翔名（8091）法說會日期、內容、AI重點整理
翔名（8091）法說會日期、直播、報告分析
公開資訊觀測站資訊
- 日期
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- 地點
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宏遠證券7樓會議室(台北市信義路四段236號7樓)
- 相關說明
- 本公司受邀參加宏遠證券舉辦之2025年趨勢產業論壇。
本站AI重點整理分析
以下內容由AI生成：
報告整體分析與總結
翔名科技股份有限公司（股票代碼：8091）本次法人說明會報告，整體呈現出公司在半導體產業的穩固地位、積極的研發創新以及前瞻性的全球佈局策略。報告詳細闡述了公司在產業趨勢中把握先進製程與AI應用的潛力，並透過擴張產能與技術深化來強化競爭優勢。然而，最新的財務數據，特別是2025年第二季度的淨利潤與每股盈餘表現，卻出現了顯著的下滑，這可能為投資者帶來短期的不確定性。
對報告的整體觀點
此份報告清晰展示了翔名科技作為半導體設備關鍵零組件供應商的實力與雄心。其長期專注於高技術門檻產品，並透過不斷的研發投入，維持了在精密加工、特殊鍍膜與焊接技術上的領先地位。公司對全球半導體市場的判斷與自身發展方向高度契合，尤其是在迎接AI與先進製程需求的增長方面。多個獎項與認證的取得，也體現了公司在品質管理、資訊安全及企業永續發展上的努力。
對股票市場的潛在影響
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利多因素：
- 產業強勁成長動能：全球半導體製造設備市場預計在2025年和2026年持續成長，尤其受到AI應用與先進製程的驅動，為翔名科技的核心業務帶來廣闊的市場空間。
- 策略性產能擴張：在日本熊本和台灣嘉義馬稠後建立新廠，不僅能提升產能彈性、供應鏈韌性，還能分散地緣政治及貿易風險，並搶佔關鍵客戶的訂單，鞏固市場地位。
- 持續的研發創新：公司在特殊管路、真空異質焊接、陶瓷鍍膜等領域的研發突破，使其能夠提供更高效能、長壽命的關鍵零組件，滿足先進製程的嚴苛要求，建立技術護城河。
- 市場應用廣泛：產品應用涵蓋離子植入、薄膜、黃光、蝕刻及檢測設備等多個半導體製程，顯示出產品線的深度與廣度。
- 榮譽與認證：獲得多項國內外獎項及ISO認證，提升了企業形象與客戶信任度。
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利空因素：
- 短期獲利能力下滑：2025年第二季度的淨利潤和每股盈餘（EPS）出現顯著下滑（季減39%、年減59%），淨利率從前一季的13.3%降至7.0%，遠低於2024年的19%。這主要是由於非營業收入及支出的大幅負值，若非營業項目持續影響，將對短期獲利表現構成壓力。
- 非營業支出大幅增加：非營業收入及支出在2Q25達到(48,350)仟元，較前一季度及去年同期大幅惡化超過300%，需進一步了解其性質是短期或長期影響。
- 高股利配發率：近年股利配發率逐年提高，2023年和2024年甚至超過100%，若未來獲利未能恢復或成長，可能影響股利的持續性。
對未來趨勢的判斷（短期或長期）
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短期趨勢（未來1-2季）：
市場可能對公司近期（2Q25）的獲利能力下滑表現出擔憂，特別是非營業支出的影響需要澄清。然而，考量到營收仍呈現季增與年增，且半導體產業設備支出預期持續成長，若非營業支出為一次性事件，公司營運基本面應能逐步改善。市場對於新產能的投產進度與效益也將密切關注。
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長期趨勢（未來2-5年）：
翔名科技的長期前景看好。全球半導體市場的結構性成長（特別是AI與先進製程的拉動）、公司積極的全球產能擴張（日本熊本、嘉義馬稠後）、以及在關鍵技術研發上的持續投入，都將為其帶來顯著的成長機會。透過深化與國際大廠的合作並拓展產品線，公司有望在全球半導體供應鏈中扮演更重要的角色。區域性投資分散也有助於降低營運風險。
