中砂（1560）法說會日期、內容、AI重點整理
中砂（1560）法說會日期、直播、報告分析
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- 台北市松山區敦化北路315號3樓(玉山第二總部東昇廳)
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- 本公司受邀參加玉山金證券舉辦之法人說明會，說明本公司之營運、業務及財務概況。
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以下內容由AI生成：
中砂（1560）2025年第二季法說會報告總體分析與市場評估
中砂（股票代碼：1560）於2025年7月30日發布的第二季法人說明會簡報，提供了其最新的營運狀況、財務表現及對2025年下半年和2026年的展望。透過深入分析這份報告，可以發現中砂在產業中的戰略定位以及未來成長的潛力與挑戰。
中砂長期以來致力於研磨材料領域，近年來已成功轉型，將核心業務重心轉向半導體產業。2024年，半導體相關營收已佔總合併營收的82%，且該部分的毛利率顯著高於公司整體平均，這清楚表明半導體事業部已成為公司營收與獲利的關鍵引擎。這種高度專注於高科技產業的戰略，使其成為全球半導體景氣復甦和先進製程發展的重要受惠者。
在短期內，中砂2025年第二季的合併營收表現強勁，季增19.4%，年增22.2%，顯示其產品需求旺盛。毛利率也季增1.2個百分點至32.1%，這得益於高階產品出貨比重的增加，凸顯其產品結構優化及獲利能力改善。然而，值得注意的是，儘管營收和毛利率均有提升，第二季的每股盈餘（EPS）卻季減7.1%至1.82元。這主要歸因於新台幣兌美元升值6.1%所導致的顯著匯兌損失，以及非營業項目的波動（其中外幣兌換及評價損失高達1.68億元，抵銷了併購帶來的廉價購買利益92.5百萬元）。這種短期性的匯率逆風可能會在財報公布後對股價造成一些負面壓力，因為市場可能更關注最終的獲利表現。但此為一次性或暫時性的影響，而非核心營運的惡化，因此投資者應避免過度恐慌。
從長期角度來看，中砂的展望極為樂觀。首先，其鑽石事業部（DBU）在先進製程領域的優勢持續鞏固，特別是5奈米以下和2奈米的鑽石碟出貨量顯著增長，這與全球半導體領先大廠（如台積電）在先進製程的積極布局高度一致。新增國際IDM大廠客戶並預計在2026年放量貢獻營收，將為其長期成長增添新的動能並分散客戶集中風險。其次，晶圓事業部（SBU）的測試晶圓與再生晶圓業務也積極擴張產能，預計到2026年第三季總產能將達每月40萬片，以滿足高階產品需求。儘管SBU在2025年下半年可能因匯率影響而營收持平上半年，但公司強調會持續提升高階與特殊晶圓產品比重，這將有助於提高毛利率並減緩匯率衝擊。再者，傳統砂輪事業部（ABU）雖傳統業務需求持平，但透過日本MKS和泰國MGT的併購，其2025全年營收預計將較2024年成長超過50%，這展現了公司在非半導體領域的戰略擴張能力，並為其提供了額外的增長動能。
總體而言，中砂目前的財務表現穩健，且其長期增長潛力被明確的策略規劃（專注高階半導體應用、產能擴張、新客戶拓展及策略併購）所支持。短期股價波動可能受到匯率波動導致的非營業利益影響，但這不應掩蓋公司在基本面上的強勁表現和良好展望。對於投資人而言，特別是散戶，理解這些利多與利空因素的區別，並將目光放在公司的長期成長策略和產業地位上，將是做出明智投資決策的關鍵。中砂作為半導體關鍵耗材供應商，預計將隨著全球半導體產業的回暖與技術升級而持續受惠，尤其是在AI和高性能計算需求驅動下，其先進製程產品的需求預計將保持強勁，進而帶動公司業績持續增長。
條列式重點摘要
- 公司概況：中砂成立於1953年，2005年上市，股票代碼1560。截至2025年6月30日實收資本額約新台幣14.6億元。全球員工人數約2400人。2024年合併營收達新台幣70.2億元，EPS為7.1元。
