景碩（3189）法說會日期、內容、AI重點整理
景碩（3189）法說會日期、直播、報告分析
公開資訊觀測站資訊
- 日期
- 地點
- 台北市晶華酒店
- 相關說明
- 向法人說明產業狀況與本公司經營績效
- 公司提供的連結
- 公司未提供
- PDF簡報
- 公開資訊觀測站簡報連結
- 直播或串流
- 公司未提供
- 文件報告
- 公司未提供
本站AI重點整理分析
以下內容由AI生成：
報告整體分析與總結
此份報告為景碩科技股份有限公司（股票代碼：3189）於2025年11月發布的法人說明會資料，提供了該公司在IC載板產業的現況、策略佈局及近期營運表現。整體而言，報告內容聚焦於半導體封裝技術、產業鏈角色、先進封裝技術的投入、營收數據與產品組合，以及競爭格局。報告清晰地展示了景碩作為IC載板製造商，在半導體供應鏈中的關鍵地位，並積極朝向高階技術領域發展。
對股票市場的潛在影響
景碩科技的這份報告對股票市場具有多重潛在影響：
- 營收成長動能： 2025年以來每月合併營收的強勁且持續增長，預計將對投資人情緒產生正面影響，可能推升短期股價表現。穩定的營收成長通常被視為公司基本面改善的訊號。
- 先進封裝題材： 公司在CoWoS和光學共構封裝（CPO）等先進封裝技術的投入，使其與當前市場熱門的AI、高速運算等主題緊密連結。這類高成長潛力技術的佈局，有助於提升公司的長期投資價值，吸引看重技術領先和未來趨勢的投資者。
- 產品組合多元化： 高效運算（HPC）產品佔比的提升，以及隱形眼鏡業務的貢獻，顯示公司產品結構正在優化且具有多元化抗風險能力，這能降低對單一產業景氣循環的依賴，為股價提供一定的穩定性。
- 競爭壓力： 報告中揭示的激烈競爭格局，可能使投資人對公司的獲利能力和市場份額保持謹慎。載板產業的競爭強度將是影響公司長期毛利率和市場地位的關鍵因素。
對未來趨勢的判斷
- 短期趨勢（2025年末至2026年初）： 根據2025年1月至10月每月合併營收的持續增長趨勢判斷，景碩科技的短期業績表現應能維持強勁。尤其在第四季傳統旺季及AI需求持續推動下，營收有望維持高檔或進一步成長。然而，需觀察總體經濟環境及半導體去庫存化進程是否對需求產生衝擊。
- 長期趨勢（2026年以後）： 景碩科技積極佈局CoWoS及光學共構封裝（CPO）等先進技術，使其在AI、HPC和高速網路通訊領域具備長期成長潛力。隨著這些新興技術的廣泛應用，對高階載板的需求將持續攀升，有利於公司長期發展。產品組合中高效運算佔比的增加，也印證了公司朝高附加價值領域轉型的方向。然而，載板產業的競爭激烈以及技術迭代速度快，公司需持續投入研發以維持競爭優勢。
投資人（特別是散戶）應注意的重點
- 營收數據的持續追蹤： 散戶投資人應密切關注公司每月營收公告，判斷其成長動能是否延續，以及是否出現成長放緩或衰退跡象。
- 先進封裝進展： 關注公司在CoWoS、CPO等先進封裝技術的量產進度、客戶導入情況及對營收貢獻度，這將是衡量公司長期成長潛力的重要指標。
- 產品組合的變化： 注意高效運算（HPC）相關產品佔比是否持續提升，以及手機等傳統業務的表現。產品結構優化有助於公司獲利能力提升。
- 產業競爭分析： 瞭解載板產業的競爭態勢，包括主要競爭對手的動向、技術突破及產能擴張，評估其對景碩的影響。
- 毛利率與獲利能力： 儘管營收增長強勁，仍需關注公司的毛利率和淨利率表現，確保營收成長能有效轉化為獲利。
- 多元化業務風險： 隱形眼鏡業務雖然提供多元化，但其與半導體業務的關聯性低，投資人應分別評估這兩個板塊的風險與機會。
條列式重點摘要
