上詮（3363）法說會日期、內容、AI重點整理

上詮（3363）法說會日期、直播、報告分析

公開資訊觀測站資訊

日期: 2026/06/10 13:30
地點: W Hotel Taipei
相關說明: 本公司受邀參加中信證券2026第二季前瞻論壇，會中說明本公司營運概況及經營績效。
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以下內容由AI生成：

分析報告：上詮光纖通信股份有限公司 2026 年第一季法人說明會

報告整體觀點

本次上詮光纖通信股份有限公司（股票代碼：3363）於 2026 年 5 月舉行的第一季法人說明會，整體而言，報告呈現公司在技術研發、產品佈局及產能擴張上展現積極的發展動能。從提供的資訊來看，公司正致力於開發下一代光通訊元件，並積極佈局高成長性的市場。財務數據方面，雖然部分指標呈現季度波動，但公司長遠的發展策略和技術領先性是觀察重點。

對股票市場的潛在影響

此法人說明會的資訊，若能得到市場的正面解讀，有潛力對上詮的股價產生正面影響。特別是公司在先進技術（如 CPO、SiPh）的發展進程與未來量產規劃，若能如預期實現，將有助於提升投資人信心。市場對於未來 AI 運算及高速通訊需求的預期，與上詮的產品發展方向高度契合，這可能吸引更多關注並推升股價。然而，任何技術發展的不確定性或量產進度不如預期，都可能成為市場的擔憂點。

對未來趨勢的判斷

短期趨勢： 預計短期內，市場關注將集中在公司新產品的研發進度、客戶認證情況以及第一季財報的具體表現。從簡報中可見，公司在 2026 年第一季的營運成果，顯示營收與獲利仍面臨挑戰，但若能逐步看到新訂單的湧入或技術驗證的突破，則有望改善短期表現。

長期趨勢： 長遠來看，上詮在光通訊領域的技術佈局，特別是在 CPO (Co-Packaged Optics) 和 SiPh (Silicon Photonics) 等前瞻技術上的投入，為公司奠定了未來成長的基礎。隨著資料中心、AI 運算以及高速網路需求的持續擴大，對高頻寬、高效能光通訊元件的需求將持續增長。若公司能成功將這些技術商業化並擴大產能，有望在長期市場中佔據有利地位。其在 2027 年及以後的量產規劃，顯示了公司對未來的樂觀展望。

投資人應注意的重點

技術領先性與市場應用： 投資人應持續關注上詮在 CPO、SiPh 等先進技術的研發進展，以及這些技術在未來 AI 運算、高速網路等應用市場的落地情況。

量產與訂單能見度： 公司在 2026 年及以後的量產規劃是關鍵。投資人應密切關注其產能擴張計畫的執行狀況，以及來自主要客戶的訂單能見度。

財務表現與獲利能力： 儘管有成長潛力，仍需留意公司目前的財務表現。特別是 2026 年第一季的營收與獲利能力，以及其改善趨勢。

競爭格局： 光通訊產業競爭激烈，需關注上詮與其他主要廠商在技術、成本及市場上的競爭策略。

風險提示： 報告中已明確提及前瞻性陳述具有風險與不確定性，實際結果可能存在差異。投資人應審慎評估，並理解技術迭代、客戶需求變化、市場競爭及全球經濟環境等潛在風險。

分析內容摘要

1. 公司簡介 (Company Profile)

上詮光纖通信股份有限公司成立於 1995 年，主要業務遍及全球，包括美洲、亞洲、歐洲等地區。公司在台灣新竹設有營運中心、研發中心及製造生產基地，並在上海、中山、泰國等地設有據點，涵蓋業務行銷、客戶技術服務及製造生產（Patch cord、Optical com、Siph/CPO packaging）。公司擁有超過 31 項已核發專利（自 2022 年起），另有 33 項專利審查中，顯示其在研發上的投入。資本額為新台幣 1,136 百萬元。

