光罩（2338）法說會日期、內容、AI重點整理

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光罩（2338）法說會日期、直播、報告分析

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台北市敦化南路二段218號5樓
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本公司受邀參加國泰綜合證券舉辦之法人說明會
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台灣光罩（2338）2025年法人說明會報告整體分析與總結

本報告揭示了台灣光罩股份有限公司（下稱「該公司」）在2025年面臨的嚴峻營運挑戰，同時也勾勒出其在未來幾年的策略性佈局與產業展望。從財務數據來看，2025年第三季及其累計前三季的表現均顯著惡化，顯示核心營運面臨巨大壓力。然而，管理層對半導體及光罩產業的長期成長前景保持樂觀，並積極推動技術升級與市場多元化策略。

對報告的整體觀點

該報告呈現了企業「現況困境」與「未來願景」之間的鮮明對比。2025年的財報數據，無論是季對季或年對年比較，均顯示營收下滑、毛利率大幅縮水，並錄得顯著的營業損失與淨虧損。流動性指標亦同步惡化，凸顯短期償債能力存在風險。這些冰冷的數字是該公司面臨現實挑戰的明確訊號。

與此同時，報告中也傳達了該公司對於未來發展的積極態度，包括全球半導體及光罩市場的成長預期、技術節點的提升（如40nm及28nm製程）、12吋晶圓光罩服務比重的增加，以及新廠區的規劃等。這些策略佈局旨在抓住產業升級的機遇，並應對來自中國大陸日益加劇的競爭。儘管管理層宣稱「2025年台灣光罩狀態良好」，此說法與嚴峻的財務表現存在明顯落差，需投資人審慎評估。

對股票市場的潛在影響

  • 短期影響：由於2025年第三季及前三季的財務表現極為疲弱，營收和獲利大幅衰退，且現金與流動資產減少，流動比率顯著惡化，預期市場將對此做出負面反應。這可能導致該公司股價在短期內承受較大的利空壓力。儘管增資改善了部分償債比率，但投資者更關注核心業務的獲利能力。
  • 長期影響：該公司在先進製程技術（如40nm、28nm）的佈局、12吋晶圓光罩服務比重的提升，以及對AI等新應用領域的拓展，若能成功執行並在未來幾年實現量產效益，則可能為股價帶來利多支撐。全球半導體及光罩市場的長期成長趨勢亦為其發展提供有利背景。然而，這是一個長期且充滿挑戰的過程，需時間驗證。

對未來趨勢的判斷（短期或長期）

  • 短期趨勢（未來1-2季）：判斷為偏空。鑑於2025年的財務數據呈現深度虧損，且營收仍在下滑，短期內營運體質預計難以迅速反轉。儘管報告預期光罩業務營收將在2026年回升，但在中國競爭加劇、市場區域分佈調整的背景下，短期內仍需面對挑戰。
  • 長期趨勢（未來2-5年）：判斷為中性偏多，但伴隨高風險。該公司向先進製程節點發展的策略符合產業趨勢，且全球半導體市場展望樂觀，為長期成長奠定基礎。然而，執行這些高資本支出的計畫需要強大的財務支持和技術實力。中國競爭者的崛起以及地緣政治變數，將持續對其市場份額和利潤率構成威脅。若能成功轉型並鞏固其在特定技術節點的競爭力，長期潛力值得關注。

