致茂（2360）法說會日期、內容、AI重點整理

致茂（2360）法說會日期、直播、報告分析

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日期: 2026/07/30 14:30
地點: 桃園市龜山區文茂路88號(本公司會議室)
相關說明: 2026年第二季營運結果
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以下內容由AI生成：

📊 致茂（2360）2026年第二季法人說明會綜合分析研判

致茂電子（2360）於2026年7月30日舉辦2026年第二季業績說明會，公布極為強勁的營運成果。受益於全球 AI / HPC、先進封裝及高功率電源測試需求的爆發性成長，該公司在2026年上半年寫下多項歷史新高紀錄。

📌 報告整體觀點

致茂整體營運進入高效高速成長期。2026年第二季合併營收達新台幣135.29億元，連續兩個季度創下歷史新高，上半年累計 EPS 高達 21.27 元。公司核心成長引擎已明確轉移至半導體/Photonics測試解決方案與AI伺服器高功率電源測試，整體營運體質顯著提升，資產週轉與現金流管理表現優異。

📈 對股票市場的潛在影響

致茂公布的財務數據超越市場普遍預期，特別是單季與上半年營收雙雙創下新高，將對其股票市場價格形成強烈的基本面支撐。市場預期法人機構將調升其目標價與盈餘預估。下半年半導體測試設備比重將進一步擴大，有助於帶動整體本益比（P/E Ratio）的重估（Re-rating）。

🔮 未來趨勢判斷

短期趨勢（2026下半年）：營運動能將持續強勁，且下半年表現將優於上半年。主驅動力來自 AI/HPC/ASIC 領域之系統級測試（SLT）、光通訊/共封裝光學（CPO）測試設備，以及 AI 伺服器電源（高壓直流 HVDC）的需求擴張。

長期趨勢（2027年及以後）：隨著晶片功耗（GPU TDP）向 1800W–3600W 甚至 5000W 以上推升，高功率燒機測試（Burn-in）、先進封裝（2D/3D Wafer & Panel Level Metrology）及 CPO 光電測試技術屏障極高，致茂將長期佔據關鍵供應商地位。

⚠️ 投資人（特別是散戶）應注意的重點

毛利率變動情況：2026年第二季毛利率為 61%，較前一季（63%）與去年同期（65%）微幅下滑，主因產品組合變動，後續需觀察高毛利半導體產品的出貨比重是否帶動毛利率回升。

半導體客戶交貨與驗證時程：下半年營收主軸轉向半導體，設備裝機與驗證進度將直接影響各月營收認列的時間點。

存貨與應收帳款管理：雖然存貨週轉天數由 224 天改善至 177 天，但存貨總額升至 113.58 億元（年增 43%），反映公司為應對下半年旺盛需求進行備料，需關注去化速度。

⚖️ 利多與利空因素整理

根據法說會文件內容，整理利多與利空資訊如下：

🟢 利多因素：

營收與獲利創歷史新高：2026年第二季營收 135.29 億元（QoQ +14%, YoY +110%）；上半年營收 253.89 億元（YoY +91%）；上半年 EPS 達 21.27 元（YoY +120%）。

半導體業務爆發：半導體/Photonics測試解決方案上半年營收年增 62%，第二季年增達 99%，公司指引下半年半導體業務將優於上半年。

營運效率顯著改善：存貨週轉天數由 224 天下降至 177 天，應收帳款週轉天數由 87 天降至 73 天。

財務體質極其穩健：淨負債資產比維持「淨現金（Net Cash）」狀態，自由現金流量上半年達 32.35 億元（YoY +48%），ROE（股東權益報酬率）大幅提升至 54%。

搭上 AI 與 CPO 長期紅利：成功卡位 AI 伺服器電源（HVDC）、BBU 備援電池測試及 CPO/矽光子元件測試市場。

🔴 利空因素：

毛利率呈現小幅壓抑：2026年第二季毛利率 61%，低於 2026年第一季的 63% 及 2025年第二季的 65%。

Turnkey Solutions 業務衰退：Turnkey 專案業務第二季營收年減 57%，上半年年減 61%，佔比下滑至 1%。

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📈 財務數據與經營績效詳細分析

致茂在2026年第二季及上半年的合併損益表呈現全面性的大幅成長，主要得益於量測儀器與半導體事業部的強勁出貨。

1. 2026年第二季與上半年合併損益摘要

項目（單位：百萬新台幣） 2026.2Q 2026.1Q QoQ (%) 2025.2Q YoY (%) 2026.1H 2025.1H 1H YoY (%)

