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致茂（2360）法說會日期、內容、AI重點整理

致茂（2360）法說會日期、直播、報告分析

公開資訊觀測站資訊

日期: 2025/09/18 09:00
地點: 香港
相關說明: 本公司受邀參加麥格理證券舉辦之MACQUARIE ASIA TMT CONFERENCE 2025，向投資人說明本公司2025年第2季之營運概況。
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文件報告: 公司未提供

本站AI重點整理分析

以下內容由AI生成：

致茂電子（2360）2025年第2季法人說明會報告分析與總結

本份致茂電子股份有限公司（股票代碼：2360）2025年第2季業績說明會報告，整體而言呈現出公司穩健的營運表現與積極的未來展望。儘管2025年第2季部分財務數據出現季對季（QoQ）的微幅下滑，但與去年同期（YoY）相比，各項關鍵指標均展現出強勁的成長動能。特別是在半導體/光通訊測試解決方案以及人工智慧（AI）相關應用領域的佈局與成長，顯示公司精準掌握產業趨勢，為未來發展奠定良好基礎。財務結構健康，負債顯著降低，營運效率提升，為公司的長期發展提供了堅實的後盾。

對股票市場的潛在影響：
這份報告預期將對致茂電子的股價產生正向影響。強勁的年度成長率、高於預期的毛利率、以及對關鍵成長市場（如AI、先進封裝、車用半導體）的清晰佈局，都將提升投資者信心。儘管第二季營收與獲利較第一季略有下滑，但市場通常更關注年度成長趨勢和產業前景。公司在AI伺服器電源和先進封裝測試領域的技術領先地位，將使其在當前熱門的AI浪潮中受益，有助於吸引更多長期投資者。

對未來趨勢的判斷：

短期趨勢： 預期致茂電子在2025年下半年將持續受惠於半導體與光通訊測試解決方案的需求，尤其是來自於AI人工智慧與高效能運算（HPC）晶片、車用半導體以及先進封裝製程的帶動。量測及自動化檢測設備的全年度營收也有機會刷新歷史新高，顯示短期內營運成長動能充沛。

長期趨勢： 公司在半導體、光通訊、AI、車用電子等高成長領域持續投入研發並推出新產品，加上對先進測試技術的掌握，將使其在全球高階測試設備市場中保持競爭優勢。隨著這些產業的持續發展，致茂電子有望實現長期穩健的成長。

投資人（特別是散戶）應注意的重點：

產業趨勢： 致茂電子深度參與AI、HPC、先進封裝及電動車等未來科技發展的關鍵領域。散戶投資人應持續關注這些產業的發展動態，以及致茂在這些領域的訂單與市佔率變化。

財務表現的持續性： 雖然2025年上半年表現強勁，但應注意其成長能否持續。特別是觀察半導體/光通訊測試解決方案和量測及自動化檢測設備兩大核心事業體的實際營收增長速度。

研發投入與新產品： 報告中多次提及新測試方案與里程碑，這顯示公司持續投入研發以維持技術領先。投資人可關注這些新產品的市場接受度及對營收的實際貢獻。

季節性波動： 2025年第2季相較第1季出現營收及獲利下滑，可能是季節性因素或特定專案入帳時程影響。投資人應更側重年度同期（YoY）的比較，以避免過度解讀單一季度的波動。

現金流量： 雖然上半年自由現金流量略有下降，但整體現金水位和資產負債結構健康。這提供公司在景氣波動時的彈性與未來投資擴張的空間。

資訊判斷：利多與利空

根據報告內容，判斷以下資訊屬於利多或利空，並提供依據：

利多：

2025年上半年合併營收大幅成長： 合併營收達新台幣133億元，較2024年同期成長34%（參閱頁面10）。
依據：頁面10，強勁的年度營收成長顯示市場需求旺盛與公司營運擴張。

毛利率與營業淨利顯著提升： 2025年第2季毛利率達65%，相較去年同期（59%）及上季（60%）均有提升；營業淨利較去年同期大幅成長45%（參閱頁面5）。上半年營業淨利較去年同期成長81%（參閱頁面6）。
依據：頁面5、6，毛利率提升反映產品組合優化或成本控制得宜，而營業淨利的大幅成長直接提升公司獲利能力。

每股盈餘（EPS）強勁成長： 2025年上半年基本每股盈餘為新台幣9.67元，較去年同期成長72%（參閱頁面6）。
依據：頁面6，每股盈餘是衡量公司獲利能力的關鍵指標，大幅成長對股東價值有直接貢獻。

