中砂（1560）法說會日期、內容、AI重點整理

中砂（1560）法說會日期、直播、報告分析

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日期: 2026/09/22 13:00
地點: 香港港島香格里拉酒店(香港金鐘法院道太古廣場)
相關說明: 本公司受邀參加 BofA Securities 在香港舉辦之「2026 Asia Pacific Conference」，說明本公司第二季業務與財務概況。 115/09/21(13:00-16:50)、115/09/22(09:00-09:50)
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📊 中砂 (1560) 2026 年第二季法人說明會全面解析

🌐 開頭：整體觀點與市場潛在影響評估

本分析師綜觀中砂（1560）於 2026 年第二季法人說明會所公佈之營運成果，整體評價為「營運表現亮眼且具備結構性升級動能」。中砂在半導體先進製程（特別是 2nm、1.4nm 與先進封裝）鑽石碟市場之滲透率持續加速擴張，帶動 2Q26 營業毛利率強勢突破 40% 大關，單季 EPS 攀升至 3.49 元，上半年累計 EPS 達 6.44 元（年增 70.4%），展現出高階製程耗材供應商的強勁定價能力與獲利爆發力。

對股票市場的潛在影響：本次法說會釋出的強勁基本面數據與產能滿載訊息，對市場將產生顯著正向催化作用。特別是 2nm 製程鑽石碟季增高達 84% 且 1.4nm 已開始出貨，坐實了中砂作為晶圓代工龍頭先進製程核心供應鏈的不可替代地位。市場法人將有高度機率上修其全年度獲利預估與目標評價倍數，吸引外資與投信法人買盤持續進駐。

未來趨勢判斷：

短期趨勢（1~2 季）：在 12 吋再生晶圓產能滿載至年底、鑽石碟月產能自 2Q26 的 55.5K 擴增至 4Q26 的 70K 帶動下，下半年營收與本業獲利有望維持季增態勢，營運高峰確立。

長期趨勢（1~3 年）：邏輯 IC 隨製程節點微縮，每代製程之 CMP（化學機械拋光）研磨層數平均增加約 25%，推升鑽石碟全球市場規模擴張；中砂全球市佔率亦預估由 2020 年的 15.3% 成長至 2026 年的 24.7%，結構性長多架構穩固。

散戶投資人應注意之重點：

單一客戶依賴度：鑽石碟業務中，單一最大客戶營收占比達 62.98%，需密切關注該晶圓代工大廠之先進製程推進速度與產能利用率波動。

成熟節點訂單波動：單一客戶之 3nm（季減 13.9%）與 16nm（季減 25.7%）拉貨出現季度降溫，顯示不同節點間的產品世代交替將帶來短期拉貨起伏。

資本支出與折舊提列：2026 年資本支出預算達 15 億元維持高檔，後續新產能開出後的折舊費用增加是否會壓抑毛利率擴張幅度，需列為追蹤重點。

⚖️ 法說會重點摘要：利多與利空因素剖析

🟢 利多因素（Bullish Catalysts）

獲利能力顯著躍升：2Q26 合併毛利率達 40.1%，季增 5.1 個百分點；營業利益率達 24.2%，季增 4.8 個百分點；2Q26 稅後淨利季增 19.9%，上半年淨利年增幅更高達 73.8%。

先進製程滲透率大幅拉升：單一最大客戶之先進製程產品（5nm 以下及先進封裝）占該客戶鑽石碟營收比重攀升至 61.2%；其中 2/1.6nm 鑽石碟營收季增高達 84.0%，且更先進的 1.4nm 鑽石碟已正式開始出貨。

12 吋再生晶圓滿載運轉：SBU 晶圓事業部 12 吋產能於 6 月擴增至 40 萬片/月，且預計全數滿載至 2026 年底，且新增產能全數鎖定先進製程客戶之高階再生晶圓。

