泰碩（3338）法說會日期、內容、AI重點整理

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泰碩（3338）法說會日期、直播、報告分析

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台北市內湖區瑞光路335號1樓(內科創新育成基地103會議室)
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此份由泰碩電子（股票代碼：3338）於2025年8月18日發布的2025年上半年法人說明會簡報，提供了該公司在該期間的營運表現與未來策略方向。整體而言，泰碩在2025年上半年營收呈現微幅增長，但在毛利率、營業淨利及最終的每股盈餘（EPS）上，卻出現了顯著的下滑。然而，深入分析其營收組成，可以觀察到公司正積極且成功地將重心轉向具備高成長潛力的伺服器及水冷散熱解決方案市場，這表明公司正處於一場重要的轉型階段。雖然短期財務表現不佳，但其在AI散熱領域的戰略部署，為其未來成長埋下了伏筆。對於股票市場的影響，預計短期內市場可能因獲利衰退而對股價造成壓力；但長期來看，如果公司能有效將其在AI散熱領域的技術與量產能力轉化為實質營收與利潤，則存在巨大的上漲潛力。投資人（特別是散戶）需理解此一短空長多的潛在格局，並密切關注公司轉型效益何時能具體反映在財報上。

2025年上半年營運成果與未來展望摘要

  • 財務表現（合併綜合損益表趨勢）
    • 營業收入：2025年上半年營收為新台幣1,914,319仟元，較2024年同期微幅成長2%。其中，2025年第二季營收（新台幣976,742仟元）季增4%優於第一季，顯示營收有逐步回穩的跡象。
    • 營業毛利與費用：儘管營收微增，營業毛利卻僅微幅上升0.2%，毛利率維持在20%。然而，營業費用同期增加了14%，由佔營收14%上升至15%，顯著侵蝕了利潤。
    • 營業淨利：受營業費用侵蝕影響，2025年上半年營業淨利為新台幣104,119仟元，較2024年同期大幅下滑10%。毛利率佔比從6%下降到5%。季表現上，第二季的營業淨利甚至較第一季下滑12.1%，營運壓力有擴大趨勢。
    • 營業外收支：營業外收支從2024年上半年的68,480仟元大幅減少至2025年上半年的11,325仟元，降幅達83.5%，是導致總體獲利能力下降的關鍵因素之一。第二季更是由正轉負（-2,368仟元），顯示此項收益不穩定性。
    • 稅前淨利及本期淨利：由於上述因素影響，2025年上半年稅前淨利為新台幣115,444仟元，較去年同期顯著下降37%；本期淨利亦下滑32.9%至新台幣95,316仟元。
    • 每股盈餘（EPS）：反映在獲利表現上，2025年上半年EPS為1.09元，相較於2024年同期的1.62元，衰退幅度明顯。季表現上，第二季EPS 0.49元也較第一季的0.61元持續下滑。
  • 合併營收 - 應用大類佔比趨勢（圖表分析）
    • 伺服器應用佔比：此為最亮眼趨勢。伺服器營收佔比逐年顯著增加，從2023年的16%攀升至2024年的22%，並在2025年上半年躍升至35%。這反映公司業務重心正積極轉向此一高成長市場。
    • 筆記型電腦（NB）與桌面/一體機（DT&AIO）應用：兩者佔比均呈現下滑趨勢。NB佔比從2023年的42%降至2025年上半年的36%；DT&AIO佔比從14%降至10%。這顯示公司在傳統PC領域的營收貢獻持續縮減。
    • 車用與通訊應用：車用從2023年的12%降至2025年上半年的7%，通訊從6%降至3%，兩者亦呈現下滑。
    • 整體趨勢：伺服器業務的高速成長，成功抵銷了其他應用類別的下滑，使得整體營收得以維持微幅增長。
  • 合併營收 - 水冷產品佔比趨勢（圖表分析）
    • 水冷散熱產品：水冷產品的營收佔比在2025年上半年有爆發性成長，從2023年的8%與2024年的8%直接跳升至17%。這印證了公司在伺服器散熱領域的深耕與轉型效益，特別是在高性能AI散熱需求的驅動下。
    • 其他散熱與電子零組件：其他散熱產品佔比基本穩定，但其他電子零組件佔比持續下滑。
    • 整體趨勢：水冷技術在泰碩的營收結構中變得越來越重要，成為其散熱業務新的成長引擎。
  • 未來展望（產品與市場趨勢）
    • AI散熱高效能需求：公司明確指出AI運算帶動的高效能散熱需求是其未來發展主軸，將全面出擊CDM (Coolant Distribution Manifold)、LCM (Liquid Cooling Module) 與 CDU (Coolant Distribution Unit) 等產品。
    • 液冷核心部件量產出貨：強調其水冷核心部件（如Cold plate、Switch、Manifold）的量產能力，涵蓋液對液(L2L)伺服器液冷模組與液對氣(L2A)混合式冷卻系統。
    • CDU產品線佈局：揭示了在機架式(In Rack) CDU (30KW~120KW，150KW開發中)及列間式(In Row) CDU (200KW~500KW，2400KW開發中) 的完整產品線與未來開發規劃，顯示公司具備滿足未來超高熱密度機櫃散熱需求的技術實力。
    • 策略定位：自我定位為「AI Thermal Solution Provider」，強化其在AI領域的專業與專注。

