微矽電子-創（8162）法說會日期、內容、AI重點整理

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微矽電子-創（8162）法說會日期、直播、報告分析

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台北市忠孝東路二段95號(兆豐證券大樓13樓會議廳)
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本公司受邀參加兆豐證券舉辦之法人說明會，說明公司經營實績及未來展望。 完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法說會項目下查閱。
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以下內容由AI生成：

微矽電子（股票代碼：8162）於2025年8月11日舉辦之法人說明會簡報，詳細闡述了其營運概況、市場趨勢與未來展望。總體而言，此份報告描繪了一幅清晰且強勁的成長藍圖，主要受惠於半導體產業的整體復甦以及公司在功率半導體與第三代半導體（GaN、SiC）利基市場的深度布局。從財務表現來看，無論是營收、毛利率、營業利益或每股盈餘，2025年第二季與上半年均呈現顯著的季增及年增表現，顯示公司營運狀況持續向好。此外，在DDR5 PMIC、DrMOS、MOSFET以及高成長性的第三代半導體測試等主要營業項目上，微矽電子均取得豐碩成長。全球功率半導體市場的穩定增長趨勢，尤其是氮化鎵（GaN）和碳化矽（SiC）等第三代半導體，在高階應用如AI伺服器、電動車、快速充電器與再生能源領域的爆炸性需求，為微矽電子提供了堅實的長期成長動能。此次法說會所呈現的數據和公司對未來展望的樂觀預期，對微矽電子未來的股價表現預計將產生正面的基本面影響。

簡報內容重點摘要

  • 免責聲明： 簡報開宗明義聲明其內容（包含前瞻性看法）不因新資訊或未來事件而更新，亦不保證其正確性或完整性，僅為非保證性資訊。此為標準披露，無實質利空/利多意涵。

  • 公司基本資料與核心業務

    • 成立時間： 1987年，深耕半導體產業超過38年，顯示公司具備深厚的產業經驗與技術積累。（利多）
    • 營收與員工規模（2024年度）： 年營收新台幣10.64億元，約600名員工，實收資本額6.87億元。此規模在專業測試、薄化、封裝服務商中具一定市場地位。
    • 主要營業項目：
      • 晶圓薄化： 晶圓正面金屬鍍膜(FSM)、晶圓背面研磨與金屬鍍膜(BGBM)。
      • 半導體測試： 晶圓測試(CP)、成品測試(FT)。
      • 半導體封裝： 晶圓切割、DPS封裝(WLCSP)。
    • 營運發展核心： 以電源與節能為核心，專注功率半導體利基市場，提供一站式整合服務。作為國內電源管理IC、MOSFET、氮化鎵(GaN)晶圓測試服務的最大供應商，顯示其在特定領域的領先地位。（利多）
    • 營運據點： 擁有竹東廠與竹南廠兩處自有土地及建物，提供多元的半導體後段服務。充足的產能空間支持未來擴張。
    • 產品製程分類： 服務範疇廣泛，涵蓋電源管理IC測試、MOSFET晶圓薄化與測試、氮化鎵(GaN)測試、碳化矽(SiC)測試及其他IC產品測試、半導體封裝等，顯示其技術多元性與市場廣度。

  • 營運概況

    • 2025年第二季(Q2)營運成果

      項目 2025Q2 (新台幣) 季增率 (QoQ) 年增率 (YoY) 趨勢
      營收 3.4億 +14% +43% 顯著成長（利多）
      毛利率 31% +7個百分點 +19個百分點 大幅提升，顯示營運效率改善或產品組合優化。（利多）
      營業利益 5,430萬 未直接顯示比率，但高於2024Q1和Q2 顯著成長（利多）
      稅後淨利 4,011萬 未直接顯示比率 顯著成長（利多）
      每股盈餘(EPS) 0.58元 未直接顯示比率 表現強勁（利多）

