漢科（3402）法說會日期、內容、AI重點整理

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漢科（3402）法說會日期、直播、報告分析

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報告整體分析與總結

本次漢科系統科技股份有限公司（股票代碼：3402）的法人說明會報告，整體呈現出一家財務狀況穩健、營運策略清晰且深具未來成長潛力的公司。報告內容詳細闡述了公司在半導體產業鏈中的核心地位，並結合產業巨頭如資策會MIC與國際半導體協會SEMI的預測，為投資人勾勒出未來數年的發展藍圖。

整體觀點

公司在過去幾年展現了穩定的獲利成長，特別是在113年（2024）營收與獲利均有顯著提升，並且在114年（2025）前三季維持了強勁的獲利能力，毛利率與淨利率均有顯著改善。這顯示公司不僅能擴大市場份額，更能有效控制成本並提升經營效率。其「全方位系統整合」與「多角化經營」策略，使其能為高科技產業提供廣泛且客製化的服務。

對股票市場的潛在影響

這份報告對於漢科的股票市場表現，預期將帶來正面的潛在影響：
  • 基本面支持： 穩健成長的營收、持續提升的獲利能力（毛利率、淨利率、EPS）、以及逐年增加的現金股利，為股價提供了堅實的基本面支撐。
  • 產業前景樂觀： 報告明確指出全球半導體市場在AI、HPC、先進封裝等領域將迎來強勁成長。漢科作為產業供應鏈中的關鍵一環，將直接受益於這些趨勢，有利於提升市場對其未來成長性的信心。
  • 區域化優勢： 公司在台灣以及海外多個重要半導體生產據點的佈局，使其能更好地服務全球客戶，降低單一市場風險，增加營運韌性，這將被視為加分項目。

對未來趨勢的判斷

  • 短期趨勢： 114年Q1-Q3的財務數據顯示，儘管營收較113年同期略有下滑，但毛利率和稅前淨利（EBIT）卻呈現顯著增長，每股盈餘（EPS）也持續提升。這表明公司在短期內仍能透過優化成本結構和提高經營效率，維持良好的獲利能力。加上半導體產業的復甦態勢和設備支出的增長，預計公司短期內表現將保持穩健。
  • 長期趨勢： 報告所引述的資策會MIC和SEMI預測，皆指出全球半導體市場將在2026年至2028年維持高度成長。特別是AI應用、高效能運算（HPC）、物聯網（IoT）、車用晶片以及2.5D/3D先進封裝技術的蓬勃發展，將為漢科提供廣闊的長期成長空間。公司持續深耕高潔淨氣體管路、無塵室、高真空系統等專業領域，並積極發展系統整合與客製化設備，使其在未來產業升級中能佔據有利位置。

投資人（特別是散戶）應注意的重點

  1. 關注獲利品質： 雖然114年Q1-Q3營收相對113年同期略減，但毛利率和EPS卻大幅提升，這是一個非常正面的訊號，表示公司獲利品質正在改善。投資人應關注這種趨勢能否持續。
  2. 半導體產業景氣循環： 儘管報告描繪了積極的產業前景，但半導體產業本質上具有景氣循環特性。投資人應密切關注全球經濟狀況、終端市場需求變化以及主要客戶的資本支出計畫，以評估潛在風險。
  3. 先進製程與封裝技術發展： 漢科業務與先進製程及封裝技術高度相關，台灣在這些領域的領先地位是其重要優勢。投資人可關注相關技術的進展與大廠佈局，評估漢科的連帶影響。
  4. 股利政策穩定性： 漢科持續發放現金股利且金額逐年增加，對於偏好現金流的散戶而言具吸引力。然而，股利發放仍取決於公司未來獲利狀況及董事會決議。
  5. 審慎閱讀免責聲明： 報告中包含前瞻性資訊，其實現可能受多重風險與不確定性影響。投資人應保有獨立判斷能力，勿將前瞻性陳述視為保證。

