文曄（3036）法說會日期、內容、AI重點整理

文曄（3036）法說會日期、直播、報告分析

公開資訊觀測站資訊

日期

2025/09/15 09:00

地點

台北W飯店(台北市信義區忠孝東路五段10號)

相關說明

本公司受邀參加瑞銀證券於114年9月15日舉辦之UBS Taiwan Summit 2025，向投資人說明114年第2季營業成果及未來營運展望。

公司提供的連結

公司未提供

PDF簡報

公開資訊觀測站簡報連結

直播或串流

公司未提供

文件報告

公司未提供

本站AI重點整理分析

以下內容由AI生成：

文曄科技（3036）2025年第二季法人說明會報告分析與總結

本報告為文曄科技（WT Microelectronics，股票代碼：3036）於2025年8月6日舉行的第二季法人說明會內容。該報告詳細闡述了公司在2025年第二季的財務表現、營運狀況，並對未來市場進行了展望。整體而言，文曄科技展現了強勁的營收成長及獲利改善，但同時面臨毛利率壓力及因併購帶來的財務結構調整。市場對半導體產業的長期需求展望樂觀，特別是資料中心及伺服器領域。

整體觀點

本報告呈現的文曄科技營運狀況呈現多重面向。在營收成長方面表現卓越，營業利益及淨利亦有顯著增長，顯示公司在全球半導體通路市場的領導地位及擴張策略（特別是透過Future Electronics併購）的成果。然而，毛利率的下滑及併購後對營運週期的影響值得關注。股東權益大幅減少，但基本每股盈餘在扣除特別股息前仍維持增長，表明公司透過特別股息向股東回饋。市場展望顯示半導體產業將迎來加速成長，特別是資料中心與伺服器等高價值應用領域的強勁需求，這為文曄科技的長期發展提供了有利條件。

對股票市場的潛在影響

• 利多因素：
  • 營收與獲利成長： 2025年第二季營收與淨利皆實現年增長，且2025年上半年營收年增16%，淨利年增48%，顯示公司規模擴大及獲利能力的提升。營業利益率的提升也表明營運效率有所改善。
  • 市場領導地位： 全球及亞太區市佔率均排名第一，加上廣泛的全球佈局與多元的產品組合，有助於其抵禦市場波動。
  • 強勁的市場展望： 全球半導體市場預估年複合成長率上修至10.0%（2024-2028F），其中非記憶體半導體成長更快（11.0%），且資料中心及伺服器領域預期成長率高達21.9%，文曄科技作為主要分銷商將直接受益。
  • 股東報酬： 報告中的每股盈餘在扣除特別股息前仍呈現增長，且股東權益報酬率(ROE)在權益基數減少下仍顯著提升，暗示公司在創造股東價值方面的努力。
  • 財務成本改善： 淨財務成本呈現季減及年減趨勢，顯示公司在融資成本管理上有所成效。
• 利空因素：
  • 毛利率壓力： 2025年第二季毛利率較前一季及去年同期有所下滑，且第三季財務預測顯示毛利率預期進一步下降，這可能對未來獲利能力構成挑戰。
  • 股東權益大幅減少： 2025年第二季股東權益較前一季大幅減少26%，儘管可能與特別股息發放有關，但如此顯著的減少可能引發市場對公司資本結構穩定性的擔憂。
  • 流動比率下降： 流動比率持續下降，顯示短期償債能力略有減弱。
  • 負債佔淨值比率升高： 負債佔淨值比率季增99個百分點至399%，主要是因為股東權益減少，這可能增加財務風險感知。
  • 營運資金回收天期較高： 儘管2025年第二季營運資金回收天期較前一季有所改善，但仍顯著高於併購前的水準，暗示併購後營運效率管理仍需時間優化。存貨周轉天數的增加也需關注。

對未來趨勢的判斷（短期或長期）

• 短期趨勢： 預期2025年第三季營收和營業利益將持續增長，但毛利率可能面臨持續壓力。由於特別股息的影響，股東權益和相關比率將繼續受到關注。營運資金管理（如存貨控制）將是短期內提升效率的關鍵。
• 長期趨勢： 半導體產業的強勁成長（特別是AI、資料中心、車用電子等領域）為文曄科技提供了堅實的基礎。公司的全球佈局和多元產品組合將使其能夠抓住這些機會。隨著併購整合效益的逐步顯現，營運效率有望進一步提升，長期獲利能力值得期待。公司在ESG和公司治理方面的優異表現也將支持其長期穩定發展。

