華立（3010）法說會日期、內容、AI重點整理

華立（3010）法說會日期、直播、報告分析

公開資訊觀測站資訊

日期: 2025/11/25 10:00
地點: 臺北文創-台北市信義區菸廠路88號6F
相關說明: 本公司受邀參加元富證券所舉辦之「2025冬季投資論壇」，就公司已公開之財務業務資訊做說明。
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以下內容由AI生成：

華立企業股份有限公司 (3010) 2025年11月法說簡報整體分析

華立企業股份有限公司（股票代碼：3010）的法說簡報顯示，公司作為一家歷史悠久且業務多元的高科技材料與整合解決方案供應商，正積極透過策略轉型，佈局於半導體、AI、5G、電動車及綠能等高成長產業。報告內容揭示了公司在營收成長、市場拓展及財務體質上的表現，同時也呈現了一些值得關注的營運細節。

整體而言，華立展現了其在產業週期中的韌性與前瞻性，透過深化供應鏈整合、擴大產品組合以及戰略性投資，致力於提升其在關鍵高科技領域的市場地位。儘管部分短期財務指標顯示波動，但公司長期發展方向明確，並積極響應全球產業趨勢。

對股票市場的潛在影響

利多因素： 公司積極轉型至高成長產業（如半導體、AI、5G、電動車、綠能）以及在這些領域的強大市場地位，有望吸引長期成長型投資者的關注。穩健的資產負債表和持續的策略性投資，提供了估值上行的潛在空間。此外，公司在ESG（環境、社會、公司治理）方面的努力，特別是在綠能投資上的顯著成果，將有助於吸引更多永續投資基金的青睞。毛利率的提升也顯示公司產品組合優化或議價能力的增強。

利空因素： 近期淨利與每股盈餘（EPS）的下滑，以及2024年營業現金流的負值，可能對短期股價構成壓力。應收帳款天數的增加也暗示了營運現金流可能面臨挑戰。這些因素可能導致市場對公司短期盈利能力產生疑慮。

對未來趨勢的判斷

短期趨勢： 預期華立在短期內可能面臨全球經濟放緩或部分科技產業庫存調整的影響，這可能導致營收成長幅度趨緩或呈現小幅波動。近期季度營收從高峰回落，以及淨利和ROE的下滑，顯示短期盈利能力仍需觀察其復甦動能。特別是3Q25所得稅費用的顯著增加，需要關注是否為一次性因素或常態化。

長期趨勢： 華立的長期發展趨勢預計將保持正面。其在半導體先進製程材料、PCB高頻基板、AI/5G相關應用、電動車以及綠能儲能等領域的深度佈局與持續投入，使其能夠緊密把握未來科技產業的核心脈動。南部物流中心的投資以及在循環經濟方面的推進，將進一步鞏固其競爭優勢並提升附加價值。半導體業務營收佔比的提升是公司成功轉型的關鍵指標。

投資人（特別是散戶）應注意的重點

產業轉型成效： 散戶應密切關注半導體及綠能等新興業務的營收貢獻比例是否持續提升，及其對整體營收與獲利的帶動作用。

盈利能力與效率： 儘管毛利率有所提升，但淨利與EPS的下降是警訊，需理解其背後原因（例如所得稅費用飆升）。同時，ROE的長期下滑趨勢也值得留意，這關係到公司為股東創造價值的效率。

現金流狀況： 2024年營業現金流出現負值是一個重大異常，儘管3Q25大幅轉正，但其波動性仍需審慎評估。穩健的現金流是公司營運健康的基石。

營運資金管理： 應收帳款天數的增加可能影響公司資金週轉，散戶應關注公司在應收帳款管理上的策略與改善情況。

股利政策： 雖然EPS下滑，但公司維持穩定的現金股利發放。對於追求股息收益的投資者而言，這是一項利多，但也需評估股利支付是否持續與其盈利能力相符。

全球經濟與科技週期： 華立的業務與全球高科技產業景氣高度相關，投資人需密切關注總體經濟環境變化及半導體等關鍵產業的供需狀況。

華立企業股份有限公司 (3010) 法說簡報重點摘要與趨勢分析

公司概況與策略方向

成立與上市： 華立企業於1968年10月1日成立，並於2002年7月22日在臺灣證券交易所掛牌上市，顯示其悠久歷史與穩健經營。

資本額與營收： 實收資本額為新台幣2,594,368,170元。2024年營收達新台幣80,031百萬元（約24.34億美元），市值約8.04億美元，體現其規模。
– 利多： 營收規模龐大，顯示市場地位穩固。

