典範（3372）法說會日期、內容、AI重點整理
典範（3372）法說會日期、直播、報告分析
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- 高雄市前鎮區南二路1號，本公司一樓會議室。
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- 說明本公司財務暨營運概況。
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典範半導體（股票代碼：3372）2025年第三季法人說明會報告分析與總結
本報告旨在對典範半導體（股票代碼：3372）於2025年10月31日發佈的第三季法人說明會內容進行全面性分析。此份報告呈現了公司在2025年前三季的財務狀況與營運展望，揭示了公司當前面臨的挑戰與未來發展策略。
整體觀點
從2025年前三季的財務數據來看，典範半導體正經歷一段營運上的逆風期。儘管營收有所增長，但成本的上升幅度更大，導致毛利率、營益率及淨利率均出現顯著惡化，最終使淨損擴大。這反映出公司在成本控制與盈利能力方面面臨嚴峻考驗。然而，公司在營運展望中提出的策略，如強化AI相關產品、提升高價值產品佔比以及優化製程與成本結構，顯示了管理層對未來轉型的積極意圖。在半導體產業的成熟封裝領域，面對區域競爭與市場能見度不高的挑戰，典範半導體亟需透過這些轉型措施來提升競爭力。
對股票市場的潛在影響
當前財務表現的惡化，特別是持續擴大的虧損和每股盈餘的負增長，對典範半導體的股價將構成顯著的利空壓力。投資人可能會對公司的盈利能力和短期獲利前景感到擔憂。然而，公司在營運展望中提及的多項轉型與優化策略，特別是對AI相關產品的投入以及高價值產品（如車用、工控、SiP）佔比的提升，若能有效執行並展現成效，則有望在長期為公司帶來利多。市場將密切關注這些策略的進展及其對未來財報的實際貢獻。短期內，股價可能因財報不佳而承壓；長期則取決於轉型效益的兌現。
未來趨勢判斷
- 短期趨勢： 由於2025年前三季的財務數據顯示盈利能力持續惡化，且營運展望中提及市場能見度偏低、關稅及匯率影響待觀察，預計公司在短期內（未來1-2個季度）仍將面臨營運壓力。成熟封裝市場的嚴峻競爭環境也加劇了這種挑戰。因此，短期趨勢偏向保守甚至看淡。
- 長期趨勢： 典範半導體積極佈局AI相關產品、提升車用/工控/SiP等高價值產品佔比，並擴增測試產能、優化製程以降低成本，這些策略方向與產業未來發展趨勢一致。如果公司能成功轉型，在技術創新和高附加價值市場取得突破，則有機會在長期（未來2-3年及更久）實現營運改善並重獲成長動能。
投資人（特別是散戶）應注意的重點
- 財務數據： 密切關注未來季度的營收增長是否能超越成本增長，以及毛利率、營業利益率和淨利率的改善情況。特別是非營業損益的波動性，其對淨利潤有重大影響。
- 轉型策略執行力： 觀察公司在AI相關產品的具體進展、車用/工控/SiP產品的營收佔比變化，以及製程優化和成本控制措施的實際效益。這些是判斷長期趨勢是否能實現的關鍵。
- 市場競爭與能見度： 注意半導體成熟封裝市場的供需狀況及競爭格局，以及公司對關稅、匯率等外部不確定因素的應對能力。市場能見度是否提升將影響公司未來的訂單狀況。
- 風險意識： 由於公司目前仍處於虧損狀態，且轉型需要時間和資金投入，散戶投資者應保持高度風險意識，避免盲目追高或過度樂觀。建議密切追蹤公司的公告，並參考專業分析師的報告。
條列式重點摘要與趨勢分析
公司簡介與會議背景
- 公司名稱：台灣典範半導體（Taiwan IC Packaging Corporation）
- 股票代碼：3372
- 會議主題：2025年第三季法人說明會
- 發佈日期：2025-10-31 14:00:00
- 免責聲明：簡報內容基於公司目前可得資料之預測，涉及風險與不確定性，實際結果可能與預期有重大差異。
- 議程：致歡迎詞、財務資訊、營運概況與展望、Q&A。
財務資訊：綜合損益表分析（2025年前三季 vs. 2024年前三季）
以下表格呈現了典範半導體在2025年前三季與2024年前三季的綜合損益表數據，單位為新台幣仟元。數據顯示了公司在營收、成本、費用及盈利能力方面的變化。
科目 2025前三季 % 2024前三季 % 趨勢與判斷 營業收入 800,643 100% 686,057 100% 趨勢： 營業收入年增約16.7%，顯示業務量有所擴張。
判斷： 利多，營收成長。營業成本 914,109 114% 782,381 114% 趨勢： 營業成本隨營收同步增加，且佔營收比重維持114%。
