聯電（2303）法說會日期、內容、AI重點整理
聯電（2303）法說會日期、直播、報告分析
公開資訊觀測站資訊
- 日期
- 地點
- 台北文華東方酒店
- 相關說明
- 本公司受邀參加花旗證券舉辦之法人說明會「2025 Taiwan Corporate Day」。
- 公司提供的連結
- 公司網站相關資訊連結
- PDF簡報
- 公開資訊觀測站簡報連結
- 直播或串流
- 公司未提供
- 文件報告
- 公司未提供
本站AI重點整理分析
以下內容由AI生成：
聯華電子114年第三季財務報告分析
本報告旨在提供聯華電子（股票代碼：2303）114年第三季（截至2025年9月30日）的財務與營運表現之全面分析。報告內容涵蓋了公司的營運結果、綜合損益、資產負債狀況、晶圓製造整合的銷售分析（按地區、客戶、產品應用、製程別）、季產能資訊及資本支出計劃。整體而言，本季度聯電展現了顯著的季增長動能，尤其在獲利能力和營運效率方面表現亮眼，然而，若與去年同期相比，部分核心財務指標仍面臨挑戰。
從整體觀點來看，聯電114年第三季度的財報呈現出強勁的季成長趨勢，尤其在淨利和每股盈餘方面表現突出。這主要得益於營業毛利率的提升、營業利益的增長，以及營業外收入的顯著貢獻。同時，晶圓出貨量和產能利用率的提升，也反映出市場需求的回溫和公司營運效率的改善。然而，值得注意的是，若將今年前三季的累計表現與去年同期相比，營收雖有微幅增長，但營業毛利與營業利益卻呈現明顯下滑，這表明公司在成本控制或產品組合的定價能力上仍面臨一定的壓力。
對於股票市場的潛在影響，短線上，聯電本季度的優異表現，特別是淨利與每股盈餘的大幅增長，可能為股價帶來正向激勵。產能利用率和晶圓出貨量的提升，以及北美市場銷售佔比的增加，均為市場樂見的利多訊號。然而，長期來看，投資者可能會更關注其核心獲利能力（如毛利率、營業利益率）的持續性。由於本季度的淨利潤大幅增長部分歸因於非經常性的營業外收入和稅務利益，這些項目的可持續性將是市場評估的重點。如果核心業務的盈利能力未能持續改善，可能會對股價的長期表現構成壓力。
在未來趨勢的判斷方面：
- 短期趨勢（114年第四季）: 鑑於第三季產能利用率的提升，以及第四季預期產能的穩定，公司營運有望保持穩健。銷售地區多元化（北美佔比上升）和產品應用結構調整（通訊及電腦佔比增加，消費性電子下降），可能使得公司在面對市場波動時更具韌性。然而，季節性因素和宏觀經濟不確定性仍需關注。
- 長期趨勢（2026年及以後）: 聯電計劃在114年投入18億美元的資本支出，其中90%將用於12吋晶圓的擴產，這明確顯示公司將持續投資於先進製程（儘管其客戶產品以成熟製程為主，但12吋晶圓代表更高的效率和技術複雜度，通常用於較高階的成熟製程）。這項投資應有助於提升其長期競爭力及滿足未來市場需求。然而，面對全球半導體產業的激烈競爭和技術演進的壓力，聯電在成熟製程市場的策略、成本控制能力，以及新產能的有效利用，將是其長期成長的關鍵。此外，地緣政治風險及供應鏈穩定性仍是半導體產業必須面對的長期議題。
投資人（特別是散戶）應注意的重點：
- 獲利來源的細究： 散戶投資者應深入分析本季度淨利大增的驅動力，區分是來自核心營運改善還是非經常性項目。尤其是營業外收入的顯著貢獻，其是否可持續對未來獲利預期至關重要。
- 毛利率和營業利益率： 雖然第三季有所改善，但與去年同期相比，毛利率和營業利益率仍處於較低水平。這可能是產業結構性問題或競爭加劇的體現。投資人應密切關注這些核心獲利指標的長期走勢。
- 產能利用率和資本支出： 產能利用率的提升是正向信號，表明需求回溫。公司大額的資本支出計劃顯示其對未來成長的信心，但同時也伴隨折舊成本增加的風險。投資人應關注這些投資能否有效轉化為營收和獲利。
- 產業週期與風險因素： 半導體產業具有明顯的週期性。聯電在前瞻性聲明中列出的各項風險（如競爭激烈、地緣政治、產業下行週期等）不容忽視。散戶應綜合考量這些因素，避免盲目追高。
