中砂（1560）法說會日期、內容、AI重點整理
中砂（1560）法說會日期、直播、報告分析
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中砂公司2025年第三季法說會報告深度分析
本報告旨在針對中砂公司（股票代碼：1560）於2025年第三季法說會所發布之內容進行全面性分析與總結。中砂公司作為研磨解決方案的領導廠商，其業務涵蓋傳統砂輪、鑽石碟及晶圓事業部，近年來積極轉型深耕半導體產業。本次法說會揭示了公司在半導體相關業務的顯著成長與策略佈局，同時也面臨傳統事業部的挑戰。對報告的整體觀點
整體而言，本報告呈現中砂公司在面對全球經濟變局下，其半導體相關事業展現出強勁的成長韌性與市場擴張潛力，特別是在先進製程與高階產品領域。儘管傳統事業部受景氣影響而表現疲弱，但高毛利的半導體產品組合優化有效抵銷了部分負面衝擊。公司積極透過產能擴張、新客戶導入及策略性併購，鞏固其在全球研磨材料與半導體耗材市場的領導地位，顯示出明確的成長策略與執行力。對股票市場的潛在影響
本報告內容對中砂公司的股票市場潛在影響具有雙重性。半導體事業的亮眼表現、先進製程產品的顯著成長、新國際客戶的導入以及未來的產能擴張計畫，均為市場注入強勁的「利多」訊息，有望提振投資人對公司未來營收與獲利成長的信心，進而推升股價。特別是半導體產業的長期成長趨勢，將為中砂提供穩定的基本面支撐。然而，傳統事業部的疲軟、匯率波動帶來的毛利率壓力，以及對單一大客戶的依賴度增加，也構成潛在的「利空」因素，可能在短期內對股價造成一定的壓抑。投資人需權衡這些因素，綜合評估。對未來趨勢的判斷（短期或長期）
* 短期趨勢（2025年第四季至2026年上半年）：預期中砂公司的半導體事業（DBU鑽石碟與SBU晶圓）將持續保持成長動能，尤其受惠於先進製程的需求增加和新客戶貢獻。12吋晶圓產能的持續滿載與擴張計畫，將確保營收動能。然而，傳統砂輪事業（ABU）預計仍將受到全球機械與工具機產業景氣不佳的影響，營收表現可能持平或小幅下滑。公司整體營收成長將主要由半導體業務帶動，毛利率有望因高階產品組合優化而維持穩定或略有提升。 * 長期趨勢（2026年以後）：中砂公司的長期發展重心明確鎖定在半導體產業，特別是高精密研磨與先進製程耗材領域。透過持續的技術創新（如延性輪磨、金屬零污染鑽石碟）和產能擴張（如SBU 12吋晶圓產能達40萬片/月），公司將進一步強化其在全球半導體供應鏈中的關鍵地位。2025年4月完成的日本MKS及泰國MGT併購案，將有助於拓展全球市場版圖並整合技術資源，為長期成長奠定基礎。隨著半導體製程不斷微縮和新興應用（如AI、HPC）的驅動，中砂在碳化矽、先進封裝等領域的佈局，將使其受益於產業長期結構性成長。投資人（特別是散戶）應注意的重點
1. 半導體事業成長動能：散戶應密切關注DBU鑽石碟與SBU晶圓事業部的營收及獲利表現，特別是先進製程（如2奈米）產品的出貨動態，以及新國際IDM客戶的導入進度。這些是公司未來成長的核心驅動力。 2. 毛利率變化：留意高毛利產品組合優化的效果是否足以抵銷匯率波動及傳統事業部的負面影響。毛利率的穩定與提升是衡量公司獲利能力的關鍵指標。 3. 產能擴張進度：SBU 12吋晶圓的產能擴張計畫（至2026年第三季達到40萬片/月）對於滿足先進製程客戶需求至關重要，需關注其按時達成目標的能力。 4. 客戶集中風險：DBU鑽石碟業務對單一大客戶的依賴度較高（3Q25佔DBU營收58.65%），投資人應評估此風險，並觀察公司在拓展其他客戶方面的成效。 5. 傳統事業部復甦：雖然半導體業務是主力，但ABU砂輪事業部的表現仍反映整體經濟景氣。觀察其何時能擺脫低谷，對於公司整體營運穩健性亦有影響。 6. 研發與技術領先：中砂在延性輪磨、金屬零污染鑽石碟等高階技術方面的領先，是其競爭優勢所在。投資人應關注公司在創新技術上的投入及成果。
