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台光電子材料股份有限公司（股票代碼：2383）法人說明會簡報分析

本報告旨在提供台光電子材料股份有限公司（股票代碼：2383）於114年8月發佈之法人說明會簡報內容的詳細分析與摘要。

一、整體觀點與潛在市場影響

此份簡報展現了台光電強勁的營運成長動能，特別是在高階銅箔基板（CCL）市場的領先地位。公司不僅在第二季錄得顯著的財務表現，更強調其在技術、規模和全球佈局方面的競爭優勢，並明確指出其產品與人工智慧（AI）基礎設施設計趨勢高度契合。 從報告內容判斷，台光電在關鍵的高速高頻材料、mSAP和HDI層壓板市場中佔據全球領先地位，且市場份額持續擴大。這表明公司在技術創新和高端產品開發方面具有顯著優勢。此外，公司積極的產能擴張計劃，以及高階CCL市場的強勁複合年增長率（CAGR）預期，都為未來的營收增長奠定了基礎。 鑑於上述利多因素，本報告預期台光電的股價在短期內可能因優異的財報表現和市場領導地位而受到正面提振。長期來看，隨著AI、5G等新興技術的持續發展，對高階材料的需求將進一步增長，台光電作為此領域的領導者，其營收和獲利能力有望維持強勁增長。這將支持公司長期估值的提升，對股票市場構成潛在的利多影響。

二、摘要重點與趨勢分析

以下為台光電法人說明會簡報的條列式重點摘要與詳細趨勢分析：

2.1 第二季營運成果（114年第二季綜合損益表）

綜合損益表項目（新台幣百萬元） 2Q25 1Q25 2Q24 季變化 年變化
營業收入 22,508 21,680 15,449 3.8% 45.7%
營業毛利 6,829 6,590 4,235 3.6% 61.3%
營業利益 4,644 4,540 2,924 2.3% 58.8%
繼續營業部門稅前淨利 4,467 4,667 2,975 -4.3% 50.1%
所得稅費用 (989) (1,200) (542) -17.6% 82.6%
稅後淨利 3,478 3,467 2,434 0.3% 42.9%
基本每股盈餘(新台幣元) 10.02 10.01 7.08 0.1% 41.5%
營業毛利率(%) 30.3% 30.4% 27.4% -0.1 ppts +2.9 ppts
營業利益率(%) 20.6% 20.9% 18.9% -0.3 ppts +1.7 ppts
稅後淨利率(%) 15.5% 16.0% 15.8% -0.5 ppts -0.3 ppts
股東權益報酬率 38.2% 41.7% 34.0%
* 營收與獲利趨勢： * 營業收入：2025年第二季達新台幣22,508百萬元，較2025年第一季成長3.8%（季增），較2024年第二季大幅成長45.7%（年增）。這顯示公司營收呈現穩健的季成長和強勁的年成長。 * 營業毛利與營業利益：分別為6,829百萬元和4,644百萬元，季增率分別為3.6%和2.3%，年增率更高達61.3%和58.8%。這表明公司的核心營運活動表現優異，且獲利能力同步提升。 * 稅後淨利與EPS：稅後淨利為3,478百萬元，較前一季微幅成長0.3%，但較去年同期顯著成長42.9%。基本每股盈餘（EPS）為10.02元，與前一季基本持平，年增41.5%。 * 獲利能力指標： * 營業毛利率：2025年第二季為30.3%，較前一季微降0.1個百分點，但較去年同期上升2.9個百分點，顯示毛利率在年基礎上有所改善。 * 營業利益率：20.6%，較前一季下降0.3個百分點，但較去年同期上升1.7個百分點。 * 稅後淨利率：15.5%，較前一季和去年同期均略有下降，分別為-0.5和-0.3個百分點。 * 股東權益報酬率（ROE）：38.2%，雖較前一季的41.7%有所下降，但仍顯著高於去年同期的34.0%，顯示股東資本利用效率仍然良好。 * 所得稅費用：本季所得稅費用為(989)百萬元，較前一季的(1,200)百萬元減少17.6%，這對稅後淨利產生正面影響。

