日電貿（3090）法說會日期、內容、AI重點整理
日電貿（3090）法說會日期、直播、報告分析
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- 日期
- 地點
- 福邦證券總公司(台北市中正區忠孝西路一段6號14樓)。
- 相關說明
- 本公司受邀參加福邦證券114年12月8日舉辦之法人說明會。 報名連結：https://forms.gle/p8SYkYqLFV6GUucNA
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日電貿（3090）法人說明會報告完整分析
本文件為日電貿股份有限公司（股票代碼：3090）於2025年12月8日發佈的法人說明會報告。該報告詳盡闡述了公司的基本資料、市場與產品分佈、營運據點，以及最新的財務績效與未來營運策略。整體而言，報告內容展現了日電貿在電子零組件產業中強勁的營運成長動能與積極的策略轉型成果，尤其是在高附加價值應用領域的佈局。
公司自1993年成立至今已逾32年，資本額達新台幣28.75億元，在全球多地設有營運據點，並與眾多全球頂尖品牌建立長期夥伴關係。其產品線涵蓋陶瓷電容（MLCC）、固態/電解電容（SCP/ECP）、半導體IC、光電元件及其他元件，提供客戶多元且可靠的解決方案。報告強調公司在AI與資料中心領域的佈局已初見成效，並持續優化全球供應鏈韌性，這些均為其未來發展注入強勁動能。
對報告的整體觀點
- 成長動能強勁： 報告數據顯示日電貿在2025年呈現顯著的營收與獲利成長，尤其在Q1和Q3達到新高，反映市場需求旺盛與公司營運策略的有效性。
- 策略轉型奏效： 公司明確聚焦AI與資料中心等高附加價值應用，並成功導入相關產品，有效提升了整體毛利表現。此舉使其能把握產業趨勢，轉向更高利潤的市場。
- 財務體質穩健： 日電貿長期維持獲利並配發高股息，且營運資金管理效率顯著提升，存貨周轉天數大幅縮短，顯示其財務穩健且營運效率良好。
- 全球佈局與風險控管： 透過擴展東南亞與印度等營運據點，公司有效分散地緣政治及貿易風險，強化供應鏈韌性，提高全球交付彈性。
對股票市場的潛在影響
- 利多影響：
- 股價上漲潛力： 強勁的營收成長、獲利能力提升以及對高成長產業（AI、資料中心）的成功佈局，有望吸引投資者，帶動股價上漲。
- 長期投資價值： 穩定的高股息政策（連續20年以上配發股利，近八年配息皆在3.0元以上）使其成為具備吸引力的價值型或長期投資標的。
- 市場信心提振： 營運效率的提升、供應鏈風險的降低以及清晰的策略方向，將有助於提振市場對日電貿未來發展的信心。
- 潛在利空影響：
- 短期獲利波動： 2025年Q2的稅後淨利和純益率出現顯著下滑，儘管Q3強勁反彈，但若未來再次出現類似波動，可能引起市場疑慮，導致股價短期震盪。
- 部分產品線貢獻度下降： 半導體產品在總營收中的佔比有所下降，若此趨勢未能被其他高成長產品線完全彌補，長期而言可能對營收結構產生影響。
- 市場競爭： 儘管公司強調其一站式解決方案與頂尖品牌合作，但電子零組件市場競爭激烈，價格波動及新技術挑戰仍需持續應對。
對未來趨勢的判斷
- 短期（未來6-12個月）：
- 預期日電貿將繼續受惠於AI與資料中心產業的強勁需求，特別是高容值、高可靠度的MLCC與鉭質電容等產品出貨量有望持續成長。
- 隨著全球經濟環境逐步復甦，配合公司提升的營運效率與全球供應鏈韌性，短期營收與獲利應能保持穩健。
- 需密切關注各季度財報中淨利率的穩定性，以確認2025年Q2的波動是否為一次性事件。
- 長期（未來1-3年或更久）：
- 日電貿深耕高附加價值應用，並強化「一站式解決方案」的競爭優勢，有助於其在產業中建立更深厚的客戶黏著度與差異化。