投資人（特別是散戶）應注意的重點
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仔細審視財務報表：特別關注非營業收入及支出的構成及其性質。釐清其是否為一次性事件或潛在的持續性負擔，這對於評估未來獲利能力至關重要。
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關注營收成長與獲利能力恢復：雖然產業前景光明，但實際獲利能否跟上營收成長的腳步是關鍵。投資人應密切追蹤未來幾季度的淨利潤率與EPS表現。
-
產能擴張效益：留意日本熊本與嘉義新廠的建置進度與投產後的效益。新產能能否有效轉化為營收與獲利，是評估公司長期成長潛力的重要指標。
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技術領先地位：翔名科技的競爭力來自於其高技術門檻的產品與服務。投資人應關注公司在研發上的投入是否能持續領先，以應對半導體產業快速的技術迭代。
-
股利政策可持續性：雖然公司過去股利發放慷慨，但高於100%的配發率在獲利下滑時可能面臨挑戰。投資人應評估未來股利政策的穩定性，並與公司長期發展策略一併考量。
-
風險意識：半導體產業受全球經濟景氣、地緣政治、貿易政策等不確定性因素影響較大。投資人應保持風險意識，並評估這些外部因素對公司營運的潛在衝擊。
條列式重點摘要與趨勢分析
公司簡介 (參考頁面 5)
- 成立與歷史：公司於民國80年12月27日成立，至今已有34年歷史，董事長為吳宗豐。
- 資本額與人力：實收資本額為新台幣5.28億元，員工人數（集團數）為407人（471人）。
- 業務範疇：主要聚焦於半導體、光電、航太及醫療四大領域。
- 營運與生產據點：
- 營運據點分佈於新竹、台中、台南、南京、上海。
- 生產據點則在新竹、南京與日本。
- 新竹營運總部佔地19,380 m²，南京生產製造中心佔地28,000 m²。
- 主要產品：半導體設備關鍵零組件。
- 市場指標：服務5家OEM客戶，累積34年經驗，擁有超過350種設備與10,000種產品。
發展歷程 (參考頁面 6)
翔名科技的發展歷程展現了其從代理業務起家，逐步深化至製造、研發並積極拓展全球市場的策略。
- 早期發展 (1991-2007)：
- 1991年創立。
- 1993-1995年深耕半導體客戶群，建立代理業務關係。
- 2003年建置第一條生產線，2004年上櫃。
- 2007年取得第一家原廠客戶認證，標誌著從代理轉向自主製造的里程碑。
- 技術與品質提升 (2016-2020)：
- 2016年取得無電解鎳技術原廠認證。
- 2018年建置半導體級全自動化陽極產線。
- 2020年導入電子束焊接技術，強化特殊製程能力。
- 擴張與併購 (2023-2025)：
- 2023年併購芝和精密，強化矽耗材加工關鍵技術。
- 2024年成立翔名日本株式會社，擴展海外市場佈局。
- 2025年啟動嘉義馬稠後擴廠計畫，進一步擴大國內產能並分散風險。
製造技術及產線 (參考頁面 7)
公司擁有廣泛的先進製造技術與服務能力，涵蓋精密加工、表面處理、組裝與焊接等，這些都是半導體設備關鍵零組件生產的核心能力。
- 產品與服務：精密加工、光學鍍膜、陽極、無電解鎳、自動清洗。
- 關鍵製程：設備組裝、抗微粒處理、雷射融覆、電子束焊接、特殊焊接。
產品應用 (參考頁面 8)
翔名科技的核心技術專注於半導體設備關鍵零組件的製造，覆蓋廣泛的製程環節。
- 核心技術應用領域：離子植入、薄膜製程、黃光製程、蝕刻製程、量測檢驗。
- 市場規模預估 (2025年，資料來源：Gartner)：
- 薄膜製程：266億美元，涵蓋原子層沉積、化學氣象沉積、磊晶成長等關鍵腔體部件。
- 蝕刻及清洗製程：296億美元，包括乾式蝕刻與濕式蝕刻的腔體蓋、門、插件等。
- 黃光製程：313億美元，涵蓋光罩曝光、光阻塗佈、晶圓顯影等環節的機械手夾具、稜鏡座等。
- 量測檢驗：146億美元，包含光學檢測、電子束檢測、X-射線檢測、原子力顯微鏡檢測等設備的核心部件。