- 製程組合變化： 雖然整體晶圓出貨量上升，但銷售結構中相對先進的≤40nm製程佔比略有下降。這可能影響公司產品的平均售價和未來的技術競爭力。
利多與利空分析
本分析將依據文件內容，將聯華電子114年第三季財務報告中的資訊判斷為對公司股價或營運的「利多」或「利空」因素，並條列整理。
利多因素
- 歸屬母公司淨利強勁增長 (頁3, 4): 聯電114年第三季歸屬母公司淨利達14,982百萬元，較第二季大幅增長68.3%，也較去年同期增長3.5%。這顯示公司近期獲利能力顯著改善。
- 每股盈餘(EPS)顯著提升 (頁3, 4): 第三季普通股每股盈餘為1.20元，遠高於第二季的0.71元及去年同期的1.16元，直接提升股東價值。
- 晶圓出貨量穩步增長 (頁3): 第三季出貨片數（約當12吋片數）達到1,000仟片，較第二季的967仟片增長3.4%，較去年同期的896仟片增長11.6%，顯示市場需求回溫。
- 產能利用率持續提升 (頁3): 第三季產能利用率升至78%，較第二季的76%和去年同期的71%持續改善，表示營運效率提高，閒置產能減少。
- 營業毛利率及營業利益率季增 (頁4): 第三季營業毛利較第二季增長4.4%，毛利率從28.7%提升至29.8%。營業利益亦增長2.8%，營業利益率從18.4%提升至18.8%，顯示核心獲利能力有所改善。
- 營業外收入顯著貢獻 (頁4): 第三季營業外收入及支出由第二季的負值（-666百萬元）轉為正值（3,526百萬元），對本期淨利產生巨大貢獻。
- 所得稅利益挹注獲利 (頁4, 5): 第三季所得稅由費用轉為利益300百萬元，且前九個月的所得稅費用較去年同期大幅減少63.0%，減輕了稅務負擔。
- 北美市場銷售佔比提升 (頁8): 第三季北美地區銷售佔比從第二季的20%提升至25%，顯示公司在主要市場的業務拓展，有助於市場多元化。
- 通訊及電腦產品應用銷售增長 (頁10): 第三季通訊產品應用佔比從41%增至42%，電腦產品從11%增至12%，這些通常是相對穩定或具成長潛力的應用領域。
- 財務結構穩健 (頁3, 6): 總負債呈下降趨勢，且總權益遠大於總負債，顯示公司負債比率維持在健康水平，流動性良好（現金及約當現金充足）。
- 資本支出聚焦未來成長 (頁13): 114年計劃資本支出18億美元，其中90%用於12吋晶圓，顯示公司積極投資於高效率產能，為未來成長奠定基礎。
- 總產能持續擴增 (頁12): 總產能（約當12吋片數）從第一季的1,264仟片增加到第三、四季的1,305仟片，顯示公司積極擴充以滿足未來市場需求。
利空因素
- 營收成長動能不足 (頁3, 4): 第三季營業收入僅較第二季微幅增長0.6%，且較去年同期下滑2.24%。前九個月累計營收雖年增2.2%，但成長速度緩慢。
- 前九個月核心獲利能力下滑 (頁5): 114年前九個月累計營業毛利較去年同期大幅減少12.8%，毛利率從33.3%降至28.4%。營業利益也大減20.0%，營業利益率從23.1%降至18.0%。這顯示公司在較長期的時間段內，核心業務盈利能力受到擠壓。
- 前九個月本期淨利及EPS年減 (頁5): 114年前九個月本期淨利和歸屬母公司淨利均較去年同期減少約18%，每股盈餘從3.12元降至2.54元，反映長期獲利面臨壓力。
- 營業費用季增 (頁4): 第三季營業費用較第二季增長7.8%，顯示費用控制有待加強，部分抵銷了毛利增長。
- 營業外收入及支出年減 (頁5): 114年前九個月營業外收入及支出較去年同期大幅減少60.0%，表示去年同期可能有較高的非經常性收益，本期減少對整體獲利產生負面影響，且這類收入通常難以持續。
- 消費性產品應用銷售佔比下降 (頁10): 第三季消費性產品應用銷售佔比從第二季的33%降至29%，可能反映消費電子市場需求疲軟，或公司在該領域的策略性調整。