- 地緣政治風險及供應鏈重組的趨勢下，公司在東南亞、印度等地的佈局將使其長期受益，降低單一市場依賴性，提升抗風險能力。
- 隨著AI技術的普及與應用範圍擴大，對高階被動元件及相關零組件的需求將持續增長，日電貿有望抓住此結構性成長機會，逐步擴大在高階市場的市佔率。
投資人（特別是散戶）應注意的重點
- 關注獲利穩定性： 儘管日電貿的毛利率和營業利益率表現良好，但稅後淨利和純益率在過去幾季波動較大。散戶應仔細研讀後續季度財報，了解獲利波動的原因，以判斷其是否具有可持續性。
- 追蹤產業趨勢： 留意AI、資料中心、電動車等高成長產業的發展動態，以及日電貿在這些領域的實際訂單、出貨表現與新產品導入進度。這些將是公司長期成長的關鍵驅動力。
- 評估股息政策： 對於追求穩定股息收益的投資者，日電貿的高股息政策具吸引力。然而，仍需綜合考量公司的獲利能力、現金流狀況，確保股息發放的可持續性。
- 風險意識： 投資者應審慎評估報告中提及的市場需求、價格波動、國際經濟狀況、供應鏈及匯率波動等風險因素，這些都可能影響公司的實際營運結果。
- 多元化佈局： 公司在銷售區域和產品線上的多元化佈局是其優勢。投資人應關注這些多元化策略是否能持續降低對單一市場或產品的依賴，並帶來穩定的成長。
條列式重點摘要
公司基本資料概述
- 成立日期： 1993年1月4日，至2025年已滿32年，邁入第33年。
- 資本額： 新台幣2,875,672仟元。
- 主要產品線： 涵蓋陶瓷電容（MLCC）、固態/電解電容（SCP/ECP）、半導體IC、光電元件及其他元件，並與三星、京瓷、KEMET、AVX、Panasonic等全球頂尖品牌合作。
- 營運據點： 遍佈台灣（總部、台中、高雄）、中國（蘇州、武漢、深圳）、香港、越南（河內、胡志明）、菲律賓（聖羅莎）、泰國（曼谷）及印度（邦加羅爾），展現全球化佈局。
市場與產品營收分佈（2025年Q1-Q3）
- 市場分佈：
- 資訊（PC）佔27%，為最大市場。
- 通訊佔21%。
- 電源（SPS）佔15%。
- 代工（EMS）佔13%。
- 消費性市場佔3%。
- 其他市場佔比達20%，顯示市場客戶多元化。
- 產品分佈：
- 陶瓷電容（MLCC）佔44%，仍是最大宗產品線。
- 固態電容（SCP）佔28%。
- 電解電容（ECP）佔10%。
- 半導體佔8%。
- 發光二極體（LED）佔2%。
- 其他產品佔8%。
- 趨勢： MLCC仍為主力，但SCP的佔比顯著提升。
- 銷售區域分佈：
- 台灣佔46%，為最大銷售區域。
- 中國佔25%。
- 東南亞佔16%。
- 香港佔9%。
- 其他地區佔4%。
- 趨勢： 台灣市場比重顯著提升，而中國市場比重下降，東南亞市場份額穩步增長。
營運摘要與競爭優勢
- 財務績效與股東回報：
- 高股息政策：2025年（股利所屬年度2024年）每股配發現金股利4.2元。
- 公司已連續20年以上維持獲利並配發股利，近八年內每股配息皆維持在3.0元以上，展現穩健的現金流與財務體質。
- 產品策略轉型：
- 聚焦AI與高附加價值應用：受惠於資料中心與AI運算需求強勁攀升。
- 成功導入「高容值、高可靠度」的積層陶瓷電容（MLCC）與鉭質電容等產品，優化產品組合，有效提升整體毛利表現。
- 宏觀環境應對：
- 強化全球供應鏈韌性：持續擴展東南亞、印度等地業務據點，以規避關稅壁壘與地緣政治風險，確保供應鏈穩定性與交期效率。
- 競爭優勢深化：
- 提升客戶依賴度：憑藉業界最齊全的代理產品線（主被動元件、感測元件與光電元件），提供「一站購足」解決方案，結合即時報價與專業技術支援。
數字、圖表或表格的主要趨勢描述
2025 Q1-Q3 前五大產品線營收佔比（參見第8頁）
