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全新(2455)法說會日期、內容、AI重點整理

全新(2455)法說會日期、直播、報告分析

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以下內容由AI生成:

報告整體分析與總結

本報告提供了全新(股票代碼:2455)於2025年法人說明會的內容摘要,主要圍繞公司的核心MOCVD技術、化合物半導體材料特性、產業供應鏈定位,以及2022年至2025年上半年之財務表現,並展望未來在微電子與光電子產品的應用前景。 整體而言,全新在化合物半導體領域擁有深厚的技術基礎和關鍵的供應鏈地位,其MOCVD核心技術能夠生產具備高電子移動速率、高頻響應、高功率等優異特性的磊晶片,適用於5G、Wi-Fi 7、V2X、資料中心、3D感測、AR/VR及車用光達等高成長性應用市場。這顯示公司具備強勁的長期發展潛力與技術護城河。 然而,從財務數據來看,公司在2024年實現了營收和淨利的大幅成長,但在2025年上半年卻面臨毛利率持續下滑、非營業收益轉為負值,以及淨利和每股盈餘(EPS)顯著衰退的挑戰。這反映出在市場需求或競爭加劇等因素影響下,公司短期內的獲利能力承壓。

對股票市場的潛在影響

* **長期利多:** 全新在化合物半導體領域的技術領先地位及其產品在5G、AI、電動車、物聯網等未來趨勢應用中的關鍵性,有望在長期內支撐其股價表現。若能有效轉化技術優勢為市場份額和穩健獲利,將對股價產生正面影響。 * **短期利空:** 2025年上半年的財務數據,特別是毛利率下滑、非營業收益負值及獲利衰退,可能在短期內對投資者信心造成壓力,進而影響股價表現。市場可能需要觀察公司在下半年能否改善獲利狀況,以及未來新興應用能否快速放量貢獻營收。

對未來趨勢的判斷

* **短期趨勢:** 預期全新在短期內可能面臨營收成長放緩、毛利率壓力以及獲利不確定性。全球經濟環境、半導體庫存調整週期以及新技術應用初期成本壓力,都可能持續影響公司的短期財務表現。 * **長期趨勢:** 長期來看,化合物半導體作為支撐5G、電動車、AIoT等新興應用發展的關鍵材料,其需求成長趨勢明確。全新作為該領域的純磊晶供應商,將受益於這些龐大市場的結構性成長。公司若能持續精進MOCVD技術、擴大產品線並優化成本結構,長期發展前景仍值得期待。

投資人(特別是散戶)應注意的重點

1. **關注毛利率變化:** 毛利率是衡量公司獲利能力的關鍵指標。投資人應密切關注全新毛利率是否能止跌回升,或至少維持在相對穩定的水平,這將是判斷公司營運是否改善的重要訊號。 2. **追蹤新應用進展:** 儘管長期應用前景廣闊,但這些新興市場的滲透率與放量速度仍需觀察。投資人應留意公司在5G、Wi-Fi 7、車用等領域的客戶訂單、產能利用率以及實際營收貢獻。 3. **留意非營業項目影響:** 2025年上半年非營業收益出現顯著負值,顯示可能存在一次性損失或投資不利等情況。投資人應了解其具體原因,並評估未來是否會持續對獲利造成負面影響。 4. **比較同行表現:** 鑒於半導體產業的週期性與競爭性質,將全新與其他化合物半導體公司或磊晶供應商進行比較,有助於更全面地評估其營運狀況及市場地位。 5. **耐心與長期視角:** 對於全新這類具備核心技術但在短期可能面臨挑戰的公司,散戶投資人應保持耐心,以長期投資的視角看待,而非追逐短期波動。

報告摘要與趨勢分析

本節將根據文件內容,條列整理公司重點資訊、財務數據趨勢,並區分利多與利空資訊。

公司簡介與核心技術

  • 全新光電 (VPEC) 為公司名稱,股票代碼:2455。
  • 公司的核心競爭力在於 MOCVD (有機金屬氣相沉積法) 技術,此技術使其在化合物半導體領域創造世界級的競爭力。
  • 生產方式與原理:
    • 透過MOCVD技術,在基板上生長半導體薄膜,透過機台即時監控,精確控制磊晶層。
    • 可完成砷化鎵 (GaAs)、磷化銦 (InP)、氮化鎵 (GaN) 等不同產品磊晶片的生產。
    • 磊晶層是MOCVD在腔體中加熱基板,使原子層層堆疊形成。
  • 半導體分類: 公司專注於化合物半導體,特別是 III-V族化合物,例如:砷化鎵 (GaAs)、磷化銦 (InP)、氮化鎵 (GaN)、磷化鎵 (GaP) 等。
  • 主要原物料: 包含有機金屬源 (MO Source)、氫化物 (Hydride) 及載氣 (Carrier Gas: H2) 等。

