昇貿（3305）法說會日期、內容、AI重點整理

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昇貿（3305）法說會日期、直播、報告分析

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以下內容由AI生成：

昇貿科技（股票代碼：3305）的這份法人說明會簡報，全面性地介紹了公司概況、產品線、營運表現、研發實力及未來展望。報告內容清晰地展示了昇貿科技在全球焊錫材料領域的領導地位，以及其在環保趨勢與先進半導體封裝技術方面的積極布局。整體而言，這是一份積極且具前瞻性的報告，揭示了公司在產業轉型中的關鍵角色。

從報告中可以觀察到，昇貿科技不僅致力於鞏固現有市場份額，更積極透過研發投入與策略性轉型，應對電子產業的快速變遷與日趨嚴峻的環保要求。其在回收再生焊錫產品、低溫焊錫以及高可靠度合金方面的技術突破，不僅提升了產品的附加價值，也與全球綠色供應鏈的趨勢高度契合。此外，在先進半導體封裝材料及設備代理方面的布局，預示著公司未來有望在高階應用市場取得顯著成長。

然而，儘管公司在技術與市場策略上表現積極，2025年上半年的財務數據（特別是稅後純益率與稅後EPS）相較於2024年呈現微幅下滑，這可能反映了市場競爭、原物料成本或研發投入增加等因素。投資人需密切關注這些新產品及新業務的實際貢獻時程與效益，以評估其對公司營收與獲利的實質影響。

對股票市場的潛在影響：

  • 短期影響：報告揭示的技術領先和綠色轉型趨勢可能為市場帶來正面情緒。然而，2025年上半年EPS的初步表現略低於2024年，可能使短期股價在樂觀情緒中帶有一絲觀望態度。

  • 長期影響：昇貿科技在回收再生材料、低溫焊錫及先進封裝材料的布局，使其在全球電子產業綠色轉型和高階應用趨勢中處於有利位置。與Apple、Lenovo等國際大廠的合作及認證，將提升公司在供應鏈中的價值。HBM相關設備代理和先進熱界面材料的研發，若能成功商業化，將為公司開啟新的成長曲線。這些長期潛力對股價構成強勁的支撐。

對未來趨勢的判斷：

  • 短期趨勢：全球電子產品需求在歷經2023年的修正後，於2024年開始復甦，並預期在2025年持續成長。昇貿的營收表現也印證了這一趨勢。然而，競爭加劇和新產品導入初期的成本，可能對短期獲利能力構成挑戰。公司可能處於一個穩健復甦但獲利能力有待提升的過渡期。

  • 長期趨勢：隨著全球對永續發展和高效能運算的需求日益增加，昇貿科技在環境友善材料（如回收再生焊錫、低溫焊錫）和高階先進封裝材料（如HBM、TIM）的投入，完全符合產業長期發展方向。特別是半導體先進封裝技術的持續演進，將為昇貿帶來巨大的市場機會。公司未來有望從「材料供應商」轉型為「先進解決方案提供者」。

投資人（特別是散戶）應注意的重點：

  • 關注新產品商業化進度：低溫焊錫、高可靠度合金、回收再生焊錫等新產品的客戶導入進度、良率提升和營收貢獻將是關鍵。特別是目前仍在客戶測試驗證階段的HBM設備代理和TIM材料，其何時能放量將直接影響未來營收成長。

  • 環保綠色商機：觀察國際品牌如Apple、Lenovo等對綠色供應鏈的要求，昇貿科技的回收再生和低溫焊錫產品是否能獲得更多客戶採用，將是未來成長的重要動能。這不僅是技術優勢，更是市場進入門檻的提升。

  • 先進封裝應用：半導體產業的先進封裝趨勢（如HBM、3D堆疊）將持續推動對相關材料的需求。昇貿在此領域的布局和研發成果，是否能轉化為實質訂單，值得長期追蹤。

  • 毛利率與EPS變化：儘管營收規模回升，但2025年上半年的毛利率和EPS仍需審慎解讀。需分析公司能否透過產品組合優化、成本控制或新產品放量，進一步提升獲利能力。