2. 2026/Q1 營運成果 (2026/Q1 Operational Results)

綜合損益表顯示，2026 年第一季 (Q1/26) 的營業收入為 NT$ 382 百萬元，較前一季度 (Q4/25) 的 NT$ 391 百萬元下滑 2%，較去年同期 (Q1/25) 的 NT$ 411 百萬元下滑 7%。營業成本為 NT$ 375 百萬元，較前一季成長 10%，較去年同期成長 10%。

營業毛利： Q1/26 為 NT$ 7 百萬元，較 Q4/25 的 NT$ 49 百萬元大幅下滑 86%，較 Q1/25 的 NT$ 70 百萬元下滑 90%。

營業毛利率： Q1/26 為 2%，顯著低於 Q4/25 的 13% 及 Q1/25 的 17%。

營業費用： Q1/26 為 NT$ 163 百萬元，較 Q4/25 的 NT$ 84 百萬元大幅成長 94%，較 Q1/25 的 NT$ 77 百萬元成長 112%。

營業費用率： Q1/26 為 43%，較 Q4/25 的 21% 及 Q1/25 的 19% 大幅提高。

營業利益(損失)： Q1/26 為 (NT$ 156) 百萬元，相較於 Q4/25 的 (NT$ 35) 百萬元及 Q1/25 的 (NT$ 7) 百萬元，虧損擴大。營業利益率為 (41%)。

稅前淨利(損)： Q1/26 為 (NT$ 135) 百萬元，顯示公司處於虧損狀態。

本期淨利(損)： Q1/26 為 (NT$ 107) 百萬元。

EPS(NT$)： Q1/26 為 (0.98) 元，而 Q1/25 為 0.01 元，顯示獲利能力明顯下滑。

趨勢判斷： Q1/26 的財務數據顯示，公司在營收下滑、成本上升、費用大幅增加的同時，獲利能力出現顯著惡化。這部分數據對公司而言是利空。營業毛利率下降及費用率飆升是主要原因，可能與新產品開發投入、產能建置或市場競爭加劇有關。

3. 資產負債表 (Balance Sheet)

截至 2026 年 3 月 31 日，上詮的總資產為 NT$ 6,305 百萬元，較 2025 年 12 月 31 日的 NT$ 3,157 百萬元及 2025 年 3 月 31 日的 NT$ 3,063 百萬元大幅增加。主要增長來自於現金及有價證券投資，從 2025 年底的 NT$ 1,432 百萬元躍升至 NT$ 4,394 百萬元，佔總資產比重也從 45% 提升至 69%。

資產結構變化： 流動資產佔總資產的比重顯著提升，現金部位大幅增加，這可能與現金增資或營運週轉資金的增加有關。

負債結構： 負債總計為 NT$ 571 百萬元，佔總資產的 9%。股東權益總計為 NT$ 5,734 百萬元，佔總資產的 91%。股東權益佔比持續提升，顯示公司財務結構穩健。

趨勢判斷： 資產總額的顯著增加，特別是現金部位的大幅提升，可能為公司未來的研發投入和產能擴張提供了充裕的資金支持。股東權益的穩健增長是利多。然而，需進一步了解現金增加的具體原因（例如是否為現金增資）。

4. 現金流量表 (Cash Flow Statement)

截至 2026 年第一季 (Q1/26)，期初現金為 NT$ 1,412 百萬元，期末現金達 NT$ 4,371 百萬元。營運活動現金流入為 (NT$ 56) 百萬元，顯示公司營運活動產生的現金流為負。資本支出為 (NT$ 68) 百萬元。期末現金大幅增加，主要受現金增資 NT$ 3,160 百萬元所帶動。

自由現金流量： Q1/26 的自由現金流量為 (NT$ 124) 百萬元，前一季度 (Q4/25) 為 (NT$ 243) 百萬元，去年同期 (Q1/25) 為 (NT$ 75) 百萬元。持續為負值，表示公司營運現金流不足以支撐資本支出。