全球市佔率結構性擴大：中砂在全市場 CMP 鑽石碟的市佔率持續攀升，預估 2026 年市佔率將由 2025 年的 21.7% 進一步提升至 24.7%（全球營收預估達 1.05 億美元）。

傳統砂輪事業綜效顯現：ABU 砂輪事業部受惠傳產機械需求回溫、CVD 鍍膜客戶增加，以及日本 MKS 與泰國 MGT 併購綜效，2Q26 營收季增 16.3%，全年目標雙位數成長。

海外客戶開拓順利：鑽石碟業務於美系記憶體及 IDM 客戶持續增加市佔率並逐季放量，有助於分散單一區域市場風險。

🔴 利空與潛在風險（Bearish Risks）

客戶集中度風險偏高：2Q26 鑽石碟事業部對國內單一最大客戶的營收占比達 62.98%，若該核心客戶資本支出放緩或下修投片量，將對中砂獲利造成直接衝擊。

部分製程節點拉貨季減：在單一最大客戶產品組合中，3nm 製程鑽石碟銷售金額季減 13.9%，16nm 季減 25.7%，顯現部分製程節點在先進製程轉移過程中拉貨動能有所調整。

資本支出與產能擴充壓力：2026 年資本支出預算達 15 億新台幣（1H26 已支出 5.1 億元），連續兩年處於 15~16 億元的高峰水位，未來幾季固定資產折舊增加可能壓抑毛利率成長彈性。

股本微幅稀釋：公司於 2026 年 8 月 11 日執行員工認股權與可轉債轉換共 1,364,185 股，實收資本額增至 15.03 億元，對 EPS 存在輕微稀釋效果。

業外收益佔比波動：2Q26 業外收入達 6,072 萬元（主要為業外投資獲利 4,400 萬元），較 1Q25 之 8,751 萬元減少 2,679 萬元，業外非經常性項目對每季整體 EPS 造成一定程度之擾動。

📈 財務表現與營運數據詳細分析

中砂 2Q26 營運表現全面優於預期，各項獲利指標均繳出強勁成長，展現半導體高階材料技術轉型帶來的營業槓桿效益。

會計項目（單位：千新台幣 / 除非特別註明） 2Q26 1Q26 QoQ 增減 1H26 1H25 YoY 增減

美元淨營收（千美元） 78,832 72,785 +8.3% 151,617 122,260 +24.0%

營業收入淨額 2,492,667 2,293,229 +8.7% 4,785,896 3,886,390 +23.1%

營業毛利率 (%) 40.1% 35.0% +5.1 ppt 37.6% 31.6% +6.1 ppt

營業費用 (394,539) (358,121) +10.2% (752,660) (593,735) +26.8%

營業利益率 (%) 24.2% 19.4% +4.8 ppt 21.9% 16.3% +5.6 ppt

營業外收支 60,722 87,512 -30.6% 148,234 17,836 +731.1%

歸屬於母公司業主淨利 523,376 436,359 +19.9% 959,735 552,181 +73.8%

稅後淨利率 (%) 21.5% 19.3% +2.2 ppt 20.4% 14.6% +5.8 ppt

每股盈餘 (EPS, 元) 3.49 2.94 +18.7% 6.44 3.78 +70.4%

股東權益報酬率 (ROE, %) 23.9% 20.7% +3.2 ppt 21.8% 15.3% +6.5 ppt

數據趨勢解析：中砂毛利率自 1Q24 之 32.4% 一路攀升至 2Q26 之 40.1%，創下歷史新高水位。營業利益率同步由 1Q24 的 16.4% 走揚至 24.2%。此趨勢印證了高附加價值的先進製程鑽石碟與 12 吋晶圓出貨比重大幅提升，帶動本業獲利結構脫胎換骨。