- 其他製程：35億美元，包括離子植入設備（如燈絲、夾具）及化學機械研磨設備。
- 晶圓封測設備：主要應用於離子植入、晶圓鍵合及晶圓傳送系統，部分已進入製程設備或預計驗證製程設備。
近期獲獎紀錄 (參考頁面 9)
公司近年來獲得多項榮譽與認證，顯示其在經營績效、產業地位、永續發展和員工福祉方面的卓越表現。
- 經營績效：2019年獲經濟部第五屆潛力中堅企業證書，2021年榮獲第20屆國家品牌玉山獎傑出企業類全國首獎。
- 資訊與能源管理：2023年通過ISO 27001資訊安全管理系統與ISO 50001能源管理系統認證，強化資安並提高能源效率。
- 永續與社會責任：2023年獲「特優」親善集乳室認證，2025年獲2025綠色企業環保標章。
- 人力資源：2025年榮獲1111人力銀行幸福企業票選「科技能源研發類-金獎」。
- 營運與研發：2023年獲經濟部營運總部認定，2024年參與節能績效保證專案示範推廣、製造業能源管理示範輔導計畫、供應鏈減碳補助計畫。
產業概況及展望 (參考頁面 11-13)
全球半導體設備市場概況
-
整體趨勢 (參考頁面 11)：
- 根據SEMI調查，全球半導體製造設備（OEM）銷售額預計在2025年達到1,255億美元，年增長7.4%。2026年預計將進一步成長至1,381億美元，主要驅動力來自於AI終端應用所帶動的技術提升。
- 主要趨勢（利多）：市場持續擴張，AI應用為重要增長引擎。
-
設備種類別成長性觀察 (參考頁面 11)：
| 設備種類 |
2023年 (億美元) |
2024年 (億美元) |
2025年預估 (億美元) |
2026年預估 (億美元) |
趨勢說明 |
| 前段製程設備 (Wafer Fab Equipment) |
95.61 |
104.27 |
110.77 |
122.10 |
仍為最大支出項目，預計至2026年將成長10.2%。 |
| 封裝與測試設備 (A&P Equipment) |
4.03 |
5.05 |
5.44 |
6.25 |
受AI晶片與高頻寬記憶體需求推升，2024年銷售額有25.4%高成長，2025年預計成長7.7%。 |
| 測試設備 (Test Equipment) |
6.27 |
7.54 |
9.30 |
9.77 |
持續穩健成長。 |
- 主要趨勢（利多）：所有設備種類均呈現成長趨勢，其中前段製程設備仍為主導，封裝與測試設備受AI需求帶動快速增長。
-
應用製程別趨勢 (參考頁面 12)：
- 整體設備市場需求呈現先進製程逐步提升、成熟製程穩定支撐，中階製程向先進製程移動。
- 先進製程（17nm以下）趨勢：逐年增加，特別是2028年之後成長明顯，顯示AI、資料中心等高性能應用需求推升。
- 主要趨勢（利多）：先進製程技術的應用比例持續擴大，符合翔名科技在先進製程關鍵零組件的發展方向。
| 製程節點 |
2024年 |
2029年 |
趨勢說明 |
| 28nm以上成熟製程 |
~60% |
~45% |
佔比逐漸下降 |
| 10~22nm成熟製程 |
~20-25% |
~20-25% |
佔比相對穩定 |
| 17nm以下高階製程 |
~20% |
~30% |
佔比持續增長 |
-
區域別投資趨勢 (參考頁面 12)：
- 全球半導體設備支出將保持成長，結構上更傾向於區域分散投資。
- 金額觀察：中國、台灣、韓國將持續是主要設備支出地區。美國、日本從2025年起預期顯著增加支出，但成長速率可能受貿易政策風險影響。
- 成長率觀察：美國、日本、歐洲預期成長幅度較高，反映供應鏈在地化趨勢。台灣與南韓則維持穩健投資，波動小但成長力道穩固。
- 主要趨勢（利多）：全球投資多元化，有助於翔名科技透過海外佈局分散風險並捕捉各區域市場機會。
翔名科技的發展方向 (參考頁面 13)
- 設備種類：長期專注於半導體前段設備耗材的研發與製造，已進入多種類型的前段製程設備耗材供應鏈，並開發先進封裝設備治具。
- 應用製程：與客戶密切合作，提升先進製程關鍵技術能力，並積極參與技術驗證，建立技術門檻。