條列式重點摘要

公司簡介與核心競爭力

  • 公司名稱： 漢科系統科技股份有限公司 (Wholetech System Hitech Limited)
  • 股票代碼： 3402
  • 創立與上市： 創立於1990年7月，上櫃日期為2007年1月。
  • 實收資本額與員工人數： 實收資本額為新台幣7億3仟47萬元，集團員工人數665人。
  • 經營團隊： 董事長為溫永宏，總經理為謝清泉。
  • 服務據點： 全球佈局，包含台灣（林口、新竹總公司、台中、台南、高雄）、德國、美國、日本、新加坡、以及中國大陸（蘇州、上海、廈門）等多處。
  • 主要業務範圍：
    1. 氣體/特殊管路工程事業部 (W1)
    2. 無塵室&機電統包事業部 (W2)
    3. 高真空系統事業部 (W3)
    4. 特氣供應&監控系統整合事業部 (W4)
    5. 先進產品事業部 (W5)
    6. 系統軟體研發部 (W6)
    7. 濕製程設備&化學系統 (W7)
  • 主要客戶群： 涵蓋台積電 (TSMC)、友達光電 (AUO)、力積電、聯電 (UMC)、旺宏 (Macronix)、南亞科技 (NANYA)、美光 (Micron)、世界先進 (VIS)、華邦電 (Winbond)、群創光電 (Innolux)、環球晶圓 (GlobalFoundries)、中美矽晶 (SAS) 等國內外知名半導體與面板大廠。
  • 漢科經營策略與優勢：
    • 經營策略： 專業（深耕高潔淨氣體管路利基市場）、統包（發展全方位技術能力，擴大經濟規模）、多角化經營（30多年工程服務經驗，支持設備製造）、提升競爭力（注重安全品質，建立長期夥伴關係，嚴格成本控制）。
    • 核心優勢： 豐富的工程實績、健全的內控與財務管理、自有設計及施工團隊、優良品質及安全信譽、標準化及客製化設備品牌、創新服務模式。
    • 自製設備： 提供特殊氣體供應設備、製程尾氣處理設備、化學品供應設備等。
    • 全方位系統整合： 涵蓋Bulk Gas System, Specialty Gas Supply System, Gas Hook-up System, Clean Room System, MEP System, Vacuum Piping System等，推動高科技產業全面升級。

營運概況與財務數據分析

營收趨勢 (單位：億元)

年度/期間 個體營收 合併營收 合併營收年增率
111年 (2022) 35.8 47.8 +39.2%
112年 (2023) 31.1 44.4 -7.1%
113年 (2024) 38.8 54.9 +23.6%
114年Q1-Q3 (2025 Jan-Sep) 28.1 38.9 (較113年同期下降5.8%)
  • 主要趨勢： 漢科的合併營收在113年（2024）經歷了顯著反彈，達到近年新高54.9億元，年增率高達23.6%，成功擺脫112年（2023）的短暫下滑。114年Q1-Q3的合併營收為38.9億元，若考慮季節性因素，預期全年營收將與113年持平或略有波動，但仍維持在相對高點。

稅前淨利 (EBIT) 趨勢 (單位：仟元)

年度/期間 稅前淨利 (EBIT) 年增率
111年 (2022) 526,002 +40.5%
112年 (2023) 535,696 +1.8%
113年 (2024) 670,304 +25.1%
114年Q1-Q3 (2025 Jan-Sep) 594,591 (較113年同期成長19.9%)
  • 主要趨勢： 稅前淨利（EBIT）呈現穩健增長趨勢。即使在112年營收微幅下滑時，EBIT仍能維持小幅增長，顯示公司具有一定的成本控制能力。113年EBIT大幅成長25.1%，達到670,304仟元。更值得注意的是，114年Q1-Q3的EBIT已達到594,591仟元，若以同期比較，其成長率高達19.9%（113年Q1-Q3 EBIT為495,735仟元），顯示公司獲利動能持續強勁。

每股盈餘 (EPS) 趨勢 (單位：元)

年度/期間 EPS 年增率
111年 (2022) 5.28 +34.4%
112年 (2023) 5.46 +3.4%
113年 (2024) 6.78 +24.2%
114年Q1-Q3 (2025 Jan-Sep) 5.99 (較113年同期成長21.0%)
  • 主要趨勢： 每股盈餘（EPS）與EBIT趨勢一致，呈現逐年增長態勢。113年EPS達到6.78元，較前一年成長24.2%。114年Q1-Q3的EPS為5.99元，已非常接近113年全年水準，且較113年同期EPS 4.95元成長21.0%。這突顯了公司在提升股東報酬方面的出色表現。

