中砂（1560）法說會日期、內容、AI重點整理

中砂（1560）法說會日期、直播、報告分析

公開資訊觀測站資訊

日期: 2025/11/19 13:50
地點: 晶華酒店4F(台北市中山北路二段39巷3號4樓)
相關說明: 本公司受邀參加康和綜合證券舉辦之「2026投資趨勢論壇」，說明本公司第三季業務與財務概況。
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以下內容由AI生成：

中砂公司2025第三季法人說明會報告之整體分析與總結

本報告係中砂公司（股票代碼：1560）於2025年10月28日舉行的第三季法人說明會資料，提供公司截至2025年第三季的營運概況、近期重要事件及對2025年的展望。整體而言，中砂公司在面對全球經濟變化的挑戰下，透過其在半導體相關產業的深厚佈局，展現了顯著的成長潛力，尤其在先進製程領域表現亮眼。

報告顯示，儘管面臨新台幣升值對毛利率的壓力以及傳統產業景氣不佳的影響，中砂公司在2025年前三季的合併營收及每股盈餘（EPS）仍呈現穩健的年成長。其鑽石事業部（DBU）和晶圓事業部（SBU）在半導體先進製程和高階產品的強勁需求下，成為主要的成長動能。特別是2奈米鑽石碟的營收顯著增長，以及12吋再生晶圓產能的持續擴充，均凸顯公司在半導體供應鏈中的關鍵地位。

對股票市場的潛在影響

中砂公司深耕高階半導體材料及加工領域，其在先進製程（如2奈米、3奈米）鑽石碟的市場表現，以及12吋再生晶圓的產能擴充計畫，預計將對其股價產生正面影響。這些業務的成長不僅反映了半導體產業的長期趨勢，也顯示公司具備競爭優勢和技術領先性。雖然傳統砂輪事業部（ABU）短期內受到景氣逆風影響，但半導體相關業務的強勁表現足以抵銷部分負面衝擊。

此外，公司成功導入國外IDM新客戶、持續擴增先進製程產能，以及高毛利產品比重的提升，都將有助於公司未來獲利能力的穩定與增長，進而吸引投資人的關注。

對未來趨勢的判斷（短期或長期）

短期趨勢： 預期中砂公司在2025年第四季至2026年初，將持續受惠於半導體先進製程的需求。DBU與SBU的成長動能將維持強勁，尤其是2奈米及其他先進製程鑽石碟的需求增加，以及SBU高階再生晶圓產能的提升。然而，傳統砂輪事業部（ABU）仍可能面臨景氣逆風，其營收預期持平。匯率波動仍是需要關注的潛在風險因素。

長期趨勢： 中砂公司長期發展潛力樂觀。隨著全球AI、高效能運算（HPC）等趨勢帶動半導體技術不斷演進，對精密研磨材料的需求只會增加。公司在碳化矽晶圓加工、CMP鑽石碟、測試及再生晶圓等領域的布局，使其能抓住半導體產業升級的長期趨勢。透過技術創新、新客戶開發以及產能擴充，中砂公司有望在未來數年持續保持成長動能。併購日本MKS及泰國MGT子公司，更強化其全球市場布局與競爭力，奠定長期發展基礎。

投資人（特別是散戶）應注意的重點

關注半導體業務成長： DBU鑽石事業部和SBU晶圓事業部是公司的主要成長引擎。投資人應密切關注先進製程（如2奈米、3奈米）鑽石碟的出貨量、新IDM客戶的導入進度，以及12吋再生晶圓的產能擴充計畫及其高階產品比重的變化。

毛利率與匯率影響： 雖然公司透過產品組合優化抵銷部分匯率影響，但新台幣對美元的匯率波動仍是影響毛利率的關鍵因素。投資人應留意公司對匯率風險的管理策略。

傳統業務動態： ABU砂輪事業部的表現受傳統機械工具機產業景氣影響較大。其復甦速度雖非主要驅動因素，但仍會對公司整體營運造成一定影響。

客戶集中度風險： DBU對最大單一客戶的營收比重有所提升，雖然顯示與關鍵客戶關係緊密，但也可能帶來客戶集中度過高的風險，需留意其未來變化。

技術領先與創新： 中砂公司在研磨技術上具備核心競爭力，如延性輪磨技術（Ductile Mode Grinding）和多種鑽石碟產品。持續關注其新產品開發與技術升級，將有助於評估其長期競爭力。

