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分析報告

本分析報告旨在闡述聯電 (2303) 於 2026 年第一季的財務表現與營運概況。整體而言，聯電在 2026 年第一季展現了穩健的營運成果，營業收入與獲利能力均較去年同期有所成長。然而，與前一季相比，營業收入略有下滑，顯示市場動態可能出現微幅調整。

對股票市場的潛在影響

聯電作為半導體產業的重要成員，其營運表現對整個電子產業供應鏈及相關股票市場具有一定的指標性意義。本季的穩健表現，尤其是在與去年同期相比的成長，有望對市場傳遞正面訊息，提振投資人信心。然而，近期與前季營收的微幅下滑，可能暗示著市場對未來成長預期的謹慎，投資人應關注後續季度表現及產業整體趨勢。

對未來趨勢的判斷

短期趨勢： 2026 年第一季的數據顯示，雖然與去年同期相比有成長，但相較於 2025 年第四季，營收出現小幅回落。這可能反映了季節性因素或短期市場需求變化。產能利用率維持在高檔，顯示公司營運效率良好，但未來市場需求是否能持續支撐此產能利用率，是短期觀察的重點。

長期趨勢： 從長遠來看，半導體產業受惠於數位轉型、AI 發展及電動車等趨勢，長期成長動能依然存在。聯電在成熟製程的佈局，以及其在全球供應鏈中的角色，預期將持續受益於市場需求。然而，全球地緣政治風險、供應鏈穩定性以及技術迭代的速度，仍是影響長期發展的重要變數。

投資人應注意的重點

散戶投資人應注意以下幾點：

  • 營收趨勢： 關注聯電的季度營收變化，特別是與前一季度及去年同期的比較。營收的持續成長或衰退，是評估公司營運健康度的重要指標。
  • 獲利能力： 留意營業毛利率、營業利益率及淨利率等指標的變化。獲利能力的提升或維持，是公司價值成長的關鍵。
  • 資本支出計畫： 聯電在 2026 年的資本支出計畫，特別是針對 8 吋和 12 吋晶圓廠的投資，將影響其未來產能擴充及技術發展。投資人應關注這些計畫的執行情況及效益。
  • 產能利用率： 高產能利用率通常意味著良好的訂單能見度及營運效率。然而，過高的利用率也可能暗示著未來擴產的必要性，需留意其對成本結構的影響。
  • 產業動態與競爭： 關注整體半導體產業的供需狀況、新興技術的發展，以及聯電的主要競爭對手動態。
  • 全球經濟與地緣政治風險： 全球經濟景氣、通膨壓力、匯率波動以及地緣政治衝突（如美中關係、台海局勢）等外部因素，都可能對聯電的營運造成影響。

總結來看，聯電在 2026 年第一季的財務報告顯示公司營運穩健，但市場波動仍需留意。投資人應綜合考量公司基本面、產業趨勢及宏觀經濟環境，做出審慎的投資決策。

聯電 (2303) 2026 年第一季財務報告與營運分析

一、 營運結果摘要

聯電於 2026 年第一季（截至 3 月 31 日）提交的營運結果摘要顯示，整體營收與獲利能力呈現穩健表現。以下為關鍵數據的分析：

項目 115年第一季 (百萬元) 114年第四季 (百萬元) 114年第一季 (百萬元)
營業收入 61,038 61,810 57,859
歸屬母公司淨利 16,171 10,055 7,777
普通股每股盈餘 (元) 1.29 0.81 0.62
現金及約當現金 109,019 110,660 106,354
總資產 599,932 578,996 572,962
總負債 193,196 199,141 182,134
總權益 406,736 379,855 390,829