  • 產業競爭與原物料風險：焊錫產業仍存在競爭，且原物料價格波動會影響成本。需留意公司如何應對這些挑戰，保持其競爭優勢。

昇貿科技法人說明會重點摘要

一、公司概況

  • 公司基本資訊：

    • 台灣股票上市公司，股票代碼：3305。
    • 成立於1973年10月，上市日期為2008年7月10日（曾於2005年6月30日上櫃）。
    • 截至2025年6月底實收資本額為新台幣13.42億元。
    • 員工人數：台灣200人，集團500人。
    • 營業項目：各種焊錫製品之生產及銷售。
    • 公司地址：桃園市觀音區大潭北路665號。

  • 全球領導地位：

    • 致力於焊錫產品研發、製造、銷售及服務超過50年。
    • 世界前3大焊錫材料製造商之一。
    • 超過90%的頂尖電子製造服務廠（EMS）使用昇貿焊錫產品。
    • 全球佈局廣泛，共計8個製造工廠、超過10個服務據點，提供全球化快速服務。

  • 集團架構與全球據點：

    • 擁有多家海內外子公司，包括昇貿工業(香港)、升貿焊錫材料(蘇州)、昇貿銲錫(馬)、昇貿科技(泰國)等，持股比例多為100%。
    • 在台灣設有科技總部（桃園市）、先進材料研發中心（新竹縣）及高雄銷售辦公室。
    • 全球據點遍佈中國（東莞、蘇州、重慶）、德國、捷克、日本、美國、巴西、泰國、馬來西亞、越南等地，涵蓋集團總部/研發中心、生產銷售據點、銷售據點及合作夥伴據點。

  • 國際認證：

    • 已取得ISO 9001:2015（品質管理系統認證）。
    • 已取得IATF 16949:2016（汽車產業品質管理系統認證）。
    • 已取得ISO 14001:2015（環境管理系統認證）。
    • 已取得ISO 45001:2018（職業健康與安全管理系統認證）。
    • 所有認證於2025年1月1日生效，有效期至2027年12月31日。

二、產品介紹與應用領域

  • 主要產品類別：

    • 半導體封裝：精密錫球、植球助焊膏、水洗型錫膏、倒晶封裝用助焊膏/錫膏、晶圓凸塊制程用錫膏、LED倒晶封裝用錫膏、環氧樹脂型助焊膏/錫膏。
    • 電子組裝：免洗型錫膏、無鉛/有鉛錫棒、無鉛/有鉛錫絲、溶劑型液體助焊劑、水基型液體助焊劑、返修用助焊膏、預型錫片。
    • 其他產品：無鉛/有鉛錫粉、純錫電鍍陽極、溶劑型清洗劑、水基型清洗劑。

  • 產品應用領域：

    • 廣泛應用於半導體封裝、車用電子、消費性電子、網路通訊與伺服器、照明與顯示器等領域。

三、營運及產業概況

  • 主要客戶群：

    • 涵蓋IC設計、半導體封裝、電子組裝及終端產品領域的國際知名大廠。
    • IC設計客戶包括Intel、MEDIATEK、Micron、BROADCOM、Texas Instruments、Infineon、MPS、Qualcomm、NXP。
    • 半導體封裝客戶包括SPIL、Amkor、USI、JCET、OSE、ASE GROUP、CHIPBOND、Powertech、華泰微電。
    • 電子組裝客戶包括Quanta Computer、Wistron、JABIL、flex、TPV、COMPAL、Inventec、PEGATRON、FOXCONN、Celestica、SANMINA。
    • 終端產品客戶包括SPACEX、ASUS、TOSHIBA、amazon.com、DELL、HP、SONY、acer、Lenovo、IBM、Meta、Nintendo、Microsoft、Canon、Google、Western Digital、TDK、Continental、HARMAN、SEAGATE、Panasonic、Valeo。

