弘塑（3131）法說會日期、內容、AI重點整理

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弘塑（3131）法說會日期、直播、報告分析

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報告分析與總結

弘塑（股票代碼：3131）在2025年第二季度的業務更新報告顯示出其強勁的營運成長動能與深厚的產業根基。整體而言，弘塑已穩固地在全球先進半導體濕製程設備、化學品及相關解決方案供應鏈中扮演關鍵角色，尤其在AI/HPC（高效能運算）驅動的先進封裝趨勢中，展現出高度的戰略布局與成長潛力。 從財務表現來看，公司在2025年上半年及2025年第二季度的營收和本業獲利（營業淨利）皆實現顯著增長，這充分印證了其在市場上的競爭力以及客戶需求的旺盛。儘管非營業收入項目在2025年第二季度出現負值，導致稅前淨利及最終稅後淨利與每股盈餘的季度增長受到拖累，但營業淨利的高度成長凸顯了其核心業務的健康。這也提醒投資人，短期內需關注非營業項目的波動，但長遠來看，公司在先進封裝領域的技術實力與產能擴張計畫才是驅動股價的根本動力。 在產品策略方面，弘塑將重心放在AI/HPC所驅動的先進封裝技術，如CoWoS、SoIC及CPO等，這與全球半導體龍頭如台積電（TSMC）的發展方向高度契合，使其成為相關生態系中不可或缺的一環。結合持續的研發投入和多年獲得大客戶的最佳供應商獎項，顯示公司不僅有前瞻性的產品布局，更有穩固的客戶信任基礎。產能擴張計畫（弘塑GPTC二期廠與添鴻CLC台積廠）的按部就班推進，預計將在未來幾季逐步貢獻營收，為公司提供堅實的成長後盾。

