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📊 聯強國際（2347）2026年第二季與上半年法人說明會綜合分析報告
聯強國際（股票代碼：2347）於 2026 年 8 月 10 日召開法人說明會，公佈 2026 年第二季（Y26Q2）及上半年（Y26H1）之營運成果。整體而言，受惠於全球 AI 基礎建設需求爆發 及 半導體供應鏈大幅升級，聯強展現出極強的營運成長動能，多項財務指標均刷新歷史紀錄。
一、法說會整體觀點與市場影響判斷
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- 對報告的整體觀點： 聯強在 2026 年第二季展現出創紀錄的營運爆發力，單季營收與獲利均刷新歷史新高。雖然產品組合轉變導致毛利率有所拉回，但經營費用率大幅降至 1.02%，規模經濟效益完美顯現，帶動營業利益與稅後淨利呈倍數成長。
- 對股票市場的潛在影響： 本次公布之財務數據極為優異，季度與上半年 EPS 均呈翻倍成長，對市場信心具備顯著的提振作用。雖然自由現金流與負債比率受應收帳款及庫存增加影響而短期承壓，但整體基本面強勁，評價可望獲得重新調整（Re-rating）。
- 對未來趨勢的判斷：
- 短期趨勢： 下半年邁入資訊產業傳統旺季，加上新一代運算平台問世與 AI 剛性需求釋放，營運將維持高檔走勢。
- 長期趨勢： 企業 AI 應用從「試點」邁向「大規模部署」，聯強深耕 Enterprise Solution 與半導體雙核心，搭配 MSP 數智平台，長期營運規模與市佔率具備穩固支持。
- 投資人（特別是散戶）應注意的重點： 需特別觀察 營運資金管理（Working Capital） 與 自由現金流（Free Cash Flow） 的回升速度。因營收暴增致使存貨與應收帳款上升，進而拉高有息負債與利息費用支出，若未來營收成長放緩，營運資金週轉效益將是維持高獲利的關鍵。
📈 營運數字、產品與區域趨勢詳細整理
1. 季度與累計營收趨勢分析
聯強 2026 年第二季合併營收達 NT$2,010 億元，突破雙千億關卡，創下單季歷史新高，季增（QoQ）高達 +59%，年增（YoY）大幅成長 +115%。累計前七個月營收已達 NT$3,997 億元，達到 2025 年全年營收的 97%。
期間 2022 年 2023 年 2024 年 2025 年 2026 年 2026年年增率（YoY） Q1 營收 $1,009 億 $886 億 $1,038 億 $914 億 $1,264 億 +38% Q2 營收 $1,034 億 $949 億 $1,002 億 $933 億 $2,010 億 +115%（歷史新高） H1 累計營收 $2,043 億 $1,835 億 $2,040 億 $1,847 億 $3,274 億 +77% 前 7 月（YTM） - - - - $3,997 億 +85% 2. 產品別營收結構與成長趨勢
2026 年第二季產品結構出現結構性劇變，半導體（Semiconductor） 與 企業商用方案（Enterprise Solution） 成為兩大核心成長引擎，合計營收占比躍升至 80%。
產品類別 Y26Q2 營收 Y26Q2 年增率（YoY） Y26Q2 占比 細分產品亮點年增率（YoY） 企業商用方案 (Enterprise Solution) $761 億元 +151% 37% Server（伺服器）+428%、Storage +47%、Security +31% 半導體 (Semiconductor) $885 億元 +164% 43% IC 模組與半導體供應鏈強勁拉貨，創單季歷史新高 資訊消費 (Device & Consumer) $335 億元 +20% 17% Commercial PC +44%、Consumer PC +32% 通訊終端 (Mobile Device) $66 億元 +45% 3% Mobile +45% 3. 區域市場營收表現趨勢
全球主要市場均呈現大幅度復甦與成長，其中以 中國大陸 與 台灣 表現最為突出：
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- 中國市場 (China)： Y26Q2 營收季增 +77%，年增 +129%（商用業務年增 +204%），占總營收 28%。
- 台灣市場 (Taiwan)： Y26Q2 營收季增 +44%，年增 +111%（商用業務年增 +187%），且 2026 年 7 月創下單月歷史新高。
- 半導體業務 (NTSB)： Y26Q2 營收季增 +74%，年增 +164%，占比達 43%。
- 紐澳市場 (ANZ)： Y26Q2 營收年增 +10%，季增 +6%，手機業務成長達 +53%。
- 印尼市場 (Indonesia)： Y26Q2 營收年增 +23%，季增 +9%，手機業務年增 +72%。
