穩懋（3105）法說會日期、內容、AI重點整理

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穩懋（3105）法說會日期、直播、報告分析

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整體分析與總結

這份穩懋半導體 (股票代碼：3105) 法人說明會報告，發佈日期為 2025 年 11 月 25 日，詳細闡述了公司在產業概況、營運成果、未來展望及財務狀況等多方面的資訊。報告呈現了穩懋在經歷前幾個季度的營運低谷後，於 2025 年第三季度實現顯著復甦的景象，同時也揭示了公司在多個高成長領域的技術領先地位和市場潛力。

對報告的整體觀點

本報告的整體觀點為「審慎樂觀」。穩懋在 2025 年第三季度展現了強勁的營運反彈，營收、毛利率及每股盈餘均大幅成長，從虧損轉為獲利。這主要受惠於傳統旺季、新技術（如 Wi-Fi 7）滲透率提升，以及產能利用率的回升。此外，公司在 5G、Wi-Fi 7/8、衛星通訊、AI 驅動的資料中心光收發模組、機器人、XR（擴增實境/虛擬實境）及自動駕駛等未來高成長市場中，擁有關鍵的先進技術領導地位，為長期發展奠定堅實基礎。儘管如此，需注意 2025 年前三季度的累計表現相較 2024 年同期仍有明顯下滑，且第三季度的淨利潤受到一次性資產處分收益與減損損失的綜合影響，投資者應聚焦於核心營運表現。

對股票市場的潛在影響

  • 短期影響：2025 年第三季度的優異財務表現（營收、毛利率、每股盈餘的顯著改善），以及第四季度持續成長的展望，預計將對穩懋的股價產生積極的推動作用，可能引發市場對其短期復甦的樂觀情緒。此外，資產負債表的改善（流動性與償債能力大幅提升）也將強化市場信心。
  • 長期影響：穩懋在多個未來高成長領域的技術佈局和領導地位，如 AI 相關應用（資料中心光收發模組、機器人、XR、自動駕駛 LiDAR）、5G/6G 及 Wi-Fi 7/8，為公司提供了強勁的長期成長動力。這些潛力市場有望支持公司未來數年的營收和獲利成長，進而推升其長期估值。然而，公司需要證明其能夠持續將這些技術優勢轉化為穩定的財務成果。

對未來趨勢的判斷（短期或長期）

  • 短期趨勢 (未來 1-2 季度)：穩懋的營運復甦趨勢預計將持續。第四季度營收預計將繼續小幅成長，毛利率也將維持在較高水準。市場將密切關注公司是否能維持這種復甦動能，並在接下來的季度中持續改善核心營運獲利能力。
  • 長期趨勢 (未來 2 年以上)：全球數據流量的爆炸性成長、5G/6G 部署的擴大、Wi-Fi 7/8 等新標準的普及、衛星通訊市場的興起、以及 AI 技術在各領域的廣泛應用（特別是 AI 伺服器、機器人、XR 和自動駕駛）將為穩懋提供多重且強勁的長期成長機會。公司在 HBT7、GaAs pHEMT 和 GaN HEMT 等化合物半導體技術的領先地位，使其在這些趨勢中佔據有利位置。

投資人（特別是散戶）應注意的重點

  1. 第三季度獲利復甦的性質：雖然第三季度淨利潤和 EPS 表現亮眼，但部分歸因於非經常性的「處分不動產、廠房及設備損益」所帶來的收益，同時也有大額「減損損失」。投資人應更關注其核心營業淨利潤的持續改善情況，以評估其真實的營運轉折點。
  2. 長期成長動能的實現：穩懋在高成長市場的佈局潛力巨大。散戶投資者應追蹤公司在 5G、Wi-Fi 7、Satcom、AI 應用（如光收發模組、VCSEL for LiDAR/3D Sensing）等領域的訂單能見度、新產品出貨量和市場佔有率，判斷這些趨勢是否能實際轉化為穩定的營收和利潤成長。
  3. 產能利用率和毛利率趨勢：產能利用率從低點回升至 60% 是毛利率改善的關鍵。投資人應密切關注未來產能利用率的變化及其對毛利率的影響，以評估公司獲利能力的穩定性。
  4. 年度累計表現：雖然季度表現強勁，但 2025 年前三季度累計營收和營業淨利潤仍較去年同期大幅下降。這說明上半年的挑戰，後續需觀察全年表現是否能有效彌補上半年的劣勢。
  5. 財務結構的強化：流動比率和負債比率的顯著改善，表明公司財務體質更為健康，抗風險能力增強。這對於長期持有者而言是個好消息。