重要財務比率

項目 111年 (2022) 112年 (2023) 113年 (2024) 114年Q1-Q3 (2025 Jan-Sep)
毛利率 (Gross Profit %) 17.40% 20.90% 21.17% 25.24%
現金股利 (元) 4.20 4.50 5.00 未公布
股利發放率 (Dividend Payout Ratio) 79.55% 82.42% 73.75% 未公布
負債佔資產比率 (Debt Asset Ratio) 71.10% 69.58% 68.36% (114/9/30) 69.52%
流動比率 (Current Ratio) 129.00% 130.77% 129.34% (114/9/30) 124.53%
純益率 (Net Profit Margin) 8.07% 8.99% 9.02% (114/9/30) 11.25%
  • 主要趨勢：
    • 毛利率與純益率： 呈現顯著且持續的提升，尤其在114年Q1-Q3，毛利率達到25.24%，純益率達到11.25%，顯示公司在成本管理及營運效率方面有卓越表現，獲利品質大幅改善。
    • 現金股利與發放率： 現金股利逐年增加，從111年的4.20元增至113年的5.00元，股利發放率維持在70%以上，顯示公司樂於與股東分享營運成果。
    • 財務結構： 負債佔資產比率呈下降趨勢，顯示財務結構持續改善，槓桿風險降低。流動比率維持在健康的120%以上，表示公司短期償債能力良好。

合併資產負債表 (114年Q3與歷年同期比較)

  • 資產總計： 從112年9月30日的5,494,839仟元，穩步增長至114年9月30日的6,928,910仟元，顯示公司規模持續擴大。
  • 現金及約當現金： 大幅增加，從112年9月30日的1,745,785仟元增至114年9月30日的3,052,219仟元，現金儲備充裕。
  • 不動產、廠房及設備 (PPE)： 持續投資，從112年9月30日的682,896仟元增至114年9月30日的1,126,156仟元，顯示公司進行擴廠或設備升級。
  • 股東權益總計： 穩定增長，從112年9月30日的1,767,773仟元增至114年9月30日的2,111,462仟元，淨值同步提升。
  • 淨值： 從112年9月30日的24.20元提升至114年9月30日的28.91元，股東權益價值持續累積。

半導體產業展望

資策會MIC報告 (2025/9/8-9/9)

  • 市場成長動能： 預計2026-2028年全球半導體市場將持續高度成長。
  • AI應用與終端產品： AI應用與終端產品換機需求是兩大成長動能。
  • 高效能運算 (HPC)： 強勁驅動HPC晶片市場。
  • 先進封裝技術： 技術擴展為產業重點。
  • 2026年全球展望： AI PC滲透率將達54.7%，AI手機滲透率將達38%。AI PC平價化將驅動市場成長。
  • 量子AI： 推動邏輯晶片與封裝技術發展。
  • GenAI手機出貨量與滲透率預測圖表分析：
    年度 出貨量 (億支) 滲透率 (%)
    2024 1.56 13
    2025 3.03 25
    2026 4.77 38
    2027 5.90 46
    2028 7.93 60
    • 主要趨勢： GenAI手機出貨量預計在2024年至2028年間呈現爆發式增長，從2024年的1.56億支成長到2028年的7.93億支，複合年增長率極高。其滲透率也將同步從13%飆升至60%。這顯示AI在終端消費電子產品中的應用將是未來半導體市場的關鍵成長引擎。

國際半導體協會 (SEMI) 報告 (2025/10/08)

  • 晶圓廠設備支出預測：
    • 2025年：增至1070億美元，年增7%。
    • 2026年：預估達1160億美元，年增9%。
    • 2027年：達1200億美元，年增4%。
    • 2028年：再增15%至1380億美元。
  • 區域設備支出：
    • 台灣：預計未來3年支出750億美元，位居全球第3，著重於2奈米以下製程的先進邏輯技術。
    • 中國：約940億美元。
    • 韓國：約860億美元。
    • 美洲：約600億美元。
    • 日本：約320億美元。
    • 歐洲和中東：約140億美元。
    • 東南亞：約120億美元。
  • 300mm Equipment Spending 圖表分析：
    年度 Fab Equipment Spending (US$ Billion) Change rate (%)
    2024 約65 (估計值，圖表未直接顯示數字) 5%
    2025 約70 (估計值) 7%
    2026 約78 (估計值) 9%
    2027 約82 (估計值) 4%
    2028 約95 (估計值) 15%
    • 主要趨勢： 300mm晶圓廠設備支出預計從2024年開始持續增長至2028年，年增率在4%至15%之間波動。這反映了全球半導體製造商對擴大產能和升級技術的持續投入，特別是在先進製程領域。

