華新科（2492）法說會日期、內容、AI重點整理

華新科（2492）法說會日期、直播、報告分析

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日期

2026/05/27 15:40

地點

台北君悅酒店三樓會議廳(台北市信義區松壽路2號)

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本公司受邀參加國泰證券舉辦之「2026年第二季產業論壇」， 說明本公司營運概況以及未來展望。

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報告總體觀點

本報告由國泰綜合證券舉辦，主題為華新科（股票代號：2492）2026年第二季產業論壇。報告深入探討華新科在被動元件領域的技術優勢、產品應用、市場趨勢及財務表現，並對未來發展潛力進行了闡述。整體而言，華新科在AI伺服器、電動車、智慧連網汽車、低軌通訊衛星等新興科技應用領域展現出強勁的成長動能，技術布局廣泛且具備市場領導地位。

對股票市場的潛在影響

華新科作為被動元件領導廠商，其營運表現與市場趨勢密切相關。報告中提及的AI、電動車等產業的高速成長，將直接帶動對被動元件的需求。若華新科能持續把握這些市場機會，擴大市占率並維持獲利能力，將對其股價產生正面影響。同時，其穩健的財務表現（如營收、毛利率、淨利率的成長）也是支撐股價的重要因素。

對未來趨勢的判斷

短期趨勢： 從2026年第一季的財務數據來看，華新科在營收、毛利率、營業淨利率及稅後淨利等方面均呈現較去年同期增長，顯示短期營運狀況良好。尤其營業淨利率從5.8%提升至7.5%，顯示公司在成本控制與產品組合優化方面取得成效。

長期趨勢： 報告中詳細闡述了AI伺服器、電動車、智慧連網汽車、低軌通訊衛星（B5G/6G）等領域的市場前景，這些領域的快速發展將持續推動對高階被動元件的需求。華新科在這些領域的技術佈局，例如AI伺服器所需的MLCC、薄膜電容、金屬條等，以及車用領域的車規級電容、抗靜電車規電容等，都預示著其長期成長潛力。此外，公司在材料創新、製程整合方面的投入，也有助於維持其長期競爭力。

投資人應注意的重點

散戶投資人應注意以下重點：

• 技術領先與應用領域： 華新科在MLCC、晶片電阻、RF元件等領域擁有關鍵技術，並積極佈局AI伺服器、電動車、5G通訊等高成長應用。投資人應關注這些新興應用領域的市場發展及公司在其中的市占率變化。
• 營運數據與財務指標： 持續關注公司的營收、毛利率、淨利率、EPS等財務指標的變化。特別是毛利率和營業淨利率的提升，可能意味著公司產品結構的優化或成本控制的成效。
• 併購與合作： 報告中提到2024年7月收購SOSHIN 100%，此類併購活動可能為公司帶來新的技術、市場或產能，應持續關注其整合效益。
• 全球市場佈局： 華新科的營收來自全球各地，其中中國大陸佔比較高（46.1%）。需留意各地區的產業政策、經濟狀況及地緣政治風險對公司營運的影響。
• AI產業的趨勢： AI伺服器對被動元件的需求呈現爆炸性成長，華新科在此領域的產品線（如高容值MLCC、高精度薄膜電阻等）是重要的成長引擎。應關注AI晶片、伺服器出貨量等相關產業指標。
• 電動車及智慧汽車的滲透率： 電動車及智慧汽車市場的快速發展，將帶動對車規級被動元件的需求。華新科在此領域的產品應用，如BMS & OBC，是重要的獲利來源。

報告重點摘要

公司概況與近期動態

• 公司名稱： 華新科 (Walsin Technology Corporation)
• 股票代號： 2492.TW
• 成立時間： 1992年，1997年上櫃，2001年上市。
• 股本： 4,858百萬元新台幣。
• 營收狀況： 2025年全年預計營收為36,465百萬元新台幣，約3%的年營收將再投入。2026年4月整體累計營收為13,268百萬元新台幣。
• 生產據點： 全球共有18個製造工廠，分布於日本、馬來西亞、台灣、中國。
• 全球員工人數： 超過11,700人。
• 近期重要動態：
  • 2024年：獲得EcoVadis ESG評鑑Top 5%企業。
  • 2024年7月：完成收購SOSHIN 100%。
  • 2023年：被評選為FTSE指數成分股。
  • 2022年：成立荷蘭鹿特丹子公司及歐洲物流中心。

