華通（2313）法說會日期、內容、AI重點整理

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華通（2313）法說會日期、直播、報告分析

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華通（2313）法人說明會報告分析與摘要

一、整體報告觀點與未來趨勢判斷

這份華通（2313）於2026年3月18日發布的法人說明會報告，提供了一家在印刷電路板（PCB）產業中，具備全球競爭力與前瞻技術佈局的企業形象。報告內容呈現華通在多個關鍵領域的卓越表現與積極發展策略，整體而言，本報告對華通的未來展望給予了強烈的正面訊號。

華通作為全球前八大PCB供應商，以及高密度互連板（HDI PCB）領域的全球領導者（排名第一），其市場地位穩固。公司不僅擁有廣泛的產品組合，能提供硬板、軟板、軟硬結合板及表面黏著技術（SMT）的一站式服務，更透過持續的技術創新（如類載板製程、高多層板與HDI+HLC技術路線圖的精進）來滿足客戶對高階、複雜電子產品的需求。新設的泰國廠於2025年第一季量產，進一步強化了公司的全球製造能力及成本競爭力。

在營收結構方面，儘管傳統的個人電腦（PC）和SMT業務佔比有所下降，但資料中心/網路和航太（Aerospace）等高成長、高價值的業務展現了顯著的成長動能（2025年對2024年營收成長分別高達95%和13%）。這顯示華通正成功轉型，將資源聚焦於新興與高階應用市場。

研究機構Prismark對整體PCB市場的預測也為華通提供了有利的外部環境。儘管2023年經歷市場低潮，但預計2025年和2026年將分別實現約15.8%和12.5%的強勁成長，並預期2025年至2030年的複合年成長率（CAGR）為7.7%，主要受惠於人工智慧（AI）、高速運算/傳輸、衛星通訊及車用電子等新興科技的應用。華通在HDI和高多層板的技術優勢與市場地位，使其能夠充分捕捉這些市場趨勢。

對股票市場的潛在影響

本報告內容對於華通的股票（2313）預計將構成顯著的「利多」。其主要原因包括：

  • 市場領先地位：華通的全球PCB市場第八名及HDI PCB市場第一名排名，是其競爭優勢與市場影響力的強烈指標。
  • 技術領先：詳細的技術路線圖展示了公司在高階PCB領域的持續投入與技術實力，這對於承接未來AI伺服器等高階應用訂單至關重要。
  • 策略性成長業務：資料中心/網路及航太業務的顯著成長，加上PCB產業AI驅動的成長趨勢，預示著公司未來強勁的營收與獲利潛力。
  • 產能擴張：泰國新廠於2025年第一季量產，為未來的市場需求提供了穩固的產能基礎，並有助於分散製造風險。
  • 財務展望積極：預計2025年營收新台幣760億元，以及2014-2025年7.3%的複合年成長率，結合產業長期7.7%的複合年成長預期，均指向持續的業務擴張。

報告中僅有少數潛在「利空」訊息，例如PC和SMT業務的營收佔比下降，以及2023年整體PCB市場的短期衰退。然而，這些負面因素在全球PCB市場的強勁復甦以及華通在高成長領域的優異表現下，其影響相對有限，整體報告呈現極為樂觀的趨勢。

對未來趨勢的判斷（短期或長期）

  • 短期趨勢（未來1-2年）：預期為正面成長。報告指出2023年市場低谷後，PCB產業將在2025年和2026年實現約15.8%和12.5%的強勁成長。華通在資料中心/網路（+95%）和航太（+13%）等關鍵高成長業務上的卓越表現，以及泰國新廠的產能貢獻，將共同推動公司短期業績的顯著提升。
  • 長期趨勢（未來3-5+年）：預期為穩健成長。PCB產業預計在2025-2030年期間維持7.7%的複合年成長率，達到1,234億美元，主要動力來自於AI、高速運算、5G/6G通訊、低軌衛星及先進車用電子等趨勢。華通在HDI和高多層板技術路線圖上的持續精進，以及其市場領導地位，使其能夠充分利用這些長期趨勢，實現可持續的業務擴張。