🏢 各大事業部營運表現與技術趨勢

事業部別 2Q26 營收 (千元) 營收佔比 QoQ 增減 YoY 增減 1H26 營收 (千元) 1H26 YoY

ABU 砂輪事業部及子公司 632,340 25% +16.3% +14.6% 1,175,895 +37.9%

DBU 鑽石事業部 (CMP 鑽石碟) 782,669 31% +9.1% +26.1% 1,499,858 +26.9%

SBU 晶圓事業部 (測試/再生晶圓) 1,077,658 43% +4.4% +14.4% 2,110,144 +14.0%

全公司合計 2,492,667 100% +8.7% +17.9% 4,785,896 +23.1%

1. 💎 DBU 鑽石事業部（CMP 鑽石碟）：先進製程技術護城河深化

客戶結構：2Q26 國內最大單一客戶佔比 62.98%，台灣其他客戶佔 11.64%，外國客戶佔 25.38%，海外客戶比重較 1Q26 的 24.61% 微幅擴大。

製程節點佔比與變動：在最大單一客戶中，5nm 以下及先進封裝占比高達 61.2%。節點細分為： 2/1.6nm 佔 21.9%（QoQ +84.0%）、3nm 佔 21.9%（QoQ -13.9%）、5nm 佔 11.2%（QoQ +6.4%）、7nm 佔 10.3%（QoQ +16.0%）、先進封裝佔 5.0%（QoQ +13.3%）、1.4nm 佔 1.2%（新加入出貨）。

產業長期趨勢：根據 SEMI 與 QY Research 統計，邏輯 IC 隨製程節點縮小，研磨層數每節點平均增加 25%。全球 CMP 鑽石碟市場自 2020 年的 2.7 億美元成長至 2026 年預估之 4.25 億美元；中砂市佔率自 2020 年的 15.3% 逐年提升，2026 年預計達到 24.7%（營收 1.05 億美元）。

高階技術佈局：包括具備絕佳凸出高度均勻性的 equaDia Disk®、無金屬析出風險之 EDP Disk 與 Metal-free O-Pyradia®，專門迎合先進半導體製程對金屬污染極其嚴格之要求。

2. 🖨️ SBU 晶圓事業部（再生與測試晶圓）：滿載運行與產品高階化

產品組合：2Q26 營收達 10.8 億元。其中 12 吋測試+特殊晶圓佔 47.1%、12 吋再生晶圓佔 42.4%、8 吋再生晶圓佔 6.2%、8 吋測試晶圓佔 4.3%。

出貨動能：本季營收增長主力為 12 吋測試+特殊晶圓，單季銷售增加 2,917.9 萬元；8 吋測試晶圓增加 908.4 萬元。

製程優勢：採用領先的延性輪磨（Ductile Mode Grinding）技術取代傳統化學研磨（Lapping），降低晶圓加工變質層與化學品污染，大幅提升加工精度與先進客戶黏著度。

3. ⚙️ ABU 砂輪事業部：傳統事業回溫與跨國併購擴張

營收季增 16.3%、上半年營收年增 37.9%，成長動能來自工具機砂輪回溫與 CVD 鑽石鍍膜放量。

於 2025 年 4 月正式併入日本 MKS 及泰國 MGT 作為子公司，跨國整合台灣（5 廠）、泰國（2 廠）與日本（1 廠）的全球生產基地，大幅擴展東南亞與日本市場版圖。