- 先進製程銷售佔比略降 (頁11): 第三季≤40nm製程銷售佔比從第二季的55%降至52%，主要受22/28nm製程佔比下滑影響，這可能影響公司產品平均售價及未來在技術上的競爭優勢。
- 前瞻性聲明中的多重風險 (頁2): 報告開頭即提及多項風險，包括產業競爭激烈、半導體市場週期性下行、地緣政治衝突、供應鏈中斷等，這些都是公司營運面臨的潛在不確定性。
條列式重點摘要
- 發佈日期： 2025年11月24日
- 報告期間： 114年第三季（截至2025年9月30日）
財務表現 (單位：新台幣百萬元，每股盈餘單位：元)
- 營業收入：
- 第三季：59,127，較第二季微增0.6%，但較去年同期（3Q24）減少2.24%。
- 前九個月：175,744，較去年同期（9M24）增長2.2%。
- 歸屬母公司淨利：
- 第三季：14,982，較第二季（8,903）大幅增長68.3%，較去年同期（14,472）增長3.5%。
- 前九個月：31,661，較去年同期（38,714）減少18.2%。
- 普通股每股盈餘 (EPS)：
- 第三季：1.20元，較第二季（0.71元）大幅提升，亦較去年同期（1.16元）為高。
- 前九個月：2.54元，較去年同期（3.12元）減少。
- 營業毛利：
- 第三季：17,623，較第二季（16,878）增長4.4%。毛利率從28.7%提升至29.8%。
- 前九個月：49,948，較去年同期（57,311）減少12.8%。毛利率從33.3%下降至28.4%。
- 營業利益：
- 第三季：11,118，較第二季（10,820）增長2.8%。營業利益率從18.4%提升至18.8%。
- 前九個月：31,723，較去年同期（39,656）減少20.0%。營業利益率從23.1%下降至18.0%。
- 營業費用：
- 第三季：(6,973)，較第二季（(6,467)）增長7.8%。
- 前九個月：(19,563)，較去年同期（(18,617)）增長5.1%。
- 營業外收入及支出：
- 第三季：3,526，較第二季（(666)）由負轉正，大幅改善。
- 前九個月：2,421，較去年同期（6,049）大幅減少60.0%。
- 所得稅：
- 第三季：由費用（2Q25: (1,306)）轉為利益（3Q25: 300）。
- 前九個月：費用(2,609)，較去年同期費用(7,058)減少63.0%。
營運亮點
- 晶圓出貨量 (約當12吋片數, 仟片)：
- 第三季：1,000，較第二季（967）增長3.4%，較去年同期（896）增長11.6%。
- 產能利用率：
- 第三季：78%，較第二季（76%）提升，亦較去年同期（71%）顯著提升。
- 晶圓製造整合平均售價 (ASP) 趨勢 (美元)：
- 3Q25的ASP呈現穩定，約在1,800-1,900美元之間，自1Q25/2Q25的輕微下滑後趨於平穩。
資產負債狀況 (截至114年9月30日，單位：新台幣百萬元)
- 現金及約當現金： 104,217。
- 總資產： 555,395。較第二季（548,144）增加，但較去年同期（574,292）減少。
- 總負債： 194,195。較第二季（211,098）及去年同期（205,801）均減少，顯示財務結構持續改善。
- 總權益： 361,200。較第二季（337,046）增加，但較去年同期（368,491）減少。
- 流動負債： 82,276。
- 長期借款/公司債： 53,757。
銷售分析 (季對季變化)
- 地區別 (3Q25 vs 2Q25)：
- 亞洲：63% (2Q25: 67%) - 減少。
- 北美：25% (2Q25: 20%) - 顯著增加。
- 歐洲：8% (2Q25: 8%) - 持平。
- 日本：4% (2Q25: 5%) - 減少。
- 客戶別 (3Q25 vs 2Q25)：
- 整合元件廠 (IDM)：19% (2Q25: 19%) - 持平。
