中砂（1560）法說會日期、內容、AI重點整理
中砂（1560）法說會日期、直播、報告分析
公開資訊觀測站資訊
- 日期
- 地點
- 台北市大安區忠孝東路四段219號5樓
- 相關說明
- 本公司受邀參加國泰綜合證券舉辦之法人說明會，說明本公司第四季業務與財務概況。
- 公司提供的連結
- 公司網站相關資訊連結
- PDF簡報
- 公開資訊觀測站簡報連結
- 直播或串流
- TWSE網站直播串流連結
- 文件報告
- 公司未提供
本站AI重點整理分析
以下內容由AI生成：
中砂公司2025第四季法說會報告分析
本報告為中砂公司（股票代碼：1560）於2026年3月10日舉辦的2025第四季法人說明會內容。整體而言，這份報告呈現了公司在2025年，特別是第四季度，營運表現穩健成長的態勢，並對2026年的展望表達了樂觀的態度，尤其在半導體相關事業方面展現了強勁的動能。報告內容詳盡地說明了各事業部的營收貢獻、成長驅動力，以及對未來產能擴充和高階產品佈局的規劃。
對報告的整體觀點： 報告內容清晰地描繪了中砂正積極轉型，將重心從傳統研磨材料逐步轉向半導體高階製程所需的高精度研磨產品。2025年第四季及全年的亮眼財報數據，加上對2026年各事業部擴產與優化產品組合的展望，顯示公司在半導體產業的關鍵材料供應鏈中扮演的角色日益重要。儘管傳統砂輪事業仍面臨挑戰，但鑽石事業部（DBU）和晶圓事業部（SBU）的強勁增長有效地抵銷了這些影響，並成為主要的營收和獲利驅動力。公司管理層對未來的發展充滿信心，並透過股利政策展現回饋股東的意願。
對股票市場的潛在影響：
- 利多： 2025年第四季與全年財報表現優異，特別是EPS的顯著增長和毛利率的提升，預計將對股價產生正面影響。現金股利配發率超過50%，展現了公司穩定的獲利能力和對股東的回饋。半導體相關業務（DBU、SBU）的強勁增長和產能擴充計畫，符合市場對半導體產業成長的預期，可能吸引更多投資者關注。高階製程產品（如2nm鑽石碟、12吋再生晶圓）的出貨增加和比重提升，有助於市場對公司技術領先地位的認可。
- 利空： 傳統砂輪事業（ABU）景氣尚未明顯回升，雖然併購案推升了整體營收，但若扣除併購因素，其內生性成長仍需觀察。報告中提及的前瞻性資訊存在風險（原物料成本、市場需求、政策法規等），投資人需注意相關不確定性。
對未來趨勢的判斷（短期或長期）：
- 短期趨勢： 預期中砂在2026年第一季和第二季將持續受益於半導體產業的強勁需求，特別是先進製程和先進封裝的拉動。DBU和SBU的產能擴張將為短期營收成長提供堅實基礎。高階產品組合比重的提高將進一步提升毛利率，短期獲利能力看好。
- 長期趨勢： 中砂積極佈局半導體高階研磨材料市場，並透過技術優化和產能擴充，鞏固其在關鍵供應鏈中的地位。隨著半導體製程不斷微縮和先進封裝技術的發展，對中砂產品的需求將持續增長。ABU事業部透過併購和內部整合，長期目標是發揮綜效並拓展高階研磨市場。公司的長期成長動能主要來自於半導體產業的結構性成長，以及其在「磨」的核心技術上的不斷創新。
投資人（特別是散戶）應注意的重點：
- 關注半導體產業景氣： 中砂營收與獲利高度依賴半導體產業，其景氣循環將直接影響公司表現。
- 追蹤高階產品滲透率： DBU和SBU的高階產品（如2nm鑽石碟、12吋再生晶圓）出貨比重和成長速度是判斷公司未來獲利能力的重要指標。
- 觀察產能擴充進度： DBU和SBU的產能擴充計畫能否如期達成，將直接影響公司的營收成長潛力。
- 留意原物料成本與匯率波動： 報告提及原物料成本和外幣兌換風險，這些可能對毛利率和業外損益造成影響。
- 股利政策與公司治理： 穩定的股利配發率顯示公司對股東友善，而董事全面改選則需關注是否會影響公司長期策略的穩定性。
- 分散投資與風險管理： 散戶投資人應避免過度集中投資於單一股票，並應審慎評估報告中的前瞻性資訊所帶來的潛在風險。