漢科業務展望

  • 市場聚焦： 展望2026年，全球半導體市場將聚焦於AI、HPC、IoT與車用晶片等關鍵領域。
  • 技術趨勢： 隨著晶片設計日益複雜，2.5D/3D先進封裝技術蓬勃發展，推升台灣於全球先進封裝版圖中穩居領先地位。
  • 公司策略： 漢科將以核心技術為基礎，結合系統整合能力、靈活服務機制與完善供應鏈管理，持續強化競爭力，掌握市場脈動，創造穩定的訂單與營收成長。
  • 全球化與區域化： 漢科已佈局新加坡、美國、德國、日本與中國等國際據點，與全球晶圓、封測及設備夥伴緊密合作，提供穩定、高效、具前瞻性的服務。

利多與利空資訊判斷

本節根據報告內容，將資訊區分為對漢科股票市場表現的潛在利多與利空因素。

利多因素 (Positive Factors)

  • 強勁的營收與獲利成長：
    • 113年合併營收達54.9億元，年增23.6%。 (P12, P15)
    • 113年稅前淨利(EBIT)達670,304仟元，年增25.1%。 (P13, P15)
    • 113年基本每股盈餘(EPS)達6.78元，年增24.2%。 (P14, P15)
    • 114年Q1-Q3稅前淨利達594,591仟元，較113年同期成長19.9%；基本每股盈餘達5.99元，較113年同期成長21.0%。 (P18)
  • 獲利能力顯著提升：
    • 毛利率從111年的17.40%逐年提升至114年Q1-Q3的25.24%。 (P15)
    • 純益率從111年的8.07%提升至113年的9.02%，114年Q1-Q3更達11.25%。 (P15)
  • 股利政策穩定且具吸引力：
    • 現金股利從111年的4.20元逐年增至113年的5.00元。 (P15)
    • 股利發放率維持在70-80%區間，顯示公司願意分享獲利。 (P15)
  • 財務結構持續改善：
    • 負債佔資產比率從111年的71.10%逐年下降至113年的68.36%。 (P15)
    • 流動比率維持在129%以上，顯示良好的短期償債能力。 (P15)
    • 淨值持續增長，從112年9月30日的24.20元增至114年9月30日的28.91元。 (P17)
  • 半導體產業長期展望樂觀：
    • 資策會MIC預測2026-2028年全球半導體市場將持續高度成長。 (P23)
    • SEMI預測全球晶圓廠設備支出將持續增長，從2025年的1070億美元增至2028年的1380億美元。 (P24)
  • 掌握關鍵產業趨勢：
    • 半導體市場將聚焦於AI、HPC、IoT與車用晶片等高成長領域。 (P25)
    • 2.5D/3D先進封裝技術蓬勃發展，台灣在此領域穩居領先地位。 (P25)
    • GenAI手機出貨量預測從2024年的1.56億支大幅成長至2028年的7.93億支，滲透率達60%。 (P23)
  • 強大的客戶基礎與全球佈局：
    • 主要客戶涵蓋台積電、聯電、美光、群創等一線大廠。 (P10)
    • 公司已佈局新加坡、美國、德國、日本與中國等國際據點，確保供應鏈穩定與即時服務。 (P8, P25)
  • 穩固的核心競爭力：
    • 具備豐富工程實績、自有設計施工團隊、健全內控財務管理、優良品質信譽等。 (P20)
    • 提供全方位系統整合服務，深耕高潔淨氣體管路、無塵室、高真空等利基市場。 (P9, P22)

利空因素 (Negative Factors)

  • 114年Q1-Q3營收年減：
    • 114年Q1-Q3合併營收為38.9億元，較113年同期41.28億元略有下降（約5.8%）。 (P12, P18)
      (雖然獲利能力顯著提升彌補了營收的影響，但營收成長動能短期內未能超越去年同期高峰，仍需觀察。)
  • 半導體產業景氣循環風險：
    • 半導體產業本質上受全球經濟景氣影響，仍存在景氣波動和不確定性。 (P3免責聲明)
      (儘管報告對未來展望樂觀，但這是行業的固有風險。)
  • 前瞻性聲明的不確定性：
    • 報告中的未來預測可能受已知或未知風險及不確定因素影響，實際結果可能與原先說明迥異。 (P3免責聲明)
      (這是一個普遍性的風險提示，提醒投資人所有預測皆非保證。)

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