報告條列式重點摘要與趨勢分析

免責聲明

  • 本資料所包含的未來展望表述，係基於現況預期，但受已知及未知風險與不確定性影響，實際結果可能不同。
  • 除法令要求外，公司無義務主動更新未來展望的表述。

判斷：中立。此為標準的法律免責聲明。

ESG 領域肯定

  • 道瓊永續世界指數DJSI World 成分股：連續 5 年入選 (2020~2024)。
  • 標普全球永續年鑑S&P Global Sustainability Yearbook：連續 6 年入選 (2020~2025)。
  • 公司治理評鑑上櫃公司排名前 5%：連續 10 年獲得 (2015~2024)。
  • 其他重要獎項：
    • 2024 年榮獲 TCSA 台灣企業永續獎：金獎。
    • 2024 年榮獲 MSCI ESG 評等：A 等級。
    • 2024 年榮獲 ISS ESG 評比：優秀 (Prime) 等級。
    • 2025 年榮獲第四屆淨零產業競爭力獎：卓越獎。

判斷：利多。穩懋在環境、社會和公司治理 (ESG) 方面表現卓越，獲得多項國際級肯定，顯示公司在永續發展和公司治理方面的努力，有助於吸引更多注重 ESG 的機構投資人，並降低長期經營風險。

產業概況與市場趨勢

全球數據流量快速增長

  • 增長需求：為增加數據傳輸容量，需增加設備數量並提升設備性能（頻譜效率）。
  • 主要趨勢（圖表分析）：「Rapidly Increased Global Data Traffic」圖表顯示全球數據流量（EB / Month）預計從 2023 年的約 800 EB/月 顯著增長至 2033 年的 3280 EB/月，複合年增長率 (CAGR) 為 18%。其中，消費型行動 (Consumer Mobile) 是最大的貢獻者，其次為企業與工業 (Enterprise & Industry) 及固定消費 (Consumer Fixed)，所有領域均呈現成長趨勢。

判斷：利多。全球數據流量的爆炸性增長，直接驅動對半導體解決方案的需求，為穩懋提供了廣闊的長期市場。

5G 普及率持續上升

  • 技術應用：5G 智慧型手機普及率持續成長，穩懋的先進 HBT 技術越來越多地整合到高階和旗艦機型中。
  • 主要趨勢（圖表分析）：「Smartphone Market Forecast by Cellular Standard, 2020-2030」圖表顯示，智慧型手機總出貨量在預測期間保持相對穩定。而「Cellular Standard %」表格則指出：
    • 5G 普及率將從 2024 年的 63.3% 增長到 2029 年的 82.8%，在 2030 年因 6G 的興起而略降至 72.9%。
    • 6G 將從 2029 年開始出現 (0.7%)，並在 2030 年大幅增長至 12.8%。

判斷：利多。5G 的持續普及和 6G 的嶄露頭角，將確保對穩懋用於射頻模組的 HBT 技術有持續且不斷增長的需求。

Wi-Fi 7 成為主要成長引擎之一

  • 技術進步：Wi-Fi 7 提供更高的數據傳輸速率、頻譜擴展、更寬的通道頻寬和更先進的調變技術 (4096-QAM)。
  • 市場展望：Wi-Fi 7 市場預計在 2025 年於手機和路由器領域持續增長。Wi-Fi 6 的普及也在擴大，逐步取代 Wi-Fi 5。
  • 主要趨勢（圖表分析）：「WiFi Device Market Forecast by Standard, 2020-2030」圖表顯示，整體 Wi-Fi 設備市場從 2020 年約 2000 百萬台增長到 2030 年約 4000 百萬台。其中，Wi-Fi 7 將從 2024 年開始強勁增長，預計在 2025 年後成為主要市場份額，並在 2029-2030 年期間佔據主導地位，Wi-Fi 8 也將在此時期開始嶄露頭角。

判斷：利多。Wi-Fi 7 等下一代 Wi-Fi 標準的發展，為穩懋的相關技術提供了強勁的成長動力。

蜂巢式和 Wi-Fi 領域的技術領先地位

  • HBT7 技術：穩懋的尖端 HBT7 技術是 5G L/M/H/UH 頻段功率放大器和 Wi-Fi 7 應用中廣泛採用的成熟解決方案。
  • 性能優勢（圖表分析）：與 HBT5 相比，HBT7 在功率增益方面高出約 2dB，在線性度方面優化約 3dB，功率效率提高 2-3%。這顯示 HBT7 在嚴苛環境條件下具有領先的功率增益、效率、線性度和穩健性。