- 業務結構：2024年營收三大事業部佔比為：鑽石事業部（DBU）佔50%（CMP鑽石碟，半導體應用）、砂輪事業部（ABU）佔32%（傳統磨料及鑽石砂輪，機械與工具機業）、晶圓事業部（SBU）佔18%（測試及再生矽晶圓，半導體應用）。半導體相關業務（DBU+SBU）佔總營收68%，且該部分毛利率較高。
- 2025年第二季營運概況（合併財報）：
- 營收成長：合併營收新台幣21.2億元，較第一季增長19.4%，較2024年第二季增長22.2%。上半年度（1H25）合併營收較去年同期增長16.8%。
- 毛利率表現：毛利率達32.1%，較第一季提升1.2個百分點，主因高階產品出貨比重增加。儘管台幣兌美元升值6.1%對毛利率造成約3%的影響，但整體仍呈現上升趨勢。
- 獲利趨勢：稅後淨利季減6.8%，EPS為1.82元，較第一季的1.96元有所下降，主要受新台幣兌美元匯率變動產生的匯兌損失（新台幣1.68億元）所影響，部分被併購之廉價購買利益（新台幣92.5百萬元）抵銷。
- 各事業部營收表現（2Q25）：
- ABU+砂輪子公司：營收季增83.1%，年增81.3%。主要動能來自2025年4月起併入日本MKS與泰國MGT子公司，貢獻1.9億元營收。
- DBU（CMP鑽石碟）：營收季增10.6%，年增15.5%。成熟及先進製程鑽石碟出貨均有增加。
- SBU（測試及再生晶圓）：營收季增3.7%，年增5.9%。12吋測試與特殊晶圓出貨增加。
- 鑽石碟營收表現細節（2Q25）：
- 針對單一最大客戶，先進製程產品（5奈米以下）營收比重從54.8%增至56.4%。
- 2奈米鑽石碟出貨量季增64.4%。
- 晶圓事業部產品別分析（2Q25）：
- SBU第二季營收達9.4億元，季增3.7%，主要動能來自12吋測試與特殊晶圓的營收增長。
- 近期重要事件摘要：因員工認股權執行及可轉債轉換，於2025年第二季發行新股264,346股，使實收資本額增至新台幣1,465,335,800元。增資基準日為2025年7月30日。
- 2025年展望：
- ABU：下半年傳統產業機械工具機客戶需求持平。因新併購之子公司合併營收，全年砂輪品項營收將較2024年成長超過50%。
- DBU：下半年預期成熟製程及記憶體客戶維持小幅增加。先進製程及2奈米鑽石碟需求持續增加。第三季新增一國外IDM大廠客戶開始小量貢獻，預計2026年逐漸放量。年底前出貨預計接近5萬顆/月，2026年將持續新增產能。
- SBU：2025年7月起產能增加10%至每月33萬片。2026年第三季起再增加至每月40萬片總產能，以滿足高階產品需求。因受匯率影響較大，預期下半年營收與上半年持平。公司將持續增加高階產品組合及特殊晶圓比重以降低匯率影響並提高毛利率。
- 半導體相關產業營收佔比：2024年中砂在半導體相關產業的營收達58億元，佔總合併營收約82%，且該部分毛利率達34%，較2024年公司平均毛利率高3%。
- 核心技術：中砂在測試與再生晶圓製程上採用延性輪磨(Ductile Mode Grinding)，強調降低變質層、減少化學藥品污染並提高加工精度。CMP鑽石碟對於半導體化學機械拋光製程中提高良率和成本控制至關重要，公司具備多種先進鑽石碟產品。
各項資訊之多空評估
透過中砂2025年第二季法說會簡報內容，可以歸納出以下對於股價具備「利多」（看漲）或「利空」（看跌）影響的資訊：
利多因素（Bullish Factors）：
- 強勁的營收成長：
- 證據：2025年第二季合併營收季增19.4%，年增22.2%。上半年度合併營收年增16.8%。
- 影響：營收的顯著增長表明市場對中砂產品的需求強勁，公司營運基本面紮實。這是推動股價上漲的直接利好。
- 毛利率的改善：
- 證據：第二季毛利率達32.1%，較第一季提升1.2個百分點。
- 影響：毛利率提升顯示公司在成本控制、產品組合優化（如高階產品出貨比重增加）方面取得進展，有望提高單位產品獲利，有利於獲利能力提升。