條列式重點摘要

公司簡介 (參考頁面 4)

中砂公司（KINIK）成立於1953年，2005年於台灣證券交易所上市，股票代碼為1560。

截至2025年9月30日，公司實收資本額為新台幣14.69億元。

員工人數全球約2400人，其中台灣約1800人。公司於台灣設有5座工廠，泰國2座，日本1座。

2024年合併營收達新台幣70.2億元，每股盈餘（EPS）為7.1元。

2025年上半年三大事業部營收佔比：

ABU砂輪事業部（含子公司）: 佔總營收22%，主要產品為傳統磨料及鑽石砂輪（應用於機械與工具機業）。

DBU鑽石事業部: 佔總營收30%，主要產品為化學機械平坦化（CMP）鑽石碟（應用於半導體業）。

SBU晶圓事業部: 佔總營收48%，主要產品為測試及再生矽晶圓（應用於半導體業）。

2024年半導體相關產業營收達新台幣58億元，佔KINIK合併營收約82%，且毛利率為34%（高於2024年全部產品平均毛利率3%）。 (參考頁面 20)

2025年第三季營運概況 (合併財報) (參考頁面 5)

合併營收： 第三季合併營收為新台幣20.9億元，季減（QoQ）1.1%。

毛利率： 達32.4%，較第二季季增0.3個百分點。

每股盈餘（EPS）： 達2.24元。

匯率影響： 第三季新台幣對美元平均匯率較第二季升值3.6%，對毛利率造成約-1.8%的負面影響。

DBU貢獻： 相對高毛利的DBU鑽石碟出貨比重增加，抵銷了部分匯率負面影響，使整體毛利率季增0.3%。

業外收(支)： 業外收入總計83.7百萬，其中主要來自外幣兌換與評價的利益70百萬。

前三季總體表現 (1Q~3Q25 vs 1Q~3Q24)：

營收年增（YoY）15.3%。

毛利率年增0.6個百分點。

每股盈餘年增9.9%。

2025年第三季各事業部及子公司營收 (參考頁面 6)

全公司： 第三季總營收20.9億元，季減1.1%；較2024年第三季年增12.5%。

ABU砂輪事業部及子公司：

營收為5.09億元，佔總營收24%，季減7.7%，年增64.1%。

主要受台灣傳統機械與工具機景氣不佳影響。

DBU鑽石事業部：

營收為6.39億元，佔總營收31%，季增2.9%，年增8.3%。

主要受惠於CMP鑽石碟用於先進製程及先進封裝出貨增加。

SBU晶圓事業部：

營收為9.44億元，佔總營收45%，季增0.1%，年減1.7%。

7月起12吋產能增加10%至33萬片。

第三季高階再生晶圓出貨增加，唯特殊晶圓出貨減少。

2025年前三季各事業部及子公司營收 (參考頁面 7)

全公司： 2025年前三季總營收年增15.3%。

ABU砂輪事業部及子公司：

營收年增44.6%，總營收佔比23%。(此顯著增長包含2025年4月併入的日本MKS與泰國MGT子公司)。

DBU鑽石事業部：

營收年增11.1%，總營收佔比30%。

SBU晶圓事業部：

營收年增7.3%，總營收佔比47%。

3Q25 DBU鑽石碟營收表現 (參考頁面 8-9)

客戶組成：

最大單一客戶營收比重從2025年第二季的55.18%增至第三季的58.65%。

台灣其他客戶及外國客戶營收比重略有下降。

先進製程表現 (針對單一最大客戶)：

單一最大客戶先進製程產品（5奈米以下及先進封裝）營收比重從60.0%增加至60.8%。

其中，2奈米鑽石碟營收季增35.5%，先進封裝產品季增32.5%。

3奈米製程產品佔單一最大客戶鑽石碟銷售比例最大，達34.2%。

3Q25 SBU晶圓事業部產品別分析 (參考頁面 10)

營收組成： SBU第三季營收9.43億元，季增0.1%。

12吋測試+特殊晶圓佔47.7%，12吋再生晶圓佔42.3%。

8吋再生晶圓佔7.1%，8吋測試晶圓佔2.9%。

產品季增減：

12吋再生晶圓營收季增9.3%，8吋再生晶圓營收季增7.4%。

12吋測試+特殊晶圓營收季減5.6%，8吋測試晶圓營收季減27.3%。

高階再生晶圓營收增加，測試與特殊晶圓營收則較第二季減少。

近期重要事件摘要 (參考頁面 11)

