優群（3217）法說會日期、內容、AI重點整理
優群（3217）法說會日期、直播、報告分析
公開資訊觀測站資訊
- 日期
- 地點
- 除線上法說會外，另於新北市汐止區新台五路一段81號8樓輔以實體會議併行。
- 相關說明
- (1)台新綜合證券所舉辦之法說會，說明本公司營運概況。 (2)當日若遇台北市府及新北市府宣布放颱風假(停班停課)，則延期至114/11/17 下午2時30分，依原訂形式辦理。 1.相關資訊依規定揭露於公司及公開網站。2.實體會議現場空間有限,歡迎視訊參加。
- 公司提供的連結
- 公司網站相關資訊連結
- PDF簡報
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- 直播或串流
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- 文件報告
- 公司未提供
本站AI重點整理分析
以下內容由AI生成：
優群科技股份有限公司（股票代碼：3217）於2025年11月12日舉辦的法人說明會報告，詳盡闡述了該公司的企業概況、產品發展、營運績效及企業永續發展策略。此份報告內容清晰、資訊豐富，聚焦於公司在高速連接器領域的領導地位、全球佈局的擴展，以及穩健的財務表現。報告整體傳達了公司在技術創新、市場份額擴張和永續經營方面的積極展望。
報告整體觀點與總結
優群科技的這份法人說明會報告展現了公司在高速連接器產業的強勁競爭力與成長潛力。公司不僅深耕電子工程與連接器製造數十年，更透過持續的技術研發、全球生產據點的佈局，以及對永續發展的投入，築構其核心競爭優勢。報告中，優群科技強調了在DDR SO-DIMM、M.2、DDR DIMM、USB4 & Thunderbolt 5/4 等關鍵產品線的市場領導地位與技術創新，並詳述了越南新廠的擴建計畫，以應對未來成長需求。
對股票市場的潛在影響
這份報告內容對於優群科技的股票市場可能產生正面（利多）影響。公司在多個高速傳輸連接器市場（如DDR5 SO-DIMM、M.2 Gen 5/4/3、DDR5 DIMM）的市佔率居冠，且與JEDEC及Intel等業界巨頭緊密合作，顯示其在技術標準制定及產品開發上的領先地位。特別是，隨著AI PC、HPC、AI伺服器及Wi-Fi 7等新興應用的快速發展，對高速、高頻連接器的需求將持續增長，優群科技作為領先供應商，有望直接受益。越南新廠的投產和對ASEAN市場的拓展，也有助於分散生產風險並開拓新市場，進一步提升長期成長動能。穩健的營收和稅後純益增長，以及優異的ESG表現，對於吸引機構投資者和長期持有者將是一大利多。
對未來趨勢的判斷（短期或長期）
- 短期趨勢：2025年第三季的財務數據顯示，公司營收、毛利和稅後純益均呈現YoY和QoQ的雙重增長，尤其是稅後純益QoQ增長高達+82.7%，表現亮眼。DDR5 SODIMM出貨量在2024年Q3已超越DDR4 SODIMM，加上越南新廠將於2025年Q4投產並在2025年10月量產DDR5 SODIMM及M.2，預計將為公司在2025年第四季及2026年初帶來顯著的產能和營收增長。AI PC、HPC與AI伺服器等新興應用驅動的需求，將支持公司高速連接器產品線的短期增長。
- 長期趨勢：優群科技在DDR5/DDR6、M.2 Gen 5、USB4/Thunderbolt 5/4 等次世代技術上的持續投入與市場領先，確保了其在未來數年內的競爭優勢。全球生產佈局的完善（「China +1」策略及ASEAN市場拓展）將有助於公司在全球供應鏈重組中佔據有利位置。ESG與永續經營的承諾，包括提升再生能源佔比、優化碳強度和取得多項認證，將有助於提升公司在機構投資者眼中的長期價值和抗風險能力。預計公司在高速傳輸、AI相關應用及汽車電子等領域將保持長期成長動能。
投資人（特別是散戶）應注意的重點
