弘塑（3131）法說會日期、內容、AI重點整理

弘塑（3131）法說會日期、直播、報告分析

公開資訊觀測站資訊

日期: 2026/10/29 09:00
地點: 新加坡
相關說明: 本公司受邀參加櫃買中心與台新證券舉辦之「TPEx & Taishin Taiwan Corporate Day」
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以下內容由AI生成：

弘塑科技（3131）2026年第三季法人說明會詳細分析報告

本報告針對半導體濕製程設備龍頭弘塑科技（股票代碼：3131）於 2026 年 10 月 29 日公布之營運簡報進行全面解析。弘塑集團持續受惠於全球半導體先進封裝（如 2.5D/3D、CoWoS、HBM、CPO）擴產潮，營收規模顯著擴大，長期競爭護城河深厚；然而在短期獲利結構上，營業毛利率與本業營業利益率出現收縮跡象，獲利成長部分受業外收益推升，整體營運呈現「長期結構性強勁、短期面臨毛利率波動與產品組合轉變」的格局。

一、開頭完整分析：整體觀點、市場影響與趨勢判斷

1. 對報告的整體觀點 💡

弘塑科技展現出極為明確的集團化綜效，業務版圖橫跨濕製程設備（GPTC）、特用化學品（添鴻 CLC）、檢測與搬送設備代理（佳霖 CIC）及大數據良率監控軟體（太引資訊 TYNE）。受惠於先進封裝需求爆發，2025 年及 2026 上半年營收大幅飆升。然而，財務數據反映出2026 上半年本業獲利率承壓，毛利率自去年同期的 40.7% 下滑至 36.4%，營業利益更年減 15.9%；上半年淨利年增 70.4% 的亮眼表現，很大程度歸功於業外收益暴增 464.4%（達 4.12 億元）。

2. 對股票市場的潛在影響 📈📉

短期影響：市場可能對 1H'26 本業獲利率（營業利益率由 23.8% 降至 17.3%）與毛利率下滑抱持審慎態度。雖然每股盈餘（EPS）達到 27 元（年增 72.7%），但由於業外收益佔比高，股價短期內可能進入評價調整與震盪整理區間。

長期影響：先進封裝（2.5D/3D、HBM、面板級封裝 PLP）規格涵蓋完整，加上擴充產能與全球營運佈局推進，弘塑在半導體供應鏈中的戰略地位極高，長期投資評價依然堅挺。

3. 對未來趨勢的判斷（短期與長期） 🔮

短期趨勢（6-12 個月）：隨著產能擴充（Expanding Production Capacity）與全球運籌布局，營業費用率可能維持高檔。毛利率表現將取決於機台出貨驗收時程及自製設備與代理業務之營收比重。2Q26 毛利率已回升至 38.9%（季增 5.1 個百分點），短期本業獲利有觸底回溫之態勢。

長期趨勢（1-3 年）：半導體技術全面朝向 3D Hybrid Bonding、CPO 及大型面板級封裝（最大至 600×600 mm）發展。弘塑研發費用持續站穩 3 億元以上，長期營運成長動能充沛，集團產品線完整度將拉開與競爭對手的差距。

4. 散戶投資人應注意的重點 ⚠️

獲利品質觀察：需留意 1Q26 業外收入高達 3.7 億元（使單季 EPS 衝高至 16.11 元），散戶不可單純以 1H'26 EPS（27 元）進行全年本業獲利線性年化估算。