依公司規定，於2025年7月1日至9月30日止，已執行407,500股員工認股權憑證。

透過認股權執行，共募得資金新台幣59,389,600元。

增資後實收資本額為新台幣1,469,410,800元。

訂定2025年第三季發行新股增資基準日為2025年10月28日。

2025年展望 (參考頁面 12)

ABU砂輪事業部與砂輪子公司：

2025年下半年台灣傳統機械工具機客戶受匯率及關稅影響，產能利用率持續下降。

2025年4月起新併購的日本MKS與泰國MGT砂輪子公司，下半年預估營收持平。

DBU鑽石事業部：

第四季先進製程及2奈米用鑽石碟需求將持續增加。

新增的國外IDM客戶已於第三季成功導入其最先進製程並開始貢獻營收，第四季起也陸續送樣其成熟製程，並預期逐季增量。

年底前出貨預期接近每月5萬顆，2026年將依需求持續新增產能。

SBU晶圓事業部：

目前12吋產能每月33萬片持續滿載，2026年第三季起將再增加7萬片，屆時總產能達每月40萬片，以滿足先進製程客戶需求。

第四季高階產品組合比重將持續提高，有助於減小匯率影響及提高毛利率。

公司願景、核心技術與產品 (參考頁面 15, 17-20)

企業經營理念： 成為研磨解決方案的卓越智造與服務中心，精益求精為產業與客戶創造新價值。

核心競爭力： 以「磨」為核心技術，從傳統砂輪發展至半導體材料/加工應用，如CMP鑽石碟、測試及再生晶圓、碳化矽晶圓加工砂輪等。

半導體製程中的角色： 在晶圓材料、IC元件製造、IC封裝等環節提供研磨技術與產品，包括晶棒外圓磨砂輪、測試及再生晶圓、CMP鑽石碟、3D封裝研磨砂輪等。

技術優勢： 測試與再生晶圓採用延性輪磨（Ductile Mode Grinding）取代傳統研磨，以降低變質層、減少化學污染並提高精度。鑽石碟用於化學機械拋光（CMP），修整拋光墊以提高良率並延長壽命。

產品創新： 推出EDP Disk for Metal Free Solution（應用於先進IC技術）、equaDia Disk®鑽石碟（提供卓越的晶粒高度平坦化及更長壽命）等，滿足先進製程需求。

擴大全球佈局： 2025年4月併購日本MKS及泰國MGT子公司，擴大生產基地並強化全球市場競爭力。 (參考頁面 40)

數字、圖表與表格之主要趨勢分析

整體營運與財務指標 (參考頁面 5 圖表與表格)

項目 3Q25 2Q25 QoQ (%) 1Q-3Q25 1Q-3Q24 YoY (%)

淨營收 (千元TWD) 2,091,277 2,114,763 -1.1% 5,977,667 5,185,481 15.3%

毛利率 32.4% 32.1% +0.3 ppt 31.9% 31.3% +0.6 ppt

營益率 15.9% 16.7% -0.8 ppt 16.2% 16.6% -0.4 ppt

EPS 2.24 1.82 23.1% 6.02 5.48 9.9%

淨營收： 2025年第三季合併營收為新台幣20.91億元，較第二季微幅下滑1.1%。然而，累計前三季營收達59.78億元，較去年同期顯著成長15.3%，顯示公司在年度基礎上仍保持強勁增長。

毛利率： 第三季毛利率為32.4%，較第二季提升0.3個百分點。雖然新台幣對美元匯率升值3.6%對毛利率造成約-1.8%的負面影響，但受惠於高毛利的DBU鑽石碟出貨比重增加，成功抵銷部分衝擊。累計前三季毛利率為31.9%，較去年同期成長0.6個百分點。

營益率： 第三季營益率為15.9%，較第二季下滑0.8個百分點。累計前三季營益率為16.2%，較去年同期微幅下滑0.4個百分點。

EPS： 第三季每股盈餘（EPS）達2.24元，較第二季的1.82元大幅成長23.1%。累計前三季EPS為6.02元，較去年同期成長9.9%，顯示公司獲利能力持續提升。

