金麗科（3228）法說會日期、內容、AI重點整理

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金麗科（3228）法說會日期、直播、報告分析

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以下內容由AI生成：

這是一份金麗科（股票代碼：3228）於2025年12月17日發佈的法人說明會報告，內容主要圍繞其x86 CPU產品、市場策略、技術發展藍圖及未來機會。本報告整體呈現公司在特定利基市場，特別是嵌入式系統、邊緣運算及工業控制領域的深耕與未來擴展的潛力。分析師認為，金麗科專注於其核心技術，並透過差異化策略應對主流市場巨頭的競爭，尤其在中國大陸市場的國產替代趨勢中具有一定優勢。

從股票市場的潛在影響來看，若金麗科能成功將大陸運控客戶從Intel平台轉移至其x86平台，並逐步打入中高階嵌入式及HPC市場，將為公司帶來顯著的營收成長動能，可能反映在股價上。然而，公司面臨強大的競爭對手如Intel和AMD，且其產品性能在某些基準測試中仍有差距，市場接受度及實際出貨量將是關鍵。

對於未來趨勢的判斷，短期來看，公司在既有工業控制和嵌入式市場的穩固基礎是利多，尤其是在中國大陸市場的在地化需求下，客戶轉移的潛力是短期重點。長期而言，金麗科積極佈局高核心數x86 SoC（如128核心）及先進製程（如6nm），瞄準資料中心、雲端運算和超級運算市場，顯示其具備長期成長企圖心。同時，AI PC和Edge AI的發展，也為其相關產品應用帶來新的機會。然而，技術開發和市場拓展的進度，以及與競爭對手的差距縮小情況，將是決定長期成功的重要因素。

投資人（特別是散戶）應注意的重點包括：

  • 市場競爭風險： 金麗科產品性能與Intel、AMD仍有差距，且兩大巨頭亦積極佈局AI與邊緣運算市場，公司需證明其產品的差異化競爭優勢及市場滲透能力。
  • 營收成長動能： 關注公司是否能成功爭取到大陸運控客戶的轉換訂單，以及高階嵌入式及HPC市場的客戶簽約進度。財報中相關產品線的營收比重變化將是重要指標。
  • 技術發展進程： 留意公司在22nm、12nm、6nm製程節點的x86晶片量產時程，以及多核SoC產品的研發進度是否符合預期。
  • 地緣政治影響： 中國大陸的「國產替代」政策對金麗科而言是機會，但也需關注相關政策的穩定性及潛在的貿易風險。
  • PCIe Switch策略： 公司表示短期內不需要獨立的PCIe Switch晶片，這可能是將資源集中於SoC整合，投資人需觀察此策略是否能在競爭激烈的HPC和AI市場中取得成效。

金麗科技法人說明會重點摘要

一、公司簡介與背景

  • 金麗科技（RDC）成立於1997年8月，實收資本額約新臺幣7.15億元，股票代號3228，於2005年3月2日上櫃，屬於半導體產業IC設計領域。
  • 公司擁有超過20年的自有x86 CPU架構IC設計經驗。
  • 提供x86相容產品10年以上不斷貨供應保證。
  • 每年銷售超過百萬件處理器與控制器至世界各地。

二、x86 CPU市場概況與競爭

  • 除了RDC之外，主要的x86 CPU供應商包括Intel、AMD。
  • VIA（威盛電子）曾擁有Cyrix、IDT架構，並透過上海兆芯延續，但Centaur團隊已售予Intel。
  • 海光資訊取得AMD授權（USD 2.93億），但因美國政府限制而停止。
公司名稱 was年營收(USD) was GM% is年營收(USD) is GM% was市值(USD) is市值(USD)
Intel 700-800E 約60% 約558E <40% 865E 1930E
AMD 100-200E 約40% 約340E 約54% 2000E 3800E
海光訊息 約19.7E 約59% 480E 770E
金麗科 約62% 4E 3.14E
Total 約1000E 約920E

