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超豐電子股份有限公司 (2441.TW) 2025年度法人說明會分析與總結

這份由超豐電子股份有限公司（股票代碼：2441.TW）於2026年1月27日發佈的2025年度法人說明會簡報，提供了公司過去一年的財務表現、營運概況，以及對2026年上半年度的營運展望。整體而言，報告揭示了公司在營收上的穩健成長，同時面臨毛利率壓力以及積極進行產品組合轉型以提升未來競爭力的現況。

報告整體觀點

超豐在2025年實現了可觀的營收成長，但同期利潤率有所下滑。公司正積極將資源轉向高階封測技術（如Flip-Chip和Bumping），以應對市場變化並提升價值。2026年上半年的展望普遍樂觀，特別是在AI/資料中心、記憶體以及先進封裝領域，預計將成為公司未來成長的主要動能。

對股票市場的潛在影響

  • 短期影響：2025年全年每股盈餘（EPS）的輕微下滑，可能會在短期內對投資者情緒產生一定的壓力。然而，下半年財報的改善（尤其營業外收入的顯著增長）以及2026年上半年積極的營運展望，有望緩解這種負面情緒，並可能吸引對未來成長潛力有信心的投資者。
  • 長期影響：公司朝向先進封裝技術的轉型（Flip-Chip、QFN）和產能優化，將有助於其在競爭激烈的半導體封測市場中建立更強的競爭優勢。長期而言，若能成功提升高階產品的營收比重並改善獲利能力，將對股價產生正面的推動作用。

對未來趨勢的判斷（短期或長期）

  • 短期趨勢（2026年上半年）：預計將呈現穩健成長。AI/資料中心、記憶體及高階消費性電子（如遊戲機）的需求強勁，加上先進封裝（Flip-Chip、Bumping）產能滿載，將直接推動營收增長。記憶體產品單價提升亦將有助於獲利。
  • 長期趨勢：超豐正朝著高價值、高技術門檻的先進封裝市場轉型。隨著成熟製程的結構性轉變，公司持續優化產出效益和封裝技術開發的策略，預示著公司將在AI、車用電子等高成長領域中扮演更重要的角色。長期來看，這項轉型將提升公司的獲利能力和市場競爭力。

投資人（特別是散戶）應注意的重點

  • 獲利能力觀察：儘管營收持續成長，但2025年全年毛利率和營業淨利率均呈現下滑。投資人應密切關注公司在2026年能否有效提升高階產品比重，進而改善整體獲利能力。
  • 高成長領域的動能：AI/資料中心、車規、記憶體及Flip-Chip封裝是未來主要的成長驅動力。投資人應關注這些領域的訂單能見度、產能利用率以及實際營收貢獻。
  • 產品組合轉型進度：公司提及產品轉型及產能汰弱留強的策略。觀察Flip-Chip和QFN封裝的營收佔比是否持續提升，以及傳統導線架封裝的影響是否減弱，是評估轉型成效的重要指標。
  • 非營業損益的影響：2025年下半年營業外收入顯著增加，顯著提升了稅前淨利。投資人應了解這些非經常性損益的性質及其對未來獲利的持續性影響。
  • 市場風險：儘管PC/NB/IoT需求維持不墜，但網通/MCU及TV面板的需求疲軟，顯示部分市場仍存在不確定性。投資人應綜合評估宏觀經濟變化對各終端市場的潛在衝擊。

