晶豪科（3006）法說會日期、內容、AI重點整理

晶豪科（3006）法說會日期、直播、報告分析

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日期

2025/08/26 14:30

地點

台北市信義路四段236號7樓(宏遠證券股份有限公司)

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公司營運近況暨未來展望

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報告整體分析與總結

晶豪科技（股票代碼：3006）於2025年8月26日發布的這份法人說明會報告，提供其近期營運概況。綜合分析該報告內容，公司在2025年第二季度面臨顯著的營運挑戰，主要體現在盈利能力的大幅下滑，儘管營收呈現季增。

本報告呈現的資訊，短期內對晶豪科的股價可能構成利空壓力。營業毛利率的急劇下降、營業利益和稅後淨利的大幅虧損，以及每股盈餘轉負且損失擴大，均指向公司營運效率和獲利能力的嚴重問題。此外，業外收入轉為巨額損失（主要為外幣兌換損失）也加劇了整體虧損。雖然存貨呈現季減，但在年增的背景下仍需持續觀察。

展望未來趨勢，短期內，公司預計第三季度仍將受到匯率波動的衝擊，這可能進一步影響營收、毛利和庫存評價。然而，報告中也提及一些潛在的利多因素，如國際大廠DRAM產能策略調整（HBM擴充、D4/D3減產）有助於產業庫存去化，以及D4/LPD4向消費型應用的轉移，都可能在中期帶來市場供需的改善。Q2市場量價的緩升趨勢預期將在下半年延續，加上美國提前拉貨和中國刺激消費方案的短期助益，營收方面或能維持一定動能。

長期而言，電動車/車用電子市場的成長以及公司推出aiPIM架構以提供邊緣AI運算解決方案，顯示公司正積極佈局新興高成長領域，這為公司的未來發展提供了一些長期利多的想像空間。

投資人注意事項

對於投資人，特別是散戶而言，應高度關注晶豪科在2025年第二季度所暴露出的核心盈利問題。以下是需注意的重點：

• 毛利率與獲利能力： 2025年Q2毛利率僅3.85%，創下近年新低，且營業利益及稅後淨利均大幅虧損。投資人需密切追蹤後續季度的毛利率表現，確認公司是否有能力扭轉此一趨勢。
• 業外損失與匯率風險： 報告指出Q2出現巨額外幣兌換損失，且預期Q3匯率仍有衝擊。這顯示公司面臨不小的匯率風險，應留意其避險措施和後續匯率波動對財報的影響。
• 庫存管理： 雖然存貨金額較Q1略有下降，但相較去年同期仍屬偏高。持續觀察庫存去化速度，是判斷產業景氣復甦的關鍵指標。
• 營收成長動能： 儘管Q2營收季增，但毛利與營利同步大幅下滑，顯示營收成長未能有效帶動獲利。應判斷營收成長是否具有永續性，以及其是否來自低毛利產品或殺價競爭。
• 新業務發展： 電動車/車用電子及Edge AI等新領域是公司的長期成長動能。投資人應關注這些新產品或解決方案的導入進度、市場接受度以及對未來營收與獲利的具體貢獻。
• 現金流與負債： 短期借款增加與權益減少，顯示公司在營運逆風下可能面臨資金壓力。應檢視其現金流狀況及償債能力。

整體而言，晶豪科短期內面臨嚴峻挑戰，投資風險較高。散戶投資人應保持謹慎，避免僅因營收季增而過度樂觀。應待公司獲利能力出現明確改善跡象，或新興業務能實質貢獻獲利後，再行評估其投資價值。