投資人（特別是散戶）應注意的重點

  1. 核心獲利能力：密切關注該公司營業收入、毛利率和營業利益率的未來變化。目前的嚴重虧損狀態，若未能有效改善，將對股東權益造成持續侵蝕。投資者應尋求明確的獲利改善時間表和具體措施。
  2. 流動性風險：流動比率已跌至63%，遠低於健康的100%標準。現金及約當現金的減少和短期負債的增加，顯示短期償債能力面臨壓力。儘管增資有助於權益比率，但實際的營運現金流狀況才是檢視流動性的關鍵。
  3. 技術轉型與產能擴張進度：關注該公司在40nm、28nm製程技術的研發與量產進度，以及12吋晶圓服務的實質營收貢獻。這些投資能否在預期時間內帶來收益，是判斷長期成長潛力的關鍵。新廠區Fab 7的規劃也暗示著未來資本支出會較高。
  4. 市場競爭與區域佈局：中國競爭者的崛起及中國市場營收佔比的顯著下降，是必須正視的挑戰。投資人應評估該公司是否有能力有效開拓台灣、東北亞、東南亞等其他市場，以彌補在中國市場的損失，並形成新的競爭優勢。
  5. 管理層預期與實際表現：該公司管理層對2025年狀態的樂觀描述與實際財報數據存在落差。投資人應保持警惕，根據客觀的財務數據和具體的營運成果來評估其投資價值，避免僅憑主觀預期做出判斷。
  6. 產業週期波動：半導體產業具備週期性。儘管長期看好，但短期市場供需變化、終端需求疲軟等因素仍可能影響該公司的營運表現。

文件內容整理與詳細分析

一、 免責聲明與議程

該文件開宗明義地列出了免責聲明，強調報告中提供的前景展望涉及不確定性風險，實際結果可能與預期有所出入。該公司不承諾主動更新資訊，且不對投資者依賴報告內容所採取的行動導致的損失負責。這是一份標準化的聲明，提醒讀者理性評估。議程部分則指出本次法人說明會將涵蓋歡迎致詞、財務資訊、營運概況以及問答環節，為後續內容提供了結構。

二、 財務資訊分析

1. 合併營收 (頁面 5)

頁面5展示了該公司自2024年第一季至2025年第三季的合併營收數據及按季度環比增長率（QoQ），以及各業務單位的營收百分比分佈。

  • 營收趨勢：

    2025年的QoQ成長率表現不佳，Q1 25為-15%，Q2 25為-2%，Q3 25為-9%。這表明該公司在2025年前三季度的營收呈現季度環比下降的趨勢，整體營收表現疲軟。這是一個利空訊號。

  • 業務單位營收分佈（百分比）：
    • TMC (台灣光罩主體業務)：在各季度營收中佔比最高，介於52%至62%之間，顯示其為該公司的核心營收來源。2025年第三季佔比為59%。此業務的穩定性對該公司至關重要。
    • MTC (晶圓代工服務)：為第二大營收貢獻者，佔比介於21%至27%之間，2025年第三季佔比為27%。
    • APTOS (封裝服務)：在2024年表現較穩定，但從2025年第二季的4%驟降至第三季的0%。這是一個顯著的利空，可能代表此業務遇到重大瓶頸或市場需求急劇下降。
    • Xsense (次晶圓產品)：同樣在2025年第三季從第二季的5%驟降至0%。此下降趨勢與APTOS相似，也是一個利空訊號。
    • INNOVA (隱形眼鏡)：佔比相對穩定，介於2%至6%之間，2025年第三季佔比為6%。
    • Pilot (能源)：佔比有輕微上升趨勢，從2024年第三季的1%上升至2025年第三季的5%。這可能是未來的一個潛在成長點。
    • DCT (3D列印)：佔比保持在1%左右。
    • Moment (品牌行銷)：佔比維持在2%至4%之間。

    主要趨勢：合併營收的環比下降以及APTOS和Xsense等業務單位營收佔比歸零，揭示了該公司在2025年面臨的營收壓力。儘管TMC和MTC兩大核心業務維持較高佔比，但整體營收的下滑表明其不足以彌補其他業務的衰退。此數據為利空。

項目 趨勢 利多/利空判斷 原因
合併營收 (QoQ) 2025年Q1-Q3持續負增長 利空 營收呈現下降趨勢，顯示市場需求或公司產品競爭力面臨挑戰。
APTOS營收佔比 2025年Q3降至0% 利空 原佔比達6%的業務歸零，對整體營收產生負面影響。
Xsense營收佔比 2025年Q3降至0% 利空 原佔比達10%的業務歸零，對整體營收產生負面影響。
Pilot營收佔比 2024年Q3的1%上升至2025年Q3的5% 潛在利多 能源業務佔比提升，顯示新興業務的潛在成長。