    • 2025年上半年(H1)營運成果

      項目 2025H1 (新台幣) 年增率 (YoY) 趨勢
      營收 6.38億 +33% 強勁成長（利多）
      毛利率 27% +11個百分點 顯著提升（利多）
      營業利益 7,850萬 未直接顯示比率 穩健成長（利多）
      稅後淨利 6,065萬 未直接顯示比率 穩健成長（利多）
      每股盈餘(EPS) 0.88元 未直接顯示比率 表現良好（利多）

    • 2025年上半年營收比較 – 按營業項目劃分

      • 半導體測試營收從2024H1的336,979千元成長至2025H1的468,680千元，成長率為33%。
      • 晶圓薄化營收從2024H1的105,522千元成長至2025H1的118,874千元，成長率為25%。
      • 半導體封裝營收從2024H1的36,475千元成長至2025H1的50,073千元，成長率為37%。
      • 趨勢： 各營業項目均呈雙位數增長，其中半導體封裝業務成長率最高。（利多）

    • 2025年上半年營收比重 – 按營業項目劃分

      • 半導體測試營收比重從2024H1的73%下降3個百分點至2025H1的70%。
      • 晶圓薄化營收比重從2024H1的19%增加3個百分點至2025H1的22%。
      • 半導體封裝營收比重保持在8%。
      • 趨勢： 半導體測試仍是最大收入來源，但晶圓薄化比重有所提升，反映其成長加速。結構性變化對公司風險分散具正面意義。

    • 2025年上半年營收比較 – 按產品製程劃分

      • 電源管理IC測試營收從2024H1的250,913千元成長至2025H1的332,511千元，成長率為33%。
      • MOSFET晶圓薄化與測試營收從2024H1的151,746千元成長至2025H1的190,261千元，成長率為25%。
      • 第三代半導體測試營收從2024H1的39,842千元大幅成長至2025H1的64,782千元，成長率高達63%。
      • 半導體封裝營收從2024H1的36,475千元成長至2025H1的50,073千元，成長率為37%。
      • 趨勢： 第三代半導體測試是所有產品製程中成長率最高的項目，表明公司在高成長利基市場的成功擴張。（強力利多）

    • 2025年上半年營收比重 – 按產品製程劃分

      • 電源管理IC測試營收比重保持在52%。
      • MOSFET晶圓薄化與測試比重從2024H1的32%下降2個百分點至2025H1的30%。
      • 第三代半導體測試比重從2024H1的8%提升2個百分點至2025H1的10%。
      • 半導體封裝比重保持在8%。
      • 趨勢： 第三代半導體在營收結構中的佔比提升，鞏固其作為未來主要成長動能的地位。

    • 月營收趨勢（2024年 vs. 2025年1-7月）

      • 2024年總營收： 1,064,152千元。
      • 2025年每月營收趨勢：
        • 2025年1月營收為91,270千元，年減4%。此為唯一年減月份。
        • 自2025年2月起，各月營收均呈現強勁年增（介於19%至53%），並穩定攀升，尤以2月(53%)、5月(53%)、6月(47%)的年增幅最為突出。
        • 2025年7月營收達121,553千元，月增4%，年增19%，創2025年月營收新高。
      • 趨勢： 顯示公司營收在2025年已走出2024年上半年的低谷，進入加速成長期。（利多）

    • 累計月營收趨勢（2024年 vs. 2025年1-7月）

      • 累計年增率： 2025年累計營收自2月起轉為年增，並持續擴大。截至2025年7月，累計營收達759,180千元，年增率為31%。
      • 趨勢： 2025年1-7月的累計營收已達到2024年全年營收的71.3%，顯示今年全年營收將大幅超越去年，成長態勢確立。（強勁利多）

    • 營收與毛利率趨勢（2024Q1 – 2025Q2）

      • 營業收入： 從2024年第二季的236,863千元持續增長至2025年第二季的339,749千元，季增14%，年增43%。
      • 產能利用率： 從2024年第一季的54%穩步提升至2025年第二季的79%。高產能利用率通常伴隨更好的成本結構與利潤表現。（利多）
      • 毛利率： 呈現顯著的回升與增長趨勢。從2024年第二季的12%大幅提升至2025年第二季的31%，季增7個百分點，年增19個百分點。（強力利多）
      • 趨勢： 營收、毛利率與產能利用率均呈現持續且同步的健康增長，表明公司經營效益與盈利能力顯著提升，且市場需求旺盛。

