致茂（2360）法說會日期、內容、AI重點整理

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致茂（2360）法說會日期、直播、報告分析

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以下內容由AI生成：

對於致茂電子2025年第二季業績說明會報告的分析與總結

這份致茂電子（股票代碼：2360）的2025年第二季業績說明會報告，展現了公司在當前複雜的經濟環境中依然強勁的營運韌性與顯著的成長動能。作為台灣股市中半導體測試設備與電力電子測試解決方案的關鍵供應商，致茂的業務與全球科技趨勢，特別是人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、電動車（EV）以及先進封裝等領域的發展息息相關。

總體評估與未來趨勢預測

綜合本報告所提供的財務數據與營運展望，評估致茂電子的未來趨勢呈樂觀向好。儘管2025年第二季與第一季相比，部分財務指標（如淨營業收入、本期淨利及每股盈餘）出現季度性下滑，但更宏觀的上半年表現，以及與去年同期相比的成長幅度，卻顯示出壓倒性的強勁。集團上半年合併營收及母公司營收均創同期新高，淨利與每股盈餘更是錄得逾七成的年成長，這充分證明了其基本面的卓越表現。

致茂的成長動能明確集中在兩大核心領域：半導體/Photonics測試解決方案和量測及自動化檢測設備。這些業務的成長直接受益於幾個重大且不可逆的產業趨勢：

  1. AI與HPC晶片蓬勃發展：AI與高效能運算晶片對系統級測試（SLT）設備需求巨大。致茂在該領域的產品與技術正是滿足這些先進晶片可靠性和效能驗證的關鍵。隨著AI應用持續拓展，這類設備的需求預計將保持高速成長。
  2. 先進封裝技術的演進：後摩爾時代，先進封裝成為提升晶片性能和整合度的重要路徑。這導致對晶圓級（2D/3D Wafer）與晶粒（Die Stacking）的量測與檢測設備的需求激增。致茂在Metrology設備方面的佈局，使其在先進製程檢測市場佔據有利位置。
  3. 電動車與車用半導體興起：電動車產業對半導體（尤其是SiC/Power/Logic晶片）的依賴日益加深，推動了相關測試設備的需求。報告中提及的車用半導體及先進驅動測試設備，顯示致茂積極拓展此高成長市場。
  4. AI伺服器電源需求的驅動：AI伺服器對高效率、高功率的電源供應單元（PSU）及相關供電解決方案有著前所未有的要求。致茂在AI伺服器電源測試方案上的技術優勢，使其成為供應鏈中不可或缺的一環。

對股票市場的影響

這份報告釋放了明顯的利多訊息，對致茂的股票構成強勁的基本面支撐。預計其股價在中長期將呈現上漲趨勢，主要原因包括：

  • 基本面優於預期：儘管單季營收微降，但半年報的顯著成長與獲利能力的提升，將消除市場對於季度波動的擔憂，凸顯公司內在價值。
  • 明確的成長催化劑：AI、HPC和先進封裝等敘事將持續吸引投資者關注。致茂直接受惠於這些主題，其業務增長動能被充分證明。
  • 獲利能力與財務結構改善：毛利率和營益率的顯著提升，加上短負債的大幅減少和現金部位的增加，預示公司財務健康且具備進一步擴張的能力，這通常會提升市場對公司的估值。

短期而言，市場或許會對2025年第二季的季環比（QoQ）營收與淨利下滑做出反應，可能會出現一定的股價波動。然而，這更可能被視為成長過程中的正常季度調整，而非長期趨勢的反轉。長期投資者應將目光聚焦於致茂在全球高成長測試解決方案市場中的核心競爭力及其戰略佈局。

投資人（特別是散戶）的重點關注事項

對於散戶投資者而言，以下是可重點關注的事項：

  • 核心業務成長的持續性：密切關注半導體/Photonics測試解決方案和量測及自動化檢測設備在未來季度的營收增長表現。尤其注意公司能否持續受益於AI/HPC和先進封裝帶來的SLT和Metrology設備需求。
  • 獲利能力與現金流健康度：公司的毛利率和營業利益率表現極為優異，反映了產品競爭力。雖然上半年營業現金流入略有下降，但淨現金部位仍持續增長，且負債結構良好，應持續監控現金流與淨利潤的匹配情況，確保盈利質量。
  • 研發投入與技術領先性：致茂持續提升研發費用投入，這對於其在高科技測試設備領域保持競爭優勢至關重要。觀察其未來在新技術（如6Ghz Software Defined Radio, Advanced Performance for Timing Test等）和新應用（AI伺服器電源測試）的技術突破與市場份額擴張。
  • 威光自動化事業部的潛在表現：雖然該事業部佔比不高，但其在第二季營收大幅下滑，而上半年仍有較高成長。這可能反映了訂單時點或特定項目因素，投資者可以留意未來其業務發展的穩定性，儘管這對集團整體影響有限。
  • 整體市場環境的變化：半導體景氣循環、AI相關產業資本支出變化，以及宏觀經濟政策均會影響致茂的營運。投資者應結合這些因素綜合判斷。