2. 合併綜合損益表-QoQ (頁面 6)

頁面6提供了該公司2025年第三季（3Q 114）與2025年第二季（2Q 114）及2024年第三季（3Q 113）的季度合併綜合損益數據。

  • 營業收入：2025年第三季為新台幣1,450百萬元，較前一季（QoQ）下降9%，較去年同期（YoY）下降19%。營收顯著下滑，為利空。
  • 營業成本：隨營收下降而減少，但毛利率表現仍不佳。
  • 營業毛利：2025年第三季僅為新台幣103百萬元，較前一季下降10%，較去年同期更是大幅下降71%。毛利嚴重縮水，為重大利空。
  • 毛利率：從去年同期的19.9%劇降至2025年第三季的7.1%，YoY減少12.8個百分點（pps）。毛利率的急劇惡化顯示產品議價能力減弱或成本結構惡化，為重大利空。
  • 營業費用：2025年第三季為新台幣259百萬元，較前一季增加14%。在營收和毛利下滑的情況下，營業費用反而增加，顯示成本控制不力，為利空。
  • 營業利益：由去年同期的93百萬元轉為2025年第三季的營業虧損156百萬元，YoY下降268%。連續兩季虧損且虧損擴大，顯示核心業務嚴重虧損，為重大利空。
  • 營業外收入(支出)：2025年第三季為淨支出42百萬元，但相較於前一季的395百萬元和去年同期的369百萬元支出，已有顯著改善（支出減少）。這部分改善是稅前淨利和本期淨利虧損縮小的主要原因，但其性質可能為非經常性，並非核心業務好轉，屬於中性偏多。
  • 稅前淨利與本期淨利：儘管仍為虧損（-197百萬元和-158百萬元），但相較於前一季的更大虧損有所改善（QoQ分別改善61%和60%）。這種改善主要來自於營業外支出的減少，而非核心營業利益的轉好。虧損縮小為中性偏多，但基礎仍為虧損，本質為利空。
  • EPS：2025年第三季為-0.62元，雖較前一季的-1.85元有所改善，但仍為虧損。

主要趨勢：2025年第三季度的季度財報顯示該公司營運狀況急劇惡化，核心業務持續虧損且毛利率大幅下滑。雖然淨利虧損幅度有所收窄，但這主要歸因於營業外支出的減少，而非營業本業的好轉。這對該公司是一個顯著的利空。

項目 (3Q 114) 與 2Q 114 (QoQ) 比較 與 3Q 113 (YoY) 比較 利多/利空判斷
營業收入 (1,450) -9% -19% 利空
營業毛利 (103) -10% -71% 重大利空
毛利率 (7.1%) -0.1pps -12.8pps 重大利空
營業費用 (-259) +14% -2% 利空 (QoQ費用增加)
營業利益 (-156) -38% -268% (由盈轉虧且虧損擴大) 重大利空
營業外收入(支出) (-42) +89% (支出減少) +89% (支出減少) 中性偏多
稅前淨利 (-197) +61% (虧損縮小) +29% (虧損縮小) 中性偏多 (本質仍為虧損，屬利空)
本期淨利 (-158) +60% (虧損縮小) +23% (虧損縮小) 中性偏多 (本質仍為虧損，屬利空)
EPS (-0.62) +1.23 (虧損縮小) +0.34 (虧損縮小) 中性偏多 (本質仍為虧損，屬利空)

3. 合併綜合損益表-YoY (頁面 7)

