中砂（1560）法說會日期、內容、AI重點整理

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中砂（1560）法說會日期、直播、報告分析

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本公司受邀參加 Macquarie 在香港舉辦之" Asia Technology & Internet Conference 2025"，說明本公司第二季業務與財務概況。 114/09/17(09:00-16:50)、114/09/18(09:00-14:50)
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中砂公司2025第二季法說會報告分析與總結

本報告針對中砂公司（股票代碼：1560）於2025年7月30日舉行的第二季法人說明會內容進行分析。整體而言，中砂公司在2025年第二季表現穩健，合併營收與毛利率均呈現季增，且各事業部均有增長。公司透過併購擴大事業版圖，並在先進製程領域展現強勁成長動能，特別是鑽石碟及晶圓事業部的高階產品出貨比重持續提升，顯示其在半導體供應鏈中的關鍵地位日益鞏固。

對股票市場的潛在影響：

  • 短期： 第二季亮眼的財報數據，尤其是營收、毛利率與每股盈餘的季增表現，以及各事業部普遍的成長，預計將對中砂的股價形成正向支撐。此外，併購MKS及MGT的效益初步顯現，將為市場注入信心。先進製程產品出貨比重增加，也暗示未來成長潛力，有助於股價表現。
  • 長期： 中砂積極佈局半導體先進製程，鑽石碟在5奈米以下製程的應用擴大，以及2nm鑽石碟出貨的顯著增長，均顯示公司在技術領先地位上的投入。晶圓事業部持續提升產能以滿足高階產品需求，並透過產品組合優化來提高毛利率，這些策略性的佈局有助於鞏固其在半導體材料領域的競爭力，提供長期成長動能。新併購的公司則拓展了全球市場，為未來營收帶來新的增長點。這些因素將有助於提升中砂的長期投資價值。

對未來趨勢的判斷：

  • 短期（2025下半年）： 預計中砂營運將持續穩健成長。DBU鑽石事業部受惠於成熟與先進製程需求的持續增加，特別是2奈米鑽石碟的強勁需求，且有新IDM大廠客戶加入。SBU晶圓事業部也規劃提高產能，儘管受匯率影響，但透過高階產品組合優化，毛利率有望維持。ABU砂輪事業部則受惠於併購效益，全年營收預計有顯著成長。整體而言，半導體產業的復甦及先進製程的拉貨動能將是中砂短期業績的主要驅動力。
  • 長期（2026年及以後）： 中砂在半導體研磨材料領域的技術深耕和全球佈局，使其具備長期成長潛力。DBU鑽石事業部預期在2026年持續新增產能以滿足放量的客戶需求，SBU晶圓事業部亦計畫在2026年第三季進一步擴增總產能。併購MKS與MGT則進一步強化了其在全球砂輪產品市場的市佔率和技術實力。公司持續增加高階產品比重和優化毛利率的策略，將使其在產業景氣循環中更具韌性，並受惠於半導體技術不斷演進所帶來的研磨材料需求。

投資人（特別是散戶）應注意的重點：

  1. 半導體產業景氣動向： 中砂營收高度依賴半導體產業（佔比達82%），因此全球半導體景氣的復甦程度、先進製程技術的演進與需求變化，將直接影響公司的營運表現。投資人應密切關注產業趨勢，如AI晶片需求、記憶體市場復甦等。
  2. 先進製程佈局成效： 公司在5奈米以下及2奈米等先進製程鑽石碟產品的增長是關鍵動能。應持續關注這些高階產品的出貨量、市佔率及毛利率貢獻，確保其領先地位。
  3. 產能擴張與稼動率： DBU和SBU都有明確的產能擴張計畫。投資人應留意這些擴產計畫的進度、資金投入，以及市場需求是否能有效支撐新增產能的稼動率，避免供給過剩的風險。
  4. 匯率波動風險： 報告中提到台幣對美元升值對毛利率有3%的影響，顯示匯率是重要的外部變數。投資人應關注新台幣匯率的走勢及其對公司獲利能力的潛在影響。
  5. 併購整合效益： MKS與MGT的併購已開始貢獻營收。投資人應關注這兩家子公司在技術、市場及營運上的整合進度，以及其對中砂整體營收和獲利的長期貢獻是否符合預期。
  6. 毛利率與產品組合優化： 儘管匯率有負面影響，但公司透過高階產品出貨比重增加來提升整體毛利率。應觀察未來公司能否持續優化產品組合，維持或進一步提升獲利能力。
  7. 業外損益： 本季業外損益為負值，其中外幣兌換與評價損失較大。投資人應留意業外項目對淨利潤的影響，判斷其是否為一次性事件或可能持續。