未來市場趨勢與投資人注意事項

這份報告揭示的各項資訊對弘塑的股票市場表現具有顯著的利好影響，並預示了潛在的長期成長趨勢。 **主要利好因素：**
  • 先進封裝需求爆發：報告中多次提及公司產品策略聚焦於AI/HPC相關的CoWoS、SoIC、CPO等先進封裝技術。隨著AI算力需求的激增，全球晶圓代工廠和封測廠對先進封裝產能的投資正大幅擴張。弘塑作為這些製程中的濕製程設備與化學品供應商，將直接受惠於這波結構性成長，訂單能見度可望提升。這預期將帶動其設備及化學品業務的持續增長，尤其弘塑（GPTC）的設備營收貢獻比例持續提升，符合市場對高附加價值業務的期待。
  • 強勁的財務成長勢頭：2025年第二季度營收年增長率達69.5%，營業淨利年增長率更高達102.4%，顯示核心業務營運動能強勁，盈利能力大幅改善。儘管淨利潤增長因非營業收入影響而放緩，但健康的本業表現是公司價值的基石。這些數字是基本面非常積極的信號。
  • 產能擴張支持未來增長：弘塑新廠（GPTC二期預計2025年第三季度投產）和添鴻新廠（CLC台積廠一期2024年8月已投產，總產能為現有H廠的約兩倍）的規劃和執行，表明公司正為滿足未來龐大需求做準備，預計新產能將逐步貢獻營收和利潤。這是市場預期未來增長的直接催化劑。
  • 穩固的客戶關係與研發實力：多次獲得台積電與日月光等頂級客戶的最佳供應商獎項，以及長期維持7%至10%的研發費用佔比和累積的149項IP，都證明弘塑在技術和產品可靠性方面的領先地位，築起了深厚的護城河。這也降低了新客戶開拓和維持訂單的風險。
  • 股利政策吸引力：公司歷年平均股利配發率保持在70%以上，顯示其傾向與股東分享營運成果，對於偏好穩定現金流的投資人具有一定吸引力。
**潛在利空因素與風險觀察：**
  • 非營業收入波動性：2025年第二季度非營業收入出現負值（-114百萬），對當期淨利潤造成明顯拖累，使得EPS成長與強勁的營收、營業淨利表現不符。投資人需觀察其成因，是單一事件還會影響後續季度，若屬經常性則可能壓抑市場給予的估值。
  • 產業週期性：半導體產業具有週期性，儘管弘塑受益於先進封裝的長期趨勢，但全球經濟、終端消費市場波動及客戶資本支出的調整，仍可能影響公司的訂單和業績。儘管目前AI需求強勁，仍需警惕可能的供應鏈庫存調整風險。
  • 毛利率短期波動：2025年第二季度的毛利率（40.6%）相較2024年下半年有所下滑。雖然營業利益率表現優異，但若毛利率持續承壓，可能影響市場對其產品議價能力的判斷。
**對股票市場短期及長期趨勢的預測：**
  • 短期趨勢：儘管2025年第二季度淨利受到非營業收入的負面影響，但亮眼的營收和營業淨利增長（特別是QoQ和YoY表現）應會給予市場短期信心。市場通常會優先關注核心業務的健康度。新廠擴產的消息，特別是GPTC二期接近投產，也將為短期股價提供支撐，因為市場預期隨後的營收釋放。弘塑股票短期內偏向正面表現，但若非營業損益持續為負且金額較大，則可能引發短期震盪。
  • 長期趨勢：長期來看，弘塑的前景極為樂觀。公司與台積電、日月光等關鍵客戶的深度綁定，加上在AI/HPC趨勢下對先進封裝製程解決方案的投入，使其處於高成長的軌道上。只要先進封裝的需求持續旺盛，且公司能有效管理擴產效益與成本控制，其基本面將持續改善，帶動股價長期向上。投資者應關注其後續季度財報中營收和營業利益的持續成長、新廠產能的利用率及毛利率的恢復情況。
**給散戶投資人的重點關注事項：**
  • 研究半導體週期與先進封裝趨勢：弘塑的營運表現與半導體產業的景氣週期和先進封裝技術的發展緊密相關。散戶應密切追蹤晶圓代工大廠（尤其是台積電）的資本支出計畫和先進封裝技術的發展動向，這將是判斷弘塑未來訂單和業績的重要風向標。
  • 關注本業獲利能力：即使短期淨利受非營業項目影響，但若公司核心業務（營收和營業淨利）維持強勁成長，代表其商業模式和市場需求依然健康。散戶應將重點放在剔除非營業影響後的營運數據分析。
  • 新廠產能爬坡與效益：密切追蹤弘塑和添鴻新廠的投產進度和產能利用率。新廠若能按計劃貢獻營收和提升效率，將是公司業績的重要推動力量。
  • 現金股利與配發率：弘塑一直有良好的股利發放記錄和高配發率，對於追求股息收入的投資者，這是一個額外的吸引點。同時，觀察公司的現金流量是否支持其擴張計畫與穩定的股利政策。
  • 分散投資：雖然弘塑具備高成長潛力，但由於單一產業的集中度，仍存在一定風險。對於散戶而言，將弘塑作為整體投資組合的一部分，配合分散投資，是較為穩健的策略。
總結來說，弘塑在半導體產業的戰略定位、技術實力以及與龍頭客戶的緊密合作，使其成為把握AI/HPC發展機遇的潛力股。儘管存在短期財報上的非營業項目波動，但核心業務的強勁增長和產能擴張計畫為其未來發展奠定了堅實基礎。

文件重點摘要

  • 公司概述 (P-5 至 P-9)

