景碩（3189）法說會日期、內容、AI重點整理
景碩（3189）法說會日期、直播、報告分析
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以下內容由AI生成：
景碩 (3189) 法人說明會簡報摘要 (2025-03-19)
分析與總結：
這份簡報著重於景碩科技在 IC 封裝產業的角色與技術能力。雖然簡報內容相對簡略，缺乏具體的財務數據與未來展望，但仍然可以推斷出景碩在 IC 載板領域的重要性，以及公司在產業鏈中的定位。重點環繞IC封裝技術以及IC半導體上下游供應鏈關係做說明，顯示公司在此領域的專業。
對於股票市場的影響，這份簡報可能影響有限，除非在簡報問答環節有更多細節資訊揭露。散戶投資人應注意簡報中未提及的財務細節（例如毛利率、營益率），並關注公司後續的營收與獲利表現。投資人應留意整體半導體產業景氣的變化，特別是IC封裝領域的成長趨勢。BGA封裝市場的規模持續擴大（2023年已達161億美元），對景碩有利，代表載板需求也會上升。
由於文件缺少對未來營運的預測及目標，股價的短期或長期趨勢難以判斷，不過，投資人可以藉由簡報了解公司在產業鏈的位置，作為是否值得投資的參考。
整體而言，這份簡報偏重於介紹公司與產業鏈的關係，缺乏實質的營運數據或策略規劃，因此對市場的影響可能較小。然而，投資人可以將其視為初步了解景碩的窗口，並搭配其他資訊來源進行更深入的分析。特別關注景碩在CoWoS等先進封裝技術中的角色，CoWoS技術若需求大增，可能帶動景碩的營收。
條列式重點摘要：
- 公司資訊：
- 公司名稱：景碩科技 (Kinsus Interconnect Technology Corp.)
- 股票代碼：3189 (台灣證券交易所)
- 成立時間：2000年9月
- 上市時間：2004年11月
- 資本額：新台幣 45.45 億元
- 主要廠區：台灣 (新屋、蘇州、桃園)，美國 (Santa Clara)
- IC 封裝技術：
- 簡報主要介紹了 IC 封裝技術的各個層次和形式，包含TSOP、PBGA/Flip-Chip BGA、DFN、DIP、QFN、QFP、Ceramic chip、CSP WLP、Ceramic BGA、PLCC、TSV等。
- 強調了IC半導體上下游供應鏈關係，景碩在IC設計、晶圓製造、IC封裝中，屬於載板廠的角色。
- 先進封裝結構，包含CoWoS。
- BGA 封裝市場規模：
- 2023 年 BGA 封裝市場規模：828 億顆，產值 161 億美元。
- 公司位置：
- 台灣一廠、台灣二廠、台灣五廠、台灣六廠
- 美國子公司
- 統碩科技 (蘇州)
- 晶碩光學 (桃園)
對股票市場的潛在影響與投資人注意事項：
- 優勢：
- BGA封裝市場的持續成長對IC載板需求有正向影響。
- 景碩在IC產業鏈中扮演重要角色，有助於確保穩定的客戶關係。
- CoWoS等先進封裝技術需求增加將有助於景碩的營收增長。
- 劣勢與風險：
- 簡報缺乏財務數據，難以評估公司的獲利能力和財務狀況。
- 半導體產業景氣循環可能對營收造成影響。
- 投資人注意事項：
- 除了本簡報內容，應參考其他資訊來源，例如公司財報、產業報告等。
- 關注半導體產業的總體經濟狀況和技術發展趨勢。
- 注意公司後續的營收和獲利表現。
免責聲明：
本摘要僅根據提供的簡報內容進行分析，不構成任何投資建議。投資人應自行評估風險，並諮詢專業意見。
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