頁面7比較了該公司2025年累計前三季（114/1/1-9/30）與2024年累計前三季（113/1/1-9/30）的年度合併綜合損益數據。

  • 營業收入：2025年累計前三季為新台幣4,668百萬元，較去年同期下降17%。累計營收顯著下滑，為利空。
  • 營業毛利：2025年累計前三季為新台幣400百萬元，較去年同期大幅下降63%。累計毛利急劇縮水，為重大利空。
  • 毛利率：從去年同期的18.9%劇降至2025年累計前三季的8.6%，YoY減少10.4個百分點（pps）。毛利率持續惡化，為重大利空。
  • 營業利益：由去年同期的223百萬元轉為2025年累計前三季的營業虧損406百萬元，YoY下降282%。累計營業利益由盈轉虧且虧損規模巨大，顯示核心業務持續低迷，為重大利空。
  • 營業外收入(支出)：2025年累計前三季為淨支出608百萬元，較去年同期支出203百萬元增加了200%。營業外支出顯著增加，拖累整體獲利，為利空。
  • 稅前淨利與本期淨利：2025年累計前三季分別為虧損1,014百萬元和811百萬元，較去年同期（稅前淨利21百萬元，本期淨利224百萬元）呈現巨幅惡化，下降超過5000%和400%。累計稅前淨利和本期淨利由盈轉巨額虧損，為重大利空。
  • EPS：2025年累計前三季為-3.56元，相較去年同期的1.05元大幅惡化。

主要趨勢：2025年累計前三季的財報數據證實了季度表現的惡化趨勢，甚至更為嚴重。營收、毛利、營業利益及淨利均呈現巨額虧損和大幅下滑，毛利率嚴重侵蝕，反映出該公司在2025年整體獲利能力面臨極其嚴峻的挑戰。這對該公司是一個強烈的利空。

項目 (114/1/1-9/30) 與 113/1/1-9/30 (YoY) 比較 利多/利空判斷
營業收入 (4,668) -17% 利空
營業毛利 (400) -63% 重大利空
毛利率 (8.6%) -10.4pps 重大利空
營業利益 (-406) -282% (由盈轉虧且虧損擴大) 重大利空
營業外收入(支出) (-608) -200% (支出大幅增加) 利空
稅前淨利 (-1,014) -5043% (由盈轉巨額虧損) 重大利空
本期淨利 (-811) -462% (由盈轉巨額虧損) 重大利空
EPS (-3.56) -4.61 (由盈轉巨額虧損) 重大利空

4. 簡要資產負債表項目及財務指標 (頁面 8)

頁面8顯示了該公司2025年第三季（114/09/30）與2024年底（113/12/31）及2024年第三季（113/09/30）的資產負債表關鍵項目和財務比率。

  • 現金及約當現金：從2024年底的1,431百萬元降至2025年第三季的1,040百萬元。現金部位持續減少，顯示營運資金流出或用於投資，但鑑於虧損，更傾向於資金流出壓力，為利空。
  • 金融資產 - 流動：從2024年底的3,129百萬元降至2025年第三季的1,830百萬元。流動性資產大幅減少，進一步惡化短期償債能力，為利空。
  • 資產總計：從2024年底的20,815百萬元降至2025年第三季的18,247百萬元。總資產縮水，為利空。
  • 短期借款、應付公司債、長期借款：這些負債項目在2025年第三季相對2024年底均有所減少。負債總計也從16,743百萬元降至13,598百萬元。負債減少通常為正面，但需結合其他因素判斷。若是因為增資或資產出售而減少負債，則影響較為複雜。
  • 一年內到期之長期借款：從2024年底的1,242百萬元增至2025年第三季的1,664百萬元。短期內到期的長期負債增加，加劇了流動性壓力，為利空。
  • 股本：從2024年底的2,565百萬元增至2025年第三季的3,168百萬元。股本增加通常表示進行了增資，這與頁面10提及的「融資進展良好」相符。增資有助於補充營運資金和改善權益結構，為利多。
  • 權益總計：從2024年底的4,072百萬元增至2025年第三季的4,649百萬元。權益總額增加，主要受股本增加影響，一定程度上彌補了虧損對權益的侵蝕，為中性偏多。
  • 流動比率：從2024年底的77%劇降至2025年第三季的63%。遠低於100%的健康水準，顯示該公司短期償債能力嚴重不足，流動性壓力巨大，為重大利空。
  • 負債比率：從2024年底的80%降至2025年第三季的75%。負債比率下降，顯示總資產中負債佔比減少，可能受總資產規模縮小及增資影響，為利多。
  • 負債權益比率：從2024年底的411%顯著降至2025年第三季的292%。負債權益比率下降，顯示權益對負債的覆蓋能力增強，主要得益於股本增加，為利多。

