優群（3217）法說會日期、內容、AI重點整理

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優群（3217）法說會日期、直播、報告分析

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優群科技 (3217.TWO) 法人說明會報告分析與總結

這份優群科技（股票代碼：3217）於2025年8月11日發佈的法人說明會簡報，展現了公司在連接器及精密沖壓件領域的強勁競爭力與未來發展潛力。總體而言，報告傳達了優群在市場領先地位、技術創新、全球佈局和營運效率提升方面的積極訊號，這些因素構築了其穩健的基本面。然而，報告中披露的季度淨利潤下降，是一個需要深入關注的警示，也是投資人分析時必須釐清的重點。

從市場面來看，優群的核心業務——DDR SO-DIMM和M.2連接器在全球筆電市場佔有率均位居第一，這為其帶來了穩定的營收基礎。特別是DDR5產品的出貨量已於2024年第三季超越DDR4，M.2 Gen 5規格亦已大量出貨，顯示公司在產品迭代方面反應迅速，能緊跟產業技術趨勢。這得益於其參與JEDEC和Intel等產業協會的共同開發，使其在高頻高速訊號完整性方面保持領先。對於AI PC時代即將普及的LPCAMM2、LP5 SOCAMM2等高附加價值產品的佈局，以及下一代DDR6連接器的開發，預示著公司將能抓住未來人工智慧算力提升所帶來的連結器需求增長機遇。

在生產與供應鏈方面，優群積極的全球佈局尤為亮眼。繼中國大陸的昆山和遂寧廠區後，越南廠的一期工程將於2025年第四季投產，並計畫在2026年下半年啟動二期工程。這不僅大幅提升了總體產能，更能有效應對「China +1」供應鏈策略趨勢，分散地緣政治風險，並能就近服務東南亞市場客戶。此舉將為公司的長期營收增長提供堅實的後盾，同時有望優化成本結構，進一步提升獲利能力。

財務表現方面，2025年第二季的營收和毛利率均呈現顯著的年增率和季增率，營收年增達33%、季增14.1%，毛利率年增1.72個百分點、季增2.1個百分點。同時，營業費用率也持續下降，反映出公司在營運效率和成本控制上的成效。各主要產品線，無論是記憶體連接器、M.2，或是Type-C、微型沖壓件、主機板連接器，均呈現強勁的年對年銷售成長，顯示市場需求暢旺且公司多角化經營取得成果。這些數據強烈指向公司核心業務狀況良好，且具備成長動能。

然而，儘管營收和毛利率表現出色，2025年第二季的淨利潤卻呈現年減6.8%、季減22.4%的負成長，這是一個明顯的「利空」訊號，可能對股價造成短期壓力。簡報中並未對淨利潤下降的具體原因進行說明，這可能是受非營業收入或支出、匯率波動、或是一次性費用等因素影響。投資人務必關注公司後續的財務報告或進一步說明，以釐清淨利潤下滑的性質，判斷其是短期波動還是長期趨勢。

此外，優群在ESG（環境、社會、公司治理）方面的表現值得肯定，特別是CDP氣候與水資源評級的提升，以及持續的溫室氣體盤查與再生能源應用，展現了企業對永續發展的承諾。這有助於吸引越來越多重視ESG投資的機構資金，為公司股價提供長期的支撐力。

