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聯華電子114年第二季財務報告分析與總結

本報告針對聯華電子（股票代碼：2303）於114年7月30日發布的第二季財務報告進行深入分析。整體而言，聯電在114年第二季展現了季對季的顯著復甦跡象，營收、毛利、營業利益及產能利用率均呈現增長。然而，若將時間拉長至上半年與去年同期相比，則可見獲利能力仍面臨壓力，尤其受到營業外收支由盈轉虧的顯著影響。

公司正積極將資源投入於12吋晶圓的先進製程（如22/28奈米），並透過穩健的資本支出計畫來支撐未來的成長動能。這表明聯電正策略性地應對市場變化，專注於其在成熟與特色製程領域的競爭優勢。

對股票市場的潛在影響

• 短期影響：第二季的季對季改善，特別是營收與產能利用率的回升，可能為市場帶來正向訊號，預示著半導體產業庫存調整可能已進入尾聲或有所好轉。然而，上半年獲利能力的年對年大幅下滑，尤其受營業外項目拖累，可能會限制股價的上漲空間。投資人可能會權衡短期復甦動能與長期獲利壓力。
• 長期影響：聯電將資本支出集中於12吋晶圓廠及22/28奈米等主流成熟製程，此策略有助於鞏固其在特定應用領域（如通訊、車用、工控物聯網）的市場地位。若這些高階特色製程的需求持續增長，將有利於公司長期營收與毛利率的穩定。儘管如此，半導體產業的週期性、激烈競爭以及地緣政治風險仍是長期投資需考慮的重要因素。

對未來趨勢的判斷

• 短期趨勢：報告數據顯示聯電的營運已從谷底回升，呈現逐季改善。114年第三季預期產能將持續提升，暗示公司對下半年市場需求抱持樂觀態度。平均售價趨於穩定也支持了市場可能正在築底回升的判斷。預計第三季營運將延續第二季的復甦態勢。
• 長期趨勢：聯電專注於成熟且具利基市場的特色製程，並持續擴充12吋晶圓產能，這策略使其能避開與最先進製程的直接競爭，並抓住車用電子、物聯網、5G相關通訊等領域的結構性成長機會。長期來看，這些應用對半導體的需求將持續增長。公司健康的財務結構（如合理的負債比）也為其提供了持續投資的基礎。然而，全球經濟波動、供應鏈韌性、以及技術迭代的挑戰仍需密切關注。

投資人（特別是散戶）應注意的重點

• 關注營運復甦的持續性：雖然第二季季對季表現亮眼，但應持續關注未來幾季的營收、獲利及產能利用率是否能維持增長，以及下半年是否能有效縮小與去年同期的獲利差距。
• 非營業項目的影響：114年上半年營業外收支的大幅負向變動是拖累整體獲利的主因。投資人應深入了解其構成原因，是偶發性事件還是持續性影響，以評估其對未來獲利的潛在衝擊。
• 製程組合優化：22/28奈米等主流成熟製程的營收比重提升是正面訊號。這代表公司產品組合的優化，未來應持續關注這些高毛利製程的發展和市場需求。
• 資本支出與產能擴張：大量的12吋晶圓資本支出預示著聯電對未來市場需求的信心，但同時也需評估未來產能開出後，市場是否能有效消化這些新增產能，避免潛在的供過於求風險。
• 產業週期與風險：半導體產業仍受全球經濟景氣與庫存週期的影響，地緣政治風險亦不容忽視。散戶投資者應保持謹慎，避免追高殺低，並長期關注公司基本面。