- 半導體事業的高度參與及高階製程突破：
- 證據：半導體相關業務（DBU+SBU）佔2024年總營收的82%，且毛利率高於公司平均。DBU在單一最大客戶的5奈米以下先進製程營收比重增至56.4%，2奈米鑽石碟出貨量季增64.4%。SBU重點發展高階產品組合及特殊晶圓。
- 影響：中砂深度融入半導體高成長、高毛利領域，特別是在先進製程節點的領先優勢，使其成為AI、HPC等趨勢下的關鍵受惠者，具備長期成長潛力。
- 明確的產能擴張計劃：
- 證據：SBU計劃於2025年7月起擴增產能10%至33萬片/月，並於2026年第三季擴增至40萬片總產能。DBU預期2026年將持續新增產能。
- 影響：產能的穩步擴張顯示公司對未來市場需求的信心，為未來的營收增長奠定基礎。
- 新客戶的拓展與市場多元化：
- 證據：DBU預計於第三季開始為一國外IDM大廠客戶小量貢獻營收，並預期2026年放量。
- 影響：新客戶的加入不僅增加未來營收來源，也有助於降低客戶集中風險，強化公司的市場地位。
- 併購策略的成功執行：
- 證據：ABU因併入日本MKS與泰國MGT子公司，預計2025年全年營收將較2024年成長超過50%。
- 影響：成功的策略性併購為公司帶來顯著的營收增長，展現公司透過內外兼顧的成長策略。
- 技術領先與差異化競爭：
- 證據：測試/再生晶圓採用延性輪磨取代傳統研磨，為最先進製程。CMP鑽石碟具備多樣化與先進技術（如EDP, equaDia, O-Pyradia）。
- 影響：技術優勢使得中砂能在競爭激烈的半導體耗材市場中保持領先，贏得高階客戶青睞，有助於維持產品溢價能力。
利空因素（Bearish Factors）：
- 匯率波動導致的非營業損失：
- 證據：第二季產生1.68億元新台幣的外幣兌換與評價損失，導致儘管營收及毛利率增長，EPS仍季減。SBU預期下半年營收會因匯率影響而與上半年持平。
- 影響：匯率波動對淨利的衝擊可能會在短期內壓抑股價表現，投資者需警惕外匯風險。
- EPS季對季下降：
- 證據：2Q25 EPS為1.82元，較1Q25的1.96元下降7.1%。
- 影響：儘管原因可歸結為非營業因素，但每股盈餘的季度性下降可能會導致部分投資者（尤其關注短期指標者）產生負面判斷，引發股價短期震盪。
- 傳統事業部（ABU）需求持平：
- 證據：ABU預期下半年傳產機械工具機客戶需求持平，營收成長主要靠併購案帶動。
- 影響：傳統業務缺乏有機成長動能，暗示若非透過併購，該部門貢獻將相對穩定或停滯，影響整體業績彈性。
- 營運費用增速：
- 證據：2Q25營業費用季增23.1%，上半年度營業費用年增17.0%。
- 影響：營運費用增速若長期高於營收增速或未能有效控制，可能壓縮獲利空間，值得持續關注。
投資人（特別是散戶）可注意之重點
對於中砂這樣的半導體相關供應鏈公司，散戶投資人應超越短期股價波動，關注其核心業務的長期趨勢與戰略佈局。以下是值得特別留意的幾個重點：
- 辨識核心成長引擎：
- 中砂已明確轉型為一家以半導體為主的廠商，這也是其高毛利及高成長的來源。散戶應將重心放在追蹤全球半導體景氣循環，特別是高階晶圓代工廠（如台積電）的資本支出與先進製程進展。中砂DBU與SBU業務的擴張計畫，尤其是在2奈米及其他先進節點的市佔率提升，是判斷其未來成長潛力的重要指標。
- 深入理解匯率影響：
- 這份財報已明確指出匯率變動對其短期獲利有顯著影響。散戶投資人不應僅看EPS數字，更應理解其背後原因。判斷匯率波動是暫時性還是長期趨勢性。如果匯損是暫時的且公司營運體質仍佳，短期股價拉回反而可能提供好的買點。需關注後續新台幣與美元的匯率走勢及公司財報中是否提及匯率避險措施的有效性。
- 產能利用率與擴廠效益追蹤：
- 公司宣佈DBU及SBU的擴產計畫。投資人應密切追蹤這些新產能的建置進度及其未來營收貢獻時程。若產能能按時且順利投產，並獲得高階客戶的足夠訂單，將是業績爆發的潛力點。反之，若產能擴張後未能有效填補訂單，則可能造成閒置成本，侵蝕利潤。
