盟立（2464）法說會日期、內容、AI重點整理

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盟立（2464）法說會日期、直播、報告分析

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報告整體觀點與總結分析

這份由盟立集團（股票代碼：2464）發佈的法人說明會資料，其發佈日期為2025年12月22日，顯示這是一份高度前瞻性的報告，不僅包含截至2025年第三季的營運績效，更重點闡述了對2026年及未來3-5年的營運展望與戰略規劃。報告整體呈現公司在市場逆風下積極轉型，並為未來成長奠定基礎的決心。

盟立集團作為智能自動化的領導者，正積極應對產業變革，特別是半導體產業的快速發展和AI技術的崛起。儘管面臨營收下滑及短期獲利壓力，公司透過策略性地將重心轉移至半導體設備系統，並大力投入AI機器人/機器狗及智能物流解決方案，展現了強烈的成長動機與轉型企圖心。報告中對2026年的產能擴張與營收目標，更是釋放出積極的信號。

對股票市場的潛在影響

這份報告對盟立股價的潛在影響可能呈現兩面性：

  • 短期影響： 從2025年第三季的財務數據來看，營收年減25.5%，營業淨利轉虧，顯示公司在面對市場不確定性時仍承受壓力。雖然毛利率及稅後淨利季增轉正，但主要受非營業利益影響，且淨利水準偏低。這些短期數據可能讓市場在短期內持觀望態度，甚至有利空壓力。然而，若市場專注於BB ratio > 1、毛利率回升及2026年的明確利多展望，則可能引發買盤。
  • 長期影響： 報告所揭示的長期策略，包括半導體業務的強勁成長動能、AI機器人與智能物流的發展潛力，以及大規模的產能擴張計畫，均是未來營收與獲利成長的堅實基礎。特別是半導體先進封裝的趨勢掌握，以及AI機器人預計於2026年第一季出貨，將為公司開啟新的成長曲線。這些長期願景和戰略佈局屬於顯著的利多因素，有望吸引長期投資者關注。

對未來趨勢的判斷（短期或長期）

  • 短期趨勢（2025年第四季至2026年上半年）： 預期盟立的營運將逐步走出2023-2025年的低谷。在手訂單BB ratio > 1、客戶資本投資需求回升、以及美國關稅政策明朗化等因素，預示著2026年的營運動能將顯著增強。半導體業務將持續擔任主導角色，AI機器人與智能物流業務亦將於2026年開始貢獻營收。毛利率的穩步回升趨勢有望持續。整體而言，短期內預期營收將止跌回升，獲利結構有望改善。
  • 長期趨勢（2026年下半年及更遠期）： 盟立將受益於AI、物聯網、自動化等全球大趨勢。公司在半導體先進封裝、智能物流及AI機器人領域的深耕與布局，特別是投資新公司以強化AI機器人技術與供應鏈，將使其在這些高成長市場中佔據有利位置。未來3-5年產能的3-5倍增長目標，展現了公司對長期成長的強烈信心與規劃。預期盟立將從傳統的自動化設備供應商，轉型為智能製造與AI應用解決方案的領導者，實現價值思維的轉變。

投資人（特別是散戶）應注意的重點

  • 營收與獲利結構轉變： 注意半導體業務在總營收中的佔比是否如預期在2026年達到60%以上，以及其對整體毛利率和營業淨利的實質貢獻。
  • 新業務進展： 密切關注AI機器人/機器狗以及智能物流新訂單的實際出貨與營收貢獻時程。這些新業務的進展速度將是評估公司成長潛力的關鍵指標。
  • 營業費用控制： 儘管營業費用絕對金額有所下降，但佔營收比重持續上升，侵蝕獲利。投資人應關注公司未來能否有效控制費用，並在營收增長時實現規模經濟效益。
  • 非營業利益波動： 2025年第三季非營業利益大幅改善，帶動稅後淨利轉正。投資人應區分這類一次性或波動性較大的項目，並更側重於本業營運狀況。
  • 訂單與產能擴張的實現： 留意公司在手訂單的實際轉化率，以及2026年大規模產能擴張計畫的執行情況，確保能有效滿足市場需求並轉化為實際營收。
  • 市場競爭與技術領先： 在快速變化的自動化與AI領域，盟立能否持續保持技術領先地位並有效應對市場競爭，是長期投資的考量因素。