半導體/光通訊測試解決方案營收表現強勁： 該事業部在2025年上半年持續較去年成長57%（參閱頁面10）。
依據：頁面10，顯示公司核心高階測試業務在市場上具有強大競爭力與需求。

量測及自動化檢測設備展望樂觀： 公司預期全年度營收將有機會刷新前次歷史新高紀錄（參閱頁面10）。
依據：頁面10，管理層對此事業部的未來表現具高度信心，預期將帶來可觀營收。

主要成長動能明確且符合產業趨勢： 營收成長主要來自於先進封裝製程所需的Metrology設備、AI人工智慧/HPC高速運算晶片、自動駕駛之車用半導體帶動的SLT設備需求，以及AI伺服器電源相關設備需求（參閱頁面10）。
依據：頁面10，致茂電子成功切入當前最具成長潛力的科技領域，確保未來營收有堅實的支撐。

財務體質健全： 截至2025年6月，現金及流動金融資產較2024年12月增加48%；短期負債大幅減少76%（參閱頁面7）。股東權益報酬率（ROE）由22%提升至33%，資產報酬率（ROA）由15%提升至21%（參閱頁面7）。
依據：頁面7，資金充裕、負債降低且資本運用效率顯著提升，顯示公司財務風險低且經營績效優異。

應收帳款週轉天數改善： 應收帳款週轉天數從87天下降至75天（參閱頁面7）。
依據：頁面7，顯示公司收款效率提升，營運資金運用更有效率。

持續產品創新與技術里程碑： 報告中展示多項半導體、光通訊、AI伺服器電源測試領域的新產品與解決方案（參閱頁面12-18）。
依據：頁面12-18，不斷推出新產品與技術，有助於公司保持市場競爭力並開拓新商機。

利空：

2025年第2季部分財務數據季對季（QoQ）下滑： 淨營業收入較上季減少6%；本期淨利較上季減少7%；基本每股盈餘較上季減少8%（參閱頁面5）。
依據：頁面5，雖然年度同期成長強勁，但單季度的下滑可能引發市場對短期營收動能的擔憂，儘管這可能屬於季節性波動或特定專案出貨時程影響。

威光自動化事業部營收顯著下滑： 2025年第2季威光自動化事業部營收較上季減少73%，較去年同期減少51%（參閱頁面5）。
依據：頁面5，儘管該事業部在整體營收佔比不高，但其單季度的劇烈下滑，可能需要進一步關注其業務發展是否遭遇挑戰。不過，該事業部上半年營收仍較去年同期成長59%，這暗示了第1季的強勁表現彌補了第2季的衰退。

上半年營業現金流入及自由現金流量略為下降： 2025年上半年營業現金流入較去年同期減少8%；自由現金流量較去年同期減少2%（參閱頁面7）。
依據：頁面7，雖然仍保持正現金流，但略為下降可能暗示短期營運週轉或投資支出增加，需持續觀察現金流變化。

條列式重點摘要與趨勢分析

財務數據

指標 2025年第2季 2025年上半年主要趨勢與分析利多/利空判斷

淨營業收入 新台幣6,455百萬元 (年增17%, 季減6%) 新台幣13,320百萬元 (年增34%) 第2季營收年對年成長強勁，顯示市場需求回溫；季對季微幅下滑可能受季節性或專案出貨影響。上半年營收呈現高度成長，顯示公司整體營運擴張。利多 (年增) / 中性偏利空 (季減)

營業毛利 新台幣4,224百萬元 (年增29%, 季增2%)，毛利率65% 新台幣8,372百萬元 (年增44%)，毛利率63% 毛利率顯著提升（2024年同期為59%），顯示產品組合優化或成本控制成效良好。利多

營業淨利 新台幣2,197百萬元 (年增45%, 季增2%) 新台幣4,361百萬元 (年增81%) 受惠於營收增長與毛利率提升，營業淨利呈現高度成長，顯示公司核心業務獲利能力強勁。利多

本期淨利 新台幣2,007百萬元 (年增40%, 季減7%) 新台幣4,163百萬元 (年增73%) 與營收趨勢相似，年對年大幅增長，但季對季略有下滑。整體而言，獲利能力維持高檔。利多 (年增) / 中性偏利空 (季減)

每股盈餘 (基本) 新台幣4.64元 (年增39%, 季減8%) 新台幣9.67元 (年增72%) 每股盈餘表現與淨利趨勢一致，反映公司對股東的獲利貢獻顯著提升。利多 (年增) / 中性偏利空 (季減)