投資人（特別是散戶）應注意的重點

  1. 聚焦高成長領域：投資人應特別關注華通在資料中心/網路、航太、以及AI相關高階PCB（如HDI、類載板）領域的業績表現與訂單動態。這些業務是公司未來營收和獲利成長的核心驅動力。
  2. 技術競爭力：華通在高階技術方面的持續投入是其護城河。應留意公司在微細線路、高層數、先進材料和製程上的研發進展，這些是確保其高附加價值產品競爭力的關鍵。
  3. 全球佈局與風險分散：泰國新廠的投產不僅提升產能，也分散了生產基地的風險。投資人應評估其對供應鏈穩定性和成本結構的影響。
  4. 市場地位的鞏固：華通作為HDI PCB市場龍頭，其能否維持並擴大市場份額至關重要。市場排名和市佔率的變化是重要的觀察指標。
  5. 審慎解讀前瞻性資訊：報告中包含前瞻性預測，投資人應理解其不確定性，並結合公司實際發布的財報進行核實，以確保投資決策基於最新的可靠數據。
  6. 產業景氣循環：PCB產業受全球經濟和終端需求影響，仍具備一定的景氣循環特性。即使長期趨勢向好，短期波動仍可能發生，應評估自身風險承受能力。
  7. 估值考量：在基本面良好的情況下，投資人仍需結合本益比、股價淨值比等估值指標，與同業及歷史數據進行比較，選擇合理的投資進場點。

二、報告條列式重點摘要與數字、圖表、表格趨勢分析

2.1 公司簡介與競爭優勢

  • 服務範疇廣泛：華通專注於提供一站式PCB服務，產品應用涵蓋軟性電路板（電池管理、顯示器、攝像、穿戴、周邊電子配件）、硬性電路板（衛星通訊、資料處理中心、光通訊、汽車電子、智慧手機、筆電、穿戴）、表面黏著技術（電池管理、汽車電子、醫療電子、周邊電子配件），以及軟硬結合電路板（電池管理、顯示器、攝像、穿戴）。
  • 全球市場地位：
    • 華通為全球PCB供應商第8名。
    • 預計2025年營收達新台幣760億元。
    • 2014年至2025年營收年複合成長率（CAGR）為7.3%。
    • 全球員工人數超過20,000人。
    • 在全球設有8座高科技且具成本競爭力的工廠，分佈於台灣、大陸和泰國。
    • 利多判斷：顯示公司在全球PCB市場中具備顯著的規模、穩定的成長軌跡及廣泛的營運佈局。
  • 泰國廠擴建：
    • 位於AIES Samut Prakan，距曼谷機場約30公里。
    • 佔地面積達180,000平方公尺。
    • 投資額300百萬美元。
    • 預計2025年第一季開始量產。
    • 月產能達400KSF/M。
    • 利多判斷：新產能的建置，特別是戰略性的海外佈局，將有助於滿足未來需求，提升市場供應能力及成本效益。
  • 核心競爭優勢：
    • 品質：藉由優異的品質管制系統，提供高品質、高一致性、高信賴度及低缺點率的產品。
    • 技術：領先導入類載板製程，可提供20/20 µm細線路任意層薄板至52層6mm高信賴度厚板，並具備軟板及軟硬結合板技術。
    • ESG：符合法令規範，高度重視環境保護、勞工權益及公司治理。
    • 服務：提供包含硬板、軟板、軟硬結合板及打件在內的一站式電路板服務，並與客戶共同開發新產品，參與早期設計開發，提供從製造、打件到出貨的完整服務。
    • 長久關係：憑藉穩定經營與成長策略，積極研發新技術，精準掌握客戶需求，提前做好準備，成為客戶長期合作夥伴。
    • 利多判斷：這些綜合性優勢共同強化了華通在技術、服務和永續發展方面的領先地位，為其未來成長奠定堅實基礎。