趨勢判斷： 雖然期末現金大幅增加，但主要是因為現金增資。營運活動現金流為負，且自由現金流量持續為負，這對公司長期而言是利空的跡象，顯示目前的營運尚未能產生足夠的正向現金流來支應其投資活動。公司需關注如何改善營運現金流。

5. 營收分析-產品別 & 區域別 (Revenue Analysis - By Product & Region)

產品別：

2025 年，Patch cord 營收佔比最高，為 64%，其次是 Optical Com (17%)，SiPh/CPO packaging (14%)，Others (5%)。

2026 年第一季 (1Q/26)，Patch cord 營收佔比降至 56%，SiPh/CPO packaging 佔比提升至 23%，Optical Com 佔比 10%，Others 佔比 12%。

趨勢： Patch cord 營收佔比下降，而 SiPh/CPO packaging 佔比上升，顯示公司產品組合正朝向更高附加價值、更高技術門檻的產品轉移，這對公司長期發展是利多。

區域別：

2025 年，美洲佔比 80%，亞洲 10%，歐洲 7%，中國 3%。

2026 年第一季 (1Q/26)，美洲佔比 76%，亞洲 12%，中國 4%，歐洲 2%。

趨勢： 美洲市場佔比略有下降，亞洲市場佔比略有提升。整體區域分佈相對穩定，但仍高度依賴美洲市場。

營收 QoQ & YoY 變化：

產品別： 總體營收 QoQ 下滑 2%，YoY 下滑 7%。Patch cord QoQ 下滑 3%，YoY 下滑 25%。Optical Com QoQ 上升 10%，YoY 下滑 52%。SiPh/CPO packaging QoQ 下滑 16%，YoY 上升 78%。Others QoQ 上升 7%，YoY 下滑 76%。

區域別： 總體營收 QoQ 下滑 2%，YoY 下滑 7%。美洲 QoQ 下滑 17%，YoY 下滑 29%。亞洲 QoQ 上升 9%，YoY 上升 20%。中國 QoQ 上升 79%，YoY 上升 492%。歐洲 QoQ 上升 13%，YoY 下滑 36%。

趨勢判斷： 雖然整體營收下滑，但 SiPh/CPO packaging 的 YoY 大幅成長 78%，以及中國市場的強勁成長 (YoY 492%)，顯示這些新興業務和市場的潛力，對公司是利多。然而，Patch cord 的下滑和 Optical Com 的疲軟需關注。

6. Key Milestones for FOCI advanced Development

報告詳細闡述了公司在先進技術發展上的里程碑，重點聚焦於 CPO (Co-Packaged Optics) 和 SiPh (Silicon Photonics) 的技術演進。

2021-2024： CPO FAU 開發及轉型，IP ReLFACon™™ 技術發展（Reflowable+Lens+Fiber Array +Connectors）。推出 8-64ch SM/PM FA，CPO ELS interconnect，Top Photonics solution，ReLFACon™™ FAU，2D ReLFACon™™ FAU，並獲得 MMC Cable 認證。

2025： 專注於成為 2025 APAC 最佳光學元件製造商。推出 Y2025 APAC 標準 FAU，並獲得 Telecom Business Review 肯定。下一代 ReLFACon™™ 的開發，涵蓋 >1.6T、>3.2T、>6.4T FAU 及 20、40、80 channels FAU，同時推動 Detachable CPO 及 MCM Optical Co-Packaging (CPO)。

2026 (預計)： 推出下一代 ReLFACon™™，支援 >6.4 T 的傳輸速率，並導入 Wavelength Division Multiplexing (WDM) 技術。自動化生產線正在進行中，高密度 FAU 自動生產線將逐步 ramp up，並進行 2D FAU 組裝試產。

