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聯華電子114年第三季財務報告分析

本報告提供了聯華電子（股票代碼：2303）截至114年第三季的財務及營運概況。整體而言，聯電於114年第三季展現了強勁的季度性復甦，獲利能力顯著提升，且產能利用率和晶圓出貨量均有所增長，顯示市場需求正逐步回溫。然而，若從累計年度表現來看，其毛利率和營業利益率仍較去年同期有所下滑，顯示整體市場環境的挑戰性。公司持續投入大量資本於12吋晶圓產能，為未來長期發展奠定基礎。

對報告的整體觀點

聯電114年第三季的財報表現可謂「漸入佳境」。儘管營收較去年同期略有下降，但透過有效的成本控制、毛利率的改善、顯著的營業外收入以及所得稅利益，推動了歸屬母公司淨利和每股盈餘的大幅季增與年增。這表明聯電在當前的市場環境中，具備靈活應對並抓住復甦契機的能力。產能利用率和出貨片數的提升是實質利好，反映了晶圓代工需求底部已過。然而，累計年度數據的下滑提醒投資人，全面性的強勁復甦仍需時間，且部分獲利增長來自非經常性項目，其持續性值得關注。公司銷售產品組合的變化，如22/28奈米製程佔比的下降，也反映了市場需求的結構性調整。

對股票市場的潛在影響

本報告的發布預計將為聯電的股價帶來正面影響。強勁的季度獲利成長和產能利用率的提升，將提振市場對公司營運基本面的信心。特別是每股盈餘達到1.20元，遠超上一季，這將吸引資金關注。然而，投資人也可能權衡累計年度獲利衰退，以及先進製程銷售佔比下降的長期影響。短期內，股價可能因Q3亮眼數據而有所表現，但中長期走勢仍需考量整體半導體景氣、地緣政治風險及公司未來訂單狀況。

對未來趨勢的判斷（短期或長期）

  • 短期趨勢（未來1-2季）：判斷為「持續復甦中，但仍有潛在挑戰」。 產能利用率和出貨片數的穩定增長預示著短期內營運將維持溫和向上趨勢。通訊及電腦應用領域需求的提升，有望部分抵銷消費性電子產品的疲軟。然而，如果營業外收入和所得稅利益無法持續，或面臨更激烈的價格競爭，短期獲利增長可能放緩。公司預計第四季總產能與第三季持平，表明對短期市場需求抱持穩健看法。
  • 長期趨勢（未來1年以上）：判斷為「結構性成長與挑戰並存」。 聯電將90%的資本支出集中於12吋晶圓，這預示著公司在長期將聚焦於更高階或特定應用製程的發展，以滿足未來市場對先進技術的需求，特別是在AI、物聯網等領域。作為成熟製程的領導者，聯電有望受益於全球半導體市場的結構性增長。然而，全球經濟的不確定性、地緣政治對供應鏈的影響，以及來自競爭對手的挑戰，仍是聯電長期發展中需持續應對的課題。

投資人（特別是散戶）應注意的重點

  1. 獲利成長品質：雖然本季獲利亮眼，但散戶應仔細檢視獲利結構中營業外收入和所得稅利益的貢獻，判斷核心營業利益的穩定性和成長性。
  2. 產能利用率和訂單能見度：持續關注公司產能利用率的變化，這是判斷景氣復甦程度的重要指標。同時，應留意管理層對未來訂單狀況的展望。
  3. 製程技術組合：注意公司在不同製程技術（特別是22/28奈米及以下）銷售佔比的變化。先進製程的穩定貢獻對於提升整體毛利率至關重要。
  4. 終端應用市場動態：密切關注通訊、電腦及消費性電子等主要應用市場的需求變化，這將直接影響聯電的營收表現。
  5. 財務健康狀況：聯電的資產負債表保持穩健，現金充足，負債比率健康，這提供了公司在市場波動中維持韌性的基礎。
  6. 風險披露：留意報告中提及的各類風險，包括競爭加劇、地緣政治衝突、匯率波動和全球供應鏈中斷等，這些都可能對營運造成影響。

