海德威(3268)法說會日期、內容、AI重點整理

海德威(3268)法說會日期、直播、報告分析

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海德威電子工業股份有限公司 2025 年法人說明會報告分析

本文件為海德威電子工業股份有限公司(股票代號:3268)於 2025 年 11 月 19 日舉行的法人說明會報告之內容摘要與分析。海德威電子工業股份有限公司定位為消費性與多媒體應用整合方案供應商,提供 IC 應用設計與整合服務,主要業務涵蓋消費性、多媒體及工業控制應用領域。

整體觀點與潛在市場影響

綜觀海德威的法人說明會報告,可見其在核心技術與產品應用方面具備一定的廣度與深度,且對未來新產品線的開發抱持積極態度。公司在研發方面投入大量人力,顯示其重視技術創新與長期發展。然而,報告中的財務數據揭示了公司在 2025 年第三季面臨顯著的營運挑戰,營收、毛利率持續下滑,且由盈轉虧,流動性指標亦大幅惡化。

這些財務警訊恐將對海德威的股價產生短期至中期的負面影響(利空)。市場可能因其獲利能力嚴重受損及現金流壓力而反應保守。儘管公司展望 2026 年有多項新產品預計進入量產,並已在車用產品上有所出貨,這些長期潛在的成長動能能否有效扭轉當前頹勢,仍需進一步觀察其市場接受度與實際貢獻。在當前充滿不確定性的經濟環境下,投資人對於未來的承諾,可能因當前的財務困境而持觀望態度。

未來趨勢判斷

  • 短期趨勢(未來 1-2 季度):判斷為偏空。根據 2025 年第三季的財務數據,公司面臨營收下滑、毛利率降低、大幅虧損及流動性緊縮等挑戰。非營業外收支的顯著負向影響尤其值得關注。除非營運策略能迅速見效,短期內財務狀況恐難以快速改善。
  • 長期趨勢(2026 年以後):判斷為中性偏多,但存在高度不確定性。公司持續投入高比例研發人力,並積極開發直流無刷產品、車用產品、樂器類及遊戲類專案,預計 2026 年進入量產,這為長期發展提供了潛在動能。特別是車用產品已陸續出貨,顯示部分新業務已開始貢獻。若這些新產品能成功搶占市場,並帶來可觀的營收與利潤,長期營運有望好轉。然而,新品開發的風險、市場競爭以及當前財務壓力能否撐到新業務量產獲利,仍是未知數。

投資人(特別是散戶)應注意的重點

  1. 詳細檢視財務惡化原因: 投資人應深入了解 2025 年第三季營收、毛利率下滑以及由盈轉虧的具體原因,特別是非營業外收支的巨額虧損,以評估其是一次性事件還是持續性問題。
  2. 關注流動性與現金流狀況: 流動比率和速動比率的顯著下降,以及現金及流動性金融資產的大幅減少,是嚴重的警訊。這會影響公司日常營運和未來投資的能力,建議密切追蹤。
  3. 評估新產品線的進展與市場潛力: 雖然 2026 年的新產品展望樂觀,但其成功仍存在變數。散戶應關注公司後續是否提供更具體的產品細節、預期市場規模、競爭優勢及潛在營收貢獻,並追蹤實際量產與出貨狀況。
  4. 研發效率與成本控制: 儘管高研發比重是技術型公司的特色,但在營收下滑、獲利承壓時,應審視研發投入的效率,以及公司是否有能力在不犧牲長期發展的前提下,有效控制營運成本。
  5. 避免短期追漲殺跌: 鑑於目前財報的負面資訊,股價短期內可能波動較大。散戶應避免僅基於未來展望而盲目追高,應以更長期的視角,審慎評估公司的基本面。
  6. 留意公司治理與管理層應對: 在公司面臨挑戰時,管理層如何應對營運困境、是否有明確的轉型或改善計畫,將是決定公司能否走出低谷的關鍵。

法人說明會報告重點摘要與趨勢分析

公司簡介

  • 公司名稱: 海德威電子工業股份有限公司 (Higher way)
  • 股票代號: 3268
  • 成立日期: 中華民國 80 年 4 月 (1991 年)
  • 股票上櫃日期: 中華民國 94 年 1 月 (2005 年)
  • 資本額: 新台幣 3 億 4,720 萬元
  • 經營理念: 信實、重承諾
  • 董事長: 黃堃芳
  • 總經理: 游賜傑
  • 主要業務: IC 應用設計整合方案商,專注於消費性、多媒體及工業控制應用。
  • 人力分布趨勢: (依據第 5 頁圖表)
    • 研發: 40%
    • 管理: 37%
    • 銷售: 23%
    分析: 研發人員佔比最高,顯示公司為技術導向,重視產品開發與創新能力。此為利多因素,有助於公司長期發展。