- 公司基本資料： 景碩科技股份有限公司於2000年成立，2004年在台灣證券交易所掛牌上市。公司資本額為新台幣45.45億元（約1.47億美元）。
- 主要業務： 景碩科技主要從事IC封裝技術中的載板製造業務，在半導體產業鏈中扮演載板廠的角色。
- 全球營運據點： 公司總部設於台灣新屋，在台灣設有第一、二、五、六廠，並在美國Santa Clara、中國蘇州設有子公司（Kinsus USA, Kinsus China），另有晶碩光學（PegaVision）於桃園/台灣。
- IC封裝類型： 報告展示了多種IC封裝形式，包括DIP、QFP、PLCC、TSOP、PBGA/Flip-Chip BGA、CSP、WLP、TSV、QFN、DFN、Ceramic BGA及Ceramic chip。
- BGA市場規模： 2023年BGA封裝市場規模達到820億顆，產值為161億美元。
- 先進封裝佈局： 景碩科技積極投入先進封裝技術，如CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）及光學共構封裝（Co-Packaged Optics, CPO）。CoWoS結構圖顯示其整合HBM DRAM、邏輯晶片與矽中介層於封裝基板上；CPO技術則揭示了從可插拔光學模組到3D CPO互連器演進，實現更高傳輸速率。
- 每月合併營業額趨勢（2024年8月至2025年10月）：
- 2024年8月至11月呈現下滑趨勢，從28.58億新台幣降至25.21億新台幣。
- 2024年12月微幅反彈至25.56億新台幣。
- 2025年1月起呈現顯著且持續的逐月增長，從29.46億新台幣一路攀升至2025年10月的36.01億新台幣，創下該期間新高。
- 2025年第三季產品組合：
- 手機（Handset）佔比最高，為35%。
- 高效運算（Substrate others(HPC)）佔比24%。
- 隱形眼鏡（Contact Lens）佔比18%。
- 消費產品（Consumer (memory)）佔比17%。
- 基地台（Base station）佔比6%。
- 競爭格局： 景碩在BT-Flip Chip領域與SEMCO、LG Innotek等公司競爭。ABF-Flip Chip領域的競爭對手則包括IBIDEN、SHINKO、AT&S、Unimicron、南亞電路板等。
數字、圖表或表格的主要趨勢描述
本報告中的數字、圖表清晰地展示了景碩科技的營運概況與市場趨勢，主要趨勢如下：
文件頁碼 圖表名稱/內容 主要趨勢描述 第5-6頁 各種形式的IC封裝與BGA市場規模 此頁詳細列舉了多種IC封裝形式，顯示IC封裝技術的廣泛應用。特別指出2023年BGA封裝的市場規模為820億顆，產值達到161億美元。這組數據反映了BGA封裝在整體IC產業中的重要地位與龐大市場價值，為景碩科技作為載板供應商提供了穩固的市場基礎。 第9-10頁 先進封裝結構 (CoWoS) 此圖詳細呈現了CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）的先進封裝結構，包括HBM DRAM晶片、矽中介層、邏輯晶片以及最終的封裝基板(Package Substrate)等關鍵組成部分。其趨勢顯示半導體產業正朝向異質整合與堆疊技術發展，以滿足高效運算（HPC）對頻寬和效能的極高需求。景碩科技作為載板供應商，在此趨勢中扮演核心角色，特別是在支援AI運算所需的複雜基板技術方面。 第13-14頁 光學共構封裝 (Co-Packaged Optics, CPO) 此圖展示了光學共構封裝技術的演進，從Pluggable Optics TRX、On-Board Optics TRX到2.5D Chiplet CPO及3D CPO Interposer，傳輸速率逐步從50/100Tb/s提升至>100Tb/s。