主要業務與成長動能： 公司使命為高科技產業提供領先材料與整體解決方案。長期成長動能專注於高階半導體製造、PCB高頻基板、AI、次世代電子產品、5G、生技醫療、電動車材料及儲能系統等領域。
– 利多： 明確佈局於高成長、高價值的未來科技趨勢產業，具備長期發展潛力。

國際行銷據點： 業務遍及臺灣、中國大陸、韓國、日本、東南亞及美國，擁有廣泛的國際行銷網絡。2025年1-10月合併營收區域佔比為臺灣60%、中國33%，其餘為新加坡、越南、泰國、馬來西亞及印尼等。
– 利多： 具備全球化的市場佈局，分散區域風險，並集中於亞洲主要電子製造中心。

華立附加價值： 公司定位為「一次購足」的供應鏈服務商，為供應商提供策略聯盟、新應用拓展、成本降低等價值；為客戶提供新材料、整體解決方案、國際行銷網絡、新客戶開發、國際金流物流及即時技術支援等服務。
– 利多： 強大的供應鏈整合能力，為上下游夥伴創造價值，建立高轉換成本及長期合作關係。

營收表現與產業趨勢

年度合併營收（圖表分析 - 頁6）：

趨勢： 華立年度合併營收在過去十年（2014-2024）呈現顯著成長趨勢。從2014年的新台幣39,901百萬元成長至2024年的新台幣80,031百萬元，幾乎翻倍。

成長亮點： 營收在2016年（39,543百萬元）後持續增長，於2022年達到73,570百萬元的高點。

短期波動： 2023年營收略有下滑至66,782百萬元，但隨後在2024年強勁反彈，創下歷史新高80,031百萬元。

– 利多： 長期營收成長動能強勁，2024年營收創歷史新高，顯示公司營運表現良好且具韌性。 – 利空： 2023年營收下滑，反映了產業景氣週期或市場挑戰。

季合併營收（圖表分析 - 頁7）：

趨勢： 季營收從2020年Q1約12,500百萬元逐步增長，並在2021年Q4達到約19,000百萬元。

週期波動： 2022年下半年至2023年Q1季營收呈現下滑，觸底於2023年Q1約14,500百萬元。隨後展開強勁復甦，於2024年Q3達到21,413百萬元的峰值。

近期表現： 從2024年Q4開始至2025年Q3，季營收呈現溫和下降趨勢，2025年Q3約為19,500百萬元，較2024年Q3峰值有所回落。

– 利多： 經歷2023年低谷後，公司在2024年Q3實現強勁反彈，顯示其市場復甦能力。 – 利空： 2024年Q4至2025年Q3的季營收連續下滑，可能預示短期成長放緩或面臨新的市場挑戰。

營收產業別資訊（圖表分析 - 頁8）：

趨勢： 華立的營收結構正在經歷顯著變化，顯示公司策略轉型的成效。

半導體 (Semi)： 佔比持續增長，從2021年的19.9%（14,025百萬元）提升至2025年1-10月的31.1%（20,062百萬元），成為主要成長動能。

資通訊 (ICT)： 雖然仍是最大板塊，但佔比從2021年的42.7%（30,144百萬元）下降至2025年1-10月的38.4%（24,807百萬元）。

光電 (OptoElec.)： 佔比從2021年的30.4%（21,413百萬元）下降至2025年1-10月的23.9%（15,452百萬元）。

綠能與消費電子 (Green&CE)： 佔比相對穩定，約5%左右。

新興科技 (Emerg. Tech)： 佔比最小，約1-2%。

– 利多： 半導體業務的強勁增長顯示公司成功佈局高成長領域，優化了產品組合，降低對傳統ICT和光電的依賴。 – 利空： ICT和光電業務佔比的下降，如果未能被新興業務充分彌補，可能會影響整體營收增長。

華立發展方向（圖表分析 - 頁9）：

策略轉型： 清楚展示公司從傳統複合材料、工程塑膠、PCB、半導體、平面顯示器等業務，逐步轉向綠能（太陽能/儲能/LED/EV電池）、生技/潔淨環保及5G通訊/AI/IOT/醫療/電動車等高成長領域。