- 產品技術領先：留意公司在DDR5/6、M.2 Gen 5、LPDDR5 CAMM2、USB4/Thunderbolt 5/4 等高速傳輸連接器領域的技術進展與市場份額變化，這些是未來成長的關鍵動能。
- 新廠產能擴張：密切關注越南新廠的建廠進度、投產時程及其對公司整體營收與獲利的貢獻。新廠能否如期達標並順利爬坡，是短期內的重要觀察指標。
- 客戶與市場結構：理解公司主要客戶的發展動向，特別是AI PC、HPC及伺服器等新興應用市場的需求增長情況。多樣化的客戶群與終端應用能有效分散營運風險。
- 財務表現趨勢：持續追蹤公司的營收、毛利率、營業費用率和稅後純益等財務指標的季度和年度變化，以評估其營運效率和獲利能力。雖然毛利率在2025 Q3 YoY略有下降，但QoQ顯著回升，顯示改善跡象。
- 股利政策：檢視公司的股利分配政策與殖利率，對於尋求穩定現金流的投資人而言，這是一個重要的考量因素。
- 全球經濟與科技發展：高速連接器產業與全球科技景氣高度相關。投資人應關注全球總體經濟情勢、半導體產業趨勢及終端電子產品需求的變化，這些因素可能影響優群科技的營運表現。
條列式重點摘要與數字趨勢分析
公司概況
- 成立與上市：優群科技股份有限公司於1987年8月成立，2004年IPO，股票代號為3217。
- 財務規模：資本額為新台幣9.01億元。2024年預估營收為新台幣34.7億元。
- 員工人數：全球員工人數超過1,000人。
- 生產據點：
- 新竹總部及工廠：4,900平方公尺（另有竹南工業區土地1,750平方公尺），主要產品包括RF、Micro Stamping、DDR DIMM、客製化及車用零組件。
- 江蘇昆山宏澤：30,000平方公尺，負責產品設計、模具開發、沖壓、注塑、自動化組裝。主要產品為DDR SODIMM、DDR DIMM、M.2、PCIe、Type-C、Stamping及客製化。
- 四川遂寧良澤：17,800平方公尺，包含9條電鍍線，主要產品為DDR SODIMM、M.2及PCIe。
- 越南興安廠：規劃一期17,350平方公尺，預計於2025年第四季投產，主要生產DDR SODIMM、M.2及DDR DIMM。A棟已於2025年10月量產DDR5 SODIMM及M.2。二期17,400平方公尺，規劃於2026年下半年。
里程碑與核心競爭力
- 經驗累積：擁有38年電子工程經驗及27年連接器製造經驗。
- 技術發展：
- 1987年成立，陸續推出多款電子產品。
- 2006年起開始自製DDR SO DIMM、mPCIe連接器。
- 2019年開發精密微型沖壓件，應用於美系手機通訊模組SiP。
- 2020年起DDR與M.2在全球筆電市佔率超越50%。
- 專利佈局：截至2025年7月，有效專利數達117件。
- 製造能力：連接器全製程垂直整合，導入ISO Class 5無塵自動組裝線，並應用MES進行可視化數據生產管理。
- 全球佈局：兩岸三座廠區貼近客戶，越南廠正在建設中，佈局「China +1」及拓展ASEAN市場。
- 客戶認同：連續7年獲Wistron評鑑為「A級品質管制績優廠商」，獲Askey頒發「最佳提案獎」，連續7年獲HP評鑑為「No.1 Strategic Supplier (HPSS)」。
產品發展 - 五大系列
優群科技的核心產品技術涵蓋：細間距（Fine Pitch）、高腳數（High Pin Count）、高頻連接器（HF Connector）、電鍍（Electroplating）及客製化（Customization）。其五大主要產品系列如下：
- DDR4/5 SO-DIMM 系列：
- 獲品牌與協會認可，市佔率No.1。
- 參與JEDEC及Intel共同開發DDR5、LPDDR5 CAMM2。
- DDR5高頻訊號完整度為全球供應商最佳表現者。
- 主要趨勢：DDR4/5 SO-DIMM的出貨量在2022年至2024年間穩步增長。全球筆電SO-DIMM市場份額也呈現上升趨勢，從2022年的約45.0%增至2024年的約48.0%。DDR5 SODIMM出貨量已於2024年Q3超越DDR4 SODIMM。