市場影響、未來趨勢與投資人（散戶）注意事項

本份法說會簡報提供了泰碩（3338）在AI浪潮下的轉型縮影，對股票市場的短期與長期趨勢判斷有著深遠的影響。以下就報告內容進行利多與利空的綜合分析，並評估對市場與投資人的建議：

泰碩 (3338) 報告資訊之利多與利空分析

利空因素（對股價短期可能造成壓力）

  • 短期獲利能力顯著下滑：
    • 數據支持：2025年上半年營業淨利較同期下滑10%，稅前淨利更大幅減少37%，本期淨利亦衰退32.9%。每股盈餘（EPS）從1.62元降至1.09元。這項數據無疑是市場在短期內會關注的負面因素，顯示公司的經營成本控制面臨挑戰，或正處於投入期。
    • 原因分析：雖然營收有微幅增長，但營業費用增速高於營收，且營業外收入大幅銳減，共同導致了獲利衰退。營業外收入的銳減可能是短期非經常性收入減少或金融市場波動的影響。這對以傳統方式評估公司營利的投資者而言是警訊。
  • 傳統業務領域面臨挑戰：
    • 數據支持：NB、DT&AIO、車用和通訊等應用大類營收佔比在2025年上半年均呈現不同程度的下滑。NB佔比從42%降至36%，車用從12%降至7%。
    • 影響：這些傳統領域的衰退表明市場競爭激烈，或需求趨緩，對公司現有穩定現金流造成一定壓力，需要新業務快速補位。
  • 費用控管能力待觀察：
    • 數據支持：營業費用佔比從2024年的14%升至2025年上半年的15%。
    • 影響：費用率的上升可能來自於研發投入、新市場開拓或行銷成本的增加。雖然這些是轉型期的必要支出，但若費用持續高增長而無法有效轉化為同等甚至更高比例的營收和毛利，則可能對盈利構成持續的負擔。

利多因素（對股價長期成長具備潛在動力）

  • 營收重心轉向高成長市場：
    • 數據支持：伺服器營收佔比從2023年的16%大幅躍升至2025年上半年的35%，呈現穩定且強勁的成長趨勢。
    • 重要性：這不僅是簡單的佔比變化，更代表泰碩成功地將自身與目前全球最熱門的AI與HPC（高效能運算）產業鏈深度綁定。AI伺服器對散熱的需求是革命性的，且價值量遠超傳統PC或一般伺服器。
  • 水冷散熱業務爆發性成長：
    • 數據支持：水冷產品營收佔比在2025年上半年翻倍至17%，顯示水冷方案正被市場廣泛採用。
    • 重要性：液冷是解決AI晶片高熱密度的必然趨勢。泰碩在水冷領域的市佔率提升，代表其在高端散熱技術上取得了市場領先地位。此趨勢的確認，預示著該業務未來將有可觀的成長空間與利潤潛力。
  • 先進技術與完整產品線布局：
    • 數據支持：簡報中詳述了CDM、LCM、CDU (In Rack, In Row，從30KW至開發中2400KW級別) 的「全面出擊」策略，並強調核心液冷部件的「量產出貨」。自我定位為「AI Thermal Solution Provider」。
    • 重要性：這表明公司不僅有能力開發先進技術，更有能力將其商業化並規模生產，滿足未來AI資料中心日益增長的超高功率散熱需求。技術廣度與量產能力是企業在競爭中取勝的關鍵。
  • 儘管獲利下降，但營收仍持續增長：
    • 數據支持：總營收仍實現2%的年增長和4%的季增長。
    • 影響：雖然利潤下降令人擔憂，但營收能維持增長表示公司產品仍有市場需求，尤其是在伺服器和水冷領域。獲利能力下滑可能是公司正處於投資新技術、擴張產能或初期市場份額爭奪階段的正常現象。只要這種投資能夠在未來帶來更高的回報，便是良性發展。