總體而言，致茂的這份財報呈現強勁的長期增長潛力，值得長期佈局的投資人給予更多關注。

條列式重點摘要

I. 財務數據摘要

  • 集團淨營業收入（合併報表）：
    • 2025年第二季：達新台幣64.55億元，較2025年第一季下降6%，但較2024年同期成長17%。
    • 2025年上半年：達新台幣133.20億元，較2024年同期大幅成長34%。此創上半年同期歷史新高。
  • 營收組成：
    • 量測儀器事業部（合併營收淨額）：
      • 2025年第二季：新台幣62.92億元，佔總營收約97%，季環比下降3%，年成長20%。
      • 2025年上半年：新台幣127.48億元，佔總營收約96%，年成長34%。此事業部持續為營收主體且維持高成長。
    • 威光自動化事業部（合併營收）：
      • 2025年第二季：新台幣0.94億元，佔總營收約2%，季環比驟降73%，年衰退51%。
      • 2025年上半年：新台幣4.43億元，佔總營收約3%，年成長59%。季度與半年表現差異大，顯示第一季成長顯著而第二季大幅滑落。
    • 其他營收：佔比較小，第二季季環比成長15%，年衰退22%；上半年年衰退20%。
  • 毛利表現：
    • 營業成本：第二季季環比下降18%，年衰退1%；上半年年成長21%。
    • 營業毛利：第二季達新台幣42.24億元，季環比成長2%，年成長29%。
      • 毛利率從2025年第一季的60%提升至第二季的65%，且較去年同期（59%）亦顯著提升，展現獲利能力優化趨勢。
      • 上半年毛利年成長44%，毛利率從去年同期的59%大幅提升至63%。此為顯著利多。
  • 營業費用：
    • 推銷管理費用：第二季季環比成長1%，年成長13%；上半年年成長15%。費用絕對金額有所增加，但佔營收比重方面，上半年從24%降至21%，呈現較高的經營效率，此為利多。
    • 研發費用：第二季季環比成長4%，年成長21%；上半年年成長23%。顯示公司持續投入研發以維持競爭力，為長期利多。
  • 營業淨利：
    • 第二季達新台幣21.97億元，季環比成長2%，年成長45%。
      • 營業淨利率從第一季的31%提升至第二季的34%，較去年同期的28%亦有顯著提升。
    • 上半年達新台幣43.61億元，年成長81%。
      • 營業淨利率從去年同期的24%大幅提升至33%。此為極顯著利多。
  • 本期淨利與每股盈餘（EPS）：
    • 本期淨利：第二季新台幣20.07億元，季環比下降7%，年成長40%。淨利率穩定維持31%。
    • 上半年新台幣41.63億元，年成長73%。淨利率從去年同期的24%大幅提升至31%。此為極顯著利多。
    • 每股盈餘（基本）：第二季為新台幣4.64元，季環比下降8%，但較去年同期成長39%。
    • 上半年為新台幣9.67元，較去年同期大幅成長72%。此為極顯著利多。

II. 資產負債及現金流量摘要

  • 現金及流動金融資產：2025年6月達新台幣74.56億元，較2024年12月增加48%。顯示公司資金充裕，財務穩健，此為利多。
  • 存貨：2025年6月新台幣61.35億元，較2024年12月增加12%，存貨週轉天數略增至211天，變化不大。
  • 短期負債：2025年6月為新台幣3.36億元，較2024年12月大幅下降76%。公司財務槓桿顯著下降，此為利多。
  • 長期負債：2025年6月新台幣23.25億元，較2024年12月增加10%。
  • 股東權益：2025年6月為新台幣244.86億元，較2024年12月微幅下降4%，可能受派息或特定會計調整影響，報告中未詳細說明原因，需進一步釐清。
  • 總資產：2025年6月達新台幣407.85億元，較2024年12月增加9%。
  • 財務比率：
    • 淨負債資產比：維持「淨現金（Net Cash）」狀態，表示公司持有的現金多於負債總額，財務結構極佳，此為利多。
    • 股東權益報酬率（ROE）：從22%大幅提升至33%（年化），顯示股東資金運用效率顯著提升，此為利多。
    • 資產報酬率（ROA）：從15%大幅提升至21%（年化），顯示資產運用獲利能力優化，此為利多。
  • 現金流量（2025年上半年）：
    • 未計利息稅項折舊及攤銷（EBITDA）：新台幣54.60億元，較去年同期大幅成長60%。反映核心業務獲利強勁，此為利多。
    • 營業現金流入：新台幣27.42億元，較去年同期下降8%。儘管利潤大增，營業現金流入卻減少，可能與營運資本管理（如應收帳款增加、應付帳款減少或存貨備貨）相關，需持續觀察。此為需注意點，非主要利空。
    • 自由現金流量（FCF）：新台幣21.85億元，較去年同期下降2%。與營業現金流入趨勢一致，但降幅輕微。

