鼎炫-KY（8499）法說會日期、內容、AI重點整理
鼎炫-KY（8499）法說會日期、直播、報告分析
公開資訊觀測站資訊
- 日期
- 地點
- 台北市大安區敦化南路二段218號5樓|大溪地會議室
- 相關說明
- 本公司受邀參加國泰證券舉辦之法人座談會，說明公司營運成果以及未來展望。
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以下內容由AI生成：
這份發布於2025年7月9日的法說會簡報，針對鼎炫-KY（股票代碼：8499.TW）的營運狀況、未來發展策略及市場展望提供了詳盡的說明。總體而言，此份報告為公司勾勒出一個從近期營運低谷中強力反彈並積極開拓新興高價值市場的清晰路徑。簡報內容展示了公司不僅在傳統業務上止跌回穩，更透過「1+3成長策略」—即在維穩既有消費電子業務的基礎上，積極擴展汽車電子、電子銅箔（特別是AI高頻銅箔）以及策略性併購 — 來確保未來數年的成長動能。
報告強調公司於2023年觸底後，2024年營收與獲利已見顯著回升。尤其值得關注的是其在AI高頻銅箔領域的重大突破，此產品與人工智慧、高速運算等巨量成長趨勢高度契合，且擁有多項獨特的技術優勢。搭配對常州威斯雙聯和蘇州德佑新材的併購案，預期將為公司帶來立即且可觀的利潤貢獻和業務綜效，進一步鞏固其在精密模切與材料供應領域的地位。這些核心要素共同構築了一個偏向樂觀的基本面分析。
對於股票市場而言，這份報告所揭示的資訊預期將被視為重大利多。以下是主要的評估：
利多因素
- 2024年業績強勁反彈： 簡報明確指出公司整體營收、營業毛利、營業淨利及歸屬母公司淨利潤在2024年實現全面性增長，每股盈餘從2023年的8.97元大幅提升至2024年的11.14元，顯示公司已成功走出疫情及中美貿易戰的低谷，基本面正在改善。
- AI高頻銅箔技術領先： 鼎炫-KY透過聚赫新材在AI/HPC次世代HVLP5+銅箔產品上的研發投入，並取得顯著進展，特別是雙面低粗糙度的創新工法，使其在高頻高速傳輸要求的AI伺服器、交換機及AI PC市場具備領先優勢。鑑於AI市場預計在2028年將達1,590億美元，此布局將是公司未來成長最核心且具爆發力的動能。
- 策略性併購挹注： 透過10億人民幣自有資金進行併購，特別是蘇州德佑新材帶來的三年共計3.15億人民幣（歸屬於母公司利潤）的利潤承諾，以及常州威斯雙聯對傳統業務的綜效，將直接且顯著地提升公司的獲利能力及市場份額。此舉不僅顯示公司資產運用效率，也降低了未來增長對單一產業依賴的風險。
- 業務多元化與新興市場拓展： 「1+3發展策略」清楚地描繪了公司從消費電子存量市場轉向汽車電子、電子銅箔等增量市場的決心。汽車電子中控電腦、雷達、智能座艙等應用，為公司提供了長期穩定的新增長點。
- Q1 2025獲利能力強勁： 傳統業務2025年第一季的淨利率達到42%，相較於2024年傳統業務的25%有顯著回升，顯示其核心材料事業的盈利能力正在快速恢復，並可望帶動整體獲利改善。
利空因素
- 傳統業務利潤率波動： 儘管2024年消費電子業務營收反彈，但其淨利率在2024年仍有所下降，顯示該領域面臨成本或效率上的挑戰。若未能持續提升獲利能力，仍可能拖累整體表現。然而2025年Q1表現優異，此項擔憂有望緩解。
- 產業周期性風險： 儘管積極多元化，但電子材料特別是消費電子領域仍具周期性，容易受到宏觀經濟和終端市場需求變化的影響。
- 併購整合風險： 雖然併購有利潤承諾，但實際整合新公司、發揮預期綜效，以及潛在的整合成本或磨合期挑戰仍需密切關注。