利多與利空資訊分析

以下根據報告內容，判斷並條列整理資訊屬於利多或利空：

利多資訊

  • 歸屬母公司淨利強勁成長：114年第三季歸屬母公司淨利達14,982百萬元，相較114年第二季的8,903百萬元，季增高達68.3%，且相較113年第三季的14,472百萬元，年增3.52%。
    （依據：營運結果摘要，歸屬母公司淨利）
  • 普通股每股盈餘大幅提升：114年第三季每股盈餘為1.20元，較114年第二季的0.71元顯著成長。
    （依據：營運結果摘要，普通股每股盈餘）
  • 產能利用率持續改善：114年第三季產能利用率升至78%，高於第二季的76%和去年第三季的71%。
    （依據：營運結果摘要，產能利用率）
  • 晶圓出貨片數增加：114年第三季出貨片數達到1,000仟片（約當12吋片數），較第二季的967仟片季增3.41%，並較去年第三季的896仟片年增11.61%。
    （依據：營運結果摘要，出貨片數）
  • 毛利率季增：114年第三季營業毛利率為29.8%，高於第二季的28.7%。
    （依據：綜合損益表 - 114年第三季 vs. 114年第二季，營業毛利百分比）
  • 營業外收入顯著貢獻：114年第三季營業外收入及支出為3,526百萬元，較第二季的(666)百萬元大幅轉正，對淨利產生重要正面影響。
    （依據：綜合損益表 - 114年第三季 vs. 114年第二季，營業外收入及支出）
  • 所得稅利益挹注獲利：114年第三季產生所得稅利益300百萬元，相較第二季的所得稅費用(1,306)百萬元，對本期淨利有顯著的正面助益。
    （依據：綜合損益表 - 114年第三季 vs. 114年第二季，所得稅利益(費用)）
  • 資本支出聚焦12吋晶圓：114年晶圓製造整合資本支出計劃中，有90%用於12吋晶圓，顯示公司積極投資於未來技術與高階產能。
    （依據：114年晶圓製造整合資本支出計劃）
  • 資產負債結構穩健：現金及約當現金充足（104,217百萬元），總負債較第二季有所下降（194,195百萬元），總權益則有所增加（361,200百萬元），顯示財務結構良好。
    （依據：營運結果摘要，現金及約當現金、總負債、總權益）

利空資訊

  • 營收年減：114年第三季營業收入為59,127百萬元，較113年第三季的60,485百萬元年減2.24%。
    （依據：營運結果摘要，營業收入）
  • 累計年度獲利與每股盈餘衰退：114年1月1日至9月30日歸屬母公司淨利為31,661百萬元，較113年同期的38,714百萬元年減18.2%；每股盈餘亦從3.12元降至2.54元。
    （依據：綜合損益表 - 114年及113年1月1日至9月30日，歸屬母公司淨利、普通股每股盈餘）
  • 累計年度毛利率和營業利益率下降：114年1月1日至9月30日營業毛利率為28.4%（113年同期為33.3%），營業利益率為18.0%（113年同期為23.1%），均有顯著下滑。
    （依據：綜合損益表 - 114年及113年1月1日至9月30日，營業毛利、營業利益百分比）
  • 先進製程銷售佔比下降：22/28奈米製程銷售佔比從第二季的40%降至第三季的35%，總體≤40奈米製程銷售佔比亦從55%降至52%，顯示主要先進製程需求可能有所趨緩或產品組合調整。
    （依據：晶圓製造整合銷售分析 - 製程別）
  • 消費性應用銷售佔比下降：消費性應用產品銷售佔比從第二季的33%降至第三季的29%，表明終端消費性電子市場需求仍然疲軟。
    （依據：晶圓製造整合銷售分析 - 產品應用別）
  • 營業費用成長較營收快：114年第三季營業費用季增7.8%（從(6,467)百萬元至(6,973)百萬元），快於同期營收0.6%的成長。
    （依據：綜合損益表 - 114年第三季 vs. 114年第二季，營業費用）
  • 累計年度營業外收入及支出大幅下降：114年1月1日至9月30日營業外收入及支出為2,421百萬元，較113年同期的6,049百萬元顯著減少60.0%，顯示非經常性收益來源減少。
    （依據：綜合損益表 - 114年及113年1月1日至9月30日，營業外收入及支出）