註：大陸佔x86 CPU總營收約30-40%。

表格分析：

  • 此表格比較了主要x86 CPU公司的營收、毛利率(GM%)及市值，涵蓋了過去(was)和現在(is)的數據，儘管具體時間點未明示，但呈現了市場動態。
  • 營收趨勢： Intel的營收從700-800億美元下降至約558億美元，AMD則從100-200億美元大幅成長至約340億美元，顯示AMD在x86市場的份額擴大。海光訊息的「is年營收」約19.7億美元，而金麗科則未提供明確營收數據。總體x86 CPU市場營收略有下降，從約1000億美元降至約920億美元。
  • 毛利率比較： Intel的毛利率從約60%下降到低於40%，AMD則從約40%上升到約54%。海光訊息的毛利率約59%，而金麗科則擁有約62%的毛利率，顯示其在成本控制或產品定價方面具有較強的競爭力，尤其對於其產品的利基市場而言。
  • 市值變化： Intel的市值從865億美元增長到1930億美元，AMD的市值從2000億美元增長到3800億美元，兩大巨頭的市值均大幅提升。海光訊息市值從480億美元增長至770億美元，而金麗科的市值則相對較小，從4億美元增長至3.14億美元，可能數據單位有誤或表示成長比例，但整體規模遠不及其他主要競爭者。
  • 大陸市場： 報告特別指出大陸佔x86 CPU總營收的30-40%，這暗示大陸市場對於x86 CPU供應商的重要性，也為金麗科在該市場的發展提供了潛力。

三、CPU應用別與技術發展

  • CPU應用：
    • x86+Windows： 應用於PC/NB+周邊（特別是AI PC/NB）、Mobile+周邊（AI Mobile，市場價值從USD60-80成長至USD150-200）、AI一體機（公司、工廠、醫療、金融、汽車、公共運輸、人型機器人等）。
    • ARM+iOS/Android： 主要用於行動裝置。
    • MIPS & RISC-V： 其他架構應用。
    • 介面： 基地台+周邊（特別提及PCIe Switch）。
    • 資料中心： 伺服器、資料中心、邊緣伺服器、AI伺服器。
  • Chiplet架構：
    • Intel、Apple、NVIDIA目前仍使用第一代Chiplet架構。
    • AMD已轉變為第二代Chiplet架構（Gen.2 Chiplet design），通過DRAM、SerDes PHY連接CPU Cores Die與Process node B，實現更高效能。
    • RDC也展示其Gen.1 Chiplet設計，透過SerDes連接多個RDC 12nm Die，並支援PCIe Express 4.0及DDR4。
  • Edge使用情境與AMD方案：
    • 傳統Edge架構中，GPU PCIe Device會佔用Xeon CPU的效能。
    • Mesh GPU架構在Edge應用中，由於需要整合多組PHY介面，可能浪費Chiplet Die面積。
    • AMD目前的方案是將x86（16核心）與AI-GPU整合於單一SoC（Ryzen Max+ 395 SoC），透過合規高頻寬介面連接DRAM，實現高效能整合。

四、RDC x86-64 SoC發展藍圖

時程 市場規模 產品類型 核心數 位元 時脈
1997（成立） Embedded (32-bits): ~USD 2E 32-bits 1.5GHz
2021 Multi-Core 2/4/8 32-bits 1.5GHz
2024 Embedded (64-bits): USD 40~60E Multi-Core 4/8 64-bits 2.0G
2025 Multi-Core 4/8/16/32/64 64-bits 3.0GHz
2026 PC, NB, Server (64-bits): ~USD 940E Multi-Core 128 64-bits 3.0GHz

藍圖分析：

  • RDC的x86-64 SoC發展藍圖顯示公司逐步從32位元嵌入式市場（2021年之前）向64位元嵌入式市場（2024-2025年）轉型，並計畫在2026年進入PC、NB及伺服器等更高階市場。
  • 核心數與時脈提升： 產品核心數從2021年的2/4/8核，逐步提升至2025年的4/8/16/32/64核，並預計在2026年達到128核。時脈也從1.5GHz提升至3.0GHz。這反映了公司在性能提升和多核心技術方面的積極投入。
  • 市場規模擴展： 隨著產品規格的提升，目標市場規模也從約20億美元的32位元嵌入式市場，擴展至400-600億美元的64位元嵌入式市場，最終瞄準9400億美元的PC、NB、伺服器市場，展現了公司龐大的市場雄心。