- 設計公司 (Fabless)：81% (2Q25: 81%) - 持平。
- 產品應用別 (3Q25 vs 2Q25)：
- 通訊：42% (2Q25: 41%) - 微幅增加。
- 消費性：29% (2Q25: 33%) - 減少。
- 電腦：12% (2Q25: 11%) - 微幅增加。
- 其他：17% (2Q25: 15%) - 增加。
- 製程別 (3Q25 vs 2Q25)：
- ≤40nm 製程（主要為22/28nm與40nm總和）：52% (2Q25: 55%) - 減少。
- 其中22/28nm：35% (2Q25: 40%) - 減少。
- 40nm：17% (2Q25: 15%) - 增加。
- 65nm：18% (2Q25: 17%) - 增加。
- 90nm：8% (2Q25: 7%) - 增加。
產能與資本支出
- 總產能 (約當12吋片數, 仟片)：
- 114年第一季至第三季持續增加，從1,264（1Q25）增加至1,305（3Q25）。
- 預計114年第四季維持在1,305仟片。
- 其中12X廠的12吋晶圓產能從80仟片（2Q25）增至95仟片（3Q25）。
- 114年晶圓製造整合資本支出計劃：
- 總額為18億美元。
- 其中10%用於8吋晶圓，90%用於12吋晶圓。
數字、圖表或表格的主要趨勢描述
聯華電子114年第三季營運結果摘要 (單位: 新台幣 百萬元) 項目 114年第三季/9月 (3Q25) 114年第二季/6月 (2Q25) 113年第三季/9月 (3Q24) 營業收入 59,127 58,758 60,485 歸屬母公司淨利 14,982 8,903 14,472 普通股每股盈餘(元) 1.20 0.71 1.16 現金及約當現金 104,217 111,994 103,407 總資產 555,395 548,144 574,292 總負債 194,195 211,098 205,801 總權益 361,200 337,046 368,491 出貨片數(仟片-約當12吋片數) 1,000 967 896 產能利用率(%) 78% 76% 71% (資料來源：頁3)
在營運結果摘要方面，聯電114年第三季的營業收入為新台幣59,127百萬元，較第二季微幅增長0.6%，但與去年同期相比則略微下滑2.24%。然而，歸屬母公司淨利則呈現強勁的季成長，從第二季的8,903百萬元大幅提升至14,982百萬元，增幅達68.3%，也較去年同期增長3.5%。這使得普通股每股盈餘(EPS)從第二季的0.71元躍升至1.20元，顯示獲利能力顯著改善。在資產負債方面，現金及約當現金略有減少，但總資產有所增長，且總負債持續下降，使總權益較上一季增加。在晶圓製造業務方面，出貨片數持續增長至1,000仟片（約當12吋），產能利用率也從76%提升至78%，顯示市場需求回溫及營運效率的提高。
綜合損益表-114年第三季 vs.114年第二季 (單位:新台幣百萬元) 項目 114年第三季 % 114年第二季 % 差異% 營業收入 59,127 100.0 58,758 100.0 0.6 營業毛利 17,623 29.8 16,878 28.7 4.4 營業費用 (6,973) (11.8) (6,467) (11.0) 7.8 其他收益及費損淨額 467 0.8 409 0.7 14.3 營業利益 11,118 18.8 10,820 18.4 2.8 營業外收入及支出 3,526 6.0 (666) (1.1) - 所得稅利益(費用) 300 0.5 (1,306) (2.2) - 本期淨利 14,944 25.3 8,848 15.1 68.9 歸屬母公司淨利 14,982 25.3 8,903 15.2 68.3 普通股每股盈餘(元) 1.20 0.71 (資料來源：頁4)