業外收(支)： 第三季業外收入高達83.7百萬，其中外幣兌換與評價利益貢獻70百萬，對公司獲利有顯著助益。

趨勢圖分析：

「毛利率 & 營業淨利率 & EPS」圖表顯示，毛利率自2023年第三季至2025年第三季，整體維持在30%至32.4%之間，呈現相對穩定且略有上升的趨勢。

營業淨利率則呈現類似走勢，在15%至17%之間波動。

EPS的成長趨勢最為明顯，從2023年第三季的1.11元穩步上升至2025年第三季的2.24元，顯示公司營運效率和獲利能力持續改善。

各事業部營收表現 (參考頁面 6-7 圖表與表格)

事業部 3Q24 (千元TWD) 2Q25 (千元TWD) 3Q25 (千元TWD) QoQ (%) YoY (%) (3Q25 vs 3Q24) 1Q-3Q24 (千元TWD) 1Q-3Q25 (千元TWD) YoY (%) (1Q-3Q25 vs 1Q-3Q24)

ABU+子公司 310,326 551,671 509,168 -7.7% 64.1% 941,712 1,362,162 44.6%

DBU 589,715 620,784 638,589 2.9% 8.3% 1,638,601 1,820,791 11.1%

SBU 959,557 942,307 943,521 0.1% -1.7% 2,605,169 2,794,715 7.3%

總計 1,859,597 2,114,763 2,091,277 -1.1% 12.5% 5,185,481 5,977,667 15.3%

ABU砂輪事業部及子公司： 第三季營收季減7.7%，主要因機械與工具機景氣不佳。然而，與去年同期相比，年增率高達64.1%，累計前三季年增44.6%，這顯著的增長反映了2025年4月併入日本MKS與泰國MGT子公司所帶來的擴張效益。

DBU鑽石事業部： 第三季營收季增2.9%，年增8.3%，累計前三季年增11.1%。此成長主要歸因於CMP鑽石碟在先進製程及先進封裝領域的需求增加。

SBU晶圓事業部： 第三季營收季增0.1%，幾乎持平，較去年同期年減1.7%，累計前三季年增7.3%。儘管12吋產能已擴增且高階再生晶圓出貨增加，但特殊晶圓出貨減少抵銷了部分成長。

整體趨勢： 儘管第三季整體營收季減，但年增率仍達12.5%，前三季累積年增率更達15.3%，顯示公司整體營運仍處於擴張態勢。DBU和SBU的半導體相關業務是主要成長驅動力量。

3Q25 DBU鑽石碟客戶與製程營收分析 (參考頁面 8-9 圖表與表格)

國內外客戶鑽石碟營收百分比 (頁面 8)：

台灣最大單一客戶佔比從2Q25的55.18%上升至3Q25的58.65%，顯示對最大客戶的依賴度增加。

台灣其他客戶及外國客戶的佔比均有所下降，分別從16.85%降至16.32%及從27.97%降至25.03%。

鑽石碟銷售比例與季增減% (頁面 9，資料對象為單一最大客戶)：

銷售比例： 3奈米（3nm）製程產品佔最大比重達34.2%，其次為5奈米（5nm）的12.6%。先進製程產品（5奈米以下及先進封裝）的營收比重從60.0%增加至60.8%。

季增減%： 2奈米（2nm）鑽石碟營收季增高達35.5%，先進封裝產品季增32.5%，顯示公司在最尖端製程上的突破與成長。其他製程如12吋Others（+15.0%）、16nm（+9.9%）、5nm（+8.1%）、8吋all（+7.9%）、3nm（+3.5%）、28nm（+3.4%）、7nm（+3.2%）均呈現不同程度的季增長。

3Q25 SBU晶圓事業部產品別分析 (參考頁面 10 圖表)

營收比例：

12吋測試+特殊晶圓佔47.7%，12吋再生晶圓佔42.3%。這兩種12吋產品合計佔晶圓事業部近九成的營收。

8吋再生晶圓佔7.1%，8吋測試晶圓佔2.9%。

銷售季增減%：

12吋再生晶圓季增9.3%，8吋再生晶圓季增7.4%，顯示再生晶圓業務表現穩健。

12吋測試+特殊晶圓季減5.6%，8吋測試晶圓季減27.3%，顯示測試與特殊晶圓業務面臨挑戰。

利多/利空判斷與依據

利多 (Positive Factors)

