揚博（2493）法說會日期、內容、AI重點整理

股權分散表、股價AI分析 基本面 法說會 董監持股

揚博（2493）法說會日期、直播、報告分析

公開資訊觀測站資訊

日期
地點
台北市信義區信義路5段7號1樓(證券交易所資訊展市中心)
相關說明
本公司業務及財務相關資訊
公司提供的連結
公司網站相關資訊連結
PDF簡報
公開資訊觀測站簡報連結
直播或串流
TWSE網站直播串流連結
文件報告
公司未提供

本站AI重點整理分析

以下內容由AI生成：

揚博科技股份有限公司 (2493) 2025年法人說明會報告分析

整體觀點與市場影響

揚博科技股份有限公司（股票代碼：2493）於2025年9月24日舉辦的法人說明會，全面性地呈現了公司目前的營運狀況、財務表現、自製設備與代理業務的發展重點及未來展望。從報告內容觀察，揚博科技作為一家深耕PCB濕製程設備及半導體材料/設備領域的資深企業，正積極應對產業變革並尋求轉型升級。

然而，報告所揭露的財務數據呈現出複雜的訊號。雖然公司在112年度至113年度的營收與獲利保持相對穩定甚至微幅成長，但進入114年上半年，多項關鍵財務指標卻出現顯著下滑，包括毛利率、營業利益、稅後淨利及每股盈餘（EPS），同時負債比率和流動比率也有所惡化，權益報酬率更是大幅衰退。這顯示公司在短期內面臨著較大的營運壓力與獲利挑戰。

儘管短期財務表現承壓，揚博科技在策略佈局上仍展現積極性。公司持續投入高階製程設備（如載板、玻璃載板、5G相關）及先進封裝材料的研發，並透過多項專利技術與榮譽獎項（如AMPOC SUPER DRY SYSTEM專利、ECO熱回收系統榮獲「十大傑出創新研發」大獎），突顯其在技術創新方面的實力。此外，為因應全球供應鏈的調整，公司亦積極拓展海外據點（如於泰國設立子公司），以強化客戶服務與市場佈局。這些長期轉型與競爭力提升的努力，對於公司未來的發展至關重要。

對股票市場的潛在影響

短期影響： 114年上半年財務數據的顯著惡化，特別是毛利率、淨利、EPS和權益報酬率的大幅下滑，可能會立即引發市場對公司短期獲利能力的擔憂。負債比率上升和流動比率下降也可能被視為財務穩健性略為轉弱的訊號。這些因素可能導致投資人情緒趨於謹慎，短期內揚博科技的股價可能因此承受賣壓。

長期影響： 從長遠來看，揚博科技在高階半導體製程、先進封裝材料及節能減碳技術的積極佈局，與半導體產業的高值化、高頻高速運算、電動車、ADAS以及新興玻璃載板技術等長期趨勢高度契合。若這些新產品線和業務（如預計於Q4量產的材料業務、以及3D形貌檢測系統的導入）能夠如期帶來顯著營收貢獻並改善獲利能力，將為公司提供新的成長動能，有助於股價的長期支撐與發展。在泰國設立新廠則顯示公司有效應對地緣政治與供應鏈重組挑戰，有助於維繫並開拓客戶關係，進而穩定市場佔有率。然而，新業務的實際貢獻時間、規模以及能否有效改善整體獲利結構，將是市場持續關注的關鍵。

對未來趨勢的判斷

短期趨勢 (2024年下半年至2025年上半年)： 揚博科技預期其材料業務將於2025年第四季度進入量產並反映在營收上，設備業務也將深化於高階封裝市場。若這些策略性部署能按計畫成功推行，並能有效管理成本，則下半年的營運表現有望獲得改善。然而，上半年獲利能力的急劇下降是一個重要的警示訊號，短期內市場情緒可能仍保持謹慎觀望。毛利率的持續下滑也可能暗示著市場競爭的加劇或公司產品組合的調整。

長期趨勢 (2025年下半年以後)： 公司明確將發展重點放在高值化趨勢上，包括針對高速運算、電動車、ADAS、高頻通訊及低軌衛星等應用領域的載板與PCB設備需求，以及先進封裝與玻璃載板製程。AMPOC SUPER DRY SYSTEM專利技術、ECO熱回收系統獲得獎項肯定，以及3D形貌檢測系統的導入，皆有力地證明了揚博科技在技術創新方面的領先地位。此外，在東南亞設立新廠是為了因應地緣政治變化和客戶供應鏈重組的長期策略。若公司能順利地將其技術研發成果轉化為實質的商業價值，並有效整合既有業務與新開發的產品線，其長期成長潛力值得期待。