投資人（特別是散戶）應注意的重點

• 了解併購效益與代價： 文曄透過併購擴大營收規模與市佔率，但這也帶來了毛利率的稀釋、營運費用增加、以及營運資金週期的拉長。投資人應關注公司如何有效整合資源，提升合併後的綜合效益。
• 獲利品質與毛利率趨勢： 儘管營收和營業利益增長，毛利率的下滑是一個潛在警訊。散戶應密切關注公司是否有能力在未來幾季穩定或提升毛利率，這直接影響獲利品質。
• 股東權益變動的解讀： 股東權益大幅減少可能由多種因素造成，特別是特別股息的發放。投資人應理解其背後的意涵，以及公司未來的股利政策是否能持續吸引股東。
• 財務槓桿與流動性： 負債佔淨值比率大幅升高，流動比率下降，暗示公司的財務槓桿正在增加，短期流動性壓力提升。散戶應評估公司償債能力是否足以應對這些變化。
• 關注市場應用趨勢： 資料中心、個人電腦及周邊、消費性電子等應用領域的強勁增長是文曄的重要驅動力。投資人應觀察公司在這些「明星應用」和「現金牛」業務中的實際營收貢獻和市佔率變化。

---

報告重點摘要與圖表趨勢分析

1. 公司概況

• 全球佈局與規模（利多）： 文曄科技在全球擁有48個國家和地區的160多個營運據點，以及超過7,000名員工，顯示其廣泛的全球覆蓋和龐大的營運規模。
• 市場領導地位（利多）： 該公司在全球半導體分銷市場以14.0%的市佔率排名第一，在亞太地區則以15.9%的市佔率同樣位居首位（數據包含Future Electronics自2024年4月1日起的營收）。
• 產品與客戶基礎（利多）： 擁有400多家供應商，提供多元且完整的半導體和IP&E（互連、被動和機電元件）產品組合，服務全球超過25,000家客戶，涵蓋一級大客戶和廣大市場客戶。
• 永續與治理表現（利多）： 在標準普爾全球永續評分中，於全球450家電子、設備及零組件分組中排名前6%，並連續五年獲台灣證券交易所公司治理評鑑前5%級距，顯示公司在ESG方面表現卓越。

2. 財務更新

2.1 2025年第二季綜合損益表

主要科目	2025年第二季 (金額，新台幣百萬元)	與2025年第一季比較	與2024年第二季比較	趨勢判斷
營業收入	259,503	+5%	+7%	利多： 營收持續穩健增長，顯示市場需求及公司擴張策略有效。
營業毛利	11,217	-1%	+2%	中性偏利空： 較前一季略有下滑，雖年增但成長動能趨緩。
營業毛利率	4.32%	-0.26 ppts	-0.19 ppts	利空： 毛利率季減及年減，反映市場競爭壓力或產品組合變化。
營業費用	(6,557)	-3%	-3%	利多： 營業費用季減及年減，顯示費用控制有所改善。
營業利益	4,660	+2%	+9%	利多： 營業利益持續增長，顯示營運效率有所提升。
營業利益率	1.80%	-0.05 ppts	+0.05 ppts	中性： 季減但年增，整體營運獲利率穩定。
淨財務成本	(868)	-25%	-41%	利多： 淨財務成本大幅下降，財務槓桿成本壓力減輕。
稅前淨利	3,951	+13%	+32%	利多： 稅前淨利大幅增長，反映營運及財務成本控制效益。
本期淨利歸屬於母公司業主	2,830	+5%	+32%	利多： 歸屬母公司淨利增長強勁。
基本每股盈餘 (元)	2.28	-6%	+34%	中性： 季減但年增。備註提及扣除特別股息前2025年第二季EPS為2.53元，顯示實際獲利能力優於帳面數字，可能受特別股息發放影響。