報告內容摘要與趨勢分析
一、 公司簡介 (參見報告第4頁)
- 成立時間與上市： 中砂公司成立於1953年，並於2005年在臺灣證券交易所上市，股票代號為1560。
- 實收資本額： 截至2025年12月31日，實收資本額為新台幣14.7億元。
- 員工人數與工廠分佈： 全球員工人數約2400人，其中臺灣約1800人。工廠分佈為臺灣5座、泰國2座、日本1座。
- 2025年合併營收： 全年合併營收達新台幣81.5億元。
2025年三大事業部與子公司主要產品及佔總營收比率：
- ABU 砂輪事業部 (傳統及鑽石砂輪)： 主要應用於機械與工具機業，營收佔比為23%。
- DBU 鑽石事業部 (CMP鑽石碟)： 主要應用於半導體產業，營收佔比為31%。
- SBU 晶圓事業部 (測試及再生矽晶圓)： 主要應用於半導體產業，營收佔比為46%。
趨勢分析： 半導體相關事業（DBU和SBU）合計佔總營收的77%，顯示中砂已高度轉型為半導體材料供應商。其中SBU是最大的營收貢獻者。
二、 2025第四季營運概況 (合併財報) (參見報告第5頁)
- 第四季合併營收： 達新台幣21.7億元，季增(QoQ) 3.9%。
- 毛利率： 34.2%，季增1.8個百分點(ppt)。
- 每股盈餘(EPS)： 3.26元。
- 營收與毛利率增加主因： DBU鑽石碟與SBU高階晶圓出貨增加。
- 第四季業外收支： 淨收入2.54億元，主要來自認列泰國子公司MGT廉價購買利益1.49億元，以及外幣兌換利益46佰萬。
- 2025全年合併營收： 達新台幣81.5億元，年增(YoY) 16.1%。
- 2025全年毛利率： 32.5%，年增1.2個百分點(ppt)。
- 2025全年每股盈餘(EPS)： 9.28元。
數字與圖表趨勢分析：
項目 4Q25 3Q25 QoQ 1Q~4Q25 1Q~4Q24 YoY *Net Revenue(USD thousand) 70,212 70,219 -0.01% 262,692 218,579 20.2% Net Revenue (TWD thousand) 2,171,808 2,091,277 3.9% 8,149,475 7,019,493 16.1% Gross Margin 34.2% 32.4% +1.8 ppt 32.5% 31.3% +1.2 ppt Operating Margin 15.5% 15.9% -0.4 ppt 16.0% 16.6% -0.6 ppt Net Profit Margin 22.9% 15.8% +7.1 ppt 17.1% 15.7% +1.5 ppt EPS 3.26 2.24 45.5% 9.28 7.10 30.7% ROE 25.0% 17.3% +7.7 ppt 17.6% 15.9% +1.7 ppt 圖表「毛利率 & 營業淨利率 & EPS」顯示了從2023年第四季到2025年第四季的季度表現：
- 毛利率： 呈現穩定上升趨勢，從2023年第四季的32.0%上升至2025年第四季的34.2%，特別是在2025年第四季有顯著提升，顯示公司產品組合優化和成本控制得宜。
- 營業淨利率： 在2025年前三季維持在15.9%至16.7%之間，第四季略降至15.5%，但整體仍保持在相對穩定的水平。
- EPS： 呈現強勁的季度增長，尤其在2025年第四季從第三季的2.24元大幅躍升至3.26元，反映獲利能力的顯著提升。
利多：
- 2025年第四季營收季增3.9%，毛利率季增1.8個百分點，EPS季增高達45.5%，顯示營運表現強勁。
- 全年營收年增16.1%，毛利率年增1.2個百分點，EPS年增30.7%，印證公司年度成長動能。
- 營收與毛利率增加主要來自DBU鑽石碟與SBU高階晶圓出貨增加，表示高價值產品線表現亮眼。