- 已推出DDR5 SO-DIMM、DDR4 SO-DIMM及DDR3/2 SO-DIMM 各10種規格。
- Compression Attached Memory Solutions (CAMM)：
- LPDDR5 CAMM2 連接器：644 & 666 pins，高度1.0mm，應用於AI PCs及工作站。
- CABB (Board-to-Board)：客戶定義外形尺寸，2種規格已進入量產，2種規格開發中。
- LP5 SOCAMM2：694 pins，高度1.0mm，應用於HPC及AI伺服器。
- M.2 Gen 4/5 & M.2-1A 系列：
- 獲品牌認可，市佔率No.1。
- 主要趨勢：M.2出貨量在2022年至2024年間顯著增長，全球筆電M.2市場份額從2022年的約44.0%穩步增至2024年的約48.0%。
- M.2 Gen 5已推出超過30種規格，其中25款已出貨，3款處於樣品階段，主要用於SSD及Wi-Fi 7。
- M.2 Gen 4已推出超過60種規格，全球市佔率No.1。
- DDR5 DIMM 系列：
- 獲品牌與協會認可，性能No.1。
- 參與JEDEC及Intel共同開發DDR5 RDIMM & UDIMM、LP5 SOCAMM2，以及下一代DDR6連接器。
- 在Intel高溫翹曲測試、JEDEC訊號完整度測試、HPE焊接點測試中均表現優異。
- DDR5 R-DIMM (288 & 287-pin) & DDR5 U-DIMM共開發20多種規格。
- DDR4 DIMM SMT & DIP共開發40多種規格。
- 全球首批獲USB4 & Thunderbolt 5/4 雙認證廠商：
- 全球首批取得Thunderbolt 4認證，並獲Intel Thunderbolt 5/4、USB4 Gen 3 (40Gbps) 及USB 3.2 (10Gbps) 等多項認證。
- Type-C功能型產品增加了直立式、附帶螺絲鎖固外殼、沉板式等延伸功能。
- 微型沖壓件 Micro Stamping 系列：
- 全系列共18個開發案。
- Metal Bar：作為EMI Filter，應用於SiP模組，有4款產品量產中。
- Metal Fence：作為EMI Shielding，應用於SiP模組。
- Micro Pin Header：作為I/O pin替代solder ball，應用於DSM SiP模組。
- PCIe, Mini PCIe & SPI 系列：
- PCIe 5.0：推出超過10種規格，提供多種外殼、彈片、退卡機構及顏色選擇。
- SPI Flash：開發2種規格（8-pin & 16-pin），應用於chip SoC burning或debug。
- Mini PCIe：推出超過10種規格。
- Micro Coaxial (RF), LVDs & Floating BTB 系列：
- RF Receptacle (9.0 GHz & 12 GHz)：M4 (3.0*3.1*1.25(H) mm; 3/4 pad) 及M6 (2.0*2.0*0.6(H) mm; 4 pad) 規格，12 GHz主要應用於Wi-Fi 7。
- LVDs Receptacle：獲HTK本多授權，提供直立式、20/30/40/50-pin選項。
- Floating Board-To-Board：Right angle mounting，60/80/100-pin，浮動公差±0.5mm，應用於汽車電子及工業控制。
財務資訊與營運概況
營運績效 - 最近五季度 (2024 Q3 ~ 2025 Q3 & 9M)