這反映了資料中心和高速網路通訊領域對高頻寬、低功耗光學傳輸技術的迫切需求。景碩科技介入此領域，預示其產品線將朝向更高階、更具成長潛力的光電整合載板解決方案發展，以應對未來資料流量的爆炸性增長。 第20-21頁 每月合併營業額 (百萬元新台幣) 此條狀圖顯示景碩科技自2024年8月至2025年10月的每月合併營業額變動趨勢。主要趨勢可分為兩個階段：
- 2024年下半年短期下滑： 從2024年8月的28.58億新台幣，連續下降至2024年11月的低點25.21億新台幣，顯示該期間市場需求或營運面臨壓力。
- 2025年強勁復甦與持續增長： 於2024年12月小幅回升至25.56億新台幣後，自2025年1月開始，營收呈現顯著且持續的逐月增長趨勢。從1月的29.46億新台幣一路穩步攀升，至2025年10月達到36.01億新台幣的該期間新高。這反映出公司營運狀況在2025年實現了強勁復甦，並保持著積極的成長動能。從2024年11月的低點到2025年10月的高點，營收增長幅度達約42.8%。
第22-23頁 2025年第三季產品組合 此圓餅圖展示了2025年第三季景碩科技的產品營收貢獻比例。主要趨勢和分佈如下： 整體而言，產品組合呈現多元化趨勢，尤其高效運算產品的顯著佔比，反映公司正積極調整產品結構以迎合高成長市場的需求。
- 手機 (Handset) 佔比最高，達35%，顯示其仍是公司最大的營收來源。
- 高效運算 (Substrate others(HPC)) 佔比達24%，位居第二，凸顯了公司在AI/HPC領域的市場拓展和重要性。
- 隱形眼鏡 (Contact Lens) 佔比18%，來自其子公司晶碩光學，提供了多元化的營收來源，有助於分散半導體產業的週期性風險。
- 消費產品 (Consumer (memory)) 佔比17%。
- 基地台 (Base station) 佔比6%。
第24-25頁 競爭格局 此圖列出了載板產業中各種類型產品（BT-Flip Chip, BT-wire bond, ABF-Flip Chip）的主要競爭者。景碩科技在BT-Flip Chip領域與SEMCO、LG Innotek等競爭。在ABF-Flip Chip領域，則面臨IBIDEN、SHINKO、AT&S、Unimicron、南亞電路板等多家國際大廠的激烈競爭。這表明景碩科技所處的市場是高度競爭且參與者眾多的，公司需持續在技術和成本上保持領先才能鞏固市場地位。 利多與利空判斷
以下根據報告內容判斷資訊屬於利多或利空，並條列整理：
利多 (Bullish)
- 每月合併營業額強勁增長：
自2025年1月至10月，每月營收呈現顯著的逐月增長趨勢，從1月的29.46億新台幣增至10月的36.01億新台幣。此為企業營運表現改善的直接證據，預示短期內業績表現良好，且從2024年11月低點反彈幅度達約42.8%。
文件內容依據：第20頁圖表「每月合併營業額」。
- 佈局先進封裝技術：
報告中提及CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）及光學共構封裝（Co-Packaged Optics, CPO），顯示景碩積極投入AI及高速運算所需的先進封裝基板技術。這些是半導體產業未來的主要成長領域，有助於公司提升技術含量與產品附加價值。
文件內容依據：第9、10頁圖表「先進封裝結構 (CoWoS)」，第13、14頁圖表「光學共構封裝」。