- 區域：透過與國際大廠長期合作，建立可靠通路，產品覆蓋全球新舊設備市場。藉由熊本廠的建設，分散地緣及貿易風險，確保產品供應穩定，降低國際市場不確定性影響。
- 主要趨勢（利多）：公司策略與產業趨勢高度一致，透過技術與市場佈局，強化核心競爭力。
業績展望 - 成長的動能 (參考頁面 14)
翔名科技規劃了三大成長動能，旨在擴大市場份額並提升技術層次。
- 設備及製程模組市場：
- 預計打入國際級半導體設備廠製程模組組裝及測試。
- 拓展至航太領域。
- 鍍膜製程零件市場：
- 晶圓代工應用：導入創新吸盤鍍膜產品，延長新品及維修品使用壽命。
- 蝕刻製程零件抗腐蝕鍍膜產品。
- 導入電漿製程鍍膜產品至國際半導體設備廠。
- 真空電漿腔特殊零件市場：
- 針對蝕刻設備，開發電漿腔體內高技術門檻焊接型零件。
- 開發其他蝕刻設備關鍵零件所需技術。
- 在台灣建立品質穩定、可量產的生產線。
- 主要趨勢（利多）：多元化的成長策略，涵蓋新市場進入、產品創新和技術深化，預期將帶動公司未來業績增長。
研發創新能量 (參考頁面 16)
翔名科技的研發中心擁有28名成員（博士4位、碩士10位、學士14位），並專注於多項關鍵技術，以支持其在半導體產業的領先地位。
- 特化管路：超合金管路彎管焊接及特殊表面處理，強化抗F、CI腐蝕，降低3nm以下製程微粒。
- 真空異質焊接：低汙染、低變形量、焊道深、焊接強度高。
- 陶瓷鍍膜：增加耐磨耗、增強抗電漿腐蝕能力，延長零件使用壽命。
- 光學濾光器：真空鍍膜、低汙染、增強耐電漿能力，降低人體危害。
- 波紋管：特殊合金波紋管成形，高抗腐蝕。
- 光學反射器：真空鍍膜，能夠加速RTP腔體升溫及降溫，並增加RTP溫控準確性。
產能擴張規劃 (參考頁面 17)
公司正同步在日本熊本及台灣嘉義馬稠後園區推動產能擴張計畫，以提升產能彈性及供應鏈韌性，並強化全球服務能量，增加關稅影響應變能力。
- 日本熊本廠規劃：規劃生產半導體離子植入機關鍵耗材。
- 嘉義馬稠後廠規劃：規劃建置高階焊接技術，生產半導體蝕刻關鍵耗材，並爭取取得國際大廠獨家認證，承接特殊指定加工，並可同步有效分擔新竹廠產能壓力，提升產能配置彈性。
- 主要趨勢（利多）：透過地理分散的產能擴張，降低單一區域生產風險，提高供應鏈穩定性，並鎖定高成長市場（如熊本半導體聚落）。
營運成果 (參考頁面 19-24)
合併綜合損益表 (參考頁面 19)
翔名科技2025年第二季度（2Q25）的財務表現呈現營收成長但獲利大幅下滑的兩極化趨勢。
| 項目 |
2Q25 (仟元) |
1Q25 (仟元) |
2Q24 (仟元) |
季增率 (QoQ) |
年增率 (YoY) |
趨勢與分析 |
| 營業收入 |
550,830 |
472,163 |
516,959 |
+17% |
+7% |
營收呈現健康增長，顯示市場需求仍強勁或公司擴張有成效。 |
| 營業毛利 |
197,858 |
152,540 |
181,629 |
+30% |
+9% |
毛利隨著營收同步增長，且季增率高於營收，顯示成本控制或產品組合優化。 |
| 營業毛利率 |
35.9% |
32.3% |
35.1% |
+3.6ppts |
+0.8ppts |
毛利率顯著提升，季增3.6個百分點，年增0.8個百分點，為利多。 |
| 營業費用 |
91,435 |
88,122 |
87,929 |
+4% |
+4% |
營業費用小幅增長，相對可控，但增長率略低於營收。 |
| 營業利益 |
106,423 |
64,418 |
93,700 |
+65% |
+14% |
營業利益大幅增長，季增65%為主動能。 |
| 營業利益率 |
19.3% |
13.6% |
18.1% |
+5.7ppts |
+1.2ppts |
營業利益率顯著提升，為利多。 |
| 營業外收入及支出 |
(48,350) |
20,849 |
20,538 |
-332% |
-335% |
大幅轉為負值，季減與年減均超過300%。這是導致淨利潤急劇下降的主因，為重大利空。需釐清其具體內容。 |
| 所得稅費用 |
19,628 |
22,471 |