註：以上比較數據係根據報告中「與上期比較」及「與同期比較」的百分比計算。

2.2 2025年上半年綜合損益表

主要科目	2025年上半年度 (金額，新台幣百萬元)	與2024年下半年度比較	與2024年上半年度比較	趨勢判斷
營業收入	506,928	-3%	+16%	利多： 年增長顯著，顯示整體營運規模大幅提升。
營業毛利	22,539	+4%	+42%	利多： 毛利大幅增長，但低於營收增長速度。
營業毛利率	4.45%	+0.29 ppts	+0.81 ppts	利多： 毛利率較去年同期及下半年度均有所提升，顯示在擴大規模的同時維持一定獲利能力。
營業費用	(13,308)	0%	+48%	中性偏利空： 營業費用年增幅顯著，主要受Future Electronics併購影響。
營業利益	9,231	+10%	+34%	利多： 營業利益增長強勁，顯示併購後營運效率提升。
營業利益率	1.82%	+0.22 ppts	+0.24 ppts	利多： 營業利益率同比及季比均有所改善。
稅前淨利	7,452	+9%	+50%	利多： 稅前淨利大幅增長。
本期淨利歸屬於母公司業主	5,537	+3%	+48%	利多： 歸屬母公司淨利大幅增長。
基本每股盈餘 (元)	4.70	-2%	+43%	利多： 年增長強勁。扣除特別股息前2025年上半年EPS為4.95元，顯示強勁的實質獲利。

2.3 資產負債表與主要信用指標

主要科目	2025年第二季 (金額，新台幣百萬元)	與2025年第一季比較	與2024年第二季比較	趨勢判斷
資產總計	398,140	-8%	-1%	中性： 總資產規模略有縮減。
現金及約當現金	26,914	-38%	-41%	利空： 現金部位大幅減少，可能用於營運週轉或特別股息發放。
應收帳款淨額	130,172	-12%	-13%	利多： 應收帳款淨額減少，顯示收款效率提升或營收結構變化。
存貨	180,481	+5%	+33%	利空： 存貨持續增加，可能導致存貨跌價風險或營運資金壓力。
負債總計	318,317	-2%	+5%	中性： 負債總額略有下降但仍較去年同期高。
長期借款	38,168	-10%	-54%	利多： 長期借款大幅減少，顯示公司在債務結構優化方面的努力。
股東權益總計	79,823	-26%	-19%	大利空（需解釋）： 股東權益大幅減少，可能與發放特別股息或資本結構調整有關，儘管減少股東權益可以提升股東權益報酬率，但會提高負債比率，需詳細關注原因。
流動比率	124%	-10 ppts	-34 ppts	利空： 流動比率下降，短期償債能力減弱。
負債占淨值比率	399%	+99 ppts	+90 ppts	大利空： 負債占淨值比率顯著升高，反映公司財務槓桿大幅增加，財務風險提高。這主要受股東權益減少的影響。
淨槓桿	2.8x	+0.2x	-0.9x	中性： 季增但年減，顯示年度槓桿壓力減輕，但短期壓力略增。