中砂公司2025年第三季法說會重點摘要與趨勢分析
公司簡介
- 成立於1953年，並於2005年股票上市，股票代碼為1560。
- 截至2025年9月30日，實收資本額為新台幣14.69億元。
- 全球員工人數約2400人，台灣約1800人。在全球設有台灣5座、泰國2座、日本1座工廠。
- 2024年合併營收達新台幣70.2億元，每股盈餘（EPS）為7.1元。
- 2025年上半年三大事業部營收佔比：
- ABU砂輪事業部（傳統磨料及鑽石砂輪，含子公司鴻記、KTC、MKS、MGT）：佔總營收22%，主要服務機械與工具機產業。
- DBU鑽石事業部（CMP鑽石碟）：佔總營收30%，主要服務半導體產業。
- SBU晶圓事業部（測試及再生矽晶圓）：佔總營收48%，主要服務半導體產業。
- 2024年，中砂在半導體相關產業的營收達新台幣58億元，佔KINIK合併營收約82%，且該部分毛利率為34%，高於公司平均毛利率31%。
2025年第三季營運概況 (合併財報)
- 合併營收：新台幣20.9億元，季減1.1%。
- 毛利率：32.4%，季增0.3個百分點（ppt）。
- 台灣對美元平均匯率較第二季升值3.6%，對毛利率產生約-1.8%的負面影響。
- 由於高毛利的DBU鑽石碟出貨佔全公司營收比重增加，抵銷部分匯率影響，使毛利率整體季增0.3個百分點。
- 每股盈餘（EPS）：新台幣2.24元。
- 業外收支：淨收入新台幣8370萬元，其中外幣兌換與評價淨收益約新台幣7000萬元。
會計期間收入 (單位：千元新台幣) 3Q25 2Q25 季增率 (QoQ) 1Q~3Q25 1Q~3Q24 年增率 (YoY) 淨營收 2,091,277 2,114,763 -1.1% 5,977,667 5,185,481 15.3% 毛利率 32.4% 32.1% +0.3 ppt 31.9% 31.3% +0.6 ppt 營業淨利率 15.9% 16.7% -0.8 ppt 16.2% 16.6% -0.4 ppt 歸屬於母公司股東淨利 328,438 266,366 23.3% 880,619 795,708 10.7% 淨利率 15.8% 13.3% +2.5 ppt 15.1% 15.7% -0.6 ppt EPS 2.24 1.82 23.1% 6.02 5.48 9.9% ROE 17.3% 15.1% +2.2 ppt 15.7% 15.9% -0.2 ppt 平均匯率 (USD/NTD) 29.78 30.91 -3.6% 31.12 32.05 -2.9% 主要趨勢：
- 淨營收季減1.1%，但前三季年增15.3%，顯示長期成長動能。
- 毛利率與淨利率呈現季增，反映產品組合優化效益。
- EPS季增23.1%至2.24元，歸屬於母公司股東淨利季增23.3%，顯示獲利能力顯著提升。
- 平均匯率季貶3.6%，對營收產生負面影響，但整體獲利仍受產品組合優化支撐。
2025年第三季各事業部及子公司營收
事業部 3Q24 2Q25 3Q25 佔比 季增率 (QoQ) 年增率 (YoY) ABU+子公司 (砂輪事業) 310,326 551,671 509,168 24% -7.7% 64.1% DBU (CMP鑽石碟) 589,715 620,784 638,589 31% 2.9% 8.3% SBU (測試及再生晶圓) 959,557 942,307 943,521 45% 0.1% -1.7% 總計 1,859,597 2,114,763 2,091,277 100% -1.1% 12.5% 主要趨勢：