這份報告顯示中砂在半導體研磨材料領域的競爭力與成長潛力。儘管面臨匯率波動等挑戰，但其在先進製程的佈局、產能擴張和併購策略，為未來的營運增長奠定了基礎。

報告重點摘要

一、公司簡介 (第四頁)

  • 中砂公司（KINIK）成立於1953年，並於2005年股票上市，股票代碼為1560。
  • 截至2025年6月30日，公司實收資本額為新台幣14.6億元。
  • 員工人數全球約2400人，其中台灣約1800人。工廠分佈於台灣（5座）、泰國（2座）及日本（1座）。
  • 2024年合併營收達新台幣70.2億元，每股盈餘（EPS）為7.1元。
  • 2024年三大事業部營收佔比：
    • ABU砂輪事業部（包含子公司KTC(泰國)及鴻記(台灣)）：18%。
    • DBU鑽石事業部（鶯歌及樹林廠）：32%。
    • SBU晶圓事業部（竹北及竹南廠）：50%。

二、2025年第二季營運概況 (合併財報) (第五頁)

  • 2Q25 合併營收： 新台幣21.2億元，季增19.4%，年增22.2%。 (利多)
  • 毛利率： 32.1%，季增1.2個百分點。 (利多)
  • 每股盈餘（EPS）： 1.82元。 (利多)
  • 匯率影響： 第二季台幣對美元平均匯率較第一季升值6.1%，導致毛利率受約3%影響，但因高階產品出貨比重增加，整體毛利率仍季增1.2%。 (利空因素被高階產品抵銷，整體為利多)
  • 業外收支： 淨虧損15.9百萬，其中外幣兌換與評價損失達168百萬，但MGT廉價購買利益貢獻92.5百萬。 (利空，但部分被MGT購併利益抵銷)

表格分析：2025年第二季合併損益表摘要 (第五頁)

會計期間損益項目 2Q25 1Q25 2Q25相較1Q25 1H25 1H24 1H25相較1H24
淨營收 (千美元) 68,421 53,839 27.1% 122,260 104,297 17.2%
淨營收 (千台幣) 2,114,763 1,771,627 19.4% 3,886,390 3,326,292 16.8%
毛利率 32.1% 30.9% +1.2 ppt 31.6% 32.0% -0.4 ppt
營業費用 (327,610) (266,125) 23.1% (593,735) (507,385) 17.0%
營業利益率 16.7% 15.9% +0.8 ppt 16.3% 16.7% -0.4 ppt
非營業項目 (15,958) 33,794 (49,752) 17,836 99,106 (81,270)
歸屬母公司淨利 266,366 285,815 -6.8% 552,181 510,359 8.2%
淨利率 13.3% 16.3% -3.0 ppt 14.6% 15.9% -1.3 ppt
EPS 1.82 1.96 -7.1% 3.78 3.52 7.4%
ROE 15.1% 15.8% -0.7 ppt 15.3% 16.1% -0.8 ppt
平均匯率 (美元/台幣) 30.91 32.91 -6.1% 31.84 31.93 -0.3%

從表中可見，2Q25的淨營收（台幣）較1Q25成長19.4%，顯示營運明顯回升。毛利率由30.9%提升至32.1%，營業利益率也從15.9%增長至16.7%，反映公司盈利能力的改善。然而，非營業項目從1Q25的獲利33,794千台幣轉為2Q25的虧損15,958千台幣，對歸屬母公司淨利造成壓力，使其季減6.8%，EPS也隨之下降7.1%。這主要是受到平均匯率季減6.1%（台幣升值）導致的外幣兌換損失影響。儘管如此，上半年度（1H25）的淨營收、歸屬母公司淨利及EPS相較1H24仍呈現增長，分別成長16.8%、8.2%和7.4%，顯示長期成長趨勢維持。 (利多與利空並存)

圖表分析：毛利率 & 營業淨利率 & EPS 趨勢 (第五頁)

此圖表呈現了自2Q23至1Q25的毛利率、營業淨利率及EPS季度趨勢。毛利率在2Q25達到32.1%，為近幾季來的相對高點，顯示公司透過產品結構調整或成本控制有所成效。營業淨利率也同步上升至16.7%。然而，EPS在2Q25為1.82元，雖較2Q23的1.24元有顯著提升，但略低於1Q25的1.96元，這與報表中非營業項目的虧損相符。整體而言，盈利能力指標（毛利率和營業淨利率）呈現健康趨勢，而EPS受一次性或短期業外因素影響較大。 (利多)