主要趨勢：儘管該公司透過增資改善了部分槓桿比率（負債比率、負債權益比率），但其流動性狀況（現金、流動金融資產和流動比率）卻顯著惡化，短期償債能力面臨極大挑戰。短期負債壓力與長期負債的提前到期，使得流動性成為當前最大的財務隱憂。整體財務狀況呈現利空。

項目 (114/09/30) 與 113/12/31 比較 利多/利空判斷
現金及約當現金 (1,040) 減少 利空
金融資產 - 流動 (1,830) 減少 利空
資產總計 (18,247) 減少 利空
一年內到期之長期借款 (1,664) 增加 利空
股本 (3,168) 增加 利多 (透過增資改善資本結構)
權益總計 (4,649) 增加 中性偏多 (受增資影響)
流動比率 (63%) 下降 重大利空
負債比率 (75%) 下降 利多
負債權益比率 (292%) 下降 利多

三、 公司營運概況分析

1. 台灣光罩公司營運概況更新 (頁面 10)

本頁面概述了該公司的營運策略與市場判斷：

  • 半導體產業成長：預計2026年半導體產業將增長18%，且全球光罩需求將保持7%的穩定增長。這些宏觀趨勢對於處於產業鏈中的台灣光罩而言是重要的利多。
  • 融資進展良好：這與資產負債表中股本增加的現象相符，表明該公司已成功籌集資金，有助於其營運資金和長期發展，為利多。
  • 2024年營收：台灣光罩主體（TMC）為43億新台幣，集團為76億新台幣。這是歷史數據，本身中性。與2025年累計前三季營收46.68億新台幣相比，2025年全年營收預計將大幅低於2024年，暗示當前營運狀況嚴峻。
  • 2025年TMC狀態良好：此描述與前述嚴峻的財務數據形成鮮明對比，投資人需審慎評估此說法的基礎。從客觀財報看，此說法為利空，因其可能誤導投資人。
  • 擴展光罩業務至更高價值節點 (55nm)：這是技術升級的戰略方向，旨在提升產品價值和競爭力，為利多。
  • 擴展業務至先進封裝應用：拓展新興應用領域，以抓住市場新機遇，有助於多元化營收來源，為利多。
  • 重組/調整子公司至良好定位：優化集團結構，提升營運效率，若能成功執行，有助於改善未來獲利，為潛在利多。

2. 台灣光罩集團 (頁面 11)

此頁展示了該公司的集團組織架構，包括半導體、ESG永續、智慧製造及投資等領域的子公司及其股權比例。它揭示了該公司在多元化發展的策略，但一些子公司的營收貢獻（如APTOS、Xsense在2025年Q3歸零）表明多元化可能伴隨風險。集團佈局本身中性，但部分子公司的表現為利空。

3. 台灣光罩集團廠區位置 (頁面 12)

展示了該公司目前廠區（Fab 1,2, 3/5, 6）的圖片，並提及Fab 7正在規劃中。規劃新廠區顯示該公司有擴大產能的意圖，是未來成長的基礎，為利多，但同時也意味著未來的資本支出壓力。

4. 全球半導體市場 (頁面 13)

該頁面展示了Gartner預測的全球半導體市場規模及年增長率：

  • 市場規模：預計從2025年的7730億美元增長至2029年的1.115萬億美元。
  • 年增長率 (YoY)：2025年和2026年均為17.8%，之後略有放緩但仍保持正增長。
  • 關鍵點：預計在特定應用領域（AS）實現增長，2028年達到1萬億美元，2035年目標1.5萬億美元。地緣政治是影響因素之一。