高股利政策支撐：公司歷年配發率多在 70%～80% 以上，2025 年股利配發率更高達 101.63%，高殖利率特性為股價提供了實質下檔防禦。

二、財務表現與圖表數據詳細解讀

1. 季度營運成果分析（2Q26 vs. 1Q26 及 YoY）

項目（單位：百萬新台幣 / 元） 1Q25 2Q25 3Q25 4Q25 1Q26 2Q26 QoQ YoY

營業收入 (Revenue) 1,241 1,630 1,494 2,150 1,596 1,726 +8.1% +5.9%

營業毛利 (Gross Profit) 506 662 608 905 539 671 +24.4% +1.4%

營業費用 (OP Expense) 230 255 291 269 329 306 -7.1% +20.1%

營業淨利 (OP Net Profit) 277 407 317 636 210 365 +73.9% -10.3%

業外收支 (Non-OP Revenue) 41 (114) 62 65 370 42 - -

稅前淨利 (Income before Tax) 318 293 379 700 580 407 -29.8% +39.1%

稅後淨利 (Net Profit) 255 205 303 562 461 323 -29.9% +57.5%

每股盈餘 (EPS, NTD) 8.74 7.05 10.40 19.29 16.11 11.16 -30.7% +58.3%

毛利率 (Gross Margin) 40.8% 40.6% 40.7% 42.1% 33.8% 38.9% +5.1% -1.7%

營業利益率 (OP Margin) 22.3% 25.0% 21.2% 29.6% 13.2% 21.1% +8.0% -3.8%

稅前淨利率 (Margin before Tax) 25.6% 18.0% 25.4% 32.6% 36.3% 23.6% -12.8% +5.6%

季度走勢關鍵分析：

營收與毛利回溫：2Q26 營收達 17.26 億元（季增 8.1%、年增 5.9%），毛利率自 1Q26 的低點 33.8% 明顯修復 5.1 個百分點至 38.9%，帶動 2Q26 本業營業利益季增 73.9% 達到 3.65 億元。

費用擴張與業外基期影響：2Q26 營業費用為 3.06 億元（年增 20.1%），使營業利益年減 10.3%；單季稅後淨利為 3.23 億元，季減 29.9%，主因 1Q26 認列了高達 3.70 億元的業外收入墊高比較基期。

2. 半年度與歷年財務表現（1H'26 vs. 1H'25）

項目（單位：百萬新台幣 / 元） 2020 2021 2022 2023 2024 2025 1H'25 1H'26 YoY

營業收入 2,488 3,658 3,723 3,544 4,073 6,514 2,871 3,322 +15.7%

營業毛利 1,126 1,563 1,618 1,488 1,845 2,681 1,168 1,210 +3.6%

營業費用 593 739 859 793 939 1,045 484 635 +31.2%

營業利益 533 824 759 695 906 1,636 684 575 -15.9%

業外收支 (23) 10 175 54 141 53 73 412 +464.4%

稅前淨利 510 835 934 749 1,047 1,690 611 987 +61.5%

稅後淨利 397 670 722 616 846 1,325 460 784 +70.4%

每股盈餘 (EPS) 13.92 23.47 25.32 21.56 29.07 45.48 16.00 27.00 +72.7%

毛利率 45.3% 42.7% 43.5% 42.0% 45.3% 41.2% 40.7% 36.4% -4.3%

營業利益率 21.4% 22.5% 20.4% 19.6% 22.2% 25.1% 23.8% 17.3% -6.5%

年度與半年度關鍵趨勢：

營收與 EPS 登峰：2025 全年營收飆升至 65.14 億元，EPS 達到創紀錄的 45.48 元。2026 上半年（1H'26）營收達 33.22 億元，年增 15.7%，延續營收擴張軌道。

本業與業外分歧：1H'26 營業費用因集團擴張擴增至 6.35 億元（年增 31.2%），導致本業營業淨利年減 15.9% 至 5.75 億元；然而在業外收入大幅挹注 4.12 億元推升下，上半年 EPS 依然達到 27 元（年增 72.7%）。

3. 研發投資與股利政策趨勢

研發支出走勢：2021 年起研發投入大幅提升，2024 年達 3.24 億元、2025 年進一步提高至 3.45 億元（歷史新高）。雖然因整體營收基期快速擴大，2025 年研發佔比降至 5.30%，但實質研發絕對金額維持高水準，持續鞏固新技術研發能量。

股東回饋策略：歷年股利配發率表現優異，長年維持在 70%~80% 水準（2020 年為 80.98%、2023 年為 75.84%、2024 年為 75.68%）；2025 年股利配發率更衝高至 101.63%，展現出極為充裕的現金流與回饋股東的誠意。