對於股票市場影響與未來趨勢評估

優群科技這份法說會報告，結合當前科技趨勢及宏觀經濟環境，預計將對其股票在短期和長期趨勢上產生影響：

  • 短期趨勢：
    • 利好因素：
      • PC/NB市場有望在下半年復甦，加之DDR5滲透率提升、AI PC議題發酵，優群作為相關連結器龍頭將直接受惠。其DDR5/M.2等主營產品出貨動能強勁。
      • 2025年Q2營收、毛利率、費用率的良好表現，驗證了公司的營運效率與基本面穩健。
      • 產品升級和多元化趨勢明確，Type-C、高頻RF、車用和SiP微型沖壓件等高階產品比重逐步增加，將有利於ASP（平均售價）和毛利率表現。
    • 利空/需關注因素：
      • 2025年Q2淨利潤年對年及季對季的下滑是報告中最大的不確定因素，若無明確且正向的解釋，可能導致股價在短期內承壓或波動。市場對利潤數據的敏感度往往高於營收或毛利率。
      • 越南新廠雖然代表未來增長動能，但前期建廠成本及初期投產良率、費用化支出可能在短期內對獲利造成壓力。
    • 綜合評估： 短期內股價表現可能受淨利潤下滑的「陰影」影響，但在市場情緒回歸基本面及營收、毛利率趨勢向好的情況下，若公司能針對淨利潤問題做出合理解釋，預計仍有上行空間，特別是隨AI PC議題持續加熱及下半年電子產品備貨旺季到來。
  • 長期趨勢：
    • 利好因素：
      • 技術護城河深厚： 在高頻高速連接器領域的自主研發、專利佈局，以及參與DDR6和CAMM2等未來標準的制定，使其在高階市場具有核心競爭力，確保長期成長動能。
      • 全球化生產佈局： 越南廠的建立是優群全球供應鏈重塑的重要一步，有利於降低生產成本、拓展新市場（東協），並增強企業應對地緣政治風險的能力。這符合長期產業供應鏈「韌性」趨勢。
      • 應用市場多元化： 逐步拓展車用電子、工業控制及SiP模組等領域，這些市場通常毛利較高且波動性相對較低，有助於公司分散營運風險，實現更穩健的長期增長。
      • ESG表現領先： 優異的ESG評級有利於吸引長期且價值型投資的機構資金，提升估值。
    • 綜合評估： 從長期來看，優群基本面穩固，具有明確的成長路徑。公司透過技術領先、市場深耕及全球化佈局，有望在產業結構調整中取得更大份額，其長期股價表現具備上行潛力，尤其受益於AI及數據中心產業的蓬勃發展。

投資人（特別是散戶）可注意的重點

針對優群科技的這份報告，散戶投資人應特別留意以下幾點：

  1. 淨利潤下滑的原因解析： 2025年Q2淨利潤年減季減是報告中唯一顯著的「利空」訊號。投資人應密切關注公司後續是否對此提供更詳細的解釋（例如，一次性非經營性損失、匯率影響、所得稅變動，或新廠前置費用認列等）。理解原因對於評估其獲利能力是否受損或只是暫時現象至關重要。
  2. 新產品與高階產品的放量： 留意DDR5、LPCAMM2等新世代記憶體連接器，以及M.2 Gen 5、USB4/Thunderbolt等高速傳輸連接器，以及微型沖壓件、車用及工控產品的實際出貨進度與在營收中的比重。這些高附加價值產品的持續增長是公司提升毛利率與獲利能力的核心驅動力。
  3. 越南廠的建廠進度與效益： 密切追蹤越南新廠的建設進度、預計投產時程、良率爬升以及產能利用率。新廠不僅是公司擴張產能的關鍵，也承載著成本優化和分散風險的期待。觀察其對整體營運成本與未來獲利貢獻的影響。
  4. 整體PC/NB市場的復甦情況： 雖然優群表現優於市場，但其核心業務仍高度仰賴PC/NB市場需求。關注PC市場的實際出貨數據與產業預期，判斷終端需求的回溫是否持續且強勁。
  5. 競爭態勢與市場佔有率： 持續關注優群在主要產品線（如DDR SO-DIMM和M.2）的全球市場佔有率是否能持續維持領先，以及是否有新進入者或既有競爭者對其市佔造成挑戰。
  6. 營運現金流狀況： 由於公司正在進行大規模擴產，穩健的營運現金流是支撐其擴張的重要基石。儘管報告中未提供完整的現金流量表，但投資人仍應從損益表中初步評估其營運效率是否能持續帶來現金。