投資人（特別是散戶）應注意的重點

  • 密切關注短期獲利能力： 114年上半年財報數據顯示獲利能力顯著下滑，投資人應特別關注公司在2025年下半年能否有效改善毛利率及淨利表現，以及預計於第四季度量產的材料業務對營收和獲利的實際貢獻程度。
  • 評估轉型成效與新業務進展： 揚博科技正積極佈局高階半導體與先進封裝領域。投資人應深入評估這些新技術和產品線（例如玻璃載板、5G/AI載板、電動車PCB設備）的量產進度、市場接受度以及對整體獲利結構的實際貢獻。
  • 留意潛在營運風險： 國際關稅政策、匯率波動以及全球半導體供應鏈的變動等外部環境因素，對公司的採購成本和定價策略可能產生間接影響，投資人需謹慎評估其風險。此外，新產能擴張和新技術研發通常伴隨著較長的投資回收期，這些潛在風險也需納入考量。
  • 具備長期投資耐心： 揚博科技的轉型與升級策略具有長期性質，短期內可能經歷市場調整或營運陣痛。若投資人看好公司在高階封裝與特殊PCB設備領域的長期競爭力，則需要具備相對的長期投資耐心。
  • 審慎檢視財務指標變化： 需特別留意負債佔資產比率、流動比率以及權益報酬率（ROE）的變動趨勢。這些指標能夠客觀反映公司的財務健康狀況與經營效率，114年上半年權益報酬率的大幅下滑尤其需要被關注。

利多與利空判斷

根據揚博科技法人說明會報告內容，以下判斷其利多與利空因素：

利多因素

  • 積極佈局高階製程市場： 揚博科技2025年上半年自製設備主要用於載板、HDI、類載板，應用於高速運算、電動車(EV)、先進駕駛輔助系統(ADAS)、高速網絡及低軌衛星無線通信等高值化趨勢領域，符合產業長期發展方向。(文件P.19)
  • 技術創新與榮譽肯定： AMPOC SUPER DRY SYSTEM獲得中國與台灣專利，其目的為完全去除孔內殘留水分，防止氧化並提升品質可靠性。(文件P.14-15) 此外，ECO熱回收系統在超過500家企業競逐中，榮獲第23屆金鋒獎「十大傑出創新研發」大獎，顯示公司在節能減碳及先進技術方面的自主研發實力與市場領先性。(文件P.19)
  • 拓展海外市場與服務： 為應對客戶轉進東南亞設廠趨勢，公司於2025年成立AMPOC FAR-EAST (THAILAND) CO., LTD.，旨在就近與客戶進行溝通、提供售後服務並掌握商機，有助於鞏固及拓展海外業務。(文件P.5, P.19)
  • 先進封裝與黃光材料業務進展： 在代理業務中，先進製程封裝材料（如Micro Bumping/SnAg、Cu Pillar）已提供客戶量產；黃光材料（Lithograph material）已取得客戶驗證（Approval）並進入量產階段，產能依客戶需求增加，且正在台灣及海外半導體廠進行測試。預計材料業務將於2025年第四季度開始進入量產並貢獻營收。(文件P.23, P.26)
  • 高階檢測設備訂單與佈局： 3D形貌檢測系統(WOSOP/FOPLP)已於2024年第四季度取得訂單，目前正進行裝機中。此設備用於Bonding前之形貌量測，能大幅提升良率，有助於公司鎖定高階封裝市場並建立技術門檻與市場口碑。(文件P.25, P.26)
  • 持續研發新技術： 公司強調持續開發新技術以滿足客戶需求是其生存方式，並明確指出將持續研發厚大板、高階載板、未來玻璃載板製程設備、5G相關載板、類載板、HDI、軟板設備、智慧電動汽車與安全相關PCB設備，以及節能減廢及無塵設備。(文件P.19-20)
  • 營收規模維持增長： 113年度營業收入達3,657,780仟元，較112年度的3,354,285仟元增長約9%。114年上半年度營業收入為1,837,898仟元，若下半年維持相似表現，全年營收有望與113年度持平或小幅增長，顯示公司仍能維持一定的市場份額和營收規模。(文件P.9)
  • 存貨周轉率改善： 存貨周轉率從112年度的1.86次提升至113年度的2.54次，並在114年上半年度進一步提升至2.87次，顯示公司在存貨管理效率方面有所提升。(文件P.11)