三、利多與利空因素詳細條列

🟢 利多因素（Positive Catalysts）

先進封裝全製程完整卡位：產品技術全面覆蓋 2D 至 3D 結構，涵蓋 Fan-In、Fan-Out (WLP/PLP)、2.5D、3D Hybrid Bond 及 HBM、CPO 應用，受惠於 AI 晶片及高效能運算（HPC）浪潮（簡報 P-13）。

多元尺寸與跨領域佈局：設備晶圓尺寸支援 75mm 至 300mm，面板級封裝尺寸可支援至 600×600 mm；應用橫跨第三代半導體（SiC、GaAs/GaN）、車用電子（CIS、Micro LED）及生物晶片（P-13）。

2Q26 毛利率顯著回升：毛利率由 1Q26 的 33.8% 回升至 2Q26 的 38.9%（季增 5.1 個百分點），帶動 2Q26 營業利益季增 73.9%，本業獲利谷底已現（P-7）。

超高股利配發率：2025 年股利配發率突破 100% 達 101.63%，EPS 達 45.48 元，提供強勁的現金殖利率防禦（P-16）。

積極落實產能與營運擴充：公司推動「擴充產能」、「強化全球營運」及「提升生產力」三大近期重點活動，因應國際客戶在地化交付需求（P-12）。

🔴 利空因素（Negative Catalysts）

上半年本業獲利率收縮：1H'26 毛利率為 36.4%，較去年同期（40.7%）下滑 4.3 個百分點；營業利益率亦由 23.8% 降至 17.3%（下滑 6.5 個百分點）（P-8）。

營業利益出現年衰退：1H'26 本業營業利益僅 5.75 億元，較 1H'25 的 6.84 億元衰退 15.9%，顯示費用增速（+31.2%）大幅超過毛利增速（+3.6%）（P-8）。

業外收益波動度較大：1H'26 稅前淨利高達 41.7% 由業外收入貢獻（4.12 億元），多數集中於 1Q26（3.70 億元），業外收益常具非經常性特徵，後續每季獲利續航力有待驗證（P-7, P-8）。

四、結尾總結與投資建議

1. 總結評估 🎯

弘塑科技無疑是台股先進製程設備族群中的核心代表標的。憑藉 GPTC 自製濕製程設備與 CLC 特用化學品的垂直整合優勢，公司緊密貼合台積電與全球晶圓代工廠、封測代工廠（OSAT）對 CoWoS 及 3D 封裝的急迫需求。2025 年營收達 65.14 億元、EPS 達 45.48 元創下歷史高峰，奠定了弘塑在產業鏈中的寡占優勢。

2. 未來展望與策略應對 🧭

營運面：當前公司正處於全球佈局與產能擴張階段，營業費用走高與毛利率微幅下滑屬於產能擴張期的常見現象。隨著 2Q26 毛利率與本業利益強勁季增，公司營運效率正逐步消化擴張成本。

投資策略：

長線機構投資人：著眼於先進封裝從晶圓級邁入面板級封裝（PLP 310×310 至 600×600 mm）及 3D Hybrid Bonding 之龐大紅利，長線基本面趨勢維持多頭不變，可逢低布局。