    • 弘塑集團由多個子公司組成，涵蓋廣泛的半導體解決方案：
      • **弘塑（GPTC）**：核心事業，提供濕製程設備（如蝕刻、光阻剝離、清洗機）、化學品輸送系統。於2002年成立，2011年上市，員工人數約230人。
      • **添鴻（CLC）**：濕製程化學品供應商（如蝕刻液、光阻剝離液、電鍍添加劑）。於2002年成立，2013年與弘塑合併，員工人數約100人。
      • **佳霖（CIC）**：代理精密量測儀器（如X光、CSAM、EPD）、檢測設備、晶圓傳輸及機器人、幫浦翻修等。於1987年成立，2019年與弘塑合併，員工人數約120人。
      • **太引（TYNE）**：提供軟體系統設計（EDA、SPC、FDC、大數據）。於2002年成立，2018年與弘塑合併，員工人數約30人。
    • **基本資訊**：弘塑科技成立於1993年5月7日，實收資本額為新台幣2.92億元，董事長為張顥瀚先生。營運據點分布於新竹（總部）、台中、台南、高雄及上海。
    • **主要業務與客戶**：
      • 業務項目包括：濕製程設備、濕製程化學品、設備代理及翻修、大數據系統設計。
      • 主要客戶涵蓋國內外半導體指標廠：台灣客戶有台積電（tsmc）、日月光（ASE）、矽品（SPIL）、美光（Micron）等；中國大陸客戶則有通富微電（TFME）、華潤微（QLE）、先導微電（Forehope）等。顯示客戶基礎廣泛且強固。
    • **先進封裝應用**：濕製程化學品在先進封裝（如UBM蝕刻、銅柱電鍍、光阻剝離）中扮演關鍵角色，凸顯公司在關鍵技術環節的重要性。
    • **榮譽與研發**：
      • 累積安裝超過1,000套設備，累積IP數量達149項。
      • 年均研發投資佔營收比重約7%至10%。
      • 屢獲重要客戶肯定：連續獲得台積電2020、2022年度最佳供應商，日月光2016、2018、2023年度最佳供應商等，證明其優異的產品品質與服務。

  • 新廠擴產計畫 (P-10 至 P-11)

    • **弘塑GPTC二期廠**：預計於2025年第三季度準備就緒投入生產，製造面積約與一期廠相同。
    • **添鴻CLC台積廠**：總容量約為現有H廠的2倍，其中第一階段已於2024年8月投入生產。顯示公司對化學品業務的產能大幅擴張。

  • 營運表現 (P-13 至 P-15)

    • 年度損益表 (P-13)

      會計年度 2020 2021 2022 2023 2024 2024'1H 2025'1H YoY (%)
      營收 (MNTD) 2,488 3,658 3,723 3,544 4,073 1,860 2,871 54.4%
      毛利 (MNTD) 1,126 1,563 1,618 1,488 1,845 806 1,168 45.0%
      營業淨利 (MNTD) 533 824 759 695 906 375 684 82.4%
      稅後淨利 (MNTD) 397 670 722 616 846 377 460 21.9%
      EPS (NTD) 13.92 23.47 25.32 21.56 29.07 13.00 15.79 21.2%
      毛利率 45.3% 42.7% 43.5% 42.0% 45.3% 43.3% 40.7% -2.6%
      營業利益率 21.4% 22.5% 20.4% 19.6% 22.2% 20.1% 23.8% 3.7%
      • **營收趨勢**：弘塑營收在2020年至2024年間呈現波動成長，2024年達40.73億新台幣。2025年上半年營收為28.71億新台幣，較2024年上半年（18.60億新台幣）大幅增長54.4%，顯示強勁成長動能。
      • **獲利趨勢**：營業淨利及稅後淨利與營收趨勢一致，在2024年達到新高。2025年上半年營業淨利6.84億新台幣，較去年同期增長82.4%；稅後淨利4.60億新台幣，增長21.9%。營業淨利成長速度快於稅後淨利，反映非營業損益可能有所波動。
      • **EPS**：2024年EPS為29.07元新台幣，創下歷史新高。2025年上半年EPS為15.79元新台幣，相較去年同期的13元增長21.2%，預示全年EPS有望繼續維持高檔。
      • **毛利率與營業利益率**：毛利率波動於40.7%至45.3%之間，2025年上半年略有下降至40.7%。然而，營業利益率從2024年上半年的20.1%提升至2025年上半年的23.8%，顯示公司在費用控制方面表現良好或營收增長幅度較大攤薄了費用。

    • 季度損益表 (P-14)