主要趨勢分析：

  • 營業收入： 2026 年第一季營業收入為 61,038 百萬元，較 2025 年第四季的 61,810 百萬元略為下滑 1.2%。然而，與 2025 年第一季的 57,859 百萬元相比，則成長了 5.5%。這顯示公司營收在跨年度的比較上呈現成長趨勢，但在季度間的表現略有波動。
  • 淨利與每股盈餘： 歸屬母公司淨利從 2025 年第一季的 7,777 百萬元大幅成長至 2026 年第一季的 16,171 百萬元，成長幅度高達 107.9%。與 2025 年第四季的 10,055 百萬元相比，亦有顯著的 60.8% 成長。相應地，普通股每股盈餘也從 2025 年第一季的 0.62 元，躍升至 2026 年第一季的 1.29 元，顯示獲利能力大幅提升。(利多)
  • 資產負債狀況： 總資產呈現穩步成長，從 2025 年第一季的 572,962 百萬元增至 2026 年第一季的 599,932 百萬元。總負債在 2026 年第一季為 193,196 百萬元，較 2025 年第四季的 199,141 百萬元有所下降，但高於 2025 年第一季的 182,134 百萬元。總權益則持續增長，2026 年第一季達到 406,736 百萬元，顯示公司財務結構持續強化。
  • 現金部位： 現金及約當現金在 2026 年第一季為 109,019 百萬元，與前兩季的水準相當，顯示公司擁有充裕的流動資金。

二、 晶圓製造整合營運指標

晶圓製造整合的營運數據亦顯示出積極的態勢：

項目 115年第一季 114年第四季 114年第一季
出貨片數 (仟片-約當12吋片數) 1,021 994 910
產能利用率 (%) 79% 78% 69%

主要趨勢分析：

  • 出貨片數： 2026 年第一季的出貨片數為 1,021 仟片，較 2025 年第四季的 994 仟片成長 2.7%，也較 2025 年第一季的 910 仟片成長 12.2%。這表明公司在晶圓出貨量方面持續增長，顯示市場需求強勁。(利多)
  • 產能利用率： 產能利用率從 2025 年第一季的 69% 持續提升至 2025 年第四季的 78%，並進一步上升至 2026 年第一季的 79%。高產能利用率通常意味著設備與人力得到有效運用，有助於攤薄固定成本，提升獲利能力。(利多)

三、 綜合損益表分析

3.1 115年第一季 vs. 114年第四季

項目 115年第一季 % 114年第四季 % 差異 %
營業收入 61,038 100.0 61,810 100.0 (1.2)
營業毛利 17,818 29.2 18,958 30.7 (6.0)
營業費用 (7,099) (11.6) (7,384) (11.9) (3.9)
其他收益及費損淨額 557 0.9 651 1.1 (14.5)
營業利益 11,276 18.5 12,225 19.8 (7.8)
營業外收入及支出 5,367 8.8 3,278 5.3 63.8
所得稅費用 (527) (0.9) (5,504) (8.9) (90.4)
本期淨利 16,117 26.4 9,999 16.2 61.2
歸屬母公司淨利 16,171 26.5 10,055 16.3 60.8
普通股每股盈餘 (元) 1.29 0.81

分析：

  • 營業收入下降： 營業收入較前一季度略減 1.2%，符合前述摘要的觀察。
  • 毛利率下降： 營業毛利較前一季度下滑 6.0%，毛利率從 30.7% 降至 29.2%。這可能與產品組合變化、製造成本上升或平均售價壓力有關。(利空)
  • 費用控制： 營業費用雖絕對值略有下降 (3.9%)，但佔營業收入的比重略有上升。
  • 營業外收入顯著增加： 營業外收入及支出較前一季度大幅增加 63.8%。這部分金額在 2026 年第一季佔比高達 8.8%，對淨利有顯著貢獻。需要進一步了解此項目的具體內容，以判斷其持續性。(潛在利多，需釐清來源)
  • 所得稅費用大幅減少： 所得稅費用從前一季的 5,504 百萬元大幅減少至 527 百萬元，減少 90.4%。這對本期淨利的顯著提升有直接貢獻。(利多)
  • 淨利大幅成長： 儘管營業收入與毛利率略有下滑，但由於營業外收入的增加及所得稅費用的減少，本期淨利及歸屬母公司淨利分別大幅成長 61.2% 和 60.8%。每股盈餘亦從 0.81 元提升至 1.29 元。