- 全公司：第三季營收為20.9億元，季減1.1%，但較2024年第三季成長12.5%。
- ABU砂輪事業部與子公司：受機械與工具機景氣不佳影響，營收季減7.7%，但因2025年4月併購日本MKS與泰國MGT，年增率仍達64.1%。
- DBU鑽石事業部：受惠於先進製程及先進封裝出貨增加，營收季增2.9%。
- SBU晶圓事業部：7月起單月12吋產能增加10%至33萬片。第三季高階再生晶圓出貨增加，但特殊晶圓出貨減少，使營收季增僅0.1%。
2025年第一季至第三季各事業部及子公司營收
事業部 1Q~3Q 2024 1Q~3Q 2025 佔比 年增率 (YoY) ABU+子公司 (砂輪事業) 941,712 1,362,162 23% 44.6% DBU (CMP鑽石碟) 1,638,601 1,820,791 30% 11.1% SBU (測試及再生晶圓) 2,605,169 2,794,715 47% 7.3% 總計 5,185,481 5,977,667 100% 15.3% 主要趨勢：
- 全公司2025年前三季營收較去年同期成長15.3%。
- ABU砂輪事業部因併購效益，年增率高達44.6%。
- DBU鑽石事業部年增11.1%，SBU晶圓事業部年增7.3%，顯示半導體相關業務持續成長。
2025年第三季DBU鑽石碟營收表現 (針對單一最大客戶)
- 客戶結構變化 (QoQ)：
- 台灣最大單一客戶營收佔比從2Q25的55.18%增加至3Q25的58.65%。
- 台灣其他客戶佔比從16.85%減少至16.32%。
- 外國客戶佔比從27.97%減少至25.03%。
- 產品結構與季增率 (QoQ) (針對單一最大客戶)：
- 單一最大客戶之先進製程產品（5奈米以下及先進封裝）營收比重從60.0%增加至60.8%。
- 2奈米鑽石碟營收季增35.5%。
- 各製程節點產品均呈現正成長，其中2nm和Advance Package成長最為顯著。
2025年第三季SBU晶圓事業部產品別分析
- SBU總營收：新台幣9.43億元，季增0.1%。
- 高階再生晶圓營收增加，但測試與特殊晶圓營收較第二季減少。
- 產品組合與季增率 (QoQ)：
- 12吋再生晶圓季增9.3%。
- 8吋再生晶圓季增7.4%。
- 12吋測試+特殊晶圓季減5.6%。
- 8吋測試晶圓季減27.3%。
近期重要事件摘要
- 依據公司109及111年度員工認股權憑證發行及認股辦法，於2025年7月1日至9月30日止，已執行407,500股。
- 本次執行共募得資金新台幣59,389,600元，增資後實收資本額為新台幣1,469,410,800元。
- 訂定2025年第三季發行新股增資基準日為2025年10月28日。
2025年展望
- ABU砂輪事業部與砂輪子公司：
- 2025年下半年台灣傳統機械工具機客戶受匯率及關稅影響，產能利用率持續下降。
- 4月起新併購的日本MKS與泰國MGT砂輪子公司，預估下半年營收持平。
- DBU鑽石事業部：
- 第四季先進製程及2奈米用之鑽石碟需求將持續增加。
- 新增之國外IDM客戶，第三季已成功導入其最先進製程並開始貢獻營收，第四季起也陸續送樣其成熟製程，預期逐季增量。
- 年底前出貨預期接近每月五萬顆，2026年將依據需求持續新增產能。
- SBU晶圓事業部：
- 目前12吋產能每月33萬片，持續滿載。2026年第三季起將再增加7萬片，屆時總產能將達每月40萬片，以滿足先進製程客戶需求。
- 第四季高階產品組合比重將持續提高，有助於減小匯率影響並提高毛利率。
策略與產品技術亮點