成長曲線： 新興業務的成長曲線顯著陡峭，表明公司將未來成長重心放在這些具備爆發潛力的產業。

– 利多： 明確且前瞻性的發展策略，與全球科技趨勢高度契合，為長期成長奠定基礎。

各產業業務重點

ICT資通訊產業及汽車產業雙軌並進 (頁10)：

受益於5G網速提升，光學材料銷量年年激增，並跨入車載鏡頭（ADAS/DMS）。

疫情帶動的在家辦公、線上學習商機，促使PC、NB、伺服器及5G手機需求激增，高溫尼龍材料訂單暢旺。

高機能工塑材料成為汽車產業零部件輕量化與高強度需求的重要供應商（Tier1廠）。

在電動車領域，積極推進車載電裝、充電樁市場。

積極投入循環經濟，推動回收料PCR，提升產品附加價值。

– 利多： 在ICT和汽車產業的材料供應鏈中居於關鍵地位，並積極拓展高階應用和綠色循環經濟，提升競爭力。

PCB產業上游製造商供應鏈整合 (頁11)：

受惠於美中科技戰的轉單效益，帶動雲端伺服器、交換器、天線模組及通訊設備等印刷電路板與5G相關材料銷量激增。

5G時代低介電值高頻基板需求爆發，成為高階伺服器材料首選。

受AI、HPC、資料中心新科技帶動，IC載板擴廠，製程用DI高解析乾膜銷售大增。

看好工業物聯網（IIOT/AIOT）商機，切入智慧倉儲、物流機器人等自動化設備。

– 利多： 抓住地緣政治和技術趨勢，在PCB高階材料與AI/HPC應用領域表現突出，並拓展至智慧製造解決方案。

半導體前段製程耗材最大供應商 (頁12)：

受惠於AI、5G、HPC、電動車/自駕車等新興科技及宅經濟，帶動半導體前段製程耗材銷量大增。

與世界級供應商及客戶同步成長，在缺貨期間扮演關鍵材料供應者角色。

提供完整半導體產品組合，包括光阻液、電子級化學品、特氣、去光阻液、CMP研磨液、先進封裝材料等。

積極備料，協助客戶新廠裝機量產，爭取新製程基準品，擴大市佔。

– 利多： 在半導體前段製程耗材領域擁有全面佈局與關鍵地位，受益於多重高科技應用發展，且具備策略性庫存管理能力。

全球平面顯示器上下游材料及設備主要供應商 (頁13)：

宅經濟激發TV、NB、PC及Monitor需求，積極開拓韓系、台系IC晶片貨源。

成功跨入互動式電子白板海外市場，拓展智能家電、車載與智能健康相關產品。

零接觸商機促使面板產能滿載，光阻等相關材料銷量大增。

已跨入LCD設備領域，未來將朝自動化設備及Micro/Mini LED設備邁進。

– 利多： 在平面顯示器產業鏈中提供核心材料與整體解決方案，並積極拓展新興應用與先進技術（Micro/Mini LED）。

友善地球積極投入潔淨能源 (頁14)：

深耕太陽能電站多年，截至2023年底，發電量已達65MW，2022年貢獻減碳排放量35,000噸。

未來可提供綠電憑證及碳權交易，符合國際客戶碳中和要求。

綠能投資獲得超過10%的投資報酬率（ROI），吸引國際大型基金合作，提升ESG表現。

跨足儲能及電動車超級快充領域。

– 利多： 在綠色能源領域取得顯著成果，不僅創造營收與利潤，更提升了公司的ESG形象和永續發展潛力，吸引注重ESG的投資者。

強化通路商之核心競爭能力 (頁15)：

投資建立南部物流中心，以符合半導體與高科技產業客戶南移趨勢。

物流中心佔地12,000坪，將建有7座材料倉庫、辦公室等，總樓板面積約8,300坪。

鞏固華立在物流運籌中心的領先地位，並提高對客戶服務的附加價值。

– 利多： 戰略性投資物流基礎設施，以強化其在半導體與高科技材料供應鏈中的核心競爭力，提升服務效率與客戶滿意度。

合併財務報告與指標

3Q25 合併損益表 (頁16)

