川寶（1595）法說會日期、內容、AI重點整理

股權分散表、股價AI分析 基本面 法說會 董監持股

川寶（1595）法說會日期、直播、報告分析

公開資訊觀測站資訊

日期
地點
台北市中正區忠孝西路一段6號14樓
相關說明
受邀參加福邦證券舉辦之法人說明會，就本公司已公開之財務業務資訊作說明。 完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。
公司提供的連結
公司未提供
PDF簡報
公開資訊觀測站簡報連結
直播或串流
TWSE網站直播串流連結
文件報告
公司未提供

本站AI重點整理分析

以下內容由AI生成：

川寶科技 (1595) 法人說明會報告分析與總結 (2025/12/19)

一、整體報告觀點

本報告詳細闡述了川寶科技 (1595) 在半導體先進封裝、玻璃基板、Mini LED以及第三類半導體測試設備等領域的現有產品、市場趨勢與技術能力。整體而言，川寶科技正積極轉型並深耕多個具高成長潛力的利基市場，特別是玻璃通孔 (TGV) 玻璃基板技術，此技術被視為AI高性能晶片與先進封裝的關鍵推動者。報告內容清晰地展示了公司在技術創新與市場拓展上的雄心，並透過多項數據證明其所處市場的強勁成長動能。

二、報告重點摘要

  • 公司簡介與核心業務：
    • 川寶科技成立於1999年2月，實收資本額為新臺幣541,995仟元，是我國PCB及光電領域的曝光設備領導廠商。
    • 主要產品包括高精度曝光機、無光罩直寫曝光機、AOI及載版AVI自動外觀檢查。
    • 累積全球設備銷售量超過5,000台，客戶涵蓋臻鼎、瀚宇博德、健鼎、台積電、聯電、日月光、矽品等業界龍頭。
    • 公司集團現有四大核心事業群：PCB設備、半導體設備、TGV玻璃基板、半導體光罩。
  • TGV 玻璃基板市場概況與技術：
    • 市場規模：全球玻璃基板市場（Glass Substrate Market）預計從2024年的72億美元成長到2034年的103億美元，年複合成長率(CAGR)為3.7%。另一研究機構預估全球玻璃載板市場在2024年為70.1億美元，2032年達123.3億美元，CAGR為7.30%。
    • TGV 玻璃基板：專指Through Glass Via (TGV) 玻璃基板市場，預計從2024年的1.3億美元成長至2025年的1.75億美元，並於2033年擴大至18億美元，2025-2033年複合年成長率高達34.2%。
    • 技術趨勢：在AI高性能晶片推動下，玻璃基板封裝被寄予厚望，預計2025年全球IC封裝基板行業規模將達114億美元。隨著英特爾等廠商的入局，玻璃基板對矽基板的替代將加速，5年內滲透率將達20%以上。
    • 材料優勢：玻璃基板相較於矽/有機基板具有高熱穩定性、低介電係數和高機械強度等優越材料特性。
    • 應用領域：TGV技術已應用於高性能計算 (HPC)、5G、人工智能、毫米波雷達、光電傳感器和生物傳感器等多個領域，並是CoWoS®先進封裝平台的重要組成部分。
    • TGV 商業模式：提供玻璃Core金屬化加工 (不承擔晶片貼合)，客戶群為玻璃生產商、面板廠、載板廠、MLCC廠，並提供Turn Key Solution給軍工企業及特殊客戶。在CoPoS方面，則涵蓋CoB→CoG for Mini_LED背光/直顯模組、FOPLP for MLCC/2.5D/3D IC先進封裝/HBM、以及CPO for AI/Edge AI Server應用。
    • TGV 製造能力：川寶科技的TGV代工產線能力達500片/月，支援最大510mm x 515mm尺寸，玻璃厚度100µm-1000µm，孔深寬比已達850µm 1:10，目標突破1000µm 1:10。
  • Mini LED 市場成長：
    • 顯示市場：Mini LED顯示市場規模預計從2025年的5.8億美元成長到2030年的22.0億美元，2025-2030年複合年成長率約為27.5%。
    • 背光模組出貨：根據TrendForce報告，Mini LED背光產品出貨量從2023年的1,330萬台成長到2027年的3,150萬台，CAGR約24%。2030年全球背光出貨量預估達4,800-5,400萬台。
    • TGV應用：2027年全球顯示器Mini LED背光模組市場預估有60億美元，其中採用TGV背光模組的市占率為5%，即3億美元市場。
  • Mask AOI / 光罩AOI 產品代理：