- 業外收入貢獻2.54億元，其中MGT廉價購買利益1.49億元為一次性利多，外幣兌換利益46佰萬則反映匯率操作或自然匯兌效益。
三、 4Q25各事業部及子公司營收 (參見報告第6-7頁)
2025年第四季各事業部營收：
- 全公司： 第四季營收21.7億元，季增3.9%，較2024年第四季增加18.4%。
- ABU+砂輪子公司： 營收5.17億元，佔比24%，季增1.6%。原因為傳產機械與工具機景氣尚未明顯回升。
- DBU (CMP鑽石碟)： 營收6.83億元，佔比31%，季增7.0%。主因為CMP鑽石碟用於先進製程及先進封裝出貨增加。
- SBU (晶圓)： 營收9.72億元，佔比45%，季增3.0%。主因為第四季高階再生晶圓與特殊晶圓出貨增加。
圖表「Sales by BUs & Total Revenue Quarterly Growth」顯示了各事業部在過去幾季的營收成長率：
- 總營收季增率 (Total QoQ %): 從2024年第四季的負成長 (-3.4%) 轉為2025年第四季的3.9%正成長，呈現顯著復甦。
- DBU (CMP Diamond Disk): 在2025年各季度表現強勁，尤其在第四季季增7.0%，遠高於ABU和SBU，是主要成長動能。
- SBU (Wafer): 雖然在2025年第二季曾有較高成長 (19.4%)，第四季季增3.0%，表現穩健。
- ABU+subsidiaries (Grind Wheel): 在2025年第四季季增1.6%，相對較低，顯示其傳統業務復甦緩慢。
2025年全年各事業部營收：
Business Unit 2024 all 2025 all wt% YoY ABU+subsidiaries (Grind Wheel) 1,243,724 1,879,280 23% 51.1% DBU (CMP Diamond Disk) 2,254,074 2,503,791 31% 11.1% SBU (Wafer) 3,521,695 3,766,403 46% 6.9% Total 7,019,493 8,149,475 100% 16.1% 圖表「KINIK Revenue by BU (Thousand NTD$)」顯示了2024與2025年各事業部全年營收比較：
- 總營收： 從2024年的70.19億元增長至2025年的81.49億元，年增16.1%。
- ABU+subsidiaries (Grind Wheel): 營收從2024年的12.44億元大幅增長至2025年的18.79億元，年增51.1%，主要受第二季併購MKS&MGT子公司影響。
- DBU (CMP Diamond Disk): 營收從2024年的22.54億元增長至2025年的25.04億元，年增11.1%。
- SBU (Wafer): 營收從2024年的35.22億元增長至2025年的37.66億元，年增6.9%。
利多：
- 全公司2025年第四季與全年營收皆呈現正成長，符合半導體產業復甦趨勢。
- DBU與SBU作為半導體相關事業，其營收成長來自先進製程及高階晶圓出貨增加，顯示公司在半導體供應鏈中的重要性與競爭力。
- ABU砂輪產品營收年增51.1%，主要得益於MKS&MGT子公司的併購效益，這有利於擴大市場版圖及發揮營運綜效。
利空：
- ABU+砂輪子公司的內生性成長較為緩慢，傳統產業景氣尚未明顯回升，表示其成長動能主要來自併購，而非原有業務的自然復甦。
四、 4Q25鑽石碟營收表現 (DBU) (參見報告第8-9頁)
- 4Q25 DBU營收： 6.8億元，季增7%。
- 單一最大客戶先進製程產品貢獻： 5奈米以下及先進封裝產品營收比重從61%增加至63%。