項目 (Unit: NT$ million) 3Q25 (CPA) 3Q24 (CPA) YoY 變動

營收淨額 (Net Sales) 58,160.8 59,818.2 -2.8%

銷貨毛利 (Gross Profit) 4,559.0 4,445.9 +2.5%

毛利率 (Gross Margin) 7.8% 7.4% +0.4%

營業費用 (Op. Expense) 2,521.6 2,379.7 +6.0%

營業利益 (Op. Profit) 2,037.3 2,066.3 -1.4%

業外收支 (Non-op. Profit) 398.7 498.5 -20.0%

長投收益 (L-T investment income) 482.5 552.8 -12.7%

利息費用 (Interest Expense) (247.0) (341.8) -27.7%

其他 (Others) 163.2 287.4 -43.2%

稅前利潤 (Pre-tax Profit) 2,436.0 1,950.5 +24.9%

稅後淨利 (Net Income) 1,629.2 1,726.3 -5.6%

稅後EPS (After tax EPS) 6.28 6.87 -8.6%

分析：

營收與毛利： 3Q25營收淨額年減2.8%，略為下滑；但銷貨毛利年增2.5%，毛利率提升0.4%至7.8%，顯示公司在成本控制或產品組合優化上取得成效。
– 利多： 毛利率改善是盈利能力提升的積極信號。

費用與營業利益： 營業費用年增6.0%，增幅快於營收降幅，導致營業利益年減1.4%。
– 利空： 營業費用增加侵蝕了部分毛利成長帶來的效益，需關注費用控制。

業外收支： 業外收支（含長投收益與其他）顯著減少，年減20.0%，其中長投收益下降12.7%，其他收入下降43.2%。

利息費用： 利息費用大幅減少27.7%，顯示財務槓桿或借款成本管理良好。
– 利多： 利息費用減少有助於提升稅前利潤。

稅前利潤： 受毛利提升和利息費用減少的綜合影響，稅前利潤大幅年增24.9%，表現亮眼。
– 利多： 稅前利潤的顯著增長是公司營運效率提升的體現。

稅後淨利與EPS： 儘管稅前利潤大增，但稅後淨利卻年減5.6%，EPS也年減8.6%。這主要由於3Q25所得稅費用顯著高於3Q24（稅前利潤從19.5億增至24.3億，淨利卻從17.2億降至16.2億，暗示所得稅費用大幅增加）。
– 利空： 稅後淨利與EPS的下滑，尤其是在稅前利潤大增的情況下，顯示當期所得稅負擔大幅加重，直接影響最終獲利能力。投資人應進一步了解稅務策略或一次性稅務影響。

3Q25 長期投資收益 (頁17)

轉投資事業 (Long-term Investments) 主要產品線 (Product Lines) 持有比例 (%) 1-9/25 長投收益 (NT$ thousand)

長華電材 (Chang Wah Electromaterials Inc.) 半導體封裝與測試材料 (Semiconductor Packaging and Testing Materials) 27 294,698

長華塑膠 (Nagase Wah Lee Plastics) SABIC工程塑膠 (SABIC Engineering Plastics) 40 114,847

華宏新技 (Wah Hong Industrial Corp.) 光學膜、高性能塑膠複合材料、散熱解決方案、VCM致動器 (Optical Film, High Performance Plastic Compound, Heat Dissipation Solution, VCM Actuator) 26 41,717

華展光電/電機 (ORC WL Tech/ORC Elec Machinery) ORC曝光機及燈泡 (ORC Exposure Machine and Lamps) 40 21,391

總計 (Total) 472,653

分析： 華立的長期投資組合多元且具策略性，涵蓋半導體封裝、工程塑膠、光學膜等關鍵領域。截至2025年9月，這些投資共產生約4.73億新台幣的收益，其中長華電材貢獻最大。
– 利多： 多元化的長期投資收益為公司帶來穩定的業外收入，增強整體獲利能力，並分享了策略夥伴在各自領域的成長。

3Q25 合併資產負債表 (頁18)

項目 (Unit: NT$ million) 2025-9-30 (CPA) % 2024-9-30 (CPA) %

資產 (Assets)

現金及約當現金 (Cash & Equiv.) 6,898 13.4% 6,750 12.8%

應收帳款 (A/R) 19,954 38.7% 22,038 41.9%

存貨 (Inventory) 5,456 10.6% 4,972 9.5%

其他流動資產 (Other C/A) 2,098 4.1% 2,180 4.1%

流動資產 (Current Assets) 34,406 66.8% 35,938 68.4%

金融資產-非流動 (Financial Asset-Non Current) 778 1.5% 800 1.5%

長期投資 (L-T investments) 8,047 15.6% 8,116 15.4%

固定資產 (Fixed Assets) 7,346 14.3% 6,812 13.0%

其他資產 (Other Assets) 955 1.9% 885 1.7%

非流動資產 (Non-Current Asset) 17,127 33.2% 16,613 31.6%

總資產 (Total Assets) 51,532 100.0% 52,551 100.0%

負債與權益 (Liabilities and Equities)