條列式重點摘要與趨勢描述

營運結果摘要（單位：新台幣百萬元，除每股盈餘及百分比外）

項目 114年第三季/9月 114年第二季/6月 113年第三季/9月 趨勢描述
營業收入 59,127 58,758 60,485 季增0.63%，但年減2.24%。顯示營收正從谷底溫和復甦，但尚未超越去年同期水準。
歸屬母公司淨利 14,982 8,903 14,472 季增68.27%，年增3.52%。獲利能力顯著改善，尤其在季度表現上展現強勁動能。
普通股每股盈餘(元) 1.20 0.71 1.16 季增約69%，年增3.45%。與淨利趨勢一致，反映獲利能力大幅提升。
現金及約當現金 104,217 111,994 103,407 季減6.94%，年增0.78%。現金水位雖季減但仍維持在健康水準，年度來看略有增長。
總資產 555,395 548,144 574,292 季增1.32%，年減3.30%。資產規模季度性增長，但年度仍呈現小幅縮減。
總負債 194,195 211,098 205,801 季減8.01%，年減5.64%。總負債持續下降，有利於財務結構穩健。
總權益 361,200 337,046 368,491 季增7.16%，年減1.98%。總權益季度性增長，反映獲利累積，但年度略有縮減。
出貨片數(仟片-約當12吋片數) 1,000 967 896 季增3.41%，年增11.61%。晶圓出貨量顯著增長，表明市場需求回溫。
產能利用率(%) 78% 76% 71% 季增2個百分點，年增7個百分點。產能利用率穩步提升，有利於成本攤提及獲利能力。

綜合損益表分析 (114年第三季 vs. 114年第二季)

項目 114年第三季 百分比 114年第二季 百分比 差異百分比 趨勢描述
營業收入 59,127 100.0 58,758 100.0 0.6 營收微幅季增0.6%，顯示市場需求開始回溫。
營業毛利 17,623 29.8 16,878 28.7 4.4 營業毛利季增4.4%，毛利率從28.7%提升至29.8%，顯示產品組合或成本控制有所改善。
營業費用 (6,973) (11.8) (6,467) (11.0) 7.8 營業費用季增7.8%，成長幅度高於營收，對營業利益造成一定壓力。
其他收益及費損淨額 467 0.8 409 0.7 14.3 其他收益季增14.3%，對整體收益有正面貢獻。
營業利益 11,118 18.8 10,820 18.4 2.8 營業利益季增2.8%，營業利益率從18.4%提升至18.8%。
營業外收入及支出 3,526 6.0 (666) (1.1) - 營業外損益由負轉正，從負666百萬元轉為正3,526百萬元，為本季淨利的最大推手之一。
所得稅利益(費用) 300 0.5 (1,306) (2.2) - 所得稅由費用轉為利益，貢獻300百萬元，大幅提升本期淨利。
本期淨利 14,944 25.3 8,848 15.1 68.9 本期淨利大幅季增68.9%，顯示公司獲利能力在第三季顯著好轉。
歸屬母公司淨利 14,982 25.3 8,903 15.2 68.3 歸屬母公司淨利季增68.3%，與本期淨利趨勢一致。
普通股每股盈餘(元) 1.20 0.71 - 每股盈餘顯著提升，反映公司營運成果。

綜合損益表分析 (114年1月1日至9月30日 vs. 113年1月1日至9月30日)

項目 114年1~9月 百分比 113年1~9月 百分比 差異百分比 趨勢描述
營業收入 175,744 100.0 171,916 100.0 2.2 累計營收年增2.2%，顯示上半年基期較低，下半年逐步追回。
營業毛利 49,948 28.4 57,311 33.3 (12.8) 累計營業毛利年減12.8%，毛利率從33.3%下降至28.4%，顯示年度內面臨較大的成本或價格壓力。
營業費用 (19,563) (11.1) (18,617) (10.8) 5.1 累計營業費用年增5.1%，成長幅度較營收快，侵蝕部分獲利。
其他收益及費損淨額 1,339 0.8 962 0.6 39.2 累計其他收益年增39.2%，對整體收益有正面幫助。
營業利益 31,723 18.0 39,656 23.1 (20.0) 累計營業利益年減20.0%，營業利益率從23.1%下降至18.0%，反映核心獲利能力仍受挑戰。
營業外收入及支出 2,421 1.4 6,049 3.5 (60.0) 累計營業外收入年減60.0%，顯著減少了對整體獲利的貢獻。
所得稅費用 (2,609) (1.5) (7,058) (4.1) (63.0) 累計所得稅費用年減63.0%，大幅降低了稅務負擔，對本期淨利有顯著正面影響。
本期淨利 31,535 17.9 38,647 22.5 (18.4) 累計本期淨利年減18.4%，顯示年度獲利表現弱於去年同期。
歸屬母公司淨利 31,661 18.0 38,714 22.5 (18.2) 累計歸屬母公司淨利年減18.2%，與本期淨利趨勢一致。
普通股每股盈餘(元) 2.54 3.12 - 累計每股盈餘年減18.6%，反映年度獲利能力下降。

簡要資產負債表 (114年9月30日，單位：新台幣百萬元)

