利機(3444)法說會日期、內容、AI重點整理

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利機 (3444) 2025年法人說明會重點摘要 (2025-06-26)

前言

這份摘要是基於利機(3444)於2025年6月26日舉行的法人說明會的簡報文件整理而成。 目標是從投資人的角度,分析該公司的營運狀況、未來展望,並評估其對股票市場的潛在影響, 特別是針對散戶投資人提供一些可參考的資訊與建議。

摘要內容

  • 公司簡介:
    • 成立於1993年,上櫃時間為2008年。
    • 資本額為4.5億新台幣。
    • 主要營業項目包含通路代理(半導體、FPD、LED相關材料、零件與設備)和自有研發與製造(低溫燒結銀膠、高導熱銀膠、網印銀漿、客製化銀漿)。
  • 2025年Q1營運報告:
    • 合併營收3.01億元,年增26%,創近12年同期單季新高。
    • 營業毛利7,260萬元,年增15%、季增5%,毛利率達24%。
    • 每股稅後純益(EPS) 0.79元,年增15%。
    • 主要受惠於先進封裝需求增溫,帶動封測材料出貨。
  • 財務數據分析 (單位: 新台幣仟元):
    項目 2021 2022 2023 2024 2025 Q1 QoQ YoY
    營業收入 1,218,919 1,060,398 976,397 1,153,486 301,151 -3% 26%
    營業毛利 310,457 310,949 255,756 284,926 72,596 5% 15%
    毛利率 26% 29% 26% 25% 24% 8% -9%
    營業淨利 150,568 124,057 75,279 78,293 22,457 51% 70%
    營業外收(支) 15,294 110,067 36,565 65,185 19,679 -29% -17%
    稅前淨利 165,862 234,124 111,844 143,478 42,136 -1% 14%
    本期淨利 134,428 195,976 93,545 107,452 35,650 -1% 15%
    淨利率 11% 18% 10% 9% 12%
    EPS (NT$) 3.36 4.90 2.12 2.39 0.79 -2% 15%
    • 趨勢分析:
      • 營收:2024年相較2023年有顯著成長,2025年Q1的營收年增率也顯示公司營收正在復甦。
      • 毛利率:毛利率呈現下滑的趨勢,可能表示產品組合或成本結構出現變化,但2025年Q1有稍微回升。
      • 營業淨利:2023年為谷底,2024年回升,2025年Q1大幅年增。
      • EPS:與淨利趨勢一致,2025年Q1的EPS年增率高達15%。
  • 資產負債表重點:
    項目 (仟元) 2022 2023 2024 2025 Q1
    現金及約當現金 327,431 398,797 333,159 244,289
    應收帳款 532,247 443,432 550,367 597,751
    存貨 60,048 67,008 60,611 54,235
    轉投資相關 257,247 263,434 252,910 264,746
    不動產、廠房及設備 226,154 223,341 286,419 288,953
    資產總計 1,429,666 1,430,300 1,512,506 1,493,991
    短期借款 150,000 - - -
    應付帳款 227,968 233,559 315,611 254,850
    其他負債 131,435 110,272 122,610 217,684
    負債總計 509,403 343,831 438,221 472,534
    權益總計 920,263 1,086,469 1,074,285 1,021,457
    淨值(NT$元 /股) 23.53 24.63 23.87 22.70
    • 趨勢分析:
      • 現金水位略有下降,但仍屬健康範圍。
      • 應收帳款增加,可能需要關注收款狀況。
      • 負債比率降低,財務結構趨於穩健,2025年Q1略為上升。
      • 淨值略為降低。
  • 營收/接單金額:
    • 營收模式分為買賣模式和佣金模式。
    • 接單金額 = 訂單總金額(銷售模式 + 佣金模式)。
    • 2013-2024營收複合成長率(CAGR)為3.3%,接單金額CAGR為8.4%。接單金額成長優於營收成長。
  • 產品別營收佔比:
    • 封測相關: YoY 40%,QoQ -12%。
    • 驅動IC: YoY 30%、QoQ 11%。
    • 半導體載板: YoY -7%、QoQ 14%。
    • 指出主力產品別的季度營收表現。
  • 歷年配息率:
    年度 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024
    EPS 1.13 1.19 1.49 2.62 2.66 3.36 4.90 2.12 2.39
    配息 (Dividends) 1.00 1.00 1.00 1.80 1.80 2.30 3.80 2.50 2.00
    配息率 88% 84% 67% 69% 68% 68% 78% 118% 84%
    • 趨勢分析:
      • 配息政策相對穩定,配息率多維持在60-80%之間。
      • 2023年配息率異常偏高,可能與公司策略有關。
  • 營運展望與策略:
    • 策略一: 整合材料解決方案 (載板、均熱片)。
      • 載板成長策略:強化與Simmtech關係,擴大邏輯IC載板市場。
      • 均熱片成長策略:延伸產品線至高階市場,成為CoWoS供應鏈成員,掌握三大製造技術(沖壓、金屬加工、電鍍),垂直整合技術。
      • 均熱片歷年營收呈現高度成長,2025年1-5月累計營收已達去年全年65%,YoY 165%。
      • 因應AI新應用、高階封裝需求帶動散熱相關市場的成長。
    • 策略二: 發展自有先進材料 (自有銀漿研發: 客製化銀漿、燒結銀膠、高導熱銀膠)。
      • 燒結銀成長策略:選擇重點客戶,建立全球市場知名度,聚焦70%客戶,加速成長,短期以光學類為主,中期針對國際重點客戶提供客製化服務,長期跨入車用及超高功率元件。
  • 產品別發展概況:
    • 封測相關:AI與先進封裝需求續強,持續挹注營收與毛利,客戶提前備貨效應仍在,出貨動能維持高檔。
    • 驅動IC:終端市場尚未明顯復甦,短期以去庫存為主,Q3隨手機發表、假期備貨需求增溫,需求有望上揚。
    • 載板:因AI需求、客戶拉貨,訂單爆單,LPDDR5X (AI server) 、GDDR7 (GPU) 預計下半年導入市場。
    • 銀漿:Q1、Q2 中國客戶進入小量產,跨入台灣Tier1 車用模組散熱材料 。
    • 其他:持續拓展高潛力代理項目,聚焦先進封裝應用技術,已有多項新產品線完成洽談並展開推廣。
  • 總結:
    • 2025年Q1: 受惠先進封裝需求持續增溫,帶動封測材料出貨穩健,營收創12年同期單季新高。
    • 後續展望: Q2整體營運動能延續Q1成長態勢。Q3驅動IC需求上揚、IC載板逐步回溫,整體動能穩中透強。 2025年整體營運展望樂觀,全年業績表現預期將較去年同期呈現顯著成長。
    • 全球貿易局勢應對策略:緊密掌握客戶動態與市場變化、積極拓展高附加價值產品代理線、優化產品組合結構、聚焦先進封裝應用技術。