產品與技術

• 產品範疇： 華新科專注於被動元件，產品涵蓋電阻 (Resistor)、電感 (Inductor)、積層陶瓷電容 (MLCC)、LED (發光二極體)、壓電元件 (Piezoelectric)、天線 (Antenna) 等。
• 核心技術：
  • 被動元件為導電電路與各種材料的結合，提供正確的電氣性能，並能抵抗惡劣的環境。
  • 導電路徑的形成製程包含嵌入、擴散、濺鍍、印刷、表面塗層、電鍍等多種技術。
  • 透過多材料整合與交互連接，形成完整電路系統。
  • 元件特性涵蓋電性、磁性、熱學、光學、振動等多種物理特性。
  • 被動元件在電路中扮演數學運算的角色，如電阻進行加法/減法，電容進行積分，電感進行微分。
• 電容種類與結構：
  • 基本結構：由兩個導體電極夾著介質組成，用於儲存電荷與能量。
  • 卷繞式結構：透過鋁箔與薄膜重複層疊，增加有效面積，提升電容量並維持小型化。
  • 疊層結構 (MLCC)：陶瓷電容、電解電容、薄膜電容等，採用不同材料與結構以滿足多樣化應用。
• 封裝與組裝方式：
  • 提供多種封裝形式，如貼片型 (MLCC)、徑向引腳型、軸向引線型、模組/特殊封裝。
  • 組裝方式涵蓋PCB表面黏著 (SMT)、PCB穿孔焊接 (THT)、模組化組裝等。
  • 產品特性包含高可靠性、耐環境能力、穩定的電氣性能、易於組裝及多樣化的應用。
• 元件應用與趨勢：
  • System-in-a-Package (SiP)： 整合多種元件於單一封裝，提供完整系統功能，實現小型化、高整合、高效能、高可靠。
  • 嵌入式元件： 嵌入於PCB/基板，可節省空間、提升電氣性能、改善散熱、減少組裝步驟及提升可靠度。
  • 未來應用領域： 行動裝置、穿戴式裝置、車用電子、AR/VR眼鏡、高效運算、工業自動化、醫療電子、航太/通訊等。

財務表現

華新科2025~2026年第一季各季度合併財務表現 (單位: 台幣百萬元; 每股盈餘為元)

項目	2025年					2026年		QoQ		YoY
	第一季	第二季	第三季	第四季	合計	第一季	合計	2026 Q1 vs 2025 Q4	2026 Q1 vs 2025 Q1
營業收入	8,740	9,554	9,413	8,756	36,463	9,538	9,538	8.9%	9.1%
營業毛利	1,500	1,623	1,578	1,599	6,300	1,746	1,746	9.2%	16.4%
毛利率 (%)	17.2%	17.0%	16.8%	18.3%	17.3%	18.3%	18.3%	0.0%	1.1%
營業淨利	484	555	509	558	2,106	719	719	28.9%	48.6%
營業淨利率 (%)	5.5%	5.8%	5.4%	6.4%	5.8%	7.5%	7.5%	1.1%	2.0%
稅後淨利	585	(215)	1,058	870	2,298	820	820	-5.7%	40.2%
稅後淨利率 (%)	6.7%	-2.2%	11.2%	9.9%	6.3%	8.6%	8.6%	-1.3%	1.9%
每股盈餘	1.21	(0.44)	2.18	1.79	4.74	1.69	1.69	-5.7%	40.2%

註： 1. 2025年~2026年計算EPS之「流通在外加權平均股數」皆為484,805仟股。 2. 2026年QoQ/YoY成長率：毛利率/營業淨利率/稅後淨利率欄位係按兩期相減之絕對值列示，其餘欄位係按增減比率列示。

• 趨勢分析： 2026年第一季營收較2025年第四季增長8.9%，較2025年第一季增長9.1%，顯示營收持續成長。毛利率和營業淨利率均較2025年有所提升，顯示獲利能力改善。稅後淨利及每股盈餘在2026年第一季較2025年第一季有顯著增長（40.2%），但較2025年第四季則略有下降。

歷年營收及營收分佈

• 營收趨勢： 歷年營收（以百萬美元計）呈現增長趨勢，從2019年的975百萬美元增長至2025年的1,169百萬美元，其中2021年達到最高點1,503百萬美元。
• 2026年第一季營收分佈：
  • 按應用領域： 工業 (24%)、PC&P (18%)、通訊 (22%)、汽車 (17%)、消費性電子 (18%)，其他 (1%)。
  • 按產品： MLCC (46%)、ChipR (22%)、RF (14%)、Disc (4%)，其他 (13%)。
  • 按通路： 直銷客戶 (70%)、經銷商 (30%)。
  • 按地區： 中國 (46.1%)、亞洲 (28.7%)、台灣 (14.1%)，歐美 (4.5%+6.3%)。

