晟銘電（3013）法說會日期、內容、AI重點整理

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晟銘電（3013）法說會日期、直播、報告分析

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南港中信金融園區B棟13樓1302會議室(台北市南港區經貿二路188號13樓)
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本公司受邀參加中國信託綜合證券舉辦之法人說明會。
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報告整體分析與總結

本法人說明會報告針對晟銘電子（股票代碼：3013）的營運狀況、產品發展、製造能力與財務表現提供了全面的視角。整體而言，報告內容呈現高度積極且樂觀的展望，特別是公司在人工智慧（AI）伺服器相關的散熱解決方案及機櫃產品方面展現出強勁的成長動能與策略佈局。晟銘電不僅在傳統伺服器機殼市場保持份額，更積極轉型至高附加價值的AI伺服器與液冷技術領域，預期將顯著受益於全球資料中心資本支出和AI運算需求的爆發性增長。

對股票市場的潛在影響

這份報告的資訊對於晟銘電的股價應構成顯著的利多影響。報告中多項數據顯示公司營收、淨利及每股盈餘（EPS）均呈現雙位數成長，且毛利率、營業利益率和股東權益報酬率等關鍵獲利指標亦有顯著改善。這反映出公司營運效率的提升及產品組合的優化。更重要的是，公司明確指出液冷產品營收比重將持續增加，並已積極佈局下一代AI運算平台（如NVIDIA GB300及Rubin Ultra NVL 576），這些前瞻性投資與技術發展有望支撐未來數年的高成長。此外，透過多國製造據點的擴張及泰國廠的設立，有效降低地緣政治風險，也為其長期穩定營運增添信心。市場可能會重新評估晟銘電在AI供應鏈中的地位及其成長潛力，進而推升股價。

對未來趨勢的判斷

  • 短期趨勢： 預期在2025年第四季，液冷產品營收比重將持續增加，加上前三季的良好表現，預估晟銘電在2025年全年將實現可觀的營收與獲利成長。AI伺服器市場需求持續旺盛，將為公司帶來穩定的訂單動能。
  • 長期趨勢： 全球資料中心資本支出及四大雲端服務業者（Hyperscalers）的投資預期將維持強勁增長至2028年，尤其受AI相關應用驅動。AI伺服器機櫃功耗預測的指數級增長（特別是2027年Rubin Ultra NVL 576平台預計達到600kW），將使得液冷散熱成為不可或缺的核心技術。晟銘電在液冷相關的專利技術（浮動接頭、防漏液冷系統）、HVDC電源側車及雙寬機架等新產品開發，使其在未來高密度、高功耗AI運算環境中佔據領先地位，具有顯著的長期成長潛力。多國籍的製造佈局也確保了供應鏈的韌性，有助於公司在全球市場的擴張。

投資人（特別是散戶）應注意的重點

  1. AI與液冷技術的實質貢獻： 雖然報告描繪了宏偉的願景，但散戶應持續關注AI伺服器及液冷產品的實際出貨量、營收佔比及毛利率表現，以驗證其對整體獲利的貢獻程度。
  2. 營運費用管理： 2025年1-9月營運費用年增率達29%，快於營收的11%和毛利的26%。雖然營業淨利仍有增長，但持續關注公司在擴張過程中的費用控制能力至關重要。
  3. 客戶結構與訂單穩定性： 報告提及與品牌客戶共同開發新產品，但未具體列出主要客戶。投資人可關注是否有關於主要AI伺服器客戶或雲端服務供應商訂單的更明確資訊，以評估訂單的穩定性與集中度風險。
  4. 專利技術商業化： 晟銘電擁有多項液冷相關專利，這些技術的商業化進展和市場接受度將是未來競爭力的關鍵。
  5. 產能擴張效益： 公司在全球各地積極擴張產能，需關注新產能的利用率及對營收的實際貢獻，避免產能過剩的風險。
  6. 地緣政治風險應對： 泰國廠的設立確實有助於分散風險，但全球供應鏈變化快速，仍需持續留意相關政治經濟因素對其營運的潛在影響。

條列式重點摘要與趨勢分析

一、公司資訊

營運據點

  • 全球佈局： 晟銘電在全球設有四個主要營運據點，分別為東莞廠、寧波廠、中壢廠及泰國廠，顯示其多元化的生產佈局。
    • 東莞廠： 營運面積約150,000平方米，員工人數約2,600人，為規模最大的生產基地。
    • 寧波廠： 營運面積約57,500平方米，員工人數約1,700人。
    • 中壢廠： 營運面積約11,000平方米，員工人數約100-150人。
    • 泰國廠： 營運面積約111,066平方米，員工人數約180人。泰國廠的建立策略性地用於分散地緣政治風險，並擴展海外製造能力。利多