此圓餅圖揭示了日電貿在2025年Q1至Q3期間，各主要產品線對總營收的貢獻比重。其中，
三星的MLCC 以38%的佔比位居首位，顯示該產品線仍是公司營收的基石。其次是Panasonic的聚合鋁電容及其他 ，佔14%；CHEMI-CON的鋁質電解電容與聚合鋁電容 佔12%；KEMET的聚合鉭電容 佔11%；京瓷AVX的MLCC聚合鉭電容 佔8%。剩餘的17%由其他產品構成。這表明公司在被動元件領域的產品組合多元，但對單一品牌（三星MLCC）的依賴度相對較高，這也呼應了公司在營業摘要中提及聚焦高容值、高可靠度MLCC的策略。合併報表營收及稅後淨利（參見第9頁）
年度 2023年Q4 2024年Q1 2024年Q2 2024年Q3 2024年Q4 2025年Q1 2025年Q2 2025年Q3 營業收入（仟元） 2,657,470 2,854,625 2,838,738 3,294,066 3,153,667 3,795,673 4,066,287 4,050,479 稅後淨利（仟元） 105,301 264,755 227,220 262,775 210,280 354,383 123,753 423,128 該圖表與表格展示了從2023年第四季到2025年第三季的季度營收和稅後淨利數據。整體趨勢顯示，日電貿的
營業收入呈現穩健的逐季成長 ，尤其在2025年第一季和第二季有顯著提升，分別達到3,795,673仟元和4,066,287仟元。儘管2025年第三季微幅下降至4,050,479仟元，但仍維持在歷史高點附近。這表明公司業務規模持續擴大，市場需求旺盛。在
稅後淨利整體呈現上升 。2023年Q4的105,301仟元在2024年Q1大幅增至264,755仟元，隨後在Q2和Q4有所回落，但在Q3再次反彈。進入2025年，Q1淨利達到354,383仟元，然而Q2卻顯著下滑至123,753仟元，降幅驚人。值得注意的是，2025年Q3稅後淨利強勁反彈至423,128仟元，創下新高，顯示公司在經歷Q2的低谷後，迅速恢復並實現卓越的獲利表現。這種波動性可能與特定事件或費用認列有關，但Q3的強勢表現證明了公司強大的獲利修復能力。營業費用及營業費用率（參見第10頁）
年度 2023年Q4 2024年Q1 2024年Q2 2024年Q3 2024年Q4 2025年Q1 2025年Q2 2025年Q3 營業費用（仟元） 176,139 205,456 211,763 202,007 213,112 235,765 222,138 268,215 營業費用率 6.63% 7.20% 7.46% 6.13% 6.76% 6.21% 5.46% 6.62% 該圖表與表格呈現了營業費用及營業費用率的季度變化。從
營業費用逐步上升的趨勢 ，從2023年Q4的176,139仟元增至2025年Q3的268,215仟元，這與營收增長相符。然而，更關鍵的指標是營業費用率 。營業費用率在報告期內波動，但整體控制得當。2023年Q4為6.63%，在2024年Q2達到階段性高點7.46%，隨後有所下降。特別是在2025年Q2，費用率降至報告期內最低的5.46%，顯示公司在該季度成本控制非常有效。儘管2025年Q3費用率回升至6.62%，與2023年Q4大致持平，但考量到營收大幅增長，這表示公司在擴張業務的同時，仍能保持相對穩定的費用效率。這對於維持獲利能力是正面的。
營業利益及營業利益率（參見第11頁）
年度 2023年Q4 2024年Q1 2024年Q2 2024年Q3 2024年Q4 2025年Q1 2025年Q2 2025年Q3 營業利益（仟元） 197,564 289,919 268,246 344,865 211,991 430,314 366,724 378,488 營業利益率 7.43% 10.16% 9.45% 10.47% 6.72% 11.34% 9.02% 9.34% 營業利益及其利益率是衡量公司核心營運效率的重要指標。