報告內容重點摘要與趨勢分析

公司簡介與基本資訊

• 晶豪科技股份有限公司（ESMT）成立於1998年6月，2002年3月上市，總部位於新竹科學園區。
• 曾於2005年12月合併集新科技，並於2016年6月合併宜揚科技。
• 主要產品線包含：
  • 記憶體IC：DRAM、Flash、MCP、eMCP、eMMC。
  • 類比/數位類比混合訊號IC：音訊(Audio)、電源(Power)、馬達驅動(Motor Driver)。
  • 無線SOC (Wireless SOC)。
  • 感測器IC：熱感(Thermo)、光感(Photo)。
• 公司主要業務涵蓋IC產品設計開發、生產、銷售及相關技術服務。

2025年營運概況

ESMT 營收趨勢分析

項目	趨勢描述	評估
2025年上半年（1H'25）營業收入	新台幣6,191百萬元，較去年同期（YoY）下降10.50%。	利空：營收年增率負成長，顯示整體市場需求或競爭壓力。
ESMT 月營收趨勢（2022-2025）圖表分析	2022年為營收高峰期，月營收普遍維持在1,600百萬元以上，最高點接近1,900百萬元，下半年呈現緩步下滑。 2023年營收基期較低，整年波動幅度不大，月營收大多介於1,000至1,200百萬元之間。 2024年營收雖有部分月份回升至1,200百萬元以上，但整體仍低於2022年水準，且下半年略有下滑趨勢。 2025年1月至6月（截至報告發布），月營收介於890百萬元至978百萬元之間，呈現緩慢爬升後略有回落的趨勢（1月890M → 4月978M → 6月924M），但整體水準仍低於過去三年同期表現。	利空：雖然2025年上半年月營收呈現季復甦跡象，但整體規模仍顯著低於前幾年同期，反映市場尚未完全回溫或公司面臨結構性挑戰。

2025Q2 綜合損益表分析

項目	2025Q2 數據	較上季（QoQ）比較	較去年同期（YoY）比較（參考2024Q2數據）	趨勢與評估
營業收入	3,288,429仟元	增加13.28%	減少8.14%	短期利多/長期利空：營收季增顯示短期回溫，但年減仍反映長期挑戰。
毛利率(%)	3.85%	由11.82%大幅下降	由15.66%大幅下降	利空：毛利率急劇惡化，是本季度最顯著的警訊，反映產品價格壓力、成本上升或產品組合不利。
營業利益	(390,709)仟元	由(155,886)仟元擴大虧損150.64%	由624仟元轉為巨額虧損 (62,713.62%)	利空：營業利益持續且大幅虧損，顯示本業經營陷入困境。
業外收入及支出	(363,499)仟元	由78,412仟元轉為巨額支出 (-563.58%)	由247,215仟元轉為巨額支出 (-247.04%)	利空：業外項目由盈轉虧，且損失巨大，主要歸因於外幣兌換損失。
稅前淨利	(754,208)仟元	由(77,474)仟元擴大虧損873.50%	由247,839仟元轉為巨額虧損 (-404.31%)	利空：獲利能力嚴重惡化，虧損幅度驚人。
稅後淨利	(726,929)仟元	由(76,176)仟元擴大虧損854.28%	由246,270仟元轉為巨額虧損 (-395.18%)	利空：與稅前淨利趨勢一致，公司淨利潤大幅虧損。
基本每股盈餘(EPS)	(2.59)元	由(0.27)元擴大虧損	由0.88元轉為巨額虧損	利空：每股盈餘呈現顯著負值，對股東權益造成嚴重侵蝕。

本業與業外收益重點分析（2025Q2）

• 本業營運狀況： 報告指出「量+價- (@NT) >> 營收↑,毛利↓,營業利益↓」。這表示第二季度產品出貨量增加，但平均售價下降，導致營收雖有所提升，毛利率卻顯著下滑，進而使營業利益虧損擴大。
  • 利多： 營收季增。
  • 利空： 毛利下滑、營業利益虧損擴大。
• 業外收益： 主要受到「淨外幣兌換(損失)利益」的顯著衝擊，於114年4月1日至6月30日期間產生高達359,436仟元的損失。
  • 利空： 巨額外幣兌換損失是導致業外收入轉負的主要原因，嚴重拖累整體獲利。