  • 市場概況

    • 全球電源管理IC (PMIC) 市場：

      • 預估2029年市場規模將達到482.3億美元，2023-2029年年複合成長率(CAGR)為7.2%。此市場提供穩定成長基礎。（利多）

    • 全球MOSFET市場：

      • 預估2029年市場規模將達到114.7億美元，2023-2029年CAGR為7.3%。同樣提供穩健成長潛力。（利多）

    • 全球氮化鎵(GaN)與碳化矽(SiC)市場（合計）：

      • 預估2029年市場規模將達到34.3億美元，2023-2029年CAGR為19.1%。相較於PMIC與MOSFET，第三代半導體市場的成長率顯著更高，顯示其巨大潛力，也是微矽電子主要布局的利基市場。（強力利多）

    • 全球氮化鎵(GaN)功率元件市場：

      • 預估2030年市場規模將達到22億美元，2023-2030年CAGR高達30.5%。此為單一產品的爆發性成長市場，對專精GaN測試的微矽電子而言是極大利好。（超強力利多）

  • 市場應用

    • 氮化鎵(GaN)市場應用廣泛，提供強勁需求：

      • 快速充電器： 已大量應用於手機/NB/平板，並逐漸進入家電應用。其體積小、重量輕、充電速度快等優勢，帶動市場滲透率持續上升。（利多）
      • 無人機： 廣泛應用於馬達驅動、DC-DC轉換、光達、電池管理系統等，能使無人機體積更小、重量更輕、耗電量更低，進而延長飛行時間與距離。軍用、工業用、商用、農業用無人機的發展，將持續帶動GaN需求。（利多）
      • 資料中心： 開始應用於伺服器電源供應器。因應算力攀升帶來的功耗與散熱問題，GaN成為提升電源效能與功率密度的關鍵技術，有助於節能減碳及節省機櫃空間。AI與雲端服務的快速成長將持續提升GaN使用量。（利多）
      • AI資料中心高壓直流(HVDC)架構： AI伺服器800V HVDC架構是GaN終端應用的新亮點，預計NVIDIA於2027年開始導入。此架構能提升能源效率、減少銅材使用量並降低維護成本。這是一個明確的未來成長機會。（強力利多）
      • 機器人/機器狗： GaN已開始應用於機器人的馬達驅動控制、DC-DC轉換、光達與電池管理系統，並有助於機器視覺及AI系統的效能優化。GaN的高頻特性有助於實現精確馬達控制，尤其對配備大量無刷直流馬達的人形機器人至關重要。（強力利多）

    • 碳化矽(SiC)市場應用：

      • 電動車： SiC已廣泛應用於車載充電器、牽引逆變器、DC-DC轉換器與充電樁。在電動車市場大幅成長趨勢下，SiC使用量將持續提升。（利多）
      • 再生能源： SiC已廣泛應用於太陽能、風能與儲能系統(ESS)。在ESG節能減碳趨勢下，對再生能源的持續投入將有助於SiC使用量的持續成長。（利多）