化合物半導體材料特性與應用

  • 材料特性優勢: 全新的化合物半導體材料具備以下七大特性:
    1. 高電子移動速率 (較CMOS高5.7倍)
    2. 高頻率響應
    3. 寬幅之頻寬
    4. 高線性度
    5. 高功率
    6. 材料選擇多元性
    7. 抗輻射
  • 廣泛應用領域:
    • **微電子產品:** 適用於HBT、pHEMT、BiHEMT、GaN on XX等元件,應用於無線通訊、車聯網等領域。
    • **光電子產品:** 適用於PIN (PD、APD)、VCSEL、LD、SC、CW-Laser、GaN on XX等元件,應用於光通訊、3D感測、AR/VR等領域。

微電子產品產業供應鏈

  • 全新 (VPEC) 在產業鏈中扮演 「純磊晶供應商 (Pure Epi Provider)」 的關鍵角色。
  • **上游:** 2~6吋砷化鎵 (GaAs) 基板供應商如Sumitomo, Freiberger, AXT。
  • **中游:** 全新使用MOCVD反應爐生產砷化鎵磊晶片 (GaAs Epi-Wafer)。
  • **下游:** 提供磊晶片給IDM (如Qorvo, Skyworks) 和無晶圓廠 (Fabless,如Avago, Qualcomm, Richwave) 進行微電子IC製程,並由Foundry (如WIN, AWSC) 進行晶圓代工,最終應用於無線通訊及IC封裝測試。

財務損益情形分析 (2022年 – 2025年H1)

指標 2025 H1 百分比 2024 百分比 2023 百分比 2022 百分比
營收 (Revenue) 1,507,750 100% 3,241,217 100% 2,694,104 100% 2,603,629 100%
毛利率 (Gross margin) 562,216 37% 1,278,964 39% 1,108,914 41% 1,089,007 42%
營業利益 (Operating Profit) 301,054 20% 721,214 22% 542,069 20% 579,950 22%
非營業收益及費用 (Non-operating income & expense) -80,027 -5% 96,460 3% -347 0% 87,533 3%
稅額 (Tax) -27,431 -2% -146,619 -5% -91,490 -3% -122,755 -5%
淨利 (Net income) 193,596 13% 671,055 21% 450,232 17% 544,728 21%
每股盈餘 (EPS) 1.05 3.63 2.43 2.95

主要趨勢分析:

  • 營收 (Revenue):
    • 2022年起,營收從2,603,629千元增長至2024年的3,241,217千元,顯示出穩健的成長動能。
    • 2024年營收較2023年顯著增長約20.3%,表現亮眼。
    • 2025年H1營收為1,507,750千元,若依此年化估計,可能略低於2024年全年營收,暗示短期營收成長動能有所放緩。
  • 毛利率 (Gross margin):
    • 毛利率百分比呈現逐年下滑趨勢,從2022年的42%下降至2024年的39%,並進一步降至2025年H1的37%。
    • 此趨勢表明公司產品的單位獲利能力可能受到市場競爭、成本上升或其他因素的壓力。
  • 營業利益 (Operating Profit):
    • 營業利益率在20%至22%之間波動,2025年H1為20%,與2023年持平,略低於2022和2024年。
    • 雖有波動,但整體仍保持穩定區間,顯示核心業務的營運效率相對穩定。
  • 非營業收益及費用 (Non-operating income & expense):
    • 此項目波動性較大,2022年和2024年為正值,而2023年接近零,但2025年H1卻出現顯著的負值 (-80,027千元,佔營收的-5%)。
    • 2025年H1的大幅負值對當期淨利造成了顯著的負面影響。
  • 淨利 (Net income) 與每股盈餘 (EPS):
    • 淨利在2023年曾有下滑,但在2024年強勁反彈,達到671,055千元 (佔營收的21%),EPS也隨之達到3.63元的峰值。
    • 然而,2025年H1的淨利為193,596千元 (佔營收的13%),EPS為1.05元。若此趨勢持續,全年淨利和EPS將顯著低於2024年,甚至可能低於2022和2023年。
    • 淨利百分比從2024年的21%大幅下降至2025年H1的13%,主要受毛利率下滑及非營業收益轉負的雙重影響。