利空因素

  • 獲利能力顯著下滑： 114年上半年度的毛利率、營業利益、稅後淨利及每股盈餘均較前兩年同期大幅下降。毛利率從112年度的36.36%下降至114年上半年度的30.84%；稅後淨利從113年度的692,598仟元降至114年上半年度的227,822仟元；每股盈餘從113年度的6.05元降至114年上半年度的1.99元，顯示公司短期獲利能力面臨嚴峻挑戰。(文件P.9)
  • 權益報酬率(ROE)急劇衰退： 權益報酬率從113年度的22.52%大幅下滑至114年上半年度的7.54%，這表明公司運用股東權益創造利潤的效率在近期內顯著降低。(文件P.11)
  • 財務結構惡化： 負債佔資產比率從113年度的28.82%上升至114年上半年度的40.58%，流動比率從113年度的291.53%下降至114年上半年度的199.76%。這些指標的變化顯示公司在114年上半年度的短期償債能力和財務穩健性有所惡化。(文件P.11)
  • 外部環境不確定性： 公司在風險控管策略中提及需持續關注國際關稅政策變化與匯率走勢，並適時調整採購及定價策略。雖然目前無直接影響，但間接影響仍需小心應對，這為公司的營運帶來了外部不確定性。(文件P.26)
  • 新業務貢獻時間與程度待觀察： 儘管公司有新材料和設備的量產計畫，但其對整體營收和獲利的實際貢獻時間和規模仍是未知數。若新業務的發展不如預期，可能影響公司整體表現，未能及時彌補現有業務獲利能力的下滑。(文件P.26)

條列式重點摘要

公司簡介 (P.5)

  • 成立時間與規模： 揚博科技成立於1976年，目前資本額為12.68億新台幣，營業額達36.58億新台幣，員工人數為350人。
  • 發展里程碑：
    • 1980-1990年：公司成立，股本100萬元，並投資日本TCM於中壢設立之台北化工機械股份有限公司，產製PCB濕製程設備，取得日本以外全球獨家銷售權。
    • 1991-2000年：購入台北企業總部，獲准成為公開發行公司，並合併台北化工機械股份有限公司。
    • 2001-2010年：更名為「揚博科技股份有限公司」，透過盈餘轉增資使股本增至90,500萬元，並於2002年1月23日股票掛牌上市，股票代碼2493。
    • 2011-2020年：開發Ampoc Wing產品並正式交貨，董事會通過於香港設立子公司，並透過香港子公司投資揚博上海子公司。
    • 2021年迄今：成立企業永續發展委員會，發展ECO System熱交換系統。2023年新購南園路廠房以因應未來業務發展。2025年成立AMPOC FAR-EAST (THAILAND) CO., LTD.，以拓展東南亞市場。

公司現況 (P.7)

  • 公司宗旨： 揚博科技以服務電子產業為職志，積極扮演資訊電子產業之橋樑。
  • 組織與核心：
    • 2大事業處： 製造管理處、營業管理處。
    • 4大核心： 高階製造、高科技研發、半導體先進製程、節能減碳。
    • 9大思維： 品質第一、創新求進、專業導向、流程改善、全員經營、產銷國際、服務至上、社會責任、永續經營。
    • 3大技術： Ampoc Wing、Ampoc ECO、Ampoc 7A。

財務資訊

最近年度合併綜合損益表 (P.9)