判斷： 中性偏空，成本壓力未減。營業毛利(損) (113,466) -14% (96,324) -14% 趨勢： 毛損金額由(96,324)仟元擴大至(113,466)仟元，毛損率維持-14%。
判斷： 利空，毛損持續且金額擴大，顯示生產成本過高或產品定價競爭激烈。營業費用 69,612 9% 72,576 11% 趨勢： 營業費用減少約4.1%，佔營收比重從11%下降至9%。
判斷： 利多，費用控制有所成效。營業淨利(損) (183,078) -23% (168,900) -25% 趨勢： 營業淨損金額由(168,900)仟元擴大至(183,078)仟元，但佔營收比率從-25%改善至-23%。這改善可能是因分母（營收）增長較快導致。
判斷： 利空，本業持續虧損且金額擴大。營業外收入及支出 (3,765) 0% 40,456 6% 趨勢： 由2024年的營業外淨收入40,456仟元轉為2025年的營業外淨支出(3,765)仟元。
判斷： 利空，營業外收益大幅減少甚至轉虧，對整體獲利產生負面影響。稅前淨利(損) (186,843) -23% (128,444) -19% 趨勢： 稅前淨損由(128,444)仟元擴大至(186,843)仟元。
判斷： 利空，虧損進一步擴大。所得稅(費用)利益 0 0% 0 0% 趨勢： 兩期所得稅皆為0，可能因虧損無需繳稅。
判斷： 中性。本期淨利(損) (186,843) -23% (128,444) -19% 趨勢： 本期淨損由(128,444)仟元擴大至(186,843)仟元，淨損率從-19%惡化至-23%。
判斷： 利空，最終虧損持續擴大。每股盈餘(元) (1.07) (0.74) 趨勢： 每股虧損由(0.74)元擴大至(1.07)元。
判斷： 利空，對股東權益的侵蝕加劇。註：2025年前三季財務報告尚未經會計師核閱。2025/9/30與2024/9/30流通在外股數分別為175,324K與174,799K。
財務資訊：資產負債表分析（2025/9/30 vs. 2024/9/30）
以下表格呈現了典範半導體在2025年9月30日與2024年9月30日的資產負債表數據，單位為新台幣仟元。數據顯示了公司資產、負債及權益結構的變化。
科目 2025/9/30 % 2024/9/30 % 趨勢與判斷 流動資產合計 785,831 42% 896,981 44% 趨勢： 減少約12.4%，在總資產中的佔比略有下降。
判斷： 利空，流動性可能受影響。非流動資產合計 1,066,040 58% 1,128,335 56% 趨勢： 減少約5.5%，在總資產中的佔比略有上升。
判斷： 利空，非流動資產的減少可能與設備折舊或資產處分有關。資產總計 1,851,871 100% 2,025,316 100% 趨勢： 總資產減少約8.4%。
判斷： 利空，公司規模有所收縮。流動負債 254,107 14% 191,834 9% 趨勢： 增加約32.4%，在總負債及權益中的佔比從9%上升至14%。
判斷： 利空，短期償債壓力增加。非流動負債 70,436 4% 72,432 4% 趨勢： 減少約2.8%，佔比持平。
判斷： 中性偏利多，長期負債略有減少。負債合計 324,543 18% 264,266 13% 趨勢： 總負債增加約22.8%，在總資產中的佔比從13%上升至18%。
判斷： 利空，負債比率升高，財務風險增加。權益合計 1,527,328 82% 1,761,050 87% 趨勢： 權益總額減少約13.3%，在總資產中的佔比從87%下降至82%。
判斷： 利空，持續虧損導致股東權益受損。負債及權益總計 1,851,871 100% 2,025,316 100% 趨勢： 與總資產一致，總額減少。
判斷： 利空。註：每股淨值為8.71元。2025/9/30財務報告尚未經會計師核閱。
產品應用分析（2025年）
這項分析透過長條圖展示了典範半導體在2025年的產品應用分佈，提供了公司營收來源的結構性視角。