從綜合損益表季對季比較來看，114年第三季營業收入較第二季微增0.6%，顯示營收基本持平。然而，營業毛利增長4.4%，帶動毛利率從28.7%提升至29.8%，反映獲利能力的改善。儘管營業費用增加7.8%，但營業利益仍成長2.8%，使營業利益率微升至18.8%。最顯著的變化來自於營業外收入及支出，從第二季的負值（-666百萬元）大幅轉為第三季的正值（3,526百萬元），以及所得稅由費用轉為利益，這些因素共同推動本期淨利和歸屬母公司淨利大幅增長68.9%和68.3%，每股盈餘也從0.71元躍升至1.20元。
綜合損益表-114年及113年1月1日至9月30日 (單位:新台幣百萬元) 項目 114年1~9月 % 113年1~9月 % 差異% 營業收入 175,744 100.0 171,916 100.0 2.2 營業毛利 49,948 28.4 57,311 33.3 (12.8) 營業費用 (19,563) (11.1) (18,617) (10.8) 5.1 其他收益及費損淨額 1,339 0.8 962 0.6 39.2 營業利益 31,723 18.0 39,656 23.1 (20.0) 營業外收入及支出 2,421 1.4 6,049 3.5 (60.0) 所得稅費用 (2,609) (1.5) (7,058) (4.1) (63.0) 本期淨利 31,535 17.9 38,647 22.5 (18.4) 歸屬母公司淨利 31,661 18.0 38,714 22.5 (18.2) 普通股每股盈餘(元) 2.54 3.12 (資料來源：頁5)
綜合損益表年前九個月的比較顯示，114年前九個月的營業收入較去年同期增長2.2%至175,744百萬元。然而，營業毛利卻大幅減少12.8%，毛利率從33.3%降至28.4%，反映出全年核心獲利能力面臨較大壓力。營業費用增加5.1%，導致營業利益同比大幅減少20.0%，營業利益率從23.1%降至18.0%。此外，營業外收入及支出也較去年同期大幅減少60.0%。儘管所得稅費用大幅減少63.0%帶來正面影響，但本期淨利和歸屬母公司淨利仍分別減少18.4%和18.2%，普通股每股盈餘也從3.12元下降至2.54元，顯示整體盈利能力較去年同期有所下滑。
簡要資產負債表-114年9月30日 (單位:新台幣百萬元) 項目 114年9月30日 現金及約當現金 104,217 基金及投資 72,264 不動產、廠房及設備 265,291 總資產 555,395 流動負債 82,276 長期借款/公司債 53,757 總權益 361,200 (資料來源：頁6)
在簡要資產負債表方面，截至114年9月30日，聯電的總資產為555,395百萬元。其中現金及約當現金為104,217百萬元，顯示公司保有良好的流動性。總權益為361,200百萬元，而流動負債為82,276百萬元，長期借款/公司債為53,757百萬元。總負債約為194,195百萬元（參考頁3），權益遠高於負債，反映出穩健的財務結構。
晶圓製造整合平均售價趨勢圖 (資料來源：頁7)：
該圖表顯示，從3Q24到3Q25，聯電的晶圓製造整合平均售價（ASP）在約1,800至1,900美元之間波動。ASP在1Q25和2Q25期間呈現微幅下降後，於3Q25保持穩定。整體趨勢表明，在過去一年中，聯電的晶圓平均售價相對穩定，未見大幅波動，但也沒有明顯上升趨勢，這可能影響其在產業景氣恢復時的盈利彈性。
晶圓製造整合銷售分析 - 地區別 (資料來源：頁8)：
此圖表比較了114年第二季（2Q25）和第三季（3Q25）按地區劃分的銷售佔比。亞洲市場的銷售佔比從2Q25的67%下降至3Q25的63%，而北美市場的銷售佔比則從20%顯著提升至25%。歐洲市場保持在8%不變，日本市場則從5%略降至4%。這顯示聯電正逐步實現銷售市場的多元化，特別是增加了在北美這個重要市場的業務比重，有助於降低對單一地區市場的依賴。