盟立集團法人說明會內容重點摘要與趨勢分析

公司簡介 (Company Profile)

  • 盟立集團成立於1989年2月2日，至今已深耕產業36年。
  • 公司資本額約新台幣21億元，擁有超過10,000個實績案例。
  • 致力於提供穩定可靠的整廠自動化能力，並大幅投資於人工智慧、戰情系統、雲端運算、大數據、數位孿生等新技術領域。
  • 主要客戶產業涵蓋：半導體、機械加工業、觸控面板、FPD（面板）、汽機車、電腦/資訊及相關產業、食品業。
  • 全球據點：總部位於新竹科學園區，在台灣、中國大陸（上海、昆山、深圳）及海外（泰國、馬來西亞、越南）均設有據點，顯示其全球佈局的廣度。
  • 合作夥伴與客戶：包括台積電、日月光、聯華電子、鴻海、美光等知名企業，展現其在產業鏈中的重要地位與深厚客戶基礎。

利多判斷：

  • 深厚產業經驗與實績：36年經驗及10,000+案例，證明其在自動化領域的穩固地位與執行能力。
  • 多元客戶產業分佈：服務多個關鍵產業，有助於分散營運風險並抓住不同產業的成長機會。
  • 積極投入新興科技：投資AI、雲端運算、數位孿生等，顯示公司具備前瞻性思維，有助於未來競爭力。
  • 廣泛的客戶基礎與全球佈局：與眾多國際大廠合作，並設有全球據點，有利於市場拓展與服務。

半導體 AMHS 解決方案

  • 提供半導體產業自動物料搬送系統 (AMHS) 的全面解決方案。
  • 主要產品包括：空中走行式無人搬運車 (OHT, M-OHT, OHS)、高速晶圓/載板傳送設備 (PLP EFEM, EFEM)、晶圓暫存設備 (NTB, LBS)、潔淨室儲存與傳送設備 (STK, ZIP STK, Tower STK)、自主移動機器人 (Baymax, MR AGV, FP AGV, Frame AGV)。
  • 應用於半導體場域、扇出型面板級封裝 (FOPLP) 場域及ABF載板場域。

利多判斷：

  • 完整且多樣化的產品線：能提供半導體客戶從搬運到儲存的完整自動化解決方案，提升客戶黏著度。
  • 符合先進製程需求：涵蓋FOPLP和ABF載板等先進封裝技術應用，顯示其技術能力與市場趨勢保持一致。

智能物流 AMHS 解決方案

  • 提供智能物流自動倉儲系統的全面解決方案。
  • 主要產品包括：穿梭式自動倉儲系統 (USC, MSC)、無人搬運車系統 (AGV)、高速垂直搬送系統 (Lifter)、Miniload及Unitload自動倉儲系統、高速智能分揀系統 (Sorter)。
  • 應用於一般倉儲及冷鏈倉儲，服務製造業及服務業客戶。

利多判斷：

  • 多元化的智能物流產品：涵蓋自動倉儲、搬運、分揀等環節，滿足不同物流需求。
  • 廣泛的應用領域：服務製造業與服務業，包括冷鏈倉儲，顯示市場潛力巨大。

人形機器人/機器狗及場域應用

  • 開發具備關節馬達、感測器、導航、夾爪、電源模組等組件的人形機器人與機器狗。
  • 核心技術：結合數位孿生 (Digital Twin) 與AI大腦模型，實現「虛擬轉真實 (Sim to Real)」的目標。
  • 願景：建立「隨插即用 (Plug and Play)」的場域應用介面，實現AI大腦與硬體無縫溝通，推動台灣產業從成本思維轉向價值思維。

利多判斷：

  • 進入高潛力新興市場：AI機器人與機器狗是未來智能自動化的重要趨勢，可望帶來新的成長動能。
  • 核心技術整合：結合AI與數位孿生技術，提升機器人的智能化與應用彈性。
  • 具備前瞻性願景：從成本思維轉向價值思維的目標，有助於差異化競爭與提升產品附加價值。

