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華通法人說明會報告整體分析與總結

本報告針對華通電腦股份有限公司（股票代碼：2313）於2026年1月13日發布的法人說明會內容進行詳盡分析。報告內容涵蓋公司簡介、產品與服務、市場地位、競爭優勢、技術發展藍圖、營收結構分析以及PCB產業趨勢預測。

報告整體觀點

本報告呈現華通為一家在全球PCB產業中具備強大技術實力與市場競爭力的企業。公司透過提供一站式服務、廣泛的產品應用範疇，並積極佈局高階技術及高成長市場，展現其穩健的營運策略與前瞻的發展視野。特別是在高密度連接（HDI）PCB領域，華通的全球領先地位，結合整體PCB產業的復甦與AI相關應用的強勁需求，為公司未來成長奠定了良好基礎。雖然面臨產業的周期性波動，但華通已透過業務轉型與產能擴充來強化其市場韌性。

對股票市場的潛在影響

華通的股票市場表現預計將受到正面影響。公司在HDI PCB市場的領導地位，以及在高多層板、軟硬結合板等高階產品技術上的持續精進，使其能夠抓住AI、高速運算、數據中心及航太等高價值產業的成長機遇。營收結構從傳統消費性電子轉向高附加價值領域的策略性調整，預期將提升公司的獲利能力與穩定性。此外，泰國新廠的擴建不僅擴大了產能，也分散了生產風險，有助於滿足客戶多樣化的供應鏈需求。這些因素共同支持了華通在股市中具備長期投資價值，可能吸引尋求高品質、成長型標的之投資人。

對未來趨勢的判斷

  • 短期趨勢： 預期華通將受益於2024年後全球PCB產業的景氣復甦，尤其在AI應用、AI伺服器、高速網路設備等領域的強勁需求將推動營收成長。泰國新廠預計於2025年第一季量產，將為短期營收帶來增量貢獻。數據中心/網路與RF+FPC業務的成長趨勢，將持續優化其產品組合，提升短期營運動能。
  • 長期趨勢： 華通在技術路線圖上顯示其持續投入於更精細的線路、更高的層數、更佳的訊號完整性以及先進材料的研發。這些技術能力是未來AI、5G/6G通訊、低軌衛星、先進駕駛輔助系統（ADAS）等高階電子產品不可或缺的基石。因此，華通的長期成長動能穩固，將能持續受惠於全球電子產業朝向高性能、小型化發展的結構性趨勢。

投資人（特別是散戶）應注意的重點

  • 產業前景與公司定位： 投資人應關注全球PCB產業在2023年衰退後的復甦動能，特別是高階HDI、數據中心/網路及航太等華通強勢佈局的領域。華通作為全球HDI PCB領導者，其在這些高成長市場的表現將是關鍵。
  • 營收結構轉型成效： 密切追蹤華通在行動電話與PC業務佔比下降後，數據中心/網路、RF+FPC及航太業務的實際成長貢獻及其對整體獲利率的影響。確保公司轉型策略能持續帶來正面效益。
  • 技術領先與研發投入： 華通的競爭力源於其技術領先。投資人應評估公司是否能持續在細線路、高層數、高頻高速材料等關鍵技術上保持優勢，以應對快速變化的市場需求與技術挑戰。
  • 全球產能佈局： 泰國新廠的量產進度與效益是重要觀察點。這不僅關乎產能提升，也涉及供應鏈韌性及地緣政治風險分散的效益。
  • 免責聲明提醒： 報告中的財務預測及前瞻性敘述存在不確定性。投資人應以公司實際公布的財務報告為準，並審慎評估潛在風險。

條列式重點摘要與趨勢分析

公司概況與服務範疇

  • 一站式PCB服務： 華通為客戶提供全面的PCB服務，涵蓋軟性電路板、硬性電路板、表面黏著技術（SMT）及軟硬結合電路板。
  • 多元應用： 產品廣泛應用於電池管理模組、顯示器模組、攝像模組、穿戴裝置、周邊電子配件、衛星通訊、資料處理中心、光通訊模組、汽車電子、智慧手機、筆電、平板及醫療電子等。
  • 利多： 華通的多元化產品組合和廣泛應用領域，顯示其能夠有效分散單一市場風險，並掌握多個高成長終端市場的機會，強化了業務的穩定性與抗風險能力。

市場地位與營運數據

  • 全球排名： 華通是全球第7大PCB供應商。
  • 2024年營收： 預估達724億台幣。
  • 歷史成長： 2014年至2024年間，營收年複合成長率（CAGR）達7.3%。
  • 員工與產能： 全球擁有20,000名員工，並在台灣、中國大陸及泰國設有8座高科技、具成本競爭力的工廠。
  • 泰國新廠： 位於AIES Samut Prakan，投資3億美元，土地面積18萬平方公尺，預計於2025年第一季量產，月產能40萬平方英呎。
  • 利多： 華通在全球PCB市場中佔據顯著地位，展現穩健的歷史成長。泰國新廠的建設與投產，是公司擴大全球佈局、提升產能、分散地緣政治風險的重要一步，預期將為未來成長提供強勁支撐。