財務報告分析

營收與毛利率趨勢 (依據第 6 頁圖表)

  • 營收 (百萬):
    • 2023 年:1,050
    • 2024 年:972
    • 2025 年 Q3 (前三季):716
    趨勢分析: 營收呈現逐年下滑趨勢,2025 年前三季營收較前一年同期明顯衰退。此為利空因素。
  • 毛利率:
    • 2023 年:6.55%
    • 2024 年:6.42%
    • 2025 年 Q3 (前三季):5.94%
    趨勢分析: 毛利率亦呈現逐年下降趨勢,顯示產品競爭壓力增加或成本控制面臨挑戰。此為利空因素。

稅後淨利與每股盈餘 (EPS) 趨勢 (依據第 7 頁圖表及第 9 頁「合併綜合損益表」)

  • 稅後淨利 (萬):
    • 2023 年:(657) (虧損)
    • 2024 年:883 (獲利)
    • 2025 年 Q3 (前三季):(4,834) (虧損)
    趨勢分析: 2023 年為虧損,2024 年轉為獲利,但 2025 年前三季卻出現巨額虧損,且虧損幅度遠大於 2023 年。此為利空因素,對公司獲利能力構成嚴重挑戰。
  • 每股盈餘 (EPS):
    • 2023 年:-0.20
    • 2024 年:0.26
    • 2025 年 Q3 (前三季):-1.39
    趨勢分析: EPS 走勢與稅後淨利一致,從獲利轉為嚴重虧損,顯示每股收益能力大幅惡化。此為利空因素。

簡明資產負債表趨勢 (2025/9/30 vs 2024/9/30) (依據第 8 頁表格,單位:新台幣仟元)

項目 2025/9/30 (仟元) 2025/9/30 (%) 2024/9/30 (仟元) 2024/9/30 (%) 趨勢與分析
現金及流動性金融資產 93,735 9 256,925 22 顯著減少: 現金部位大幅縮水,流動性壓力增加。利空
應收帳款及票據 477,543 46 479,310 42 微幅減少: 但佔資產比重提升,需關注收款狀況。
存貨 36,125 4 28,598 2 增加: 可能反映銷售不暢或庫存積壓。利空
非流動性金融資產 119,163 12 81,338 7 增加: 投資或資產配置變動。
不動產 283,049 27 281,627 25 穩定:
資產總計 1,030,530 100 1,147,587 100 減少: 公司資產規模縮小。利空
流動負債 439,293 43 489,736 43 減少:
非流動負債 108,912 11 120,244 10 減少:
負債總計 548,205 53 609,980 53 減少:
權益總計 482,325 47 537,607 47 減少: 股東權益縮水。利空
流動比率 141 234 大幅下降: 短期償債能力顯著惡化。利空
速動比率 132 228 大幅下降: 短期償債能力進一步惡化。利空

整體分析: 資產負債表顯示公司資產總計與權益總計均呈現下降趨勢,且現金部位大幅減少,存貨增加。最重要的是,流動比率和速動比率均大幅惡化,表明公司短期償債能力大幅降低,流動性狀況令人擔憂。此為利空因素。

合併綜合損益表趨勢 (2025/1/1-9/30 vs 2024/1/1-9/30) (依據第 9 頁表格,單位:新台幣仟元)

項目 2025/1/1-9/30 (仟元) 2025/1/1-9/30 (%) 2024/1/1-9/30 (仟元) 2024/1/1-9/30 (%) 趨勢與分析
營業收入 716,620 100 767,612 100 減少: 營收下滑 6.64%。利空
營業毛利 42,542 6 52,089 7 減少: 毛利額減少,毛利率下降。利空
營業費用
 銷售費用 13,360 2 14,685 2 減少:
 管理費用 25,439 4 26,692 3 減少: 但佔營收比重上升。
 研究費用 21,672 3 21,528 3 微幅增加: 顯示持續投入研發。
營業費用合計 60,471 8 62,905 8 減少: 費用絕對值下降,但佔營收比重持平。
營業利益 (17,929) -3 (10,816) -1 虧損擴大: 營業虧損由 10,816 仟元增至 17,929 仟元。利空
營業外收支 (33,513) -5 17,903 2 由盈轉虧,且大幅虧損: 這是導致稅後淨利惡化的主要因素。利空
稅後淨利 (48,342) -7 5,342 1 由盈轉巨額虧損: 從獲利 5,342 仟元轉為虧損 48,342 仟元。利空
EPS (1.39) 0.15 由正轉負: 盈利能力顯著惡化。利空