短期借款 (S-T Borrowing) 6,262 12.2% 9,078 17.3%

應付帳款 (A/P) 10,584 20.5% 9,543 18.2%

其他流動負債 (Other C/L) 3,247 6.3% 2,633 5.0%

流動負債 (Current Liab.) 20,093 39.0% 21,254 40.4%

長期借款 (L-T Borrowing) 5,093 9.9% 4,863 9.3%

其他負債 (Other Liab.) 2,074 4.0% 2,180 4.1%

非流動負債 (Non-Current Liab.) 7,168 13.9% 7,043 13.4%

總負債 (Total Liab.) 27,261 52.9% 28,297 53.8%

股本 (Capital) 2,594 5.0% 2,594 4.9%

資本公積 (Capital Surplus) 3,848 7.5% 3,889 7.4%

保留盈餘 (Retained Earnings) 15,034 29.2% 14,158 26.9%

其他權益 (Other Equities) 917 1.8% 1,605 3.1%

非控制權益 (Non-Controlling. Interest) 1,878 3.6% 2,008 3.8%

總股東權益 (Total Equities) 24,272 47.1% 24,253 46.2%

總負債及權益 (Total Liab. and Equities) 51,532 100.0% 52,551 100.0%

分析：

資產結構： 總資產微幅下降1.9%。流動資產佔比66.8%，其中現金及約當現金略增2.2%，應收帳款減少9.5%，存貨增加9.7%。固定資產增長7.8%，顯示公司持續進行資本性投資。
– 利多： 現金增加，應收帳款減少，顯示資產質量良好。固定資產增加可能與物流中心等戰略投資相關。 – 利空： 存貨增加可能反映市場需求變化或銷售速度放緩，需觀察其周轉效率。

負債結構： 總負債下降3.7%。流動負債減少5.5%，其中短期借款大幅減少31.0%，顯示財務槓桿降低。長期借款微幅增加4.7%。
– 利多： 總負債和流動負債的減少，特別是短期借款的大幅降低，顯著改善了公司的財務體質和流動性。

權益結構： 總股東權益微幅增長0.1%。保留盈餘增長6.2%，顯示公司過往盈利能力。
– 利多： 保留盈餘的增長反映了公司持續的盈利積累，為未來發展提供了內源資金。

股利與EPS (頁19)

EPS趨勢：

2019年EPS為6.12元，隨後在2020年（8.03元）和2021年（12.05元）顯著成長，於2021年達到高峰。

2022年起EPS開始下滑（10.53元），2023年進一步降至8.96元，2024年微幅降至8.9元。

– 利空： 近三年EPS呈現下滑趨勢，表明盈利能力受到挑戰。

年度股利趨勢（以當年度發放股利對應前一年度獲利）：

華立維持穩定的現金股利政策。

2020年（對應2019年獲利）發放3.3元現金股利。

2021年（對應2020年獲利）發放4.4元現金股利及0.2元股票股利。

2022年（對應2021年獲利）發放6.8元現金股利，為近年最高。

隨後股利有所調整，2023年（對應2022年獲利）發放6.1元，2024年（對應2023年獲利）發放5.2元。

2025年（對應2024年獲利）預計發放5.3元現金股利，較前一年微幅上升。

– 利多： 儘管EPS下滑，公司仍致力於維持穩定的現金股利發放，且2025年股利微增，顯示管理層對未來營運或現金流的信心，對存股型投資者具吸引力。 – 利空： 股利與EPS的脫鉤程度需留意，若EPS持續下滑可能影響未來股利的可持續性。

合併財務比率 (頁20)