核心競爭優勢

  • 品質： 具備優異的品質管制系統，提供高品質、高一致性、高信賴度及低缺點率的產品。
  • 技術： 領先導入類載板（SLP）制程，可生產20/20µm細線路、40層200mil高信賴度厚板，並擅長軟板與軟硬結合板技術。
  • ESG： 符合法令規範，重視環境保護、勞工權益與公司治理。
  • 服務： 提供一站式電路板服務，與客戶共同開發新產品，參與早期設計開發，並提供從製造、打件到出貨的完整服務。
  • 長久關係： 透過穩定經營、技術研發、掌握客戶需求及提前佈局，與客戶建立長期合作夥伴關係。
  • 利多： 這些競爭優勢共同構築了華通在市場上的核心競爭力，使其能夠在高階PCB領域保持領先地位，並與客戶建立穩固關係，有助於長期業績成長和獲利能力。

技術路線圖趨勢

高多層板（High Layer Count PCB）

項目 (Items) 目前 (Current) 2026年 2027年
最小核心板厚 (Min. Core Thickness) 50 µm 50 µm 50 µm
埋入式電容 (Buried Capacitance) 25 µm 12 µm 12 µm
最小外層線寬/間距 (Min. Outer layer Line Width / Space) 75 / 75 µm 75 / 75 µm 75 / 75 µm
最小內層線寬/間距 (Min. Inner layer Line Width / Space) 50 / 50 µm 50 / 50 µm 50 / 50 µm
最小通孔尺寸 (Min. Drill Size for Thru-Hole) 150 µm 150 µm 150 µm
最小通孔焊盤尺寸 (Min. PTH Drill Pad Size) 350 µm 300 µm 300 µm
最大板厚 (Max. Board Thickness) 6 mm 7 mm 8 mm
最大層數 (Max. Layer Count) 48 52 56
最大電鍍深徑比 (Max. Plating Aspect Ratio) 28:1 33:1 42:1
背鑽尺寸 (Back Drill Size) 鑽孔 + 150 µm 鑽孔 + 100 µm 鑽孔 + 100 µm
背鑽殘膠長度 (Back Drill Stub Length) 125 ± 75 µm 100 ± 50 µm 100 ± 50 µm
材料趨勢 (Material Trend) 低熱膨脹係數 (Low CTE); 低介電常數/介電損耗 (Low Dk/Df); 混成材料 (Hybrid); 內埋式電容 (Capacitance)

主要趨勢與判斷：

  • 華通在高多層板技術上持續精進，目標在2027年達到更高板厚（8mm）與更多層數（56層）。
  • 利多： 埋入式電容尺寸及通孔焊盤尺寸的縮小，以及電鍍深徑比的顯著提升，均顯示華通在PCB小型化、高密度化及高訊號完整性方面的技術實力。背鑽技術的優化亦有利於高頻高速傳輸。對低CTE、低Dk/Df材料的應用，則表明公司正積極應對未來電子產品對高性能材料的需求。這些趨勢將使其在高階伺服器、網通設備等領域更具競爭力。

HDI+HLC（高密度連接與高層次板）

項目 (Items) 目前 (Current) 2026年 2027年
疊構 (Stack up) 7-N-7 8-N-8 8-N-8
最大層數 (Max. Layer Count) 42 44 48
最大微盲孔尺寸 (Max. Micro-Via size) 125 µm 150 µm 150 µm
最大跳層孔尺寸 (Max. Skip Via size) 15 mil 15 mil 16 mil
最大跳層孔深徑比 (Max. Skip Via Aspect Ratio) 1 1.2 1.5
微盲孔對焊盤對位 (Micro-Via to Pad Alignment) 鑽孔 + 150 µm 鑽孔 + 125 µm 鑽孔 + 100 µm
線寬/間距（增層）(Line Width/Spacing (Build up)) 75 / 75 µm 50 / 50 µm 40 / 50 µm
最大板厚 (Max. Board Thickness) 6 mm 7 mm 8 mm
最大電鍍深徑比 (Max. Plating Aspect Ratio) 28:1 33:1 42:1