產品類別 2025年佔比 說明 Controller/Driver 41% 佔比最高，顯示控制器/驅動IC封裝是公司的核心業務支柱。 MCU 19% 其次為微控制器（MCU），顯示公司在嵌入式系統領域有重要佈局。 FLASH 16% 快閃記憶體封裝佔比較高，反映在儲存相關應用領域的參與。 Sensor IC 12% 感測器IC封裝佔比超過一成，顯示公司在物聯網（IoT）及相關感測應用領域的業務。 Power IC 5% 電源管理IC封裝佔比較小，但仍為公司業務的一部分。 Others 4% 其他產品應用，可能包括較小眾或新興的應用。 RF-IC 3% 射頻IC封裝佔比最低，可能是在無線通訊領域的佈局較為初期或規模較小。 主要趨勢： 數據顯示典範半導體的產品組合相對多元，但高度集中於Controller/Driver（41%）、MCU（19%）和FLASH（16%）這三大類產品，合計佔據約76%的營收。這顯示公司在這些傳統半導體元件的封裝上具有較強的市場份額。Sensor IC也佔有不小比重。公司若要尋求成長，可能需要在這些核心領域維持競爭力，並在佔比相對較低的Power IC及RF-IC等領域尋找突破。
營運展望分析
公司在營運展望中提出了未來發展的多個面向，以下將其整理並判斷其為利多或利空。
- 傳統成熟封裝市場：
- 描述： 傳統成熟封裝受惠於先進封裝產能排擠效益及AI帶動周邊需求。
判斷： 利多。先進製程的排擠效應可能為成熟製程帶來更多訂單，AI周邊需求則拓展了應用市場。- 描述： 但面對中國/東南亞競爭，市場仍嚴峻。
判斷： 利空。激烈的區域競爭可能導致價格戰和利潤空間壓縮。- 市場不確定性：
- 描述： 關稅及匯率影響仍待觀察，現階段市場能見度偏低。
判斷： 利空。不確定性高，訂單能見度低，不利於營運規劃與預測。- 營運效率與策略性佈局：
- 描述： 強化交期，滿足急單需求。
判斷： 利多。提升客戶服務與營運彈性，有助於爭取訂單。- 描述： 強化AI相關產品量能與方案（散熱/記憶體...）。
判斷： 利多。佈局高成長潛力的AI領域，有助於未來營收與利潤的提升。- 描述： 提升車用/工控/SIP產品佔比。
判斷： 利多。轉向高附加價值、高穩定性的利基市場，有助於改善毛利率結構。- 描述： 擴增測試產能。
判斷： 利多。為未來需求增長做準備，確保產能足以應付新訂單。- 描述： 更新設備/優化製程/降低成本，提升成熟製程競爭力。
判斷： 利多。這是改善毛利率、提升盈利能力的核心措施，直接針對當前成本過高的問題。
總結與投資建議
典範半導體在2025年前三季的營運表現面臨顯著挑戰，尤其體現在盈利能力的持續惡化。儘管營收有所增長，但營業成本的壓力、非營業損益的轉差以及整體虧損的擴大，對公司的財務健康狀況構成了實質性的負面影響。資產負債表也顯示總資產與權益的縮減，以及流動負債的增加，這些都反映了公司在營運逆風下的財務壓力。
對股票市場的潛在影響
鑑於當前的財務數據，典範半導體的股價在短期內預計將承受較大的利空壓力。投資者可能會對其持續虧損的盈利能力持謹慎態度。然而，公司在營運展望中提出的積極轉型策略，如聚焦AI相關產品、提升車用/工控/SiP等高附加價值產品的佔比、優化製程與成本控制，若能有效落實並在未來幾個季度展現初步成效，則有望在長期為股價提供利多支撐，並逐步修復市場信心。
未來趨勢判斷（短期與長期）
- 短期（未來1-2季）： 趨勢保守偏空。由於財報數據不佳，市場能見度低，且成熟封裝市場競爭嚴峻，公司短期內要扭轉虧損局面難度較高。
- 長期（未來1-3年）： 趨勢轉機與成長潛力並存。若公司能成功轉型至AI、車用、工控等高成長且高毛利的市場，並有效執行成本優化策略，長期有望實現盈利並恢復成長。這是一個值得關注的轉折點。
投資人（特別是散戶）應注意的重點
對於典範半導體的投資人，尤其是散戶，需要採取謹慎且長期觀察的策略：
- 深入檢視財報細節： 不僅要關注營收，更要細看毛利率、營益率和淨利率的趨勢，以及非營業損益的波動。了解虧損擴大的主要原因。
- 關注轉型策略進度： 密切追蹤公司在AI、車用、工控、SiP產品的實際出貨量、營收佔比及其毛利率表現。這些高價值產品的成功導入是公司轉虧為盈的關鍵。
- 成本控制成效： 觀察公司是否能有效通過設備更新和製程優化來降低成本，提升成熟製程的競爭力。這是改善獲利能力的根本。
- 市場競爭與供需： 評估成熟封裝市場的競爭環境是否有所緩解，以及新興產品線的市場需求是否強勁。
- 風險管理： 鑒於公司目前的虧損狀況和轉型的不確定性，投資者應避免將過高比例的資金投入。在確認轉型策略帶來實質性獲利改善之前，保持觀望或小額試單可能更為穩妥。
總體而言，典範半導體正處於關鍵的轉型時期。雖然短期財務表現不佳，但其積極佈局高附加價值產品和提升營運效率的策略，為其長期發展帶來了想像空間。投資人需耐心觀察公司策略的執行成效，以及其對未來財務數據的具體影響。
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