2.2 第二季資產負債表及重要財務指標

資產負債表項目（新台幣百萬元） 2Q25 Amount 2Q25 % 1Q25 Amount 1Q25 % 2Q24 Amount 2Q24 %
現金及約當現金 17,620 20.1% 18,427 21.1% 13,514 20.7%
應收帳款+應收票據 30,564 34.9% 30,239 34.6% 20,724 31.8%
存貨 10,936 12.5% 10,558 12.1% 7,771 11.9%
不動產、廠房及設備 24,137 27.6% 23,842 27.3% 18,399 28.2%
資產總計 87,611 100.0% 87,415 100.0% 65,184 100.0%
短期借款 8,957 10.2% 9,040 10.3% 10,969 16.8%
應付帳款 17,014 19.4% 18,053 20.7% 12,970 19.9%
長期借款 9,114 10.4% 11,385 13.0% 1,634 2.5%
業主權益 36,391 41.5% 33,272 38.1% 28,644 43.9%
負債及權益 87,611 100.0% 87,415 100.0% 65,184 100.0%
重要財務指標
指標 2Q25 1Q25 2Q24
平均收現日數 117 118 125
平均銷貨日數 60 60 64
流動比率(倍) 1.5 1.5 1.3
* 資產結構： * 資產總計：2025年第二季為87,611百萬元，較前一季微幅增加，但較去年同期大幅成長34.4%。其中，不動產、廠房及設備佔總資產的27.6%，顯示公司持續投資於固定資產以擴大產能。 * 流動資產：現金及約當現金佔20.1%，應收帳款+應收票據佔34.9%，存貨佔12.5%。應收帳款和存貨較前一季略有增加，顯示業務量擴大。 * 負債與權益： * 業主權益：36,391百萬元，佔總資產的41.5%，較前一季（38.1%）和去年同期（43.9%）有所波動，但總體規模持續增長，顯示財務結構穩健。 * 借款情況：短期借款較前一季略減，長期借款從11,385百萬元降至9,114百萬元，顯示公司在短期內進行了債務結構調整，減少了長期負債。然而，與去年同期相比，長期借款仍顯著增加，這可能與先前的資本支出有關。 * 重要財務指標： * 平均收現日數：117天，較前一季（118天）略有改善，較去年同期（125天）顯著縮短，代表公司收回現金的效率提升。 * 平均銷貨日數：60天，與前一季持平，較去年同期（64天）有所改善，顯示存貨周轉效率良好。 * 流動比率：1.5倍，與前一季持平，較去年同期（1.3倍）有所提升，顯示公司短期償債能力穩健。

2.3 第二季銷售分析 – 產品組合

* 營收成長概況： * 季變化（QoQ）：整體營收成長4%。 * 基礎設施（Infrastructure）營收成長4%。 * 移動設備（Mobile Device）營收成長8%。 * 汽車、工業與其他（A & I & Others）營收下降7%。 * 年變化（YoY）：整體營收成長46%。 * 基礎設施（Infrastructure）營收大幅成長70%。 * 移動設備（Mobile Device）營收成長11%。 * 汽車、工業與其他（A & I & Others）營收成長18%。 * 主要趨勢：基礎設施領域的強勁增長是本季營收成長的主要驅動力，尤其在年增長方面達到70%，遠超其他產品線，這反映了公司在高階材料市場份額的提升。移動設備市場也維持穩健增長。汽車、工業與其他產品線在季變化上略有下滑，但年變化仍為正增長。

2.4 領先同業持續擴大 – 高階市場市佔擴大領先

* 全球市場領導地位： * 台光電是全球第一的mSAP、HDI層壓板供應商。 * 台光電是全球第一的高速綠色層壓板供應商。 * 各類層壓板市場份額（基於2025年7月Prismark報告）： * 整體層壓板市場（Laminate Market）：台光電（EMC）佔13.3%，位居第三，前兩名為Kingboard（14.3%）和SYTECH（13.6%）。 * 綠色層壓板市場（Green Laminate Market）：台光電（EMC）以34.4%的市場份額位居第一，遠超其他競爭者（ITEQ 13.5%, SYTECH 10.7%等）。 * HDI層壓板市場（HDI Laminate Market）：台光電（EMC）以高達70%的市場份額獨占鰲頭，顯示其在此高階應用領域的絕對領先地位。 * 高速材料市場份額變化： * 2023年（標準+無鹵）高速層壓板：台光電（EMC）佔28.4%，位居第一。 * 2024年（無鹵）高速層壓板：台光電（EMC）市場份額大幅提升至40.1%，持續穩居全球第一。 * 主要趨勢：台光電在高階、高附加價值的綠色層壓板和HDI層壓板市場中展現了壓倒性的領導地位。尤其在高速材料領域，其市場份額在一年內從28.4%顯著增長至40.1%，凸顯了其在技術創新和市場滲透方面的卓越能力。