主要趨勢與判斷：

  • 華通在HDI+HLC技術領域展現顯著的進步，至2027年將支持更高層數（48層）、更精密的線寬/間距（40/50 µm）與更嚴格的微盲孔對位。
  • 利多： 線寬/間距的大幅縮小是關鍵亮點，這對實現更高佈線密度和滿足AI晶片、高階處理器等精密電子產品的需求至關重要。微盲孔對位精度的提升以及電鍍深徑比的增加，共同強化了華通在高階HDI產品的製造能力，鞏固其市場領導地位。
  • 中性偏需進一步說明： 最大微盲孔尺寸與最大跳層孔尺寸的增加在追求高密度時可能看似矛盾，但可能意指公司能支援更廣泛的規格需求，或與特定應用的可靠性/功率傳輸有關，而非單純代表密度下降。

營收結構變化與市場預測

年度營收比重 (2021-2024)

行動電話 (Mobile Phone) PC 數據中心/網路 (Data Center / Networking) RF+FPC SMT 航太 (Aerospace) 消費性電子 & 其他 (Consumer & Others)
2021 26% 23% 2% 21% 21% 3% 4%
2022 20% 26% 1% 23% 20% 7% 3%
2023 21% 20% 2% 23% 21% 9% 4%
2024 19% 15% 2% 25% 17% 18% 4%

主要趨勢與判斷：

  • 利空： 行動電話與PC業務佔比從2021年的高點分別下降至2024年的19%和15%，顯示公司對傳統消費電子市場的依賴程度正在降低，可能與市場成熟及競爭加劇有關。
  • 利多： 航太業務佔比從2021年的3%大幅增長至2024年的18%，成為營收的重要成長引擎。RF+FPC業務也呈現穩步成長趨勢，從21%增至25%。這表明華通成功轉型並強化在高價值、高成長市場的佈局。

季度營收比重預測 (2024 Q1 - 2025 Q3)

行動電話 (Mobile Phone) PC 數據中心/網路 (Data Center / Networking) RF+FPC SMT 航太 (Aerospace) 消費性電子 & 其他 (Consumer & Others)
2024 Q1 22% 15% 2% 20% 17% 20% 4%
2024 Q2 17% 15% 3% 24% 17% 20% 4%
2024 Q3 15% 15% 2% 29% 18% 17% 4%
2024 Q4 21% 15% 3% 25% 16% 17% 3%
2025 Q1 19% 15% 3% 22% 16% 23% 3%
2025 Q2 16% 16% 4% 25% 14% 22% 4%
2025 Q3 18% 13% 5% 28% 16% 17% 4%

主要趨勢與判斷：

  • 利多： 數據中心/網路業務佔比呈現明確的成長趨勢，從2024年Q1的2%穩步提升至2025年Q3的5%，顯示公司將從AI與伺服器相關需求中受惠。RF+FPC業務在2024年Q3達到高峰29%，並在2025年Q3仍維持28%的高佔比，證明其持續作為重要成長動能。航太業務在2025年Q1達到23%的峰值，顯示其穩定且強勁的貢獻。
  • 利空： PC業務佔比在2025年Q3略有下降至13%，可能反映市場需求波動或公司在該領域的策略性調整。行動電話業務則呈現季度性波動，無明確成長趨勢。

PCB市場供應商與產業趨勢

全球PCB供應商排名 (2024年營收，單位：百萬美元)

排名 (Rank) 國家 (Country) 供應商 (Supplier) 2024年營收 (MUSD)
1 TWN Zhen Ding $5,340
2 TWN Unimicron $3,594
3 CHN Dongshan Precision $3,412
4 CHN Shennan $2,510
5 JPN Nippon Mektron $2,485
6 USA TTM $2,443
7 TWN Compeq $2,256
8 TWN Tripod $2,050
9 CHN WUS $1,960
10 CHN Kinwong $1,739

主要趨勢與判斷：

  • 利多： 華通在全球PCB市場中排名第7，顯示其具備大型規模與全球競爭力。在台灣供應商中，其位居前茅，反映了其在本土產業中的重要地位。

HDI PCB市場供應商排名 (2024年營收，單位：百萬美元)

排名 (Rank) 國家 (Country) 供應商 (Supplier) 2024年營收 (MUSD)
1 TWN Compeq 1,194
2 CHN WUS 904
3 USA TTM 900
4 TWN Unimicron 885
5 TWN Zhen Ding 878
6 AUT AT&S 862
7 TWN Tripod 697
8 CHN AKM Meadville 572
9 JPN Meiko 511
10 KOR Young Poong 258

主要趨勢與判斷：

  • 大利多： 華通在HDI PCB市場中排名全球第一，2024年營收達1,194百萬美元，大幅領先其他競爭者。這項成就突顯了華通在高階技術領域的卓越實力與領導地位，使其能夠在高成長、高附加價值的HDI市場中獲取最大份額。