五、RDC預計開發晶片與應用情境

項目 產品名稱 RDC 製程 Intel 對標產品 Intel 價格(USD) AMD 對標產品 AMD 價格(USD) 應用情境
1 4 cores x86 CPU 22nm Atom, J4125 25-130 Ryzen R2000 ? Embedded MKT, administrative PC
2-1 8 cores x86 CPU 12nm i3 基本運算4P+OE 120-200 Ryzen3, 4核 100-160 Education laptop, PC, NB, Edge server, 高階工業自動化
i5 主流運算6P+4/8E 200-350 Ryzen5, 6核 180-300
i7 進階運算8P+12E 350-550 Ryzen7, 8核 300-500
i9 進階運算8P+16E 550-700+ Ryzen9, 12或16核 450-700+ AI PC, NB, 一體機
2-2 8 cores x86 CPU/Cache 12/6nm Core i7、i9 249-500 Ryzen7、9 379-699 雲遊戲、電競、網吧、渲染
3-1 16/32/64 cores x86 CPU 12nm 16核 Xeon Gold 1400-2200 Threadripper PRO 1650-1999 AI servers, Workstation
3-2 chiplet 12nm 24核Xeon Gold Sapphire rapids 1130-1825 Threadripper PRO 2900-3500
32核 Xeon Gold/ Platinum 3000-5000 Threadripper PRO 4100-5000
64核 Xeon Platinum 7000-12000+ Threadripper PRO 8000-9000
4-1 96-128 cores x86 CPU 6nm Granite Rapids 128核 12460-17800 EPYC Genoa/-X 96核 8000-15000+ Data center, Cloud computing, Supercomputing
4-2 chiplet 6nm EPYC Turin 128核

表格分析：

  • 這份表格詳細列出了RDC計畫開發的x86晶片，並對應Intel和AMD的產品進行對標，涵蓋了製程、核心數、目標應用及預期價格區間。
  • 製程與核心數進展： RDC計畫從22nm的4核心CPU起步，逐步邁向12nm的8核心、16/32/64核心，最終在6nm製程下開發96-128核心的x86 CPU和Chiplet產品。這顯示了公司清晰的技術升級路徑，旨在追趕主流大廠。
  • 應用市場擴展： 產品應用範圍從低階的嵌入式市場(Embedded MKT, administrative PC)擴展到教育筆電、Edge server、高階工業自動化，甚至AI PC、雲遊戲、電競、AI伺服器、工作站，最終目標是資料中心、雲端運算和超級運算，顯示公司對高成長市場的積極佈局。
  • 對標與競爭： RDC的產品在不同層級上對標Intel的Atom、Core i系列、Xeon Gold/Platinum以及AMD的Ryzen系列、Threadripper PRO、EPYC系列。這表明公司了解其在市場中的定位和競爭對手，並試圖在不同性能/價格區間提供替代方案。
  • 價格競爭力： 雖然RDC的產品價格區間未明確列出，但參考對標產品的價格，暗示其將進入高價值市場。例如，對標Intel Xeon Platinum 64核和AMD Threadripper PRO高達8000-9000美元的產品，以及對標Intel Granite Rapids 128核和AMD EPYC Genoa/-X 96核高達8000-15000美元以上的產品，顯示其瞄準了高利潤的企業級市場。

六、RDC即時性x86 CPU解決方案

  • 硬體方案： 透過固定時鐘、RDC x86 SoC（搭載開源Linux OS）與CPLD的整合，實現脈衝走線與EtherCAT匯流排的即時性控制。
  • 軟體支援：
    • BIOS支援固定時鐘的Interrupt優先級。
    • Driver支援開源Linux OS的周邊。
  • 目標： 讓大陸運控客戶將目前使用的Intel J1900、J6412或i5 x86 CPU順利移轉至RDC x86平台。
  • 性能說明： 註明一般CPU Benchmarks所測得的x86 CPU性能，Intel J6412高於RDC雙核x86(1GHz)約10倍，這點顯示RDC在傳統單核性能上仍有待提升，其優勢可能在於即時性、客製化或特定應用優化。

七、大陸運控客戶參考與市場策略

  • 針對大陸運控客戶，金麗科提出兩條路徑：一是繼續進口採用先進製程（J6412為10nm）的Intel x86方案；二是採用RDC雙核x86方案（40nm成熟製程），未來可滿足大陸本地生產x86晶片的需求。
  • 此策略呼應了「能用不那麼先進的工藝做出先進的晶片，才是高手」，強調在成熟製程下提供具競爭力的解決方案。

八、RDC x86-64開發過程及機會

  • 架構演進：
    • ~2023年：採用in order架構。
    • 2023-2026年：轉向Out of order架構。
  • 產品與製程規劃： 2026年將產出22nm 4核心晶片，並透過PDK（Process Design Kit）轉移至12/6nm或更先進製程生產，以縮短開發流程。
  • 市場切入：
    • 中高階Embedded市場：主要採用x86 CPU，而中低階採用ARM及RISC-V晶片。全球前四大工業機器人公司（Fanuc、Yaskawa、ABB、Kuka）均採用x86 CPU。
    • RDC的新晶片可以逐步打入中高階Embedded市場。