- 高效運算（HPC）產品佔比提升：
2025年第三季產品組合中，高效運算相關的基板（Substrate others(HPC)）佔比達24%，為第二大營收來源。這顯示公司在AI/HPC等高成長領域的業務持續擴張，有助於優化獲利結構並抓住市場趨勢。
文件內容依據：第22、23頁圖表「2025年第三季產品組合」。
- 穩健的BGA市場規模：
2023年BGA封裝市場規模達820億顆，產值161億美元，顯示BGA作為IC封裝的重要形式，具有龐大的市場需求。景碩作為主要載板廠之一，可從中受益，確保一定程度的市場基礎。
文件內容依據：第5、6頁文字說明「BGA 封裝 市場規模: 2023年828 億顆, 產值 161億美元」。
- 多元化產品組合：
除了半導體相關產品，公司亦涉足隱形眼鏡業務（PegaVision），佔2025年第三季產品組合的18%。這有助於分散單一半導體產業波動的風險，提供更穩定的營收來源。
文件內容依據：第16、17頁公司基本資料中列出「晶碩光學 (PegaVision)」，第22、23頁圖表「2025年第三季產品組合」中顯示「隱形眼鏡」佔比18%。
利空 (Bearish)
- 高度競爭的產業環境：
競爭格局圖顯示，景碩在BT-Flip Chip及ABF-Flip Chip等主要載板領域面臨多家國際級大廠的競爭，如SEMCO、LG Innotek、IBIDEN、Unimicron、南亞電路板等。激烈的市場競爭可能對產品定價、市場份額和毛利率構成壓力。
文件內容依據：第24、25頁圖表「競爭格局」。
- 手機產品佔比仍高：
2025年第三季產品組合中，手機（Handset）佔比高達35%，為最大宗營收來源。手機市場的成熟性和波動性較大，可能影響整體營收的增長潛力，且其增長空間相對有限。
文件內容依據：第22、23頁圖表「2025年第三季產品組合」。
- 2024年下半年營收下滑：
報告顯示，從2024年8月至11月，公司每月合併營業額呈現連續下滑趨勢，從28.58億新台幣降至25.21億新台幣。儘管2025年已回升，但這段時期的下滑顯示公司業績曾面臨市場需求疲軟或產業逆風的挑戰，提醒投資人需注意半導體產業景氣循環的影響。
文件內容依據：第20頁圖表「每月合併營業額」。
報告整體分析與總結
景碩科技的這份法人說明會報告，提供了一個全面性的視角，展現了其作為IC載板製造商的堅實基礎和對未來技術的戰略佈局。公司不僅在傳統封裝領域擁有穩定的市場地位，更積極將資源投入到如CoWoS和CPO等先進封裝技術，這與當前全球AI、HPC和高速網路通訊的發展趨勢高度契合。
對股票市場的潛在影響
從市場角度來看，景碩科技的股價可能受以下因素影響：首先，2025年以來每月合併營收的強勁增長，為其短期股價表現提供了堅實的支撐，預期市場將給予正面評價。其次，公司在先進封裝領域的佈局，特別是高效運算產品佔比的提升，使其具備長期的成長題材，能夠吸引追求創新和高成長潛力的投資者。然而，載板產業的激烈競爭以及手機業務的高佔比，可能會對其毛利率和長期穩定性構成挑戰，需要投資者審慎評估。
對未來趨勢的判斷
- 短期而言（未來6-12個月）： 鑑於2025年下半年營收的強勁復甦勢頭，預期公司在2025年第四季至2026年第一季將維持良好的業績表現。先進封裝訂單的逐步放量，有望成為推動短期營收增長的重要動力。
- 長期而言（未來1-3年）： 景碩科技對CoWoS和CPO等先進技術的投入，將使其在全球高階載板市場中佔據有利位置。隨著AI技術的普及和資料中心對高速傳輸的需求不斷增加，公司在HPC相關產品的增長潛力巨大。此外，晶碩光學（隱形眼鏡業務）的多元化發展，也能在一定程度上平衡半導體產業的週期性波動，為公司提供穩定的現金流。然而，技術更新快速及競爭加劇，將要求公司持續進行研發投入並優化成本結構。