利多與利空資訊整理

利多因素

• 營收季度增長：114年第二季營業收入達新台幣58,758百萬元，較第一季的57,859百萬元增長1.6%，顯示營運回溫。
• 毛利率與營業利益率提升：114年第二季營業毛利增長9.3%，毛利率從第一季的26.7%提升至28.7%；營業利益增長10.6%，營業利益率從16.9%提升至18.4%，顯示獲利能力改善。
• 歸屬母公司淨利與每股盈餘季度增長：114年第二季歸屬母公司淨利為8,903百萬元，較第一季的7,777百萬元增長14.5%；每股盈餘從0.62元增至0.71元，顯示獲利能力顯著改善。
• 晶圓出貨量與產能利用率提升：114年第二季晶圓出貨片數達967仟片，較第一季的910仟片增長6.3%；產能利用率由第一季的69%提升至76%，顯示市場需求復甦及產能利用效率提高。
• 平均售價趨於穩定：晶圓製造整合平均售價趨勢圖顯示，儘管過去一年有所波動，但114年第二季的平均售價較第一季略有回升或持平，顯示價格壓力趨緩。
• 22/28奈米製程銷售比重增加：114年第二季22/28奈米製程佔總銷售的40%，較第一季的37%顯著提升，顯示公司產品組合正朝向更具競爭力的主流成熟製程優化。
• 12吋晶圓產能擴張與資本支出規劃：114年第三季總產能預計進一步提升至1,305仟片（約當12吋片數），且114年資本支出計劃中，90%將用於12吋晶圓產線，顯示公司對未來高階製程需求預期與積極投入。
• 通訊產品應用比重略增：通訊應用佔比從第一季的40%上升至第二季的41%，顯示在關鍵應用領域的需求穩定成長。

利空因素

• 上半年獲利同比大幅下滑：114年上半年歸屬母公司淨利為16,679百萬元，較113年上半年的24,242百萬元大幅下降31.2%；每股盈餘從1.95元降至1.34元，顯示宏觀環境和市場需求仍不及去年同期高峰。
• 上半年毛利率與營業利益率同比下降：114年上半年毛利率從113年上半年的33.1%下降至27.7%；營業利益率從22.9%下降至17.7%，顯示整體獲利能力面臨較大挑戰，主要由於市場價格壓力與成本上漲。
• 營業外收入及支出惡化：114年上半年營業外收入及支出從113年上半年的淨收入3,585百萬元轉為淨支出1,105百萬元，此約47億新台幣的負向變動對整體淨利造成顯著拖累。
• 總資產與總權益同比下降：114年第二季總資產為548,144百萬元，較113年第二季的586,962百萬元有所減少；總權益為337,046百萬元，亦較去年同期的356,092百萬元減少，可能反映了資產價值調整、折舊影響或股東權益變動。
• 地緣政治與產業競爭風險：前瞻性聲明中提及半導體市場競爭激烈、地緣政治衝突（如美中台）、供應鏈中斷、以及終端用戶需求減少等因素，持續構成營運風險，可能影響未來營收與獲利表現。
• 部分製程銷售比重略降：例如40奈米、90奈米、0.15/0.18微米、0.25/0.35微米等製程銷售佔比在114年第二季較第一季略有下降，可能反映市場對這些舊製程需求正在轉變或減少。

條列式重點摘要

• 報告日期：聯華電子於中華民國114年7月30日發布114年第二季財務報告。
• 前瞻性聲明：報告開宗明義指出所有前瞻性聲明均涉及已知與未知風險及不確定性，可能導致實際結果與預期存在重大差異。風險因素包括產業競爭、地緣政治衝突、供應鏈中斷、終端需求減少等。

營運結果摘要（單位：新台幣百萬元）

項目	114年第二季/6月	114年第一季/3月	113年第二季/6月	季對季增減 (%)	年對年增減 (%)
營業收入	58,758	57,859	56,799	+1.6%	+3.4%
歸屬母公司淨利	8,903	7,777	13,786	+14.5%	-35.4%
普通股每股盈餘(元)	0.71	0.62	1.11	+14.5%	-36.0%
現金及約當現金	111,994	106,354	121,234	+5.3%	-7.6%
總資產	548,144	572,962	586,962	-4.3%	-6.7%
總負債	211,098	182,134	230,870	+15.9%	-8.5%
總權益	337,046	390,829	356,092	-13.8%	-5.3%
出貨片數(仟片-約當12吋片數)	967	910	831	+6.3%	+16.4%
產能利用率(%)	76%	69%	68%	+7百分點	+8百分點

• 季度亮點：
  • 114年第二季營業收入較第一季增長1.6%，顯示營運回溫。
  • 歸屬母公司淨利和每股盈餘季對季顯著增長14.5%，表現優於第一季。
  • 晶圓出貨片數和產能利用率均有顯著提升，分別達967仟片和76%，且均高於第一季和去年同期，顯示需求復甦。
• 年對年比較：
  • 與113年第二季相比，114年第二季營業收入略有增長，但歸屬母公司淨利和每股盈餘則大幅下滑，顯示獲利能力面臨挑戰。
  • 總資產和總權益較去年同期有所減少，而總負債季對季增加但年對年減少。