晶圓製造整合銷售分析 - 客戶別 (資料來源：頁9)：
按客戶類型劃分的銷售分析顯示，114年第三季與第二季的客戶結構保持不變。其中，設計公司（Fabless）貢獻了81%的銷售額，而整合元件廠（IDM）則佔19%。這表明聯電的客戶結構相對穩定，主要營收來源仍是晶圓設計公司，反映其作為純晶圓代工廠的市場定位。
晶圓製造整合銷售分析 - 產品應用別 (資料來源：頁10)：
在產品應用方面，114年第三季與第二季相比，通訊產品的銷售佔比從41%微幅提升至42%，電腦產品應用佔比從11%增至12%。然而，消費性產品應用佔比從33%下降至29%，顯示消費電子市場需求可能有所疲軟。其他產品應用佔比則從15%增至17%。整體趨勢反映公司產品應用組合正在調整，通訊和電腦領域的營收貢獻度有所增加，而消費性領域則有所下降。
晶圓製造整合銷售分析 - 製程別 (資料來源：頁11)：
按製程技術劃分的銷售分析顯示，114年第三季與第二季相比，≤40nm製程（包括22/28nm和40nm）的總銷售佔比從55%略降至52%。其中，22/28nm製程的佔比從40%下降到35%，而40nm製程的佔比則從15%增加到17%。同時，65nm、90nm和0.11/0.13um等較為成熟的製程佔比均有微幅上升。這表明公司在3Q25的銷售組合中，相對先進的製程佔比略有下降，而成熟製程的貢獻度有所增加。
季產能資訊 (單位:仟片) FAB Wafer Size 114年第一季 114年第二季 114年第三季 114年第四季 WTK (6") 78 80 80 80 8A (8") 212 215 215 215 8C (8") 123 125 125 125 8D (8") 116 118 118 118 8E (8") 129 131 131 131 8F (8") 144 146 146 146 8S (8") 115 117 117 117 8N (8") 246 250 250 250 12A (12") 402 409 409 409 12i (12") 169 172 172 172 12X (12") 78 80 95 95 12M (12") 113 119 119 119 合計 (12" eq.) 1,264 1,290 1,305 1,305 (資料來源：頁12)
在季產能資訊方面，聯電的總產能（約當12吋片數）從114年第一季的1,264仟片穩步增長至第三季的1,305仟片，並預計在第四季維持此水平。各廠區的產能，特別是12吋晶圓的12X廠，其產能從第二季的80仟片增長至第三季的95仟片。這表明公司持續擴充產能以滿足市場需求，尤其是在12吋晶圓領域。
114年晶圓製造整合資本支出計劃 8" 12" 合計 10% 90% 18 億美元 (資料來源：頁13)
關於114年晶圓製造整合資本支出計劃，聯電預計總計投入18億美元。其中，高達90%的資本支出將用於12吋晶圓的擴張與升級，僅10%用於8吋晶圓。這清楚表明公司將戰略重點放在高效能、大尺寸晶圓的生產上，以期提升未來的競爭力與市場佔有率。
總結
聯華電子114年第三季財務報告呈現出強勁的季度復甦態勢，但年度累積數據仍隱含部分挑戰。公司在本季度的淨利和每股盈餘實現了顯著的季增長，這主要得益於營業毛利率的提升、營業外收入的顯著增加以及稅務利益的貢獻。營運層面，晶圓出貨量和產能利用率持續上揚，顯示市場需求有所回溫，公司生產效率亦同步提升。在市場策略上，北美地區的銷售佔比有所增加，有助於分散市場風險，而資本支出計劃中對12吋晶圓的重度投資，則彰顯了公司對未來長期成長的承諾。