三、2025年第二季各事業部及子公司營收 (第六頁)

  • 全公司： 第二季營收為21.2億元，季增19.4%，較2024年第二季增加22.2%。 (利多)
  • ABU+砂輪子公司： 自4月起併入MKS&MGT，本季貢獻營收1.9億元，營收季增達83.1%。 (利多)
  • DBU鑽石事業部： CMP鑽石碟於成熟及先進製程出貨皆有增加，營收季增10.6%。 (利多)
  • SBU晶圓事業部： 測試晶圓及特殊晶圓出貨增加，營收季增3.7%。 (利多)

表格分析：2Q25 各事業部營收明細 (第六頁)

事業單位 2Q24 1Q25 2Q25 2Q25佔比 QoQ 變動 YoY 變動
ABU+子公司 (砂輪) 304,331 301,322 551,671 26% 83.1% 81.3%
DBU (CMP鑽石碟) 537,297 561,418 620,784 29% 10.6% 15.5%
SBU (測試 & 再生晶圓) 889,486 908,887 942,307 45% 3.7% 5.9%
總計 1,731,114 1,771,627 2,114,763 100% 19.4% 22.2%

從各事業部營收來看，ABU+子公司（砂輪）受惠於MKS&MGT併購，2Q25營收達5.51億元，季增83.1%，年增81.3%，成長最為顯著。DBU鑽石事業部營收達6.2億元，季增10.6%，年增15.5%，顯示CMP鑽石碟需求穩健。SBU晶圓事業部營收達9.42億元，季增3.7%，年增5.9%，儘管增速較慢，但仍是中砂最大的營收貢獻者。總體營收季增19.4%，年增22.2%，顯示公司營運表現強勁。 (利多)

圖表分析：KINIK 各事業部季度營收 (第六頁)

長條圖顯示2Q25總營收較1Q25有顯著提升 (+19.4%)。其中，ABU+子公司（砂輪）的增幅最大 (+83.1%)，主要歸因於併購效益。DBU (CMP鑽石碟) 和SBU (測試 & 再生晶圓) 亦呈現增長，分別為+10.6%和+3.7%。這表明所有主要事業部均對整體營收增長有所貢獻，尤其是ABU併購策略的成功。 (利多)

四、2025年上半年各事業部及子公司營收 (第七頁)

  • 全公司： 2025年上半年營收年增16.8%。 (利多)

表格分析：1Q~2Q25 各事業部營收明細 (第七頁)

事業單位 1Q~2Q 2024 1Q~2Q 2025 2025佔比 YoY 變動
ABU+子公司 (砂輪) 631,794 852,994 22% 35.0%
DBU (CMP鑽石碟) 1,048,886 1,182,202 30% 12.7%
SBU (測試 & 再生晶圓) 1,645,612 1,851,194 48% 12.5%
總計 3,326,292 3,886,390 100% 16.8%

2025年上半年總營收為38.86億元，較去年同期成長16.8%。ABU+子公司（砂輪）上半年營收年增35.0%，顯示併購MKS/MGT的強勁效益。DBU鑽石事業部和SBU晶圓事業部也分別年增12.7%和12.5%，保持穩健成長。SBU依然是最大的營收貢獻者，佔總營收的48%。整體來看，三大事業部均呈現良好的年增長。 (利多)

圖表分析：KINIK 各事業部上半年營收 (第七頁)

圖表顯示2025年上半年各事業部營收均較2024年上半年有所增長。ABU+子公司（砂輪）的年增長率最高達35.0%。DBU和SBU也分別有12.7%和12.5%的增長。這印證了公司上半年總營收年增16.8%的強勁表現，並顯示各事業部均對此成長有所貢獻。 (利多)

五、2Q25 鑽石碟營收表現 (第八頁至第九頁)

  • DBU總營收： 2Q25 DBU營收6.2億元，季增10.6%。 (利多)
  • 單一最大客戶： 其先進製程產品（5奈米以下）營收比重從54.8%增加至56.4%。 (利多)
  • 2nm鑽石碟： 出貨量季增64.4%。 (利多)

圖表分析：國內外客戶鑽石碟營收百分比 (第八頁)