      季度／會計科目 1Q24 2Q24 3Q24 4Q24 1Q25 2Q25 QoQ (%) YoY (%)
      營收 (MNTD) 898 962 992 1,222 1,241 1,630 31.4% 69.5%
      毛利 (MNTD) 388 417 477 562 506 662 30.7% 58.5%
      營業淨利 (MNTD) 174 201 249 282 277 407 47.0% 102.4%
      稅後淨利 (MNTD) 172 205 217 251 255 205 -19.6% -0.1%
      EPS (NTD) 5.99 7.04 7.42 8.61 8.74 7.05 -19.3% 0.1%
      毛利率 43.2% 43.4% 48.1% 46.0% 40.8% 40.6% -0.2% -2.8%
      營業利益率 19.3% 20.9% 25.1% 23.1% 22.3% 25.0% 2.6% 4.1%
      • **營收**：2025年第二季度營收為16.30億新台幣，季增31.4%，年增69.5%，呈現強勁的季度和年度成長動能。
      • **營業淨利**：2025年第二季度營業淨利為4.07億新台幣，季增47.0%，年增102.4%，反映核心業務盈利能力大幅提升。
      • **非營業損益**：值得注意的是，2025年第二季度非營業收入為負1.14億新台幣，較去年同期和上一季度出現大幅負增長，對總淨利產生顯著拖累。
      • **稅後淨利與EPS**：由於非營業收入的負向影響，2025年第二季度的稅後淨利為2.05億新台幣，季減19.6%，年減0.1%；EPS為7.05元新台幣，季減19.3%，年增0.1%。儘管本業強勁，但最終獲利被非營業項目拖累。
      • **毛利率與營業利益率**：毛利率在2025年第二季度略降至40.6%，較上一季度減少0.2%，較去年同期減少2.8%。然而，營業利益率卻逆勢上升至25.0%，季增2.6%，年增4.1%，顯示公司營運效率提高。

    • 營收貢獻比例 (P-15)

      子公司產品 2021 2022 2023 2024 2025'1H
      GPTC(弘塑) Equipment 55% 53% 45% 56% 65%
      CLC(添鴻) Chemical 25% 27% 26% 25% 18%
      CIC(佳霖) Distributor 18% 18% 27% 17% 16%
      TYNE(太引) Software 2% 2% 2% 2% 1%
      • **產品結構變化**：設備業務（弘塑GPTC）的營收貢獻比例從2021年的55%穩步增長至2025年上半年的65%，成為主要的成長驅動力。
      • 化學品業務（添鴻CLC）的貢獻比例在2025年上半年下降至18%，但鑑於其新廠產能擴張計畫，預期未來貢獻度將會回升。
      • 經銷與軟體業務的貢獻比例則相對穩定或微幅波動，仍是業務多角化的重要組成部分。

  • 研發投資 (P-17)

    • 弘塑集團長期維持高額研發投入，研發費用絕對金額從2013年的96,157仟元持續增長，到2024年達到323,851仟元。
    • 研發費用佔營收比重在2013年至2024年間維持在約7%至12%之間，顯示公司持續注重技術創新與競爭力維持。

  • 產品策略 (P-19 至 P-20)

    • 弘塑專注於先進半導體製程解決方案，其設備和化學品廣泛應用於不同晶圓尺寸（從75mm到600*600mm）以及各種先進封裝技術，如：
      • 倒裝晶片（Flip Chip Bumping）
      • 扇出型封裝（Fan Out Packaging）
      • 2.5D CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）
      • 3D SoIC（System on Integrated Chips）、CPO（Co-packaged Optics）等。
    • 策略聚焦AI/HPC（高效能運算）先進封裝：公司將重點放在支持如高頻寬記憶體（HBM）、CoWoS/CoPoS (PLP) 和SoIC等尖端應用。
    • 子公司分工：弘塑（GPTC）專注金屬蝕刻、光阻剝離與清洗；添鴻（CLC）提供銅/鈦蝕刻劑及環保光阻剝離液；佳霖（CIC）供應X光檢測、CSAM檢測等；太引（TYNE）提供智慧監控系統與工程數據分析。這些均為支援先進製程的關鍵環節。

  • 股利政策 (P-22 至 P-23)

    • 歷年EPS趨勢 (P-22)

      自2011年以來，弘塑的每股盈餘（EPS）呈現波動上升的趨勢，2024年EPS達到29.07元新台幣，為簡報中顯示的歷年最高點，顯示公司盈利能力長期向好。

    • 歷年股利配發率趨勢 (P-23)

      公司的股利配發率長期維持在相對高位，多數年份超過70%，在2018年甚至高達83.87%。這顯示公司重視股東回饋，擁有穩定且慷慨的股利發放政策。

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