財務比率 2022 2023 2024 3Q25

流動比率 (Current Ratio) 163.4% 151.4% 172.5% 171.2%

速動比率 (Quick Ratio) 124.1% 122.5% 134.2% 134.5%

淨負債比率 (Net Debt/Equity) 45.3% 32.8% 27.2% 19.1%

應收帳款天數 (A/R days) 89.1 97.4 92.3 99.4

存貨天數 (Inventory days) 33.8 35.8 26.9 29.8

應付帳款天數 (A/P days) 46.8 51.4 46.9 53.1

現金週轉天數 (Cash conversion days) 76.0 81.8 72.3 76.1

來自營業活動現金流量 (Operating cash flow (NT$K)) 3,378,667 3,168,869 (102,696) 5,238,845

股東權益報酬率 (ROE) 15.0% 11.9% 11.3% 10.2%

分析：

流動性： 流動比率和速動比率均維持在健康水平（3Q25分別為171.2%和134.5%），顯示公司短期償債能力良好。
– 利多： 財務流動性強勁。

槓桿比率： 淨負債比率持續下降，從2022年的45.3%大幅降至3Q25的19.1%，顯示公司財務結構穩健，負債壓力極低。
– 利多： 低負債比率為公司提供了更大的財務彈性和抗風險能力。

營運資金：

應收帳款天數從2024年的92.3天增至3Q25的99.4天，呈現上升趨勢，可能對現金回收造成壓力。

存貨天數在2024年大幅改善後，3Q25略有回升。

應付帳款天數從2024年的46.9天增至3Q25的53.1天，顯示公司利用供應商信用的能力增強，有助於其自身的現金流。

現金週轉天數在2024年優化至72.3天後，3Q25略增至76.1天。

– 混合： 應收帳款天數增加需關注，可能影響現金流品質；應付帳款天數增加有利於自身現金流；整體營運資金管理穩健。

來自營業活動現金流量： 2024年營業活動現金流量出現罕見的負值（-102,696千元），但3Q25強勁反彈至5,238,845千元，顯示一次性或季節性因素影響。
– 利多： 3Q25的強勁現金流反彈是公司營運健康的有力證明。 – 利空： 2024年的負值現金流是一個警訊，雖有反彈但其波動性仍需解釋。

股東權益報酬率 (ROE)： ROE呈現逐年下降趨勢，從2022年的15.0%降至3Q25的10.2%。
– 利空： ROE的持續下滑表明公司為股東創造回報的效率正在降低，這對投資吸引力構成負面影響。

項目 (Unit: NT$ million)	3Q25 (CPA)	3Q24 (CPA)	YoY 變動
營收淨額 (Net Sales)	58,160.8	59,818.2	-2.8%
銷貨毛利 (Gross Profit)	4,559.0	4,445.9	+2.5%
毛利率 (Gross Margin)	7.8%	7.4%	+0.4%
營業費用 (Op. Expense)	2,521.6	2,379.7	+6.0%
營業利益 (Op. Profit)	2,037.3	2,066.3	-1.4%
業外收支 (Non-op. Profit)	398.7	498.5	-20.0%
長投收益 (L-T investment income)	482.5	552.8	-12.7%
利息費用 (Interest Expense)	(247.0)	(341.8)	-27.7%
其他 (Others)	163.2	287.4	-43.2%
稅前利潤 (Pre-tax Profit)	2,436.0	1,950.5	+24.9%
稅後淨利 (Net Income)	1,629.2	1,726.3	-5.6%
稅後EPS (After tax EPS)	6.28	6.87	-8.6%

轉投資事業 (Long-term Investments)	主要產品線 (Product Lines)	持有比例 (%)	1-9/25 長投收益 (NT$ thousand)
長華電材 (Chang Wah Electromaterials Inc.)	半導體封裝與測試材料 (Semiconductor Packaging and Testing Materials)	27	294,698
長華塑膠 (Nagase Wah Lee Plastics)	SABIC工程塑膠 (SABIC Engineering Plastics)	40	114,847
華宏新技 (Wah Hong Industrial Corp.)	光學膜、高性能塑膠複合材料、散熱解決方案、VCM致動器 (Optical Film, High Performance Plastic Compound, Heat Dissipation Solution, VCM Actuator)	26	41,717
華展光電/電機 (ORC WL Tech/ORC Elec Machinery)	ORC曝光機及燈泡 (ORC Exposure Machine and Lamps)	40	21,391
總計 (Total)	472,653