九、HPC市場與未來機會

  • 金麗科技多核x86 CPU晶片設計架構： 展示了以Cache-Coherent Interconnect為核心，連接多個8x x86 Cores、DRAM、PCIe 5介面及Peripherals，並支援3D-GPU與AI加速，以及EtherCAT、SSD等功能，用於智慧協同機器人與雙OS支援。
  • HPC市場概況：
    • 雲端LLM市場：主要由Nvidia晶片方案主導，少數AMD MI系列晶片，以及Google ASIC的TPU晶片。PCIe Switch主要用於大陸AI GPU連結市場。
    • AI Edge市場：AMD Ryzen Max+ 395 SoC的推出，Nvidia投資Intel USD5B預計2027年推出對標晶片。金麗科聚焦於Edge市場，並希望同步推出相關產品。
  • 競爭產品分析：
    • 海光C86-4G晶片：單核實測效能不及Atom 7nm晶片。
    • 海光C86-4G晶片採用AMD Zen1架構（無源代碼），單核效能約為Intel i7的60%或更低，約core ultra 9285的34%。
    • 金麗科技2026年將產出22nm 4核心晶片，對標Zen4架構開發，效能對標Atom 7nm。這表示RDC的初期HPC產品性能目標是追趕主流中低階產品。
  • HPC市場機會：
    • 2026年產出的22nm 4核心晶片標準品，可打入原Embedded中高階市場，並有機會與Embedded客戶簽約開發專屬晶片。
    • 採用12nm 8 cores教育筆電，同時考量AI PC市場，洽談中。
    • 採用12/6nm 8 cores/cache電競市場，洽談中。
    • AI Edge一體機：以智能機器人為例，其2、3項產品（教育筆電、電競市場）可打入大腦應用，加上既有的Encoder（已有客戶使用）。
  • PCIe Switch策略： 由於AI Edge市場上AMD和Nvidia已推出整合SoC方案，且客戶也聚焦此市場，金麗科表示暫時不需要PCIe Switch單獨晶片，將資源集中於整合式解決方案。

十、現有客戶實際產品

  • 伺服系統： 增量型及絕對型編碼器。
  • PLC產品： PAC (Programmable Automation Controller) 及 PLC (Programmable Logic Controller)。
  • CNC產品： 木工機、車床、銑床、塑膠機、磨床、雷射加工等控制器。
  • 機器人產品： 滑軌機器人控制器、關節機器人控制器（用於拋光、焊接、噴塗、搬運、衝壓等）。
  • 市場現況： 大陸其他PLC、CNC、機器人廠商目前採用Intel J1900, J6412, Atom或i5的x86 Solution，這為RDC提供了國產替代的潛在市場。

利多與利空分析

以下根據報告內容，分析金麗科的潛在利多與利空因素：

利多 (Bullish)

  • 長期深耕x86技術與成熟度： 公司擁有超過20年的自有x86 CPU架構IC設計經驗，並提供10年以上不斷貨供應保證，顯示其技術根基深厚且產品穩定性高。 (Page 4)
  • 高毛利率競爭力： 公司毛利率約62%，高於Intel (<40%) 和 AMD (約54%)，顯示其產品在特定利基市場具有良好的獲利能力。 (Page 6)
  • 中國大陸國產替代市場機會： 大陸佔x86 CPU總營收的30-40%，且大陸運控客戶目前採用Intel方案。RDC提供採用40nm成熟製程的雙核x86方案，可滿足大陸本地生產需求，具有巨大的客戶轉移潛力。 (Page 6, 17, 18)
  • 清晰的產品發展藍圖： 從32位元嵌入式市場逐步擴展至64位元，並計劃在2026年推出128核心、6nm製程的x86 SoC，瞄準PC、NB、伺服器、資料中心、雲端運算和超級運算等高階市場，展現長期成長潛力。 (Page 12, 13, 14)
  • 瞄準AI與Edge AI新興市場： 公司CPU應用別包含AI PC/NB、AI Mobile、AI一體機、Edge Server，並積極佈局HPC市場機會，特別是在AI Edge應用，有望抓住新技術浪潮帶來的商機。 (Page 7, 24)
  • 工業控制與機器人市場優勢： 全世界前四大工業機器人公司均採用x86 CPU，RDC已提供伺服、PLC、CNC、機器人等控制器產品，在新晶片推出後可逐步打入中高階Embedded市場。 (Page 15, 19)
  • 具備HPC核心晶片設計能力： 展示多核x86 CPU晶片設計架構，包含Cache-Coherent Interconnect、PCIe 5、3D-GPU與AI加速，顯示公司具備開發HPC所需複雜晶片的能力。 (Page 21, 22)