2.5 領先同業持續擴大 – 高階CCL（HDI & 高速高頻）

* 市場成長預期（根據Goldman Sachs Global Investment Research，2025年7月）： * 高階銅箔基板（CCL）市場：2024年至2027年複合年增長率（CAGR）預期為18%。 * 高速CCL市場：2024年至2027年複合年增長率（CAGR）預期高達40%。 * 台光電成長目標：公司的成長率預期將高於高階銅箔基板市場的整體成長率。 * 市場應用分佈（2024-2027E）： * 整體CCL市場：主要應用於伺服器（Server）、交換器（Switch）、基地台（Base station）、智慧型手機（Smartphone）、消費性電子（Consumer）、汽車（Automotive）和PC等。 * 高速CCL市場：主要成長動能來自伺服器和交換器，其中伺服器佔比最大且成長最快。 * 主要趨勢：高速CCL市場預計將以更快的速度（40% CAGR）增長，遠超整體CCL市場（18% CAGR）。台光電的產品組合和技術優勢使其能夠抓住這一高成長市場的機遇，尤其是在伺服器和交換器等領域。公司預期其成長將超越市場平均，進一步鞏固其領導地位。

2.6 台光電成長優勢 – AI基礎設施設計趨勢

* AI基礎設施對材料的需求： * 高度整合晶片（Highly Integrated Chipsets） * 更高數據速率（Higher Data Rate） * 更高功率（Higher Power） * HDI（高密度互連） * 高速（High Speed） * 混合堆疊（Hybrid Stack-up） * 低熱膨脹係數（Low CTE） * 低介電損耗（Lower Df） * 多層壓合（Multiple Lamination） * 主要趨勢：台光電的產品設計和技術能力與AI基礎設施的關鍵趨勢高度契合，能提供符合高性能運算需求的高階材料，這些趨勢直接體現了台光電在技術創新和產品差異化方面的競爭優勢。

2.7 台光電成長優勢 – HDI 技術領先

* 獨有技術優勢：台光電是日本/韓國以外，唯一一家擁有100%專有技術的mSAP和基板製造商。 * 技術發展歷程： * 1997年：HDI * 2010年：Anylayer HDI * 2017年：mSAP HDI* * 2020年：IC載板（IC Substrate） * 主要趨勢：公司展示了從HDI到IC載板的明確技術發展路徑，這表明其在先進材料領域的持續創新和技術累積。獨特的專有技術使其在全球市場上具有顯著的競爭優勢，並能有效區隔市場。

2.8 台光電成長優勢 – 規模及全球佈局

* 產能擴張計劃（層壓板，千片/月）： * 2024年總產能：4.35 百萬片/月（台灣、昆山、中山、黃石）。 * 2025年總產能：預計達5.85 百萬片/月，新增黃石（Q2）、檳城、中山新產能。 * 2026年總產能：預計達7.50 百萬片/月，新增觀音、昆山、中山、檳城新產能。 * 全球佈局：在台灣（總部、觀音）、中國（昆山、中山、黃石）、馬來西亞（檳城）設有生產據點，並在美國加州設有銷售與生產據點（ARLON ELECTRONIC MATERIALS）。 * 區域優勢：台光電在東南亞地區擁有主導性的CCL產能，其競爭對手通常提供較少或不完整的生產能力。 * 主要趨勢：台光電正在進行積極的全球產能擴張，總產能預計從2024年的4.35 百萬片/月增加到2026年的7.50 百萬片/月，增幅顯著。這項擴張策略不僅強化了其全球供應鏈韌性，也支持了其在高成長市場的佈局，特別是鞏固了在東南亞的領先地位。

2.9 永續報告

* 公司治理：公司治理評鑑提升至前6-20%。 * 環保目標：以2023年為基準年，承諾在2030年達成減碳30%。 * 主要趨勢：公司在ESG方面的努力，特別是公司治理的提升和積極的減碳目標，有助於提升其企業形象和長期投資吸引力。