此圖表比較了2025年Q1和Q2國內外客戶對鑽石碟營收的貢獻比例。台灣最大單一客戶的營收佔比從Q1的53.71%增加至Q2的55.18%，顯示其對公司營收的重要性持續提升。台灣其他客戶的佔比略微下降，而外國客戶的佔比也從29.42%降至27.97%。這表明中砂對台灣最大單一客戶的依賴度略有增加，但也顯示該客戶對鑽石碟的需求強勁。 (利多，但集中度風險略升)

圖表分析：2Q25 鑽石碟銷售比例 (@單一最大客戶) (第九頁)

此圓餅圖展示了2Q25單一最大客戶鑽石碟銷售中，各製程節點的佔比。其中，3nm製程佔比最高，達35.9%，其次是5nm (12.7%) 和7nm (11.6%)。2nm製程佔比為7.8%。這顯示中砂在高階先進製程節點的產品出貨佔比可觀，且分散在多個先進製程節點，顯示技術實力。 (利多)

圖表分析：2Q25 鑽石碟銷售金額季增減% (第九頁)

此長條圖顯示2Q25各製程節點鑽石碟銷售金額的季增減百分比。2nm製程的銷售金額季增高達64.4%，其次為5nm (+23.0%) 和16nm (+22.8%)。Advance Package也有119.9%的顯著增長。這突出顯示了中砂在最新及高階先進製程（尤其是2nm）的強勁增長動能，印證了其在先進製程領域的優勢。 (利多)

六、2Q25 晶圓事業部產品別分析 (第十頁)

  • SBU總營收： 2Q25 SBU營收9.4億元，季增3.7%。 (利多)
  • 主要成長動能： 12吋測試與特殊晶圓營收增加。 (利多)

圖表分析：2Q25晶圓事業部產品營收比例 (第十頁)

此圓餅圖顯示2Q25晶圓事業部各產品的營收佔比。12吋測試+特殊晶圓佔比最高，達50.6%；其次是12吋再生晶圓，佔38.7%。8吋再生晶圓和8吋測試晶圓的佔比較小，分別為6.6%和4.1%。這表明中砂晶圓事業部主要營收來自12吋晶圓產品，且高階產品佔比過半。 (利多)

圖表分析：2Q25晶圓銷售季增減% (第十頁)

此長條圖展示2Q25各晶圓產品銷售金額的季增減百分比。12吋測試+特殊晶圓的銷售額季增26.2%，是SBU營收增長的主要驅動力。而12吋再生晶圓、8吋再生晶圓和8吋測試晶圓則分別季減13.6%、6.5%和8.9%。這顯示SBU的成長動能主要集中在高階12吋測試與特殊晶圓，其銷售的顯著增長抵銷了其他產品的下滑，並帶動整體SBU營收季增。 (利多，高階產品帶動成長)

七、近期重要事件摘要 (第十一頁)

  • 依據公司109及111年度員工認股權憑證發行及認股辦法，以及第一次無擔保轉換公司債發行及轉換辦法，於114年4月1日至6月30日止，已執行264,000股認股權及轉換346股。
  • 以上員工認股權執行及可轉債轉換共發行264,346股，增資後實收資本額為新台幣1,465,335,800元。 (中立偏利多，股本小幅膨脹，但優化資本結構)
  • 訂定114年第二季發行新股增資基準日為114年7月30日。

八、2025年展望 (第十二頁)

  • ABU砂輪事業部與砂輪子公司： (利多)
    • 2025下半年傳產機械工具機客戶需求持平。
    • 因新併購的日本MKS與泰國MGT砂輪子公司已於四月開始合併營收，砂輪品項全年營收將較2024年成長超過50%。
  • DBU鑽石事業部： (利多)
    • 下半年預期成熟製程及記憶體客戶需求小幅增加，先進製程及2奈米用之鑽石碟需求持續增加。
    • 第三季新增一國外IDM大廠客戶，開始小量貢獻營收，預期2026年將逐漸放量。
    • 年底前出貨預期接近每月五萬顆，2026年將持續新增產能。
  • SBU晶圓事業部： (利多)
    • 2025年七月起增加產能10%至每月33萬片。2026年第三季起再增加至每月40萬片總產能，以滿足高階產品客戶需求。
    • 雖下半年產能增加10%，但預期營收與上半年持平，主要受匯率影響較大。 (利空因素，但被產能增加抵銷)
    • 持續增加高階產品組合及特殊晶圓比重，以減小匯率影響及提高毛利率。 (利多)

九、產品介紹 (第十七頁至第三十六頁)

