華通（2313）法說會日期、內容、AI重點整理

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華通（2313）法說會日期、直播、報告分析

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華通（2313）法人說明會報告分析與總結

本次華通（2313）的法人說明會報告，整體呈現了公司作為全球領先PCB供應商的穩固地位與積極的成長策略。報告揭示了華通在多個高階PCB市場的技術領先性，特別是其在HDI PCB領域的全球龍頭地位，以及對應產業未來趨勢的戰略佈局。公司正透過優化產品組合、拓展全球產能及持續技術創新，以應對不斷變化的市場環境並把握新興科技帶來的成長機遇。

對股票市場的潛在影響

這份報告對華通的股價可能產生正向的利多影響。 * 利多因素： * 市場領導地位強化信心： 作為全球第七大PCB供應商，並在高階HDI PCB市場排名第一，彰顯了華通在技術與規模上的競爭優勢，有助於提升投資者對公司的信心。 * 營收結構優化預期獲利改善： 公司營收重心逐漸轉向航太、RF+FPC等高成長、高毛利應用領域，預期將帶動公司獲利能力的提升。 * 全球化產能擴張降低風險： 泰國新廠的建設與即將量產，不僅擴大了公司產能，更提供了生產基地的多元化，有助於分散地緣政治風險，確保供應鏈韌性，並為未來營收成長提供堅實基礎。 * 符合產業長期成長趨勢： PCB產業受AI、高速運算、衛星通訊、車用電子等新興科技驅動，預計將迎來強勁的結構性成長。華通在這些高階應用領域的佈局，使其能直接受益於產業的整體增長。 * 潛在風險（或需關注的利空）： * 傳統應用市場波動： 行動通訊和PC等傳統應用雖佔比下降，但仍是公司營收的重要組成，這些市場的短期波動仍可能對公司營運造成影響。 * 全球經濟不確定性： 儘管產業前景樂觀，但全球經濟、地緣政治、原物料成本等外部不確定因素，仍可能影響實際的成長速度和獲利能力。

對未來趨勢的判斷

* 短期趨勢（2024-2025年）： * PCB產業將從2023年的谷底中顯著復甦，特別是2025年預期將受AI伺服器及相關網路產品的強勁需求推動，實現7.6%的成長。 * 華通在航太及RF+FPC領域的營收貢獻將持續增長，成為短期內的重要成長引擎。 * 泰國新廠預計於2025年第一季量產，將開始貢獻營收和產能，進一步強化公司的全球佈局和競爭力。 * 長期趨勢（2024-2029年）： * PCB產業將受惠於AI、高速運算、衛星通訊、車用電子等結構性需求，預計維持6.1%的複合年成長率，至2029年市場規模將達947億美元。 * 高階產品如多層板、HDI、載板和軟板將是主要成長動能。華通在HDI市場的領導地位，以及其在先進技術和一站式服務方面的優勢，將使其能長期受益於此趨勢。 * 公司透過全球化生產佈局，將能有效應對地緣政治和供應鏈風險，確保長期穩定經營。

投資人（特別是散戶）應注意的重點

1. 關注高階應用成長動能： 投資人應密切關注華通在航太、AI伺服器、高速運算等高價值領域的訂單能見度及實際出貨狀況。這些領域的實質增長將是驅動公司股價表現的關鍵。 2. 泰國新廠的效益評估： 需留意泰國新廠的量產進度、產能利用率及其對公司整體營收和獲利的具體貢獻，以及該廠是否能有效提升公司的全球供應鏈彈性。 3. 維持HDI市場領先地位： 華通在HDI市場的領導地位是其核心競爭力。投資人應關注公司是否能持續在技術創新上保持優勢，以應對日益激烈的市場競爭。 4. 營收結構轉型成效： 觀察行動通訊及PC等傳統應用營收佔比是否持續下降，而高階/新興應用佔比是否持續提升，這將反映公司轉型與優化產品組合的成效。 5. 審慎看待財務預測： 報告中的免責聲明已指出財務預測具前瞻性及不確定性。散戶投資人應以公司實際公布的財報數據為主，並結合產業趨勢、公司基本面進行綜合判斷，避免過度依賴短期預測。

