致茂（2360）法說會日期、內容、AI重點整理

致茂（2360）法說會日期、直播、報告分析

公開資訊觀測站資訊

日期: 2026/02/25 14:30
地點: 桃園市龜山區文茂路88號(本公司會議室)
相關說明: 2025年第四季營運結果
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本站AI重點整理分析

以下內容由AI生成：

報告整體分析與總結

本報告為致茂電子股份有限公司（股票代碼：2360）於2026年2月25日發布之2025年第四季法人說明會資料。報告內容詳盡地呈現了公司2025年的財務表現、營運成果，並對2026年進行了展望，同時也展示了致茂在先進技術領域的產品佈局。

整體而言，本報告釋放出極為正面的訊號。致茂在2025年實現了營收和獲利的雙位數甚至翻倍成長，多項財務指標如毛利率、營業淨利率、股東權益報酬率和自由現金流量均顯著提升，創下歷史新高。這不僅歸因於核心業務的強勁擴張，也受惠於一次性的業外收益。公司對2026年的展望亦相當樂觀，預期在AI、HPC（高效能運算）、先進製程、CPO（共同封裝光學）及電力電子等關鍵科技趨勢的帶動下，營收將持續穩健成長，並再創佳績。致茂不斷投入研發，並積極開發符合未來產業需求的測試解決方案，顯示其在全球高階測試設備市場的領先地位與創新能力。

對股票市場的潛在影響

這份報告對致茂的股價預期具有顯著的利多影響。強勁的財務數據，特別是營收、獲利和股東權益報酬率的爆發性成長，將提振市場信心。公司在AI伺服器相關電源、半導體先進封裝及CPO等前瞻領域的深入佈局，使其成為這些高成長產業趨勢的受惠者。穩健的股利政策和充沛的自由現金流量也將吸引追求穩定回報的投資者。市場可能會對致茂未來的盈利能力給予更高的評價，推動股價上揚。

對未來趨勢的判斷（短期或長期）

短期趨勢： 展望2026年，基於客戶需求持續增溫以及在AI、HPC等高成長領域的產品優勢，致茂預期營收將持續穩健成長，短期營運表現看好。然而，需留意2025年非經常性業外收益對比較基期的影響，本業的成長動能仍是關鍵。

長期趨勢： 致茂在半導體、電力電子、電動車、儲能等科技產業的檢測設備及自動化解決方案具有核心競爭力。隨著AI、高效能運算、先進封裝及光電技術的持續發展，這些領域對高精度、高功率測試設備的需求將長期增長。致茂持續的研發投入與新產品開發，使其能夠把握這些長期結構性增長機會，長期發展前景看俏。

投資人（特別是散戶）應注意的重點

業外收益的影響： 2025年淨利的大幅成長部分歸因於第三季處分待出售非流動資產的一次性收益。散戶應區分經常性本業獲利與非經常性業外收益，避免對本業成長率產生誤判。

成長動能的持續性： 關注2026年公司在AI伺服器Power零組件、先進製程Metrology、CPO測試等新興領域的訂單與實際出貨情況，以評估其成長動能是否能有效延續。