趨勢判斷： 公司在先進光通訊技術的研發投入持續且具體，展現了強大的技術實力與前瞻佈局。從 FAU 的頻寬不斷提升，到 CPO 技術的演進，以及自動化生產線的建置，都顯示了公司積極朝向高階、高效能光通訊市場邁進。此部分內容對公司長期發展而言是重要的利多。

7. SiPh Roadmap

此部分展示了公司在矽光子 (SiPh) 技術路線圖，特別是關於頻寬成長的規劃。

2025： 推出 1.6Tbps OE (Optical Engine) on substrate，Pluggable (OSFP) 解決方案。

2026： 發展 CPO Switch (Scale Out)，6.4 Tbps OE on Substrate。

2026 Beyond： 發展 CPO XPU (Scale Up)，12.8 Tbps OE on Interposer。

技術重點：

Small Volume to meet customers' needs (少量多樣以滿足客戶需求)。

Scale-out (機櫃與機櫃間高速交換)；Scale-up (機櫃內 CPO/ASIC 與 HBM 超高速互連)。

FAU 支援 Scale-out 與 Scale-up 高頻寬要求，並依客戶系統路線同步推動量產測試。

與晶圓代工廠 (Foundry) 和封裝測試廠 (OSATs) 合作。

趨勢判斷： 公司持續推動 SiPh 技術的技術演進，從 1.6Tbps 到 12.8Tbps 的頻寬躍升，顯示了其技術進步的速度。Scale-out 和 Scale-up 的策略，以及對 CPO 和 HBM 的整合，都顯示公司瞄準的是未來高速運算和資料傳輸的需求。與上下游供應鏈的緊密合作，是推動量產的關鍵。此技術路線圖的清晰規劃，是重要的利多。

8. FOCI Products Deployment

該部分展示了上詮產品的部署情況，重點聚焦於 CPO (Co-Packaged Optics) 的應用。

1. FAU (高密度高精度光學元件)： 這是矽光子中的重要連接器，提供標準及客製化服務。支援 >1.6T、>3.2T、>6.4T FAU，涵蓋 20、40、80 channels。

2. 光學封裝 (FAU 精準封裝 PIC 之技術)： 專注於將 FAU 精準封裝 PIC (Photonic Integrated Circuit) 的技術。

3. Fiber Jump in System： 指系統內從機箱到 FAU 的光纖連接。

4. Patchcord： 指機外光纖，透過自動化提升品質並降低成本。

趨勢判斷： 公司在 CPO 產品線上的部署明確，從核心元件 FAU 的高頻寬支援，到光學封裝技術，再到系統整合和連接器，展現了其完整的產品策略。這意味著公司不僅提供關鍵零組件，也致力於提供整體解決方案。此全面的產品部署，是利多。

9. ReLFACon™ Packaging on PIC/COUPE

此頁面深入介紹了 ReLFACon™ 技術在 PIC/COUPE (Co-Packaged Optics) 上的封裝應用。

特點：

Fully Automated Packaging System (全自動化封裝系統)。

Slight Active Angle Optimization (微小的角度優化)。

產品展示：

FAU (光學元件)。

Fiber Jump in system (系統內光纖連接)。

趨勢判斷： 全自動化封裝系統和角度優化技術，代表著公司在生產效率和產品精準度上的提升。這將有助於降低生產成本，提高產品良率，並滿足高頻寬、高密度光通訊元件的需求。這部分是利多。