報告內容摘要與趨勢分析

條列式重點摘要

  • 公司簡介與服務：
    • 華通電腦股份有限公司（COMPEQ）定位為「一站式PCB服務供應商」。
    • 服務範圍涵蓋軟性電路板、硬性電路板、表面黏著技術（SMT）及軟硬結合電路板。
    • 產品應用廣泛，包括電池管理模組、顯示器模組、攝像模組、穿戴裝置、周邊電子配件、衛星通訊、資料處理中心、光通訊模組、汽車電子、智慧手機、筆記型電腦、平板及醫療電子等。
  • 公司營運概況與市場地位：
    • 華通為全球第七大PCB供應商。
    • 2024年預估營收達724億台幣。
    • 2014年至2024年營收年複合成長率（CAGR）為7.3%。
    • 員工人數約20,000人。
    • 在全球（台灣、大陸、泰國）設有8座高科技且具成本競爭力的工廠。
    • 泰國新廠位於AIES Samut Prakan，投資3億美元，預計2025年第一季量產，月產能達400K平方英尺。
    • 在全球HDI PCB市場排名第一，2024年預估營收為11.94億美元。
  • 競爭優勢：
    • 品質： 優異的品質管制系統，提供高品質、高一致性、高信賴度、低缺點率產品。
    • 技術： 領先導入類載板（SLP）制程，提供20/20µm細線路任意層薄板至40層200mil高信賴度厚板，並擅長軟板與軟硬結合板技術。
    • ESG： 符合法令規範，重視環境保護、勞工權益與公司治理。
    • 服務： 提供硬板、軟板、軟硬結合板及打件的「一站式」電路板服務，並與客戶共同開發新產品，參與早期設計階段。
    • 長久關係： 穩定經營，擅於研發新技術，掌握客戶需求，與客戶建立長期合作夥伴關係。
  • 免責聲明：
    • 報告中的預測性資訊（如營收或獲利）及前瞻性敘述存在已知及未知風險與不確定性，實際結果可能與預期有重大差異。
    • 公司不負責更新過往預測及前瞻性敘述。

數字、圖表或表格的主要趨勢描述

全球PCB市場排名與營收 (P8)

  • 華通在2024年全球PCB供應商中排名第七，營收預計達22.56億美元。
  • 前兩名皆為台灣廠商：臻鼎（Zhen Ding）53.40億美元，欣興（Unimicron）35.94億美元。
  • 台灣廠商在PCB市場中佔據重要地位，共四家（臻鼎、欣興、華通、景碩）進入前八名。

HDI PCB市場排名與營收 (P9)

  • 華通在2024年HDI PCB市場中以11.94億美元的營收位居全球第一。
  • 第二名為中國的WUS，營收9.04億美元。
  • 此排名顯示華通在高階、高密度互連PCB領域的絕對領先地位，這是一個技術門檻較高的市場。

營收應用別結構變化 (P7)

應用別 2023年佔比 2024年佔比 變化趨勢
Mobile Phone 21% 19% 下降2%
PC 20% 15% 下降5%
Data Center / Networking 2% 2% 持平
RF+FPC 23% 25% 上升2%
SMT 21% 17% 下降4%
Aerospace 9% 18% 顯著上升9%
Consumer & Others 4% 4% 持平
  • 華通的營收結構正在經歷顯著調整，傳統的行動通訊（Mobile Phone）和個人電腦（PC）應用佔比從2023年到2024年均呈現下降趨勢。
  • 同時，高價值、高成長的航太（Aerospace）應用佔比從9%大幅提升至18%，呈現翻倍成長。
  • RF+FPC（射頻與軟性印刷電路板）的佔比也從23%上升至25%，顯示此領域的穩健增長。
  • 資料中心/網路（Data Center / Networking）雖然佔比較低，但重要性日益增加，未來有成長潛力。