研發投入與技術領先： 致茂持續將營收的約11-13%投入研發，確保其在技術上的領先地位。投資人應關注公司在新技術產品化及市場推廣方面的進展。

存貨管理： 2025年存貨週轉天數略有增加，雖然可能與營收成長有關，但仍需關注其庫存水位及管理效率，以避免未來潛在的跌價損失風險。

估值與市場預期： 在強勁財報與樂觀展望下，股價可能已經反映部分利多。散戶在投資前應仔細評估公司目前的市場估值是否合理，並與產業平均及同業進行比較。

條列式重點摘要

公司簡介與基本資訊

致茂電子成立於1984年，為自有品牌及設計之檢測設備及自動化量測解決方案供應商。

應用領域涵蓋電力電子、半導體、電動車及儲能等科技產業。

經營宗旨：精密、可靠、創新。

致茂集團包含致茂測試設備及威光自動化兩大事業體。

2025年合併營收：新台幣283億元。

2025年淨利：新台幣117億元。

截至2025年12月底員工總數：3,802人。

致茂電子歷年合併營收佔比（P.5圖表）：

總營收呈現持續增長趨勢，從2021年的14,779百萬新台幣成長至2025年的28,311百萬新台幣。

致茂主體合併營收佔比穩定在92%至96%之間，2025年為96%，顯示其為集團營收主要驅動力。

威光自動化合併營收佔比從2021年的5%下降至2025年的3%。

財務數據（2025年第四季及全年）

集團合併營收/營業毛利率（P.6圖表）：

集團合併總營收自2021年的17,584百萬新台幣成長至2025年的28,311百萬新台幣，呈現穩健上升趨勢。

營業毛利率持續擴張，從2021年的48%增長至2025年的61%，顯示公司獲利能力顯著提升。

母公司營收/營業毛利率/研發費用佔比（P.6圖表）：

母公司總營收亦呈上升趨勢，從2021年的10,308百萬新台幣增至2025年的22,012百萬新台幣。

母公司營業毛利率在52%至55%之間波動，2025年為53%。

研發費用絕對金額逐年增加，從2021年的1,351百萬新台幣增至2025年的2,362百萬新台幣。

研發費用佔營收比重從2021年的13%下降至2025年的11%，表示營收成長速度快於研發費用的成長。

股東權益報酬率 (ROE)（P.7圖表）：

ROE呈現波動上升趨勢，從2021年的24%經歷2023年的18%低點後，於2025年大幅攀升至29%，創近年新高。

股利政策（P.7圖表）：

基本每股盈餘 (EPS) 持續增長，從2021年的9.96元上升至2025年的27.70元。

現金股利也穩步提升，從2021年的7.00元增至2025年的19.50元。

現金股利配發比率穩定維持在66%至72%之間，2025年為70%。

2025年第4季合併損益表摘要（P.9表格）：

淨營業收入：8,580百萬新台幣，較2024年第四季成長42% (YoY)，較2025年第三季成長34% (QoQ)。

營業毛利：5,217百萬新台幣，毛利率61%，較2024年第四季成長45% (YoY)，較2025年第三季成長36% (QoQ)。

營業淨利：2,988百萬新台幣，營業淨利率35%，較2024年第四季成長92% (YoY)，較2025年第三季成長62% (QoQ)。

本期淨利：2,649百萬新台幣，較2024年第四季成長72% (YoY)，但較2025年第三季下降48% (QoQ)，主要因為第三季有大筆業外收益（處分待出售非流動資產，約31.85億元）。