淨營業收入 13,529 11,859 +14% 6,455 +110% 25,389 13,320 +91%

- 量測儀器事業部 13,111 11,543 +14% 6,292 +108% 24,655 12,748 +93%

- 威光自動化事業部 354 251 +41% 94 +277% 605 443 +37%

營業毛利 8,185 7,424 +10% 4,224 +94% 15,609 8,372 +86%

毛利率 (%) 61% 63% - 65% - 62% 63% -

營業淨利 5,242 4,797 +9% 2,197 +139% 10,039 4,361 +130%

營業淨利率 (%) 39% 40% - 34% - 40% 33% -

本期淨利 5,230 3,948 +32% 2,007 +161% 9,178 4,163 +120%

每股盈餘 (基本, 元) $12.15 $9.12 +33% $4.64 +162% $21.27 $9.67 +120%

2. 資產負債與現金流量分析

財務指標（單位：百萬新台幣） 2026年 6月 2025年 12月變動幅度 (%)

現金及流動金融資產 13,680 8,314 +65%

存貨 11,358 7,919 +43%

總資產 63,701 47,150 +35%

存貨週轉天數 177 天 224 天 -47 天（顯著改善）

股東權益報酬率 (ROE, 年化) 54% 29% +25 個百分點

營業現金流入（上半年） 5,354 2,742（同期） +95%

自由現金流量（上半年） 3,235 2,185（同期） +48%

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🧩 產品銷售結構與營業趨勢分析

致茂的主力業務來自「量測及自動化檢測設備」與「半導體 / Photonics 測試解決方案」，兩者合計佔集團總營收九成以上。

主要產品線（單位：百萬新台幣） 2026.2Q 占比 (%) QoQ (%) YoY (%) 2026.1H 1H YoY (%)

量測及自動化檢測設備 6,169 56% +14% +129% 11,559 +136%

半導體 / Photonics 測試解決方案 4,386 39% +29% +99% 7,796 +62%

Turnkey Solutions 53 1% - -57% 106 -61%

其他 497 4% +24% +58% 899 +51%

母公司營業收入 11,105 100% +20% +108% 20,360 +92%

主要產品趨勢解析：

半導體/Photonics 強勁加速：第二季營收成長達 QoQ +29%、YoY +99%，呈現加速向上態勢，成為帶動公司獲利成長的核心動力。

量測及自動化檢測設備穩健高增：上半年營收較去年同期大幅成長 136%，展現 AI 伺服器電源與能源測試設備的急迫需求。

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🚀 營運展望與先進技術布局細節

1. 半導體與先進封裝（Advanced Packaging）測試生態系

因應 GPU 散熱設計功耗（TDP）急劇升級（從 2023-2024 年的 700W，升至 2026-2027 年的 1800W–3600W，未來甚至超過 5000W），致茂提供完整高功率與先進封裝測試解決方案：

Model 799X：專為面板級先進封裝（Panel Level Advanced Packaging）開發的 2D/3D 晶圓量測系統，支援 RDL、TSV、VIA、OVL 等非破壞性表面輪廓分析。