半導體相關業務佔比高且毛利率優勢：

依據： 「2024年中砂在半導體相關產業的營收58億元，佔KINIK合併營收約82%，且毛利率34% (3%高於2024全部產品的平均31%)。」 (參考頁面 20)

判斷： 顯示公司核心業務聚焦於高成長、高毛利的半導體產業，有助於提升整體獲利能力。

整體營收與EPS穩健成長：

依據： 「3Q25合併營收20.9億(TWD), QoQ -1.1%.較2024第三季增加 12.5%.」 (參考頁面 6)；「2025前三季營收 YoY +15.3%.」 (參考頁面 7)；「EPS 2.24...1Q~3Q25 6.02...YoY 9.9%.」 (參考頁面 5)

判斷： 雖然單季營收微幅下滑，但在年對年及累積前三季基礎上仍保持雙位數增長，且EPS表現優異，顯示公司營運表現良好。

毛利率逆勢增長：

依據： 「毛利率32.4%(+0.3 ppt)」；「唯相對高毛利之DBU鑽石碟出貨佔全公司營收比重增加,因此全公司毛利+0.3%。」 (參考頁面 5)

判斷： 在新台幣升值的不利影響下，公司仍能透過優化產品組合（高毛利DBU）提升毛利率，展現了良好的成本與產品管理能力。

業外收入顯著貢獻：

依據： 「業外收(支) +83.7M,其中外幣兌換與評價+70M。」 (參考頁面 5)

判斷： 穩定的業外收益，特別是匯兌利益，對公司整體獲利提供了額外支撐。

DBU鑽石事業部成長強勁：

依據： 「DBU: CMP鑽石碟用於先進製程及先進封裝出貨增加,營收季增2.9%」 (參考頁面 6)；「單一最大客戶先進製程產品(5奈米以下及先進封裝)營收比重從60.0%增加至60.8%,2nm的鑽石碟營收增加35.5%。」 (參考頁面 9)

判斷： 在半導體最尖端製程領域的持續突破與高增長，是公司未來發展的核心動力。

DBU新客戶開發與產能擴充：

依據： 「新增之國外IDM客戶,第三季起已成功導入其最先進製程開始貢獻營收,第四季起也陸續送樣其成熟製程,並預期逐季增量。」；「年底前出貨預期接近五萬顆/月,2026年將依據需求持續新增產能。」 (參考頁面 12)

判斷： 成功開發新客戶並擴充產能，將為DBU業務帶來可持續的營收增長。

SBU晶圓事業部產能擴充與高階產品佈局：

依據： 「SBU: 7月起單月12吋產能增加10%至33萬片,第三季高階再生晶圓出貨增加」 (參考頁面 6)；「目前12吋產能33萬片/月持續滿載,2026第三季起將再增加7萬片,屆時總產能40萬片,以滿足先進製程之客戶需求。」；「第四季之高階產品組合比重將持續提高,有助以減小匯率之影響及提高毛利率。」 (參考頁面 12)

判斷： 晶圓事業部積極擴充高階產能並優化產品組合，有助於鞏固市場地位並提升獲利能力。

併購強化全球佈局：

依據： 「2025年4月1日...日本MKS及泰國MGT公司正式加入KINIK集團邁向全球化發展的新階段。」 (參考頁面 40)；「ABU+subsidiaries...YoY 64.1% (3Q25 vs 3Q24)...44.6% (1Q-3Q25 vs 1Q-3Q24)」 (參考頁面 6, 7)

判斷： 透過併購擴大經營規模，尤其是在日本和泰國的布局，有助於提升國際競爭力並分散風險。

利空 (Negative Factors)

合併營收季減：

依據： 「3Q25合併營收20.9億(TWD), QoQ -1.1%」 (參考頁面 5)

判斷： 短期內營收呈現季減，顯示部分業務可能面臨壓力或季節性因素。

匯率波動對毛利率的負面影響：

依據： 「受第三季台幣對美元平均匯率較第二季升值3.6%,毛利率受影響約-1.8%。」 (參考頁面 5)

判斷： 匯率波動是公司難以完全控制的外部因素，可能持續對毛利率造成壓力。

ABU傳統業務景氣不佳：

依據： 「ABU+砂輪子公司: 受機械與工具機景氣不佳影響,營收季減7.7%.」 (參考頁面 6)；「2025下半年台灣傳產機械工具機客戶受匯率及關稅影響,產能利用率持續下降,下半年預估營收持平。」 (參考頁面 12)