經營績效 (Operation Performance)

年營收及毛利 (Revenue & Gross Profit by Year)

年份 合併營收 (佰萬元) 營業毛利 (佰萬元) 營業毛利率 (%)
2021年 9,861 2,045 20.7%
2022年 10,769 1,877 17.4%
2023年 8,813 1,450 16.5%
2024年 7,503 1,357 18.1%
2025年Q3 4,992 954 19.1%
  • 營收趨勢：合併營收在2022年達到高峰10,769佰萬元後，於2023年及2024年連續下滑。2025年Q3累計營收為4,992佰萬元，若按此趨勢推算全年，營收仍可能較2024年進一步下滑。
  • 毛利率趨勢：毛利率從2021年的20.7%下降至2023年的16.5%低點，但隨後在2024年回升至18.1%，並在2025年Q3進一步提升至19.1%。

利空判斷：

  • 營收持續下滑：從2022年起營收呈現下降趨勢，顯示市場需求或公司訂單量面臨壓力。

利多判斷：

  • 毛利率回升：儘管營收下滑，毛利率在2024年及2025年Q3呈現回升趨勢，顯示公司在產品組合、成本控制或高附加價值產品方面有所改善。

年度產品別營收 (Revenue by Product Category)

  • 2022年：光電面板及智能自動化物流為營運主力 (60%)，半導體設備系統佔19%，已跨入半導體後段製程。
  • 2023年：半導體設備系統逐漸成為主要營收動能 (38%)，光電面板自動化系統營收佔比逐年下降 (42%)。
  • 2024年：半導體自動化系統成為營收主軸 (47%)，成為封裝測試廠、載板廠自動化系統主要供應商。
  • 2025年：半導體設備系統佔比高達57%，主要營收來自封裝測試、載板及前段晶圓廠物流系統。智能自動化系統佔16%，光電面板自動化系統佔11%，數位科技佔5%，其他利基產品佔11%。

趨勢分析：

  • 公司產品組合呈現顯著轉型，半導體設備系統的營收佔比從2022年的19%迅速增長至2025年的57%，成為絕對主力。同時，光電面板及智能自動化物流的佔比則相對下降。
  • 2025年因國際關稅議題，智能自動化系統全年營收未如預期，但預計2026年可重返成長趨勢。

利多判斷：

  • 成功轉型並聚焦半導體產業：半導體是高成長且高技術門檻的產業，營收佔比快速提升顯示公司轉型策略成功，並抓住產業趨勢。
  • 成為關鍵供應商：在封裝測試與載板領域成為主要供應商，強化其在產業鏈的地位。
  • 智能自動化系統預計2026年回升：儘管2025年受關稅影響，但預期2026年能重拾成長動能。

營業費用 (Operating Expenses)

年份 研發費用 (佰萬元) 管理費用 (佰萬元) 銷售費用 (佰萬元) 佔營收比 (%)
2021年 396 510 447 13.7%
2022年 499 536 481 14.1%
2023年 504 558 382 16.4%
2024年 462 481 368 17.5%
2025年Q3 325 381 268 19.5%
  • 佔營收比趨勢：營業費用佔營收比重從2021年的13.7%持續上升，至2025年Q3達到19.5%。
  • 絕對金額趨勢：各項費用（研發、管理、銷售）的絕對金額在2023年或2022年達到高峰後，於2024年及2025年Q3呈現下降趨勢。

利空判斷：

  • 營業費用佔比持續上升：儘管絕對金額下降，但由於營收下降幅度更大，導致營業費用佔營收比重不斷升高，顯示費用控制仍面臨挑戰，侵蝕營業獲利。

綜合損益表 (Statements of Comprehensive Income)