綜合來看，優群科技的法人說明會展現了公司在技術、市場和全球佈局方面的強大優勢。若能有效解釋和管理淨利潤下滑的問題，並順利推動越南廠投產與高階產品線放量，其股票的長期投資價值仍值得肯定。

重點摘要

這份優群科技（股票代碼：3217）於2025年8月11日發佈的法人說明會簡報，詳細闡述了公司概況、產品發展、經營績效與企業永續策略。以下為主要重點摘要：

一、 公司概況

  • 基本資訊：
    • 成立於1987年8月，2004年股票上市（代號3217）。
    • 資本額新台幣9.01億元。
    • 2024年營收達新台幣34.7億元。
    • 員工人數超過1,000人。
  • 里程碑與發展：
    • 深耕電子工程經驗38年，連接器製造經驗27年。
    • 2019年開發精密微型沖壓件，應用於美系手機通訊模組SiP。
    • 2020年起，DDR與M.2在全球筆電市占率超越50%。
    • 2023年於越南興安省設立優群越南科技公司，購地22,871平方米。
    • 2024年11月越南廠一期（17,350平方米）動工。
    • 2024年CDP氣候與水資源評鑑均獲「B」級分數，優於產業平均，居全球前4.3%~5.5%。
  • 核心競爭力：
    • 自主高頻&模具設計： 具備多位博碩士領銜的高頻研發團隊，截至2025年3月有效專利數達103件。
    • 高效率&高可靠製造： 連接器全製程垂直整合，從設計到自動化組裝皆在廠內完成，導入MES系統進行可視化數據生產管理。
    • 就近生產&服務客戶： 兩岸（台灣新竹、江蘇昆山、四川遂寧）及越南三座廠區，貼近客戶提供服務，同時分散營運風險。
    • 客戶認同： 連續7年獲Wistron「A級品質管制績優廠商」評鑒，連續7年獲HP「No.1 Strategic Supplier (HPSS)」評鑒，獲Askey「最佳提案獎」。
  • 生產據點與規劃：
    • 新竹總部&工廠： 主要生產RF、微型沖壓件、DDR DIMM、客製化及車用零組件。
    • 昆山宏澤： 具備產品設計、模具開發、沖壓、注塑、自動化組裝能力，主要生產DDR SODIMM、DDR DIMM、M.2、PCIe、Type-C、沖壓件及客製化產品。
    • 遂寧良澤： 包含9條電鍍線，主要生產DDR SODIMM、M.2及PCIe。
    • 優群越南廠（興安省）：
      • 一期17,350平方米，預計於2025年第四季投產自動化組裝線，隨後於2026年陸續投入注塑、沖壓、電鍍產線。
      • 預計於2025年8月取得ISO認證。
      • 二期17,400平方米，計畫於2026年下半年規劃。