- 核心價值：以「磨」為核心，從傳統砂輪發展至半導體材料與加工。
- 半導體製程中的角色：產品廣泛應用於晶棒外圓磨、倒角、測試&再生晶圓、CMP鑽石碟、減薄砂輪、晶粒切割刀輪、磨刀板、3D封裝研磨砂輪及ABF載板壓頭。
- 測試及再生晶圓：採用延性輪磨（Ductile Mode Grinding）取代傳統研磨（Lapping），目的在於降低加工變質層、減少化學藥品污染並提高加工精度，為最先進的製程。
- CMP鑽石碟：用於先進IC製程中修整研磨墊以達到理想移除率及平坦度。開發了多種先進產品，包括：
- EDP Disk for Metal Free Solution：具備環氧樹脂保護膜，耐酸鹼，有效防止金屬離子析出，適用於先進IC技術中對金屬零污染的要求。
- equaDia Disk®：先進鑽石碟，具有優異的鑽石高度平整化與更長的使用壽命，CR衰減率更慢。
- Metal-free O-Pyradia® 鑽石碟：針對先進客戶嚴格的金屬污染控制需求而設計的CMP拋光墊修整器。
- 晶圓研磨砂輪：應用於矽晶圓加工、IC封裝（WLP/PLP/2.5D/3D）、碳化矽、藍寶石及再生晶圓等硬脆材料的直立式進給研磨，具有穩定高材料移除率、長效使用壽命及低研磨阻抗電流等優點。
- 策略性併購：2025年4月1日，日本MKS與泰國MGT公司正式加入中砂集團，擴大了全球生產基地（台灣、泰國、日本）與營業單位（中國大陸），旨在發揮技術優勢、提升品牌影響力及開創新的成長契機。
利多與利空分析
- 利多：
- 獲利能力提升：3Q25 EPS季增23.1%至2.24元，淨利率季增2.5個百分點，顯示公司獲利表現強勁。
- 高毛利產品貢獻：DBU鑽石碟出貨比重增加，有效提升整體毛利率0.3個百分點，抵銷匯率負面影響。
- 半導體事業成長：DBU鑽石碟與SBU晶圓事業部1Q-3Q25營收分別年增11.1%與7.3%，為公司主要成長動能。
- 先進製程需求強勁：DBU針對單一最大客戶的2奈米鑽石碟營收季增35.5%，先進製程產品營收佔比提升至60.8%。
- 新客戶與產能擴張：DBU成功導入新的國外IDM客戶，且SBU 12吋晶圓產能預計於2026年第三季擴增至每月40萬片，以滿足市場需求。
- 高階產品組合優化：SBU第四季將提高高階產品比重，有助於提升毛利率並減緩匯率衝擊。
- 策略併購效益：併購日本MKS及泰國MGT，有助於擴大全球佈局、整合技術資源、提升市場競爭力及加速ABU業務成長。
- 半導體業務高毛利：2024年半導體相關營收佔比82%，且毛利率達34%，顯示其高價值性。
- 技術領先優勢：延性輪磨、金屬零污染鑽石碟等先進技術，有助於鞏固其在半導體供應鏈的關鍵地位。
- 利空：
- 總營收季減：3Q25合併營收季減1.1%，顯示短期內成長幅度受限。
- 匯率負面影響：台幣升值對毛利率產生約-1.8%的負面影響，需持續關注匯率波動。
- 傳統事業部疲軟：ABU砂輪事業部受機械與工具機景氣不佳影響，營收季減7.7%，下半年預期持平。
- 客戶集中風險：DBU鑽石碟營收對單一最大客戶的依賴度增加至58.65%，存在一定的客戶集中風險。
- 部分產品線衰退：SBU的12吋測試+特殊晶圓及8吋測試晶圓營收季減，顯示部分產品需求不如預期。
總結
中砂公司2025年第三季的財報表現描繪了一幅轉型中的企業圖像：其半導體相關事業，尤其是DBU鑽石碟和SBU晶圓業務，正處於快速成長期，成為公司主要的營收和獲利驅動力。公司在先進製程領域的佈局，包括2奈米鑽石碟的顯著成長、新國際IDM客戶的導入，以及12吋晶圓產能的積極擴充，均預示著半導體事業的光明前景。這些利多因素在短期內將持續支持公司的業績，並為其長期發展奠定堅實基礎。 然而，中砂也面臨挑戰。傳統砂輪事業部的持續疲軟、台幣升值帶來的匯率壓力，以及DBU業務對單一大客戶的日益依賴，是投資人不可忽視的利空因素。儘管高毛利半導體產品組合的優化有助於緩解這些壓力，但仍需觀察公司如何在維持半導體高速成長的同時，有效應對傳統業務的逆風並分散客戶風險。對股票市場的潛在影響