投資人（特別是散戶）應注意的重點
對於散戶投資人而言，應重點關注以下幾個方面：
- 營收與獲利趨勢： 持續追蹤公司每月營收的變化，並進一步分析毛利率和淨利率等獲利能力指標，以判斷營收增長是否有效轉化為利潤。
- 先進封裝技術進展： 密切關注公司在CoWoS和CPO等關鍵先進封裝技術的量產進度、良率提升情況以及對主要客戶的供貨能力，這將是衡量其長期競爭力的核心要素。
- 產品組合優化： 留意高效運算（HPC）產品佔比的變化趨勢，如果此類高附加價值產品的佔比能持續提升，將有利於公司整體獲利結構的改善。同時也要關注手機等傳統業務的穩定性。
- 全球產業景氣： 半導體產業具有週期性，投資人需關注全球經濟景氣、半導體市場供需變化以及主要客戶的資本支出情況，這些因素將直接影響景碩科技的營運表現。
- 競爭態勢： 載板產業競爭激烈，投資人應了解主要競爭對手的動向、新技術開發及產能擴張計畫，評估其對景碩市場地位的潛在影響。
- 風險分散： 雖然公司在半導體和光學（隱形眼鏡）領域都有佈局，但投資人仍需自行評估各業務板塊的獨立風險，不應過度集中投資。
之前法說會的資訊
- 日期
- 地點
- 台北101大樓88樓
- 相關說明
- 向法人說明產業狀況與本公司經營績效
- 公司提供的連結
- 公司未提供
- PDF簡報
- 公開資訊觀測站簡報連結
- 直播或串流
- 公司未提供
- 文件報告
- 公司未提供
- 日期
- 地點
- 台北市 W-Hotel
- 相關說明
- 向法人說明產業狀況與本公司經營績效
- 公司提供的連結
- 公司未提供
- PDF簡報
- 公開資訊觀測站簡報連結
- 直播或串流
- 公司未提供
- 文件報告
- 公司未提供
- 日期
- 地點
- 台灣證券交易所(台北101大樓一樓) 資訊展示中心
- 相關說明
- 向法人說明產業狀況與本公司經營績效
- 公司提供的連結
- 公司未提供
- PDF簡報
- 公開資訊觀測站簡報連結
- 直播或串流
- TWSE網站直播串流連結
- 文件報告
- 公司未提供
- 日期
- 地點
- 香港 Conrad Hotel
- 相關說明
- 向法人說明產業狀況與本公司經營績效
- 公司提供的連結
- 公司未提供
- PDF簡報
- 公開資訊觀測站簡報連結
- 直播或串流
- 公司未提供
- 文件報告
- 公司未提供
- 日期
- 地點
- 香港 Island Shangri La Hotel
- 相關說明
- 向法人說明產業狀況與本公司經營績效
- 公司提供的連結
- 公司未提供
- PDF簡報
- 公開資訊觀測站簡報連結
- 直播或串流
- 公司未提供
- 文件報告
- 公司未提供
- 日期
- 地點
- 台北市君悅飯店
- 相關說明
- 向法人說明產業狀況與本公司經營績效
- 公司提供的連結
- 公司未提供
- PDF簡報
- 公開資訊觀測站簡報連結
- 直播或串流
- 公司未提供
- 文件報告
- 公司未提供
- 日期
- 地點
- 台北市遠東飯店
- 相關說明
- 向法人說明產業狀況與本公司經營績效
- 公司提供的連結
- 公司未提供
- PDF簡報
- 公開資訊觀測站簡報連結
- 直播或串流
- 公司未提供
- 文件報告
- 公司未提供
- 日期
- 地點
- 台北市晶華酒店
- 相關說明
- 向法人說明產業狀況與本公司經營績效
- 公司提供的連結
- 公司未提供
- PDF簡報
- 公開資訊觀測站簡報連結
- 直播或串流
- 公司未提供
- 文件報告
- 公司未提供