- 2nm鑽石碟營收： 季增36.7%。
圖表「國內外客戶鑽石碟營收百分比」分析 (參見報告第8頁)：
客戶類型 2025 Q3 2025 Q4 台灣最大單一客戶 58.65% 57.35% 台灣其他客戶 16.32% 16.98% 外國客戶 25.03% 25.67%
- 台灣最大單一客戶的營收佔比略有下降（從58.65%到57.35%），但仍佔據主要份額。
- 台灣其他客戶和外國客戶的營收佔比均有小幅提升，顯示客戶群體有輕微多元化趨勢。
圖表「4Q25鑽石碟銷售比例」與「4Q25鑽石碟銷售金額季增減%」分析 (參見報告第9頁)：
「4Q25鑽石碟銷售比例」圓餅圖顯示了各製程節點的營收分佈，其中3nm佔比最高達33.0%，其次為5nm的11.9%，2nm佔12.5%。先進封裝佔5.2%。
「4Q25鑽石碟銷售金額季增減%」長條圖顯示了各製程節點的季增長情況：
- 2nm： 季增高達36.7%，為所有製程節點中增長最快，顯示公司在最先進製程節點的強勁動能。
- Advance Package： 季增26.3%，表現也非常優異，反映先進封裝市場需求旺盛。
- 8" all 及 12" others： 則呈現季減，分別為-2.3%。
- 其他製程節點： 16nm (+1.8%)、7nm (+0.7%)、5nm (+3.1%)、3nm (+6.4%) 均有小幅增長或持平。
利多：
- DBU營收季增7%，且主要驅動來自先進製程和先進封裝的出貨，顯示產品結構持續優化。
- 單一最大客戶對5奈米以下及先進封裝產品的營收比重持續提升至63%，表明中砂在關鍵客戶的先進製程供應鏈中地位穩固。
- 2nm鑽石碟營收季增36.7%，顯示中砂在最尖端製程技術上取得重大進展並開始放量，是未來成長的強勁動能。
五、 4Q25晶圓事業部產品別分析 (SBU) (參見報告第10頁)
- SBU第四季營收： 9.72億元，季增3%。
- 12吋測試與特殊晶圓營收： 季增6.3%。
圖表「4Q25晶圓事業部產品營收比例」與「4Q25晶圓銷售季增減%」分析：
「4Q25晶圓事業部產品營收比例」圓餅圖顯示了各晶圓產品的營收分佈：
- 12吋測試+特殊晶圓佔比49.2%，是最大宗。
- 12吋再生晶圓佔比41.2%，次之。
- 8吋再生晶圓佔比7.2%，8吋測試晶圓佔比2.5%。
「4Q25晶圓銷售季增減%」長條圖顯示了各晶圓產品的季增長情況：
- 12吋測試+特殊晶圓： 季增6.3%，是SBU的主要成長驅動力。
- 12吋再生晶圓： 季增0.3%，幾乎持平。
- 8吋再生晶圓： 季增3.7%。
- 8吋測試晶圓： 季減14.1%，是唯一的負增長產品。
利多：
- SBU營收季增3%，主要由高階的12吋測試與特殊晶圓營收季增6.3%帶動，顯示產品結構朝高價值化發展。
利空：
- 8吋測試晶圓營收季減14.1%，反映部分低階產品可能面臨需求減弱或市場競爭壓力。
六、 近期重要事件摘要 (參見報告第11頁)
- 員工認股權轉換： 訂定2026年3月10日為2025年第四季員工認股權轉換發行新股之增資基準日，共執行350,800股，募得新台幣4,751萬元。增資後實收資本額達新台幣14.73億元。
- 股利分派案： 董事會決議通過配發2025年度現金股利總計5.0元，包含盈餘分配每股3.7元及資本公積發放每股1.3元。
- 股利配發率： 2025年全年EPS為9.28元，整體現金股利配發率達53.9%，強調將營運成果回饋股東。
- 股東常會與董事改選： 訂於2026年6月23日召開股東常會，並進行董事全面改選。
利多：
- 高達53.9%的現金股利配發率，遠高於市場平均水平，對投資人具有吸引力，顯示公司獲利穩定且願意回饋股東。
- 員工認股權轉換增資，有助於激勵員工並充實營運資金，但對股本稀釋影響輕微（4751萬元 / 14.73億元約3.2%）。