項目 (Unit: NT$ million)	2025-9-30 (CPA)	%	2024-9-30 (CPA)	%
資產 (Assets)
現金及約當現金 (Cash & Equiv.)	6,898	13.4%	6,750	12.8%
應收帳款 (A/R)	19,954	38.7%	22,038	41.9%
存貨 (Inventory)	5,456	10.6%	4,972	9.5%
其他流動資產 (Other C/A)	2,098	4.1%	2,180	4.1%
流動資產 (Current Assets)	34,406	66.8%	35,938	68.4%
金融資產-非流動 (Financial Asset-Non Current)	778	1.5%	800	1.5%
長期投資 (L-T investments)	8,047	15.6%	8,116	15.4%
固定資產 (Fixed Assets)	7,346	14.3%	6,812	13.0%
其他資產 (Other Assets)	955	1.9%	885	1.7%
非流動資產 (Non-Current Asset)	17,127	33.2%	16,613	31.6%
總資產 (Total Assets)	51,532	100.0%	52,551	100.0%
負債與權益 (Liabilities and Equities)
短期借款 (S-T Borrowing)	6,262	12.2%	9,078	17.3%
應付帳款 (A/P)	10,584	20.5%	9,543	18.2%
其他流動負債 (Other C/L)	3,247	6.3%	2,633	5.0%
流動負債 (Current Liab.)	20,093	39.0%	21,254	40.4%
長期借款 (L-T Borrowing)	5,093	9.9%	4,863	9.3%
其他負債 (Other Liab.)	2,074	4.0%	2,180	4.1%
非流動負債 (Non-Current Liab.)	7,168	13.9%	7,043	13.4%
總負債 (Total Liab.)	27,261	52.9%	28,297	53.8%
股本 (Capital)	2,594	5.0%	2,594	4.9%
資本公積 (Capital Surplus)	3,848	7.5%	3,889	7.4%
保留盈餘 (Retained Earnings)	15,034	29.2%	14,158	26.9%
其他權益 (Other Equities)	917	1.8%	1,605	3.1%
非控制權益 (Non-Controlling. Interest)	1,878	3.6%	2,008	3.8%
總股東權益 (Total Equities)	24,272	47.1%	24,253	46.2%
總負債及權益 (Total Liab. and Equities)	51,532	100.0%	52,551	100.0%

財務比率	2022	2023	2024	3Q25
流動比率 (Current Ratio)	163.4%	151.4%	172.5%	171.2%
速動比率 (Quick Ratio)	124.1%	122.5%	134.2%	134.5%
淨負債比率 (Net Debt/Equity)	45.3%	32.8%	27.2%	19.1%
應收帳款天數 (A/R days)	89.1	97.4	92.3	99.4
存貨天數 (Inventory days)	33.8	35.8	26.9	29.8
應付帳款天數 (A/P days)	46.8	51.4	46.9	53.1
現金週轉天數 (Cash conversion days)	76.0	81.8	72.3	76.1
來自營業活動現金流量 (Operating cash flow (NT$K))	3,378,667	3,168,869	(102,696)	5,238,845
股東權益報酬率 (ROE)	15.0%	11.9%	11.3%	10.2%

之前法說會的資訊

日期: 2025/09/12 10:00
地點: 台北君悅酒店
相關說明: 本公司受邀參加統一證券所舉辦之「2025第三季投資論壇」，就公司已公開之財務業務資訊做說明。
公司提供的連結: 公司網站相關資訊連結
PDF簡報: 公開資訊觀測站簡報連結
直播或串流: 公司未提供
文件報告: 公司未提供

日期: 2025/06/04 09:30
地點: 台北晶華酒店四樓
相關說明: 本公司受邀參加元大證券所舉辦之「2025第二季投資論壇」，就公司已公開之財務業務資訊做說明。
公司提供的連結: 公司網站相關資訊連結
PDF簡報: 公開資訊觀測站簡報連結
直播或串流: TWSE網站直播串流連結
文件報告: 公司未提供

日期: 2025/03/06 10:00
地點: 臺北文創-台北市信義區菸廠路88號6F
相關說明: 本公司受邀參加元富證券所舉辦之「2025春季投資論壇」，就公司已公開之財務業務資訊做說明。
公司提供的連結: 公司網站相關資訊連結
PDF簡報: 公開資訊觀測站簡報連結
直播或串流: TWSE網站直播串流連結
文件報告: 公司未提供

日期: 2024/11/20 10:00
地點: 臺北文創6F(台北市信義區菸廠路88號)
相關說明: 本公司受邀參加元富證券所舉辦之「2024冬季投資論壇」，就公司已公開之財務業務資訊做說明
公司提供的連結: 公司網站相關資訊連結
PDF簡報: 公開資訊觀測站簡報連結
直播或串流: 公司未提供
文件報告: 公司未提供