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景碩（3189）法說會日期、內容、AI重點整理
景碩（3189）法說會日期、直播、報告分析
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以下內容由AI生成：
景碩科技股份有限公司法人說明會報告分析
本報告為景碩科技股份有限公司（股票代碼：3189）於2025年9月發佈之法人說明會資料，內容涵蓋公司基本介紹、IC封裝技術概覽、公司在半導體供應鏈中的定位、先進封裝技術的佈局、以及最新的營運數據與產品組合。報告整體脈絡清晰，旨在向投資人闡述景碩在快速發展的半導體產業中的現況與未來方向。
報告的整體觀點
景碩科技作為重要的IC載板供應商，其業務與全球半導體景氣高度相關。本報告強調了景碩在IC封裝領域的技術基礎，特別是其在先進封裝（如CoWoS）和未來趨勢（如Co-Packaged Optics, CPO）的參與。同時，報告也提供了至2025年8月的最新營收數據，顯示出公司在經歷前期調整後，營運已呈現顯著回升態勢。產品組合的揭示，則展現了公司在不同應用領域的佈局，包括高效運算（HPC）和非IC業務的多元化策略。
對股票市場的潛在影響
這份報告對景碩的股票市場可能產生多方面的影響：
- 正面影響 (利多):
- 營收成長強勁: 2025年以來月合併營收的持續增長，尤其8月份創下新高，預示著公司基本面改善，有助於提振投資人信心，可能推升股價。
- 先進技術佈局: 公司在CoWoS和CPO等先進封裝技術的參與，使其能夠受惠於AI、HPC和高速網路等高成長產業趨勢，為長期成長提供想像空間。
- 多元化產品組合: 高效運算佔比提升以及非IC業務（隱形眼鏡）的穩定貢獻，有助於分散半導體產業週期波動的風險，提高公司營運韌性。
- 中性至負面影響 (利空):
- 市場競爭激烈: 競爭格局圖顯示景碩面臨眾多國內外強勁對手，可能導致產品毛利率壓力，限制獲利空間。
- 手機業務佔比大: 手機應用仍是最大的營收來源，這意味著公司仍易受消費性電子市場景氣波動的影響。
對未來趨勢的判斷（短期或長期）
- 短期趨勢: 根據2025年上半年的月營收數據，景碩展現了強勁的復甦勢頭，預計在短期內（未來1-2個季度）營收仍有望維持增長。高效運算（HPC）需求持續旺盛，將是其主要的短期驅動力。然而，全球總體經濟不確定性及消費性電子需求復甦速度仍需觀察。
- 長期趨勢: 景碩在先進封裝（如CoWoS）和光學共構封裝（CPO）的技術佈局，使其在AI、高效能運算、資料中心及5G/6G通訊等長期成長趨勢中處於有利地位。這些新興應用對高階載板的需求將持續增加，為景碩提供穩固的長期成長潛力。公司通過晶碩光學對非IC業務的投資，也顯示其尋求長期穩定營收來源的策略。
投資人（特別是散戶）應注意的重點
- 關注月營收持續表現: 8月份的營收創下新高，投資人應持續追蹤未來月份的營收數據，以確認成長動能的持續性。
- 了解先進封裝發展: 景碩在CoWoS和CPO等先進技術的進展，是其未來成長的關鍵。應關注公司在這些領域的客戶拓展、產能擴充及技術突破。
- 觀察產品組合變化: 高效運算營收佔比的提升是利多，顯示公司向高價值產品轉型。同時，也要留意手機和消費性產品市場的動態。
- 評估競爭壓力: 載板市場競爭激烈，投資人需關注景碩如何維持其競爭優勢，例如技術差異化、成本控制或客戶關係。
- 留意非核心業務貢獻: 晶碩光學的隱形眼鏡業務為景碩帶來穩定收入。散戶應將此業務視為公司整體營運的一部分，其表現亦會影響公司整體獲利。
條列式重點摘要
- 景碩科技股份有限公司於2000年成立，2004年在台灣證券交易所掛牌上市。
- 公司資本額為新台幣45.45億元（約1.47億美元）。
- 景碩是IC載板製造商，在全球半導體供應鏈中扮演關鍵的「載板廠」角色。
- 公司在台灣設有總部及多個IC載板廠（一廠、二廠、五廠、六廠），並在美國（Santa Clara）和中國蘇州設有據點，旗下子公司晶碩光學（PegaVision）則位於台灣桃園。
- 公司業務範圍涵蓋多種IC封裝形式，並特別強調在IC結構中的層壓基板與防焊油墨（Laminate Substrate & Solder Mask）製造能力。
- 景碩積極佈局先進封裝技術，包括展示CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）結構，該技術對於高效運算（HPC）至關重要。