項目 112年度 (仟元) 113年度 (仟元) 114年上半年度 (仟元)
營業收入 3,354,285 3,657,780 1,837,898
營業毛利 1,219,708 1,236,832 566,848
毛利率(%) 36.36 33.81 30.84
營業利益 836,161 818,984 355,252
稅後淨利 690,310 692,598 227,822
每股盈餘(元) 6.03 6.05 1.99
  • 營業收入趨勢： 揚博科技的營業收入在112年度至113年度呈現增長，從3,354,285仟元增至3,657,780仟元，增幅約9.05%。然而，114年上半年度的營業收入為1,837,898仟元，若以全年推估（約3,675,796仟元），可能維持與113年度相近的營收水平，顯示營收增長趨緩。
  • 獲利能力趨勢：
    • 毛利率： 呈現明顯的下降趨勢，從112年度的36.36%降至113年度的33.81%，並在114年上半年度進一步下滑至30.84%。這暗示公司面臨產品價格壓力、成本上升或產品組合變化，導致獲利空間收窄。
    • 營業利益： 112年度為836,161仟元，113年度略微下降至818,984仟元。114年上半年度的355,252仟元，若下半年表現相似，全年營業利益可能顯著低於前兩年度，反映毛利率下滑及營運費用壓力。
    • 稅後淨利與每股盈餘(EPS)： 112年度與113年度的稅後淨利及EPS大致持平，分別為690,310仟元/6.03元和692,598仟元/6.05元。但114年上半年度的稅後淨利僅227,822仟元，EPS為1.99元，若此趨勢延續，全年淨利和EPS將大幅低於前兩年度，顯示獲利能力面臨嚴峻挑戰。

最近年度合併資產負債表 (P.10)

項目 112年 (仟元) 113年 (仟元) 114年上半年 (仟元)
流動資產 3,869,784 3,286,628 3,691,087
非流動資產 1,113,823 1,137,382 1,172,595
資產總額 4,983,607 4,424,010 4,863,682
流動負債 1,709,646 1,127,374 1,847,726
非流動負債 273,407 147,527 125,937
負債總額 1,983,053 1,274,901 1,973,663
  • 資產總額趨勢： 資產總額在112年至113年有所下降，從4,983,607仟元降至4,424,010仟元，但在114年上半年回升至4,863,682仟元，接近112年水平。
  • 負債總額趨勢： 負債總額在113年顯著下降，從112年的1,983,053仟元降至1,274,901仟元，顯示公司在113年積極去槓桿或減少短期借款。然而，在114年上半年，負債總額大幅回升至1,973,663仟元，幾乎回到112年水平，主要是受流動負債增加的影響。
  • 流動性變化： 流動資產在113年下降後於114年上半年回升。流動負債在113年大幅減少後，114年上半年顯著增加，這將影響公司的短期償債能力。非流動負債則呈現持續下降的趨勢，顯示公司長期負債壓力減輕。

最近年度財務分析 (P.11)

項目 112年 113年 114年上半年
負債佔資產比(%) 39.79 28.82 40.58
流動比率(%) 226.35 291.53 199.76
存貨周轉率(次) 1.86 2.54 2.87
權益報酬率(%) 23.95 22.52 7.54
  • 負債與償債能力：
    • 負債佔資產比： 從112年的39.79%下降至113年的28.82%，顯示公司在113年改善了財務結構。然而，114年上半年再次顯著上升至40.58%，超過112年水平，表示財務槓桿增加。
    • 流動比率： 113年從226.35%提升至291.53%，顯示短期償債能力大幅改善。但114年上半年急劇下降至199.76%，低於112年水平，這反映了流動資產相對流動負債的減少，短期償債能力惡化。
  • 營運效率與獲利能力：
    • 存貨周轉率： 從112年的1.86次穩步提升至113年的2.54次，並在114年上半年進一步增至2.87次。這是一個積極信號，表明公司在管理存貨和銷售產品方面的效率持續提升。
    • 權益報酬率(ROE)： 權益報酬率從112年的23.95%微幅下降至113年的22.52%，但114年上半年卻大幅衰退至7.54%。ROE的急劇下降是重要的警訊，反映公司利用股東權益創造利潤的能力顯著降低，與獲利能力下滑的趨勢一致。

自製設備產品介紹與展望

AMPOC SUPER DRY SYSTEM專利 (P.14-17)

  • 專利目的： 該系統旨在完全去除孔內殘留水分，特別針對高縱橫比孔（Aspect Ratio），以防止氧化和品質劣化。
  • 技術細節： 採用潔淨乾燥空氣，經特殊處理去除空氣中的水分與微粒，具備極低露點以確保乾燥效果。能深入深孔或微孔結構，徹底排除水分，有助於防止氧化並提升導通孔品質與可靠性。
  • 專利認證： 擁有中華民國專利證書（新型第M664440號，專利期間至2034年9月17日）及中國實用新型專利證書（證書號第23158584號，授權公告日2025年8月1日），顯示此為受保護的創新技術。
  • 運作圖解： 透過空氣刀（Air knife）、超級乾燥（Super Dry）和水洗（Water rinse）等多階段處理，確保在輸送過程中有效去除藥水並防止因水溢出導致的風乾氧化現象。