    • 市場規模：全球MASK AOI市場規模預計從2025年的13.3億美元成長至2030年的18.6億美元，CAGR為10%以上。
    • 客戶群：主要客戶涵蓋台灣光罩、Photronics、DNP、HOYA等，以及台積電、聯電、日月光、矽品等晶圓代工、封測及基板/PCB製造廠商。
    • 技術：Stratus Vision Mask AOI設備專注於AOI與精密檢測，支援多種先進材料與封裝製程，包括電子零組件、陶瓷封裝、基板、晶圓表面與結構、光罩/掩膜等，可支援線上與離線多模態檢測。
  • 子公司寶虹 (BHT) 半導體設備與測試方案：
    • PEALD/PEALE 原子層沉積設備：
      • 應用領域：涵蓋先進封裝、綠色能源、III-V化合物半導體、光電、生物科技等廣泛領域。
      • 專注應用：先進封裝之玻璃中介層PEALD銅種子層製作、高效矽光子CPO低損耗PEALD鍍膜/PEALE平坦化製程、高效陶瓷散熱基板、低碳永續固態氧化物燃料電池。
      • 市場規模：全球ALD市場規模預計從2025年的31.8億美元成長至2034年的98.8億美元，CAGR約13.42%。
      • 設備特性：採用靈活模組化設計，支援150mm/200mm/300mm晶圓、310x315/510x515mm先進載板、310x315/510x515/600x600mm面板基板。專為TGV玻璃通孔Cu Seed Layer應用設計，具備高共形性與低電阻。
    • 後段封裝測試設備：
      • 產品線：Q&R IC老化爐測試設備、第三類半導體可靠度測試設備 (IOL System)、SCAD Smartbox遠端監控與管理。
      • 老化測試市場：全球Burn-In測試系統市場預計從2023年的6.85億美元成長至2031年的13.56億美元，CAGR約8.96%。
      • AI晶片測試：老化爐能滿足CoWoS整合的AI/HPC晶片高功率、低電壓及熱管理測試需求，並支援大批量、高平行度測試以縮短量產時程。
      • 第三類半導體測試 (IOL System)：專為GaN/SiC功率元件設計，支援高達800V操作環境，進行耐壓、熱耐受、高速切換特性等可靠度驗證，應用於AI伺服器電源模組、電動車(EV)動力系統等。
      • 功率半導體測試系統市場：全球市場規模預計從2024年的3.02億美元成長至2031年的5.12億美元，CAGR約8.0%。

三、數字、圖表或表格主要趨勢分析

1. 玻璃基板市場趨勢 (頁8-10)

  • Glass Substrate Market (全球預測2025-2034)：
    • 市場總值從2024年的72億美元預計成長到2034年的103億美元，複合年成長率 (CAGR) 為3.7%。
    • 硼矽酸鹽玻璃 сегмент (Borosilicate segment) 在2024年的市場規模為22億美元。
    • 電子產品 сегмент (Electronics segment) 在2024年的市場佔有率為38.6%。
    • 中國市場在2024年規模為9.923億美元。
    分析： 玻璃基板市場呈現穩健成長，其中電子應用是重要驅動力。雖然整體CAGR為3.7%不算極高，但其作為關鍵材料的重要性不容忽視。
  • Global Glass Substrate Market (全球預測2025-2032)：
    • 市場規模從2024年的70.1億美元預計成長到2032年的123.3億美元，複合年成長率 (CAGR) 為7.30%。
    • 主要市場參與者包括AGC Inc.、SCHOTT、AvanStrate Inc.等。
    分析： 不同的研究機構對玻璃基板市場的預測略有差異，但共同趨勢是持續成長。7.30%的CAGR顯示了較為健康的成長速度，這對於作為供應鏈關鍵環節的川寶科技是正面訊號。
  • 2025年TGV玻璃基板市場規模 (全球預測2025-2033)：
    • TGV基板市場價值從2024年的1.3億美元預計成長到2025年的1.75億美元，並於2033年擴大至18億美元。
    • 從2025年到2033年的複合年成長率 (CAGR) 高達34.2%。
    分析： TGV玻璃基板市場展現出非常強勁的成長潛力，高達34.2%的CAGR遠超整體玻璃基板市場，表明其在新興應用（如先進封裝）中的快速普及。這對川寶科技在TGV領域的投資是極大的利好。