PCB產業總體趨勢

Prismark指出，PCB產業受AI科技應用、高速運算/傳輸、衛星通訊、車用電子等產品需求帶動。在2023年出現15%的年衰退後，預期2024年產值將成長約5.8%，2025年更將受AI相關應用及AI伺服器等產品的強勁需求推動，預期成長達12.8%。長期而言，電子產業將持續成長，預估2024-2029年PCB產值複合年成長率為6.9%，至2029年將達到1,025億美元。

PCB市場產值分項趨勢 (單位：10億美元)

項目 2022 2023 2024 2025(E) 2029(F)
總計 81.7 69.5 73.6 82.9 102.5
標準板 (Commodity) 8.9 7.8 7.9 8.3 9.3
多層板 (Multilayer) 29.8 26.5 28.0 31.9 38.8
HDI 11.8 10.5 12.5 15.7 19.7
封裝基板 (Package Substrate) 17.4 12.5 12.6 14.2 19.7
軟板 (Flex) 13.8 12.2 12.5 12.9 15.0

主要趨勢與判斷：

  • 利空： 2023年全球PCB產值經歷了15%的顯著年衰退，顯示產業受宏觀經濟及需求波動影響。
  • 大利多： PCB產業預期在2024年後將呈現強勁復甦和持續成長，特別是HDI、多層板和封裝基板等高階產品線，預計將有顯著的增長。這項趨勢對於在HDI市場居於領導地位的華通而言，是極為有利的發展。AI、高速運算和車用電子等新興應用將是主要的成長驅動力。

總結與分析

整體觀點

這份華通的法人說明會報告描繪了一家在PCB製造領域具備堅實基礎、持續創新並積極轉型的企業。公司不僅維持在全球PCB市場的領先地位，更在高階HDI PCB領域居於龍頭，顯示其在技術、產能與客戶關係上的深厚實力。報告內容清晰地展示了華通如何透過技術路線圖的推進、全球產能的擴張（如泰國新廠），以及營收結構的策略性調整，來迎接AI、高速運算、航太等新興產業帶來的成長機遇。整體而言，報告傳達出華通對未來發展的積極態度與明確策略。

對股票市場的潛在影響

華通在PCB產業復甦週期中，憑藉其技術領先地位和優化後的營收結構，預期將能顯著受益。特別是數據中心/網路與航太等高價值業務的持續成長，將有助於提升公司獲利能力及市場估值。市場可能會給予華通作為高階PCB領導者的溢價，尤其是在AI主題持續發酵的背景下。泰國新廠的量產與全球供應鏈韌性的強化，也有助於降低投資風險，吸引追求長期價值的投資者。然而，任何投資仍需考量整體市場情緒、宏觀經濟變化以及公司實際營運數據的波動性。

對未來趨勢的判斷（短期或長期）

  • 短期： 華通在2024年後將直接受益於全球PCB產業的景氣回升，特別是來自AI伺服器、數據中心及高階RF+FPC的需求增長。預計泰國新廠在2025年第一季的量產將為公司注入新的營收動能。公司已規劃的技術改進，如更精密的線寬/間距和更高的層數，將使其在市場競爭中保持優勢，並抓住短期的市場復甦機遇。
  • 長期： 華通在HDI及高多層板技術路線圖上的持續投入，預示著其將在長期結構性成長中扮演關鍵角色。隨著電子產品朝向更輕薄、高效能、高頻高速發展，對高階PCB的需求將只增不減。華通不斷精進的製造工藝、材料應用及設計能力，使其能夠為下一代AI晶片、5G/6G通訊設備、ADAS系統等前沿科技提供關鍵支援，確保其在未來數年的可持續成長。

投資人（特別是散戶）應注意的重點

  • 產業動態追蹤： 散戶應密切關注PCB產業的整體復甦進度，特別是AI、數據中心和高階通訊領域的實際訂單量和成長速度，這將直接影響華通的業績表現。
  • 營運數據檢視： 需定期檢視華通的季度和年度財報，特別是各業務板塊的營收貢獻變化、毛利率及淨利率表現，以驗證公司轉型策略的成效。數據中心/網路與航太業務的成長是否符合預期，將是衡量公司價值的關鍵指標。
  • 技術競爭力： 雖然華通目前在HDI領域領先，但PCB技術競爭激烈。投資人應關注公司在研發上的投入，以及是否有新的技術突破或被競爭對手追趕的風險。
  • 全球供應鏈風險： 儘管華通已在泰國設廠分散風險，但全球貿易政策、地緣政治緊張局勢以及匯率波動等因素，仍可能對其國際業務造成影響。
  • 財務預測的謹慎態度： 報告中的前瞻性資訊和財務預測僅供參考。散戶在做投資決策時，應以多方資訊來源進行綜合判斷，並考量個人風險承受能力。

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