項目 2024Q3 2024Q4 2025Q1 2025Q2 2025Q3 2025 9M YoY (2025Q3 vs 2024Q3) QoQ (2025Q3 vs 2025Q2) 營業收入 (NTD 千元) 1,040,609 958,000 923,726 1,053,725 1,130,581 3,108,032 +8.6% +7.3% 營業毛利 (NTD 千元) 543,991 484,862 464,141 507,412 578,196 1,549,749 +6.3% +14% 稅後純益 (NTD 千元) 314,737 276,304 266,811 207,336 378,853 853,000 +20.4% +82.7% 每股盈餘 (NTD 元) 3.49 3.07 2.96 2.30 4.21 9.47
- 主要趨勢：
- 營收：2025年Q3營收為1,130,581千元，相較於2024年Q3增長8.6%（YoY），相較於2025年Q2增長7.3%（QoQ）。顯示營收持續增長，且增長動能強勁。
- 營業毛利：2025年Q3營業毛利為578,196千元，相較於2024年Q3增長6.3%（YoY），相較於2025年Q2增長14%（QoQ）。毛利增長速度快於營收，顯示獲利能力提升。
- 稅後純益：2025年Q3稅後純益為378,853千元，相較於2024年Q3顯著增長20.4%（YoY），相較於2025年Q2更是大幅增長82.7%（QoQ），呈現爆炸性增長。
- 每股盈餘(EPS)：2025年Q3 EPS為4.21元，2025年前9個月累計EPS達9.47元，表現亮眼。
產品系列銷售額比重 - 2025 Q3 QoQ & YoY
產品類別 2024Q3 銷值佔比 2025Q2 銷值佔比 2025Q3 銷值佔比 YoY (2025Q3 vs 2024Q3) QoQ (2025Q3 vs 2025Q2) SO-DIMM 34.08% 35.61% 36.74% +17.1% +10.7% M.2 26.50% 28.83% 27.57% +13% +2.6% Long DIMM 8.65% 11.49% 9.30% +16.8% -13.1% USB TYPE-C 10.45% 9.85% 10.16% +5.7% +10.7% Metal Bar 12.87% 7.39% 8.85% -25.3% +28.4% Others 7.45% 6.83% 7.38%
- 主要趨勢：
- SO-DIMM：2025年Q3銷售額佔比為36.74%，YoY增長17.1%，QoQ增長10.7%，為主要成長動能。
- M.2：2025年Q3銷售額佔比為27.57%，YoY增長13%，QoQ增長2.6%，維持穩定增長。
- Long DIMM：2025年Q3銷售額佔比為9.30%，YoY增長16.8%，但QoQ下降13.1%，顯示季度間波動較大。
- USB TYPE-C：2025年Q3銷售額佔比為10.16%，YoY增長5.7%，QoQ增長10.7%，穩健增長。
- Metal Bar：2025年Q3銷售額佔比為8.85%，YoY下降25.3%，但QoQ增長28.4%，顯示從低谷反彈。
產品系列銷售額比重 - 2025 9M YoY
產品類別 2024 9M 銷值佔比 2025 9M 銷值佔比 銷值 YoY 銷量 YoY SO-DIMM 34% 36% +33% +29% M.2 29% 28% +22% +18% Long DIMM 10% 11% +39% +33% USB TYPE-C 11% 10% +7% +9% Metal Bar 9% 8% +8% +15% Others 8% 7%
- 主要趨勢：2025年前9個月銷售額與銷量普遍呈現YoY增長。
- SO-DIMM：銷售額YoY增長33%，銷量YoY增長29%，為主要貢獻者。
- Long DIMM：銷售額YoY增長39%，銷量YoY增長33%，增速最快。
- M.2：銷售額YoY增長22%，銷量YoY增長18%。
- USB TYPE-C：銷售額YoY增長7%，銷量YoY增長9%。