🏭 產能規劃與資本支出展望

資本支出預算：2026 全年資本支出預算約為 15.0 億新台幣（1H26 已執行 5.1 億元），主要投入先進鑽石碟與晶圓產能升級。

鑽石碟月產能（DBU）：

2Q26 產能達 55.5K/月（鶯歌廠與樹林廠合計）。

規劃 3Q26 達 62.0K/月、4Q26 達 70.0K/月。

長期規劃目標於 4Q27 達到 95.0K/月（樹林廠將大幅擴充）。

晶圓月產能（SBU）：

12 吋晶圓產能自 2026 年 6 月起達 40 萬片/月（竹北廠 20 萬片 + 竹科廠 16 萬片並擴增至 20 萬片），產能滿載至 2026 年底。

預計 2027 年進一步擴增至 43 萬片/月（竹科廠擴充至 23 萬片）。

加計 8 吋晶圓（15 萬片/月），全公司晶圓月產能於 2H26 達 55 萬片，2027 年將達 58 萬片。

🎯 結尾：總結與投資策略評估

綜合總結：中砂已成功跨越傳統耗材供應商的定位，實質轉型為半導體先進製程核心技術夥伴（2025 年半導體相關營收佔比已達 80%）。2Q26 財報繳出毛利率 40.1%、上半年 EPS 6.44 元之歷史頂尖成績單，且 2nm 鑽石碟出貨放量與 1.4nm 首批出貨，確立了中砂在次世代埃米（Angstrom）製程微縮競爭中的先行者優勢。此外，12 吋再生晶圓產能擴充至 40 萬片且維持全滿載，提供堅實的獲利防禦底氣。

投資策略建議：

基本面投資人（中長期）：中砂長線受惠於先進製程 CMP 層數遞增及全球市佔率攀升至 24.7% 的雙重紅利，獲利結構維持高速成長，具備高度長線投資價值，建議可於評價拉回或市場震盪時偏多佈局。

短線與散戶投資人：短線上 2Q26 財報利多出盡後，需留意單一客戶 3nm 節點短期拉貨減緩與股本轉換後的微幅稀釋；操作上應密切追蹤下半年 2nm 晶圓廠實際量產進度與 4Q26 鑽石碟月產能達到 70K 之達成率作為進出場與部位調整之核心指標。

會計項目（單位：千新台幣 / 除非特別註明）	2Q26	1Q26	QoQ 增減	1H26	1H25	YoY 增減
美元淨營收（千美元）	78,832	72,785	+8.3%	151,617	122,260	+24.0%
營業收入淨額	2,492,667	2,293,229	+8.7%	4,785,896	3,886,390	+23.1%
營業毛利率 (%)	40.1%	35.0%	+5.1 ppt	37.6%	31.6%	+6.1 ppt
營業費用	(394,539)	(358,121)	+10.2%	(752,660)	(593,735)	+26.8%
營業利益率 (%)	24.2%	19.4%	+4.8 ppt	21.9%	16.3%	+5.6 ppt
營業外收支	60,722	87,512	-30.6%	148,234	17,836	+731.1%
歸屬於母公司業主淨利	523,376	436,359	+19.9%	959,735	552,181	+73.8%
稅後淨利率 (%)	21.5%	19.3%	+2.2 ppt	20.4%	14.6%	+5.8 ppt
每股盈餘 (EPS, 元)	3.49	2.94	+18.7%	6.44	3.78	+70.4%
股東權益報酬率 (ROE, %)	23.9%	20.7%	+3.2 ppt	21.8%	15.3%	+6.5 ppt

事業部別	2Q26 營收 (千元)	營收佔比	QoQ 增減	YoY 增減	1H26 營收 (千元)	1H26 YoY
ABU 砂輪事業部及子公司	632,340	25%	+16.3%	+14.6%	1,175,895	+37.9%
DBU 鑽石事業部 (CMP 鑽石碟)	782,669	31%	+9.1%	+26.1%	1,499,858	+26.9%
SBU 晶圓事業部 (測試/再生晶圓)	1,077,658	43%	+4.4%	+14.4%	2,110,144	+14.0%
全公司合計	2,492,667	100%	+8.7%	+17.9%	4,785,896	+23.1%