報告內容摘要與趨勢分析

2025年度財務狀況

1. 2025年合併綜合損益表概覽

超豐在2025年展現了營收的增長，但獲利能力面臨挑戰。以下為關鍵財務數據：

  • 營業收入：2025年全年達新台幣16,764百萬元，相較2024年的15,213百萬元，成長幅度為10.2%。(利多：營收穩健成長)
  • 營業毛利與毛利率：2025年毛利為3,386百萬元，毛利率為20.2%，相較2024年的22.1%，下降了1.9個百分點。(利空：毛利率下滑)
  • 營業淨利與營業淨利率：2025年營業淨利為2,712百萬元，營業淨利率為16.2%，相較2024年的18.0%，下降了1.8個百分點。(利空：營業淨利率下滑)
  • 營業外收入及支出：2025年為265百萬元，相較2024年的370百萬元，減少了28.4%。(利空：營業外收入減少) 然而，2H25的營業外收入及支出為356百萬元，相較1H25的-91百萬元有顯著改善。(利多：2H25營業外收入大幅改善)
  • 稅前淨利：2025年為2,977百萬元，相較2024年的3,101百萬元，下降了2.6個百分點。(利空：稅前淨利下滑)
  • 本期淨利：2025年為2,449百萬元，相較2024年的2,496百萬元，下降了1.8%。(利空：淨利下滑)
  • 每股盈餘（EPS）：2025年為新台幣4.31元，相較2024年的4.39元，下降了1.8%。(利空：EPS下滑)

2. 資產負債表概覽 (截至2025年12月31日)

超豐的資產負債結構顯示其財務體質穩健：

  • 資產總計：新台幣28,029百萬元。
  • 流動資產合計：新台幣11,475百萬元，佔總資產的40.9%。其中現金及約當現金為5,901百萬元，顯示公司擁有充裕的流動性。(利多：現金部位充裕)
  • 負債合計：新台幣3,875百萬元，佔負債及權益總計的13.8%，負債比率極低。(利多：財務結構穩健，低負債比)
  • 權益合計：新台幣24,154百萬元，佔負債及權益總計的86.2%。
  • 每股淨值：新台幣42.46元。
2025年下半年度合併綜合損益表與去年同期比較 (NTD M)
Account 2H25 % 2H24 % YoY %
營業收入 8,546 100.0% 7,747 100.0% 10.3%
營業毛利 1,632 19.1% 1,670 21.6% -2.5%ppts
營業費用 361 4.2% 315 4.1% 14.6%
營業淨利 1,271 14.9% 1,355 17.5% -2.6%ppts
營業外收入及支出 356 4.2% 176 2.3% 102.3%
稅前淨利 1,627 19.1% 1,531 19.8% -0.7%ppts
所得稅費用 245 2.9% 280 3.6% -12.5%
本期淨利 1,382 16.2% 1,251 16.2% 10.5%
淨利歸屬母公司業主 1,382 16.2% 1,251 16.2% 10.5%
每股盈餘(NT$) 2.43 2.20 10.5%

主要趨勢：2025年下半年營業收入年增10.3%，每股盈餘亦成長10.5%。然而，毛利率和營業淨利率均有下滑，但受惠於營業外收入倍增與所得稅費用減少，使本期淨利得以保持增長。(利多：2H25營收與淨利雙雙增長，營業外收入貢獻大)

2025年度合併綜合損益表與去年同期比較 (NTD M)
Account 2025 % 2024 % YoY %
營業收入 16,764 100.0% 15,213 100.0% 10.2%
營業毛利 3,386 20.2% 3,357 22.1% -1.9%ppts
營業費用 674 4.0% 626 4.1% 7.7%
營業淨利 2,712 16.2% 2,731 18.0% -1.8%ppts
營業外收入及支出 265 1.6% 370 2.4% -28.4%
稅前淨利 2,977 17.8% 3,101 20.4% -2.6%ppts
所得稅費用 528 3.1% 605 4.0% -12.7%
本期淨利 2,449 14.7% 2,496 16.4% -1.8%
淨利歸屬母公司業主 2,449 14.7% 2,496 16.4% -1.8%
每股盈餘(NT$) 4.31 4.39 -1.8%

主要趨勢：2025年全年營收成長10.2%，但毛利率和營業淨利率皆呈現下滑，且營業外收入減少。儘管所得稅費用下降，全年淨利與每股盈餘仍輕微下滑1.8%。這顯示成本或獲利能力壓力抵銷了營收增長。(利空：全年獲利能力受壓，EPS略為下滑)

2025年度營運概況

1. 服務項目營收分析

  • 封裝 (Packaging)：仍為主要營收來源，但其在總營收中的佔比從2023年的80.4%持續下降至2025年的76.3%。
  • 凸塊與晶圓測試 (Bumping & DPS)：營收佔比持續成長，從2023年的5.8%增至2025年的7.5%，顯示此高階服務需求增加。(利多：高階封測服務佔比提升)
  • 測試 (Testing)：佔比介於13.8%至16.5%之間，相對穩定。