- Metal Bar：銷售額YoY增長8%，銷量YoY增長15%。
年度/季度 毛利率
期間 毛利率 (%) YoY 變動 QoQ 變動 2021~2025 9M 毛利率 2021 42.11 2022 39.29 2023 46.66 2024 9M 49.81 2024 50.03 2025 9M 49.86 +0.05 ppts 2024 Q3~2025 Q3 毛利率 2024 Q3 52.28 2024 Q4 50.61 2025 Q1 50.25 2025 Q2 48.15 2025 Q3 51.14 -1.14 ppts +2.99 ppts
- 主要趨勢：
- 年度趨勢：2021至2024年，毛利率呈現先降後升的趨勢，從2022年的低點39.29%大幅回升至2024年的50.03%。2025年前9個月的毛利率為49.86%，相較於2024年前9個月微幅上升0.05個百分點（YoY）。
- 季度趨勢：2025年Q3毛利率為51.14%，相較於2024年Q3下降1.14個百分點（YoY），但相較於2025年Q2大幅上升2.99個百分點（QoQ），顯示季度獲利能力有明顯改善。
年度/季度 營業費用率
期間 銷售費用率 (%) 管理費用率 (%) 研發費用率 (%) 總營業費用率 (%) YoY 變動 QoQ 變動 2021~2025 9M 營業費用率 2021 2.8 5.9 7.4 16.1 2022 3.6 7.0 8.0 18.6 2023 3.1 6.5 9.5 19.1 2024 9M 3.4 7.4 10.2 21.0 (Approx) 2024 3.3 6.5 9.8 19.6 2025 9M 2.6 5.7 9.1 17.4 +0.1 ppts 2024 Q3~2025 Q3 營業費用率 2024 Q3 3.2 5.7 8.4 17.3 2024 Q4 3.8 6.2 10.1 20.0 2025 Q1 2.3 6.8 9.5 18.6 2025 Q2 2.5 5.4 8.5 16.4 2025 Q3 2.7 5.3 9.5 17.5 +0.2 ppts +1.1 ppts
- 主要趨勢：
- 年度趨勢：2025年前9個月的總營業費用率為17.4%，相較於2024年前9個月上升0.1個百分點（YoY），但相較於2024年全年19.6%則有所下降。這可能反映了公司在擴張的同時，努力控制費用增長。銷售費用率和管理費用率在2025 9M相對較低。
- 季度趨勢：2025年Q3總營業費用率為17.5%，相較於2024年Q3上升0.2個百分點（YoY），相較於2025年Q2上升1.1個百分點（QoQ）。費用率在2025年Q2達到低點後，於Q3略有回升，可能是由於營收增長帶動的相關費用或研發投入增加。
- 研發費用：研發費用率在各季度波動，但長期維持在較高水平（2025 9M為9.1%，2025 Q3為9.5%），顯示公司持續投入技術創新。
股利政策 - 最近五年度 (2020~2024)
年度 EPS (NTD) 股利 (NTD) 配息率 (%) 除息前股價 (NTD) 殖利率 (%) 2020 7.2 5.6 77.8% 110.5 5.1% 2021 7.11 5.6 78.8% 74.3 7.5% 2022 6.8 5.35 78.7% 132.5 4.0% 2023 8.11 6.4 78.9% 174 3.7% 2024 11.25 8.81 78.3% 161 5.5%
- 主要趨勢：
- EPS與股利：近五年EPS與股利呈現波動上升趨勢，其中2024年EPS達11.25元，股利達8.81元，均創下新高。
- 配息率：配息率持續穩定維持在77.8%至78.9%之間，顯示公司穩定的股利政策。
- 殖利率：殖利率在各年度有所波動，2024年為5.5%，相較於前一年有所回升，顯示公司的股利發放對於股價具有一定的吸引力。
ESG & 永續經營
- 環境保護：