  • 2022-2025年度合併損益分析（單位：新台幣仟元）：

    項目 2022年 2023年度 2024年 2025年前二季度
    營業收入 8,418,782 (100%) 6,118,600 (100%) 8,210,676 (100%) 4,819,398 (100%)
    營業毛利 866,268 (10.3%) 886,607 (14.5%) 1,081,591 (13.2%) 599,922 (12.4%)
    營業利益 402,686 (4.8%) 384,048 (6.3%) 572,722 (7.0%) 323,524 (6.7%)
    稅後純益 532,102 (6.3%) 230,272 (3.8%) 409,071 (5.0%) 180,421 (3.7%)
    股本(億元) 13.42 13.42 13.42 13.42
    稅後EPS(元) 4.04 1.74 3.10 1.38

    主要趨勢描述：

    • 營業收入：2023年較2022年大幅下滑約27%，顯示市場環境不利。2024年則強勁反彈，恢復至接近2022年水準，年增約34%。2025年前二季度表現約為2024年全年的58.7%，若下半年維持相同趨勢，全年營收有望超越2024年。
    • 營業毛利率：在營收大幅下滑的2023年，毛利率卻顯著提升至14.5%（2022年為10.3%），顯示公司在產品組合或成本控制方面有所優化。2024年雖營收回升，毛利率略降至13.2%，但仍高於2022年。2025年前二季度毛利率為12.4%，較2024年微幅下降。
    • 營業利益率：與毛利率趨勢相似，2023年營業利益率提升至6.3%（2022年4.8%），2024年進一步提升至7.0%。2025年前二季度略降至6.7%。顯示公司營運效率在2023-2024年有所改善。
    • 稅後純益與稅後純益率：2023年稅後純益大幅下滑超過50%，純益率降至3.8%（2022年6.3%），顯示在營收下滑時，儘管毛利改善，但非營業項目或費用仍對淨利造成較大影響。2024年稅後純益反彈約77%，純益率回升至5.0%。2025年前二季度純益率為3.7%，與2023年相近，較2024年有所下降。
    • 稅後EPS：與稅後純益趨勢一致，2023年EPS僅為1.74元（2022年4.04元），顯示獲利能力受市場低迷衝擊。2024年EPS回升至3.10元。2025年前二季度EPS為1.38元，若下半年維持相同獲利水準，全年EPS可能略低於2024年。
    • 股本：報告期間內股本維持穩定在13.42億元，未發生稀釋股權的情況。

四、研發團隊與能力

  • 先進材料研發中心：

    • 昇貿集團於2016年投資超過新台幣1.2億元成立「先進材料研發中心」，為目前國內規模最大的封裝接合材料專業研究單位。
    • 研發中心位於竹北台元園區內，鄰近新竹科學園區，有利於貼近客戶需求並吸收高科技專業人才。

  • 研發人員教育程度：

    • 學歷 比例
      大學 63%
      碩士 30%
      博士 7%

    • 趨勢描述：研發團隊中，大學學歷佔比最高（63%），碩士學歷佔30%，博士學歷佔7%。這顯示公司擁有堅實的基礎研究人員，同時也具備高階技術開發與理論研究的能力，為其在先進材料領域的發展提供人才保障。

五、未來展望與產品開發

  • 產品開發策略：

    • 環境友善產品開發。
    • 高可靠度焊錫合金產品開發。
    • 擴大先進半導體封裝產品佈局。

  • 環境友善產品開發：

    • 回收再生焊錫：採用再生材料可大幅減低碳排放量，再生錫料相較於原礦精煉錫料可減少碳排放超過90%。

      Material (材料) Primary (原礦) Secondary (再生) Saving/100,000 Tonnes (% savings CO2 in parentheses)
      Aluminium (鋁) 383 29 354 (92%)
      Copper (銅) 125 44 81 (65%)
      Ferrous (鐵) 167 70 97 (58%)
      Lead (鉛) 163 2 161 (99%)
      Nickel (鎳) 212 22 190 (90%)
      Tin (錫) 218 3 215 (99%)
      Zinc (鋅) 236 56 180 (76%)
      Paper (紙) 0.17 0.14 0.03 (18%)

      趨勢描述：此表詳細比較了多種材料從原礦生產與再生材料生產所產生的CO2排放量。其中，錫（Tin）的再生材料可減少99%的碳排放（從218 ktCO2降至3 ktCO2），是效率最高的材料之一，凸顯了回收再生錫料在環保上的巨大潛力。這與昇貿科技的綠色發展方向高度一致。