PCB產業整體成長預測與產品類別變化 (P10)

  • 整體市場規模：
    • 2022年全球PCB產值為817億美元，2023年下降至695億美元（年減15%），顯示產業經歷調整。
    • 預計2024年將恢復成長至736億美元（年增5.8%），2025年預期更強勁成長至791億美元（年增7.6%）。
    • 長期而言，2024-2029年PCB產值複合年成長率預計為6.1%，至2029年將達到947億美元。
  • 成長驅動因素： AI科技應用、高速運算/傳輸、衛星通訊、車用電子等產品需求。2025年主要由AI相關應用、AI伺服器、交換器和其他網路產品的強勁需求帶動。
  • 產品類別成長趨勢 (2024年至2029年預測值)：
    • 多層板（Multilayer）： 價值從280億美元增長至349億美元，為主要成長動能。
    • HDI： 價值從125億美元增長至170億美元，顯示高階HDI產品的需求持續強勁。
    • 載板（Package Substrate）： 價值從126億美元增長至180億美元，是成長最快速的類別之一，凸顯其在高階封裝中的重要性。
    • 軟板（Flex）： 價值從125億美元增長至156億美元，保持穩健增長。

利多（Positive Factors）與利空（Negative Factors）判斷

利多（Positive Factors）

  1. 全球PCB市場領導地位：
    • 依據： 華通為「全球PCB供應商No.7」（P4），且在「HDI PCB市場主要供應商」排名中位居「第一」（P9），2024年HDI營收預計達11.94億美元。
    • 判斷： 這表明華通在整體PCB市場中具備規模優勢，並在高技術門檻的HDI領域擁有領先的技術實力與市場份額，有助於其鞏固客戶關係和提升議價能力。
  2. 穩健的營收成長軌跡：
    • 依據： 報告指出華通在「2014-2024年營收年複合成長率」達「7.3%」（P4）。
    • 判斷： 長期的複合成長率表現良好，顯示公司過去十年持續的業務擴張能力和市場競爭力，為未來發展奠定良好基礎。
  3. 產品組合優化與高階應用佈局：
    • 依據： 營收應用別結構顯示，「航太」部門貢獻從2023年的9%顯著提升至2024年的18%，「RF+FPC」從23%提升至25%（P7）。此外，產品組合廣泛涵蓋衛星通訊、資料處理中心、汽車電子、醫療電子等高階與新興應用（P3）。
    • 判斷： 公司積極調整產品組合，降低對傳統消費性電子的依賴，轉向高成長、高附加價值的航太及RF+FPC等新興應用，有利於提升整體獲利能力與毛利率。
  4. 全球化產能擴張與風險分散：
    • 依據： 華通擁有「8座高科技且具成本競爭力的工廠設置於台灣、大陸和泰國」，其中「Compeq Thailand」新廠預計於「2025年第一季量產」，規劃月產能「400KSF/M」（P4, P5）。
    • 判斷： 泰國新廠的設立不僅擴大了總體產能，更實現了生產基地的地理多元化，有助於有效降低地緣政治風險，並能更好地響應全球客戶需求，強化供應鏈韌性。
  5. 技術領先與創新能力：
    • 依據： 華通「領先導入類載板制程」，並能提供「20/20µm細線路任意層薄板」及「40層200mil高信賴度厚板」，同時擅長軟板和軟硬結合板技術（P6）。
    • 判斷： 在先進PCB技術方面的深厚實力是華通的核心競爭力，使其能夠滿足高階、複雜產品的嚴苛要求，確保在技術密集型市場中保持領先地位。
  6. PCB產業長期成長趨勢明確：
    • 依據： Prismark預估PCB產值因AI、高速運算、衛星通訊、車用電子等需求成長，將在「2024-2029年」實現「6.1%的複合成長率」，達到「947億美元」（P10）。特別是多層板、HDI、載板和軟板等高階產品的增長預期強勁。
    • 判斷： 華通所處的PCB產業在未來數年內具有明確的結構性成長動能，尤其在華通具備競爭優勢的高階板材領域，為公司的持續發展提供了良好的外部營運環境。
  7. 一站式服務與客戶合作深度：
    • 依據： 華通提供「硬板、軟板、軟硬結合板，和打件的一站式電路板服務」，並「和客戶共同開發新產品，參與早期設計開發階段」（P6）。
    • 判斷： 提供整合性服務並深入參與客戶的產品早期開發階段，有助於建立穩固且長期的客戶關係，提高客戶黏著度，並能及早掌握市場新技術與需求。