綜合損益表 - 114年第二季 vs. 114年第一季（單位：新台幣百萬元）

項目	114年第二季	%	114年第一季	%	差異 %
營業收入	58,758	100.0	57,859	100.0	1.6
營業毛利	16,878	28.7	15,447	26.7	9.3
營業費用	(6,467)	(11.0)	(6,123)	(10.6)	5.6
其他收益及費損淨額	409	0.7	462	0.8	(11.5)
營業利益	10,820	18.4	9,786	16.9	10.6
營業外收入及支出	(666)	(1.1)	(439)	(0.8)	51.5
所得稅費用	(1,306)	(2.2)	(1,603)	(2.8)	(18.5)
本期淨利	8,848	15.1	7,743	13.4	14.3
歸屬母公司淨利	8,903	15.2	7,777	13.4	14.5
普通股每股盈餘(元)	0.71		0.62

• 營收與毛利增長：第二季營業收入較第一季增長1.6%，營業毛利則大幅增長9.3%，使毛利率從26.7%提升至28.7%。
• 營業利益提升：營業利益增長10.6%，營業利益率從16.9%提升至18.4%。
• 非營業項目影響：營業外收入及支出淨額持續為負，且較第一季惡化51.5%，從-439百萬元增至-666百萬元。
• 淨利增長：所得稅費用減少18.5%，有助於本期淨利及歸屬母公司淨利分別增長14.3%和14.5%。

綜合損益表 - 114年及113年1月1日至6月30日（單位：新台幣百萬元）

項目	114年1~6月	%	113年1~6月	%	差異 %
營業收入	116,617	100.0	111,431	100.0	4.7
營業毛利	32,325	27.7	36,883	33.1	(12.4)
營業費用	(12,590)	(10.8)	(12,059)	(10.8)	4.4
其他收益及費損淨額	871	0.8	732	0.6	19.0
營業利益	20,606	17.7	25,556	22.9	(19.4)
營業外收入及支出	(1,105)	(1.0)	3,585	3.3	-
所得稅費用	(2,909)	(2.5)	(4,936)	(4.5)	(41.1)
本期淨利	16,591	14.2	24,205	21.7	(31.5)
歸屬母公司淨利	16,679	14.3	24,242	21.8	(31.2)
普通股每股盈餘(元)	1.34		1.95

• 營收年對年增長：114年上半年營業收入較113年上半年增長4.7%。
• 毛利與營業利益下滑：儘管營收增長，但營業毛利同比下降12.4%，毛利率從33.1%降至27.7%；營業利益同比下降19.4%，營業利益率從22.9%降至17.7%。
• 非營業項目顯著惡化：營業外收入及支出從113年上半年的淨收入3,585百萬元，轉為114年上半年的淨支出1,105百萬元，此巨大的負向轉變是拖累獲利的主因。
• 淨利大幅下降：本期淨利及歸屬母公司淨利分別大幅下降31.5%和31.2%，每股盈餘亦從1.95元降至1.34元。

簡要資產負債表 - 114年6月30日（單位：新台幣百萬元）

項目	金額
現金及約當現金	111,994
基金及投資	68,972
不動產、廠房及設備	258,627
總資產	548,144
流動負債	110,393
長期借款/公司債	41,601
總權益	337,046

• 財務狀況：截至114年6月30日，聯電總資產為548,144百萬元，總權益為337,046百萬元。
• 現金部位：現金及約當現金為111,994百萬元，顯示公司保有一定流動性。
• 負債結構：流動負債為110,393百萬元，長期借款/公司債為41,601百萬元。整體負債比例相對健康。

晶圓製造整合平均售價趨勢圖

• 趨勢分析：從2Q24到1Q25，晶圓製造整合平均售價（Unit: USD）呈現輕微下滑趨勢，但在2Q25觀察到價格略微回升或趨於穩定，顯示價格壓力可能已趨緩或出現底部反彈跡象。

晶圓製造整合銷售分析 - 地區別

• 亞洲主導：2Q25亞洲地區銷售佔比67%，較1Q25的66%略有提升，仍為聯電最主要的市場。
• 北美下降：北美地區佔比從1Q25的22%下降至2Q25的20%。
• 歐洲與日本：歐洲地區銷售從7%上升至8%，日本則維持在5%。
• 整體觀察：聯電的銷售市場分佈相對穩定，亞洲市場持續扮演關鍵角色。