項目 3Q/2025 (仟元) 2Q/2025 (仟元) 3Q/2024 (仟元) 季變化 (%) 年變化 (%)
營業收入淨額 1,627,461 1,635,965 2,185,324 -0.5% -25.5%
營業毛利率 18.7% 20.9% 20.4% -2.2% -1.7%
營業費用 343,118 341,743 385,212 0.4% -10.9%
營業費用率 21.1% 20.9% 17.6% 0.2% 3.5%
營業淨利 (39,620) 2,731 60,492 -1550.8% -165.5%
營業淨利率 -2.4% 0.2% 2.8% -2.6% -5.2%
營業外收入及支出 30,237 (164,818) (42,464) 118.3% 171.2%
本期淨利 1,628 (120,811) 21,501 101.3% -92.4%
每股盈餘(元) 0.01 (0.60) 0.10 0.61 (0.09)
  • 營收：2025年第三季營業收入淨額較去年同期下滑25.5%，較上一季微幅下滑0.5%。
  • 毛利率：2025年第三季營業毛利率18.7%，較去年同期及上一季均有所下滑。
  • 營業淨利：2025年第三季營業淨利轉為虧損(39,620仟元)，營業淨利率為-2.4%，較去年同期與上一季均大幅惡化。
  • 營業外收入及支出：2025年第三季營業外收入及支出呈現顯著正向30,237仟元，較上一季及去年同期大幅改善。
  • 本期淨利與EPS：2025年第三季本期淨利為1,628仟元，每股盈餘為0.01元，相較上一季的巨額虧損有顯著改善，但較去年同期則大幅下滑92.4%。

利空判斷：

  • 營收大幅衰退：季度營收持續年減，顯示市場環境嚴峻。
  • 營業淨利轉虧：核心本業在2025年第三季出現虧損，反映營業費用率高漲對獲利的壓力。
  • 毛利率下滑：季度毛利率下降，可能與產品組合或市場競爭加劇有關。
  • 本期淨利年減幅度大：儘管較上一季轉虧為盈，但與去年同期相比仍大幅衰退，且主要受非營業利益支撐。

利多判斷：

  • 營業外收入顯著改善：當季的非營業利益大幅轉正，為整體淨利提供了正面貢獻，緩解了本業虧損的壓力。
  • 本期淨利與EPS季增轉正：從上一季的大幅虧損轉為微幅獲利，顯示公司在短期內有扭轉頹勢的能力。

營運展望 (Business Outlook)

在手訂單 (Order in Hand)

  • 訂單組成：半導體設備系統佔在手訂單的58%，智能自動化系統佔22%，光電面板自動化系統佔8%，其他利基產品佔8%，數位科技佔4%。
  • 展望：2025年BB ratio > 1，顯示上半年市場不確定性逐漸消散，客戶資本投資需求正逐步回升。

趨勢分析：半導體設備系統在未來訂單中佔據主導地位，與產品別營收趨勢一致。BB ratio大於1預示未來營收成長。

利多判斷：

  • 半導體訂單主導：在手訂單以半導體為主，呼應公司轉型策略，且該產業前景看好。
  • BB ratio > 1：訂單出貨比大於1，表示新接訂單量大於出貨量，預示未來營收將成長。
  • 客戶資本投資需求回升：市場需求恢復，有利於公司業務拓展。

2026年產能目標

  • 整體產能擴增：2026年將整體產能擴增30%~40%，透過全球生產基地及健全供應鏈，快速回應客戶需求。
  • 半導體高端設備產能：擴增30%。
  • 機器人/機器狗及關節模組：產能達500台/年。
  • 具韌性的供應鏈體系：數位化 (Digitalized)、可追溯 (Traceable)、可預警 (Predictable)。
  • 2026關鍵設備產能目標 (Base Line)：
    • OHT 空中走行式無人搬運車：100台/月
    • EFEM 高速晶送設備：300台/年
    • Semiconductor Stocker：300台/年（月產能約20~30台）
    • AMR/AGV 無人搬運車：200台/年
  • 快速擴充優勢：預計未來3~5年內產能將增長3~5倍，確保在市場需求增長時能迅速回應。