判斷：利多。穩懋的 HBT7 技術具有顯著的性能優勢，確立了其在關鍵 5G 和 Wi-Fi 領域的技術領導地位，有利於獲取市場份額。

衛星連接性擴展

  • 技術採用：E/V 頻段將於 2025 年被衛星採用以擴大容量。
  • 市場發展：更多低地球軌道 (LEO) 衛星預計於 2025 年發射。
  • 穩懋貢獻：穩懋領先業界的 GaAs pHEMT 和 GaN HEMT 技術支援新的頻率應用需求。
  • 新興機會：衛星到智慧型手機服務帶來新興商機。

判斷：利多。衛星通訊市場的擴展為穩懋的 GaAs pHEMT 和 GaN HEMT 技術開闢了新的應用領域和長期成長機會。

AI 加速 III-V 族半導體應用

  • AI 應用領域：AI 正在轉變世界，應用於資料中心、機器人、AI 眼鏡和自動駕駛汽車。
  • AI 伺服器推動光收發模組成長：
    • 主要趨勢（圖表分析）：「AI Servers Fuel Optical Transceiver Growth」圖表顯示，資料中心光收發模組市場受 AI 伺服器需求驅動而成長。全球光收發模組市場總收入預計從 2023 年的 109 億美元增長到 2029 年的 224 億美元 (CAGR 11%)。其中，資料中心 (Datacom) 光收發模組市場的增長速度更快 (CAGR 14%)，將從 2023 年的 64 億美元增長到 2029 年的 147 億美元。
    • 穩懋技術：穩懋的雷射技術（InP DFB/EML 和 GaAs VCSEL）廣泛應用於資料中心互連，支援 800G LR/ER/ER、DR/FR 和 AOC/SR 等應用。
  • AI 驅動機器人：
    • 3D 感測：AI 機器人將加速 3D 感測設備（如 LiDAR 和飛時測距 ToF 感測器）的採用。
    • VCSEL 晶片：先進的 VCSEL 陣列晶片對於實現 AI 機器人的高精度導航、物體識別和無縫互動至關重要。
  • AI 驅動 XR 成長：
    • 沉浸式體驗：AI 正在推動 AR 和 VR 的成長，提供更沉浸式的遊戲、醫療保健、教育和培訓體驗。
    • VCSEL 角色：VCSEL 技術在 AI 驅動的 AR 眼鏡和 VR 頭戴式裝置中扮演關鍵角色，實現精確的 3D 感測、眼球追蹤和手勢識別。
    • 主要趨勢（圖表分析）：「Worldwide AR/VR Headset Forecast, 2024Q2」圖表顯示，全球 AR/VR 頭戴式裝置出貨量預計從 2024 年的約 8 百萬台增長到 2028 年的約 23 百萬台 (CAGR 36.3%)，其中虛擬實境 (VR) 設備佔最大部分並持續快速增長。
  • AI 驅動自動駕駛汽車市場成長：
    • LiDAR 準確性：LiDAR 的準確性將為自動駕駛汽車提供最安全的駕駛能力。VCSEL 和 EEL 是汽車 LiDAR 的強大競爭者。
    • 主要趨勢（圖表分析）：「LiDAR Market by shipment in M units」圖表顯示，LiDAR 市場出貨量預計從 2023 年的 0.8 百萬台飆升至 2028 年的 8.3 百萬台，複合年增長率 (CAGR) 高達 59.7%，顯示出極高的增長潛力。

判斷：利多。AI 在多個應用領域的廣泛部署，大幅提升對穩懋 III-V 族半導體技術（如雷射元件、VCSEL）的需求，為公司提供多元且強勁的長期成長機會。

營運結果與展望 (2025年第三季度)

營收與毛利趨勢

  • 合併營收：新台幣 44.88 億元。較前一季度增長 19% (2Q25 為 37.80 億元)，較去年同期增長 3% (3Q24 為 43.48 億元)。
  • 成長動因：受惠於美系高階新手機發表帶來的傳統旺季，以及 Wi-Fi 7 新規格滲透率提升。所有產品線本季度均呈現銷售成長。
  • 產能利用率：上升至 60% (2Q25 為 45%)。
  • 產品組合：略優於前一季度。
  • 合併毛利率：26.9% (2Q25 為 18.5%，3Q24 為 21.6%)。受合併子公司所持中國客戶上市股票股價上升影響，約貢獻 +0.6 個百分點。
  • 個體營業毛利率：上升至 29.1%。
  • 合併營業淨利率：8.6% (2Q25 為 -3.1%，3Q24 為 2.9%)。較前一季度分別上升 8.4 和 11.7 個百分點。

