漢唐（2404）法說會日期、內容、AI重點整理
漢唐（2404）法說會日期、直播、報告分析
公開資訊觀測站資訊
- 日期
- 地點
- 台灣科技廣場頂樓會議室(新北市中和區橋和路11-29號R樓)
- 相關說明
- 說明公司財務及業務相關資訊 相關資訊將依規定揭露於公開資訊觀測站。
- 公司提供的連結
- 公司網站相關資訊連結
- PDF簡報
- 公開資訊觀測站簡報連結
- 直播或串流
- TWSE網站直播串流連結
- 文件報告
- 公司未提供
本站AI重點整理分析
以下內容由AI生成：
漢唐集成股份有限公司法人說明會重點摘要 (2025/06/19)
前言：
本次法人說明會的簡報，旨在向投資者提供漢唐集成 (2404) 的最新營運狀況、財務表現與未來展望。簡報中涵蓋了公司簡介、營運概況、財務狀況以及業務展望等重要內容。透過本次的分析，將評估這份簡報對股票市場的潛在影響，並針對投資者，特別是散戶，提出應關注的重點。
公司簡介：
- 漢唐集成 (UIS) 成立於 1982 年，是高科技產業建廠之系統集成服務公司。
- 主要業務包括高科技廠房的電腦、控制、無塵室、機電、電信系統之施作與整合服務。
- 提供從採購、施工、試車、移交、保固到維護保養的全方位服務。
主要客戶群：
- 半導體產業： 台積電 (TSMC)、美光 (Micron)、旺宏 (Macronix)、華邦 (Winbond)、力晶 (Powerchip)、世界先進 (Vanguard) 等。
- 友達光電(AUO)
- 面板產業： 友達 (AUO)、群創 (Innolux)、瀚宇彩晶 (HannStar)。
- 地點：客戶遍及臺灣、中國大陸、新加坡、美國(亞利桑那州)、日本(熊本)等地。
營運概況 (2020-2025 Q1)：
- 營業收入： 2023 年達到高峰 688.9 億元，2024 年略為下滑至 474.22 億元，2025 年第一季為 115.18 億元。
- 趨勢：2020~2023營收逐年增加，2024年有下滑趨勢，2025 Q1的營收看起來有機會比2024成長，但是仍需觀察。
- 稅前淨利： 2024 年達到高峰 79.03 億元，2025 年第一季為 25.54 億元。
- 趨勢：和營業收入趨勢相似。
- 每股盈餘 (EPS)： 2024 年達到高峰 32.94 元，2025 年第一季為 10.55 元。
- 趨勢：和營業收入趨勢相似。
- 現金股利： 2024 年為 28.00 元。
- 累計接單狀況 (截至 2025 年 5 月)：
- 合約金額：836.76 億元。
- 累計營收：205.09 億元。
- 已簽約未認列金額：1322.66 億元。
- 趨勢：未認列金額龐大，顯示未來營收具成長潛力。
財務狀況 (2025 Q1)：
- 資產總計： 593.95 億元。
- 負債總計： 260.13 億元。
- 股東權益總計： 333.82 億元。
- 合約負債：303.05 億元 (相較2024/12/31的202.11億元，大幅提升)
- 趨勢：合約負債大幅增加，表示客戶預付款增加，是未來營收的保證。
業務展望 (Future Prospects)：
- 受惠於主要半導體客戶的建廠計畫與資本支出，推動業績成長。
- 深入參與二奈米廠建置，並加大投入 CoWoS 先進封裝廠建造。
- 北美地區重要專案二期工程啟動，擴大海外工程服務。
- AI 伺服器需求推動 DRAM 與 HBM 市場成長，與北美記憶體大廠緊密配合。
市場影響與未來趨勢分析：
根據漢唐集成的法人說明會簡報，公司未來的營運展望非常樂觀。主要受益於半導體產業的持續發展，尤其是 AI 技術的推動，使得先進製程與先進封裝的需求大幅提升。漢唐積極參與二奈米廠的建置和 CoWoS 先進封裝廠的建造，顯示其技術能力和市場競爭力將進一步加強。此外，北美地區重要專案二期工程的啟動，將有助於漢唐擴大海外市場，深化全球布局。
對股價的影響： 綜合以上各點，此份報告偏向利多消息。未認列合約金額創新高，表示未來的收入具有高度的能見度。股價可能受到以下因素的影響：
- 短期趨勢： 法人說明會釋出樂觀展望，可能激勵投資者信心，短期內股價有望上漲。
- 長期趨勢： 半導體產業的持續成長以及漢唐在先進製程和海外市場的擴張，將支持股價長期走升。
對基本面的影響： 報告中各項數據均顯示漢唐基本面良好。
- 正面因素：
- 營收穩定成長。
- 獲利能力提升。
- 未認列合約金額龐大。
- 積極拓展海外市場。
- 受惠於半導體產業發展。
- 客戶預付款增加
- 潛在風險：
- 全球經濟和地緣政治不確定性可能影響市場需求。
- 各國政策變動可能影響公司營運策略。
投資人應注意的重點：
- 追蹤半導體產業的發展趨勢： 由於漢唐的業務與半導體產業高度相關，投資者應密切關注該產業的技術發展、市場需求與競爭態勢。
- 關注漢唐在先進製程和海外市場的進展： 漢唐在二奈米廠建置、CoWoS 先進封裝廠建造以及海外市場的拓展，將是影響其未來成長的重要因素。
- 評估總體經濟和地緣政治風險： 全球經濟和地緣政治的不確定性可能對漢唐的營運造成影響，投資者應將這些風險納入考量。
- 關注合約負債的變化：合約負債(客戶預付款)大幅提升是營收的領先指標，應密切關注。
總結：
總體而言，漢唐集成的法人說明會簡報顯示公司前景光明。基於半導體產業的強勁需求和公司自身的技術優勢，漢唐有望在未來幾年內實現持續成長。儘管存在一些潛在風險，但只要公司能夠靈活應對市場變化，便能克服挑戰，實現長期發展。對於投資者而言，漢唐是一間具有潛力的投資標的，特別是那些看好半導體產業和公司在全球市場擴張能力的投資者。散戶在投資前應充分了解相關風險，並根據自身風險承受能力做出明智決策。
之前法說會的資訊
- 日期
- 地點
- 地點:台灣科技廣場頂樓會議室(新北市中和區橋和路11-29號R樓)
- 相關說明
- 說明公司財務及業務相關資訊 相關資訊將依規定揭露於公開資訊觀測站
- 公司提供的連結
- 公司網站相關資訊連結
- PDF簡報
- 公開資訊觀測站簡報連結
- 直播或串流
- TWSE網站直播串流連結
- 文件報告
- 公司未提供