主要趨勢：全球半導體市場預計將在未來數年內實現顯著增長，這為該公司提供了有利的宏觀產業背景。此為強大利多。

5. 全球光罩市場 (頁面 14)

該頁面展示了SEMI預測的全球光罩市場營收及增長率：

  • 市場規模：預計從2021年的49.94億美元增長至2026年的62.36億美元。
  • 增長率：在2023年略有下降（-1%）後，預計2024年起恢復增長，2025年為5%，2026年為7%。
  • 關鍵點：
    • 中國大陸廠商崛起：面臨來自中國大陸的競爭者在定價、補貼和本地化政策方面的挑戰。這意味著市場競爭加劇，可能對該公司的利潤率和市場份額造成壓力，為利空。
    • 製造商：提及搬遷和競爭。顯示全球光罩供應鏈可能重組，競爭格局複雜，對既有廠商構成不確定性，為利空。

主要趨勢：全球光罩市場預期恢復增長，是一個宏觀上的利多。然而，來自中國大陸的激烈競爭和地緣政治驅動的供應鏈重組，對該公司構成顯著的利空挑戰，可能影響其市場份額和定價能力。

6. 來自中國的新競爭者 (頁面 15)

此頁面具體指出了來自中國大陸的競爭者及其影響：

  • 全球光罩供應商分佈：In-house (Captive) 佔63%，獨立供應商 (Independent) 佔35%，其他佔2%。
  • 關鍵點：
    • 中國大陸競爭者：明確點名QX、NX、DX等中國大陸廠商的崛起。
    • 製造商搬遷：
    • 新區域：提及新加坡和美國成為新的光罩生產區域。

主要趨勢：這進一步強化了來自中國大陸的競爭威脅，這些競爭者在政策和補貼支持下崛起，可能改變全球光罩市場格局。新區域的興起也意味著更多競爭或供應鏈重組。這些因素對台灣光罩而言均是利空。

7. 台灣光罩產品應用領域 (頁面 16)

該頁面展示了該公司2024年和2025年產品應用領域的圓餅圖分佈：

  • 2024年主要應用：PMIC (46%)、MCU (19%)、Driver (13%)、CIS (13%)、GaAs (5%)、Others (4%)。
  • 2025年主要應用：PMIC (38%)、MCU (21%)、Driver (13%)、CIS (13%)、GaAs (6%)、Others (6%)。

主要趨勢：從2024年到2025年，PMIC（電源管理IC）的佔比從46%下降至38%，而MCU（微控制器）、GaAs（砷化鎵）、Others的佔比則略有上升。這表明該公司在產品應用組合上進行了調整，減少對單一應用的依賴，並向其他領域分散。這種多元化趨勢本身為中性偏多，但需結合總體營收表現判斷其是否有效。

應用領域 2024年佔比 2025年佔比 趨勢 (2024->2025) 利多/利空判斷
PMIC 46% 38% 下降 中性 (分散風險)
MCU 19% 21% 上升 中性偏多 (多元化)
Driver 13% 13% 持平 中性
GaAs 5% 6% 上升 中性偏多 (多元化)
CIS 13% 13% 持平 中性
Others 4% 6% 上升 中性偏多 (多元化)

8. 台灣光罩營收區域分佈 (頁面 17)

該頁面展示了該公司2024年和2025年營收區域分佈的圓餅圖：

  • 2024年主要分佈：台灣 (44%)、中國大陸 (35%)、東北亞 (12%)、東南亞 (9%)。
  • 2025年主要分佈：台灣 (45%)、中國大陸 (26%)、東北亞 (17%)、東南亞 (12%)。

主要趨勢：從2024年到2025年，中國大陸市場的營收佔比從35%顯著下降至26%。同時，台灣、東北亞和東南亞市場的佔比則有所上升。中國市場佔比的大幅下降，很可能與來自中國大陸競爭者的崛起有關，這是一個明確的利空。儘管在其他區域有所成長，但可能不足以彌補中國市場的損失。