2.2 技術路線圖

2.2.1 高多層板（High Multilayer Boards）技術路線圖趨勢
項目 (Items) 目前 (Current) 2027 (預計) 2028 (預計) 趨勢分析與利多/利空判斷
最小基板厚度 (Min. Core Thickness) 50 µm 50 µm 50 µm 維持領先的微型化製造能力。
埋入式電容 (Buried Capacitance) 25 µm 12.5 µm 12.5 µm 趨勢：尺寸減半。利多：顯著提升電路板的整合度與高頻性能，符合高階電子產品對微型化和高效能的需求。
最小外層線寬/線距 (Min. Outer layer Line Width / Space) 75 / 75 µm 75 / 75 µm 62.5 / 62.5 µm 趨勢：2028年線寬/線距進一步縮小。利多：提升佈線密度，支持更複雜電路設計，適用於更精密的高階產品。
最小內層線寬/線距 (Min. Inner layer Line Width / Space) 50 / 50 µm 50 / 50 µm 50 / 50 µm 維持高密度的內層佈線能力。
最小通孔鑽孔尺寸 (Min. Drill Size for Thru-Hole) 150 µm 150 µm 150 µm 維持高精度的鑽孔能力。
最小通孔焊盤尺寸 (Min. PTH Drill Pad Size) 350 µm 300 µm 300 µm 趨勢：尺寸縮小。利多：有利於提升佈線密度及元件組裝的緊湊性。
最大板厚 (Max. Board Thickness) 6 mm 7 mm 8 mm 趨勢：持續增厚。利多：支援更高層數和更複雜的功能整合，滿足高階伺服器、網路設備等對結構強度的要求。
最大層數 (Max. Layer Count) 52 56 60 趨勢：持續增加。利多：顯著提升電路板的複雜度和功能密度，滿足資料中心、AI運算對超高密度互連的需求。
最大電鍍高徑比 (Max. Plating Aspect Ratio) 30:1 33:1 33:1 趨勢：顯著提升。利多：確保在更高板厚和更小孔徑下仍能維持優良的電鍍質量。
背鑽尺寸 (Back Drill Size) Drill + 150 µm Drill + 100 µm Drill + 75 µm 趨勢：尺寸縮小。利多：進一步優化訊號完整性，降低高頻訊號傳輸時的雜訊和損失。
背鑽殘高 (Back Drill Stub Length) 100 ± 50 µm 75 ± 50 µm < 100 µm 趨勢：殘高降低。利多：提升高頻訊號傳輸性能，減少訊號反射。
材料趨勢 (Material Trend) 低熱膨脹係數 (Low CTE); 低介電常數/損耗因子 (Low Dk/Df); 混合材料 (Hybrid); 電容材料 (Capacitance) 趨勢：採用先進功能性材料。利多：滿足高速、高頻應用的嚴苛電氣性能要求，減少訊號延遲與損失。

高多層板技術總結：華通在高多層板技術路線圖上展現了全面的提升，特別在層數、板厚、線路精細度、孔徑相關參數以及先進材料應用方面持續推進。這些技術進步對於支援AI伺服器、資料中心、5G/6G網路設備等高階應用至關重要，整體判斷為顯著利多。

2.2.2 HDI + HLC（高密度互連板 + 類載板）技術路線圖趨勢
項目 (Items) 目前 (Current) 2027 (預計) 2028 (預計) 趨勢分析與利多/利空判斷
層疊結構 (Stack up) 8-N-8 10-N-10 11-N-11 趨勢：層疊結構複雜度提升。利多：實現更高密度互連，支持更複雜的功能整合，適用於高階行動裝置、穿戴裝置及AI晶片模組。
最大層數 (Max. Layer Count) 48 48 56 趨勢：2028年最大層數顯著增加。利多：滿足更高整合度與性能需求，增強產品競爭力。
最大微孔尺寸 (Max. Micro-Via size) 125 µm 150 µm 150 µm 趨勢：尺寸增加。這可能表示為確保特定應用中的可靠性或製程穩定性，允許略大的微孔尺寸，或為符合某些高電流/高功率應用需求。
最大跳躍式導通孔尺寸 (Max. Skip Via size) 15 mil 15 mil 16 mil 2028年略有增加。
最大跳躍式導通孔高徑比 (Max. Skip Via Aspect Ratio) 1.0 1.0 1.0 維持穩定。
微孔到焊盤對準精度 (Micro-Via to Pad Alignment) Drill + 150 µm Drill + 125 µm Drill + 100 µm 趨勢：對準精度持續提升。利多：實現更精密、更緊湊的佈線和組裝，提高產品良率和可靠性。
線寬/線距 (增層) (Line Width/Spacing (Build up)) 30 / 40 µm 30 / 40 µm 30 / 40 µm 維持高精細線路能力，滿足高密度佈線需求。
最大板厚 (Max. Board Thickness) 5 mm 5 mm 6 mm 趨勢：2028年略有增厚。利多：支持更高層次的整合與功能實現。
最大電鍍高徑比 (Max. Plating Aspect Ratio) 30:1 33:1 33:1 趨勢：顯著提升。利多：確保在更深、更小孔徑下仍能維持優良的電鍍質量，增強產品的穩定性。