2025年展望與潛在應用

微電子產品:

  • 5G行動通訊滲透: 預期5G技術將持續普及,帶動相關元件需求。
  • WiFi 7: 新一代Wi-Fi技術,提供更高速度與更低延遲,為成長動能之一。
  • V2X (車聯網): 車輛與萬物互聯的應用,將增加對高頻、高效能半導體元件的需求。
  • IoT智慧連結 (4G PA): 物聯網設備的普及,特別是4G功率放大器 (PA) 的需求。

光電子產品:

  • 資料中心: 高速連接需求,特別是800G的PD (光檢測器) 和400G/800G的VCSEL (垂直腔面發射雷射)。
  • 3D感測: 應用於消費電子、機器視覺等領域,VCSEL/PD為關鍵元件。
  • AR/VR (擴增實境/虛擬實境): VCSEL在AR/VR裝置中的應用日益增加。
  • 未來駕駛引擎: 涵蓋P-sensor (距離感測器)、3D Sensing、ToF (飛時測距)、AI玻璃及矽光子技術,以及車用光達 (LiDAR, LD/PD)。
  • 機器視覺: 結合AI影像辨識技術,將在各行業中廣泛應用。
  • 低軌道衛星: 衛星通訊領域的潛在應用,有助於拓展新市場。

利多與利空資訊總結

利多 (Bullish)

  • 核心技術領先: 具備MOCVD世界級競爭力,精確控制磊晶層生產多種化合物半導體,技術門檻高。
  • 材料特性優勢: 化合物半導體具備高電子移動速率、高頻響應、高功率、抗輻射等優異特性,適用於高效能應用。
  • 產業鏈關鍵地位: 作為純磊晶供應商,在化合物半導體產業鏈中扮演不可或缺的角色。
  • 廣闊市場前景: 產品廣泛應用於5G、WiFi 7、V2X、IoT、資料中心、3D感測、AR/VR、車用光達及低軌道衛星等高成長領域,具備長期成長潛力。
  • 2024年營收與淨利強勁成長: 2024年營收與淨利創下近年新高,顯示公司在市場需求旺盛時具備強勁的獲利能力。

利空 (Bearish)

  • 毛利率持續下滑: 從2022年的42%降至2025年H1的37%,顯示公司獲利空間受擠壓。
  • 2025年H1獲利顯著衰退: 2025年H1淨利和EPS較2024年大幅下降,且年化後可能低於前幾年,顯示短期營運壓力。
  • 非營業收益轉負: 2025年H1非營業收益及費用出現顯著負值,對整體獲利造成負面影響,需關注其原因及持續性。
  • 2025年H1營收成長趨緩: 若依上半年表現推估全年,營收成長動能較2024年放緩。

結語

全新作為一家在化合物半導體領域擁有核心技術優勢的企業,其MOCVD技術和產品特性使其在新興高科技應用市場中佔據有利地位。從長遠來看,5G、AI、電動車、物聯網等趨勢對高效能半導體的需求將持續增長,全新有望從中受益。 然而,2025年上半年的財務數據透露出短期營運面臨挑戰,包括毛利率壓力、非營業損益波動以及獲利衰退。這可能是由於全球半導體產業的週期性調整、市場競爭加劇或新產品導入初期成本較高等因素所致。 對於投資人而言,評估全新股票應採取長期視角,著重於其在關鍵技術領域的領先地位和未來市場的成長潛力。但同時,也需密切關注公司在短期內的財務改善情況,特別是毛利率的趨勢、非營業損益的穩定性以及新應用訂單的實際貢獻。若公司能有效應對短期挑戰,並將其技術優勢轉化為持續且穩定的獲利,其長期投資價值將能更為彰顯。短期內,市場可能對其獲利表現保持謹慎,投資人宜審慎評估。

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