- 新客戶拓展的具體效益：
- DBU獲得國際IDM大廠客戶的消息令人振奮。散戶應關注公司在未來法說會中是否有更具體的關於此新客戶貢獻進度的資訊，這對於評估未來的訂單可見度和業績穩健性至關重要。
- M&A策略的後續影響：
- ABU透過併購達成營收的爆炸性成長。雖然是透過非有機方式，但也能拓展公司規模與營收基礎。散戶應注意併購後的整合狀況、效益是否如預期，以及是否有新的併購計畫浮出水面，這也代表公司的多元成長動能。
- 毛利率趨勢的重要性：
- 毛利率的提升得益於高階產品比重的增加，這是良好的發展。散戶應持續觀察公司在高階產品上的布局是否成功，以及是否能持續優化產品結構以維持或提升毛利率。這比單純的營收增長更能反映公司的核心競爭力與盈利能力。
總體分析與總結
中砂2025年第二季的法說會報告，描繪了一家在核心業務領域（特別是半導體耗材）表現強勁且具備前瞻性佈局的公司形象。儘管短期的匯率波動對本季淨利潤造成一定影響，但這並未掩蓋公司在營收增長、毛利率提升以及在關鍵半導體應用（尤其在先進製程領域）的策略性優勢。
從市場角度來看，這份報告對中砂的股價可能產生“先蹲後跳”的效果。在短期內，市場可能會因每股盈餘的季對季下滑而出現賣壓，尤其是那些只看獲利絕對值的投資人。但這種負面反應通常會是短暫的，因為匯率影響是外生性因素，且財報中的營業收入及毛利率等核心營運指標表現穩健，反映了產品競爭力。對於成熟且了解基本面的投資人，尤其是機構投資者，他們更可能將目光放在中砂的長期增長潛力。強勁的訂單需求、在高階半導體製程的領導地位（如2奈米鑽石碟的快速成長）、新國際大客戶的加入、以及持續擴充的產能，均構成未來穩健增長的基石。這些基本面的強大支撐，有望在中期至長期內推動股價上揚。
預計中砂股價的短期趨勢可能會經歷一些震盪調整，受到匯兌損失拖累EPS的影響。然而，鑑於公司在半導體產業復甦與先進製程技術演進中的關鍵地位，預期股價在中長期將呈現上升趨勢。特別是在全球半導體庫存調整結束，AI和高性能計算應用帶動半導體需求持續增長的背景下，作為其上游關鍵材料與工具供應商的中砂，有望獲得更大的成長空間。例如，半導體先進製程（如台積電的N3、N2）對鑽石碟和測試/再生晶圓的需求日益增長，這正是中砂的核心優勢所在。
總之，中砂正處於一個戰略轉型和快速發展的階段，成功抓住了半導體產業的趨勢脈動。投資人應著重於其長期的基本面價值，觀察各事業部的營運效率、新技術的研發進度，以及半導體市場的整體景氣。此次財報呈現的穩健成長、策略性擴張與技術領先，提供了看好中砂未來股價表現的充分理由。
之前法說會的資訊
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- 香港金鐘道88號太古廣場(香港港麗酒店)
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- 本公司受邀參加麥格理資本舉辦之法人說明會「Asia Conference 2025」，說明本公司第一季之營運及財務概況。
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- 港島香格里拉Island Shangri-La, Hong Kong(香港中區法院道太古廣場)
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- 本公司受邀參加 JPMorgan Global在香港舉辦之"2024 Global TMT Conference in Asia"，說明本公司第三季業務與財務概況。 113/11/18(09:00-16:50)、113/11/19(10:00-17:00)
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