每股盈餘(基本)：6.03元，較2024年第四季成長73% (YoY)，較2025年第三季下降50% (QoQ)。

2025年全年累計合併損益表摘要（P.10表格）：

淨營業收入：28,311百萬新台幣，較2024年成長31% (YoY)。

營業毛利：17,425百萬新台幣，毛利率61%，較2024年成長37% (YoY)。

營業淨利：9,198百萬新台幣，營業淨利率32%，較2024年成長68% (YoY)。

營業外收入及支出：4,720百萬新台幣，較2024年成長285% (YoY)，反映第三季業外收益貢獻。

本期淨利：11,926百萬新台幣，淨利率42%，較2024年成長121% (YoY)。

歸屬於本公司業主淨利：11,692百萬新台幣，較2024年成長122% (YoY)。

每股盈餘(基本)：27.70元，較2024年成長122% (YoY)。

資產負債摘要及財務指標（P.11表格）：

現金及流動金融資產：8,314百萬新台幣，較2024年成長65%。

存貨：7,919百萬新台幣，較2024年成長45%。

短期負債：13百萬新台幣，較2024年大幅下降。

股東權益：32,563百萬新台幣，較2024年成長28%。

總資產：47,150百萬新台幣，較2024年成長26%。

存貨週轉天數：224天（2024年為209天），略微增加。

股東權益報酬率 (ROE)：29%（2024年為22%），顯著提升。

資產報酬率 (ROA)：20%（2024年為15%），顯著提升。

現金流量（P.11表格）：

未計利息稅項折舊及攤銷 (EBITDA)：14,787百萬新台幣，較2024年成長96%。

營業現金流入：5,258百萬新台幣，較2024年成長10%。

自由現金流量：6,686百萬新台幣，較2024年大幅成長131%。

產品銷售佔比與營運概況

2025年全年產品銷售佔比與合併營收明細（P.13表格）：

集團營收28,311百萬新台幣，較2024年成長31%。

致茂電子檢測設備事業體營收27,167百萬新台幣（佔總營收96%），較2024年成長33%。

其中「量測及自動化檢測設備」營收10,545百萬新台幣（佔48%），較2024年成長55%。

「半導體/Photonics測試解決方案」營收9,759百萬新台幣（佔44%），較2024年成長40%。

威光自動化營收883百萬新台幣（佔3%），較2024年成長1%。

其他業務營收261百萬新台幣（佔1%），較2024年衰退17%。

2026年營運展望（P.14）：

預期2026年營收將可持續穩健成長，兩大事業體（量測及自動化檢測設備、半導體/Photonics測試解決方案）營收將再創去年高點。

量測及自動化檢測設備的成長動能主要來自AI伺服器Power零組件（包含HVDC之導入）及儲能產業需求大增。

半導體/Photonics測試解決方案的成長動能來自：

SLT持續受惠於AI/HPC/ASIC需求增長。

先進製程擴產帶動Metrology需求提升。

CPO的導入增進Photonics營收大幅增長。

主要產品與解決方案展示

Advanced Package FT & SLT Test Solutions（P.16）：

針對高功率GPU（如NVIDIA Hopper, Blackwell, Rubin）提供測試解決方案。

King Cobra溫控系統：具備-70℃~+150℃溫度範圍、高達5000W的散熱能力及快速瞬態熱抑制。

Advanced Package FT Test Handler 3160-H：雙測站、3000W散熱、佔用空間小、光學自動對齊。

High Density Testing Platform 3200-HD：全功率測試、光學檢測、多區CDU冷卻、高功率熱介面。

Advanced Packaging - 2D/3D Wafer Metrology Systems（P.17）：

提供晶圓級（CoWoS & WMCM）和面板級（CoPoS）的關鍵尺寸量測方案。

Model 798X用於晶圓級，Model 799X（新品）用於面板級。

支援TSV、VIA、RDL、Overlay等先進封裝結構的精密量測。

CPO Test Solutions（P.18）：

針對光子積體電路(PIC)、整合型光電晶圓/裸晶(EPIC Wafer/Die)、光引擎(Light Engine)及CPO交換器提供完整測試方案。

PIC晶圓測試解決方案（586XX系列）：光學、電性、可靠度測試。

光引擎與CPO自動化測試解決方案（587XX系列、5860X系列）：光引擎光電測試、CPO交換器測試、雷射可靠度測試、測試用雷射源。

High-power Power Electronics Test Solutions for AI Server（P.20）：

提供AI伺服器電源供應單元 (PSU) 和電池備援單元 (BBU) 的測試解決方案。

產品涵蓋回饋式電網模擬電源 (Model 61800, 61815, 61860HF)、雙向直流電源 (Model 62000D 系列)、電源轉換裝置自動測試系統 (Model 8000 ATS, 最高1.8MW) 及直流電子負載 (Model 63700H, Model 63200A 系列)。

AI Server Battery Backup Unit Test Solutions（P.21，此頁PDF解析無文字，僅有圖片內容。以下描述根據圖片視覺判斷）：

提供鋰離子電池、電池組、BBU、電雙層電容/鋰離子電容、電容模組、電力電容架的測試解決方案。

展示了回饋式電池組測試系統 (Model 17040E)、電池組自動測試系統 (Model 17050, Model 8720 ATS)、回饋式電池組測試系統 (Model 17020/EIC)、電池管理系統功能測試系統 (Model 8710 ATS)、BBU功能測試系統 (Model 8000 ATS)、電池可靠度測試系統 (Model 17010H) 等一系列產品。