利多判斷：

  • 大規模產能擴張：整體及半導體設備產能大幅擴增，顯示公司對未來市場需求的高度信心與積極備戰。
  • 新興業務產能規劃：機器人/機器狗的具體產能目標，為新業務的商業化提供了支持。
  • 供應鏈韌性：具備數位化、可追溯、可預警的供應鏈，有助於提升營運效率與應變能力。
  • 長期成長潛力：未來3~5年產能增長3~5倍的目標，預示公司具備長期爆發性成長潛力。

營運展望 - 半導體

  • 掌握高端封裝趨勢：
    • AI算力需求強勁，推動CoWoS、CoPoS、CoWoP與FOPLP等先進封裝產能快速擴張，大幅提升對高潔淨、高彈性自動化搬運的需求。
    • 盟立已成功轉型，半導體成為營收主力。推出的OHT空中搬運、Stocker倉儲、300mm晶圓/ABF載板/FOPLP EFEM與Panel Handling解決方案，能完整支援先進封裝製程需求。
    • 新一代共軌OHT可支援12~40kg各式載具，協助客戶快速換線並降低CapEx；搭配模組化平台與AI/數位孿生維護，大幅提升稼動效率。
    • 2026年展望正向：持續受惠先進封裝擴產，已取得FOPLP整廠自動化專案，可望成為明年首季成長動能。
  • 東南亞市場需求上升：馬來西亞、新加坡、泰國半導體客戶案件推動順暢，預計2026年第二季取得訂單並陸續出貨。
  • 營收佔比持續創高：2026年半導體設備系統合併營收比重可望達到60%以上。

利多判斷：

  • 精準掌握產業趨勢：深耕AI及先進封裝帶來的自動化需求，技術與產品符合市場主流。
  • 完整解決方案：提供多樣化且具備彈性的產品，滿足先進封裝的嚴苛需求。
  • 新專案與海外市場拓展：取得FOPLP整廠自動化專案及東南亞訂單，為2026年營收成長提供具體來源。
  • 營收佔比持續提升：半導體業務佔比預計超過60%，鞏固其成長引擎的地位。

營運展望 - AI機器人/機器狗

  • AI機器人及機器狗作為AI落地的關鍵載具，透過AI模型訓練達成「虛擬轉真實 (Sim to Real)」的目標。
  • 已於2025年第三季完成本體開發，預計2026年第一季推進實體場域的應用與實測，並開始出貨。
  • 投資設立「應用智能科技股份有限公司 APPLIED AI CORPORATION LTD」：致力於成為「數位孿生場域建構」與「AI機器人場域訓練應用」的領導者，結合虛擬模擬與AI深度結合，開創AI機器人自動化應用的新一波革新。
  • 投資「鞍新盟機器人製造股份有限公司」：前瞻布局AI人形機器人及機器狗的生產技術、關鍵零組件與製造供應鏈體系。

利多判斷：

  • 新興業務啟動：AI機器人及機器狗業務預計於2026年第一季開始出貨，為公司帶來新的成長點。
  • 策略性投資：透過設立及投資新公司，強化AI機器人技術研發、應用及供應鏈整合，確保長期競爭力。
  • 虛擬轉真實技術：利用數位孿生技術提升研發效率與應用精準度。

營運展望 - 智能自動化物流

  • 美國關稅政策影響趨於明朗，客戶已陸續確立投資設廠決策，預期2025年因不確定因素而延宕的自動化系統案件將逐漸回溫，為2026年挹注營運動能。
  • 客戶對2026年資本投資計劃更為明確，樂觀看待2026年的接單能量。
  • 來自北美、歐洲及東南亞的需求已逐漸確定，近日已承接EMS客戶北美廠自動化系統訂單，預計2026年出貨。
  • 目標產業：製造業 (MDC, EMS) 及服務業 (CDC, 第三方物流/越庫)。

利多判斷：

  • 市場不確定性消散：美國關稅政策明朗化，有助於客戶重啟投資計畫。
  • 訂單回溫與新訂單：延宕的案件回溫，加上北美、歐洲及東南亞的新訂單，預期2026年物流業務將顯著成長。
  • 市場需求明確：客戶資本投資計劃更為清晰，提升公司接單信心。

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