營業利益波動上升 的趨勢。從2023年Q4的197,564仟元，增長至2025年Q1的430,314仟元新高，隨後在Q2微幅回落，Q3再次小幅提升至378,488仟元，保持在較高水平。這表明公司在營收增長的同時，核心業務的獲利能力也表現強勁。
營業利益率整體改善 的趨勢。從2023年Q4的7.43%開始，在2024年Q1和Q3突破10%。2025年Q1更是達到歷史新高11.34%，即使在Q2降至9.02%，Q3也回升至9.34%。這趨勢證明公司在高階產品策略（如AI相關應用）及營運費用控制方面的努力，有效提升了其核心業務的獲利效率。唯一值得注意的是2024年Q4的較低點（6.72%），但隨後的強勁反彈顯示其具有良好的恢復力。獲利能力（毛利率與純益率）（參見第12頁）
年度 2023年Q4 2024年Q1 2024年Q2 2024年Q3 2024年Q4 2025年Q1 2025年Q2 2025年Q3 毛利率 14.06% 17.35% 16.91% 16.60% 13.48% 17.55% 14.48% 15.97% 純益率 3.96% 9.27% 8.00% 7.98% 6.67% 9.34% 3.04% 10.45% 此圖表與表格分別呈現了日電貿的毛利率和純益率。在
毛利率穩健且有所提升 。從2023年Q4的14.06%開始，2024年Q1躍升至17.35%，雖然之後幾個季度略有波動，但2025年Q1達到17.55%的新高。2025年Q2和Q3雖有回調，但仍維持在14%至16%的健康水平，這印證了公司在高附加價值產品（如AI相關MLCC與鉭質電容）上的佈局成效。然而，
純益率2025年Q2的純益率驟降至3.04%，這與其稅後淨利的大幅下滑相符。然而，2025年Q3純益率強勁反彈至10.45%的新高，這表明公司具有很強的盈利恢復能力，但短期內其獲利穩定性仍需持續觀察。Q2的顯著下降可能源於一次性費用或特定營運挑戰，但Q3的表現使其整體獲利能力仍呈現正向發展。 股利配發（股利所屬年度2020~2024）（參見第13頁）
年度 每股盈餘（元） 每股股利（元） 股利配發率 2020年 3.36 3.1 92% 2021年 4.59 4.0 87% 2022年 8.02 5.5 69% 2023年 3.39 3.4 100% 2024年 4.52 4.2 93% 此圖表與表格展示了日電貿從2020年至2024年的股利配發情況。數據顯示，公司在過去五年中，
每股盈餘（EPS）與每股股利（DPS）均維持在健康水平 。EPS在2022年達到高峰8.02元，隨後在2023年回落至3.39元，但在2024年又回升至4.52元。更值得注意的是
每股股利股利配發率 。公司每年皆配發股利，且配發率普遍較高。2023年即使EPS顯著下降，仍維持3.4元的股利，配發率高達100%，顯示公司致力於回報股東的承諾。2024年EPS回升後，DPS也隨之提高至4.2元，配發率達93%。這與報告中提及的「連續20年以上維持獲利並配發股利，且近八年內每股配息皆維持在3.0元以上」的政策相符，對於追求穩定現金流的投資者而言，是極具吸引力的穩定股息股。營運資金回收天期（參見第14頁）
年度 2023年 2024年 2025年Q1~Q3 應收帳款周轉天數 113 118 117 存貨周轉天數 91 83 67 應付帳款周轉天數 38 41 37 營運週期（天） 166 160 147 此圖表與表格詳細呈現了日電貿的營運資金回收天期及其構成。數據顯示，日電貿的
