文曄（3036）法說會日期、內容、AI重點整理
文曄（3036）法說會日期、直播、報告分析
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- 台北W飯店 (台北市信義區忠孝東路五段10號)
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- 本公司受邀參加花旗證券於114年5月21日至22日舉辦之Citi’s 2025 Taiwan Tech Conference，向投資人說明114年第1季營業成果及未來營運展望。
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以下內容由AI生成：
文曄 (3036) 2025年第一季法人說明會重點摘要 (2025/05/22)
免責聲明：文曄的聲明可能涉及風險與不確定性，實際業績可能與預期有落差。公司不承擔更新或修改任何預測的責任。本報告的財務資料依據台灣國際財務報導準則 (TIFRSs) 編製。
公司概況
- 全球排名第一的半導體零組件通路商，市佔率 14.0%。
- 亞太區排名第一，市佔率 15.9%。
- 全球領導團隊和人才庫： 台北和蒙特婁雙總部。
- 營運據點：遍及 48個國家和地區。
- 員工：超過 7,800 人。
- 供應商：超過 400 家。
- 客戶：超過 25,000 家。
- ESG 表現優異：
- 標準普爾全球永續評分中，在全球450家電子、設備及零組件分組中排名前6%。
- 台灣證券交易所公司治理評鑑連續五年排名前5%級距。
財務更新
2025年第一季綜合損益表
- 營業收入：新台幣 247,424 百萬元，較 2024 年第四季減少 6%，較 2024 年第一季增加 28%。
- 營業毛利：新台幣 11,321 百萬元，較 2024 年第四季增加 5%，較 2024 年第一季增加 132%。
- 營業毛利率：4.58%，較 2024 年第四季的 4.12% 增加，較 2024 年第一季的 2.53% 顯著增加。
- 營業費用：新台幣 (6,751) 百萬元。
- 營業利益：新台幣 4,570 百萬元。
- 本期淨利歸屬於母公司業主：新台幣 2,707 百萬元，較 2024 年第一季成長 70%。
- 基本每股盈餘 (EPS)：新台幣 2.42 元。
資產負債表
- 現金及約當現金：43,518 百萬元。
- 應收帳款淨額：148,306 百萬元。
- 存貨：171,394 百萬元。
- 總資產：432,210 百萬元。
- 總負債：324,227 百萬元。
- 股東權益總計：107,983 百萬元。
主要信用指標
- 淨負債：48,534 百萬元。
- 流動比率：134%。
- 負債占淨值比率：300%。
- 淨負債比率：45%。
- 淨槓桿：2.6x。
各項指標趨勢
- 每股盈餘 (EPS)：呈現波動上升趨勢，2025 年第一季為 2.42 元。
- 營業費用與營業費用率：營業費用逐季增加，但營業費用率相對穩定，2025年第一季為2.73%。
- 營業利益與營業利益率：營業利益逐季增加，營業利益率呈現上升趨勢，2025年第一季為1.85%。
- 營業收入與毛利率：營業收入逐季增加，毛利率也呈現上升趨勢，2025年第一季為4.58%。
- 營運資金回收天期：2024年第二季大幅拉高，之後趨於穩定。
- 淨營運資金/營收：占比相對穩定。
- 營運資金報酬率：呈現波動，但最新一期有略微下降。
- 股東權益報酬率：呈現波動，最新一期為10.3%。
2025年第二季財務預測 (假設美元兌台幣匯率為 1:31.2)
- 營業收入：新台幣 240,000 ~ 255,000 百萬元。
- 毛利率：4.50% ~ 4.70%。
- 每股盈餘 (EPS)：新台幣 1.96 ~ 2.46 元 (扣除特別股股息)。
市場展望
- 全球半導體市場營收預估：持續增長。
- 全球IP&E市場營收預估：預期穩定成長，至2028年達8620億美元的規模。
- 半導體市場年均複合成長率 (2024-28F)：7.1%。
- 半導體市場 (非記憶體) 年均複合成長率 (2024-28F)：8.4%。
- 各應用領域營收比重：
- 汽車電子: 69% (明星應用)。
- 工業與儀器: 14% (優質業務)。
- 通訊: 17% (現金牛)。
各應用領域半導體市場年均複合成長率 (2024-28F)：
- 汽車電子: +7.7%。
- 工業: +10.9%。
- 通訊: +4.0%。
- 資料中心及伺服器: +13.5%。
- 消費性: +5.5%。
- 個人電腦及周邊: +3.5%。
- 手機: +1.4%。
營運展望
- 文件沒有提到明確的營運展望。
總結與分析
文曄2025年第一季的法人說明會展示了公司穩健的財務表現，尤其是在營收、毛利和獲利能力方面均有顯著成長。透過併購Future Electronics，公司在市場佔有率方面取得了顯著領先，並持續優化營運效率，提高了股東權益報酬率。管理層對於公司在汽車電子、工業、以及資料中心等高成長應用領域的策略性布局充滿信心。
然而，投資者需要關注以下風險：全球經濟環境變化、地緣政治風險（如美國貿易政策和關稅調整）可能對半導體市場造成影響，以及高負債比率帶來的潛在財務壓力。
從基本面來看，這份報告整體上對文曄的股價有中性偏正面的影響。
- 利多：公司持續的營收成長和獲利能力提升是主要的利多因素。全球市佔率第一的地位，以及在汽車電子和工業等高成長領域的積極布局，預示著公司未來發展的潛力。
- 潛在利空：值得注意的是，報告中也提到了一些風險因素，比如半導體市場預估的修正（儘管變動不大），以及全球經濟和地緣政治的不確定性。較高的負債比率和淨槓桿，可能會引發投資人對公司財務穩定性的擔憂。
投資建議： 對於散戶投資者，在評估文曄的股票時，建議關注以下重點：
- 營收成長的持續性：公司能否維持目前的營收成長趨勢？密切關注每季度營收是否達成管理層的預期。
- 毛利率的改善：毛利率的提升對於獲利至關重要。關注公司是否能繼續通過提高產品組合和營運效率來擴大利潤空間。
- 負債管理：關注公司的負債水平，以及管理層降低負債比率的計劃和執行情況。過高的負債可能限制公司在市場低迷時的靈活性。
- 半導體市場趨勢：密切關注全球半導體市場的整體趨勢，特別是在汽車電子和工業等關鍵領域的需求變化。
- 地緣政治風險：隨時關注國際貿易政策和地緣政治事件的發展，以及這些事件可能對半導體供應鏈和公司業務造成的影響。
從短期來看，如果公司能夠實現2025年第二季的營收和獲利預期，並且能夠有效管理負債，那麼股價可能會出現溫和上漲的趨勢。但長期來看，股價的表現將取決於公司在高成長市場的競爭力，以及應對全球經濟挑戰的能力。建議投資人謹慎評估風險，做好投資組合配置。
之前法說會的資訊
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- 本公司受邀參加兆豐證券於114年5月8日舉辦之線上法人說明會，向投資人說明114年第1季營業成果及未來營運展望。 欲參加者請需事先線上報名，網址：https://www.wtmec.com/online/invite.html
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- 本公司受邀參加美國銀行證券於114年3月20日至21日舉辦之2025 Asia Tech Conference，向投資人說明113年第4季營業成果及未來營運展望。
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