推銷管理費用 新台幣1,395百萬元 (年增13%, 季增1%) 新台幣2,774百萬元 (年增15%) 費用隨營收規模擴大而適度增長，仍在合理範圍內。中性

研發費用 新台幣632百萬元 (年增21%, 季增4%) 新台幣1,237百萬元 (年增23%) 持續增加研發投入，顯示公司對未來技術領先與產品創新的重視。利多

現金及流動金融資產 新台幣7,456百萬元 (較2024.12月增48%) - 流動性大幅提升，財務彈性增加，有利於未來投資或應對市場變化。利多

短期負債 新台幣336百萬元 (較2024.12月減76%) - 短期負債顯著降低，財務結構大幅改善，風險降低。利多

股東權益報酬率 (ROE) 33% (較2024.12月增11個百分點) - 資本運用效率顯著提升，為股東創造更高回報。利多

資產報酬率 (ROA) 21% (較2024.12月增6個百分點) - 總資產獲利能力提升，顯示公司經營績效優異。利多

應收帳款週轉天數 75天 (較2024.12月減12天) - 收款效率改善，營運資金週轉加快。利多

營業現金流入 (上半年) - 新台幣2,742百萬元 (年減8%) 雖然仍為正數，但較去年同期略有下降，需關注其變化。中性偏利空

自由現金流量 (上半年) - 新台幣2,185百萬元 (年減2%) 仍保持正向，但略有減少，可能與投資活動或營運變動有關。中性偏利空

營運概況與產品銷售趨勢

集團營收分佈 (2025年第2季)：

量測及自動化檢測設備：新台幣2,698百萬元，佔總營收51%，較上季成長22%，較去年同期成長55%。此為主要營收來源之一，成長動能強勁。

半導體/光通訊測試解決方案：新台幣2,202百萬元，佔總營收41%，較上季減少15%，較去年同期成長18%。雖有季減，但年對年仍保持增長。

Turnkey Solutions：新台幣123百萬元，佔總營收2%，較上季減少18%，較去年同期減少23%。此部分業務呈現下滑趨勢。

其他：新台幣315百萬元，佔總營收6%，較上季成長12%。

集團營收分佈 (2025年上半年)：

量測及自動化檢測設備：新台幣4,903百萬元，佔總營收46%，較去年同期成長44%。

半導體/光通訊測試解決方案：新台幣4,804百萬元，佔總營收45%，較去年同期成長57%。這是上半年成長最為強勁的板塊。

致茂電子檢測設備事業體 (含海外量測事業子公司) 貢獻了大部分營收，上半年年增34%。

威光自動化：雖然第2季表現不佳，但上半年營收達新台幣443百萬元，較去年同期成長59%，顯示第1季表現優異。

2025年營運展望

上半年強勁表現： 致茂電子2025年上半年營運表現持續強勁，集團合併營收達新台幣133億元，較2024年同期成長34%。其中，母公司上半年營收創新高，達新台幣106億元，較去年同期成長42%。

半導體/光通訊測試解決方案： 表現最為強勁，繼2024年全年成長135%後，2025年上半年持續較去年成長57%。

下半年營收成長驅動力：

預期仍主要來自於半導體及光通訊測試解決方案。

量測及自動化檢測設備的全年度營收將有機會刷新前次歷史新高紀錄。

關鍵市場需求：

先進封裝製程所需之Metrology設備以及AI人工智慧/HPC高速運算晶片與自動駕駛之車用半導體所帶動的SLT設備需求，是半導體及光通訊測試解決方案營收增長之兩大主力貢獻。

量測及自動化檢測設備主要受惠於AI伺服器電源相關之設備需求。

技術與解決方案里程碑

半導體測試解決方案：

持續推出適用於SiC/Power/Logic IC的3650-S2與3380 MXADO高精度測試解決方案。

新增3650-S2 HTMU，針對時序測試提供更先進的性能，具備高精度與多重測試模式。

IC系統級測試方案：推出適用於先進封裝的溫度強制系統Model 31000R-L Sea Cobra-E G2 (支援高達2.9kW/site功耗散熱) 以及SLT Handler System Model 3200-HD，以因應AI/HPC、車用電子、IoT、雲端、網路與資料中心晶片的高階封裝需求。

全面支援從前段(晶圓製造)、中段(先進封裝)到後段(組裝與封裝、SOC測試、FT/SLT Handler)的半導體測試製程。

光通訊測試解決方案：

提供PD/APD Burn-in System、HP LD Burn-in System、LD Burn-in System等產品，其中LD Burn-in System Model 58604-HD為新推出產品。