2025Q2 資產負債表分析

項目	2025/6/30 數據 (仟元)	較2025/3/31 (QoQ) 變化	較2024/6/30 (YoY) 變化	趨勢與評估
現金及約當現金	4,436,602	增加 (+358,123)	增加 (+173,374)	利多：現金部位穩定並呈現季增與年增，顯示資金流動性良好或籌資活動。
應收帳款淨額	1,453,967	減少 (-8,668)	減少 (-237,299)	利多：應收帳款減少，有助於改善營運現金流。
存貨	7,772,952	減少 (-566,980)	增加 (+970,177)	短期利多/長期利空：存貨季減顯示去化有進展，但年增仍反映高庫存壓力。
流動資產合計	14,449,061	減少 (-455,939)	增加 (+653,187)	中性偏利空：季減可能因存貨減少，年增則反映資產規模擴大但品質需觀察。
資產總計	17,035,848	減少 (-506,009)	減少 (-766,160)	利空：總資產規模呈現季減與年減，反映公司規模縮減或資產價值減損。
短期借款	2,000,000	增加 (+300,000)	增加 (+190,000)	利空：短期借款增加，可能用於彌補營運虧損或週轉金需求。
應付帳款	2,233,380	減少 (-82,396)	減少 (-273,940)	利多：應付帳款減少，顯示對供應商的支付效率提升或採購量減少。
流動負債合計	5,706,089	增加 (+367,435)	減少 (-86,079)	利空：流動負債季增，主要受短期借款增加影響，短期財務壓力可能上升。
負債總計	7,881,741	增加 (+272,601)	增加 (+39,694)	利空：負債總額季增，加重公司財務負擔。
權益總計	9,154,107	減少 (-778,610)	減少 (-805,854)	利空：權益總額大幅減少，主要受本期虧損影響，股東權益受到侵蝕。

回顧與展望

展望項目	說明	評估
1. 國際大廠HBM產能擴充與D4/D3減產	有助於DRAM的庫存調整。	利多：產業供需結構改善，有利於DRAM價格回穩。
2. D4/LPD4產品應用移轉	逐步由PC/手機應用移轉為消費型應用主流。	中性偏利多：市場結構變化，為公司提供新的產品應用與市場機會。
3. Q2市場量價緩升及下半年趨勢預期	Q2市場量價（@USD）緩升，預期下半年維持趨勢。同時提及美國對等關稅政策實施前之提前拉貨，以及中國的刺激消費方案。	利多：市場景氣回溫，加上特定區域市場的正面影響，有利於營收成長。
4. 匯率對營運的影響	預期Q3仍將對營收、毛利、庫存評價造成衝擊。	利空：匯率風險持續存在，可能進一步影響短期盈利能力。
5. 電動車/車用電子之成長	此領域呈現成長趨勢。	長期利多：看好車用電子市場的潛力，為公司長期發展提供新動能。
6. 推出aiPIM架構	提供為Edge AI Computing之解決方案。	長期利多：公司積極佈局Edge AI領域，新技術和解決方案有望帶來新的成長點。

DRAM Target Spec for Edge AI

報告中展示了「DRAM Target Spec for Edge AI」的圖表，描述了一種DRAM堆疊結構，其中包含多個1GB的DRAM單元，並整合aiPIM與基底晶片(base die)，透過中介層(interposer)、基板(substrate)與印刷電路板(PCB)連接。此圖表具體呈現晶豪科在Edge AI領域的技術發展方向，表明公司正積極開發用於邊緣AI運算的高效能記憶體解決方案。

• 利多： 這是公司在aiPIM架構上的具體展示，印證了其在未來Edge AI市場的技術佈局和產品開發能力，對長期成長構成正面影響。

之前法說會的資訊

日期

2024/11/18 14:30

地點

台北市中山區明水路700號12樓（凱基證券會議室）

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