晶圓製造整合銷售分析 - 客戶別

• 設計公司為大宗：2Q25設計公司佔銷售額的81%，略低於1Q25的82%。
• 整合元件廠提升：整合元件廠（IDM）佔比從1Q25的18%提升至2Q25的19%。
• 整體觀察：設計公司仍是聯電主要客戶類型，但與IDM的合作比例略有增加。

晶圓製造整合銷售分析 - 產品應用別

• 通訊佔比最高：2Q25通訊應用佔比為41%，較1Q25的40%略有提升，是最大的應用領域。
• 消費性產品下降：消費性產品佔比從1Q25的34%下降至2Q25的33%。
• 電腦與其他穩定：電腦應用和「其他」應用佔比均維持在11%和15%。
• 整體觀察：通訊領域的需求增長是主要動能，產品應用分佈保持穩定。

晶圓製造整合銷售分析 - 製程別

• 22/28奈米製程顯著增長：2Q25時，22/28奈米製程佔銷售額的40%，較1Q25的37%顯著提升，顯示公司在主流成熟製程的技術優勢與市場接受度增加。
• ≤40奈米製程擴大：整體≤40奈米（包含≤14奈米）的銷售佔比從1Q25的53%增長至2Q25的55%，強調了公司在較先進節點的發展。
• 65奈米製程增加：65奈米製程佔比從1Q25的16%上升至2Q25的17%。
• 部分舊製程略降：40奈米、90奈米、0.15/0.18微米、0.25/0.35微米等製程佔比略有下降。
• 整體觀察：銷售組合正朝向聯電相對較先進的製程節點（如22/28奈米）集中，這對於公司毛利率和未來競爭力是利多。

季產能資訊（單位：仟片）

FAB	113年第四季	114年第一季	114年第二季	114年第三季 (預估)
合計 (12" eq.)	1,280	1,264	1,290	1,305
WTK (6")	83	78	80	80
8A (8")	207	212	215	215
8C (8")	119	123	125	125
8D (8")	118	116	118	118
8E (8")	131	129	131	131
8F (8")	145	144	146	146
8S (8")	114	115	117	117
8N (8")	254	246	250	250
12A (12")	409	402	409	409
12i (12")	172	169	172	172
12X (12")	80	78	80	95
12M (12")	115	113	119	119

• 總產能穩定增長：總產能（約當12吋片數）在114年第二季回升至1,290仟片，並預計在第三季進一步增長至1,305仟片，顯示公司對未來需求抱持樂觀態度並持續擴產。
• 12吋晶圓產能增加：特別是12X廠區，預計從114年第二季的80仟片增至第三季的95仟片，暗示公司在12吋晶圓的先進製程方面持續投入。

114年晶圓製造整合資本支出計劃

項目	比例
8吋晶圓	10%
12吋晶圓	90%
合計	18億美元

• 大規模資本支出：聯電計劃在114年投入18億美元的資本支出。
• 重點投入12吋晶圓：其中90%的資本支出將用於12吋晶圓製造，顯示公司將重心放在發展相對較先進的製程技術，以滿足未來市場對高階產品的需求。

總結與展望

聯華電子114年第二季的財務報告呈現出季對季的顯著復甦，主要營運指標如營收、毛利、營業利益、晶圓出貨量及產能利用率均表現強勁的成長。這表明半導體產業的庫存調整和需求復甦正在進行中，聯電成功捕捉到市場回溫的機會。

從戰略層面來看，聯電持續將重心放在主流成熟製程，特別是22/28奈米製程的銷售比重增加，以及將絕大多數的資本支出用於12吋晶圓產線的擴充，都印證了公司在特色製程領域深耕的決心。這項策略預期將有助於公司在物聯網、通訊、車用電子等多元應用市場中取得長期競爭優勢。

然而，年對年比較顯示，114年上半年的獲利能力仍顯著低於113年同期，特別是營業外收入及支出的巨額負向轉變，對整體淨利造成了重大影響。投資人應密切關注此非經常性項目的未來走向。

展望未來，儘管全球經濟和半導體產業的週期性波動仍是潛在挑戰，但聯電在技術組合優化、產能擴張以及對核心應用市場的專注，預期將使其在短期內延續復甦態勢，並在長期保持穩健成長。對於散戶投資者而言，應著重分析公司營運復甦的持續性、非營業項目的構成與影響，並評估其長期策略在複雜多變的市場環境下能否有效轉化為持續性的股東價值。

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