2. 產業規模成長趨勢 (頁11)

  • 全球TGV/TSV 2.5D/3D封裝：
    • 市場預計從2024年的114.7億美元成長到2030年的253.7億美元，複合年成長率 (CAGR) 為17.2%。
    • TGV取代TSV的比例主要取決於NVIDIA, AMD等晶片設計公司的採納進度，預估2028-2030年滲透率將達20%且CAGR>20%。
    分析： 先進封裝市場的強勁成長是半導體產業的重要趨勢，而TGV/TSV技術是其核心。川寶科技在TGV領域的佈局直接受益於這一趨勢。
  • 玻璃Core載板：
    • 全球TGV技術市場預計從2024年的6,300萬美元成長到2030年的2.384億美元，複合年成長率 (CAGR) 為24.7%。
    • 全球前五大廠商佔有率超過70%，亞太地區是最大市場。
    分析： 玻璃Core載板的CAGR高達24.7%，顯示其在新興應用中快速成長，這與TGV玻璃基板的高成長趨勢一致。川寶科技此處鎖定TGV代工線，能從中獲益。
  • Mini LED背光模組：
    • 市場預計從2024年的7.2億美元成長到2032年的21億美元，複合年成長率 (CAGR) 為13.5% (2025-2032)。
    分析： Mini LED背光模組市場也呈現雙位數成長，為川寶科技的TGV和CoPoS應用提供另一個成長動能。

3. CoWoS® 技術與TGV玻璃基板 (頁12-15)

  • CoWoS® 技術促進AI計算能力的擴展：多張圖表展示CoWoS-S、CoWoS-L/R、CoWoS-L等不同配置隨時間演進，其Interposer Size和HBM數量不斷增加，以支援更強大的SoC和AI計算能力。
  • CoWoS® 平台支援高效能運算與AI應用：圖表清楚呈現CoWoS-S、CoWoS-L、CoWoS-R的封裝結構，並特別標示紅色部分為TGV Substrate應用，整體封裝為CoPoS應用。
  • 從TSV矽基板到TGV玻璃基板的轉變：
    • 玻璃基板具有更優越的材料特性（高熱穩定性、低介電係數、高機械強度）使其成為未來封裝技術的趨勢。
    • 表格比較了基板核心（矽、玻璃）、層壓板、矽-金屬化合物等材料的特性，玻璃在熱膨脹係數、楊氏模量、吸濕性、熱導率等關鍵參數上表現優異。
    分析： 川寶科技在TGV玻璃基板的佈局與CoWoS®技術的發展高度契合，這是一個極具戰略意義的市場定位。玻璃基板在高性能運算和AI應用中的優勢，將加速其對傳統矽基板的替代。