    • 回收再生焊錫產品市場前景：Apple已宣布將大幅加快在其產品中推廣回收材料，目標到2025年所有Apple設計的印刷電路板將使用100%回收的錫焊料。這為昇貿科技的回收再生焊錫產品帶來巨大市場需求。

    • 昇貿科技回收再生流程及認證：

      • 已獲得UL 2809再生內容物認證（ECVP for Recycled Content），其中SOLDER PASTE PF606R-P26/PF606R-P217包含至少80%的再生內容物，並由100%再生錫合金組成。
      • 昇貿回收再生焊錫產品已獲客戶認證採用，應用於伺服器及消費性電子產品。
      • 已推出多款回收再生錫膏（如SAC305 No clean, Halogen Free）、錫棒（如SAC305 Solder, SAC0307 Solder）、BGA錫球（SAC1205Ni）及錫絲、純錫等系列產品。

    • 低溫焊錫（LTS）：

      • 相較於傳統無鉛焊錫，低溫焊錫使用更低的加熱溫度，能有效減低能源消耗並最大限度減少碳足跡（CO2排放）。
      • 電腦大廠Lenovo自2017年起率先採用低溫焊錫工藝，截至目前總出貨量達50百萬台，累計減少10,000公噸的二氧化碳排放量，並計畫於2021年起將此工藝推廣至更多子模塊供應商，與行業共享以支持低碳轉型。
      • 昇貿科技為領先同業，布局完整低溫焊錫系列產品，應用於半導體封裝及電子組裝產業，提供綠色製造解決方案，包括低溫SMT用錫膏、低溫噴射型錫膏、低溫環氧樹脂型助焊膏/錫膏、低溫合金錫棒/錫絲、低溫水洗型錫膏、低溫合金錫球、低溫植球用助焊膏、低溫波峰焊用助焊劑等。
      • 低溫焊錫產品應用廣泛，涵蓋主機板、RF無線模組、SSD模組、記憶體模組、LCD控制板、背光驅動板、AC適配器、電源板、觸控板等系統/子系統，終端產品包括筆記型電腦、一體式電腦、伺服器/數據中心、電視/電腦顯示器等。

  • 高可靠度焊錫合金產品開發：

    • PF918-P250高可靠度無鉛合金錫膏：相較於一般無鉛合金錫膏，大幅提升熱疲勞可靠度，適用於嚴苛環境長時間使用的電子產品應用，如車用電子、伺服器、資料中心、網路通訊等。已獲中華民國、日本、中國發明專利。在冷熱循環3000次後，PF918-P250仍保有良好焊點狀態，而傳統無鉛焊錫合金焊點已嚴重破裂，顯示其卓越的可靠度。

    • PF719-P250高可靠度無鉛合金錫膏：具備耐熱疲勞及高熔點特性，適用於高可靠度需求之模組產品應用。已獲多家電源模組大廠指定採用。

    • PF925 Sn-Ag-Cu-In-Bi新型無鉛超高可靠度合金：具備優異的抗熱應力能力，可抑制焊點破裂，提高電子產品使用壽命。透過Sn, Ag, Cu, In, Bi等元素的組合，實現了分散強化、增加接合強度、改善焊錫能力、降低熔點、固溶強化及晶粒細化等多重優勢。在TC Test (-40~150℃, 1000 cyc.)條件下，PF925表現出更佳的抗裂性。

    • 超低焊點氣泡錫膏：新型助焊劑設計，在不需真空爐輔助下，大幅減低焊接區域氣泡（Void）生成率，符合車用電子及伺服器要求。對比傳統錫膏，超低氣泡錫膏的焊點氣泡明顯減少。

  • 擴大先進半導體封裝產品佈局：

    • 昇貿提供先進封裝應用材料，包括系統級封裝（Solder Paste [Water Soluble], Epoxy Paste）、覆晶封裝（Die-Attch Solder Paste [Water Soluble], Die-Attach Flux [Water Soluble], No-Clean Flux [Low Residue], Epoxy Flux）、晶圓級封裝（Bumping Paste, Bumping Flux, Solder Ball, Ball-Attach Flux [Water Soluble]）、BGA封裝（Solder Ball, Ball-Attach Flux [Water Soluble]）、覆晶載板應用材料（ULA Micro Powder Solder Paste, ULA Micro Solder ball, Ball-Attach Flux）、3D堆疊封裝（POP Paste, POP Flux）。