利空（Negative Factors）/ 需關注的風險

  1. 特定應用市場的營收佔比下降：
    • 依據： 「Mobile Phone」營收佔比從2023年的21%下降至2024年的19%，「PC」從20%下降至15%，「SMT」從21%下降至17%（P7）。
    • 判斷： 儘管公司積極轉型，但行動通訊和PC市場的疲軟趨勢，仍可能在短期內對公司整體營收造成一定壓力，因為這些應用仍是華通營收的重要組成部分。
  2. 產業成長面臨不確定性：
    • 依據： 儘管報告預期產業成長，但也提及「長期發展仍充滿不確定性」（P10）。
    • 判斷： 全球經濟前景、終端市場需求波動、地緣政治變化、原物料價格上漲等因素，均可能影響PCB產業的實際成長幅度，並對華通的營運帶來潛在風險。
  3. 前瞻性敘述的固有風險：
    • 依據： 免責聲明明確指出「本文件均為前瞻性敘述，該前瞻性敘述包括已知及未知風險、不確定性及其他可能導致華通電腦股份有限公司之實際表現、財務狀況或營運結果與該前瞻性敘述所包含者產生重大差別之因素」（P2）。
    • 判斷： 投資者應認知公司提供的財務預測和前瞻性資訊具有內在的不確定性，實際營運結果可能與報告預期存在差異，需審慎評估。

總結與投資建議

綜合本次法人說明會的內容，華通（2313）展現出其在全球PCB產業的強勁競爭力與前瞻性佈局。公司不僅在整體市場中佔據重要位置，更在高階HDI PCB領域居於領先地位，這為其在未來科技發展浪潮中搶佔先機提供了堅實基礎。華通積極調整產品結構，將資源導向航太、RF+FPC等高成長、高附加價值領域，同時透過全球化產能佈局（尤其是泰國新廠），以增強供應鏈韌性並分散經營風險。

對股票市場的最終判斷

基於上述分析，這份報告對於華通的股票市場表現傾向於**利多**。公司的核心競爭優勢，包括技術領先、市場地位、穩健的成長歷史以及對未來高科技應用的積極佈局，都指向了正面的長期發展潛力。雖然短期內消費性電子市場的波動可能帶來一些壓力，但公司策略性轉型和產業的長期增長趨勢，有望支撐其估值。

未來趨勢總結

* 短期（未來1-2年）： PCB產業將迎來復甦，特別是AI相關應用的興起將成為主要驅動力。華通的航太及RF+FPC業務將持續成長，泰國新廠的量產將為營收帶來新動能。 * 長期（未來5年）： 受AI、高速運算、衛星通訊、車用電子等結構性需求驅動，全球PCB市場將持續擴大。華通在高階產品（如HDI、多層板、載板）的技術實力與市場領先地位，將使其在產業成長中保持強勁競爭力。全球化生產佈局也將提升其抗風險能力。

投資人應注意的重點（再次提醒）

散戶投資者在評估華通時，應著重於公司在先進技術應用領域（如AI伺服器、航太）的實際訂單進展與獲利貢獻。同時，需密切關注泰國新廠的產能爬坡及經濟效益，這將是衡量公司未來成長動能的重要指標。儘管報告提供了樂觀的展望，但投資者仍應謹記免責聲明，對前瞻性預測保持審慎態度，並以公司實際營運數據為主要判斷依據。長期來看，華通若能持續維持其技術領先地位並有效執行其全球化和產品轉型策略，將有望在未來市場競爭中脫穎而出。

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