- 現金股利波動性： 歷年現金股利發放相對不穩定（如2022年每股盈餘15.75元但現金股利僅2元，2024年每股盈餘11.14元現金股利卻提高到8.06元），可能影響部分追求穩定股利收益的投資者。
短期與長期股價趨勢預測
從這份報告來看，短期內鼎炫-KY的股價預計將呈現上漲趨勢。主要驅動力將來自於對AI產業鏈相關技術進展的市場熱情，以及併購案帶來的直接獲利預期。尤其是在台灣股市，AI概念股普遍享有較高估值，鼎炫-KY在此領域的技術領先和產品落地將是重要的催化劑。
長期而言，鼎炫-KY的股價前景同樣看好。若公司能順利實現「1+3」成長策略，特別是AI高頻銅箔產品若能在AI伺服器、交換機和AI PC領域取得大量客戶訂單，將能確保公司長期成長動力。此外，汽車電子業務的擴張也符合全球電動車與智能化趨勢，可為公司提供另一層的長期成長保護網。只要這些戰略布局能夠有效執行並轉化為實質營收和利潤，鼎炫-KY有望實現持續的估值重塑，擺脫僅限於傳統電子零組件供應商的刻板印象。
投資人（特別是散戶）注意事項
- 關注AI銅箔量產進度和客戶導入情況： 這是決定鼎炫-KY未來股價走勢的關鍵因素。投資人應密切追蹤公司在AI高頻銅箔產品的訂單能見度、產能擴張計畫以及是否取得關鍵AI領導廠商的認證。實際的出貨量和相關營收貢獻，將是證明其潛力的硬指標。
- 留意併購案的執行成效： 除了初期公佈的利潤承諾外，應觀察併購標的是否如期併表，以及併購後續能否帶來預期的產品與客戶綜效。相關資訊將影響公司未來的營收與獲利增長率。
- 審慎評估股價估值： 在利多消息的驅動下，股價可能出現快速上漲，但散戶投資人仍需回歸基本面，評估公司當前及未來預期盈餘所支撐的本益比（P/E）是否合理。可參考同類型或相關AI供應鏈企業的估值水平進行比較。
- 注意財報中毛利率及淨利率變化： 尤其是電子材料事業部的毛利率變化，以及在AI新產品加持下能否整體提升，是判斷公司獲利結構是否優化的重要指標。2025年Q1傳統業務淨利率顯著回升的趨勢是否能延續到全年，值得關注。
- 保持對宏觀經濟和地緣政治的敏感度： 儘管公司積極多元化，但作為一家出口導向型的製造企業，仍會受全球貿易局勢、貨幣匯率及通膨等因素影響。
法說會報告重點摘要
這份簡報內容豐富，以下為條列式重點摘要，著重呈現各項數字、圖表或表格的趨勢：
公司概覽與雙引擎策略
- 鼎炫控股（8499.TW，旗下隆揚電子301389.SZ）為「雙事業、雙引擎」模式，主要涵蓋衡器事業與電子材料事業。
- 產品線廣泛，涵蓋電磁遮罩、熱管理、工業膠帶、電子銅箔、模切加工等，應用於消費電子、汽車電子、顯示面板、PCB線路板等。
- 產品行銷全球80多個國家，具備國際市場影響力。
電子材料事業 (隆揚電子)
- 成立於2000年，為鼎炫控股之子公司，並於2022年10月於A股創業板上市。
- 員工人數約600人，具備從材料研發、生產到模切加工、提供整體解決方案的高新技術企業。
- **1 + 3 發展策略：**
- 「1」為存量業務：消費電子（如電腦、筆電、平板、穿戴設備），過去數年受產業低迷及中美博弈影響營收下滑，2023年達谷底，2024年開始反轉向上。
- 「3」為增量業務：
- 汽車電子：中控電腦、雷達、智能座艙，為新增成長點。
- 電子銅箔：新增PI可剝銅箔、AI高頻銅箔、細線路FCCL等產品。
- 併購：規劃運用自有資金人民幣10億元併購優質企業，目標每年貢獻人民幣1億元利潤。
傳統業務營運趨勢
- 歷年傳統消費電子業務營收與毛利趨勢（單位：萬元）：