這部分文件詳細介紹了中砂從傳統磨料到半導體研磨材料的演進歷程、核心技術與產品，例如延性輪磨技術、CMP鑽石碟（包括equaDia Disk®和Metal-free O-Pyradia®等先進產品）、晶圓研磨砂輪、鑽石滾輪、半導體及光電業工具（如精密鑽石切割刀、磨刀板、多孔質陶瓷真空吸盤）以及精密加工PCD刀具等。這些產品顯示中砂在精密研磨領域的廣泛佈局與技術實力，特別是針對半導體先進製程的需求。 (中立偏利多，展示技術實力及市場廣度)

  • 半導體製程中的角色 (第二十頁)： 2024年中砂在半導體相關產業的營收達58億元，佔KINIK合併營收約82%，且毛利率達34% (較2024年全部產品平均31%高3%)。這凸顯了半導體業務在中砂營收和獲利中的主導地位和高價值。 (利多)
  • 測試&再生晶圓 (第二十一頁至第二十二頁)： 中砂採用延性輪磨（Ductile Mode Grinding）加工取代傳統研磨，目的在降低變質層、減少化學污染並提高加工精度，為最先進製程。 (利多，技術領先)
  • CMP鑽石碟 (第二十三頁至第二十七頁)： 鑽石碟用於化學機械拋光（CMP）製程，修整拋光墊以提升良率、延長使用壽命，對於N5/N3/N2等先進製程極為重要。中砂提供多種鑽石碟，包括equaDia Disk®（高效率、長壽命）和Metal-free O-Pyradia®（針對先進客戶嚴格的金屬污染控制需求）。 (利多，核心技術和先進製程應用)

十、MKS (日本) & MGT (泰國) 子公司併購 (第四十頁)

  • 中砂於2025年4月1日正式併購日本MKS及泰國MGT砂輪子公司，並將其更名為Max Kinik Seimitsu Co., Ltd. 及Max Kinik Grinding Technology Co., Ltd.。
  • 此次併購旨在擴大中砂在精密研磨與半導體材料研磨領域的全球佈局，並提升技術創新和市場競爭力。
  • MKS與MGT的加入，使中砂在台灣、泰國、日本設有生產基地，並在全球五十多個國家行銷產品。 (利多)

十一、榮耀記事 (第四十一頁至第四十四頁)

這部分列舉了中砂公司多年來獲得的多項獎項和榮譽，包括國家品質獎、台灣精品獎、卓越中堅企業獎等。這些獎項證明了中砂在產品品質、技術創新、企業經營和品牌形象方面的卓越表現。 (利多，鞏固市場聲譽和品牌價值)

整體分析與總結

這份中砂公司2025年第二季法人說明會報告展現了公司在營運和策略佈局上的積極動態與良好表現。從財報數據來看，中砂在2Q25實現了營收、毛利率和營業利益率的顯著增長，這表明公司在當前市場環境下具備較強的盈利能力和營運效率。儘管業外損益受匯率波動影響出現虧損，導致單季淨利潤和EPS季減，但這屬於短期因素，整體上半年業績仍保持年增長。

利多資訊：

  • 營收與獲利成長： 2Q25合併營收季增19.4%，毛利率季增1.2個百分點至32.1%，營業利益率季增0.8個百分點至16.7%，顯示營運表現穩健向上。上半年總營收年增16.8%，各項指標均優於去年同期。
  • 併購效益顯現： 日本MKS與泰國MGT的併購自4月起開始貢獻營收，帶動ABU砂輪事業部營收季增達83.1%，全年營收預期成長超過50%，為公司營收增長注入強勁動能。
  • 半導體高階市場佈局成功：
    • DBU鑽石事業部：CMP鑽石碟在成熟及先進製程（特別是5奈米以下和2奈米）的出貨持續增加，2nm鑽石碟出貨季增64.4%，顯示公司在半導體高階研磨材料市場的領先地位和強勁成長潛力。
    • SBU晶圓事業部：12吋測試與特殊晶圓營收顯著增長26.2%，是SBU營收成長的主要驅動力，且規劃在2025年7月和2026年第三季分階段擴增產能，以滿足高階產品需求。
    • 半導體業務高價值：2024年半導體相關產業營收佔KINIK合併營收的82%，且毛利率高於公司平均，證明此業務板塊是公司獲利的核心。
  • 技術領先與產品多元化： 中砂在測試&再生晶圓的延性輪磨技術以及CMP鑽石碟（如equaDia Disk®和Metal-free O-Pyradia®）等方面的創新，展現了其在精密研磨領域的技術實力與產品多樣性，能滿足客戶對高精度和低污染的需求。
  • 全球佈局深化： 併購MKS與MGT使中砂在全球設有更多生產基地和營業單位，深化了其國際市場佈局。