VCSEL晶圓測試系統二代Model 58636系列，整合LIV+NF測試功能，並支援數位控制。

應用領域涵蓋OFC (光纖通訊)、消費性/車用感測及LiDAR。

高功率測試解決方案（AI伺服器應用）：

專為AI伺服器電源測試開發一系列解決方案，涵蓋電源供應單元 (PSU) 和電池備援單元 (BBU)。

提供可再生電網模擬器、直流電子負載、功率轉換設備自動化測試系統 (ATS) 等。

推出高功率雙向直流電源Model 62000D/HL系列，最高功率可達1.8MW，以滿足AI伺服器大功率測試需求。

針對AI伺服器電池備援單元，提供完整的測試解決方案，包括BBU電池包測試系統、BMS功能測試系統及電池可靠性測試系統。

總結與展望

致茂電子2025年第2季的法人說明會報告，整體呈現出穩健且具成長潛力的營運態勢。儘管第二季面臨季節性或短期專案週期影響，導致部分營收及獲利數據季對季略有下滑，但若從年度同期（YoY）及上半年（H1）的宏觀角度來看，公司的成長勢頭依然強勁，特別是營收、毛利、營業淨利及每股盈餘都實現了顯著的雙位數增長。這反映出公司在全球半導體產業復甦與AI、電動車等新興科技趨勢下的強勁表現。

對股票市場的潛在影響：
預期市場將對致茂電子此份報告給予正面評價。其在AI伺服器電源測試、先進封裝及半導體高階測試領域的深入佈局和新產品推出，確立了公司在未來關鍵技術發展中的重要地位。穩健的財務結構、持續增長的獲利能力以及明確的成長引擎，都有助於提升投資者對公司長期價值的認可。短期季對季的波動，在整體亮麗的年度成長趨勢下，可能被市場視為正常營運調整。

對未來趨勢的判斷：

短期： 致茂電子有望在2025年下半年持續受惠於其核心業務的成長。尤其是在AI人工智慧和高效能運算晶片、車用半導體及先進封裝的需求推動下，半導體/光通訊測試解決方案將繼續是主要的營收貢獻者。同時，AI伺服器電源相關設備的需求也將支撐量測及自動化檢測設備達到歷史新高。

長期： 公司在半導體、光通訊、AI、電動車等高成長領域的持續深耕與技術創新，將確保其在產業鏈中的核心競爭力。透過不斷推出高精度、高功率的新型測試解決方案，致茂電子在產業升級轉型的過程中扮演關鍵角色，預期將實現可持續的長期增長。

投資人（特別是散戶）應注意的重點：

成長動能的持續性： 關注致茂電子能否持續將其技術優勢轉化為穩定的訂單和營收增長，尤其是在AI相關領域的實際進展。

毛利率與費用控制： 雖然目前毛利率表現優異，但需留意未來產業競爭或成本壓力是否影響其獲利能力。同時，研發費用的持續投入是其長期競爭力的基礎，應鼓勵並關注其成果。

現金流健康度： 儘管上半年營業現金流入及自由現金流量略有下降，但總體現金水位仍充裕。投資人應持續關注現金流的變化，確保公司有足夠的資源進行再投資與分配。

長期戰略佈局： 致茂電子明確的產品發展方向與市場佈局，尤其是在先進封裝與AI伺服器電源測試方面的專業，使其具備抵禦景氣波動的能力，並抓住未來科技趨勢的機會。建議投資人以長期視角評估其價值。