3.2 115年及114年1月1日至3月31日 (年度比較)

項目 115年 1~3月 % 114年 1~3月 % 差異 %
營業收入 61,038 100.0 57,859 100.0 5.5
營業毛利 17,818 29.2 15,447 26.7 15.4
營業費用 (7,099) (11.6) (6,123) (10.6) 15.9
其他收益及費損淨額 557 0.9 462 0.8 20.4
營業利益 11,276 18.5 9,786 16.9 15.2
營業外收入及支出 5,367 8.8 (439) (0.8) -
所得稅費用 (527) (0.9) (1,603) (2.8) (67.1)
本期淨利 16,117 26.4 7,743 13.4 108.1
歸屬母公司淨利 16,171 26.5 7,777 13.4 107.9
普通股每股盈餘 (元) 1.29 0.62

分析：

  • 營業收入成長： 2026 年第一季營業收入較 2025 年第一季成長 5.5%，顯示公司營收規模持續擴大。(利多)
  • 毛利率提升： 營業毛利成長 15.4%，毛利率從 26.7% 提升至 29.2%。這顯示公司在成本控制或產品定價策略上有所優化。(利多)
  • 營業費用成長： 營業費用佔比增加，絕對金額成長 15.9%，這可能與產能擴充或研發投入增加有關。(中性，視為成長性投資)
  • 營業外收入轉盈為正： 2025 年第一季的營業外收入為負 (支出)，而 2026 年第一季轉為顯著的正值 (收入)。這對淨利的提升貢獻巨大。(利多)
  • 所得稅費用減少： 所得稅費用較去年同期減少 67.1%，這也是淨利大幅成長的要因之一。(利多)
  • 淨利與每股盈餘大幅成長： 歸屬母公司淨利較去年同期成長 107.9%，每股盈餘從 0.62 元提升至 1.29 元，成長超過一倍。這顯示公司盈利能力在年度間有爆炸性的成長。(強烈利多)

四、 簡要資產負債表 (2026年3月31日)

項目 金額 (新台幣百萬元)
現金及約當現金 109,019
基金及投資 87,052
不動產、廠房及設備 267,898
總資產 599,932
流動負債 79,611
長期借款/公司債 47,165
總權益 406,736

分析：

  • 資產結構： 不動產、廠房及設備佔總資產最大宗 (約 44.7%)，顯示公司在製造業的特性。基金及投資亦有相當規模，可能為公司財務操作或長期投資。
  • 負債結構： 流動負債與長期借款/公司債合計約為 126,776 百萬元，遠低於總權益 406,736 百萬元，顯示公司的財務槓桿不高，財務結構穩健。
  • 權益規模： 總權益規模龐大且持續成長，反映了公司累積的獲利和股東價值。

五、 晶圓製造整合相關分析

5.1 平均售價趨勢圖

圖表顯示，晶圓製造整合的平均售價在 2025 年第一季約為 1,900 美元，之後略有波動，在 2025 年第四季接近 1,900 美元，而到 2026 年第一季則略降至約 1,850 美元。雖然平均售價呈現微幅下降趨勢，但仍維持在相對穩定的高檔水平。(潛在利空，但幅度不大)