分析與總結

從這份法說會簡報中可見,利機(3444)在2025年第一季表現亮眼,營收創下近年新高, 主要受惠於先進封裝需求的強勁增長。公司積極應對市場變化,並透過多角化策略來維持成長動能。

以下是幾個重要的觀察點:

  • 基本面改善: 營收、毛利、EPS等關鍵指標均呈現年增趨勢,顯示公司基本面正在改善。
  • 策略聚焦: 公司將資源集中在先進封裝和自有材料的研發上,這是一個明智的策略,有助於提升競爭力。
  • 均熱片業務爆發: 均熱片業務的快速成長是個亮點,反映公司在高階散熱解決方案市場的佔有率正在提高,這塊業務有很高的成長潛力, 特別是在AI、高效能運算等領域的需求帶動下。
  • 配息政策: 雖然近年的配息金額隨著EPS提升而有所提升,但2023年的配息率明顯高於以往,往後是否維持高配息政策值得持續關注。

投資人應注意的重點:

  • 先進封裝需求的可持續性:先進封裝是利機成長的主要驅動力,需要關注這部分的需求是否能持續。
  • 均熱片業務的發展:均熱片業務的成長潛力巨大,需要關注公司能否有效擴張產能、維持技術領先。
  • 客戶與市場集中風險:了解利機的主要客戶及市場分佈,評估是否存在過度集中的風險。
  • 原物料價格波動風險:注意銀等原物料的價格波動對公司毛利率的影響。

對股票市場的影響與未來趨勢:

整體而言,這份法說會簡報偏向樂觀,對股票市場可能產生正向影響。 以下是幾個可能的短期和長期趨勢:

  • 短期:
    • 股價上漲: 由於Q1財報亮眼和對未來展望的樂觀預期,可能吸引投資人買入,推升股價。 然而,全球經濟情勢多變,公司也提到會隨時注意局勢調整策略,若後續有負面消息傳出,則可能導致股價回調。
    • 交易量增加: 市場對利機的關注度可能提高,導致交易量增加。
  • 長期:
    • 股價持續成長: 如果利機能夠成功掌握先進封裝和散熱解決方案市場的機會,並持續推出具有競爭力的產品,股價有機會長期成長。 然而,半導體產業變化快速,競爭激烈,利機需要不斷創新才能維持領先地位。
    • 成為CoWoS供應鏈的一員:簡報中提到成為CoWoS供應鏈成員的目標,CoWoS是先進封裝的重要技術,成功打入該供應鏈將有助於公司長期發展。

投資建議:

  • 散戶投資人的機會:對散戶而言,利機在先進封裝和散熱解決方案領域的發展提供了一個潛在的投資機會。
  • 需要考量的風險:在做投資決策時,應仔細評估上述提到的風險,並制定合適的投資策略。

總結:

利機(3444)是一家具有成長潛力的公司,特別是在先進封裝和散熱解決方案市場。 然而,投資涉及風險,投資人應該在充分了解公司基本面和產業趨勢的前提下,謹慎做出投資決策。 此外,隨時關注公司的後續發展和市場變化,才能做出更明智的判斷。

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