利空 (Bearish)

  • 與主流大廠的性能差距： 報告指出Intel J6412的x86 CPU性能高於RDC雙核x86(1GHz)約10倍，且2026年產出的22nm 4核心晶片對標的是Atom 7nm的效能，顯示在絕對性能上與Intel、AMD仍有較大差距。 (Page 17, 23)
  • 主流市場競爭激烈： x86 CPU市場由Intel和AMD主導，兩大巨頭在技術、市場份額和研發投入上均具有壓倒性優勢。RDC進入PC、NB、伺服器等市場將面臨巨大挑戰。 (Page 5, 6)
  • 市場市值規模小： 相比Intel和AMD的千億美元市值，金麗科目前的市值僅3.14億美元，規模較小，資源相對有限，可能影響其市場拓展和研發投入速度。 (Page 6)
  • PCIe Switch獨立產品策略調整： 報告指出由於AI Edge市場上AMD和Nvidia已推出整合SoC方案，客戶也聚焦此市場，金麗科暫時不需要PCIe Switch單獨晶片。這可能意味著公司在該特定產品線的短期策略調整，也可能反映市場對獨立PCIe Switch的需求轉弱，或公司資源需更集中於SoC整合。 (Page 26)
  • 預測性陳述風險： 免責聲明指出報告內含預測性陳述，可能受風險與不確定因素影響，導致實際結果與陳述內容顯著不符。這提醒投資人對報告中的未來預期需持謹慎態度。 (Page 2)

總結與投資人建議

金麗科的法人說明會報告描繪了一家在x86 CPU利基市場深耕多年的公司，正積極尋求技術升級和市場擴展。其在工業控制、嵌入式系統領域的穩定基礎，加上中國大陸國產替代的市場機遇，是公司短期內的重要成長動能。

從整體觀點來看，金麗科的策略是從自身技術優勢出發，逐步向更高階、更複雜的x86 SoC市場邁進，並積極佈局AI PC和Edge AI等新興應用。公司的高毛利率是其競爭力的體現，也為未來的研發投入提供支持。

對股票市場的潛在影響而言，若金麗科能成功將大陸運控客戶從國際大廠轉移至其平台，並如期推出中高階x86晶片，將有助於提升市場對其未來成長的信心，可能對股價形成支撐或推動。然而，鑒於其與領先者的性能差距及市場競爭的激烈程度，任何的延遲或市場接受度不如預期，都可能帶來負面影響。

判斷未來趨勢，短期內金麗科在工業控制領域的現有客戶基礎和中國大陸市場的國產替代需求，是可預期的增長點。公司預計2026年產出22nm 4核心晶片並對標Atom 7nm效能，這將是其打入中高階嵌入式市場的關鍵一步。長期而言，公司在6nm製程下開發96-128核心x86 SoC，瞄準資料中心和超級運算市場，顯示其具備長期轉型與升級的潛力，但這也意味著更高的技術挑戰和更長的研發週期。AI與Edge AI的發展將是金麗科長期成長的重要催化劑。

投資人（特別是散戶）在評估金麗科時，除了關注其產品藍圖和市場機會外，更應注意以下幾點：

  • 執行風險： 技術藍圖的實現、新產品的量產時程、以及市場推廣的成效，都存在不確定性。應密切追蹤公司公告的營收數據和產品出貨進度。
  • 競爭態勢： 儘管有國產替代的利基，但金麗科仍需證明其產品在性能、穩定性、生態系統支援方面，能有效說服客戶從既有供應商轉移。
  • 現金流與研發投入： 晶片設計是高資本與高研發投入的產業，公司在擴展高階產品線時，其財務健康狀況和持續的研發投入能力將至關重要。
  • 法說會訊息的解讀： 報告中的性能對標和市場預期是公司對未來的展望，實際情況可能因多種因素而異，投資人應結合獨立研究和多元資訊進行判斷。

總體而言，金麗科在特定利基市場具有競爭力，並積極佈局未來高成長領域。投資者應仔細評估其成長潛力與伴隨的執行風險和市場競爭壓力。

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