21,169 |
-13% |
-7% |
所得稅費用隨稅前淨利減少而降低。 |
| 本期淨利 |
38,445 |
62,796 |
93,069 |
-39% |
-59% |
儘管營收和營業利益增長，受營業外支出拖累，淨利潤大幅下滑，為重大利空。 |
| 淨利率 |
7.0% |
13.3% |
18.0% |
-6.3ppts |
-11ppts |
淨利率大幅下降，反映獲利效率顯著惡化，為重大利空。 |
| 基本每股盈餘 |
0.74 |
1.20 |
1.93 |
-38% |
-62% |
EPS大幅下滑，反映股東獲利能力嚴重受損，為重大利空。 |
合併資產負債表 (參考頁面 20)
2025年第二季度翔名科技的資產負債結構呈現流動性略有收緊，但總資產與不動產投資持續擴大的趨勢。
| 項目 |
2Q25 (仟元) |
2Q25 (%) |
1Q25 (仟元) |
1Q25 (%) |
2Q24 (仟元) |
2Q24 (%) |
趨勢與分析 |
| 現金及約當現金 |
1,254,872 |
27% |
2,211,007 |
42% |
813,642 |
20% |
季減顯著，但較去年同期仍有增長。現金部位減少可能與營運活動、投資或償債有關。 |
| 應收票據及應收帳款 |
367,776 |
8% |
357,205 |
7% |
393,475 |
10% |
較前一季略增，顯示營收增長。 |
| 存貨 |
568,075 |
12% |
599,398 |
11% |
532,999 |
13% |
較前一季略減，可能反映出貨量增加或庫存管理改善。 |
| 流動資產 |
2,240,196 |
49% |
3,205,366 |
61% |
2,075,952 |
51% |
季減顯著，主要是現金減少所致。 |
| 不動產、廠房及設備 |
2,023,364 |
44% |
1,790,630 |
34% |
1,784,262 |
43% |
季增與年增顯著，反映公司持續進行產能擴張投資，為長期發展的利多。 |
| 資產總計 |
4,594,634 |
100% |
5,256,643 |
100% |
4,104,219 |
100% |
較前一季減少，但較去年同期增長。 |
| 流動負債 |
545,430 |
12% |
1,010,374 |
19% |
653,601 |
16% |
季減顯著，流動性壓力減輕。 |
| 應付公司債 |
526,236 |
11% |
523,494 |
10% |
0 |
0% |
相較於去年同期，新增了應付公司債，顯示公司可能透過債務融資來支持擴張。 |
| 長期借款 |
185,093 |
4% |
208,435 |
4% |
365,301 |
9% |
持續減少，顯示償債進度。 |
| 權益總計 |
3,324,293 |
72% |
3,499,549 |
67% |
3,072,486 |
75% |
較前一季減少，但較去年同期增長，所有者權益基礎穩固。 |
銷售分析-產業別 (參考頁面 21)
翔名科技的銷售收入主要來自半導體製造（Semi-MFG）領域，並保持穩定。
| 產業類別 |
2020 |
2021 |
2022 |
2023 |
2024 |
1H25 |
趨勢與分析 |
| Semi-MFG (半導體製造) |
71% |
69% |
74% |
73% |
72% |
72% |
佔比始終維持在70%以上，為核心業務，顯示在半導體領域的專業與穩定性。 |
| Service (服務) |
20% |
23% |
20% |
22% |
23% |
21% |
保持約20%左右的佔比，顯示服務業務對營收的持續貢獻。 |
| LED&LCD (發光二極體與液晶顯示器) |
9% |
9% |
6% |
4% |
5% |
7% |
佔比有下降後回升的趨勢，整體呈現多元化業務中較小的部分。 |
銷售分析-地區別 (參考頁面 22)
翔名科技的銷售分佈顯示其以台灣為主要市場，同時積極拓展全球業務。
| 地區 |
2024年佔比 |
1H2025年佔比 |