營運成果

集團營收狀況 (單位: NTD 億元)
年度 營收 (億元)
Y2021 53
Y2022 65
Y2023 65
Y2024 94
Y2025/1-9M 75
  • 主要趨勢： 晟銘電的集團營收在2024年實現了顯著增長，從2023年的65億元大幅躍升至94億元。2025年前三季營收已達75億元，若考慮季節性或第四季液冷產品比重增加，全年營收有望超越2024年，顯示公司處於成長軌道。利多
產品類別營收佔比
產品類別 Y2024佔比 Y2025/1-9M佔比 趨勢
SVR 53% 41% 佔比下降
AI SVR 40% 47% 佔比顯著上升
液冷 (Liquid Cooling) - 7% 新興且具重要佔比
DT 3% 3% 穩定
Tooling 2% 2% 穩定
Gaming 2% - 未顯示
  • 主要趨勢：
    • AI SVR躍升： AI SVR的營收佔比從2024年的40%顯著提升至2025年前三季的47%，顯示公司在AI伺服器領域的佈局成果豐碩，且此高成長領域已成為主要營收貢獻來源。利多
    • 液冷產品崛起： 液冷產品在2025年前三季已佔總營收的7%，且報告中特別強調「2025年第四季液冷產品營收比重將增加」，預示其未來成長潛力巨大，是AI伺服器高功耗趨勢下的關鍵解決方案。利多
    • 產品結構轉型： 傳統SVR的營收佔比從53%下降至41%，反映公司正逐步將產品重心轉向更高附加價值的AI與液冷解決方案。
財務績效 (單位: NTD 仟元, EPS: 元)
分析項目 2024年1-9月 2025年1-9月 YOY(%)
營業收入 6,727,285 7,499,627 11%
營業毛利 1,040,112 1,310,159 26%
營業費用 486,060 628,529 29%
營業淨利 554,052 681,630 23%
稅前淨利 554,724 670,460 21%
稅後淨利 433,590 501,172 16%
EPS 2.17 2.44 12%
  • 主要趨勢：
    • 營收與獲利顯著成長： 2025年前三季營業收入、營業毛利、營業淨利、稅前淨利、稅後淨利及EPS均呈現雙位數的年成長。其中，營業毛利成長26%，營業淨利成長23%，顯示公司在擴大營收的同時，獲利能力也有所提升。利多
    • EPS穩健增長： EPS從2.17元增長至2.44元，年增12%，直接反映了股東獲利的改善。利多
    • 費用增速需留意： 營業費用年增29%，略快於營收和毛利的增速。儘管營業淨利仍大幅成長，但費用的增長趨勢仍需持續關注其效率。利空（但被獲利成長所抵消）
    • 報告再次強調「液冷產品營收2025年第四季將逐步增加」，重申了對該領域的信心。利多
重要財務比率 (%)
分析項目 2024年1-9月 2025年1-9月
毛利率 15.5 17.5
營業利益率 8.2 9.1
歸屬於母公司之淨利率 6.4 6.7
  • 主要趨勢：
    • 獲利能力全面提升： 毛利率、營業利益率和歸屬於母公司之淨利率在2025年前三季均較去年同期有所改善。毛利率從15.5%提升至17.5%，營業利益率從8.2%提升至9.1%，顯示公司產品組合優化（如AI伺服器及液冷產品比重增加）與成本控制能力增強。利多