  • 營運展望

    • 2025年三大成長動能： 電源管理IC (PMIC)、MOSFET、氮化鎵 (GaN)。這與前面報告的營收增長驅動力吻合，表明公司核心競爭力集中於這些領域。（利多）
    • 具體成長驅動因素：
      • DDR5在伺服器/PC/NB市場發酵，推升DDR5 PMIC用量成長。（利多）
      • DrMOS與SPS顯著成長。（利多）
      • 散熱需求帶動BLDC驅動IC與相關MOSFET有所成長。（利多）
      • 高功率低功耗MOSFET成長動能強，帶動相關晶圓薄化與晶圓測試持續成長。（利多）
      • GaN的應用領域持續擴散，包括快速充電器/家電、無人機、資料中心/AI伺服器、機器人/機器狗。（強力利多）
      • 伺服器成長動能仍強勁，帶動高功率高效能電源供應需求。（利多）
      • PC/NB市場回升，受益於邊緣運算AI PC/NB換機潮、Windows 10終止支援（商用換機潮）以及新一代顯卡推出（電競換機潮）。（利多）
    • 產能擴張計畫：
      • BGBM產能擴產預計在2025年第三季完成，FSM產品驗證陸續完成，預計第四季進入量產。（利多）
      • PMIC與MOSFET晶圓測試擴產已於2025年第二季完成一部分，其餘部分預計第三季完成。（利多）
      • 趨勢： 產能擴充顯示公司正在積極應對市場需求增長，並為未來的營收成長做好準備。
    • 關稅影響： 目前尚不明顯，後續有待觀察。（中性/不確定性）
    • 長期趨勢： 用電量持續上升與節能減碳需求不斷提升的狀況下，PMIC與功率元件的長期成長趨勢不變。（長期利多）
    • 年度預期： 預計2025年營運將較2024年有所成長，且對2026年也抱持正向看法，不看淡。（明確且強力的未來指引，利多）

微矽電子-創(8162)市場影響與投資展望分析

綜觀微矽電子（8162）這份發佈於2025年8月11日的法人說明會簡報，可以看出公司目前正處於一個強勁的上升週期中，且未來的成長動能明確。整體分析可歸結為以下幾點：

基本面評估：顯著的成長驅動與優化

  • 營運數據亮眼： 2025年第二季及上半年的營收、毛利率、營業利益和EPS都呈現顯著的季增及年增長，特別是毛利率的大幅提升，反映出公司不僅營收規模擴大，盈利能力也隨之改善，顯示其在成本控制或產品組合優化上有所斬獲。產能利用率接近八成，進一步證明了市場需求強勁及公司高效運轉。這無疑是股價上漲最堅實的基本面支撐，屬於極大利多。
  • 高成長業務表現突出： 在所有細分業務中，第三代半導體（GaN和SiC）測試業務的營收成長率高達63%，遠超其他傳統業務，且在總營收中的佔比也有所提升。這顯示微矽電子在半導體產業中最具前景的領域——功率半導體（特別是第三代半導體）——成功掌握了先機，並將其轉化為實際營收。由於GaN/SiC市場具有高複合成長率（如GaN功率元件CAGR達30.5%），這一趨勢將是公司未來成長的關鍵動能，屬於超強力利多。
  • 產能擴張與技術深化： 公司正在進行BGBM、PMIC及MOSFET晶圓測試的產能擴張，並預計在2025年下半年陸續完成。這不僅是對當前強勁市場需求的回應，也為未來進一步成長奠定了基礎。FSM產品的驗證與量產計畫，更意味著公司將在更多先進製程上提供服務，提升競爭力，屬於利多。
  • 緊跟產業巨浪： 簡報中詳細列舉了GaN/SiC在AI資料中心（尤其800V HVDC架構的NVIDIA應用）、電動車、快速充電器、無人機及機器人等前瞻性應用中的需求爆發。這些都是當前及未來數年的科技與產業發展主軸。微矽電子能從這些「兆元產業」的增長中受益，其市場機會無可限量。此為超強力利多。
  • PC/NB市場回升： 除了高階應用，傳統PC/NB市場的回暖（AI PC換機潮、Win10 EOL、新顯卡推出）也為公司PMIC等相關業務帶來穩定成長。這種成長的多元性提供了公司業務韌性，降低了單一業務波動的風險，屬於利多。
  • 經營團隊的積極展望： 公司明確預計2025年營運將優於2024年，且對2026年亦不看淡。這是一個相當樂觀且堅定的指引，代表管理層對公司未來的信心與掌握度。在產業景氣不明朗的當下，這樣的正面展望極具信心提振作用，屬於強勁利多。

對股票市場的短期與長期趨勢影響

短期影響 (短期趨勢)