2025年上半年回顧與未來展望 (P.19-20)

  • 2025年上半年主要自製設備用途： 主要仍以載板及HDI、類載板佔比較高，應用市場涵蓋高速運算、電動車(EV)、先進駕駛輔助系統(ADAS)以及高速網絡和低軌衛星無線通信等高值化趨勢。
  • 展會與榮譽： 揚博科技將於今年10月22-24日參加TPCA展會，展示7A專利產品與玻璃載板設備。其中，其ECO熱回收系統在超過500家企業激烈競逐中，憑藉自主研發實力，榮獲第23屆金鋒獎「十大傑出創新研發」大獎，對因應地球暖化節能趨勢貢獻良多。
  • 海外佈局： 為應對客戶轉進東南亞設廠，公司設立AMPOC FAR-EAST (THAILAND) CO., LTD.，旨在就近與客戶密切溝通、提供售後服務及掌握商機。
  • 生存之道： 強調無論國際局勢如何，持續開發新技術以滿足客戶需求是公司生存的根本。
  • 未來設備研發與需求展望：
    • 厚大板、高階載板及未來玻璃載板製程設備需求。
    • 各PCB廠跨入高階產品競爭，包括5G相關載板、類載板、HDI、軟板設備未來需求。
    • 智慧電動汽車與安全相關PCB設備需求。
    • 節能減廢及無塵設備持續研發。

代理業務產業應用與產品介紹

營業管理處2025年方向與佈局 (P.22-23)

  • 方向：
    • 高階封裝製程材料設備，涵蓋COWOS/COWOP/Bonding/Inspection等應用。
    • 黃光製程材料導入海內外廠商。
  • 材料業務：
    • 先進製程封裝材料： Micro Bumping/SnAg及Cu Pillar目前已提供客戶量產，並與客戶共同發展次世代產品。
    • 黃光材料(Lithograph material)： 已取得客戶Approval並進入放量生產（依客戶產能增加而增加），目前正在台灣及海外半導體廠進行測試。
  • 先進封裝設備/材料/檢測解決方案： 報告中以圖表呈現了公司在這些領域的多元產品，包括WF-1500 (Room Temp. Bonding), SCW-3000 (COW System), 各類Low-k材料, Spin on Carbon, Cu/Cu direct bonding 材料, 以及各種檢測設備如SIX-3000 (Inspection) 及X光裝置。(文件P.22)

黃光製程產品概況 (P.24)

  • 產品路線圖： 報告提供了一份從2009年至2024年的黃光製程產品路線圖，展示公司在技術轉移、產品開發（半導體領域）及研發（Research & Develop，包含EUV、高平坦化、金屬硬膜等）方面的持續投入與進展，顯示其產品線的多元化及技術的演進。

3D Inspection system (WOSOP/FOPLP) (P.25)

  • 功能與目的： 用於Bonding之前之形貌量測。先進製程封裝時會產生變異，此設備量測後可提供大量形貌數據，大幅提升Bonding的良率。
  • 狀態： 已於2024年第四季度取得訂單，目前正在裝機中。相關設備為EVI-S10210-RA In-line Bump Inspection System，具備高精度與高速量測能力，透過雙穿梭系統和Z軸量測範圍優化工作傳輸，提供高精準度和高產出。

2024-2025年回顧與展望 (P.26)

  • 外部環境影響： 關稅與匯率變動目前雖無直接影響，但間接影響仍需小心應對。
  • 未來策略重點：
    • 材料業務： 加速國內及海外半導體廠的認證進程，預計2025年第四季度開始進入量產並反映在營收上。
    • 設備業務： 鎖定高階封裝廠，深化3D形貌檢測系統的導入案例，建立技術門檻與市場口碑。
    • 風險控管： 持續關注國際關稅政策變化與匯率走勢，適時調整採購及定價策略。

總結

整體觀點與市場影響

揚博科技於2025年9月24日的法人說明會呈現了一家在關鍵產業轉型期積極佈局的公司。其在傳統PCB濕製程設備領域的深厚基礎，結合對半導體先進製程材料、設備及高階封裝技術的投入，顯示公司具備長期發展的潛力。AMPOC SUPER DRY SYSTEM專利、ECO熱回收系統獲獎等技術亮點，以及在泰國設立新廠的國際化策略，皆為公司帶來了競爭優勢。