二、新產品與新技術

  • 產品與服務多元化：
    • OEM/ODM服務： 提供機架、伺服器機殼、交換機機殼、工業電腦機殼和個人電腦機殼等廣泛的OEM/ODM服務。
    • OTS產品： 積極開發NVIDIA MGX 1U GB300、4U RTX Pro, 2U NVL 4、OCP/EIA機架、Intel Edge-MHS及電源機架等標準化產品，顯示公司與領先技術夥伴的深度合作。特別是NVIDIA GB300和Intel Edge-MHS等產品，代表公司已切入高階AI與邊緣運算市場。利多
  • 新技術開發重點：
    • 液冷系統整合： 專注於液冷系統整合、歧管（Manifold）、液冷浮動模組、防漏液冷系統以及電源供應單元（PSU）與電池備援單元（BBU）的開發，這些都是應對AI伺服器高功耗挑戰的關鍵技術。利多
  • AI伺服器市場趨勢與晟銘電佈局：
    • 全球資料中心資本支出： 預計從2024年的465.8億美元持續增長至2028年的753.0億美元，其中2025年預期增長20.5%，顯示市場需求強勁。利多
    • 四大雲端服務業者資本支出： 2022年至2025年（預估）總資本支出從487億美元增至1050億美元，尤其2024年到2025年增幅高達26.5%，這些巨頭的投資直接驅動對晟銘電產品的需求。利多
    • 高密度與高效能機殼： 產品圖展示AI/HPC/Storage/ASIC機殼，並參與NVIDIA GB200 NVL 72（美國）和華為SuperPoD（中國）等高階AI伺服器平台的開發與供應，體現公司在尖端技術領域的實力。
    • OCP與EIA機架： 提供支援液冷組件的48U、42U、52U OCP與EIA機架，並參與OCP Global Summit 2025，表明公司積極投入開放運算專案，掌握產業標準。利多
    • 下一代AI平台支持： 晟銘電已推出NVIDIA GB300系列OTS機殼（預計2025年第四季），並為NVIDIA下一代Rubin Ultra NVL 576（Kyber機櫃）平台開發解決方案，顯示公司技術領先與未來產品儲備。利多
  • 液冷技術創新與專利：
    • AI伺服器機櫃功耗預測： 報告預測AI伺服器機櫃功耗將從2025年的約120kW飆升至2027年Rubin Ultra NVL 576平台的約600kW，這指數級的增長證明了液冷散熱的迫切性與重要性。利多
    • HVDC電源側車： 開發HVDC電源側車，支持OCP和Nvidia的不同電源架構（±400V雙極或0~800V單極），滿足AI高密度運算的電力需求。利多
    • 雙寬機架： 在OCP Global Summit 2025展示雙寬機架，此類機架專為高功率密度設計，能容納更強大的液冷系統，如WiWynn的90kW DC-DC電源層和3kW冷板解決方案。利多
    • 液冷浮動模組： 獲得中華民國專利M669324號，該模組提供軸向預壓、行程、傾斜角度調整及外部力釋放後恢復預壓狀態等功能，提高液冷連接的可靠性與便利性。利多
    • 防漏液冷系統： 獲得中華民國專利M665577號，透過文氏效應（Venturi Effect）設計提供防漏保護，解決液冷系統關鍵痛點，增強產品可靠性。利多

三、製造產能與策略佈局

  • 液冷製造能力提升：
    • 寧波廠： 已建置液冷組件製造的潔淨室與清潔製程，並增加自動焊接設備以提升產能。投資電腦斷層掃描（CT）確保焊接品質。啟動機架製造，月產能達1,500座。利多
    • 台灣廠： 擴建F棟廠房（500平方米）用於液冷機架組裝，月產能達400座。建置訓練有素的CDU組裝線（月產能400套以上）。設置大型彎折機（170T）提升台灣機架製造能力。利多
    • 東莞廠： 通過ISO 9001、14001認證，生產機器與組裝線已就緒並進行專案試運行。
    • 機架歧管（Manifold）製造： 說明了詳細的歧管製造流程，包括管材切割、CNC、焊接、檢驗、洩漏測試、組裝、潔淨度測試及清洗等，強調多重品管環節與自動化設備（如95%酒精萃取、微粒分析），確保液冷關鍵組件的高品質。利多
    • 液冷系統整合： 具備液對氣側車組裝及機架內CDU組裝線的能力，涵蓋組裝、洩漏測試、電氣測試、潔淨度測試與包裝等完整流程，顯示公司提供端到端液冷解決方案的能力。利多
  • 製造產能彙總 (月產能) (2025/1-9M數據及1Q26預估)
    產品 項目 地點 總計
    東莞 寧波 中壢 泰國
    Hard Tooling Metal Tools (Set) 350 220 - * 570
    Plastic Tools (Stage) 60 35 - * 95
    Server Chassis (Set) 200,000 150,000 - 150,000 500,000
    員工總數 2,600 1,700 100 180 4,580
    * HT from China, tool maintenance only (泰國廠硬模具主要來自中國，僅用於維護)
    Soft Tooling 1U Server Chassis (10-20 Parts) 7,500 3,000 1,500 - 12,000
    2U Server Chassis (30-40 Parts) 3,000 1,200 600 - 4,800
    4U Server Chassis (50-60 Parts) 2,500 1,000 500 - 4,000
    OCP, EIA, or Customized Rack 1,500 1,500 - (1,000)1 3,000
    Rack Liquid Cooling Integration - - 800 (800)1 800
    11Q 26 (預計2026年第一季泰國廠產能)
    • 主要趨勢：
      • 強大製造能力： 伺服器機殼總月產能達50萬套，顯示其大規模生產能力。
      • 泰國廠的戰略角色： 泰國廠預計在2026年第一季將具備1,000套OCP/EIA/客製化機架及800套液冷整合的產能。這不僅是產能擴張，更是分散地緣政治風險，確保供應鏈韌性的重要策略佈局。利多
      • 液冷整合集中化： 液冷整合的月產能目前集中在中壢廠（800套），未來泰國廠將成為第二個液冷整合中心。

四、重要財務比率 (附錄)