- 營收從2021年42,834萬元高峰一路下滑至2023年26,536萬元低點，2024年回升至28,794萬元，顯示谷底翻揚。
- 毛利率則從2021年63%下滑至2023年45%，2024年略回升至48%。
- **2025年傳統消費電子業務趨勢（單位：萬元）：**
- 2025年Q1營收為7,337萬元，毛利率為56%，呈現強勁復甦。
- 傳統業務淨利潤與淨利率趨勢（單位：萬元）：
- 淨利潤從2021年19,768萬元（淨利率46%）下滑至2024年8,223萬元（淨利率25%），顯示即使營收反轉，2024年傳統業務的淨利率仍在下降。
- 然而，2025年Q1淨利潤為3,095萬元，淨利率顯著回升至42%，顯示該季度傳統業務的獲利能力大幅改善。
- 預計2025年Q3併購威斯雙聯後，對傳統業務在產品和客戶面將有顯著效益，預期有較大成長動能。
併購策略與進展
- 因中國A股IPO困難，鼓勵企業併購。隆揚電子計劃利用自有資金人民幣10億元，以約10倍本益比（PE）併購1-2家優質企業，創造每年人民幣1億元利潤。
- 已簽訂蘇州德佑新材收購協議，預計2025年9-10月交割，目標收購股權70%。
- **德佑收購利潤承諾（公開資訊，單位：萬元人民幣）：**
條件 2025 2026 2027 合計 承諾利潤 10,500 10,500 10,500 31,500 電子銅箔事業 (AI高頻銅箔)
- 聚赫新材經3年研發投入，於高端電子銅箔領域取得重大進展。
- 2024年發表AI/HPC次世代HVLP5+銅箔產品，包含AI高頻高速低損耗銅箔、PI載體可剝銅箔、細線路2L FCCL等。
- 正與主要企業合作開發下一世代AI伺服器、交換機、AI PC使用的銅箔基板。
- **市場趨勢：** 預計到2028年AI市場規模將達1,590億美元，年複合成長率達24.3%，其中通訊與運算佔比達85.6%，車載緊追其後，為公司帶來巨大機會。
- AI高頻高速發展要求CCL規格從Low loss提升至Very low loss乃至Ultra low loss。
- **技術優勢：** 傳統ED銅箔製程HVLP粗糙度達Rz 1.0μm以下難度高，成本高；隆揚電子採用創新真空濺鍍製程，針對極薄超平坦銅箔製造具先天技術優勢。
- **產品特性：** 隆揚HVLP 5+銅箔為「雙鏡面」銅箔，雙面具極低Sa/Sz/Sdr值，突破傳統銅箔單面粗糙度不易調整的瓶頸，性能優於日本與歐洲競品。產品特點為極薄、低損耗、超平坦、多功能、安定、環保。
全球佈局
- 擁有廣泛的技術服務據點與精密模切生產廠，包括昆山、重慶、越南、泰國（2026 Q2落成）、淮安、竹南、美國、臺北。
- 新併入常州雙聯（2025 Q3）與蘇州德佑（2025 Q3）。
鼎炫控股營運績效
- **2024年營運概況（單位：新台幣仟元）：**
項目 2024年度 % 2023年度 % 營業收入 2,038,533 100 1,848,631 100 營業毛利 885,814 43 768,807 42 歸屬母公司淨利 462,229 23 424,472 23 每股盈餘 (元) 11.14 8.97 顯示2024年營收、毛利及淨利均較2023年增長，EPS亦大幅提升，呈現全面性復甦。
- 歷年營收獲利趨勢（單位：新台幣億元）：
- 營收在2021年達到26.6億高峰後，2023年下滑至18.48億，2024年反彈至20.39億，整體走勢與消費電子業務相符。