Sea Cobra Xtreme：溫控系統，解熱能力高達 10kW，支援 -40℃ 至 +150℃ 極限環境測試。

3160-H & 3200-HD：雙工位先進封裝 FT 分選機與高密度測試平台，具備 >3kW 冷卻能力，支援高功率熱介面與光學自動對齊。

Model 3832：高功率老化測試（Burn-in）系統，專為 HTOL（高溫動作壽命）可靠度測試設計，具備 5.5kW 熱抑止能力。

2. 共封裝光學（CPO）測試解決方案

針對矽光子與 CPO 技術，致茂提供從晶圓（PIC/EPIC）到 Light Engine 及 CPO Switch 的全流程自動化測試設備：

58721 Light Engine O/E Test：光電測試系統，支援迴路誤碼率（Loopback BER）與光學特性分析。

58711 CPO Switch Module Test：具備自動光學連接、原位校準與插損測試（Insertion Loss Test）。

58604-HS LD Burn-in System：雷射二極體高密度老化測試系統，單系統提供高達 2,688 通道。

3. AI 伺服器電源與高功率測試解決方案

隨著 AI 伺服器機櫃功率大增，致茂佈局電網模擬器、電子負載與 BBU（備援電池模組）測試：

Model 61800-HF & 63245A：回饋式電網模擬器與直流電子負載，平行並聯能力分別可達 3.6MVA 及 2.7MW。

Model 62000D-HL Series：雙向直流電源，高功率系統最大可達 1.8MW。

Model 17060 & 17010H：可程式化能源回饋式電池組測試系統（最高達 4MW）與高精度電池可靠度測試系統，搶攻 AI 伺服器 BBU 及 ESS 儲能市場。

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💡 總結與投資建議

致茂（2360）展現出極佳的營運彈性與技術護城河。在 AI 伺服器建置潮與高算力晶片封裝演進的趨勢下，公司各項核心產品皆精準切入市場高毛利痛點。

整體觀點：2026 年上半年業績表現亮眼，下半年前景更優，半導體與 CPO 產品線進入加速採購期。

股市潛在影響：基本面表現優異且自由現金流充沛，利於維持評價高檔，並具備長線資金青睞之特質。

未來趨勢判斷：受惠於高功耗晶片升級潮，半導體與高功率電源測試設備需求於未來 2–3 年將持續維持高景氣度。

投資人注意事項：散戶投資人應持續追蹤毛利率是否能在下半年半導體佔比提升後止跌回升，並關注全球半導體資本支出是否出現調整。

項目（單位：百萬新台幣）	2026.2Q	2026.1Q	QoQ (%)	2025.2Q	YoY (%)	2026.1H	2025.1H	1H YoY (%)
淨營業收入	13,529	11,859	+14%	6,455	+110%	25,389	13,320	+91%
- 量測儀器事業部	13,111	11,543	+14%	6,292	+108%	24,655	12,748	+93%
- 威光自動化事業部	354	251	+41%	94	+277%	605	443	+37%
營業毛利	8,185	7,424	+10%	4,224	+94%	15,609	8,372	+86%
毛利率 (%)	61%	63%	-	65%	-	62%	63%	-
營業淨利	5,242	4,797	+9%	2,197	+139%	10,039	4,361	+130%
營業淨利率 (%)	39%	40%	-	34%	-	40%	33%	-
本期淨利	5,230	3,948	+32%	2,007	+161%	9,178	4,163	+120%
每股盈餘 (基本, 元)	$12.15	$9.12	+33%	$4.64	+162%	$21.27	$9.67	+120%

財務指標（單位：百萬新台幣）	2026年 6月	2025年 12月	變動幅度 (%)
現金及流動金融資產	13,680	8,314	+65%
存貨	11,358	7,919	+43%
總資產	63,701	47,150	+35%
存貨週轉天數	177 天	224 天	-47 天（顯著改善）
股東權益報酬率 (ROE, 年化)	54%	29%	+25 個百分點
營業現金流入（上半年）	5,354	2,742（同期）	+95%
自由現金流量（上半年）	3,235	2,185（同期）	+48%

主要產品線（單位：百萬新台幣）	2026.2Q	占比 (%)	QoQ (%)	YoY (%)	2026.1H	1H YoY (%)
量測及自動化檢測設備	6,169	56%	+14%	+129%	11,559	+136%
半導體 / Photonics 測試解決方案	4,386	39%	+29%	+99%	7,796	+62%
Turnkey Solutions	53	1%	-	-57%	106	-61%
其他	497	4%	+24%	+58%	899	+51%
母公司營業收入	11,105	100%	+20%	+108%	20,360	+92%

之前法說會的資訊

日期: 2026/06/24 21:00
地點: (1)New York + Miami: 6/8~6/11 (2)Korea: 6/23~6/24
相關說明: 本公司受邀參加BofA Securities於6/8 ~ 6/11舉辦之2026 Asia Conference 及CLSA於6/23 ~ 6/24舉辦之CLSA Northeast Asia Forum，向投資人說明本公司2026年第1季之營運概況。
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文件報告: 公司未提供

