利機（3444）法說會日期、內容、AI重點整理
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利機 (3444) 法人說明會重點摘要 (2025/03/19)
整體分析與總結：
利機 (3444) 在2024年的表現亮眼，營收、毛利、淨利和EPS均呈現雙位數成長，主要受惠於封測相關產品、驅動IC和半導體載板等三大產品線的成長。公司積極調整轉投資策略，並受惠於中國市場回溫，使得業外收入大幅增加。展望2025年，隨著AI和高效能運算（HPC）需求持續攀升，半導體產業有望迎來新的成長，進而帶動高階封裝及散熱材料需求，這對利機來說是相當有利的發展。此外，公司持續開發自有先進材料（銀漿），並鎖定先進封裝技術開發新產品線，展現其在技術和市場方面的企圖心。整體而言，這份簡報釋放出相當樂觀的訊息，對股價的短期和長期發展都可能產生正面影響，不過，散戶投資人仍需注意總體經濟風險以及市場競爭加劇的可能性。
對股票市場的影響與趨勢預測：
這份報告中大部分資訊偏向利多。公司2024年營收及獲利均有顯著成長，2025年展望亦佳，預期AI與HPC需求將帶動高階封裝及散熱材料需求，此將有利於公司產品銷售，刺激營收成長。轉投資收益的增長也有利於提升公司的獲利能力，股價的短期趨勢可能受到激勵而上漲。然而，投資人應注意半導體產業的周期性風險，以及潛在的市場競爭風險。長期而言，若利機能成功開發自有先進材料並在新產品線有所斬獲，將可鞏固其市場地位，帶動股價持續上漲。
散戶投資人應注意的重點：
- 關注基本面： 密切注意利機的營收、獲利及毛利率等財務指標的變化，特別是封測相關產品的銷售狀況，以及自有銀漿產品的發展進度。
- 留意產業趨勢： 隨時掌握AI、HPC及高階封裝技術的發展趨勢，評估其對利機的潛在影響。
- 分散風險： 投資人不應將所有資金集中於單一股票，應分散投資於不同產業及不同公司，以降低投資風險。
- 設定停損點： 投資前應設定合理的停損點，當股價跌破停損點時，應果斷出場，以避免損失擴大。
報告重點摘要：
- 公司簡介與轉型策略：
- 利機成立於1993年，資本額為4.5億元，於2008年上櫃。
- 營業項目涵蓋通路代理（半導體、FPD、LED相關材料、零件與設備）以及自有研發與製造（低溫燒結銀膠、高導熱銀膠、網印銀漿、客製化銀漿）。
- 公司定位為整合型材料供應商，服務封測相關、驅動IC、載板等領域。
- 2024年度業務概要：
- 營收年成長18%，營業毛利年增11%，稅後淨利年增15%，EPS達2.39元。
- 封測相關產品營收年增28%，創歷年新高；驅動IC相關產品年增13%，半導體載板年增8%。
- 加值型轉投資收益年增67%，主要係加值型轉投資策略調整且中國市場回溫所致。
- 消費產品需求下降，車用需求平緩，但AI晶片與高階封裝需求強勁，中國大尺寸面板需求上升，電子標籤與車用面板逐漸發酵。
- 財務表現：
- 營收： 2024全年營收為1,153,486仟元，年增18%。各季度營收呈現逐季成長的趨勢，Q4營收為309,476仟元，較Q3成長2%。
- 毛利： 2024全年毛利為284,926仟元，年增11%。但毛利率從2022年的29%下降至2024年的25%。
- 營業淨利： 2024全年營業淨利為78,293仟元，年增4%。
- 稅前淨利： 2024全年稅前淨利為143,478仟元，年增28%。
- 本期淨利： 2024全年本期淨利為107,452仟元，年增15%。
- EPS： 2024年EPS為2.39元，年增13%。
- 資產負債表： 資產總計逐年上升，主要來自於應收帳款的增加；負債總計於2023年大幅下降後，2024年略有回升，短期借款為0。
- 歷年營收/接單金額：
- 2013-2024年營收複合成長率(CAGR)為3.3%，接單金額複合成長率(CAGR)為8.4%。
- 2024年營收年增(YoY)為18%，接單金額年增(YoY)為12%。
- 各領域別營收：
- 三大領域產品均成長：封測相關成長28%且創歷年新高、驅動IC相關成長13%、半導體載板成長8%。
- 銀漿營收成長，2018～2024年複合成長率(CAGR)為20.1%，2024年年增(YoY)為17%。
- 歷年配息率：
- 公司維持穩定的配息政策，配息率多在67%至88%之間。
- 2024年EPS為2.39元，配息2.00元，配息率為84%。
- 轉投資收益：
- 轉投資收益年增67%，主要來自精材、STNC和ENT三大加值型轉投資公司的貢獻。
- 三大加值型轉投資公司長期穩定貢獻獲利。
- 營運展望 (2025年度)：
- 策略一：發展自有先進材料，聚焦客製化銀漿、燒結銀膠、高導熱銀膠，選擇重點客戶、集中資源深耕具有成長潛力的市場，聚焦優勢技術(固化技術)，發現下一個價值型產品。因應AI新應用、高階封裝需求帶動散熱相關市場的成長。
- 策略二：整合材料解決方案，延伸產品線至高階市場，成為CoWoS供應鏈成員，掌握製造三大製造技術(沖壓、金屬加工、電鍍)，垂直整合技術。
- 載板成長策略：強化與Simmtech關係，擴大邏輯IC載板市場。
- 擴大電子標籤、車用面板領域及AR/VR應用新需求。
- 新產品：鎖定先進封裝技術，持續開發新代理產品線。
- 總結：預期2025年隨著AI與高效能運算（HPC）需求持續攀升，半導體產業有望迎來新的榮景，刺激高階封裝及散熱材料需求，帶動利機各主力產品成長，全年有望創新高。
這份報告旨在說明利機公司目前的營運狀況和對未來的展望。投資者應將此資訊與其他相關資料一同考量，以做出審慎的投資決策。
之前法說會的資訊
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- 實體:台北君悅酒店 台北市松壽路2號3樓
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- 受邀參加由富邦證券舉辦之法說會 利機報名窗口陳小姐: [email protected]
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