判斷：利多。營收和毛利率的顯著反彈，以及產能利用率的提升，表明公司已走出營運低谷，進入復甦通道。

獲利趨勢

  • 營運表現：經歷過去三個季度營運低谷後，本季度顯著重回成長軌跡，營收及毛利大幅提升，營業費用持平。
  • 歸屬於母公司淨利：新台幣 10.7 億元 (2Q25 為淨損 4.21 億元)。
  • 每股純益 (EPS)：新台幣 2.52 元 (2Q25 為 -0.99 元)。

判斷：強烈利多。從虧損轉為大幅獲利，每股盈餘顯著轉正，顯示公司在短期內營運策略奏效，獲利能力得到顯著改善。

產品組合

  • 2025 年第三季度產品組合：
    • Cellular：30-35%
    • Wi-Fi：15-20%
    • Infra. (基礎設施)：30-35%
    • Others* (其他)：16%
  • 趨勢：與 2Q25 相比，Cellular 和 Infra. 佔比保持穩定，Wi-Fi 穩定，Others 略有回升。顯示主要業務板塊相對穩定。

判斷：中立偏利多。穩定的產品組合結合營收成長，顯示各主要業務均有支撐。

未來展望 (2025年第四季度)

  • 合併營收：預計較前一季度成長 low-single digit 百分比。
  • 合併毛利率：預計約為 high-twenties 的水準。

判斷：利多。第四季度營收預計持續成長，毛利率維持高檔，顯示公司對短期營運仍持樂觀態度，復甦趨勢得以延續。

財務狀況 (合併綜合損益表)

2025年第三季度 (與 2Q25 比較)

  • 營業收入：從 3,780 百萬元增至 4,488 百萬元 (+19%)。
  • 營業毛利：從 698 百萬元增至 1,205 百萬元 (+73%)。
  • 營業毛利率：從 18.5% 提升至 26.9%。
  • 營業費用：保持穩定 (約 820 百萬元)。
  • 營業淨利(損)：從虧損 119 百萬元轉為獲利 385 百萬元 (+207%)。
  • 營業淨利(損)率：從 -3.1% 提升至 8.6%。
  • 本期淨利(損)歸屬於母公司業主：從虧損 421 百萬元轉為獲利 1,070 百萬元 (+369%)。
  • 每股純益 (EPS)：從 -0.99 元轉為 2.52 元 (+367%)。
  • 約當產能利用率：從 45% 提升至 60%。
  • 營業外收支淨額：3Q25 為 511 百萬元，其中包含處分不動產、廠房及設備損益 1,942 百萬元，以及減損損失 1,642 百萬元，兩者淨影響為正。

判斷：強烈利多。第三季度各項關鍵財務指標均呈現大幅增長和顯著改善，表明公司盈利能力顯著恢復，營運效率提升。非營業收入雖受一次性損益影響，但總體為正。

2025年第一至第三季度累計 (與 2024Q1-3 比較)

  • 營業收入：從 13,752 百萬元降至 11,844 百萬元 (-14%)。
  • 營業毛利：從 3,284 百萬元降至 2,502 百萬元 (-24%)。
  • 營業毛利率：從 23.9% 降至 21.1%。
  • 營業淨利(損)：從 810 百萬元大幅降至 50 百萬元 (-94%)。
  • 本期淨利(損)歸屬於母公司業主：從 1,120 百萬元降至 665 百萬元 (-41%)。
  • 每股純益 (EPS)：從 2.64 元降至 1.57 元 (-41%)。
  • 約當產能利用率：從 55% 降至 50%。

判斷：利空。儘管第三季度表現強勁，但 2025 年前三季度的累計營收和盈利能力仍顯著低於去年同期，反映了上半年營運面臨的挑戰。

財務狀況 (合併資產負債表)

2025年9月30日 (與 2024/9/30 及 2025/6/30 比較)