2.4 財務圖表趨勢分析

• 營業收入 vs. 毛利率（利多與利空並存）：
  • 營業收入自2023年第三季起呈穩健增長趨勢，2025年第二季達259,503百萬元。
  • 毛利率則在4.12%至4.58%之間波動，2025年第二季為4.32%，較2025年第一季（4.58%）及2024年第二季（4.51%）有所下降，顯示毛利率面臨壓力。
• 營業利益 vs. 營業利益率（利多）：
  • 營業利益持續增長，從2023年第三季的1,917百萬元增至2025年第二季的4,660百萬元。
  • 營業利益率亦呈現上升趨勢，從2023年第三季的1.01%增至2025年第二季的1.80%，顯示營運效率有所提升。
• 營業費用 vs. 營業費用率（中性偏利空）：
  • 營業費用在2024年第二季因併購後顯著上升，並維持在約6,500-6,700百萬元區間。
  • 營業費用率在併購後維持在約2.5%至2.7%的較高水準，2025年第二季為2.53%。
• 每股盈餘 (新台幣)（利多）：
  • 每股盈餘整體呈現上升趨勢，從2023年第三季的1.45元增至2025年第二季的2.28元。
  • 值得注意的是，扣除特別股息前，2025年第二季的擬製性每股盈餘為2.53元，顯示公司的實質獲利能力良好，但受到股息發放的影響。
• 營運資金回收天期（中性偏利空，但有所改善）：
  • 應收帳款周轉天數呈下降趨勢，2025年第二季為36天，是顯示期內最低點，反映收款效率提升。
  • 存貨周轉天數呈上升趨勢，2025年第二季達65天，可能增加存貨管理壓力。
  • 應付帳款周轉天數則持續上升，2025年第二季為78天，有助於公司保留現金。
  • 營運資金回收天期（CCC）在2024年第一季因併購而顯著拉長至72天，之後有所波動，2025年第二季降至65天，較前一季的77天有所改善，但仍高於併購前水準。
• 營運資金報酬率 vs. 淨營運資金/營收（利多）：
  • 淨營運資金/營收比率自2024年第一季的17.3%持續下降至2025年第二季的9.2%，顯示公司營運資金運用效率提升，所需營運資金佔營收比例降低。
  • 營運資金報酬率則從2023年第三季的13.1%穩定上升至2025年第二季的19.2%，表明公司對其營運資金的運用創造了更高的回報，呈現正向發展。
• 股東權益報酬率 vs. 股東權益（利多與利空並存）：
  • 歸屬於母公司業主之權益在2025年第一季達到107,714百萬元的高峰後，於2025年第二季大幅下降至79,574百萬元，降幅達26%，這可能是由於大額特別股息的發放所致。
  • 儘管股東權益減少，股東權益報酬率（ROE）卻在2025年第二季躍升至12.1%（前一季為10.3%），此乃由於淨利相對於減少的權益基礎有所提升，顯示公司為股東創造價值的效率提高。

2.5 2025年第三季財務預測

項目	2025年第三季財務預測 (新台幣百萬元)	與2025年第二季實際金額比較	趨勢判斷
營業收入	283,500 ~ 299,500	預期季增 9.2% ~ 15.4%	利多： 預期營收將有顯著季增長，市場需求強勁。
營業毛利率	3.85% ~ 4.05%	預期季減 0.27 ppts ~ 0.47 ppts	利空： 預期毛利率將持續下滑，壓力不減。
營業利益	4,678 ~ 5,541	預期季增 0.4% ~ 18.9%	利多： 預期營業利益將持續增長，反映營運效率。
每股盈餘 (新台幣元)	2.49 ~ 3.07	預期季增 9.2% ~ 34.6%	利多： 預期每股盈餘將有顯著季增，反映獲利能力的提升。

註：以上比較係將2025年第二季實際金額與預測區間中位數或區間下限/上限進行比較。

3. 市場展望

• 全球半導體市場營收預估（利多）：
  • 2021-2024年年均複合成長率為3.1%，而2024-2028年預估年均複合成長率將加速至10.0%。
  • 半導體市場整體預估已向上修正，2024-28F年均複合成長率從三個月前的7.1%上修至10.0%。
  • 非記憶體半導體市場的成長更為強勁，2024-28F年均複合成長率預估為11.0%。
• 全球IP&E市場營收預估（利多）：
  • 2021-2024年年均複合成長率為3.7%，而2024-2028年預估年均複合成長率將加速至5.3%。
• 全球半導體市場營收按應用別預估（利多）：
  • 多個主要應用領域的年均複合成長率皆向上修正，顯示市場普遍看好。
  • 資料中心及伺服器（大利多）： 預估年均複合成長率高達+21.9% (較三個月前預估的+13.5%大幅上修)，為半導體市場最主要的成長動力。
  • 汽車電子（利多）： 預估年均複合成長率+8.2% (較三個月前預估的+7.7%上修)。
  • 工業（中性）： 預估年均複合成長率+9.5% (較三個月前預估的+10.9%略微下修，但仍屬高成長)。
  • 通訊（利多）： 預估年均複合成長率+4.5% (較三個月前預估的+4.0%上修)。
  • 消費性（利多）： 預估年均複合成長率+5.9% (較三個月前預估的+5.5%上修)。
  • 個人電腦及周邊（利多）： 預估年均複合成長率+4.8% (較三個月前預估的+3.5%上修)。
  • 手機（利多）： 預估年均複合成長率+2.1% (較三個月前預估的+1.4%上修)。