指標	2025年第2季	2025年上半年	主要趨勢與分析	利多/利空判斷
淨營業收入	新台幣6,455百萬元 (年增17%, 季減6%)	新台幣13,320百萬元 (年增34%)	第2季營收年對年成長強勁，顯示市場需求回溫；季對季微幅下滑可能受季節性或專案出貨影響。上半年營收呈現高度成長，顯示公司整體營運擴張。	利多 (年增) / 中性偏利空 (季減)
營業毛利	新台幣4,224百萬元 (年增29%, 季增2%)，毛利率65%	新台幣8,372百萬元 (年增44%)，毛利率63%	毛利率顯著提升（2024年同期為59%），顯示產品組合優化或成本控制成效良好。	利多
營業淨利	新台幣2,197百萬元 (年增45%, 季增2%)	新台幣4,361百萬元 (年增81%)	受惠於營收增長與毛利率提升，營業淨利呈現高度成長，顯示公司核心業務獲利能力強勁。	利多
本期淨利	新台幣2,007百萬元 (年增40%, 季減7%)	新台幣4,163百萬元 (年增73%)	與營收趨勢相似，年對年大幅增長，但季對季略有下滑。整體而言，獲利能力維持高檔。	利多 (年增) / 中性偏利空 (季減)
每股盈餘 (基本)	新台幣4.64元 (年增39%, 季減8%)	新台幣9.67元 (年增72%)	每股盈餘表現與淨利趨勢一致，反映公司對股東的獲利貢獻顯著提升。	利多 (年增) / 中性偏利空 (季減)
推銷管理費用	新台幣1,395百萬元 (年增13%, 季增1%)	新台幣2,774百萬元 (年增15%)	費用隨營收規模擴大而適度增長，仍在合理範圍內。	中性
研發費用	新台幣632百萬元 (年增21%, 季增4%)	新台幣1,237百萬元 (年增23%)	持續增加研發投入，顯示公司對未來技術領先與產品創新的重視。	利多
現金及流動金融資產	新台幣7,456百萬元 (較2024.12月增48%)	-	流動性大幅提升，財務彈性增加，有利於未來投資或應對市場變化。	利多
短期負債	新台幣336百萬元 (較2024.12月減76%)	-	短期負債顯著降低，財務結構大幅改善，風險降低。	利多
股東權益報酬率 (ROE)	33% (較2024.12月增11個百分點)	-	資本運用效率顯著提升，為股東創造更高回報。	利多
資產報酬率 (ROA)	21% (較2024.12月增6個百分點)	-	總資產獲利能力提升，顯示公司經營績效優異。	利多
應收帳款週轉天數	75天 (較2024.12月減12天)	-	收款效率改善，營運資金週轉加快。	利多
營業現金流入 (上半年)	-	新台幣2,742百萬元 (年減8%)	雖然仍為正數，但較去年同期略有下降，需關注其變化。	中性偏利空
自由現金流量 (上半年)	-	新台幣2,185百萬元 (年減2%)	仍保持正向，但略有減少，可能與投資活動或營運變動有關。	中性偏利空

之前法說會的資訊

日期: 2025/07/31 14:30
地點: 桃園市龜山區文茂路88號(本公司會議室)
相關說明: 2025年第二季營運結果
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直播或串流: TWSE網站直播串流連結
文件報告: 公司未提供

日期: 2025/06/19 09:00
地點: 歐洲
相關說明: 本公司受邀參加CLSA舉辦之歐洲NDR，向投資人說明本公司2025年第一季之營運概況。
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直播或串流: 公司未提供
文件報告: 公司未提供

日期: 2025/05/27 09:00
地點: Hong Kong
相關說明: 本公司受邀參加UBS所舉辦之HK Conference - AIC 2025
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文件報告: 公司未提供

日期: 2025/05/21 09:00
地點: (1)W Hotel 5/20 (2)W Hotel 5/21
相關說明: 本公司受邀參加高盛證券所舉辦之Goldman Sachs TechNet Taiwan Corp Day 2025及花旗證券所舉辦之Taiwan Tech Conference，向投資人說明本公司2025年第1季之營運概況。
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文件報告: 公司未提供

日期: 2025/05/15 09:00
地點: HONG KONG
相關說明: 本公司受邀參加MACQUARIE舉辦之 ASIA CONFERENCE 2025，向投資人說明本公司2025年第1季之營運概況。
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日期: 2025/04/30 16:00
地點: 電話會議
相關說明: (1)2025年第一季營運結果(2)參加方式:請撥打電話並輸入密碼電話:Taiwan:+886-2-3396-1191密碼:3220030#
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文件報告: 公司未提供

日期: 2025/03/20 09:00
地點: 台北君悅酒店
相關說明: 公司受邀參加美林證券舉辦之2025 Asia Tech Conference，向投資人說明本公司2024年第4季之營運概況。
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日期: 2025/03/06 14:00
地點: 集思北科大會議中心
相關說明: 本公司受邀參加KGI投資論壇
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日期: 2025/02/24 14:30
地點: 桃園市龜山區文茂路88號(本公司會議室)
相關說明: 2024年第四季營運結果
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日期: 2024/12/13 22:00
地點: U.S.A
相關說明: 本公司受邀參加麥格理證券舉辦之Macquarie NY Conference & NDR，向投資人說明本公司2024年第3季之營運概況。
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