4. Mini LED市場成長 (頁16-17)

  • Mini-LED Display Market (全球預測2025-2030)：
    • 市場規模從2025年的5.8億美元預計成長到2030年的22.0億美元，複合年成長率 (CAGR) 為27.5%。
    • 亞太地區是成長最快的市場，北美是最大市場。
    • 主要參與者包括LG Display、Samsung、BOE、AUO等。
    分析： Mini LED顯示器市場的高速成長，為川寶科技在CoB→CoG for Mini_LED背光模組和直顯螢幕等TGV商業模式提供了強勁的需求。
  • Mini LED背光模組 2022-2027 出貨及2030全球市場預估：
    • 背光產品出貨量從2023年的1,330萬台成長到2027年的3,150萬台，CAGR為24%。
    • 預估2028-2030年成長率趨緩但仍維持15%，2030年出貨達4,800-5,400萬台，約為2025年的3倍。
    • 2027年全球顯示器Mini LED背光模組市場預估達60億美元，其中TGV背光模組佔5%，即3億美元市場。
    分析： Mini LED背光模組的市場規模與出貨量持續擴大，尤其TGV背光模組佔據一定份額，這將直接驅動對川寶科技TGV製造線的需求。

5. Mask AOI 市場規模 (頁47)

  • MASK AOI Market Size Forecast (全球預測2025-2030)：
    • 全球MSAK（Mask AOI）市場預計從2025年的13.3億美元成長至2030年的18.6億美元，複合年成長率 (CAGR) 為10%以上。
    分析： Mask AOI市場的穩健成長反映了半導體製造過程中對精密檢測的持續需求，特別是在先進製程節點。川寶科技代理此類產品，可望受惠於市場成長。

6. PEALD/ALE 市場需求與成長 (頁54)

  • Atomic Layer Deposition Market Size (全球預測2025-2034)：
    • 全球原子層沉積 (ALD) 市場規模預計從2025年的31.8億美元成長至2034年的98.8億美元，複合年成長率 (CAGR) 約13.42%。
    分析： ALD設備市場呈現雙位數成長，這是因為ALD技術在先進半導體製程、3D IC、新材料應用中越來越關鍵。子公司寶虹專注於先進封裝（TSV/TGV、RDL）、陶瓷散熱基板等應用的PEALD/ALE設備開發，與市場趨勢高度契合。

7. 老化測試及功率半導體測試市場 (頁60, 63)

  • Global Burn-In Test System For Semiconductor Market (全球預測2023-2031)：
    • 市場規模從2023年的6.85億美元預計成長到2031年的13.56億美元，複合年成長率 (CAGR) 約8.96%。
    分析： 老化測試是確保半導體產品可靠性的關鍵環節，隨著晶片複雜度提高和AI/HPC晶片的高功耗特性，對測試設備的需求持續成長。寶虹的Q&R IC老化爐測試設備正好能滿足這些需求。
  • SiC and GaN Power Semiconductor Market (全球預測2024-2032)：
    • 功率半導體市場從2023年的2.24億美元成長到2032年的18億美元，CAGR為25%。
    • SiC和GaN功率模組細分市場到2032年預計規模超過70億美元。
  • Power Semiconductor Test Systems Market (全球預測2023-2031)：
    • 市場規模從2024年的3.02億美元預計成長到2031年的5.12億美元，複合年成長率 (CAGR) 約8.0%。
    分析： 第三類半導體（SiC和GaN）市場的爆炸性成長（25% CAGR）將直接帶動對其可靠度測試設備的需求。寶虹的IOL System專為此設計，具備高壓、高頻、高溫測試能力，精準切入這一高成長利基市場。

四、利多與利空判斷

利多 (Bullish)