4. 營運展望

• 2025年第二季營收比重 - 產品應用別：
  • 資料中心及伺服器（大利多）： 佔營收比重最大，2025年第二季為36.0%，較2025年第一季的32.6%顯著增長，且季增率高達+16%，顯示該領域的強勁動能。
  • 個人電腦及周邊（利多）： 佔營收比重7.8%，較2025年第一季的7.2%有所提升，年增率高達+23%，顯示其快速增長。
  • 消費性及其他（利多）： 佔營收比重6.7%，季增率+7%，年增率+7%，表現穩健。
  • 通訊（利多）： 佔營收比重14.3%，年增率+13%。
  • 手機（利多）： 佔營收比重14.8%，年增率+13%。
  • 汽車電子（利空）： 佔營收比重7.6%，季增率-3%，年增率-4%，呈現下滑趨勢。
  • 工業與儀器（利空）： 佔營收比重12.8%，季增率+1%，年增率-4%，表現疲軟。
• 業務分類（中性偏利多）：
  • 71%的營收來自「明星應用」（資料中心及伺服器、手機、通訊），這些領域在市場展望中普遍樂觀。
  • 14%來自「優質業務」（汽車電子、工業與儀器），儘管短期表現不佳，這些通常是高附加價值的業務。
  • 15%來自「現金牛」（個人電腦及周邊、消費性），這些業務在2025年第二季展現了良好的增長勢頭。

---

文曄科技（3036）2025年第二季法人說明會總結與投資建議

文曄科技2025年第二季的法人說明會報告描繪了一家在快速擴張中尋求轉型的通路巨擘。公司憑藉併購策略在全球半導體通路市場取得領先地位，並在營收和獲利方面展現了令人印象深刻的成長。

總結

本報告的核心亮點在於強勁的營收成長及營業利益的顯著提升（利多），特別是2025年上半年營收年增16%，歸屬母公司業主淨利年增48%。這主要得益於其全球擴張（尤其是Future Electronics併購）及半導體市場的整體復甦。市場展望對半導體產業持樂觀態度，特別是資料中心與伺服器等高成長應用領域的需求旺盛（大利多），這與文曄科技的營收組合相符，預示著長期的成長潛力。公司在營運資金效率方面也顯示出積極趨勢，如淨營運資金/營收比率下降和營運資金報酬率上升。此外，長期借款的大幅減少亦屬正面。

然而，報告中也存在一些需要注意的警訊。毛利率的持續壓力（利空）是一個核心挑戰，這可能反映了激烈的市場競爭或併購後產品組合的結構性變化。同時，股東權益的大幅減少（大利空）及其導致的負債佔淨值比率顯著升高（大利空），雖然報告暗示這可能與特別股息發放有關，但仍需投資人進一步釐清其對公司財務結構的長期影響。營運資金回收天期在併購後顯著拉長，儘管近期有所改善，但仍高於歷史水準，顯示營運整合及效率提升尚有空間。

對股票市場的潛在影響

整體而言，市場可能會在短期內權衡其強勁的營收和獲利增長，以及毛利率壓力、財務結構變化（股東權益減少、負債比率升高）之間的關係。長期而言，如果公司能有效整合併購效益，改善毛利率，並持續抓住資料中心等高成長領域的機遇，其股價有望反映其作為市場領導者的價值。特別股息的發放可能會在短期內提供股東報酬，但也增加了股權結構的波動性。

對未來趨勢的判斷

• 短期： 預計2025年第三季營收與獲利將延續增長態勢（利多），但毛利率壓力可能持續（利空）。市場對公司應對毛利率下滑及管理財務結構的措施將保持高度關注。
• 長期： 半導體產業的結構性成長（尤其是在AI、高效能運算、車用電子等領域）為文曄科技提供了堅實的發展基礎（大利多）。公司在全球市場的領導地位、多元化的產品線以及在ESG方面的優異表現，將支持其在長期內維持競爭優勢並實現可持續增長。成功整合Future Electronics並優化營運效率將是實現長期潛力的關鍵。