對股票市場的潛在影響而言，短期內，第三季優異的獲利數據、不斷提升的產能利用率和策略性市場佈局，有望為聯電股價帶來正向動能。然而，市場也將密切關注這些利潤增長是否具備可持續性，尤其是在本期淨利潤中非經常性收益所扮演的角色。長期而言，雖然公司積極擴充12吋晶圓產能，但前九個月營業毛利和營業利益的年減趨勢，以及相對先進製程（≤40nm）銷售佔比的輕微下滑，可能會使投資者對其核心競爭力和長期獲利能力保持謹慎態度。地緣政治風險、激烈的市場競爭及半導體產業的週期性波動，依然是投資者評估聯電未來表現時不可忽視的因素。
綜合判斷，未來趨勢在短期內可能呈現穩健向好，受益於市場復甦和公司營運效率的提升。但長期而言，聯電需要在成熟製程領域持續優化成本結構、提升技術，並有效地將巨額資本支出轉化為可持續的核心營收和利潤增長，以應對產業的結構性挑戰。市場將會審視公司如何平衡擴張與盈利能力，以及在競爭激烈的市場中維持其技術領先地位。
對於投資人（特別是散戶）而言，應當具備全面的視角，不應僅被單一季度的亮眼數據所吸引。建議仔細分析利潤構成，區分經常性與非經常性收益，並審視毛利率、營業利益率等核心盈利指標的長期趨勢。關注產能利用率和晶圓出貨量的後續變化，以及資本支出投資效益的實現情況。此外，理解聯電在製程技術、產品應用和市場地區分佈上的戰略調整，有助於評估其在半導體產業週期中的韌性。務必將這些財務和營運數據置於全球半導體產業的宏觀背景下考量，並警惕財報中提及的各項風險因素，做出理性而審慎的投資決策。
之前法說會的資訊
- 日期
- 地點
- 線上法說會
- 相關說明
- 本公司2025年第三季財務暨營運報告。
- 公司提供的連結
- 公司網站相關資訊連結
- PDF簡報
- 公開資訊觀測站簡報連結
- 直播或串流
- TWSE網站直播串流連結
- 文件報告
- 公司未提供
- 日期
- 地點
- 台北W飯店
- 相關說明
- 本公司受邀參加瑞銀證券舉辦之法人說明會「Taiwan Summit 2025」。
- 公司提供的連結
- 公司網站相關資訊連結
- PDF簡報
- 公開資訊觀測站簡報連結
- 直播或串流
- 公司未提供
- 文件報告
- 公司未提供
- 日期
- 地點
- 線上法說會
- 相關說明
- 本公司2025年第二季財務暨營運報告。
- 公司提供的連結
- 公司網站相關資訊連結
- PDF簡報
- 公開資訊觀測站簡報連結
- 直播或串流
- TWSE網站直播串流連結
- 文件報告
- 公司未提供
- 日期
- 地點
- 台北W飯店
- 相關說明
- 本公司受邀參加花旗證券舉辦之法人說明會「2025 Taiwan Tech Conference」。
- 公司提供的連結
- 公司網站相關資訊連結
- PDF簡報
- 公開資訊觀測站簡報連結
- 直播或串流
- 公司未提供
- 文件報告
- 公司未提供
- 日期
- 地點
- 線上法說會
- 相關說明
- 本公司2025年第一季財務暨營運報告。
- 公司提供的連結
- 公司網站相關資訊連結
- PDF簡報
- 公開資訊觀測站簡報連結
- 直播或串流
- TWSE網站直播串流連結
- 文件報告
- 公司未提供
- 日期
- 地點
- 台北君悅酒店
- 相關說明
- 本公司受邀參加美銀證券舉辦之法人說明會「2025 Asia Tech Conference」。
- 公司提供的連結
- 公司網站相關資訊連結
- PDF簡報
- 公開資訊觀測站簡報連結
- 直播或串流
- 公司未提供
- 文件報告
- 公司未提供
- 日期
- 地點
- 台北遠東香格里拉飯店
- 相關說明
- 本公司受邀參加花旗證券舉辦之法人說明會「2025 Taiwan Corporate Day」。
- 公司提供的連結
- 公司網站相關資訊連結
- PDF簡報
- 公開資訊觀測站簡報連結
- 直播或串流
- 公司未提供
- 文件報告
- 公司未提供
- 日期
- 地點
- 線上法說會
- 相關說明
- 本公司2024年第四季財務暨營運報告。
- 公司提供的連結
- 公司網站相關資訊連結
- PDF簡報
- 公開資訊觀測站簡報連結
- 直播或串流
- TWSE網站直播串流連結
- 文件報告
- 公司未提供