III. 營運概況與展望

  • 產品銷售佔比與合併營收明細：
    • 母公司營收：2025年上半年達新台幣105.77億元，較去年同期大幅成長42%，創半年同期新高。
    • 半導體/Photonics測試解決方案：上半年營收較去年同期強勁成長57%，為繼去年全年成長135%之後，持續作為致茂主要成長引擎。此為關鍵利多。
    • 量測及自動化檢測設備：第二季季環比成長22%，年成長55%。上半年年成長44%。顯示該類別產品成長勢頭強勁，為另一利多。
  • 2025年營運展望（公司預期）：
    • 預期下半年營收成長仍主要來自半導體及Photonics測試解決方案。此為明確利多。
    • 預期量測及自動化檢測設備全年度營收有機會刷新歷史新高紀錄。此為明確利多。
    • 半導體及Photonics測試解決方案營收增長兩大主力貢獻為：
      • 先進封裝製程所需之Metrology設備。
      • AI人工智慧/HPC高速運算晶片與自動駕駛之車用半導體所帶動的SLT設備需求。這些趨勢支持了高技術門檻與高單價產品的銷售，具強勁利多。
    • 量測及自動化檢測設備主要受惠於AI Server電源相關之設備需求。明確連結高成長的AI產業鏈，此為強勁利多。
  • 技術與解決方案里程碑：報告詳細列舉了多項最新產品和技術，例如針對IC、SiC/Power/Logic的半導體測試解決方案（3680 HDRF2, 3650-S2, 3380 MXADO），先進封裝的系統級測試（SLT）和溫度強制系統（Model 31000R-L, 3200-HD），以及光學測試方案和AI伺服器電源測試方案等。這凸顯了致茂在技術創新和產品廣度方面的實力，並且這些產品均緊密圍繞AI、HPC、車用電子和先進製造的產業前沿，具備長遠利多。

利多與利空資訊統整

項目 利多/利空 依據文件內容的詳細描述與分析
上半年合併淨營業收入成長 利多 2025年上半年合併淨營業收入達新台幣133.20億元，較2024年同期大幅成長34%，創同期歷史新高，顯示強勁的整體業務擴張。
毛利率顯著提升 利多 2025年第二季毛利率從前季的60%提升至65%，上半年毛利率也從去年同期的59%提升至63%。反映公司產品組合優化或議價能力提升，盈利能力強勁。
營業淨利大幅成長 利多 2025年上半年營業淨利達新台幣43.61億元，較去年同期大幅成長81%，營業淨利率從24%提升至33%。顯示公司在營收擴大的同時，有效控制成本並提升營運效率，經營效益卓越。
每股盈餘（EPS）飆升 利多 2025年上半年基本每股盈餘達新台幣9.67元，較去年同期大幅成長72%。這是衡量公司盈利能力最直接的指標之一，對股價有顯著提振作用。
半導體/Photonics測試解決方案強勁增長 利多 該事業部上半年營收較去年同期強勁成長57%。這是驅動致茂整體營收成長的核心動力，且受惠於AI/HPC與先進封裝趨勢。公司預期下半年成長仍主要來自此領域。
量測及自動化檢測設備預期創新高 利多 公司預期此事業部全年度營收有機會刷新歷史新高，主要受惠於AI Server電源相關之設備需求。明確連結AI產業的高成長區塊。
淨現金（Net Cash）財務狀態 利多 資產負債摘要顯示公司維持「淨現金」狀態，且短期負債較去年底大幅下降76%，現金及流動金融資產增長48%。表明公司財務結構極度健康，無償債壓力，可彈性應對市場變化並支持未來發展。
高股東權益報酬率（ROE）與資產報酬率（ROA） 利多 年化股東權益報酬率（ROE）從22%提升至33%，資產報酬率（ROA）從15%提升至21%。這表示公司運用股東資金和總資產產生利潤的效率非常高。
持續的研發投入與技術佈局 利多 研發費用上半年年成長23%，公司持續投入高比例資源在研發上。產品與技術里程碑涵蓋先進封裝Metrology、AI/HPC SLT、車用半導體測試、AI伺服器電源測試等高成長領域，具備前瞻性，強化未來競爭優勢。
第二季營收及淨利季環比下滑 輕微利空/需注意 2025年第二季淨營業收入季環比下降6%，本期淨利季環比下降7%，每股盈餘季環比下降8%。儘管年成長依舊強勁，但季度性的回落可能會在短期內對市場情緒造成一定壓力。
威光自動化事業部第二季營收劇烈下滑 輕微利空/需注意 威光自動化事業部第二季營收季環比驟降73%，年衰退51%。雖然該事業部佔整體營收比重僅2-3%，對集團整體影響有限，但如此劇烈的下滑可能需要投資者了解背後原因。然而，上半年該業務仍有59%的成長，暗示這可能與訂單節奏有關。
營業現金流入與自由現金流量輕微下降 需注意 儘管上半年利潤大幅增長，但營業現金流入和自由現金流量卻略有下降（分別下降8%和2%）。這可能反映了營運資本變動（例如應收帳款增加或存貨積壓），而非盈利能力問題。此需密切追蹤。
股東權益微幅下降 需注意 2025年6月股東權益較2024年12月下降4%。雖然總資產增加，盈利豐厚，但股東權益微降需要進一步的解釋，可能是配發股息或其他股東權益變動的影響。