分析項目 2021年 2022年 2023年 2024年 2025年1-9月
流動比率(%) 117.36 152.37 156.68 159.79 168.01
速動比率(%) 73.53 113.41 121.29 120.80 131.78
應收款項週轉天數(a) 136天 135天 132天 101天 109天
存貨週轉天數(b) 85天 71天 56天 47天 51天
應付帳款週轉天數(c) 115天 130天 137天 112天 116天
現金週轉天數(a+b-c) 106天 76天 51天 36天 44天
負債占資產比率(%) 68.92 57.5 50.05 48.73 44.74
股東權益報酬率(%) -4.99 8.37 8.07 18.96 18.52
  • 主要趨勢：
    • 流動性與償債能力改善： 流動比率和速動比率持續上升，從2021年的117.36%和73.53%分別增至2025年前三季的168.01%和131.78%，顯示公司短期償債能力大幅提升，財務體質更為穩健。利多
    • 營運效率提升： 應收款項週轉天數和存貨週轉天數在2024年顯著下降，雖然2025年前三季略有回升，但仍遠優於2021-2023年水平，顯示公司在應收帳款管理和庫存控制方面效率提升。利多
    • 現金週轉週期縮短： 現金週轉天數從2021年的106天大幅縮短至2024年的36天，並在2025年前三季維持在44天，這意味著營運所需資金壓力減輕，現金流轉效率更高。利多
    • 財務槓桿降低： 負債占資產比率從2021年的68.92%持續下降至2025年前三季的44.74%，顯示公司財務結構優化，負債風險降低。利多
    • 股東獲利能力強勁： 股東權益報酬率（ROE）從2021年的負數（-4.99%）大幅轉正並攀升至2024年的18.96%，2025年前三季維持在18.52%的高水平，表明公司為股東創造價值的能力顯著增強。利多

總結

晟銘電子這份法人說明會報告描繪了一家積極應對產業變革、並成功轉型至高成長領域的企業形象。公司在AI伺服器機殼與液冷散熱技術上的深度佈局，搭配其在製造產能與全球據點上的策略性擴張，使其在當前AI浪潮中居於有利地位。

報告的整體觀點

整體而言，報告傳遞出強烈的成長訊號。晟銘電不僅在財務數據上展現出亮眼的營收及獲利成長，更重要的是，其產品策略與新技術開發方向完全契合AI運算與高密度資料中心發展的主流趨勢。液冷技術的導入與專利申請，預示著公司在高附加價值解決方案領域的領導潛力。全球多據點的產能佈局，特別是泰國廠的設立，有效增強了供應鏈的韌性與國際競爭力。

對股票市場的潛在影響

這份報告的內容無疑是利多的。強勁的財務表現（營收、EPS雙位數成長，毛利率、營業利益率、ROE顯著提升），加上對AI及液冷市場的精準卡位，以及前瞻性的技術開發與產能擴張，將使晟銘電成為資本市場關注的焦點。投資者可能會將其視為AI伺服器與散熱概念股中的潛力標的，從而推動股價上漲，甚至可能帶動市場對相關供應鏈的重新評價。公司穩健的財務結構和對地緣政治風險的有效應對，也增加了投資的吸引力。

對未來趨勢的判斷

  • 短期趨勢： 預計2025年剩餘月份，公司將繼續受益於AI伺服器市場需求，特別是液冷產品的營收佔比將進一步提升，預期全年業績將保持強勁增長。
  • 長期趨勢： AI運算對散熱與電力管理的需求將持續呈指數級增長，這為晟銘電的液冷解決方案、HVDC電源產品和高密度機架提供了巨大的長期市場空間。隨著NVIDIA等領先業者推出下一代AI平台，晟銘電作為其供應鏈夥伴，其成長潛力將持續釋放。多國製造基地的完善，也為其長期全球市場擴張奠定了堅實基礎。

投資人（特別是散戶）應注意的重點

散戶投資者在評估晟銘電時，應特別留意以下幾點：

  1. AI及液冷產品的實際出貨與營收貢獻： 雖然前景光明，但需持續追蹤相關產品的實際市場反應及營收佔比，確保其成長預期能夠實現。
  2. 費用控管能力： 營運費用增長速度較快，公司在擴張業務的同時，能否有效控制成本，將是影響未來獲利能力的關鍵因素。
  3. 產業競爭格局： 液冷散熱市場吸引眾多競爭者，晟銘電的專利技術和差異化優勢能否持續保持領先地位，將影響其長期市場份額。
  4. 新產能利用率： 大規模擴張產能後，新產能的利用率是否能跟上訂單增長，避免閒置產能的壓力。
  5. 全球經濟與科技政策： 全球經濟形勢變化、各國對AI技術的政策支持或限制，都可能對公司未來營運造成影響。

總體而言，晟銘電的發展前景看好，但投資者仍應進行深入研究，並審慎評估相關風險。

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