5.2 銷售分析 - 地區別

  • 1Q26： 亞洲佔 65%，北美佔 21%，歐洲佔 9%，日本佔 5%。
  • 4Q25： 亞洲佔 64%，北美佔 21%，歐洲佔 11%，日本佔 4%。

分析： 亞洲地區仍然是聯電最重要的市場，佔比維持在六成以上。與前一季相比，歐洲市場佔比略有下降，日本市場佔比略有上升。整體區域分佈相對穩定。

5.3 銷售分析 - 客戶別

  • 1Q26： 設計公司佔 86%，整合元件廠佔 14%。
  • 4Q25： 設計公司佔 80%，整合元件廠佔 20%。

分析： 設計公司客戶佔比有所提升，這可能反映了市場對專業晶圓代工服務的需求增加，或是公司在該領域的優勢擴大。整合元件廠客戶佔比略有下降。

5.4 銷售分析 - 產品應用別

  • 1Q26： 通訊佔 39%，消費性佔 32%，電腦佔 12%，其他佔 17%。
  • 4Q25： 通訊佔 42%，消費性佔 28%，電腦佔 12%，其他佔 18%。

分析： 通訊領域的佔比在 1Q26 略有下滑，但仍是最大的應用領域。消費性產品的佔比則有明顯提升，顯示消費性電子市場的復甦或新產品的推出。電腦應用佔比持平，其他應用佔比變化不大。

5.5 銷售分析 - 製程別

  • 1Q26： ≤40nm 佔 52%，22/28nm 佔 34%，65nm 佔 18%，40nm 佔 18%，90nm 佔 8%，0.11/0.13um 佔 7%，0.15/0.18um 佔 10%，0.25/0.35um 佔 4%，≥0.5um 佔 1%。
  • 4Q25： ≤40nm 佔 53%，22/28nm 佔 36%，65nm 佔 17%，40nm 佔 17%，90nm 佔 8%，0.11/0.13um 佔 7%，0.15/0.18um 佔 10%，0.25/0.35um 佔 4%，≥0.5um 佔 1%。

分析： 先進製程 (≤40nm) 佔比略有下降，但仍是公司營收的主力。22/28nm 製程的佔比亦有小幅下降。值得注意的是，65nm 和 40nm 製程的佔比在 1Q26 相較於 4Q25 皆有所上升。這可能反映了聯電在成熟製程領域的優勢，或是特定市場對這些製程的需求增加。

六、 季產能資訊 (仟片)

下表列示聯電不同廠房的產能狀況：

FAB 尺寸 114年第三季 114年第四季 115年第一季 115年第二季
WTK (6") 80 80 78 80
8A (8") 215 215 212 215
8C (8") 125 125 123 125
8D (8") 118 118 116 118
8E (8") 131 131 129 131
8F (8") 146 146 144 146
8S (8") 117 117 115 117
8N (8") 250 250 246 250
12A (12") 409 409 402 409
12i (12") 172 172 169 172
12X (12") 95 95 93 95
12M (12") 119 119 117 119
合計 (12" eq.) 1,305 1,305 1,283 1,305

分析：

  • 總產能微幅波動： 2026 年第一季的總產能 (以 12 吋約當計算) 為 1,283 仟片，較 2025 年第四季的 1,305 仟片略有下降。然而，預計在 2026 年第二季將回升至 1,305 仟片。這顯示產能調度上可能存在季節性或例行性維護的影響，整體產能規模保持穩定。
  • 各廠區細節： 大部分廠區的產能數字在季度間變動不大，顯示產能的穩定性。

七、 115年晶圓製造整合資本支出計畫

聯電在 2026 年的資本支出計畫，總計 15 億美元，其中：

  • 8 吋晶圓廠投資佔 10%。
  • 12 吋晶圓廠投資佔 90%。

分析： 公司在 2026 年的資本支出重點明顯偏向 12 吋晶圓廠，這與當前半導體產業對先進製程和更大尺寸晶圓的需求趨勢一致。這項投資預計將支持公司未來的產能擴充和技術升級。(中性，為未來成長鋪路)

八、 資訊解析情況

所有提供的 PDF 內容均已成功解析，並根據其結構進行了分析。所有重要數據和圖表均已納入分析報告。無亂碼或僅有數字無文字的情況發生。

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