  • 新增先進半導體設備銷售代理事業：

    • 取得韓國知名半導體設備公司台灣地區獨家代理權。
    • 代理產品：HBM（High Bandwidth Memory）3D堆疊製程用回焊爐。該回焊爐採用特殊加熱技術，使每層DRAM均勻受熱，大幅降低DRAM翹曲變形問題，提升堆疊製程良率。此產品目前正由封裝大廠進行測試及驗證中。

  • 先進封裝熱界面材料（Thermal Interface Material; TIM）產品研發：

    • TIM功能：使熱量從IC快速傳遞到散熱的中間材料或元器件。
    • 研發進度：
      • 低熔點金屬型熱界面材料：客戶進行測試驗證中。
      • 低熔點金屬型熱界面材料用助焊劑：客戶進行測試驗證中。
      • 複合材料型導熱膠帶：客戶進行測試驗證中。

資訊屬於利多或利空之判斷

利多 (Positive)

  • 全球領導地位：世界前3大焊錫材料製造商，且超過90%的頂尖EMS廠使用其產品，顯示其在產業中的主導地位和穩固的客戶基礎。（文件內容依據：P3）

  • 廣泛的全球佈局：8個製造工廠和超過10個服務據點，提供全球化快速服務，有助於擴大市場覆蓋率並提升服務效率。（文件內容依據：P3, P6）

  • 強大的研發實力與投入：投資超過1.2億元成立先進材料研發中心，擁有高學歷研發團隊，並積極開發多項先進技術，為公司未來成長提供動力。（文件內容依據：P15, P16）

  • 綠色環保產品線：積極開發回收再生焊錫和低溫焊錫，符合全球減碳及永續發展趨勢，並獲得UL 2809認證，有助於爭取綠色供應鏈訂單。（文件內容依據：P18, P19, P21, P22, P23, P24）

  • 國際大廠認可與合作：Apple宣布2025年將使用100%回收錫焊料，且Lenovo已採用昇貿的低溫焊錫工藝並大幅減碳，顯示其產品獲得頂級客戶的認可和導入，有助於拓展市場。（文件內容依據：P20, P23）

  • 高可靠度產品技術領先：開發PF918-P250、PF719-P250、PF925等多款高可靠度無鉛合金錫膏，適用於車用電子、伺服器等嚴苛應用，並獲發明專利及大廠指定採用，提升產品附加價值和競爭力。（文件內容依據：P26, P27, P28）

  • 先進半導體封裝材料佈局：提供系統級、覆晶、晶圓級、BGA、3D堆疊等多元封裝應用材料，符合半導體產業高階化趨勢。（文件內容依據：P30）

  • 新增設備代理事業：獨家代理韓國HBM 3D堆疊製程用回焊爐，有望開闢新的營收來源，並深入先進封裝產業鏈。（文件內容依據：P31）

  • 營收回升：2024年營收從2023年的低點強勁反彈，恢復至接近2022年水準，顯示市場需求復甦和公司經營策略的有效性。（文件內容依據：P13）

  • 毛利率與營業利益率提升：2023年至2024年，公司的毛利率和營業利益率呈現上升趨勢，表明產品組合優化或成本控制得當，提升了經營效率。（文件內容依據：P13）

利空 (Negative)

  • 2023年營收及EPS顯著下滑：2023年營業收入較2022年大幅減少，稅後純益和EPS也銳減，顯示公司營運仍受總體經濟環境及市場需求波動影響較大。（文件內容依據：P13）

  • 2025年前二季度獲利能力略有下滑：儘管營收持續成長，但2025年前二季度的毛利率、營業利益率和稅後純益率較2024年呈現微幅下滑，且稅後EPS若維持此趨勢，全年可能低於2024年，暗示短期獲利增長面臨挑戰。（文件內容依據：P13）