- 營業毛利及稅後純益趨勢與營收一致，同樣在2024年呈現反彈。
- 事業體營收占比（單位：TWD, 百萬元）：
- 電子材料事業佔比從2018年的46%逐步成長至2021年的77%（高峰），後在2024年回落至63%，仍是營收主要來源。
- 衡器事業佔比從2018年的54%降至2021年的23%（低點），2024年回升至37%，扮演平衡腳色。
- 事業體毛利概況：
- 電子材料事業毛利率從2021年的64%顯著下滑至2024年的47%。
- 衡器事業毛利率相對穩定，介於28%至37%之間。
- 各項獲利指標：
- 整體毛利率從2021年52%下滑至2023年42%，2024年略升至43%。
- 稅後淨利率從2022年40%（最高點）下降至2023年31%，2024年回升至29%。
- 每股盈餘與現金股利（單位：新台幣元）：
- EPS在2022年達到15.75元高峰，2023年下滑至8.97元，2024年回升至11.14元，與公司整體獲利趨勢吻合。
- 現金股利發放相對波動，從2022年2元上升至2024年8.06元。
綜合分析與總結
這份2025年7月9日的法說會報告為鼎炫-KY描繪了一幅清晰的成長藍圖，凸顯其走出谷底、迎向高科技新應用市場的戰略雄心。透過對公司整體營運績效、各事業體表現及未來成長策略的深入剖析，可以看出鼎炫-KY正積極進行業務結構的優化與高價值轉型，以確保長期競爭力。
從財報數字來看，公司在2023年經歷低谷後，於2024年成功實現營收和獲利的顯著反彈，特別是每股盈餘的大幅增長，證明了其業務的韌性與恢復能力。雖然過往電子材料事業的毛利率有所承壓，但2025年Q1傳統業務淨利率的強勢回升，配合衡器事業穩健的毛利貢獻，為整體盈利能力的提升奠定了基礎。這顯示公司已在內部管理及成本控制方面做出有效調整，或者新的高價值產品正開始發力。
「1+3成長策略」是本次報告的核心亮點，預示著公司未來的爆發潛力。特別是在電子銅箔領域對AI高頻銅箔的大力投入與突破，抓住了AI產業鏈的核心脈動。鼎炫-KY開發出的「雙鏡面」HVLP5+銅箔，憑藉其領先的技術優勢和高平坦度，在高頻高速傳輸需求日益增加的AI伺服器、AI PC等市場具有極強的競爭力。這項創新不僅提升了產品附加值，更是公司由傳統供應商向關鍵材料解決方案提供者轉變的關鍵一步。未來，該領域的量產進度與客戶拓展情況，將直接決定鼎炫-KY在AI浪潮中能獲得多大的市場份額與營收成長。
此外，公司對蘇州德佑新材和常州威斯雙聯的策略性併購，不僅拓展了產品線和客戶群，更重要的是，如德佑新材的利潤承諾將直接且顯著地提升鼎炫-KY未來幾年的每股盈餘，提供穩定的增量收益。在當前中國A股IPO趨緩的背景下，透過自有資金進行優質標的併購，體現了公司健康的財務狀況和精準的資本運用策略，有助於降低不確定性風險並快速擴大經濟規模。
對於股票市場和投資人而言，這些正面信息共同描繪了一幅樂觀的成長前景。預計市場將會高度認可鼎炫-KY在AI產業趨勢下的佈局和領先技術，特別是具體實現的成果與明確的獲利增量，有望推動股價的短期與長期上揚。然而，散戶投資人仍需保持審慎，密切追蹤AI高頻銅箔的實際出貨進展、併購整合後的實質效益以及整體毛利率是否能持續優化。同時，雖然公司積極轉型，傳統消費電子市場的景氣波動與全球地緣政治風險仍是潛在的不確定因素，需納入考量。總之，鼎炫-KY在基本面上的積極轉型和明確成長策略，使其成為一個在AI浪潮中值得關注的潛力標的。
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