三、利多與利空資訊判斷

根據報告內容，以下資訊被判斷為利多或利空：

3.1 利多因素

* 強勁的財務表現： * 營業收入、營業毛利和營業利益的年增率分別高達45.7%、61.3%和58.8%，顯示核心業務顯著成長。 * 稅後淨利和基本每股盈餘（EPS）年增率均超過40%，反映獲利能力大幅提升。 * 營業毛利率和營業利益率在年基礎上有所改善，顯示公司盈利能力結構性增強。 * 高階市場領導地位： * 在mSAP、HDI層壓板及高速綠色層壓板市場均位居全球第一。 * HDI層壓板市場份額高達70%，綠色層壓板市場份額達34.4%，展現其在高附加值產品領域的絕對競爭優勢。 * 高速材料市場份額從2023年的28.4%成長至2024年的40.1%，持續擴大領先優勢。 * 高成長市場的戰略佈局： * 產品高度契合AI基礎設施設計趨勢，包括高整合度晶片、高數據速率、高功率、HDI、高速、混合堆疊、低CTE、低Df及多層壓合等。 * 高速CCL市場預計在2024-2027年達到40%的複合年增長率，遠高於整體CCL市場的18%，公司預期其成長將超越市場平均。 * 伺服器和交換器是高速CCL市場的主要成長驅動力，台光電在此領域擁有優勢。 * 技術領先與創新能力： * 作為日本/韓國以外唯一擁有100%專有技術的mSAP和基板製造商，技術護城河深厚。 * 持續的技術演進，從HDI發展至IC載板能力，顯示其強大的研發實力。 * 全球產能擴張： * 預計總產能將從2024年的4.35 百萬片/月增加至2026年的7.50 百萬片/月，確保滿足未來市場需求。 * 全球化的生產佈局（台灣、中國、馬來西亞、美國），強化供應鏈韌性並深入主要市場。 * 財務體質穩健： * 平均收現日數和平均銷貨日數均較去年同期改善，流動比率提升，顯示營運效率和短期償債能力良好。 * 永續發展：公司治理評鑑提升及積極的減碳目標，有助於提升企業形象和長期投資價值。

3.2 利空因素

* 季變化中的部分指標略有下滑： * 稅後淨利率、營業毛利率和營業利益率在2025年第二季較第一季略有下降。 * 繼續營業部門稅前淨利季減4.3%。 * 股東權益報酬率較前一季有所下降。 * 汽車、工業與其他產品線營收季減7%。 * 長期借款顯著增加：雖然本季長期借款較前一季減少，但相比去年同期仍顯著增加，這可能意味著較高的財務槓桿或資本支出需求。

四、對未來趨勢的判斷（短期或長期）

* 短期趨勢：公司第二季的強勁營運表現（尤其是年增長數據）預示著短期內業績可能持續樂觀。基礎設施業務的顯著增長將持續推動營收動能。但季變化中的一些獲利能力指標略微下滑，可能需密切關注。 * 長期趨勢：台光電在高階CCL市場的領導地位、對AI基礎設施材料需求的精準把握，以及積極的全球產能擴張計劃，都將支持其長期成長。高速CCL市場的預期高增長率（40% CAGR）將是公司未來幾年的主要成長引擎。技術創新和專有技術更是其長期競爭力的關鍵。整體而言，長期成長前景非常樂觀。

五、投資人（特別是散戶）應注意的重點

1. AI和高速CCL市場的成長動能：散戶應密切關注AI產業的發展速度及其對高階CCL的需求，這將是台光電未來業績增長的關鍵驅動力。公司在高速CCL市場的40.1%市佔率及預期40%的複合年增長率是重要的指標。 2. 營收與獲利能力的持續性：雖然公司年增長強勁，但應注意季變化中部分獲利指標的波動。需持續觀察毛利率、營業利益率和稅後淨利率的趨勢，以評估其盈利能力的穩定性。 3. 產能擴張的執行與效益：公司正在大規模擴張產能，散戶應關注這些新產能能否如期投產並順利去化，轉化為實際的營收和獲利。 4. 技術領先優勢的維持：在競爭激烈的材料產業，技術創新至關重要。公司在mSAP、HDI及IC載板技術上的領先地位是其護城河，應關注公司未來是否能持續保持技術優勢。 5. 全球經濟與匯率風險：作為一家全球性公司，其營運會受到全球經濟形勢和匯率波動的影響，這些是財報中未詳述但在投資決策中需考慮的外部風險。 6. ESG表現：公司在公司治理和減碳目標上的努力，雖非直接財務指標，但有助於提升其長期投資價值和企業形象，對於追求永續投資的散戶具參考意義。

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