華泰（2329）法說會日期、內容、AI重點整理
華泰（2329）法說會日期、直播、報告分析
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- 元大金控大樓(台北市敦化南路一段66號)
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- 受邀參加元大證券舉辦之法說會，報告本公司營運狀況。
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以下內容由AI生成：
華泰電子（2329）2025 Q1 法說會報告分析
總結與分析：
華泰電子（2329）於2025年6月27日舉辦法說會，本次簡報主要回顧了2025年第一季的營運成果，並展望未來發展。從簡報內容來看，華泰電子的營運狀況受到記憶體市場價格波動以及國際情勢（如川普關稅）的影響。EMS事業中心的AI伺服器需求強勁是值得關注的亮點。整體而言，簡報呈現出華泰電子在挑戰中尋求成長的態勢。對於股票市場的影響，短期內可能因營收和獲利的下滑而承壓，但長期來看，EMS業務的成長潛力以及在記憶體市場的回升跡象，或能帶動股價回升。投資人應關注記憶體價格的後續走勢、EMS業務的成長動能以及公司在提升產能利用率和技術方面的努力。
對股票市場的潛在影響：
- 短期：Q1營收與獲利均較去年同期下滑，可能造成股價短期壓力。
- 長期：
- EMS業務的成長潛力：AI伺服器需求強勁將帶動營收成長。
- 記憶體市場回升：NAND價格止跌回升有利於營收與獲利改善。
- 技術優勢：先進的封裝技術（如16層堆疊、SiP等）有助於爭取更多訂單。
投資人（特別是散戶）應注意的重點：
- 關注記憶體市場價格：記憶體價格的變化直接影響華泰的營收與獲利。
- 追蹤EMS業務的發展：AI伺服器需求是否持續強勁，以及新客戶的導入情況。
- 留意公司的資本支出計畫：擴產或技術升級將影響未來的競爭力。
- 注意法說會及公司公告：隨時掌握公司最新的營運狀況與展望。
基於文件內容的短期或長期趨勢預測及利多/利空分析：
利多：
- EMS業務成長：AI伺服器需求強勁，推動EMS業務增長。（文件參考：第19頁）
- 記憶體市場回溫：NAND價格Q1觸底，客戶開始備貨，半導體營收回升。（文件參考：第19頁）
- 產能利用率提升：IC產能利用率回升，EMS高產能利用率持續。（文件參考：第19頁）
- 技術優勢：具備先進的封裝技術，如25um晶圓厚度、16層堆疊、SiP/Flip Chip/Wire Bond等。（文件參考：第21頁）
利空：
- Q1營收下滑：合併營收較去年同期減少2.36%。（文件參考：第12頁）
- Q1獲利大幅衰退：營業毛利、營業淨利、稅前淨利及歸屬於母公司業主之淨利均較去年同期大幅下滑。（文件參考：第12頁）
- EBITDA下滑：Q1 EBITDA較去年同期減少43.86%。（文件參考：第13頁）
短期趨勢預測：股價可能因Q1財報表現不佳而承壓，但若記憶體價格持續回升，且EMS業務維持強勁成長，則有機會止跌回穩。
長期趨勢預測：EMS業務的持續擴張以及在先進封裝技術的領先地位，將有助於華泰電子在中長期實現營收和獲利的成長。但同時，仍需關注記憶體市場的競爭態勢以及總體經濟環境的變化。
重點摘要
- 公司簡介：
- 華泰電子成立於1971年，1994年在台灣證券交易所上市（股票代號：2329）。
- 主要業務包括記憶體IC封裝測試服務、邏輯IC封裝測試服務和EMS服務。
- 公司總部位於高雄，共有6個生產據點。
- 2025 Q1 營運成果（與上一季比較）：
- 營業收入淨額略微下降1.20%。
- 營業毛利下降4.26%。
- 營業淨利上升2.59%。
- 稅前淨利上升3.34%。
- 歸屬於本公司業主之淨利下降5.60%。
- EBITDA 上升 3.56%。
- 2025 Q1 營運成果（與去年同期比較）：
- 營業收入淨額下降2.36%。
- 營業毛利大幅下降34.85%。
- 營業淨利大幅下降62.03%。
- 稅前淨利大幅下降62.81%。
- 歸屬於本公司業主之淨利大幅下降62.50%。
- 基本每股盈餘下降61.43%。
- EBITDA 大幅下降 43.86%。
- 重要資產負債表項目及財務指標（與上一季比較）：
- 現金及約當現金下降10.85%。
- 金融資產-非流動及採用權益法之投資上升0.93%。
- 不動產、廠房及設備上升0.29%。
- 資產總計下降2.66%。
- 一年或一營業週期內到期長期負債上升12.60%。
- 長期借款下降8.03%。
- 負債總計下降0.35%。
- 權益總計下降4.25%。
- 負債比率上升。
- 應收帳款週轉天數減少。
- 存貨週轉天數增加。
- 重要資產負債表項目及財務指標（與去年同期比較）：
- 現金及約當現金下降7.44%。
- 金融資產-非流動及採用權益法之投資下降14.63%。
- 不動產、廠房及設備大幅上升20.55%。
- 資產總計下降1.27%。
- 一年或一營業週期內到期長期負債大幅上升130.78%。
- 長期借款下降15.92%。
- 負債總計下降3.06%。
- 權益總計基本持平。
- 負債比率下降。
- 應收帳款週轉天數減少。
- 存貨週轉天數不變。
- IC封測業務：
- 營收佔比呈現波動，Q1/2025佔比為57%。
- EMS業務：
- 營收佔比呈現上升趨勢，Q1/2025佔比為43%。
- 半導體封測營收-產品應用別佔比：
- 記憶體相關產品佔比最高，Q1/2025達到80%。
- 2025 Q1~Q2 營運狀況 Summary：
- 記憶體在大廠減產效應下，NAND價格在Q1來到谷底，客戶自三月開始啟動備貨。
- 川普關稅加速客戶備貨機制。
- 半導體營收開始回昇，佔全公司比重上昇。
- IC產能利用率回昇。
- EMS 事業中心受惠於 AI 伺服器客戶需求強勁，以及記憶體客戶啟動備貨，高產能利用率持續。
- 競爭優勢：
- 數位化：MES自動化系統。
- 先進製程能力：25um晶圓厚度、16層堆疊、SiP/Flip Chip/Wire Bond/Hybrid Availability。
- 客戶導向和客製化：在產能分配方面具有高度的靈活性。
- 同時具備IC和EMS能力：一站式服務，擁有與世界級客戶合作的經驗。
聲明：
簡報中的資訊來自內部和外部資源，包含前瞻性聲明，涉及風險、不確定性和其他因素，可能導致實際結果與前瞻性聲明存在重大差異。
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