判斷： 傳統產業景氣疲軟對ABU業務造成負面影響，預期短期內難以改善，可能拖累整體營運表現。

SBU部分產品營收下滑：

依據： 「高階再生晶圓營收增加,測試與特殊晶圓營收較第二季減少。」 (參考頁面 10)；「12吋測試+特殊晶圓 -5.6%」、「8吋測試晶圓 -27.3%」 (參考頁面 10)

判斷： 測試與特殊晶圓的需求下降，可能反映市場結構變化或競爭壓力，需觀察其未來走向。

DBU客戶集中度風險增加：

依據： 「台灣最大單一客戶...55.18% (2025 Q2) ... 58.65% (2025 Q3)」 (參考頁面 8)

判斷： 對單一最大客戶的依賴度增加，可能帶來客戶集中風險，若該客戶需求波動或轉單，將對DBU業務造成較大影響。

整體分析與總結

綜合上述分析，中砂公司在2025年第三季的表現呈現「先蹲後跳，核心穩健」的態勢。儘管受到傳統業務疲軟和匯率波動的短期影響，但其在半導體相關的高成長、高毛利事業部（DBU鑽石事業部與SBU晶圓事業部）展現了強勁的成長動能與優異的獲利能力，成功抵銷了部分不利因素，推動前三季合併營收和EPS的穩健增長。

報告的整體觀點

本報告呈現了中砂公司積極應對市場變化的策略，特別是將重心放在半導體產業的先進製程領域。公司不僅在技術上保持領先，如2奈米鑽石碟的強勁增長和延性輪磨技術的應用，也透過擴充產能和開發新客戶來把握市場機遇。併購日本MKS及泰國MGT子公司，更彰顯其全球化擴張的決心和行動力。

雖然傳統產業的景氣低迷對ABU事業部造成壓力，但公司整體營運策略已明確轉向以半導體為核心，並取得顯著成效。業外收益，特別是匯兌利益，也為公司獲利提供了額外保障。

對股票市場的潛在影響

中砂公司在半導體產業的戰略佈局，特別是針對AI、HPC等未來趨勢所帶來的先進製程需求，將為其股價提供堅實的支撐。DBU和SBU事業部的持續成長、新客戶的導入以及產能的擴充，預期將提升市場對公司未來獲利成長的預期。市場可能會將中砂視為半導體供應鏈中具備關鍵技術與成長潛力的公司。然而，傳統業務的表現及客戶集中度增加的風險，仍需投資者審慎評估。

對未來趨勢的判斷（短期或長期）

短期（2025年Q4 - 2026年Q1）： 中砂預期將延續第三季的成長勢頭。DBU先進製程鑽石碟需求旺盛，新IDM客戶貢獻營收將逐季增加。SBU高階再生晶圓產能擴充和產品組合優化，將持續改善毛利率。ABU業務仍受傳統產業景氣影響，預計營收持平。匯率波動仍是短期內影響獲利的因素之一。整體而言，半導體相關業務的動能將主導短期表現。

長期（2026年及以後）： 中砂的長期前景看好。隨著全球半導體製程持續微縮，對高精度、高品質研磨材料和再生晶圓的需求將不斷增長。公司在2奈米及更先進製程的技術佈局和產能規劃，使其能有效抓住市場機遇。透過不斷的技術創新，如更先進的CMP鑽石碟和測試/再生晶圓製程，以及全球化營運和多角化布局，中砂有望在全球半導體研磨材料市場中佔據更穩固的地位，實現可持續的長期增長。

投資人（特別是散戶）應注意的重點

戰略重心明確，但需注意執行力： 公司已明確將半導體視為主要成長引擎，投資人應持續追蹤DBU和SBU在先進製程、新客戶開發和產能擴充等方面的實際進展與數據。

區分業務表現，聚焦高成長領域： 了解公司各事業部的營運狀況，特別是DBU和SBU的獲利貢獻及成長潛力。對於ABU的表現，可將其視為整體營運的背景因素，而非主要驅動力。