對股票市場的影響與未來趨勢預測

基於以上利多與利空的分析，泰碩（3338）的股價走勢預計會呈現以下趨勢：

  • 短期趨勢：震盪或承壓（偏利空）
    • 2025年上半年財報獲利能力明顯下滑，尤其每股盈餘的下降，可能讓市場產生疑慮，導致部分投資者因短線財報數據不佳而拋售，股價可能面臨回調壓力或進入盤整。
    • 市場將觀察下半年的獲利是否能觸底反彈，或者至少穩定下來，以消化此波盈利衰退。
  • 長期趨勢：潛力可期，結構性成長（偏利多）
    • 泰碩成功搭上AI伺服器與液冷散熱的快車道，這些都是未來十年科技產業的關鍵成長領域。伺服器與水冷產品的營收佔比顯著提升，證明公司戰略轉型成果斐然。
    • 隨著AI算力需求的持續爆發，對散熱的要求只會更高、更精密，泰碩在此領域的完整布局和量產能力，使其有望成為AI供應鏈中不可或缺的一環。長期來看，一旦規模效應顯現或新的盈利模式形成，其營收增長速度和盈利能力將可能迎來爆發，支撐股價上漲。
    • 市場將逐漸從關注短期獲利轉向評估其在AI散熱領域的市佔率、技術領先性及未來成長空間。

投資人（特別是散戶）可以注意的重點

對於散戶而言，泰碩目前的狀況是一個典型的「短期業績壓力」與「長期戰略轉型」並存的案例。投資策略上需更具耐心與深度分析：

  1. 深度了解產業趨勢：
    • 深入理解AI和HPC對散熱技術（特別是液冷）的迫切需求。這將有助於投資者評估泰碩轉型的必要性與其策略的合理性。AI伺服器的普及率和液冷方案的滲透率是關鍵指標。
  2. 關注轉型進度與成效：
    • 追蹤伺服器及水冷營收佔比：這是公司成功轉型的最直接證明。若這些高潛力業務能持續快速增長，並進一步擴大在總營收中的比重，顯示公司策略奏效。
    • 留意毛利率和營業淨利率的變化：隨著水冷高附加值產品的出貨增加，以及量產帶來的成本優化，未來幾個季度的毛利率和營業淨利率能否止跌回升，是判斷公司獲利能力能否改善的重要訊號。
    • 費用細項分析：若費用增加主要用於研發和市場擴張（有利於長期發展），而非單純的管理費用上升，則可視為正面積極的投資。
  3. 留意大型客戶訂單與新產品量產時程：
    • 關注公司是否能獲得國際大型雲服務提供商或AI晶片製造商的合作訂單。大型訂單的公告將直接提振市場信心。
    • 新的高功率CDU產品（如開發中的150KW、2400KW）的量產出貨進度，是其未來競爭力的重要指標。
  4. 控制風險與分批布局：
    • 由於短期財報表現不佳，股價波動可能加大。散戶應避免一次性大筆投入，可採取分批買入的策略，在股價出現回調時逐步布局。
    • 設立止損點：儘管看好長期前景，也應設定止損，以應對若轉型不如預期或整體市場發生重大變動的風險。
  5. 與同業進行比較分析：
    • 比較泰碩與其他在液冷或AI散熱領域的競爭對手，包括技術水平、產品線、市場佔有率和估值。這有助於判斷泰碩的相對競爭力和投資吸引力。

總體來看，泰碩電子正積極且艱難地從傳統電子製造轉型至高價值、高成長的AI散熱解決方案供應商。短期的財務陣痛或許在所難免，但其在伺服器和水冷領域的堅實布局和顯著成長，為其奠定了未來長線看好的基礎。投資人需審慎評估，用長期的眼光看待這家公司的發展。

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本公司受元大證券邀請，將於上述時間地點，向法人投資者說明本公司營運成果與未來展望。
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