  • 現金及約當現金：104,217百萬元。現金儲備充足，財務流動性良好。
  • 基金及投資：72,264百萬元。顯示公司有相當部分的資金用於投資。
  • 不動產、廠房及設備：265,291百萬元。反映公司實體資產規模龐大，持續投入生產設備。
  • 總資產：555,395百萬元。資產總額穩定。
  • 流動負債：82,276百萬元。短期償債能力健康 (流動比率約為現金及約當現金除以流動負債 = 104,217 / 82,276 = 1.27)。
  • 長期借款/公司債：53,757百萬元。長期負債比重適中。
  • 總權益：361,200百萬元。顯示公司權益基礎穩固。

晶圓製造整合平均售價趨勢圖 (單位：美元)

從3Q24到3Q25，聯電的晶圓製造整合平均售價（ASP）呈現相對平穩的趨勢，在1Q25和2Q25略有小幅波動後，於3Q25保持穩定。這表明在經歷市場調整後，產品定價已趨於穩定，尚未見到顯著的價格上漲動能，但也沒有大幅下滑的跡象。

晶圓製造整合銷售分析 – 地區別

地區 3Q25 佔比 2Q25 佔比 趨勢描述
亞洲 63% 67% 亞洲地區銷售佔比季減4個百分點，可能反映區域需求調整或策略性轉移。
北美 25% 20% 北美地區銷售佔比季增5個百分點，顯示北美市場需求有所增長或公司在該區域的業務拓展。
歐洲 8% 8% 歐洲地區銷售佔比持平。
日本 4% 5% 日本地區銷售佔比季減1個百分點。

整體而言，銷售地理分佈呈現從亞洲略微轉向北美的趨勢，顯示區域市場需求動能的變化。

晶圓製造整合銷售分析 – 客戶別

客戶類型 3Q25 佔比 2Q25 佔比 趨勢描述
設計公司 81% 81% 銷售佔比持平，顯示聯電對設計公司客戶的依賴度保持穩定。
整合元件廠 19% 19% 銷售佔比持平。

客戶類型分佈保持穩定，設計公司仍是主要的客戶來源。

晶圓製造整合銷售分析 – 產品應用別

產品應用 3Q25 佔比 2Q25 佔比 趨勢描述
通訊 42% 41% 通訊應用銷售佔比微幅增加1個百分點，顯示該領域需求堅韌。
消費性 29% 33% 消費性應用銷售佔比季減4個百分點，表明消費性電子產品需求持續疲軟。
電腦 12% 11% 電腦應用銷售佔比微幅增加1個百分點，需求略有改善。
其他 17% 15% 其他應用銷售佔比季增2個百分點。

產品應用方面呈現兩極化，通訊和電腦應用有所增長，而消費性電子則呈現下滑，反映了終端市場需求的結構性轉變。

晶圓製造整合銷售分析 – 製程別

製程 3Q25 佔比 2Q25 佔比 趨勢描述
≤40奈米 52% 55% 總體先進製程（≤40奈米）佔比季減3個百分點。
22/28奈米 35% 40% 此主要先進製程佔比季減5個百分點，顯示該製程需求可能有所降溫。
40奈米 17% 15% 40奈米製程佔比季增2個百分點。
65奈米 18% 17% 65奈米製程佔比季增1個百分點。
0.15/0.18微米 9% 9% 佔比持平。
0.11/0.13微米 8% 7% 佔比季增1個百分點。
90奈米 8% 7% 佔比季增1個百分點。
0.25/0.35微米 4% 4% 佔比持平。
≥0.5微米 1% 1% 佔比持平。
≤14奈米 0% 0% 無此製程銷售佔比。

製程組合方面，呈現從較先進的22/28奈米製程向部分成熟製程（如40奈米、65奈米）略有轉移的趨勢，這可能影響平均毛利率，若非搭配高產能利用率，可能不利獲利增長。

季產能資訊 (單位：仟片)

FAB (晶圓尺寸) 114年第一季 114年第二季 114年第三季 114年第四季 (預估) 趨勢描述
WTK (6") 78 80 80 80 總產能從第一季的1,264仟片(12" eq.)穩步提升至第三季的1,305仟片，並預計在第四季保持穩定。特別是12吋廠（如12X）有明顯增長，顯示公司對12吋晶圓的投資和產能規劃。
8A (8") 212 215 215 215
8C (8") 123 125 125 125
8D (8") 116 118 118 118
8E (8") 129 131 131 131
8F (8") 144 146 146 146
8S (8") 115 117 117 117
8N (8") 246 250 250 250
12A (12") 402 409 409 409
12i (12") 169 172 172 172
12X (12") 78 80 95 95
12M (12") 113 119 119 119
合計 (12" eq.) 1,264 1,290 1,305 1,305