鑑於2025年Q2和H1營運數據的超預期表現，尤其是在營收、毛利率和獲利方面的顯著增長，預計市場在法說會報告發佈後將給予微矽電子積極的回應。作為投資人可將這視為基本面的正面確認。股價很可能在短期內出現反應，有機會呈現補漲或突破壓力區間的走勢。強勁的毛利率提升更是公司質變的信號，容易引起法人投資者的關注，進而推升股價。若搭配整體市場氛圍正面，微矽電子的股價短期內將有表現的空間。產能擴充計畫也將強化投資人對公司未來營收成長的預期。

長期影響 (長期趨勢)

從長期來看，微矽電子的核心競爭力在於其精準地捕捉到了功率半導體（特別是GaN與SiC）在AI、電動車、潔淨能源等高成長趨勢中的巨大市場機會。這些領域的需求具備長期且穩定的增長潛力。隨著這些新興應用逐漸從概念走向大規模商業化，微矽電子作為提供測試、薄化與封裝服務的關鍵供應商，其業績將直接受益。公司對2026年業績持續看好的展望，加上在先進製程上的持續投入，預示著其未來幾年的成長曲線仍將保持上揚。只要公司能有效執行其擴張計畫並保持技術領先，其股票在長期有望受益於結構性成長趨勢，呈現穩健向上的趨勢。

然而，市場上的「關稅影響尚不明顯，後續仍有待觀察」則是一個潛在的不確定性因素，雖然目前影響有限，但在地緣政治緊張的大背景下，此類貿易政策的變動仍可能對全球供應鏈及企業獲利能力帶來變數，這是少數需留意的不確定性。

投資人（特別是散戶）應注意的重點

對於散戶投資人而言，理解並掌握以下關鍵點，有助於評估微矽電子的投資價值：

  1. 關注財報細節： 不僅看營收和EPS總量，更要深入觀察毛利率、營益率的變化。微矽電子毛利率的回升與增長尤其值得肯定，這通常比單純的營收增長更能反映公司的獲利能力改善及產品結構的優化。
  2. 聚焦核心成長動能： 第三代半導體（GaN/SiC）是未來高功率、高效能應用的主流，微矽電子在此領域的投入和所實現的營收高成長是其最吸引人的特點。投資人應持續關注公司在GaN/SiC測試與薄化技術的進展及其在總營收中的比重變化。此比重越高，公司的成長爆發力越大。
  3. 觀察產能擴充進度： 公司正在進行產能擴充，這表示對未來需求的樂觀預期。投資人需追蹤這些擴廠計畫是否能如期完成並投入生產，以及擴充後的產能利用率能否維持高位。如果產能順利擴增並得到市場有效吸收，將進一步支撐公司未來的營收成長。
  4. 注意市場宏觀趨勢： 儘管公司基本面強勁，但半導體產業仍受景氣循環影響。全球AI、電動車、再生能源等終端應用市場的實際需求與成長速度，以及全球經濟情勢、利率政策、通膨等宏觀經濟因素，都可能間接影響公司的客戶訂單。
  5. 評估股價估值： 在股價上漲時，需回頭檢視公司的本益比（P/E Ratio）、股價淨值比（P/B Ratio）等估值指標，與同業及歷史數據進行比較，判斷股價是否已充分反映其成長潛力，避免過度追高。高成長性的公司通常可以享有較高的估值溢價，但溢價幅度仍需審慎衡量。
  6. 留意外圍風險： 簡報中提到的關稅影響，雖然目前不明顯，但未來若有貿易壁壘升高，可能對供應鏈成本和客戶結構產生潛在影響，值得長期追蹤。

總體來說，微矽電子目前的基本面相當紮實，位於具有高成長潛力的功率半導體利基市場，且多項營運數據顯示其經營效率與盈利能力持續提升。在AI、電動車與綠能等長期趨勢的加持下，公司未來的成長軌跡清晰可見。對於看好功率半導體產業發展且能承受一定市場波動的投資人，微矽電子是值得密切關注的標的。散戶投資者在做出投資決策前，應結合上述分析點與自身的風險承受能力，進行審慎評估。

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