整體分析: 綜合損益表顯示,雖然營業費用絕對值略有下降,但營收與毛利下滑導致營業虧損擴大。更嚴重的是,營業外收支從去年的正收益轉為巨額虧損,最終使得稅後淨利從獲利轉為大幅虧損。這份財報呈現顯著的利空資訊。

產業關聯與核心技術

  • 產業鏈定位: 公司位於產業中游,主要負責 IC 設計、軟/韌體系統設計,並透過溝通、理解、程式設計、測試等環節增加產品附加價值,最終銷售 IC 晶片。上游為晶圓製造、IC 設計供應商,下游為消費性電子/通訊製造商。
  • 核心技術 (依據第 11 頁):
    • 傳感器: 壓力、PTC/NTC、磁力、霍爾、IMU、熱敏、紅外線傳感器。
    • 演算法: BLDC FOC、人臉識別、語音識別。
    • 應用程式: iOS, Android。
    • 影像: M-Jpeg、H.264 編解碼、熱成像。
    • 音頻: 音頻壓縮、樂器編輯、MIDI 編輯。
    • 射頻: 藍牙、WiFi、2.4G、Sub-1G、GPS。
    分析: 廣泛的核心技術領域顯示公司在多個高科技應用具備競爭力,為產品多元化奠定基礎。此為利多因素。

產品介紹與服務範圍

  • 產品分類 (依據第 12 頁):
    • 消費性: 語音/音樂應用、液晶顯示應用。
    • 多媒體: 數位影像應用、智能機器人應用、互動式學習玩具、音頻應用方案。
    • 微控制器 (MCU): 無線充電、遠程控制、機電控制、家電觸控、無刷馬達控制。
  • 產品服務範圍 (依據第 13 頁):
    • 軟體與硬體設計 (Software & Hardware design)
    • 晶片組 (Chip Set)
    • PCBA 模組 (PCBA module)
    分析: 公司提供從設計到模組的整合方案,產品應用廣泛,覆蓋多個成長性市場。這顯示公司具備完整的解決方案能力。此為利多因素。
  • 產品實例 (依據第 14-17 頁): 報告中展示了大量消費性、多媒體及 MCU 應用的產品範例,包括智能手錶、計算器、互動玩具、機器人、行車記錄器、空拍機、無線充電器、遙控器、直流無刷風扇等,進一步印證了公司產品線的豐富性。

營運展望

  • 新產品開發計畫 (依據第 18 頁): 公司目前有幾大類產品正在開發中,預計將於 2026 年進入量產階段。
    1. 直流無刷產品: 包含烘手機、油煙機、空氣清淨機等。
    2. 車用產品專案: 包含駕駛者行為偵測、車燈控制及車用排風扇等,已陸續出貨並持續開發中。
    3. 樂器類專案: 包含電子吹管及電吉他等。
    4. 遊戲類專案: 互動式遊戲手柄開發。
    分析: 這些新產品類別鎖定高成長潛力市場,特別是車用產品已陸續出貨,為未來營收成長提供潛在動能。此為利多因素,儘管量產時程與實際市場接受度仍待觀察。

總結

海德威電子工業股份有限公司在技術實力、產品廣度以及未來的產品規劃方面,展現了其作為一家 IC 設計整合方案提供商的潛力。公司高比例的研發人力投入以及多元的核心技術,為其長期發展奠定了基礎。2026 年新產品的量產展望,特別是車用產品的初步出貨,為公司指明了未來的成長方向。

然而,報告揭示的財務狀況令人擔憂。2025 年第三季度的營收持續下滑、毛利率降低、稅後淨利由盈轉虧且虧損額大幅擴大,以及流動性指標的顯著惡化,均為顯著的利空信號。這些財務壓力可能影響公司的短期營運穩定性與市場信心,預計將對股票市場造成短期負面影響

對於投資人,尤其是散戶而言,務必對公司的當前財務表現保持高度警惕,深入分析虧損原因,特別是營業外收支的變動。在評估未來潛力時,應謹慎看待新產品的量產時程與市場接受度,並觀察公司管理層如何有效應對當前的財務挑戰。在未有明確財務改善跡象前,建議採取保守觀望策略,避免盲目追逐所謂的「未來成長」而忽略現有風險。

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