短線與散戶投資人：應謹慎評估 2026 上半年獲利中業外收入的影響，密切追蹤下半年自製設備交付認列情況與毛利率能否重回 40% 以上的健康水準。

項目（單位：百萬新台幣 / 元）	1Q25	2Q25	3Q25	4Q25	1Q26	2Q26	QoQ	YoY
營業收入 (Revenue)	1,241	1,630	1,494	2,150	1,596	1,726	+8.1%	+5.9%
營業毛利 (Gross Profit)	506	662	608	905	539	671	+24.4%	+1.4%
營業費用 (OP Expense)	230	255	291	269	329	306	-7.1%	+20.1%
營業淨利 (OP Net Profit)	277	407	317	636	210	365	+73.9%	-10.3%
業外收支 (Non-OP Revenue)	41	(114)	62	65	370	42	-	-
稅前淨利 (Income before Tax)	318	293	379	700	580	407	-29.8%	+39.1%
稅後淨利 (Net Profit)	255	205	303	562	461	323	-29.9%	+57.5%
每股盈餘 (EPS, NTD)	8.74	7.05	10.40	19.29	16.11	11.16	-30.7%	+58.3%
毛利率 (Gross Margin)	40.8%	40.6%	40.7%	42.1%	33.8%	38.9%	+5.1%	-1.7%
營業利益率 (OP Margin)	22.3%	25.0%	21.2%	29.6%	13.2%	21.1%	+8.0%	-3.8%
稅前淨利率 (Margin before Tax)	25.6%	18.0%	25.4%	32.6%	36.3%	23.6%	-12.8%	+5.6%

項目（單位：百萬新台幣 / 元）	2020	2021	2022	2023	2024	2025	1H'25	1H'26	YoY
營業收入	2,488	3,658	3,723	3,544	4,073	6,514	2,871	3,322	+15.7%
營業毛利	1,126	1,563	1,618	1,488	1,845	2,681	1,168	1,210	+3.6%
營業費用	593	739	859	793	939	1,045	484	635	+31.2%
營業利益	533	824	759	695	906	1,636	684	575	-15.9%
業外收支	(23)	10	175	54	141	53	73	412	+464.4%
稅前淨利	510	835	934	749	1,047	1,690	611	987	+61.5%
稅後淨利	397	670	722	616	846	1,325	460	784	+70.4%
每股盈餘 (EPS)	13.92	23.47	25.32	21.56	29.07	45.48	16.00	27.00	+72.7%
毛利率	45.3%	42.7%	43.5%	42.0%	45.3%	41.2%	40.7%	36.4%	-4.3%
營業利益率	21.4%	22.5%	20.4%	19.6%	22.2%	25.1%	23.8%	17.3%	-6.5%

之前法說會的資訊

日期: 2026/08/25 13:30
地點: 台北君悅酒店三樓會議廳(台北市信義區松壽路2號)
相關說明: 國泰證券2026第三季產業論壇
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文件報告: 公司未提供

日期: 2026/05/26 14:00
地點: 台北花園大酒店2樓國際廳
相關說明: 弘塑受邀參加櫃買中舉辦之「櫃買市場業績發表會」。
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文件報告: 公司未提供

日期: 2026/03/12 14:00
地點: 富邦國際會議中心
相關說明: 弘塑受邀參加「富邦證舉辦之法人說明會」。
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直播或串流: 公司未提供
文件報告: 公司未提供

日期: 2025/11/25 13:40
地點: 台北花園大酒店2樓國際廳
相關說明: 弘塑受邀參加櫃買中舉辦之「櫃買市場業績發表會」。
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文件報告: 公司未提供

日期: 2025/08/18 14:00
地點: 台北花園大酒店2樓國際廳
相關說明: 弘塑受邀參加櫃買中舉辦之「櫃買市場業績發表會」。
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文件報告: 公司未提供

日期: 2025/06/13 09:00
地點: JW Marriott Hotel Hong Kong
相關說明: 弘塑受邀參加櫃買中心與凱基證券舉辦之「2025 TPEx & KGI Corporate Day」。
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直播或串流: 公司未提供
文件報告: 公司未提供

日期: 2025/05/22 10:00
地點: W Hotel Taipei
相關說明: 弘塑受邀參加花旗證券舉辦之「2025 Taiwan Tech Conference」。
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文件報告: 公司未提供

日期: 2025/03/20 09:00
地點: 台北君悅酒店
相關說明: 弘塑受邀參加「美林證2025 Asia Tech conference」
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直播或串流: 公司未提供
文件報告: 公司未提供

日期: 2025/02/25 10:00
地點: 台北遠東飯店
相關說明: 弘塑受邀參加「花旗證券台灣企業論壇」
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文件報告: 公司未提供

日期: 2024/12/11 14:30
地點: 台北晶華酒店
相關說明: 弘塑受邀參加「永豐金證2024Q4產業投資論壇」
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