  • 新產品和新業務仍處於測試驗證階段：HBM回焊爐代理、低熔點金屬型熱界面材料及其助焊劑、複合材料型導熱膠帶等，目前仍處於客戶測試驗證中，其商業化時程和對營收的實際貢獻存在不確定性。（文件內容依據：P31, P33）

  • 市場競爭與技術迭代壓力：焊錫材料及先進封裝領域競爭激烈，公司需持續投入研發以維持技術領先，這可能帶來較高的研發費用壓力。（文件內容依據：報告整體內容，產業常態推斷）

總結

昇貿科技的這份法人說明會報告，描繪了一家在傳統焊錫產業中積極轉型升級的企業形象。公司不僅在全球焊錫材料市場佔據領先地位，更透過策略性地投入研發，將觸角延伸至高附加價值、環境友善及先進半導體封裝等前瞻性領域。報告內容清晰地展示了昇貿在技術創新、綠色製造和全球佈局方面的強大實力。

從整體觀點來看，昇貿科技展現了強勁的應變能力和前瞻性思維。面對電子產業對高可靠度和綠色環保材料日益增長的需求，公司已成功將其核心技術應用於新一代產品中，並獲得了國際大廠的認可。回收再生焊錫和低溫焊錫的推廣，使其成為推動產業永續發展的重要力量。同時，在先進封裝材料和設備代理方面的投入，則為公司打開了參與高階半導體產業鏈的機會。

對股票市場的潛在影響： 長期而言，昇貿科技在綠色轉型和高階應用領域的布局，有望為其帶來持續的競爭優勢和估值重估的潛力。特別是與Apple、Lenovo等國際巨頭在綠色材料方面的合作，將為公司營收增長提供堅實基礎。若HBM相關設備代理和先進熱界面材料等新業務能夠順利商業化並產生顯著效益，將進一步提升市場對其未來成長的信心。

然而，短期內，2025年上半年的財務數據顯示獲利能力略有波動，這可能需要市場更多的時間來消化和觀察新業務的實際貢獻。市場對公司股票的反應可能呈現出對長期潛力的樂觀與對短期獲利表現的謹慎並存。

對未來趨勢的判斷： 可以預期，昇貿科技將在環境友善材料和先進半導體封裝材料這兩大趨勢中扮演關鍵角色。在長期方面，全球電子產業對碳足跡的重視將持續增加，昇貿在回收再生和低溫焊錫技術上的領先地位，將使其成為這一趨勢下的主要受益者。同時，半導體製程向先進封裝技術的演進，也將持續驅動對其高階材料的需求。公司有望從被動的材料供應商轉變為引領市場技術方向的解決方案提供者。

在短期方面，公司需專注於加快新產品和新業務的商業化進程，確保從研發投入到實際營收貢獻的順暢轉化。全球經濟環境和電子產品終端需求的復甦力道，以及原物料價格的穩定性，仍將是影響公司短期業績的重要因素。

投資人（特別是散戶）應注意的重點： 散戶投資者在評估昇貿科技時，應著重於其長期戰略價值和技術領先性。公司在綠色材料和先進封裝領域的布局，使其具備參與產業升級的巨大潛力。以下是幾個關鍵觀察點：

  • 新產品轉換率：密切關注低溫焊錫、高可靠度合金以及回收再生焊錫等新產品的客戶採用率和訂單量，這是判斷其技術優勢能否轉化為實質營收的關鍵。

  • 先進業務進展：對於HBM回焊爐代理、熱界面材料等尚在測試驗證階段的業務，應關注其通過驗證、獲得量產訂單的時程，這代表著未來營收的爆發點。

  • 毛利率與淨利率變化：雖然營收規模回升，但仍需觀察公司如何有效控制成本、優化產品組合，以提升整體獲利能力。若毛利率和淨利率能持續改善，將是公司經營體質轉強的重要訊號。

  • ESG（環境、社會、公司治理）表現：鑑於公司在環保產品上的投入，其ESG表現將越來越受到投資者青睞，這不僅有助於公司形象，也可能吸引更多長期資金的投入。

總之，昇貿科技展現了明確的成長策略和技術優勢，特別是在未來電子產業的關鍵趨勢中佔據有利位置。儘管短期獲利數據可能存在波動，但其長期發展潛力值得投資人持續關注。

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