然而，114年上半年的財務表現卻不盡理想，毛利率、稅後淨利、EPS及權益報酬率的顯著下滑，以及財務結構的惡化（負債比率上升，流動比率下降），是市場需要嚴肅面對的問題。這些數據可能反映了市場競爭加劇、成本壓力增加或新舊業務青黃不接的短期挑戰。

短期市場影響方面， 不佳的財報數據可能在短期內對股價構成壓力，投資人恐對其近期獲利能力持觀望態度。長期市場影響方面， 若公司在高階載板、玻璃載板、5G/AI相關應用、電動車PCB設備及先進封裝等領域的投入能夠成功轉化為實質的營收和獲利貢獻，且其材料業務能如預期於Q4量產，則有望重新點燃市場信心，為股價帶來長期支撐。泰國設廠的策略性佈局，也將有助於公司在全球供應鏈調整中保持競爭力。

對未來趨勢的判斷

短期趨勢 (2024年下半年至2025年上半年)： 公司預期2025年Q4材料業務將開始量產並貢獻營收，設備業務也將深化高階封裝市場。這為短期營運帶來了一線曙光。然而，上半年獲利能力的急劇下降是一個警訊，市場對公司能否迅速改善毛利率及淨利表現將保持高度關注。短期內，揚博科技可能仍需應對營運壓力，並努力證明其轉型策略的有效性。

長期趨勢 (2025年下半年以後)： 揚博科技的長期發展策略聚焦於高值化趨勢，包括高速運算、電動車、ADAS、高頻通訊及低軌衛星等新興應用領域。公司在技術研發上的持續投入，例如針對玻璃載板製程設備的開發，以及積極的國際市場佈局，都使其有望在全球半導體及高階PCB產業鏈中扮演更重要的角色。如果公司能有效將技術成果商業化，並在維持成本效益的同時改善獲利能力，長期成長潛力值得期待。這是一個由傳統製造業向高科技服務與解決方案提供商轉型的漫長過程，需要時間來展現成效。

投資人（特別是散戶）應注意的重點

投資人應保持警惕，並密切追蹤揚博科技的後續發展。短期內， 需高度關注2025年下半年的財報表現，尤其是毛利率、淨利和EPS能否回穩甚至反彈，以及Q4材料業務量產的實際效益。長期而言， 應評估公司在高階製程、先進封裝及玻璃載板等新興領域的投入是否能按計畫實現，並觀察這些新業務對公司整體營收和獲利的實際貢獻。同時，國際關稅、匯率波動等外部風險以及新技術研發和擴張所需的資本支出及回報期，都是投資人需要持續關注的因素。對於看好公司長期轉型潛力的投資人，應具備足夠的耐心，並做好可能面臨短期波動的準備。

利多與利空判斷總覽

利多因素

  • 積極佈局高階製程市場（載板、玻璃載板、5G/AI相關應用、電動車、ADAS、高速網絡、低軌衛星）。
  • 技術創新能力強，擁有AMPOC SUPER DRY SYSTEM專利，ECO熱回收系統獲「十大傑出創新研發」獎。
  • 拓展東南亞市場，設立泰國子公司，貼近客戶服務。
  • 先進封裝材料（Micro Bumping/SnAg、Cu Pillar）已量產，黃光材料獲客戶驗證並放量生產，Q4預計貢獻營收。
  • 高階3D形貌檢測系統已獲訂單並裝機，鎖定高階封裝市場。
  • 持續投入新技術研發（厚大板、玻璃載板、5G/AI載板、EV PCB設備、節能減廢）。
  • 營收規模維持增長，存貨周轉率持續改善。

利空因素

  • 114年上半年獲利能力顯著下滑（毛利率、營業利益、稅後淨利、EPS大幅下降）。
  • 權益報酬率(ROE)急劇衰退，股東權益獲利效率大幅降低。
  • 114年上半年財務結構惡化（負債佔資產比上升，流動比率下降）。
  • 外部環境（關稅、匯率）不確定性，可能對營運造成間接影響。
  • 新業務貢獻時間與程度仍待觀察，短期內或未能有效改善整體獲利。

之前法說會的資訊

日期
地點
台北市信義區信義路5段7號1樓(證券交易所資訊展示中心)
相關說明
本公司業務及財務相關資訊
公司提供的連結
公司網站相關資訊連結
PDF簡報
公開資訊觀測站簡報連結
直播或串流
TWSE網站直播串流連結
文件報告
公司未提供