AI機遇與產業應用

• AI伺服器市場：
  • 伺服器支出預計在2026年加速成長，年增率達36.9% YoY。
  • 全球AI伺服器市場預計在2026年，年增率達31.7% YoY。
  • 五大科技巨頭（Amazon, Google, Meta, Microsoft, Oracle）的合計支出預計達8,000億美元，遠超前兩年。
  • AI浪潮帶來爆炸性需求，單一機櫃的電容電阻用量達到百倍的需求增長。
  • 針對AI伺服器，華新科提供高容值MLCC、高電壓MLCC、薄膜電阻、高精度電阻、金屬條、金屬分流器等關鍵元件。
  • AI伺服器電源供應器和高速通訊應用（800G/1.6T）也需要高精度、低溫飄、微型超低阻值的元件。
• 電動車與智慧連網汽車市場：
  • 2026年全球電動車銷售量預計達2,450萬輛，年增率達22.5%。
  • 全球電動車充電站市場預計在2026至2031年間，以20.8% CAGR年均複合成長率擴張。
  • 全球車聯網裝置市場預計在2026至2033年間，以18.5% CAGR的年均複合成長率成長。
  • 華新科的汽車領域產品應用包含BMS (電池管理系統) 和 OBC (車載充電器) 等，提供車規級電容、抗靜電車規電容、LLC NPO MLCC、薄膜電容、抗突波電容、金屬分流器、金屬條等。
• 低軌通訊衛星應用 (B5G/6G)：
  • 低軌衛星通訊應用快速發展，預計終端出貨量和LTCC使用量將大幅增長。
  • 華新科提供陶瓷天線、高頻RF MLCC、雙工濾波器、低損耗帶通濾波器等相關產品。
  • 其低溫陶瓷共燒射頻元件，如mmWave、WIFI 7 Module、NB-IoT Module，以及Automotive、5G Cellular、WIFI 6E/7等相關元件，皆能應用於此領域。
• 市場應用聚焦：
  • AI推動高效運算與換機潮（AI伺服器與電源解決方案）。
  • B5G通訊（全球及印度5G基建）。
  • 智能車（車聯網、智能座艙、UWB）。
  • IC產業用被動元件。
  • 新能源/工業基礎建設。

關鍵技術與產品方向

• 技術方向：
  • 高頻/高電壓/低損耗：High Cap High-Voltage Resonant MLCC，Resonate Cap in Hi Watt >12KW PSU。
  • 大電流/高精度：High Power Current Sensor Resistor，High Power CSR in BBU。
  • 高精度低溫度係數：Thin Film Resistor，High-Q Cu RF MLCC & LTCC。
  • 高可靠度：Anti surge, High power, Anti-Sulfur Resistor，High-Temp X8R MLCC。
  • 複合材料&構型創新。
  • 材料低溫化。
  • 持續卑金屬化。
  • 製程融合材料創新。

資訊屬於 利多 / 利空 判斷

• 利多：
  • AI伺服器市場的爆炸性成長與巨額資本支出（報告中詳細數據支持）。 - 利多
  • 電動車銷售量、充電站市場及車聯網裝置市場的顯著成長預期（報告中提供具體成長率與CAGR）。 - 利多
  • 低軌通訊衛星應用B5G/6G的需求增加，帶動LTCC使用量預期增長（報告中顯示圖表趨勢）。 - 利多
  • 華新科2026年第一季營收、毛利率、營業淨利率的年增長，以及稅後淨利和EPS的顯著增長（財務數據支持）。 - 利多
  • 2024年7月收購SOSHIN 100%，此舉可能增強公司市場地位和技術能力。 - 利多
  • 公司在AI、電動車、5G等高成長領域的產品佈局廣泛且具備技術優勢。 - 利多
  • 新興應用領域對高精度、高性能被動元件的需求增加，正好符合華新科的技術強項。 - 利多
• 利空：
  • 2026年第一季稅後淨利及每股盈餘較2025年第四季下降（-5.7%），雖然同比增長強勁，但環比數據需留意。 - 短期潛在利空 (需觀察後續趨勢)
  • 報告中未直接提及具體的產業競爭加劇或全球經濟下行等明顯利空因素。

之前法說會的資訊

日期

2025/12/02 15:40

地點

君悅飯店3樓會議室 (臺北市信義區松壽路2號)

相關說明

公司受邀參加國泰證券舉辦之「2025年第四季產業論壇」， 說明本公司營運概況以及未來展望

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文件報告

公司未提供

日期

2025/03/11 15:40

地點

文華東方酒店B2會議室 (台北市松山區敦化北路158號)

相關說明

本公司受邀參加國泰證券舉辦之「2025年第一季產業論壇」， 說明本公司營運概況以及未來展望。

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文件報告

公司未提供

日期

2024/09/24 14:30

地點

宏遠證券總公司 台北市大安區信義路四段236號7F

相關說明

本公司受邀參加宏遠證券總公司舉辦之法人 說明會,主要內容為本公司營運概況說明等

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