  • 資產總計：從 2024/9/30 的 64,209 百萬元降至 2025/9/30 的 57,828 百萬元。主要由於不動產、廠房及設備的處分。
  • 不動產、廠房及設備：從 2024/9/30 的 30,718 百萬元降至 2025/9/30 的 21,738 百萬元 (佔總資產比例從 48% 降至 38%)。
  • 負債總額：從 2024/9/30 的 26,009 百萬元降至 2025/9/30 的 17,867 百萬元 (佔總資產比例從 41% 降至 31%)。
  • 長期借款：從 2024/9/30 的 16,122 百萬元降至 2025/9/30 的 12,335 百萬元。
  • 權益總計：從 2024/9/30 的 38,200 百萬元增至 2025/9/30 的 39,961 百萬元 (佔總資產比例從 59% 增至 69%)。
  • 每股淨值 (元)：從 87.29 元增至 93.12 元。

重要財務指標

  • 流動比率：從 2024/9/30 的 141% 顯著提升至 2025/9/30 的 255%。
  • 負債比率：從 2024/9/30 的 41% 顯著下降至 2025/9/30 的 31%。

判斷：強烈利多。資產負債表顯示公司財務結構顯著改善，負債大幅減少，流動性和償債能力大幅增強，股東權益也得到提升，為公司未來的穩健經營提供了堅實基礎。

總結

穩懋半導體 2025 年第三季度的法人說明會報告，描繪了一家在技術創新和市場拓展方面具有強大潛力的公司，儘管其在 2025 年上半年經歷了一段營運低谷。這份報告的核心亮點是第三季度強勁的財務反彈，以及公司在 AI 驅動的資料中心、5G/6G、Wi-Fi 7/8、衛星通訊、機器人、XR 和自動駕駛等下一代技術市場中的關鍵地位。

對報告的整體觀點

整體而言，本報告傳達了穩懋已成功扭轉營運頹勢，並積極佈局未來高成長市場的訊息。第三季度的業績復甦證明了公司在市場需求回溫時的盈利能力。同時，穩懋在 ESG 方面的出色表現，也為其長期發展增添了額外價值。然而，對於年度累計表現的審視，仍提醒投資者需對復甦的持續性和幅度保持關注。

對股票市場的潛在影響

穩懋第三季度業績的顯著改善，加上對第四季度持續增長的預期，可能導致市場對其股票產生短期正向反應。長期來看，公司在 AI 相關應用和高速通訊領域的技術領先地位，將成為其股價表現的重要驅動力。財務結構的強化，特別是流動性和償債能力的提升，也將增強投資者的信心，並可能支持更高的估值水平。

對未來趨勢的判斷（短期或長期）

短期而言，穩懋預計將延續其復甦勢頭，第四季度營收將持續增長，毛利率保持健康。市場將密切關注公司能否持續穩定地提升其核心營運盈利。長期而言，全球數據流量的爆炸性增長以及 5G/6G、Wi-Fi 7/8、衛星通訊、AI 相關應用（資料中心、機器人、XR、自動駕駛）的普及，為穩懋提供了明確且強勁的成長路徑。公司先進的化合物半導體技術（HBT7、GaN HEMT、GaAs pHEMT、VCSEL）將是捕捉這些長期趨勢的關鍵。

投資人（特別是散戶）應注意的重點

  1. 分析淨利潤來源：投資人應仔細區分第三季度淨利潤中，多少比例來自核心營運，多少比例來自非經常性項目（如資產處分收益與減損損失的淨影響），以更準確評估公司的持續盈利能力。
  2. 關注核心業務成長：追蹤公司在 5G、Wi-Fi 7、AI 光收發模組及 LiDAR 等高成長應用領域的實際出貨量和市場佔有率，判斷這些長期趨勢如何具體貢獻於穩懋的營收和盈利。
  3. 產能利用率與效率：產能利用率的回升對毛利率至關重要。應持續關注產能利用率的變化，以及公司在提升生產效率和成本控制方面的進展。
  4. 宏觀經濟風險：儘管公司前景看好，全球經濟和半導體產業的周期性波動仍可能影響其表現。投資人應評估相關風險。
  5. 技術競爭力：穩懋的競爭優勢在於其化合物半導體技術。投資人應關注公司在研發方面的投入，以及其技術領先地位是否能持續維持。

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中文場於桃園市龜山區復興街7號2樓(長庚會議中心2樓簡報室)；英文場:網路直播。
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說明本公司2024年第四季營運狀況。 中文場14:00於長庚會議中心2樓簡報室舉行。 英文場16:30於網路直播，請連結至以下網址 http://www.zucast.com/webcast/5TNgsgjR 建議參與者於法說會前安裝或升級所需播放軟體，或至 http://www.zucast.com/help 尋求技術支援。 中文場未提供現場直播，會後提供錄影重播。
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