HDI + HLC技術總結：華通在HDI和HLC技術方面也展現了明確的升級路徑，特別是層疊結構、最大層數和微孔對準精度的提升。這些技術進步將鞏固華通在智慧型手機、穿戴裝置、AI晶片模組等高階應用領域的競爭力，同樣屬於顯著利多。

2.3 營收結構與成長

2.3.1 2025年季度營收比重（按產品別）
項目 2025 Q1 2025 Q2 2025 Q3 2025 Q4
Mobile Phone (手機) 19% 16% 18% 22%
PC (個人電腦) 15% 16% 13% 10%
Data Center / Networking (資料中心/網路) 3% 4% 5% 6%
RF+FPC (射頻+軟性印刷電路板) 22% 25% 28% 26%
SMT (表面黏著技術) 16% 14% 16% 15%
Aerospace (航太) 23% 22% 17% 17%
Consumer & Others (消費性電子及其他) 3% 4% 4% 4%
  • 趨勢分析：
    • 手機：營收比重在2025年展現季末（Q4）上升趨勢，可能反映季節性需求或新機發表。
    • PC：全年呈現明顯下降趨勢（Q1的15%降至Q4的10%）。利空判斷：顯示PC市場的持續疲軟或華通在該領域的策略性調整。
    • 資料中心/網路：持續穩定上升（Q1的3%升至Q4的6%）。利多判斷：表明該高成長領域的動能逐漸增強，是公司未來的重要成長來源。
    • RF+FPC：在各季度保持較高比重，且Q2、Q3有上升趨勢，是華通的重要營收支柱。
    • 航太：在Q1佔比最高（23%），但後續季度有所下降。儘管如此，仍是具高附加價值的重點業務。
2.3.2 年度營收比重（按產品別, 2021-2025）
項目 2021 2022 2023 2024 2025
Mobile Phone 26% 20% 21% 19% 19%
PC 23% 26% 20% 15% 13%
Data Center / Networking 2% 1% 2% 2% 4%
RF+FPC 21% 23% 23% 25% 26%
SMT 21% 20% 21% 17% 15%
Aerospace 3% 7% 9% 18% 20%
Consumer & Others 4% 3% 4% 4% 4%
  • 趨勢分析：
    • 手機：2021年後比重逐步下降，但在2025年趨於穩定。此趨勢從輕微利空轉為中性。
    • PC：比重持續且顯著下降（從2021年的23%降至2025年的13%）。利空判斷：反映PC市場的結構性變化，或公司策略性減少在該領域的投入。
    • 資料中心/網路：比重持續上升（從2021年的2%升至2025年的4%）。利多判斷：此為高成長且高附加價值的市場，雖然佔比仍小，但成長趨勢明確。
    • RF+FPC：比重穩定且緩步上升（從2021年的21%升至2025年的26%），成為最大營收來源。利多判斷：顯示公司在此領域的競爭力與市場擴張，是其核心業務之一。
    • SMT：比重呈現下降趨勢（從2021年的21%降至2025年的15%）。利空判斷：可能受終端產品需求或市場競爭影響。
    • 航太：比重呈現爆發性成長（從2021年的3%增至2025年的20%），成為公司第二大營收來源。非常顯著利多判斷：強勁成長顯示公司在此高進入門檻領域的成功佈局與高價值訂單獲取能力。
2.3.3 2025年對比2024年營收成長率（Rev. Growth, YoY）
項目 2025 vs. 2024 Rev. Growth 利多/利空判斷
Mobile Phone +4% 利多：在經歷前幾年比重下降後，手機業務實現正成長，顯示市場需求回溫。
PC -6% 利空：PC業務持續衰退，需注意其對整體營收的負面影響。
Data Center / Networking +95% 非常顯著利多：該業務實現近乎翻倍的成長，是華通未來最主要的成長引擎之一，顯示公司成功抓住了資料中心和AI的發展機遇。
RF+FPC +8% 利多：穩健的成長，鞏固其作為核心業務的地位。
SMT -9% 利空：SMT業務的衰退，需關注其原因及後續發展。
Aerospace +13% 利多：航太業務持續強勁成長，為公司帶來高價值訂單，且是高進入門檻市場。
Consumer & Others +3% 中性偏利多：穩定的小幅成長。