營運週期（營運資金回收天期）呈現顯著縮短的趨勢 ，從2023年的166天，下降至2024年的160天，並在2025年Q1-Q3進一步縮短至147天。營運週期的縮短通常被視為公司營運效率提升的正面訊號。分析其組成部分，
應收帳款周轉天數應付帳款周轉天數 營運週期縮短的主要驅動力來自於存貨周轉天數的大幅下降。從2023年的91天，持續下降至2024年的83天，並在2025年Q1-Q3進一步降至67天。存貨周轉天數的持續縮短，表示公司對庫存的掌握及管理能力顯著提升，能更有效地去化庫存，減少資金積壓，這對於資金運用效率和現金流都是非常有利的正面趨勢。
總結
日電貿的法人說明會報告描繪了一家積極應對市場變革、營運績效亮眼且具備長期發展潛力的公司。在2025年的前三季，公司不僅展現了強勁的營收成長和獲利能力提升，更透過聚焦AI等高附加價值應用，成功優化了產品組合，提高了毛利表現。
在財務面，其穩定的高股息政策和不斷提升的營運效率（特別是存貨周轉天數的顯著縮短），都證明了公司穩健的財務體質和對股東回報的重視。在宏觀環境應對上，公司透過全球多點佈局，有效強化了供應鏈韌性並分散了地緣政治風險，這將是其長期競爭力的重要支撐。
對報告的整體觀點
本報告呈現的日電貿，是一家具備前瞻性策略、優秀執行能力和穩健財務基礎的電子零組件通路商。公司在AI時代的策略轉型已初步見效，為未來的持續成長奠定了堅實基礎。儘管部分季度獲利表現略有波動，但整體趨勢向好，尤其在最新季度展現了強勁的恢復力與創新高表現。
對股票市場的潛在影響
日電貿的強勁營收與獲利成長、高股息政策，以及受益於AI產業趨勢的產品策略，有望吸引長期價值投資者和成長型投資者的關注，為股價提供上漲動能。其全球供應鏈的多元化佈局也有助於降低營運風險，提升市場對公司的信心。然而，2025年Q2的稅後淨利與純益率波動，可能在短期內引起部分投資者的觀望或造成股價震盪。
對未來趨勢的判斷（短期或長期）
- 短期趨勢： 預期日電貿在2025年第四季及2026年上半年將延續其成長勢頭。受益於AI伺服器、AI PC等高階應用對積層陶瓷電容和鉭質電容的強勁需求，公司的營收與獲利有望保持穩健增長。市場對其產品組合優化的效益將持續釋放。
- 長期趨勢： 展望未來數年，日電貿透過其「一站式解決方案」策略、與全球頂尖品牌的深度合作，以及在東南亞與印度等地的供應鏈擴張，將使其在全球電子零組件通路市場中保持競爭優勢。隨著AI、物聯網、電動車等新興科技的持續發展，對高階、高可靠度元件的需求將不斷擴大，日電貿有望抓住這些結構性成長機會，實現長期穩健發展。公司在全球佈局上降低對單一市場的依賴，也為其長期營運提供了更好的彈性與穩定性。
投資人（特別是散戶）應注意的重點
- 關注獲利穩定性： 雖然2025年Q3淨利強勁反彈，但投資人仍應持續關注公司後續季度的財報表現，特別是淨利率是否能維持穩定，以了解2025年Q2波動的具體原因及其是否已有效解決。
- 追蹤AI應用市場： 日電貿的成長與AI及資料中心等高階應用緊密相關。散戶應密切追蹤這些終端市場的發展趨勢、日電貿在此領域的客戶導入進度與實際出貨量，以及競爭格局的變化。
- 評估股息政策與風險： 對於偏好穩定現金流的投資者，日電貿的高股息政策具吸引力，但應綜合評估其長期獲利能力與現金流，確保股息政策的可持續性。同時，需警惕報告中提及的市場需求、價格波動、國際經濟及匯率等潛在風險。
- 多元化佈局成效： 觀察公司在銷售區域（如東南亞）和產品線（如固態電容SCP）上的多元化佈局，是否能持續有效地降低單一風險，並為公司帶來新的成長動能。
之前法說會的資訊
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