10. SiPh ecosystem 及先進技術進展 (SiPh Ecosystem & Advanced Technology Progress)

此部分展示了公司在矽光子生態系統中的角色以及技術進展。

SiPh Ecosystem：

光纖陣列單元： 與 FOCI、TFC、Sumitomo、Senko 等合作。

光纖陣列單元組裝： 與 Foxconn、Fabrinet、FOCI 等合作。

挑戰：

高頻寬高密度光纖陣列 (20、40、80 通道& beyond)。

高頻寬 FA 對 Lens 的高規格要求。

高頻寬 FA 對 MT (Mechanical Transfer) 的高規格要求。

FAU 精準封裝 PIC 之技術。

FAU 在 Co-Packing 高溫失效問題。

FAU 及精準封裝光檢測的挑戰。

上詮先進技術：

已完成 20、40、80 通道 FAU 開發。

與 Lens 廠商合作多年 (滿足不同頻寬需求)。

自研黑色高密度接頭 (極高光學密度與低損耗)。

Multi-chip Module CPO 樣品公開。

ReLFACon™ 專利技術產線。

自動檢測機台製程。

趨勢判斷： 公司在積極參與 SiPh 生態系統的同時，也清晰地認識到產業面臨的挑戰，並展示了其在這些領域的技術突破，例如已完成高通道數 FAU 的開發，並具備 ReLFACon™ 專利技術產線和自動檢測能力。與 Lens 廠商的長期合作，以及自研高密度接頭，都是重要的技術優勢。這展現了公司解決產業痛點的能力，是利多。

11. 光學共封裝 CPO (Optical Co-Packaging CPO)

此頁面聚焦於 CPO 的應用，特別強調其高頻寬和能源效率。

優勢： Higher FAU bandwidth for energy efficiency, high data rate & space optimization (更高的 FAU 頻寬以實現能源效率、高數據速率和空間優化)。

FOCI 的佈局： 擁有超過 5 家潛在客戶，並交付超過 5 種不同的 MCM CPO 封裝。

產品支援：

Per FAU 3.2T, All FAU 3.2T\*N (針對 3.2T 頻寬)。

Per FAU 6.4/12.8T, All FAU 6.4/12.8T\*N (針對 6.4T/12.8T 頻寬)。

支援 Twice-Fiber/Mulit-λ, Channels/WDM。

趨勢判斷： 公司在 CPO 領域的佈局廣泛，不僅有技術上的支援，也有實際的客戶合作和產品交付。對不同頻寬和技術（如 WDM）的支援，顯示了其產品的彈性和先進性。這對公司拓展 CPO 市場具有重要意義，是利多。

12. 資本支出歷程及矽光 FAU 量產規劃 (Capital Expenditure Plan & Silicon Photonics FAU Mass Production Plan)

此部分詳細說明了公司在資本支出和 CPO FAU 量產方面的規劃。

時間節點與規劃：

2025/Q4： 無塵室 - CPO FAU 高精密自動化生產線建置。

2026/Q2： CPO FAU 高精密自動化生產線建置完成。

2026/Q3： 客戶要求數量交貨 1.6 & 3.2T FAU。

2026/Q4： 客戶要求數量交貨 6.4T FAU。

2027 & Beyond： 持續滿足客戶需求。

現金增資： 現金增資 31.6 億 NTD，為產能擴張提供資金。

資本支出細項：

2026-2027/Q1： FAU 生產機台投入 1,080 百萬元，量測、光檢及其他測試機台投入 458 百萬元，總資本支出為 1,538 百萬元。

過去資本支出：

2023 年：103 百萬元。

2024 年：170 百萬元。

2025 年：225 百萬元。

2026Q1：68 百萬元。

趨勢判斷： 公司正積極投入鉅額資本進行產能擴張，特別是針對 CPO FAU 的高精密自動化生產線。大量的資本支出和明確的量產時間表，顯示公司對未來市場需求的高度信心，並已做好準備。現金增資提供了充足的資金支持。此積極的擴張計畫，對公司未來成長是重要的利多。

總結

本次上詮光纖通信股份有限公司 2026 年第一季法人說明會，整體呈現出公司在技術創新和市場擴張上的積極姿態。公司在 CPO 和 SiPh 等前瞻技術的佈局持續深化，並已取得多項關鍵進展，包括高通道數 FAU 的開發、先進封裝技術的演進以及與供應鏈夥伴的緊密合作。這些努力旨在滿足未來高速運算和資料傳輸市場日益增長的需求。