聯電持續增加其總體產能，特別是在12吋晶圓廠方面，如12X廠的產能從第二季的80仟片增加至第三季的95仟片。整體產能預計在第四季保持穩定，這表明公司在擴張產能以滿足增長需求。

114年晶圓製造整合資本支出計劃

  • 總計：18億美元
  • 8吋晶圓：10%
  • 12吋晶圓：90%

資本支出總額18億美元，其中90%將用於12吋晶圓廠，明確展現聯電策略性地將資源投入於更高階或更大規模的12吋晶圓製程，以支持未來的長期成長和技術演進。

總結

聯華電子114年第三季的財務報告呈現一個明確的季度性復甦訊號，獲利能力大幅提升，產能利用率及出貨量均有顯著改善。儘管累計年度表現仍弱於去年，但第三季的強勁表現為市場注入了信心。

對報告的整體觀點

這份報告描繪了一家在面對產業逆風後，正逐步穩定並展現復甦動能的公司。聯電透過有效的營運管理、毛利率的提升以及非營業項目的正面貢獻，成功實現了季度獲利的跳躍式增長。產能利用率的回升尤其關鍵，它直接反映了市場需求的改善和公司在市場上的競爭力。然而，年度數據的對比也提醒我們，晶圓代工產業的全面復甦仍需時間，且部分獲利增長來自非經常性項目，其未來持續性需觀察。公司對12吋晶圓的大規模資本支出，則顯示其對長期成長的戰略佈局。

對股票市場的潛在影響

聯電第三季的優異財報表現，預計將對其股價產生正面的提振作用。強勁的每股盈餘成長和產能利用率的提升，將有效改善市場情緒，吸引投資者的關注。這可能會促使市場對聯電短期內的盈利預期進行上調。然而，投資人也可能考慮到年度獲利下滑的背景，以及產業競爭和宏觀經濟不確定性等因素，因此股價的反應可能會是積極但審慎的。長期來看，資本支出計畫的執行效果，以及公司在先進製程領域的進展，將是決定股價能否持續走高的關鍵。

對未來趨勢的判斷（短期或長期）

  • 短期趨勢（未來1-2季）：判斷為「持續穩健復甦」。隨著全球半導體庫存調整逐步接近尾聲，加上通訊和電腦應用領域的需求支持，聯電的出貨量和產能利用率有望繼續保持在較高水平。但鑑於先進製程銷售佔比的短期下滑及消費性電子市場的疲軟，營收增長可能維持溫和，獲利增長則需仰賴成本控制與非經常性收益的穩定性。第四季產能預計持平，也暗示了公司對短期市場的謹慎樂觀。
  • 長期趨勢（未來1年以上）：判斷為「高階發展與多重風險共存」。聯電對12吋晶圓產能的巨額投資，預示著公司將在未來積極拓展其在高階特殊製程領域的佈局，以抓住AI、物聯網、電動車等新興應用帶來的增長機遇。作為成熟製程的領導者，聯電將受益於這些趨勢。然而，全球經濟波動、國際貿易摩擦、地緣政治對供應鏈的影響，以及半導體技術快速迭代所帶來的競爭壓力，都是聯電在長期發展中必須持續面對和克服的挑戰。

投資人（特別是散戶）應注意的重點

  1. 審視獲利品質：散戶應區分核心營業利益與營業外收支、所得稅利益對淨利的貢獻。了解哪些是持續性收益，哪些是偶發性收益，有助於更準確評估公司未來的獲利潛力。
  2. 關注產能利用率：產能利用率的持續改善是景氣復甦的明確信號。密切追蹤未來季度這一指標的變化，可以作為判斷公司營運狀況的重要依據。
  3. 製程與應用組合動態：留意公司在不同製程（特別是22/28奈米等）的銷售佔比，以及各產品應用領域（通訊、消費性、電腦）的需求趨勢。這關係到公司毛利率的結構性變化及成長動能。
  4. 資本支出效益：公司投入鉅資於12吋晶圓，散戶應關注這些投資能否如期轉化為產能與訂單，並帶來預期的營收及獲利增長。
  5. 地緣政治風險與匯率波動：半導體產業是地緣政治角力核心，且跨國營運將受匯率波動影響。投資人應將這些外部風險納入考量，評估其對聯電營運的潛在衝擊。

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台北遠東香格里拉飯店
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本公司受邀參加花旗證券舉辦之法人說明會「2025 Taiwan Corporate Day」。
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相關說明
本公司2024年第四季財務暨營運報告。
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