關注毛利率趨勢與風險管理： 雖然公司已透過產品組合優化來維持毛利率，但匯率波動仍是外部風險。投資人應關注公司如何持續應對此風險，並觀察毛利率能否維持在高點。

客戶集中度議題： DBU對最大單一客戶的依賴度提高，可能增加營運風險。投資人應留意公司在多元化客戶基礎上的努力，或最大客戶訂單的穩定性。

長期價值投資角度： 考慮中砂公司作為半導體關鍵材料供應商的長期成長潛力。其在技術創新、市場份額擴大以及全球化佈局方面的努力，均有助於提升其長期投資價值。

項目	3Q25	2Q25	QoQ (%)	1Q-3Q25	1Q-3Q24	YoY (%)
淨營收 (千元TWD)	2,091,277	2,114,763	-1.1%	5,977,667	5,185,481	15.3%
毛利率	32.4%	32.1%	+0.3 ppt	31.9%	31.3%	+0.6 ppt
營益率	15.9%	16.7%	-0.8 ppt	16.2%	16.6%	-0.4 ppt
EPS	2.24	1.82	23.1%	6.02	5.48	9.9%

事業部	3Q24 (千元TWD)	2Q25 (千元TWD)	3Q25 (千元TWD)	QoQ (%)	YoY (%) (3Q25 vs 3Q24)	1Q-3Q24 (千元TWD)	1Q-3Q25 (千元TWD)	YoY (%) (1Q-3Q25 vs 1Q-3Q24)
ABU+子公司	310,326	551,671	509,168	-7.7%	64.1%	941,712	1,362,162	44.6%
DBU	589,715	620,784	638,589	2.9%	8.3%	1,638,601	1,820,791	11.1%
SBU	959,557	942,307	943,521	0.1%	-1.7%	2,605,169	2,794,715	7.3%
總計	1,859,597	2,114,763	2,091,277	-1.1%	12.5%	5,185,481	5,977,667	15.3%

之前法說會的資訊

日期: 2025/10/28 14:30
地點: 台北市南京東路五段188號15樓 (國票證券法人部會議室)
相關說明: 本公司受邀參加國票證券舉辦之法人說明會，說明本公司第三季業務與財務概況。
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直播或串流: 公司未提供
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日期: 2025/09/18 09:00
地點: 香港港島香格里拉Island Shangri-La Hotel, Hong Kong(香港中區法院道太古廣場)
相關說明: 本公司受邀參加 Macquarie 在香港舉辦之" Asia Technology & Internet Conference 2025"，說明本公司第二季業務與財務概況。 114/09/17(09:00-16:50)、114/09/18(09:00-14:50)
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文件報告: 公司未提供

日期: 2025/09/09 10:00
地點: 香港港島香格里拉酒店 Island Shangri-La, Hong Kong(香港中區法院道太古廣場)
相關說明: 本公司受邀參加 BofA Securities 在香港舉辦之" 2025 Asia Pacific Conference "，說明本公司第二季業務與財務概況 114/09/08(10:00-15:50)、114/09/09(10:00- 14:50)
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日期: 2025/07/30 14:30
地點: 台北市松山區敦化北路315號3樓(玉山第二總部東昇廳)
相關說明: 本公司受邀參加玉山金證券舉辦之法人說明會，說明本公司之營運、業務及財務概況。
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日期: 2025/05/15 09:00
地點: 香港金鐘道88號太古廣場(香港港麗酒店)
相關說明: 本公司受邀參加麥格理資本舉辦之法人說明會「Asia Conference 2025」，說明本公司第一季之營運及財務概況。
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文件報告: 公司未提供

日期: 2025/04/29 15:00
地點: 台北市長安東路一段35號2樓
相關說明: 本公司受邀參加第一金證券舉辦之法人說明會，說明本公司之營運、業務及財務概況。
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PDF簡報: 公開資訊觀測站簡報連結
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文件報告: 公司未提供

日期: 2025/02/26 14:30
地點: 台北市中山區建國北路一段96號B1會議室
相關說明: 受邀參加台新證券所舉辦之法人說明會，說明本公司113年第四季業務與財務概況。
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直播或串流: TWSE網站直播串流連結
文件報告: 公司未提供

日期: 2024/11/19 09:00
地點: 港島香格里拉Island Shangri-La, Hong Kong(香港中區法院道太古廣場)
相關說明: 本公司受邀參加 JPMorgan Global在香港舉辦之"2024 Global TMT Conference in Asia"，說明本公司第三季業務與財務概況。 113/11/18(09:00-16:50)、113/11/19(10:00-17:00)
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直播或串流: 公司未提供
文件報告: 公司未提供