利空：
- 董事全面改選可能引入不確定性，但若選出具備創新視野和戰略能力的董事會，則可能轉為利多。
七、 2026展望 (參見報告第12頁)
- ABU 砂輪事業部與子公司：
- 市場面： 集團行銷管道將互相利用發揮綜效，以增加營業額。
- 製造面： 透過產能互補、技術優化、規格整合與統一議價，以降低成本。
- 開發面： 增加高階研磨與鑽石產品市場之開發，並推展智慧營運系統。
- DBU 鑽石事業部：
- 先進製程及先進封裝之鑽石碟需求將逐季持續增加。
- 2025年底產能為5萬顆/月，2026年將持續新增產能達到6萬顆以上。
- SBU 晶圓事業部：
- 第一季12吋產能33萬片/月持續滿載，第二季增加至36萬片，及第三季起將再增加至40萬片，所增加之產能皆以先進製程客戶之高階再生晶圓為主。
- 高階產品組合比重將持續提高，以提升營收及毛利率。
利多：
- DBU和SBU在2026年均有明確的產能擴張計畫，以應對先進製程及先進封裝不斷增長的需求。
- DBU鑽石碟預計產能從5萬顆/月增至6萬顆/月以上，SBU 12吋晶圓產能預計從33萬片/月逐步增至40萬片/月，且均以高階產品為主，預示未來營收和獲利將持續增長。
- ABU事業部透過整合行銷、降低成本和開發高階產品，期望擺脫傳統業務的低迷，追求成長。
- SBU高階產品組合比重持續提高，將直接提升整體營收和毛利率。
八、 產品介紹與廠區資訊 (參見報告第17-40頁)
中砂以「磨」為核心技術，提供半導體、電子、光電、機械等多產業所需的產品，包括：
- 測試&再生晶圓 (SBU)： 採用延性輪磨技術取代傳統研磨，降低變質層、減少化學污染、提高精度，為最先進的再生晶圓製程。
- CMP鑽石碟 (DBU)： 用於半導體化學機械拋光製程，修整研磨墊以達到理想移除率及平坦度，並具備金屬離子零污染解決方案 (EDP Disk) 和長壽命高效率的 equaDia Disk。
- Wafer Grinding Wheel (SBU)： 用於矽晶圓加工、IC封裝、碳化矽等硬脆材料的研磨，具穩定高材料移除率、長效壽命等優點。
- 鑽石滾輪： 用於成形研磨砂輪的修整，應用於精密機械業。
- 半導體及光電業工具： 精密鑽石切割刀、多孔質陶瓷真空吸盤等。
- 精密加工PCD刀具： 供電子業、PCB板、木工業及金屬加工業使用，近年投入高精度微小化產品。
- 傳統砂輪及鑽石/CBN砂輪 (ABU)： 提供多種研磨與切斷用砂輪，應用於精密機械、鋼鐵、工具製造業及半導體晶圓減薄等。
廠區資訊： 中砂在全球擁有臺灣、泰國、日本等多個製造基地，並於2025年4月1日正式併購日本MKS及泰國MGT公司，擴大其在亞洲市場的版圖，強化研磨領域競爭力。
利多：
- 中砂的產品線廣泛，且在半導體高階材料領域具有領先技術，如延性輪磨、無金屬污染鑽石碟等。
- 併購MKS和MGT強化了全球生產基地和銷售網路，有助於擴大市場版圖和發揮綜效。
九、 榮耀記事 (參見報告第41-45頁)
- 併購案： 2025年4月1日正式併購日本MKS及泰國MGT公司，標誌著集團在全球精密研磨與半導體材料研磨領域的擴張。
- 獎項肯定： 曾榮獲行政院國家品質獎、經濟部台灣精品獎（12吋再生晶圓）、卓越中堅企業獎、工業精銳獎、台灣優良品牌獎等多項殊榮，顯示公司在經營管理、技術創新和產品品質方面的卓越表現。
利多：
- 併購案是公司擴大市場份額、整合技術和產品線的重要戰略舉措，有利於未來成長。
- 多項國家級獎項肯定，提升了公司品牌形象和市場競爭力，尤其12吋再生晶圓獲獎突顯其在半導體領域的技術實力。
總結