利多與利空分析

利多 (Bullish)

營收與獲利顯著成長： 2025年合併營收達283億新台幣，年成長31%，創歷史新高。全年本期淨利119.26億新台幣，年成長121%，每股盈餘27.70元，年成長122%。顯示公司營運績效卓越，成長動能強勁。（P.5, P.10）

毛利率與營業淨利率提升： 2025年集團合併毛利率從2024年的59%提升至61%，營業淨利率從25%大幅提升至32%。顯示產品組合優化，成本控制得宜，獲利能力持續增強。（P.6, P.10）

股東權益報酬率 (ROE) 創新高： 2025年ROE達29%，顯示公司資金運用效率高，為股東創造價值的能力大幅提升。（P.7, P.11）

自由現金流量大幅增長： 2025年自由現金流量達66.86億新台幣，年成長131%，顯示公司財務穩健，具備充足的資金進行投資擴張或回饋股東。（P.11）

強勁的2026年營運展望： 公司預期2026年營收將持續穩健成長，兩大核心事業體（量測及自動化檢測設備、半導體/Photonics測試解決方案）營收將再創高點。（P.14）

受惠於AI/HPC/先進製程趨勢： 量測及自動化檢測設備的成長動能來自AI伺服器Power零組件及儲能需求大增。半導體/Photonics測試解決方案則受惠於AI/HPC/ASIC需求、先進製程擴產帶動Metrology需求，以及CPO的導入。這些均為當前及未來科技產業的熱點領域。（P.14）

持續的研發投入與新產品佈局： 研發費用持續增加，且研發費用佔營收比保持在合理水平。公司推出針對高功率GPU、先進封裝 (CoWoS, CoPoS) 量測、CPO測試、AI伺服器電源與電池備援測試等前瞻技術的解決方案，鞏固公司在市場的領先地位。（P.6, P.15-21）

穩健的股利政策： 每股盈餘持續增長，現金股利穩步提升，配發比率維持在70%左右，對股東友善。（P.7）

利空 (Bearish)

特定業務成長趨緩或衰退： 2025年威光自動化營收年成長僅1%，其他業務年成長為-17%。Turnkey Solutions全年營收年成長為-35%。顯示部分非核心業務面臨挑戰或處於轉型期。（P.10, P.13）

存貨週轉天數略微增加： 2025年存貨週轉天數從2024年的209天增加到224天。雖然可能反映訂單增長或備貨需求，但也需留意潛在的庫存積壓風險及其對營運資金的影響。（P.11）

QoQ獲利下降（受業外影響）： 2025年第四季本期淨利和每股盈餘相較第三季呈現大幅下降，主要原因是第三季有大筆處分待出售非流動資產的業外收益。這提醒投資人，高額獲利有部分來自非經常性項目，應區分本業與業外收益以評估公司持續盈利能力。（P.9）

長期負債增長： 長期負債從2024年的2,108百萬新台幣增長到2025年的3,304百萬新台幣，增幅57%。儘管公司自由現金流量充裕，但仍需關注負債結構的變化及其用途是否有效支持未來成長。（P.11）

前瞻性聲明的不確定性： 報告開頭的免責聲明強調前瞻性陳述存在 substantial risks and uncertainties，實際結果可能與預期存在重大差異。投資人應謹慎評估未來預期，並考慮潛在的市場或技術風險。（P.2）

總結與未來展望

致茂電子2025年的財務表現可謂亮眼，營收和獲利雙雙創下新高，反映其在檢測設備領域的深厚實力以及對市場趨勢的精準把握。尤其在AI、HPC、先進封裝及電力電子等高成長領域的產品線佈局，使其能夠有效抓住產業發展的紅利。