趨勢與分析 |
| 台灣 |
47% |
49% |
銷售佔比持續提升，顯示台灣市場的重要性增加或本地需求強勁。 |
| 新加坡 |
19% |
19% |
佔比持平，是重要的海外市場。 |
| 美國 |
17% |
12% |
佔比下降，可能受貿易政策或市場競爭影響，需關注。 |
| 大陸 |
14% |
13% |
佔比略有下降，但仍是重要市場。 |
| 其他 |
3% |
7% |
佔比顯著提升，反映公司在其他新興或特定市場的拓展有所成效，有助於分散區域風險。 |
淨利率與EPS趨勢 (參考頁面 23)
淨利率與EPS的趨勢呈現波動，特別是2025年上半年有顯著下滑。
- 淨利率：
- 2020年：13%
- 2021年：16%
- 2022年：22% (高峰)
- 2023年：16%
- 2024年：19%
- 1H25年：10% (顯著下滑)
- 基本每股盈餘 (EPS)：
- 2020年：4.00元
- 2021年：5.92元
- 2022年：9.83元 (高峰)
- 2023年：5.98元
- 2024年：7.50元
- 1H25年：1.94元 (顯著下滑)
- 趨勢與分析：淨利率和EPS在2022年達到高峰後回落，2024年有所反彈，但2025年上半年出現大幅下滑，與綜合損益表的淨利潤表現一致，為重大利空。這表明公司在成本控制或非營業項目上遇到挑戰。
近年股利 (參考頁面 24)
翔名科技近年來現金股利發放穩定成長，但股利配發率呈現偏高狀態。
- 現金股利 (每股)：
- 2020年：2.58元
- 2021年：3.91元
- 2022年：7.00元
- 2023年：6.00元
- 2024年：8.00元 (歷史新高)
- 股利配發率：
- 2020年：65%
- 2021年：66%
- 2022年：71%
- 2023年：100%
- 2024年：107% (超過100%)
- 趨勢與分析：現金股利金額逐年增加，在2024年達到歷史新高，反映公司過去營運狀況良好且願意分享獲利予股東。然而，股利配發率在2023年和2024年均超過100%，意味著股利發放可能動用到保留盈餘或需要其他資金來源，若未來獲利未能回升，這種高配發率的持續性將面臨挑戰，為潛在利空。
總結與展望
翔名科技的法人說明會報告描繪了一個在充滿挑戰與機遇並存的半導體產業中，積極進取、深耕技術的企業形象。公司憑藉其在半導體設備關鍵零組件的專業能力，以及對AI應用和先進製程發展趨勢的敏銳洞察，制定了清晰的長期發展策略，包括技術創新和全球產能擴張。
從產業角度看，半導體製造設備市場預計將持續成長，特別是受AI需求驅動，這為翔名科技提供了堅實的外部利多。公司在日本熊本和台灣嘉義的擴廠計畫，不僅能擴大產能，更能優化全球供應鏈佈局，降低地緣政治風險，這無疑是其長期成長的重要引擎。同時，持續的研發投入和多項技術專利，也為其築起了堅固的競爭壁壘。
然而，2025年第二季度財務報告中，淨利潤與每股盈餘的大幅下滑，特別是非營業收入及支出的巨額負值，是報告中的主要利空因素。儘管營收和營業利益表現良好，但最終獲利能力的顯著惡化，將會是市場關注的焦點，並可能對短期股價造成壓力。此外，近年來超過100%的股利配發率，若無強勁的獲利回升支撐，其持續性也值得投資人審慎評估。
對於投資人而言，翔名科技展現了明確的長期成長潛力與策略佈局。建議密切追蹤公司對2Q25非營業支出的解釋，以及未來幾季獲利能力能否迅速恢復。若獲利能力能成功反轉，則在整體產業利多環境下，公司前景依然樂觀。否則，短期波動性可能較大，投資人應評估其風險承受能力。
之前法說會的資訊
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台北晶華酒店(台北市中山區中山北路二段39巷3號4樓)
- 相關說明
- 本公司受邀參加台新證券於114年5月28日舉辦之法人說明會，說明公司營運概況及未來成長動能。
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- 本公司受邀參加玉山證券於113年9月23日舉辦之法人說明會，說明公司營運概況及未來成長動能。