  • 多個高成長市場佈局：公司深耕TGV玻璃基板、Mini LED、先進封裝（CoWoS®）、ALD設備及第三類半導體測試等高成長市場，這些領域的CAGR均呈現高雙位數成長（TGV 34.2%、玻璃Core載板 24.7%、Mini LED顯示 27.5%、Mini LED背光 24%、ALD設備 13.42%、功率半導體 25%），顯示未來營收成長潛力巨大。（依據：頁10, 11, 16, 17, 54, 63）
  • 戰略性技術定位：TGV玻璃基板在AI高性能晶片和先進封裝（如CoWoS®）中扮演關鍵角色，其材料特性優於傳統矽基板，公司及時切入此趨勢，具備先發優勢。（依據：頁12, 13, 14, 15）
  • 堅實的技術能力：報告詳細展示了川寶科技在TGV製造流程、設備規格和製程能力上的實力，包括達到500片/月的代工產線能力、高深寬比孔徑控制、高精度RDL製程等，顯示其技術領先性。（依據：頁20-29, 31, 32）
  • 廣泛且關鍵的客戶基礎：客戶包括台積電、聯電、日月光、矽品等業界領導廠商，證明公司產品和服務的品質與重要性。（依據：頁5, 45）
  • 產品多元化且具協同效應：四大核心事業群（PCB設備、半導體設備、TGV、半導體光罩）涵蓋半導體產業多個環節，各業務間存在潛在協同效應，能提供更完整的解決方案。（依據：頁64）
  • 專注於先進測試領域：子公司寶虹的Q&R老化爐和IOL系統精準切入AI/HPC晶片和第三類半導體（GaN/SiC）的嚴苛測試需求，這些是未來高成長的利基市場。（依據：頁59, 61）

利空 (Bearish)

  • 新技術採納風險：TGV取代TSV矽基板的進度取決於NVIDIA、AMD等主要晶片設計公司的採納速度，存在不確定性。（依據：頁11）
  • 市場競爭激烈：部分市場（如TGV技術主要廠商）前五名佔有率超過70%，競爭激烈，且主要市場參與者眾多（如Mini LED顯示市場），公司需持續投入研發維持競爭力。（依據：頁11, 16）
  • 宏觀經濟波動風險：免責聲明中提到，未來營運結果可能受價格波動、競爭情勢、國際經濟狀況、匯率波動、市場需求等公司無法掌控的風險因素影響。（依據：頁2）
  • 部分業務為代理性質：Mask AOI業務主要為產品代理，雖然能帶來營收，但相較於自主研發產品，對技術掌握度及利潤空間可能較低。（依據：頁45）
  • 資本開支與執行風險：發展TGV代工產線和先進半導體設備需要龐大的資本投入和高效的執行能力，若市場需求不如預期或技術發展受阻，可能影響投資報酬率。（依據：綜合報告內容判斷）

五、對股票市場的潛在影響

川寶科技的股價潛力與其在上述高成長利基市場的執行力緊密相關。公司在AI、先進封裝、Mini LED及第三類半導體等領域的戰略佈局，使其具備在未來科技浪潮中脫穎而出的潛力。特別是TGV玻璃基板與CoWoS®技術的結合，將成為其股價長期成長的核心驅動力。若公司能持續獲得大客戶訂單，並將其技術優勢轉化為穩定的營收和利潤增長，市場可能給予更高的估值。然而，半導體產業固有的週期性、新技術採納的不確定性以及激烈的市場競爭，也將是投資者需要審慎評估的風險因素。

短期而言，市場可能會對公司在TGV產線的進展、新客戶導入以及Mini LED相關業務的訂單情況作出反應。長期而言，則需觀察TGV玻璃基板在先進封裝領域的滲透率、第三類半導體測試設備的市場份額，以及其全球佈局的成效。

六、對未來趨勢的判斷（短期或長期）

  • 短期趨勢：
    • AI/HPC先進封裝需求：受益於AI大模型和HPC的快速發展，對CoWoS®等先進封裝的需求持續旺盛，這將直接帶動對TGV玻璃基板和相關測試設備（如老化爐）的需求。
    • Mini LED市場增長：Mini LED在顯示器和背光模組中的應用將持續擴大，預期帶來穩定訂單。
    • 第三類半導體初期放量：GaN/SiC功率元件在電動車、數據中心電源等領域的應用仍處於快速成長初期，相關測試設備的需求將逐步增加。
  • 長期趨勢：
    • 玻璃基板取代傳統基板：隨著積體電路複雜度和性能要求不斷提升，玻璃基板因其優異的材料特性，將逐步取代部分矽基板和有機載板，成為先進封裝的主流趨勢。
    • 半導體設備智能化與自動化：TGV生產線的高度自動化和精密檢測設備（AOI）的應用，符合半導體製造智慧化的長期方向。
    • 多元化應用擴展：PEALD/ALE技術在先進封裝、綠色能源、光電、生物科技等領域的廣泛應用潛力，預示著公司未來長期發展的多元化路徑。