    • 主要趨勢：公司營收結構逐漸轉向高階製程，凸塊與晶圓測試服務的貢獻度持續提升。

2. 封裝製程營收分析

  • 覆晶 (Flip Chip)：營收佔比持續增長，從2023年的3.7%增至2025年的6.5%。(利多：先進封裝技術比重增加)
  • 銅打線 (Cu Wire)：仍為主要製程，但佔比從2023年的76.7%降至2025年的72.4%，呈現下滑趨勢。
  • 金打線 (Au Wire)：佔比相對穩定，並略有提升，2025年達20.9%。

    • 主要趨勢：Flip Chip等先進封裝製程的營收貢獻持續增加，顯示公司正向高技術含量的產品轉型。

3. 終端市場營收分析

2025年終端市場營收分佈以消費性電子為大宗，而AI、車規和電腦等領域展現強勁成長：

  • 消費性 (Consumer)：2025年營收達9,118百萬元，佔總營收的54.4%，持續增長。(利多：核心消費性市場穩健)
  • 電腦 (Computer)：2025年營收達4,592百萬元，佔總營收的27.4%，維持穩健增長。(利多：電腦市場持續成長)
  • 通訊 (Communication)：2025年營收達1,512百萬元，佔9.0%，在2024年小幅下滑後於2025年反彈並超越2023年水平。(利多：通訊市場恢復成長)
  • 車規 (Automotive)：2025年營收達772百萬元，佔4.7%，呈現持續強勁的成長態勢。(利多：車用電子市場增長強勁)
  • 工業/醫療 (Industrial/Medical)：2025年營收達494百萬元，佔2.9%，呈現穩定但趨緩的增長。
  • AI：2025年營收達276百萬元，佔1.6%，雖然佔比最小，但呈現快速增長趨勢。(利多：AI市場快速成長)

主要趨勢：AI、車規、電腦和消費性電子等主要終端市場在2025年均實現了營收增長，其中AI和車規展現了特別強勁的成長動能。

4. 2025年下半年度營運重點

  • AI / Data Center封測需求：持續增溫，晶圓測試和Flip-Chip訂單強勁。(利多：AI與資料中心市場需求旺盛)
  • 記憶體需求：強勁，Nor Flash及PMIC for SSD投單增加。(利多：記憶體市場需求良好)
  • PC/NB/穿戴裝置/IoT需求：維持不墜。(利多：部分消費性電子需求穩健)
  • 網通/MCU產品需求：略顯疲弱。(利空：網通與MCU需求面臨挑戰)
  • TV面板：持續疲軟，訂單能見度低，客戶備貨趨於保守。(利空：TV面板市場表現不佳)
  • 封裝產能利用率：Flip-Chip和QFN封裝滿載，傳統導線架封裝產能利用率偏低，公司已啟動產品轉型和產能優化策略。(利多：先進封裝產能滿載，公司積極轉型)

2026年上半年度營運展望

公司對2026年上半年抱持樂觀態度，主要驅動力來自以下幾個方面：

  • AI / Data Center封裝需求：預期持續增加，將挹注出貨動能。(利多：AI與資料中心需求延續)
  • 記憶體市場：供應持續吃緊，客戶轉往高容量雙晶粒製程，預期將推升平均銷售單價（ASP）。(利多：記憶體ASP提升，有助營收與獲利)
  • 封測訂單外溢效應：預期將為公司帶來新的成長動能。(利多：市場需求外溢提供額外成長機會)
  • 消費性MCU（非中國地區）與遊戲機需求：需求增加，客戶備貨轉為積極。(利多：特定消費性市場需求轉強)
  • 先進封裝產能：Flip-Chip產能持續擴充，Bumping產能預計未來幾季保持滿載。(利多：先進封裝產能利用率高，產能擴張有利成長)
  • 製程優化與技術開發：成熟製程面臨結構性轉變，公司將持續優化產出效益及封裝技術開發，以提升整體競爭力。(利多：長期競爭力提升策略)

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