市場對於中砂公司在半導體領域的積極擴張和技術領先地位將給予肯定。高成長、高毛利的半導體業務有望推動公司估值，尤其是在整體半導體產業景氣回升的背景下。長期來看，隨著公司在全球半導體研磨材料市場份額的提升和先進技術的持續迭代，其作為關鍵供應商的地位將日益鞏固，吸引長期資金的關注。短期內，傳統業務的拖累和潛在的客戶集中風險可能帶來波動，但整體趨勢偏向樂觀。對未來趨勢的判斷（短期或長期）
* 短期：中砂在2025年第四季至2026年上半年將呈現「雙軌」發展。半導體業務將持續強勁成長，特別是受惠於先進製程的穩定需求和新客戶的貢獻。產能擴張將支持營收增長。傳統事業則可能維持平穩或小幅下降，但其佔比已相對較低，對整體營運影響有限。毛利率有望在半導體產品組合優化下保持穩定。 * 長期：中砂的未來成長將高度依賴半導體產業的趨勢。公司在延性輪磨、金屬零污染等尖端研磨技術的投入，以及晶圓事業部產能的長期規劃，顯示其旨在成為半導體先進製程供應鏈中不可或缺的一環。日本MKS與泰國MGT的併購將進一步拓展其國際市場和技術整合能力。預計中砂將持續受益於半導體技術進步和新興應用（如AI晶片）的長期趨勢，實現穩健且高質量的成長。投資人（特別是散戶）應注意的重點
散戶投資人應將焦點集中在中砂公司的「質變」而非「量變」上。儘管總營收短期波動，但其內部結構轉變，即高毛利的半導體業務佔比持續提升，是更為重要的訊號。建議關注： 1. 半導體業務的實際增長率：特別是DBU和SBU在先進製程（2奈米以下）的營收貢獻，以及新國際IDM客戶的訂單放量情況。 2. 毛利率的維持與提升：這將是衡量公司轉型成功與否的關鍵指標。 3. 產能擴張計畫的執行效率：SBU 12吋晶圓的產能是否能如期達標，直接影響其未來成長潛力。 4. 客戶結構多元化：觀察DBU對最大客戶依賴度是否有降低趨勢，以評估風險分散能力。 5. 技術創新進度：公司在新材料、新製程研發上的突破，將為其築高競爭壁壘。 總而言之，中砂公司正處於一個關鍵的轉型階段，半導體業務的強勁動能與策略性佈局，使其在長期成長軌道上具有優勢。投資人應著重於其在半導體供應鏈中的戰略地位與高階產品的盈利能力。
之前法說會的資訊
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- 本公司受邀參加康和綜合證券舉辦之「2026投資趨勢論壇」，說明本公司第三季業務與財務概況。
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- 本公司受邀參加 BofA Securities 在香港舉辦之" 2025 Asia Pacific Conference "，說明本公司第二季業務與財務概況 114/09/08(10:00-15:50)、114/09/09(10:00- 14:50)
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- 本公司受邀參加 JPMorgan Global在香港舉辦之"2024 Global TMT Conference in Asia"，說明本公司第三季業務與財務概況。 113/11/18(09:00-16:50)、113/11/19(10:00-17:00)
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