展望2026年，公司對營運持樂觀態度，預期將延續成長動能。AI伺服器對高功率電源零組件的需求、先進製程對精密量測的需求，以及CPO技術的普及，都將成為致茂未來成長的重要驅動力。公司持續的研發投入，確保其在技術上的領先地位，並能不斷推出符合市場需求的新產品。

對於股票市場而言，這份報告提供的多項利多資訊，預計將對致茂的股價形成正面支撐。長期來看，隨著全球數位化轉型和高科技產業的持續升級，致茂的核心業務將繼續受益。然而，投資人應審慎評估非經常性業外收益的影響，並密切關注公司本業的成長持續性、存貨管理狀況以及市場競爭格局。散戶在追逐成長潛力之餘，更應注重風險管理和公司的基本面分析，確保投資決策的穩健性。

之前法說會的資訊

日期: 2025/11/25 09:00
地點: 台北文華東方
相關說明: 本公司受邀參加花旗證券舉辦之Citi Taiwan Corporate Day，向投資人說明本公司2025年第3季之營運概況。
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文件報告: 公司未提供

日期: 2025/11/20 09:00
地點: (1)Hong Kong: 11/18 (2)Singapore: 11/20
相關說明: 本公司受邀參加摩根大通證券於11/18舉辦之J.P. Morgan Global TMT Conference及摩根士丹利證券於11/20舉辦之Morgan Stanley AP Summit，向投資人說明本公司2025年第3季之營運概況。
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文件報告: 公司未提供

日期: 2025/10/30 14:30
地點: 電話會議
相關說明: (1)2025年第三季營運結果 (2)參加方式:請撥打電話並輸入密碼電話:Taiwan: +886-2-3396-1191 密碼:3605030#
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文件報告: 公司未提供

日期: 2025/09/18 09:00
地點: 香港
相關說明: 本公司受邀參加麥格理證券舉辦之MACQUARIE ASIA TMT CONFERENCE 2025，向投資人說明本公司2025年第2季之營運概況。
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日期: 2025/07/31 14:30
地點: 桃園市龜山區文茂路88號(本公司會議室)
相關說明: 2025年第二季營運結果
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日期: 2025/06/19 09:00
地點: 歐洲
相關說明: 本公司受邀參加CLSA舉辦之歐洲NDR，向投資人說明本公司2025年第一季之營運概況。
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日期: 2025/05/27 09:00
地點: Hong Kong
相關說明: 本公司受邀參加UBS所舉辦之HK Conference - AIC 2025
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日期: 2025/05/21 09:00
地點: (1)W Hotel 5/20 (2)W Hotel 5/21
相關說明: 本公司受邀參加高盛證券所舉辦之Goldman Sachs TechNet Taiwan Corp Day 2025及花旗證券所舉辦之Taiwan Tech Conference，向投資人說明本公司2025年第1季之營運概況。
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日期: 2025/05/15 09:00
地點: HONG KONG
相關說明: 本公司受邀參加MACQUARIE舉辦之 ASIA CONFERENCE 2025，向投資人說明本公司2025年第1季之營運概況。
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日期: 2025/04/30 16:00
地點: 電話會議
相關說明: (1)2025年第一季營運結果(2)參加方式:請撥打電話並輸入密碼電話:Taiwan:+886-2-3396-1191密碼:3220030#
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日期: 2025/03/20 09:00
地點: 台北君悅酒店
相關說明: 公司受邀參加美林證券舉辦之2025 Asia Tech Conference，向投資人說明本公司2024年第4季之營運概況。
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日期: 2025/03/06 14:00
地點: 集思北科大會議中心
相關說明: 本公司受邀參加KGI投資論壇
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文件報告: 公司未提供

日期: 2025/02/24 14:30
地點: 桃園市龜山區文茂路88號(本公司會議室)
相關說明: 2024年第四季營運結果
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日期: 2024/12/13 22:00
地點: U.S.A
相關說明: 本公司受邀參加麥格理證券舉辦之Macquarie NY Conference & NDR，向投資人說明本公司2024年第3季之營運概況。
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