之前法說會的資訊

日期: 2026/09/08 09:00
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相關說明: 本公司受邀參加麥格理資本舉辦之法人說明會「Asia Technology Conference 2026」，說明本公司第二季之營運及財務概況。 115/09/07(09:00-16:50)、115/09/08(09:00- 16:50)
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日期: 2026/08/11 15:00
地點: 華南永昌證券(台北市松山區民生東路四段54號4樓大會議室)
相關說明: 本公司受邀參加華南永昌證券舉辦之法人說明會，說明本公司第二季業務與財務概況。
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日期: 2026/06/12 14:00
地點: 台北晶華酒店4F (台北市中山北路二段39巷3號4樓)
相關說明: 本公司受邀參加凱基證券舉辦之2026年第二季投資論壇，說明本公司第一季業務與財務概況。
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日期: 2026/05/28 13:00
地點: 香港四季酒店(香港中環金融街8號)
相關說明: 本公司受邀參加 UBS 舉辦之 Asian Investment Conference 2026，說明本公司第一季業務與財務概況。 115/05/27(13:00-15:45)、115/05/28(09:00-15:45)
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日期: 2026/05/12 15:00
地點: 台北市中山區長安東路一段35號2樓(第一金證券2F會議室)
相關說明: 本公司受邀參加第一金證券舉辦之法人說明會，說明本公司第一季之營運、業務及財務概況。
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日期: 2026/03/10 14:30
地點: 台北市大安區忠孝東路四段219號5樓
相關說明: 本公司受邀參加國泰綜合證券舉辦之法人說明會，說明本公司第四季業務與財務概況。
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日期: 2025/12/11 15:00
地點: 台北茹曦酒店2F（台北市松山區敦化北路100號）
相關說明: 本公司受邀參加群益金鼎證券舉辦之法人說明會，說明本公司第三季業務與財務概況。
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日期: 2025/11/19 13:50
地點: 晶華酒店4F(台北市中山北路二段39巷3號4樓)
相關說明: 本公司受邀參加康和綜合證券舉辦之「2026投資趨勢論壇」，說明本公司第三季業務與財務概況。
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日期: 2025/10/28 14:30
地點: 台北市南京東路五段188號15樓 (國票證券法人部會議室)
相關說明: 本公司受邀參加國票證券舉辦之法人說明會，說明本公司第三季業務與財務概況。
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日期: 2025/09/18 09:00
地點: 香港港島香格里拉Island Shangri-La Hotel, Hong Kong(香港中區法院道太古廣場)
相關說明: 本公司受邀參加 Macquarie 在香港舉辦之" Asia Technology & Internet Conference 2025"，說明本公司第二季業務與財務概況。 114/09/17(09:00-16:50)、114/09/18(09:00-14:50)
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日期: 2025/09/09 10:00
地點: 香港港島香格里拉酒店 Island Shangri-La, Hong Kong(香港中區法院道太古廣場)
相關說明: 本公司受邀參加 BofA Securities 在香港舉辦之" 2025 Asia Pacific Conference "，說明本公司第二季業務與財務概況 114/09/08(10:00-15:50)、114/09/09(10:00- 14:50)
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日期: 2025/07/30 14:30
地點: 台北市松山區敦化北路315號3樓(玉山第二總部東昇廳)
相關說明: 本公司受邀參加玉山金證券舉辦之法人說明會，說明本公司之營運、業務及財務概況。
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日期: 2025/05/15 09:00
地點: 香港金鐘道88號太古廣場(香港港麗酒店)
相關說明: 本公司受邀參加麥格理資本舉辦之法人說明會「Asia Conference 2025」，說明本公司第一季之營運及財務概況。
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日期: 2025/04/29 15:00
地點: 台北市長安東路一段35號2樓
相關說明: 本公司受邀參加第一金證券舉辦之法人說明會，說明本公司之營運、業務及財務概況。
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日期: 2025/02/26 14:30
地點: 台北市中山區建國北路一段96號B1會議室
相關說明: 受邀參加台新證券所舉辦之法人說明會，說明本公司113年第四季業務與財務概況。
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日期: 2024/11/19 09:00
地點: 港島香格里拉Island Shangri-La, Hong Kong(香港中區法院道太古廣場)
相關說明: 本公司受邀參加 JPMorgan Global在香港舉辦之"2024 Global TMT Conference in Asia"，說明本公司第三季業務與財務概況。 113/11/18(09:00-16:50)、113/11/19(10:00-17:00)
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