區域 2024年佔比 2025年佔比 趨勢 (2024->2025) 利多/利空判斷
台灣 (TW) 44% 45% 略微上升 中性偏多
中國大陸 (CN) 35% 26% 顯著下降 利空 (競爭加劇、地緣政治影響)
東北亞 (NE) 12% 17% 上升 利多 (市場多元化)
東南亞 (SE) 9% 12% 上升 利多 (市場多元化)

9. 提升12吋晶圓光罩服務比重 (頁面 18)

該頁面展示了該公司2024年和2025年8吋與12吋晶圓光罩服務的佔比：

  • 2024年：8吋晶圓佔66%，12吋晶圓佔34%。
  • 2025年：8吋晶圓佔59%，12吋晶圓佔41%。

主要趨勢：12吋晶圓光罩服務的佔比從2024年的34%上升至2025年的41%。12吋晶圓通常對應更先進的製程節點和更高的產品價值。這表明該公司正在積極轉向更高價值的產品和服務，是一個利多。

10. 台灣光罩業務產能擴展 (頁面 19)

此頁面展示了該公司光罩產能的預期增長及技術節點的發展：

  • 產能 (k pcs)：預計從2025年的61k pcs逐步增長至2026年和2027年。顯示該公司正在擴大產能，以滿足未來市場需求，為利多。
  • 技術節點：
    • 加速65/55nm、90/80nm製程節點的產能。
    • 試產40nm製程。
    • 準備22/28nm製程（包括認證、工具/設施）。

主要趨勢：該公司明確展示了其在技術節點升級方面的積極投入，從成熟節點向40nm和28nm等更先進的製程發展。這不僅有助於提升產品附加價值，也為未來的市場競爭力奠定基礎，是一個強烈的利多，尤其是在長期發展上。

11. 台灣光罩營收 (頁面 20)

該頁面展示了該公司光罩業務營收（以十億新台幣計）的歷史和預期趨勢：

  • 營收趨勢：2024年為43億新台幣，2025年預計下降，而2026年則預計回升並超過2024年的水準。此圖表明該公司預期2025年的營收將經歷一個低谷，但隨後在2026年將實現反彈和增長。2025年下降為利空，2026年預期回升為利多。
  • 關鍵點：
    • 中國大陸競爭：重申來自中國大陸的競爭為挑戰，為利空。
    • 台灣、東南亞業務：強調在這些地區的業務，表明市場重心轉移，為中性偏多。
    • 擴大80/55/40nm製程：與頁面19的技術升級策略一致，為利多。
    • 新應用 (AI)：該公司將AI視為新的應用機會，這是一個具潛力的高成長領域，為利多。

主要趨勢：該公司預期光罩業務營收在2025年面臨壓力，但對2026年的復甦和成長抱有信心。技術節點的拓展和對AI等新應用領域的投入是其主要成長動能。然而，中國大陸的競爭仍是潛在威脅。

12. 關鍵製程發展 (頁面 21)

此頁面以甘特圖形式展示了該公司關鍵製程技術的發展路線圖，從2025年第一季至2028年第四季。

  • >= 90 nm 製程：在整個期間內均為活躍狀態。
  • >= 65/55nm 製程：在整個期間內均為活躍狀態。
  • 40nm 製程：從2025年第二季開始量產，並在整個期間內保持活躍。
  • 28nm 製程：從2026年第二季開始量產，並在整個期間內保持活躍。

主要趨勢：此路線圖清晰地描繪了該公司從成熟製程逐步向40nm和28nm等更先進製程節點轉移的策略。這項技術升級計畫是該公司未來幾年提升產品價值、增強市場競爭力的核心，是強烈的長期利多。