七、投資人（特別是散戶）應注意的重點

  1. 追蹤關鍵技術採納進度：散戶應密切關注主要晶片設計公司（如NVIDIA、AMD）對TGV玻璃基板在先進封裝中（特別是取代TSV矽基板）的實際採納進度和滲透率，這將直接影響川寶科技TGV業務的成長速度。
  2. 關注訂單和產能利用率：由於TGV代工產線是未來成長的核心，需留意公司是否能持續獲得大客戶訂單，以及TGV產線的產能利用率和擴產計劃。
  3. 多元化業務的協同效應：了解公司如何整合PCB、半導體設備、TGV和測試設備等多元化業務，創造更強的競爭優勢和綜合解決方案，而非僅是單一產品線的表現。
  4. 競爭態勢與技術領先性：在全球半導體設備市場，競爭激烈。散戶應評估川寶科技在各細分市場（如TGV製造、ALD設備、特殊測試設備）中的技術領先地位是否能持續維持。
  5. 財務表現與估值：儘管市場潛力巨大，但最終仍需反映在實際的財務數據上。散戶應定期審視公司的營收、獲利能力和現金流，並與同業進行比較，評估其股價是否合理反映了未來的成長潛力及風險。
  6. 宏觀經濟與半導體週期：半導體產業對宏觀經濟景氣循環敏感，貿易摩擦、匯率變動等因素也可能影響公司營運。散戶需警惕相關風險，做好風險管理。

八、總結

川寶科技(1595)的法人說明會報告描繪了一幅充滿潛力的藍圖，公司透過在先進封裝、TGV玻璃基板、Mini LED和第三類半導體測試等前瞻性技術領域的深度佈局，成功將自身定位於半導體產業的關鍵成長點。報告中呈現的各項高複合年成長率（TGV 34.2%、玻璃Core載板 24.7%、Mini LED 27.5%等）均為市場帶來了積極信號。

從整體觀點來看，川寶科技正從傳統PCB曝光設備商轉型為多角化經營的先進製程設備與解決方案提供者。其TGV技術在CoWoS®平台中的應用，以及對GaN/SiC功率半導體測試的精準切入，都展現了公司追隨市場趨勢並提供核心技術的決心與能力。

對於股票市場而言，這份報告提供了強烈的利多信息，尤其是在長期成長潛力方面。AI、HPC、5G、電動車等終端應用對先進半導體元件的需求，將持續驅動川寶科技所涉足領域的增長。然而，投資人仍需審慎評估潛在的利空因素，例如新技術的採納速度、激烈的市場競爭以及全球宏觀經濟的不確定性。

展望未來，短期內，公司將受益於AI晶片需求的爆發和Mini LED市場的擴張。長期來看，玻璃基板取代傳統材料、半導體製造智能化以及新材料應用領域的拓展，將為川寶科技提供持續的成長動能。散戶投資者在追蹤關鍵技術採納、訂單能見度、產能利用率以及公司財務表現的同時，也應充分考慮半導體產業固有的週期性和競爭格局，以做出明智的投資決策。

總體而言，川寶科技的未來發展高度依賴其在這些高成長、高技術門檻市場的執行力與創新能力。若能成功抓住這些趨勢，並將技術優勢轉化為實際的商業成果，其長期投資價值值得期待。

之前法說會的資訊

日期
地點
台北市中正區羅斯福路二段100號11樓 (櫃買中心11樓多功能資訊媒體區
相關說明
本公司受邀參加櫃買中心業績發表會，就本公司財務及業務相關資訊做說明。
公司提供的連結
公司網站相關資訊連結
PDF簡報
公開資訊觀測站簡報連結
直播或串流
TWSE網站直播串流連結
文件報告
公司未提供