營收結構總結：華通的營收結構正在經歷顯著轉型，從傳統PC和SMT業務的衰退中釋放資源，成功轉向資料中心/網路和航太等高成長、高價值的領域。特別是資料中心/網路業務的爆發性增長，結合RF+FPC和航太的穩健表現，顯示公司成功把握了產業升級的趨勢，整體呈現戰略轉型下的強勁利多。

2.4 PCB市場競爭地位與產業趨勢

2.4.1 PCB市場主要供應商/華通排名 (2025年營收)
排名 (Rank) 國家 (Country) 供應商 (Supplier) 2025年營收 (M USD) 利多/利空判斷
1 TWN Zhen Ding (臻鼎) $5,869 利多：華通在全球PCB市場中穩居前八名，證明其作為產業巨頭的地位，具備規模經濟與國際競爭力。在台灣企業中亦名列前茅。
2 TWN Unimicron (欣興) $4,225
... ... ... ...
8 TWN Compeq (華通) $2,446
... ... ... ...
  • 趨勢分析：華通在2025年全球PCB市場中排名第8，營收達2,446百萬美元。此排名確認了公司作為全球主要PCB供應商的市場地位，在全球供應鏈中扮演關鍵角色。利多判斷：鞏固了其市場地位與品牌影響力。
2.4.2 HDI PCB市場主要供應商/華通排名 (2025年營收)
排名 (Rank) 國家 (Country) 供應商 (Supplier) 2025年營收 (M USD) 利多/利空判斷
1 TWN Compeq (華通) $1,381 非常顯著利多：華通在HDI PCB市場中排名全球第一，這是一個高技術含量、高附加價值的領域。此數據表明公司在此關鍵技術方面具有全球領先地位和強大競爭力，直接受惠於高階智慧手機、穿戴裝置、AI晶片模組等高成長市場。
2 CHN WUS Group (滬電股份) $1,179 利多：華通相較於其他競爭者展現出明顯的領先優勢，鞏固其在HDI領域的領導地位。
3 TWN Unimicron (欣興) $1,144
... ... ... ... ...
  • 趨勢分析：華通在2025年HDI PCB市場中以1,381百萬美元的營收位居全球第一。這是報告中最為關鍵和具說服力的數據之一，直接證明華通在核心高階技術領域的領導地位和卓越市場滲透率。非常顯著利多判斷：這將為華通帶來穩定的高階訂單和較高的獲利空間。
2.4.3 PCB產業趨勢 (Prismark研究報告)
年份 總產值 ($Bn USD) 年成長率 (YoY) 主要趨勢及利多/利空判斷
2022 81.7 利空：2023年全球PCB市場經歷了-15%的顯著衰退，反映當時全球經濟放緩及終端需求疲軟。
2023 69.5 -15%
2024 73.6 +5.9% 利多：市場在2024年開始復甦，並預期在2025年和2026年實現強勁增長（分別為15.8%和12.5%），主要受益於AI伺服器、高速運算等新興應用。
2025 85.2 +15.8%
2026 95.8 +12.5%
2030 (F) 123.4 (2025-2030 CAGR: 7.7%) 長期顯著利多：長期來看，PCB市場將持續擴張，複合年成長率高達7.7%，總產值預計在2030年突破1200億美元，為華通提供廣闊的持續成長空間。
  • 趨勢分析 (按產品類別產值，單位：$Bn USD)：
    • 總體市場：經歷2023年衰退後，市場從2024年開始復甦，並預計在2025年、2026年實現強勁成長，2025-2030年複合年成長率為7.7%，長期趨勢非常樂觀。顯著利多判斷：整體產業的蓬勃發展為華通提供了廣闊的市場空間。
    • Commodity (一般商品板)：產值相對穩定，呈現緩慢增長。
    • Multilayer (多層板)：在2023年經歷小幅下滑後，預計在2025-2030年間實現顯著增長（從2025年的33.2億美元增至2030年的48.6億美元），是PCB市場的重要組成部分。利多判斷：作為華通的基礎業務之一，其成長貢獻將會增加。
    • HDI (高密度互連板)：在2023年短暫下滑後，自2024年起呈現強勁增長趨勢，預計2025年達到15.8億美元，2030年達到24.5億美元。非常顯著利多判斷：華通在HDI領域排名全球第一，將直接且大幅受益於此高成長市場。
    • Package Substrate (載板)：在2023年經歷大幅下滑後，自2024年起強勁反彈並持續增長，預計2030年達到25.0億美元（從2025年的14.9億美元）。利多判斷：華通在類載板（ABF substrate-like）技術上的領先地位，使其有望分享這一高價值的市場成長。
    • Flex (軟板)：在2023年短暫下滑後，呈現穩步增長趨勢。