- 香港市場 (Hong Kong)： 表現相對平緩，Y26Q2 營收年減 -1%，季減 -9%。
📑 獲利能力與財務指標彙整
聯強在 2026 年第二季呈現 「營收爆發、毛利率微降、費用率降幅顯著、淨利倍增」 的財務特徵。
財務指標 (百萬元 / %) Y26Q2 Y25Q2 年增率 (YoY) Y26H1 Y25H1 年增率 (YoY) 營業營收 (Revenue) $201,010 $93,319 +115% $327,368 $184,717 +77% 營業毛利 (Gross Profit) $6,824 $4,026 +70% $12,253 $8,017 +53% 毛利率 (Gross Margin %) 3.40% 4.31% -0.91% 3.74% 4.34% -0.60% 營業費用 (OPEX) $2,044 $2,659 -23% $4,100 $4,766 -14% 營業費用率 (OPEX %) 1.02% 2.85% -1.83% 1.25% 2.58% -1.33% 營業利益 (Operating Income) $4,780 $1,367 +250% $8,153 $3,251 +151% 營業利益率 (OPI %) 2.38% 1.46% +0.92% 2.49% 1.76% +0.73% 稅後淨利 (Net Income) $3,909 $1,315 +197% $6,864 $3,142 +118% 每股盈餘 (EPS - 元) NT$2.34 NT$0.79 +197% NT$4.12 NT$1.88 +118% 財務營運效率指標趨勢
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- 股東權益報酬率 (ROE)： 達 19%，顯著優於過去 15 年平均值 15%。
- 營運資金週轉天數 (Net Turnover Days)： 由 Y25Q2 的 72 天大幅優化降至 56 天（其中應收帳款天數 44 天、存貨天數 31 天、應付帳款天數 18 天）。
- 每股淨值 (Net Worth Per Share)： 提升至 NT$51.9 元，年增 +35%。
⚖️ 利多與利空因素判斷條列
🟢 利多因素 (Bullish Factors)
- 獲利與營收創歷史新高： Y26Q2 單季營收 2,010 億元（+115% YoY），EPS 達 2.34 元（+197% YoY）；上半年累計 EPS 達 4.12 元，展現強勁獲利成長動能。
- AI 伺服器動能極度強勁： 商用方案中的伺服器（Server）業務比去年同期爆炸性成長 +428%，成為推動業績大幅成長之主因。
- 半導體業務佔比大幅提升： 半導體營收達 885 億元（+164% YoY），營收占比升至 43%，充分掌握供應鏈強勁拉貨潮。
- 費用控管發揮規模效益： 營業費用率降至 1.02%（Y25Q2 為 2.85%），帶動營業利益率顯著提升至 2.38%，營業利益年增達 +250%。
- 營運資金週轉效率大幅改善： 營運轉天數由 72 天降至 56 天，應收帳款與存貨週轉效率良好。
- 主要市場成長勁揚： 中國大陸（+129% YoY）與台灣（+111% YoY）兩大核心市場成長均超乎預期。
🔴 利空因素 (Bearish Factors)
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- 毛利率因產品組合拉回： 毛利率由 Y25Q2 的 4.31% 下滑至 3.40%，主因毛利率較低的半導體及大宗伺服器出貨比重增加。
- 自由現金流轉為負值： 受營運規模急速擴大帶動存貨（803億元）及應收帳款（1,143億元）大幅累積影響，Y26Q2 自由現金流為 -NT$241 億元（Y25Q2 為 +51 億元）。
- 負債比率與利息負擔攀升： 負債比率提升至 70%（Y25Q2 為 66%），淨有息負債/淨值比率達 90%；單季淨利息費用達 4.54 億元（+108% YoY），增加財務成本壓力。
💡 總結與投資建議
聯強（2347）本次法說會展現了出色的轉型成果，成功掌握了 AI 伺服器升級 與 全球半導體景氣回溫 的歷史性機遇。儘管低毛利產品比重提升拉低了整體毛利率，但極佳的營運費用率控管（1.02%）及經營效率，使獲利成長幅度（EPS +197%）遠超營收成長幅度（Revenue +115%）。
給投資人的操作指引：
- 短期視角： 前七月營收已達成去年近全年的 97%，隨著下半年傳統旺季與 AI 終端裝置推出，全年獲利確定性高，股價具備基本面支撐。
- 長期視角： 企業 AI 升級週期才剛開始，聯強結合 MSP 數智平台強化生態系，長期價值創造能力優異。
- 風險提醒： 散戶投資人應密切追蹤後續季度 自由現金流是否順利轉正 以及 庫存去化狀況，若有息負債比率持續上升，在高利率環境下將影響部分獲利表現。
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