利多與利空資訊整理

項目 利多/利空 報告內容依據
全球半導體市場展望 利多 預計2026年增長18%，2028年達1萬億美元，2035年達1.5萬億美元 (頁13)。
全球光罩市場展望 利多 預計2025年增長5%，2026年增長7% (頁14)。
融資進展 利多 報告提及"Good progress for fundraising" (頁10)；股本增加、負債比率和負債權益比率改善 (頁8)。
技術節點升級 利多 擴展光罩業務至55nm等更高價值節點 (頁10)；Ramp N65/55, 90/80, Pilot N40, N22/28 preparation (頁19)；40nm於2025 Q2量產，28nm於2026 Q2量產 (頁21)。
12吋晶圓光罩服務比重 利多 從2024年的34%提升至2025年的41% (頁18)。
新廠區規劃 利多 Fab 7正在規劃中 (頁12)。
新應用領域 利多 擴展業務至先進封裝應用 (頁10)；提及新應用 (AI) (頁20)。
光罩業務營收預期 利多 (長期) 預計2026年光罩業務營收將回升並成長 (頁20)。
2025年合併營收 利空 2025年Q1-Q3 QoQ持續負增長 (頁5)；2025年Q3營收YoY下降19% (頁6)；2025年累計前三季營收YoY下降17% (頁7)。
核心業務獲利能力 利空 2025年Q3營業毛利YoY下降71%，毛利率YoY下降12.8pps (頁6)；2025年累計前三季營業毛利YoY下降63%，毛利率YoY下降10.4pps (頁7)。
營業損失 利空 2025年Q3營業利益虧損156百萬元，YoY下降268% (頁6)；2025年累計前三季營業利益虧損406百萬元，YoY下降282% (頁7)。
淨利與EPS 利空 2025年Q3與累計前三季均為淨虧損且EPS為負值 (頁6, 7)。
流動性狀況 利空 現金及約當現金減少，流動金融資產減少，流動比率從77%降至63% (頁8)。
一年內到期借款 利空 一年內到期之長期借款增加 (頁8)。
中國市場競爭 利空 來自中國大陸廠商的價格、補貼、本地化政策競爭 (頁14, 15)；中國市場營收佔比從35%降至26% (頁17)。
市場競爭與供應鏈重組 利空 全球光罩製造商搬遷及競爭加劇 (頁14)；新區域 (SG, US) 供應商崛起 (頁15)。
部分業務表現 利空 APTOS與Xsense在2025年Q3營收佔比降至0% (頁5)。
管理層說法與財報落差 利空 「2025年TMC狀態良好」與實際虧損財報不符 (頁10)。

總結

這份台灣光罩的法人說明會報告，描繪了一個正處於營運低谷但積極尋求轉型的企業形象。在2025年，該公司面臨著顯著的財務逆風，包括營收和獲利能力的大幅下滑，毛利率被嚴重侵蝕，以及流動性吃緊。特別是核心業務的營業虧損和全年累計的巨額淨虧損，以及流動比率的惡化，都指向了其當前的經營困境。來自中國大陸的激烈市場競爭，以及因此導致的中國市場營收佔比下降，是導致這些財務壓力的重要因素。

然而，該公司並非坐以待斃。報告中也清晰地展現了其在技術升級（向40nm和28nm等更先進製程節點邁進）、產品價值提升（增加12吋晶圓光罩服務比重）、市場多元化（拓展台灣、東北亞、東南亞業務，擁抱AI等新應用）以及擴大產能（Fab 7規劃）等方面的積極戰略佈局。這些舉措與全球半導體及光罩市場的長期成長趨勢相符，為該公司描繪了一條潛在的復甦和成長路徑。透過增資改善資本結構，也在一定程度上緩解了部分財務壓力。

對於股票市場而言，短期內嚴峻的財務表現將是主要的利空因素，可能導致股價承受壓力。但從長期來看，若該公司能有效執行其技術轉型和市場拓展策略，成功應對競爭，並將新製程和新應用轉化為實際營收與獲利，則具備中性偏多的潛力。投資者在評估時，應理性看待其當前的挑戰與未來的機遇，審慎權衡風險與回報。

之前法說會的資訊

日期
地點
新竹國賓大飯店13樓會議AB室(新竹市東區中華路二段188號13樓)
相關說明
本公司受邀參加國泰綜合證券舉辦之「台灣光罩股份有限公司法人說明會」
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