中砂公司2025年第四季法說會報告傳達了整體強勁的營運表現與積極的未來展望。公司在2025年實現了顯著的營收與獲利增長，尤其是在其半導體相關的鑽石事業部（DBU）和晶圓事業部（SBU），這兩大事業部不僅貢獻了大部分營收，更成為推動公司成長的核心動力。高階製程產品（如2nm鑽石碟、12吋測試與特殊晶圓）的出貨增加與產能擴張計畫，明確顯示中砂正受益於全球半導體產業的強勁需求，並積極卡位高價值供應鏈。
對報告的整體觀點： 報告呈現出一個轉型成功、成長動能明確的企業形象。中砂從傳統研磨產業跨足半導體高階材料，並透過持續的技術創新、產品組合優化和戰略併購（如MKS與MGT），成功地捕捉了市場機遇。管理層對未來的發展信心滿滿，並以優厚的股利政策回饋股東，體現了穩健的經營與對投資人的承諾。儘管傳統砂輪事業仍有待景氣復甦，但半導體事業的強勁表現足以驅動整體營運向上。
對股票市場的潛在影響：
- 正面影響（利多）： 2025年強勁的財務表現（營收、毛利率、EPS的顯著增長）以及2026年各事業部的積極擴產計畫，特別是半導體相關的高階產品出貨動能，預計將為股價提供堅實的支撐。高達53.9%的現金股利配發率，將增強投資人信心。公司在先進製程材料領域的技術領先地位和擴大的全球佈局，也將提升其在資本市場的吸引力。
- 負面影響（利空）： 報告中提及的宏觀經濟不確定性、原物料成本波動以及傳統事業部復甦緩慢等風險因素，仍可能對公司營運構成挑戰。儘管目前半導體產業景氣良好，但其固有的周期性仍是潛在的長期風險。
對未來趨勢的判斷（短期或長期）：
- 短期趨勢： 預期中砂在2026年將維持良好的增長勢頭。DBU和SBU的產能擴張將逐步到位，高階產品組合持續優化，有望帶動營收與獲利進一步提升。半導體先進製程和先進封裝的需求預計將在短期內保持強勁，為中砂提供穩定的訂單來源。
- 長期趨勢： 從長遠來看，中砂積極佈局半導體關鍵材料，尤其是在晶圓研磨與再生晶圓領域的技術優勢和產能規劃，使其在全球半導體供應鏈中的戰略地位日益重要。隨著摩爾定律的推進和新興技術的發展，對高精度、高品質研磨材料的需求將持續增長，中砂有望長期受益於此趨勢，成為全球領先的研磨解決方案提供者。集團化的發展策略（透過併購擴大版圖）也有助於提升長期競爭力與市場份額。
投資人（特別是散戶）應注意的重點：
- 關注半導體產業動態： 中砂與半導體景氣高度連動，應密切關注全球半導體產業的資本支出、晶圓廠產能利用率以及終端市場需求變化。
- 深究獲利品質： 除了營收成長，更應關注毛利率和營業利益率的變化趨勢，以判斷獲利是否主要來自高價值產品而非僅靠併購擴大規模。
- 評估產能擴充效益： 密切追蹤DBU和SBU的擴產計畫進度及其對實際出貨量的貢獻，確認擴產效益能如期實現。
- 注意匯率及原物料風險： 財報中業外損益有匯兌收益貢獻，投資人需留意未來匯率走勢及原物料成本對獲利的潛在影響。
- 長期投資思維： 鑑於中砂在半導體高階材料領域的深耕與長期發展潛力，建議投資人應抱持長期投資思維，關注其技術創新與市場地位的持續鞏固。
- 審慎閱讀免責聲明： 報告中的前瞻性資訊仍存在不確定性，投資人應充分理解並納入風險評估考量。
之前法說會的資訊
- 日期
- 地點
- 台北茹曦酒店2F（台北市松山區敦化北路100號）
- 相關說明
- 本公司受邀參加群益金鼎證券舉辦之法人說明會，說明本公司第三季業務與財務概況。
- 公司提供的連結
- 公司網站相關資訊連結
- PDF簡報
- 公開資訊觀測站簡報連結
- 直播或串流
- 公司未提供
- 文件報告
- 公司未提供
- 日期
- 地點
- 晶華酒店4F(台北市中山北路二段39巷3號4樓)
- 相關說明
- 本公司受邀參加康和綜合證券舉辦之「2026投資趨勢論壇」，說明本公司第三季業務與財務概況。
- 公司提供的連結
- 公司網站相關資訊連結
- PDF簡報
- 公開資訊觀測站簡報連結
- 直播或串流
- 公司未提供
- 文件報告
- 公司未提供
- 日期
- 地點
- 台北市南京東路五段188號15樓 (國票證券法人部會議室)