- 2024年獲CDP氣候B及水資源B-評分（2023年評分為C & C），全球排名前4.3%~5.5%，高於電子產業平均水平。
- 2024年碳強度為2.14（YoY -12.2%），昆山廠完成ISO 14064-1 2024年度查證，遂寧及新竹廠完成溫室氣體盤查報告書，並完成M.2產品碳足跡報告。
- 導入能源看板監控能資源數據；再生能源佔比已達5%；遂寧廠將於2025年Q2啟用太陽能系統，預期2025年下半年再生能源佔比達10%。
- 2025年首次發行中英雙版本永續報告書，採FSC永續森林及ECF無氯漂白紙材限量印刷。
- 社會責任：
- 每年贊助學術、醫療及社會團體，優先採購社福團體商品。
- 捐贈、贊助支持社會公益及文化藝術活動經費逾500萬台幣。
- 公司治理：
- 公司治理評鑑在台灣上櫃公司排名級距為36%~50%。
- 新竹、昆山、遂寧廠皆取得RBA 8.0認證。
- 關鍵供應商完成RBA稽核，並完成100%缺失改善。
- 台北取得ISO 27001資安認證。
利多與利空資訊判斷
利多 (Positive)
- 市場領導地位：在DDR SO-DIMM及M.2等關鍵產品領域市佔率超越50%，且持續維持No.1地位。
- 技術領先優勢：積極參與JEDEC及Intel共同開發DDR5、LPDDR5 CAMM2、DDR6等次世代技術，並在訊號完整性、高溫翹曲測試中表現優異，榮獲全球最佳供應商稱號。
- 產品線多元且具前瞻性：涵蓋DDR5/4/3 SO-DIMM、M.2 Gen 5/4/3、DDR5 DIMM、LPDDR5 CAMM2、LP5 SOCAMM2、USB4 & Thunderbolt 5/4、PCIe 5.0等高速傳輸連接器，並開發微型沖壓件、浮動板對板連接器，符合AI PC、HPC、AI伺服器、Wi-Fi 7等新興應用趨勢。
- 全球首批認證：全球首批獲得USB4 & Thunderbolt 5/4 雙認證，突顯其在高速傳輸技術上的創新能力。
- 營運績效強勁增長：2025年Q3營收、營業毛利、稅後純益及每股盈餘均呈現YoY和QoQ增長，稅後純益QoQ增長高達+82.7%，顯示獲利能力大幅提升。
- 越南新廠擴建：越南興安廠的投產規劃，不僅擴大產能，滿足市場需求，同時符合「China +1」供應鏈分散策略，並積極拓展ASEAN市場。A棟已於2025年10月量產DDR5 SODIMM及M.2，預期將帶來實質貢獻。
- 穩健的股利政策：近五年配息率穩定維持在78%左右，且2024年EPS及股利均創歷史新高，對股東具吸引力。
- 卓越的客戶關係：連續多年獲得Wistron、Askey、HP等重要客戶的高度認可與獎項，顯示其產品品質與服務的可靠性。
- 永續經營表現優異：CDP評鑑氣候及水資源獲B/B-評分，領先同業平均，並持續降低碳強度，提升再生能源佔比，顯示公司對ESG的重視與落實，有助於吸引更多注重永續發展的投資者。
- 完善的製造與品管：連接器全製程垂直整合，導入高潔淨度自動化組裝線，品質穩定可靠。
利空 (Negative)
- 季度毛利率YoY下降：2025年Q3毛利率為51.14%，相較於2024年Q3的52.28%下降1.14個百分點（YoY），儘管QoQ有顯著回升，仍需關注其YoY變化趨勢。
- 部分產品線銷售額YoY下滑：Metal Bar在2025年Q3銷售額YoY下降25.3%，雖然QoQ大幅反彈，仍需觀察未來年度表現能否持續改善。
- 營業費用率YoY微幅上升：2025年Q3營業費用率為17.5%，相較於2024年Q3上升0.2個百分點（YoY），顯示在營收增長的同時，費用控制仍需持續關注，尤其是研發投入的效益。
- 免責聲明：報告中提及的未來展望可能受已知或未知風險影響，實際結果可能有所不同。這是一種普遍性的揭露，但提醒投資者對未來預期保持謹慎。
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