然而，從財務數據來看，2026 年第一季的營運成果面臨嚴峻挑戰，營收下滑、獲利惡化，且營運現金流為負。這部分需要投資人密切關注其改善情況。儘管如此，公司透過現金增資，大幅增加了手上的現金部位，並積極進行大規模的資本支出，以建置 CPO FAU 的高精密自動化生產線。這項大規模的產能擴張計畫，顯示了公司對未來市場的高度信心，並已為未來的成長做好準備。

對股票市場的潛在影響： 公司的技術優勢和長遠發展策略，若能有效轉化為實質營收和獲利，將有助於提升股價。但短期內的財務壓力，以及技術實現的風險，也可能造成市場波動。投資人需要權衡成長潛力與短期風險。

對未來趨勢的判斷： 公司正處於轉型升級的關鍵時期，短期內可能面臨挑戰，但長期而言，憑藉其在光通訊先進技術上的深耕，有望搭上 AI 和高速通訊發展的順風車。未來的關鍵在於能否成功將技術轉化為商業營收，並有效管理生產成本和營運效率。

投資人（特別是散戶）應注意的重點： 投資人應仔細評估公司的技術領先性與實際市場應用，關注其量產進度和訂單能見度。同時，需審慎看待短期財務數據的波動，並理解公司積極擴張所伴隨的資本支出風險。持續追蹤其與客戶的合作進展、新產品的市場反應，以及競爭格局的變化，將有助於做出明智的投資決策。報告中強調的前瞻性陳述的風險，投資人更應謹慎考量。

之前法說會的資訊

日期: 2026/05/29 13:30
地點: 臺北文華東方酒店
相關說明: 本公司受邀參加摩根士丹利證券舉辦之「Morgan Stanley Asia AI Summit 2026」，會中說明本公司營運概況及經營績效。
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日期: 2026/04/22 18:00
地點: 電話會議
相關說明: 本公司受邀參加CLSA舉辦之投資人會議，會中說明本公司營運概況及經營績效。
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日期: 2026/03/20 09:00
地點: 台北君悅酒店
相關說明: 本公司受邀參加BofA舉辦之2026 BofA Asia Tech Conference，會中說明本公司營運概況及經營績效。
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日期: 2026/03/11 14:00
地點: 台北市晶華酒店
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日期: 2025/12/04 09:00
地點: The Fullerton Hotel Singapore
相關說明: 本公司受邀參加櫃買中心與富邦證券舉辦之海外法人說明會，會中說明本公司營運概況及經營績效。
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日期: 2025/11/24 13:40
地點: 台北花園大酒店2樓國際廳
相關說明: 本公司受邀參加櫃檯買賣中心舉辦之櫃買市場業績發表會，會中說明本公司營運概況及經營績效。
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日期: 2025/09/17 14:00
地點: Taipei W Hotel
相關說明: 本公司受邀參加UBS Taiwan Summit 2025，會中說明本公司營運概況。
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日期: 2025/05/23 16:00
地點: 台北南港展覽館1館6樓(台北市南港區經貿二路1號）
相關說明: 本公司受邀參加證交所舉辦之上市櫃公司與機構投資人法說會—「臺灣智慧科技島主題式業績展望會－COMPUTEX群雄競起證交所精選25」，本公司將於會中說明營運概況。
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日期: 2025/03/20 14:30
地點: 台北市敦化南路二段207號11樓
相關說明: 本公司受邀參加高盛舉辦之投資人會議，說明本公司之營運概況。
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日期: 2024/11/18 14:00
地點: 台北君悅酒店
相關說明: 本公司受邀參加麥格理證券(Macquaire) 舉辦之「Taiwan Conference: Tech and Beyond 2024」，說明本公司之營運概況、財務及業務相關資訊。
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