投資人（特別是散戶）應注意的重點

1. 關注毛利率走勢與公司解釋： 雖然營收和獲利增長，但毛利率下滑是關鍵問題。散戶應密切關注公司對於毛利率展望及改善策略的說明。
2. 理解股東權益變動的真實原因： 股東權益的大幅減少值得深究。若主要為特別股息發放，需評估未來股利政策的持續性；若涉及其他資本運作，則需評估其對公司長遠發展的影響。這也直接關係到財務槓桿的健康程度。
3. 評估併購整合效益： 雖然併購帶來規模擴張，但其真正的價值在於整合後的綜效。散戶應觀察營運資金效率（尤其是存貨周轉天數）是否持續改善，以及併購是否能帶來更高的毛利率和更穩定的獲利。
4. 重視高成長應用領域的佈局： 文曄在資料中心及伺服器等高成長領域的強勁表現是未來發展的關鍵。散戶應關注這些業務佔總營收的比重及其增長速度，以判斷公司是否能有效轉型並把握市場機遇。
5. 考慮長期價值與短期波動： 文曄具備長期成長潛力，但短期內可能受毛利率、財務結構調整等因素影響而出現波動。散戶應採取更長期的投資視野，並避免因短期數據波動而過度反應。

之前法說會的資訊

日期

2025/08/06 14:30

地點

線上法說會

相關說明

本公司受邀參加兆豐證券於114年8月6日舉辦之線上法人說明會，向投資人說明114年第2季營業成果及未來營運展望。 欲參加者請需事先線上報名，網址：https://www.wtmec.com/online/invite.html

公司提供的連結

公司網站相關資訊連結

PDF簡報

公開資訊觀測站簡報連結

直播或串流

TWSE網站直播串流連結

文件報告

公司未提供

日期

2025/05/22 13:00

地點

台北W飯店 (台北市信義區忠孝東路五段10號)

相關說明

本公司受邀參加花旗證券於114年5月21日至22日舉辦之Citi’s 2025 Taiwan Tech Conference，向投資人說明114年第1季營業成果及未來營運展望。

公司提供的連結

公司未提供

PDF簡報

公開資訊觀測站簡報連結

直播或串流

公司未提供

文件報告

公司未提供

日期

2025/05/08 14:30

地點

線上法說會

相關說明

本公司受邀參加兆豐證券於114年5月8日舉辦之線上法人說明會，向投資人說明114年第1季營業成果及未來營運展望。 欲參加者請需事先線上報名，網址：https://www.wtmec.com/online/invite.html

公司提供的連結

公司網站相關資訊連結

PDF簡報

公開資訊觀測站簡報連結

直播或串流

TWSE網站直播串流連結

文件報告

公司未提供

日期

2025/03/21 09:00

地點

君悅酒店 (台北市信義區松壽路2號)

相關說明

本公司受邀參加美國銀行證券於114年3月20日至21日舉辦之2025 Asia Tech Conference，向投資人說明113年第4季營業成果及未來營運展望。

公司提供的連結

公司未提供

PDF簡報

公開資訊觀測站簡報連結

直播或串流

公司未提供

文件報告

公司未提供

日期

2025/02/25 14:30

地點

線上法說會

相關說明

本公司受邀參加兆豐證券於114年2月25日舉辦之線上法人說明會，向投資人說明113年第4季營業成果及未來營運展望。 欲參加者請需事先線上報名，網址：http://www.wtmec.com/online/invite.htm

公司提供的連結

公司網站相關資訊連結

PDF簡報

公開資訊觀測站簡報連結

直播或串流

TWSE網站直播串流連結

文件報告

公司未提供

日期

2024/11/05 14:30

地點

線上法說會

相關說明

本公司受邀參加兆豐證券於113年11月5日舉辦之線上法人說明會，向投資人說明113年第3季營業成果及未來營運展望。 欲參加者請需事先線上報名，網址：http://www.wtmec.com/online/invite.htm

公司提供的連結

公司網站相關資訊連結

PDF簡報

公開資訊觀測站簡報連結

直播或串流

TWSE網站直播串流連結

文件報告

公司未提供