結尾分析與總結

這份來自致茂電子的2025年第二季法人說明會簡報，清楚地勾勒出一家處於產業轉型前沿並具備強勁成長潛力的公司。雖然第二季的營收和淨利相較於第一季呈現溫和的季度性下降，這可能對短期市場情緒造成些微波動，但這類季度波動在電子製造與設備供應商領域並非罕見，往往受訂單週期或出貨排程影響。

然而，若將目光投向半年期的累積表現，致茂展現了極為亮眼的財務健康度與成長動力。上半年合併營收與淨利的顯著年成長（分別達34%及73%），以及毛利率與營益率的大幅提升，清晰表明公司盈利能力達到新高，且在產業逆風中展現出極強的韌性與營運效率。這也印證了其核心測試設備在高端市場中的技術優勢與市場地位。

從基本面角度來看，致茂正完美地抓住了當前最關鍵的幾個技術發展浪潮：AI、高效能運算、先進半導體封裝和電動車。公司明確指出，半導體/Photonics測試解決方案將是下半年的主要成長引擎，其對AI/HPC晶片的SLT（系統級測試）設備及先進封裝所需的Metrology設備的需求將持續攀升。同時，AI伺服器電源相關設備的需求也將驅動其量測及自動化檢測設備業務創歷史新高。這些不僅是市場熱點，更是致茂多年技術累積與前瞻佈局的成果。

對應到台灣股票市場，這份報告的解讀為極度利好。在一個日益追求實質成長和技術領先的市場中，致茂不僅提供了亮麗的財務數據，更展現了清晰的未來增長路徑和明確的產品策略。其“淨現金”的財務狀況、顯著降低的短期負債，以及極高的股東權益報酬率（ROE），都是評估公司長期價值的關鍵指標。這些因素應當為致茂的股價提供堅實的長期支撐，並可能吸引更多的機構投資者和長線資金。

短期而言，股價波動可能仍會受市場情緒和宏觀經濟數據的影響。如果Q3/Q4財報能持續印證其預期，例如半導體/Photonics業務繼續領跑，且AI伺服器電源業務增長加速，那麼股價將具備強勁的動能。反之，若半導體市場資本支出趨緩，或AI項目延遲，都可能帶來潛在風險。然而，鑑於其在特定高端測試領域的獨特卡位，即使面對周期性挑戰，致茂應仍能保持相對優勢。

對於散戶投資者而言，這是一家具備顯著成長潛力的公司，值得列入長期觀察清單或進行分批佈局。雖然個別季度數據有波動，但年度及上半年的累計數據已證明了其成長韌性與爆發力。建議投資人不僅關注公司的財務報告，更要留意AI、HPC、先進封裝等相關產業的發展動態，以及致茂在這些領域的新技術發布與客戶進展。同時，分散投資、控制風險依然是投資不可或缺的一環。

總體判斷，致茂在當前及可預見的未來，其基本面將持續看好，並有望成為這些新興技術趨勢下的主要受惠者之一。投資其股票，本質上是在投資半導體與AI的未來，一個具備堅實基本面和清晰成長敘事的優質標的。

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