- 公司亦關注並佈局光學共構封裝（Co-Packaged Optics, CPO），這是一項用於高速數據傳輸的未來技術。
- BGA封裝市場在2023年規模達828億顆，產值161億美元，顯示景碩所處市場的巨大體量。
- 營運表現（截至2025年8月）：
- 月合併營收自2024年11月低點2,521百萬元新台幣後，於2024年12月強勁反彈至2,946百萬元。
- 2025年營收呈現顯著上升趨勢，從1月的2,556百萬元，持續增長至8月的3,421百萬元新台幣，創下資料期間內新高。
- 2025年第二季度產品組合：
- 手機應用（Handset）佔36%。
- 高效運算（Substrate others(HPC)）佔23%。
- 隱形眼鏡（Contact Lens，來自晶碩光學）佔18%。
- 消費產品（Consumer (memory)）佔16%。
- 基地台（Base station）佔7%。
- 競爭格局顯示景碩在BT-Flip Chip領域與SEMCO、LG Innotek等競爭，在ABF-Flip Chip領域則有IBIDEN、Unimicron等主要對手。
數字、圖表與表格趨勢分析
每月合併營業額趨勢
月份 合併營業額 (百萬元新台幣) 2024年7月 2,692 2024年8月 2,858 2024年9月 2,647 2024年10月 2,577 2024年11月 2,521 2024年12月 2,946 2025年1月 2,556 2025年2月 2,913 2025年3月 3,150 2025年4月 3,213 2025年5月 3,157 2025年6月 3,195 2025年7月 3,348 2025年8月 3,421 這份圖表展示了景碩自2024年7月至2025年8月的月合併營業額數據。主要趨勢分析如下：
- 前期下滑與反彈： 營收從2024年8月的2,858百萬元逐漸下滑至2024年11月的2,521百萬元，顯示在2024年第四季度初期面臨營運壓力。然而，在2024年12月立即出現強勁反彈，達到2,946百萬元。
- 2025年強勁增長： 進入2025年後，除了1月份因季節性因素略有回落（2,556百萬元）外，營收呈現穩健且持續的上升趨勢。從2025年2月的2,913百萬元，逐月攀升，至8月達到資料期間內的最高點3,421百萬元新台幣。
- 年度比較： 2025年8月的營收（3,421百萬元）較2024年8月（2,858百萬元）增長約19.7%，顯示出顯著的年對年增長，這是一個強烈的利多信號。
- 成長動能： 數據表明景碩在2025年展現了明確的成長動能，特別是從第一季度末開始，營收連續增長，反映了市場需求的回暖或公司產品競爭力的提升。
產品組合分析 (2025年第二季度)
以下為景碩2025年第二季度的產品組合圓餅圖分析：
- 手機（Handset）： 佔比最大，為36%。這顯示手機市場仍是景碩最大的營收來源，其業績表現與全球手機出貨量和技術迭代息息相關。
- 高效運算（Substrate others(HPC)）： 佔23%。此項業務在人工智慧（AI）和高效能運算需求帶動下，是具備高成長潛力的領域，也是公司轉型與獲利能力提升的關鍵。
- 隱形眼鏡（Contact Lens）： 佔18%。這部分營收來自子公司晶碩光學（PegaVision），屬於非半導體業務。其穩定貢獻有助於分散公司對半導體單一產業的依賴風險。
- 消費產品（Consumer (memory)）： 佔16%。這包括了記憶體等消費性電子產品的載板需求，同樣受消費市場景氣影響。
- 基地台（Base station）： 佔比最小，為7%。此業務與5G/6G基礎設施建設相關，雖佔比不高，但代表公司在通訊基礎設施領域的佈局。
整體而言，產品組合顯示景碩在維持傳統優勢（手機）的同時，積極拓展高成長領域（HPC），並通過多元化佈局（隱形眼鏡）來平衡風險。
BGA 封裝市場規模
報告指出，BGA（Ball Grid Array）封裝市場在2023年的規模為828億顆，產值達到161億美元。
- 這組數字揭示了景碩所處的載板市場具有龐大的規模。
- BGA封裝是IC載板的主要應用形式之一，其市場體量直接關聯到載板製造商的營運機會。
- 一個百億美元級的市場，為景碩提供了廣闊的業務發展空間。
競爭格局
競爭格局圖（頁面24及25）清晰地描繪了景碩在不同封裝技術領域的競爭者：