日期: 2026/06/01 09:00
地點: W Hotel Taipei
相關說明: 本公司受邀參加Goldman Sachs Taiwan Computex & Corporate Day 2026，向投資人說明本公司2026年第1季之營運概況。
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日期: 2026/05/20 09:00
地點: Hong Kong
相關說明: 本公司受邀參加麥格理證券舉辦之MACQUARIE ASIA CONFERENCE 2026，向投資人說明本公司2026年第1季之營運概況。
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日期: 2026/04/30 14:30
地點: 線上法說會
相關說明: (1)本公司將召開線上法說會說明2026年第一季營運結果 (2)本次線上法說會需要於登入網頁頁面填寫參加者資訊方能進入會議, 登入網址:https://www.zucast.com/webcast/VHyGTrpH
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日期: 2026/03/19 09:00
地點: Hong Kong
相關說明: 本公司受邀參加Jefferies於3/18~3/19舉辦之Jefferies Asia Forum 2026，向投資人說明本公司2025年第4季之營運概況。
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日期: 2026/02/25 14:30
地點: 桃園市龜山區文茂路88號(本公司會議室)
相關說明: 2025年第四季營運結果
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日期: 2025/11/25 09:00
地點: 台北文華東方
相關說明: 本公司受邀參加花旗證券舉辦之Citi Taiwan Corporate Day，向投資人說明本公司2025年第3季之營運概況。
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日期: 2025/11/20 09:00
地點: (1)Hong Kong: 11/18 (2)Singapore: 11/20
相關說明: 本公司受邀參加摩根大通證券於11/18舉辦之J.P. Morgan Global TMT Conference及摩根士丹利證券於11/20舉辦之Morgan Stanley AP Summit，向投資人說明本公司2025年第3季之營運概況。
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日期: 2025/10/30 14:30
地點: 電話會議
相關說明: (1)2025年第三季營運結果 (2)參加方式:請撥打電話並輸入密碼電話:Taiwan: +886-2-3396-1191 密碼:3605030#
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日期: 2025/09/18 09:00
地點: 香港
相關說明: 本公司受邀參加麥格理證券舉辦之MACQUARIE ASIA TMT CONFERENCE 2025，向投資人說明本公司2025年第2季之營運概況。
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日期: 2025/07/31 14:30
地點: 桃園市龜山區文茂路88號(本公司會議室)
相關說明: 2025年第二季營運結果
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日期: 2025/06/19 09:00
地點: 歐洲
相關說明: 本公司受邀參加CLSA舉辦之歐洲NDR，向投資人說明本公司2025年第一季之營運概況。
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日期: 2025/05/27 09:00
地點: Hong Kong
相關說明: 本公司受邀參加UBS所舉辦之HK Conference - AIC 2025
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日期: 2025/05/21 09:00
地點: (1)W Hotel 5/20 (2)W Hotel 5/21
相關說明: 本公司受邀參加高盛證券所舉辦之Goldman Sachs TechNet Taiwan Corp Day 2025及花旗證券所舉辦之Taiwan Tech Conference，向投資人說明本公司2025年第1季之營運概況。
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日期: 2025/05/15 09:00
地點: HONG KONG
相關說明: 本公司受邀參加MACQUARIE舉辦之 ASIA CONFERENCE 2025，向投資人說明本公司2025年第1季之營運概況。
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日期: 2025/04/30 16:00
地點: 電話會議
相關說明: (1)2025年第一季營運結果(2)參加方式:請撥打電話並輸入密碼電話:Taiwan:+886-2-3396-1191密碼:3220030#
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日期: 2025/03/20 09:00
地點: 台北君悅酒店
相關說明: 公司受邀參加美林證券舉辦之2025 Asia Tech Conference，向投資人說明本公司2024年第4季之營運概況。
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日期: 2025/03/06 14:00
地點: 集思北科大會議中心
相關說明: 本公司受邀參加KGI投資論壇
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日期: 2025/02/24 14:30
地點: 桃園市龜山區文茂路88號(本公司會議室)
相關說明: 2024年第四季營運結果
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日期: 2024/12/13 22:00
地點: U.S.A
相關說明: 本公司受邀參加麥格理證券舉辦之Macquarie NY Conference & NDR，向投資人說明本公司2024年第3季之營運概況。
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