二、 產品發展

  • 五大系列核心產品技術：
    • DDR4/5 SO-DIMM系列：
      • 全球筆電市占率No.1，自2022年以來出貨量持續成長，市占率保持在46%-48%以上。
      • 積極參與JEDEC及Intel共同開發DDR5、LPDDR5 CAMM2等次世代技術。
      • DDR5高頻訊號完整度為全球供應商最佳。
      • 2024年第三季DDR5 SO-DIMM出貨量已超越DDR4 SO-DIMM。
    • CAMM2系列（Compression Attached Memory Solutions）：
      • 包含LPCAMM2 Conn. (644 & 666 pins)，適用於AI PC及工作站。
      • CA Board To Board (408 & 288 pins) 與LP5 SOCAMM2 (694 pins)，適用於HPC及AI伺服器。
    • M.2 Gen 4/5 & M.2-1A系列：
      • 全球筆電市占率No.1，自2022年以來出貨量持續快速成長。
      • M.2 Gen 5已推出超過30款規格，其中超過25款已出貨，主要應用於SSD及Wi-Fi 7。
    • DDR DIMM系列：
      • 參與JEDEC及Intel共同開發DDR5 RDIMM/UDIMM、LP5 SOCAMM2，以及下一代DDR6連接器。
      • 在Intel高溫翹曲、JEDEC訊號完整度、HPE焊接點測試中均表現優異或位居領先。
    • Type-C功能型與高速傳輸型：
      • 全球首批獲得USB4及Thunderbolt 5/4雙認證廠商。
      • 獲Intel Thunderbolt 5/4認證13項P/N，USB4 Gen 3 (40Gbps)認證17項P/N，USB 3.2 (10Gbps)認證32項P/N。
    • 微型沖壓件 Micro Stamping系列：
      • 開發金屬條（EMI Filter）、金屬圍牆（EMI Shielding），應用於SiP模組。
      • 開發微型排針（I/O pin），應用於DSM SiP模組。
      • 共計18個開發案。
    • PCIe, Mini PCIe & SPI系列：
      • 開發多款PCIe 5.0規格。
      • 開發2種SPI Flash規格，應用於晶片燒錄或調試。
    • Micro Coaxial (RF), LVDs & Floating BTB系列：
      • RF Receptacle (9.0 GHz & 12 GHz)，M6系列適用於Wi-Fi 7。
      • LVDs Receptacle為本多授權產品。
      • 浮動式板對板連接器(Floating Board-To-Board)，浮動公差±0.5mm，應用於汽車電子及工業控制。

三、 經營績效 & 企業永續

經營績效：

項目 2025年Q2 vs 2024年Q2 (YoY) 2025年Q2 vs 2025年Q1 (QoQ) 2025年上半年 vs 2024年上半年 (YoY)
營收 增加 33% 增加 14.1% - (僅顯示Q2和1H產品分項)
毛利 增加 28.4% 增加 9.3% -
淨利 減少 6.8% 減少 22.4% -
毛利率 提升 1.72 個百分點 提升 2.1 個百分點 提升 1.06 個百分點
營業費用率 下降 3.6 個百分點 下降 2.2 個百分點 下降 3.8 個百分點
  • 產品系列銷售額比重：
    • 2025年Q2：
      • 年增率 (YoY)： SO-DIMM (+37%)、M.2 (+31%)、Type-C (+14%)、Long DIMM (+50%)、M.B. (+41%)。所有主要產品線銷售額均有顯著成長。
      • 季增率 (QoQ)： SO-DIMM (+13%)、M.2 (+17%)、Type-C (+27%)、Long DIMM (+9%)、M.B. (+8%)。所有主要產品線銷售額均有穩健成長。
    • 2025年上半年年增率 (YoY)：
      • 營收： SO-DIMM (+44%)、M.2 (+28%)、Type-C (+7%)、Long DIMM (+51%)、M.B. (+54%)。
      • 出貨數量： SO-DIMM (+33%)、M.2 (+21%)、Type-C (+12%)、Long DIMM (+47%)、M.B. (+58%)。

企業永續 (ESG)：

  • 環境保護：
    • 2024年獲CDP氣候B及水資源B-評分（優於2023年的C級），排名全球前4.3%~5.5%。
    • 2024年碳強度年減12.2%，再生能源佔比達5%；預計遂寧廠太陽能系統啟用後，2025年下半年再生能源佔比可達10%。
    • 昆山廠完成ISO 14064-1年度查證，遂寧與新竹廠完成溫室氣體盤查報告，M.2產品完成碳足跡報告。
    • 2025年6月首次發行永續報告書，採用FSC永續森林與ECF無氯漂白紙材。
  • 公司治理：
    • 公司治理評鑑在台灣上櫃公司中，位列級距36%~50%。
    • 新竹、昆山、遂寧廠皆取得RBA 8.0認證，關鍵供應商亦完成RBA稽核並完成缺失改善。
    • 台北據點取得ISO 27001資安認證。
  • 社會責任：
    • 每年贊助學術、醫療、社會團體，並年節優先採購社福團體商品。
    • 捐贈贊助社會公益及文化藝術活動經費逾新台幣500萬元。

感謝您的聆聽。

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