- 相關說明
- 本公司受邀參加國票證券舉辦之法人說明會，說明本公司第三季業務與財務概況。
- 公司提供的連結
- 公司網站相關資訊連結
- PDF簡報
- 公開資訊觀測站簡報連結
- 直播或串流
- 公司未提供
- 文件報告
- 公司未提供
- 日期
- 地點
- 香港港島香格里拉Island Shangri-La Hotel, Hong Kong(香港中區法院道太古廣場)
- 相關說明
- 本公司受邀參加 Macquarie 在香港舉辦之" Asia Technology & Internet Conference 2025"，說明本公司第二季業務與財務概況。 114/09/17(09:00-16:50)、114/09/18(09:00-14:50)
- 公司提供的連結
- 公司網站相關資訊連結
- PDF簡報
- 公開資訊觀測站簡報連結
- 直播或串流
- 公司未提供
- 文件報告
- 公司未提供
- 日期
- 地點
- 香港港島香格里拉酒店 Island Shangri-La, Hong Kong(香港中區法院道太古廣場)
- 相關說明
- 本公司受邀參加 BofA Securities 在香港舉辦之" 2025 Asia Pacific Conference "，說明本公司第二季業務與財務概況 114/09/08(10:00-15:50)、114/09/09(10:00- 14:50)
- 公司提供的連結
- 公司網站相關資訊連結
- PDF簡報
- 公開資訊觀測站簡報連結
- 直播或串流
- 公司未提供
- 文件報告
- 公司未提供
- 日期
- 地點
- 台北市松山區敦化北路315號3樓(玉山第二總部東昇廳)
- 相關說明
- 本公司受邀參加玉山金證券舉辦之法人說明會，說明本公司之營運、業務及財務概況。
- 公司提供的連結
- 公司網站相關資訊連結
- PDF簡報
- 公開資訊觀測站簡報連結
- 直播或串流
- TWSE網站直播串流連結
- 文件報告
- 公司未提供
- 日期
- 地點
- 香港金鐘道88號太古廣場(香港港麗酒店)
- 相關說明
- 本公司受邀參加麥格理資本舉辦之法人說明會「Asia Conference 2025」，說明本公司第一季之營運及財務概況。
- 公司提供的連結
- 公司網站相關資訊連結
- PDF簡報
- 公開資訊觀測站簡報連結
- 直播或串流
- 公司未提供
- 文件報告
- 公司未提供
- 日期
- 地點
- 台北市長安東路一段35號2樓
- 相關說明
- 本公司受邀參加第一金證券舉辦之法人說明會，說明本公司之營運、業務及財務概況。
- 公司提供的連結
- 公司網站相關資訊連結
- PDF簡報
- 公開資訊觀測站簡報連結
- 直播或串流
- 公司未提供
- 文件報告
- 公司未提供
- 日期
- 地點
- 台北市中山區建國北路一段96號B1會議室
- 相關說明
- 受邀參加台新證券所舉辦之法人說明會，說明本公司113年第四季業務與財務概況。
- 公司提供的連結
- 公司網站相關資訊連結
- PDF簡報
- 公開資訊觀測站簡報連結
- 直播或串流
- TWSE網站直播串流連結
- 文件報告
- 公司未提供
- 日期
- 地點
- 港島香格里拉Island Shangri-La, Hong Kong(香港中區法院道太古廣場)
- 相關說明
- 本公司受邀參加 JPMorgan Global在香港舉辦之"2024 Global TMT Conference in Asia"，說明本公司第三季業務與財務概況。 113/11/18(09:00-16:50)、113/11/19(10:00-17:00)
- 公司提供的連結
- 公司網站相關資訊連結
- PDF簡報
- 公開資訊觀測站簡報連結
- 直播或串流
- 公司未提供
- 文件報告
- 公司未提供