- BT-Flip Chip 領域： 景碩與韓國的三星電機（SEMCO）、LG Innotek以及ASEM等公司競爭。
- BT-wire bond 領域： 主要競爭者包括南亞電路板（NANYA PCB）、臻鼎科技集團（Zhen Ding Tech. Group）、SIMMTECH以及深南電路（SCC）。
- ABF-Flip Chip 領域： 則由日本的IBIDEN、SHINKO，奧地利的AT&S以及台灣的欣興電子（Unimicron）等領頭。
此圖表顯示景碩在BT-Flip Chip領域佔有一席之地，並在BGA、SiP、CSP/PBGA等廣泛的封裝技術中都有業務參與。市場競爭激烈，凸顯了技術創新和成本效益對於維持市場地位的重要性。
利多與利空資訊判斷
利多 (Bullish)
- BGA 市場規模龐大且具成長性：
- 依據： 報告中提及2023年BGA封裝市場規模達828億顆，產值161億美元（頁面5及6）。
- 判斷： 這顯示景碩的核心市場擁有巨大的存量與成長空間，為公司營收帶來穩固的基礎和未來的增長潛力。
- 參與先進封裝技術 (CoWoS)：
- 依據： 報告中詳細展示了CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）的結構圖，並將其歸類為「先進封裝結構」（頁面9及10）。
- 判斷： CoWoS是當前人工智慧（AI）晶片和高效能運算（HPC）領域的關鍵先進封裝技術。景碩在此領域的佈局，使其能直接受益於AI市場的爆發性成長，提升產品價值與技術壁壘。
- 佈局光學共構封裝 (CPO)：
- 依據： 報告中展示了光學共構封裝（Co-Packaged Optics, CPO）的不同發展階段圖，包括2.5D Chiplet CPO和3D CPO Interposer等，並標示其高傳輸速度（>100Tb/s）（頁面13及14）。
- 判斷： CPO是下一代資料中心和高速通訊領域的重要技術趨勢，旨在解決傳統電訊號傳輸的頻寬和功耗瓶頸。景碩在此領域的投入，表明其對未來高階市場的遠見和技術儲備，為公司開闢新的成長曲線。
- 2025 年營收顯著成長：
- 依據： 月合併營業額圖表顯示，從2025年1月（2,556百萬元新台幣）至8月（3,421百萬元新台幣），營收呈現持續上升趨勢，8月營收達到資料期間內新高（頁面20及21）。
- 判斷： 強勁且持續的營收增長是公司基本面改善最直接的證據，表明市場需求回暖和公司營運狀況良好。這對投資者信心是巨大的提振，通常會對股價產生正向推動。
- 高效運算 (HPC) 佔比高且具潛力：
- 依據： 2025年第二季度的產品組合顯示，高效運算（Substrate others(HPC)）佔總營收的23%（頁面22及23）。
- 判斷： HPC是當前半導體產業最受關注的高成長領域之一，尤其是在AI晶片的需求推動下。高佔比表示景碩能夠抓住這一波產業升級的紅利，有利於公司毛利率和獲利能力的提升。
- 非IC業務分散風險：
- 依據： 2025年第二季度的產品組合中，隱形眼鏡（Contact Lens）佔18%的營收，這部分業務來自子公司晶碩光學（頁面22及23）。
- 判斷： 多元化的業務結構，特別是非半導體領域的穩定貢獻，有助於分散單一產業景氣波動帶來的營運風險，為公司提供更穩定的現金流和獲利基礎。
利空 (Bearish)
- 高度競爭的市場環境：
- 依據： 競爭格局圖（頁面24及25）清晰列出景碩在BT-Flip Chip、BT-wire bond和ABF-Flip Chip等各類封裝技術領域所面臨的眾多國內外競爭對手，包括三星電機、LG Innotek、南亞電路板、欣興電子、IBIDEN等。
- 判斷： 載板市場競爭激烈，眾多強勁的對手可能導致產品價格壓力，壓縮公司利潤空間。為了維持市場份額和獲利能力，景碩需要持續投入研發、優化成本結構或強化客戶關係，這對公司經營構成挑戰。
- 手機業務佔比大：
- 依據： 2025年第二季度的產品組合顯示，手機（Handset）業務佔總營收的36%，為最大宗（頁面22及23）。
- 判斷： 手機市場景氣受全球消費能力、換機週期及新技術普及速度影響，波動性較高。手機業務的高佔比意味著景碩的整體營收易受手機市場需求變化的影響，存在潛在的營運風險。若手機市場需求放緩，可能對公司造成不利影響。
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