三、總結

綜合上述分析，華通（2313）的法人說明會報告描繪了一家技術領先、市場地位穩固、且戰略方向明確的PCB製造商。儘管2023年PCB產業面臨挑戰，但華通已展現出成功的業務轉型和對未來成長機會的有效把握。

對報告的整體觀點

這是一份非常積極且具前瞻性的報告。華通不僅明確了其在全球PCB市場的領先地位（尤其在HDI領域的全球第一），更透過詳細的技術路線圖和產能擴張計劃（泰國新廠），展現了其在高階應用領域（如AI伺服器、高速運算、航太等）的雄心和能力。營收結構的轉變，顯示公司正有效將資源導向高成長和高附加價值的市場，降低對傳統業務的依賴。整體來看，華通具備強勁的內生增長動力和外部市場機遇。

對股票市場的潛在影響

這份報告中的絕大多數信息均為「利多」。華通的市場領導地位、持續的技術創新、在全球的製造佈局、以及在資料中心/網路和航太等新興領域的強勁成長，預期將為其股票帶來正面的估值支撐和投資者信心。PCB產業的整體復甦和長期成長趨勢，特別是AI等新科技帶來的需求，將進一步提升華通的投資吸引力。潛在的「利空」因素，如PC和SMT業務的結構性衰退，在華通整體轉型和高成長業務的帶動下，其負面影響相對有限。

對未來趨勢的判斷（短期或長期）

  • 短期 (1-2年)：預計華通將受益於PCB產業的全面復甦，尤其在2025和2026年市場的強勁增長。資料中心/網路和航太業務將繼續是主要的營收成長動能。泰國新廠的產能貢獻，也將在短期內顯現。因此，短期趨勢判斷為強勁成長。
  • 長期 (3-5+年)：PCB產業因AI、高速運算、低軌衛星和先進車用電子等趨勢而具有巨大的長期成長潛力。華通在HDI和高多層板的技術領先地位，以及其在高階材料和精密製造上的投入，使其能夠持續捕捉這些高階市場的需求。公司作為全球HDI PCB龍頭，其長期成長前景非常樂觀。因此，長期趨勢判斷為穩健且可持續的成長。

投資人（特別是散戶）應注意的重點

  1. 關注高成長領域的持續性：密切追蹤華通在資料中心/網路、航太、以及AI相關應用（如高階HDI和載板）的訂單獲取、產能利用率和營收貢獻，這些是未來成長的關鍵。
  2. 技術領先地位的維持：留意公司在高階PCB技術（如微細線路、高層數板、先進材料）方面的研發進展和競爭態勢，這關乎其高毛利產品的市場份額。
  3. 全球產能配置與風險管理：評估泰國新廠的運營效率和成本優勢，以及公司如何利用全球佈局來應對地緣政治和供應鏈風險。
  4. 財務數據的核實：雖然報告提供了積極的預期，但投資人仍需參考公司公告的實際季度和年度財報，核實營收、毛利率和淨利潤等關鍵財務指標的表現。
  5. 市場估值與進場時機：在投資前，應仔細評估華通的股價是否已充分反映其成長潛力，並與同業進行比較，選擇合適的進場時機，避免追高風險。
  6. 留意產業風險：儘管長期趨勢看好，但PCB產業仍可能受全球經濟景氣、終端需求波動、原物料價格和匯率變動等因素影響。

總體而言，華通展現了強勁的競爭優勢和良好的成長前景，對於尋求參與高科技產業成長的投資者而言，值得持續關注。

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台北文華東方酒店(臺北市松山區敦化北路158號10樓)
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台北君悅酒店3樓(台北市信義區松壽路2號3樓)
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富邦證券舉辦之【2025第三季富邦企業日活動】
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茹曦酒店(台北市松山區敦化北路100號)
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台北市君悅酒店(台北市信義區松壽路2號)
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台北市君悅酒店(台北市信義區松壽路2號)
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統一證券舉辦之法人說明會
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