利空資訊：

  • 業外損益負面影響： 2Q25業外收支淨虧損15.9百萬，其中外幣兌換與評價損失達168百萬，嚴重影響當季淨利潤和EPS，使其季減。
  • 匯率波動風險： 台幣對美元匯率升值對毛利率產生3%的負面影響，凸顯匯率波動對公司獲利能力的潛在風險。
  • 單一客戶依賴度： 台灣最大單一客戶佔鑽石碟營收比重進一步提升至55.18%，雖然短期內是營收成長動能，但長期可能帶來客戶集中度風險。

對股票市場的潛在影響：

這份報告顯示了中砂在半導體產業復甦和先進製程需求推動下的強勁成長潛力。第二季優異的營收和毛利率表現，以及併購效益的初步顯現，將為公司股價提供短期支撐。長期來看，中砂在先進製程研磨材料的技術領先地位、持續的產能擴張計畫以及全球佈局，將使其受益於半導體產業的長期發展趨勢，有望進一步提升估值。然而，投資人也應留意匯率波動和業外損益對短期獲利的影響。

對未來趨勢的判斷：

  • 短期 (2025下半年)： 預計營運將持續穩健。DBU將受惠於先進製程（2nm及以下）鑽石碟的強勁需求和新IDM客戶的貢獻。SBU將透過12吋測試與特殊晶圓的擴產來維持成長，並透過產品組合優化來抵銷匯率影響。ABU則將持續受惠於併購效益。整體而言，半導體產業的強勁需求將推動中砂短期業績成長。
  • 長期 (2026年及以後)： 中砂在半導體材料領域的策略性投入將帶來持續成長。DBU和SBU的產能擴張計畫（至每月40萬片）將鞏固其在高階市場的供應能力。MKS和MGT的併購將拓展其全球市場份額和產品線。公司專注於高階產品和技術創新的策略，使其能夠在不斷演進的半導體產業中保持競爭優勢，並提升長期獲利能力。

投資人（特別是散戶）應注意的重點：

  1. 密切關注半導體產業景氣和先進製程的拉貨動能，這是中砂營收成長的核心驅動力。
  2. 留意匯率變化對毛利率和業外損益的影響，這可能導致短期獲利波動。
  3. 評估新併購公司與中砂主體業務的整合效益，及其對未來營收和獲利的實際貢獻。
  4. 觀察公司產能擴張的進度，以及高階產品比重提升的實際成效，這將是判斷其長期成長潛力的關鍵。
  5. 儘管最大客戶貢獻度高，但也應注意潛在的客戶集中風險，分散客戶群的進展也值得關注。

中砂公司展現了在關鍵產業供應鏈中的強大實力與發展潛力。其積極的技術研發、市場拓展和併購策略，為其未來的成長奠定了堅實基礎。投資人應綜合考量內外部因素，進行審慎評估。

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香港港島香格里拉酒店 Island Shangri-La, Hong Kong(香港中區法院道太古廣場)
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本公司受邀參加 BofA Securities 在香港舉辦之" 2025 Asia Pacific Conference "，說明本公司第二季業務與財務概況 114/09/08(10:00-15:50)、114/09/09(10:00- 14:50)
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台北市松山區敦化北路315號3樓(玉山第二總部東昇廳)
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本公司受邀參加玉山金證券舉辦之法人說明會，說明本公司之營運、業務及財務概況。
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香港金鐘道88號太古廣場(香港港麗酒店)
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本公司受邀參加麥格理資本舉辦之法人說明會「Asia Conference 2025」，說明本公司第一季之營運及財務概況。
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台北市長安東路一段35號2樓
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本公司受邀參加第一金證券舉辦之法人說明會，說明本公司之營運、業務及財務概況。
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台北市中山區建國北路一段96號B1會議室
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受邀參加台新證券所舉辦之法人說明會，說明本公司113年第四季業務與財務概況。
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港島香格里拉Island Shangri-La, Hong Kong(香港中區法院道太古廣場)
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本公司受邀參加 JPMorgan Global在香港舉辦之"2024 Global TMT Conference in Asia"，說明本公司第三季業務與財務概況。 113/11/18(09:00-16:50)、113/11/19(10:00-17:00)
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