創新服務（7828）法說會日期、內容、AI重點整理

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創新服務（7828）法說會日期、直播、報告分析

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公告本公司受邀參加富邦證券舉辦之法人說明會
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報告整體觀點

本份由創新服務股份有限公司（股票代號：7828）於 2026 年 6 月 5 日發布的法人說明會簡報，主要聚焦於公司 115 年第一季的營運概況與未來展望。從報告內容來看，創新服務在半導體先進製程設備、尤其是 MEMS 探針卡相關的自動化設備解決方案領域，展現出穩健的發展動能與清晰的成長策略。報告內容涵蓋了公司簡介、產業概況、產品線、專利成果以及近期的財務表現與未來展望，整體呈現一家在技術導向和創新研發方面具有潛力的公司。

對股票市場的潛在影響

創新服務的法人說明會資訊，若能證實其技術領先、市場需求強勁以及未來成長動能，將有助於提升市場對該公司股票的關注度。特別是其在 AI 應用、先進封裝等熱門領域的佈局，可能吸引科技類股投資者的目光。若公司能持續達成其營運目標，並將其專利成果轉化為實際營收，將有望對股價產生正面影響，並可能帶動相關產業鏈的關注。

對未來趨勢的判斷

短期趨勢： 報告顯示 115 年第一季營收年成長 51.84%，顯示公司營運狀況良好，且受惠於 AI 應用及終端客戶需求強勁。預期短期內，公司將持續受惠於 MEMS 探針卡雙臂植針機及整線設備自動化解決方案的出貨，維持高毛利率及營收成長動能。然而，115Q1 營業費用高於去年同期，主因擴編員工及相關營運費用增加，此為成長過程中的必要支出，需持續觀察其效益。

長期趨勢： 長期來看，創新服務的成長動能主要來自三大引擎：半導體 MEMS 探針卡自動化設備、探針卡材料包及維修、以及銅柱巨轉模組。特別是公司預計在 2026 年底開始量產銅柱模組，並於 2027 年逐步量產 TGV-ICP 玻璃基板產品，這些新產品線的推出，有望為公司開拓新的成長空間，特別是在高速傳輸晶片封裝等高端應用領域。公司在專利佈局方面的積極投入，也為其長期技術領先奠定基礎。

投資人應注意的重點

對於投資人，特別是散戶，以下幾點是本次報告中應特別注意的：

  • 技術優勢與市場需求： 創新服務在 MEMS 探針卡自動化設備的技術領先地位，以及受惠於 AI 應用帶動的終端客戶需求，是公司營收成長的重要基礎。投資人應持續關注市場對這些技術和產品的需求變化。
  • 新產品與成長動能： 公司對銅柱巨轉模組和 TGV-ICP 玻璃基板產品的開發與量產計畫，是未來主要的成長動能。投資人應密切關注這些新產品的開發進度、良率、量產時間表及市場接受度。
  • 營運費用與獲利能力： 雖然 115Q1 營收成長亮眼，但營業費用亦有所增加。投資人需評估公司費用增加的合理性，以及其對獲利能力的影響。同時，需關注公司能否持續維持其高毛利率。
  • 專利佈局與技術壁壘： 公司在專利成果方面的積極佈局，顯示其對技術創新的重視，這有助於建立產業競爭壁壘。投資人可留意其專利應用於新產品開發的成效。
  • 風險因子： 報告中提及前瞻性論述可能受風險、不確定性影響，實際結果可能與預期有差異。投資人應留意半導體產業週期性波動、全球經濟景氣、地緣政治風險以及競爭加劇等潛在風險。

分析與摘要

公司簡介及經營理念 (頁面 3-4)

創新服務股份有限公司，股票代號 7828，成立於 2004 年，資本額新台幣 3.67 億元，員工人數 169 人（截至 115/4）。公司以「製程創新、產品創新，提供最專業整體解決方案」為經營理念。

公司據點與營業項目 (頁面 5)

  • 服務據點： 新竹廠、台中總廠、高雄辦公室。
  • 研發人員佔比： 43% (96 位研發人員 vs. 73 位直接及非研發人員)。
  • 營業項目：
    • 半導體自動化設備開發、製造及銷售業務。
    • 先進封裝解決方案。
    • 先進封裝製程元件、製造及銷售業務。
    • 探針卡維修與材料服務與銷售業務。

公司里程碑 (頁面 6)

創新服務的發展歷程可追溯至 2004 年公司成立，並逐步在各個階段取得重要進展：

  • 2004 年： 公司成立，推出第一代塑膠剪切機，開啟光學產業自動化革命。
  • 2014 年： 切入半導體先進測試製程，開發半導體晶圓級測試 MEMS 探針卡自動植針設備，開啟探針卡植針自動化革命。
  • 2016 年： 取得半導體晶圓國際大廠 MEMS 探針植針代工業務，累積超過 3 億根針經驗。
  • 2022 年： 自動化植針設備獲得主要探針卡大廠採用。
  • 2024 年： 探針卡廠大量採用植針設備；高密度銅柱端子模組，應用於 WIFI 模組大量送樣。
  • 2025 年： TP 成為策略投資人，推出 MEMS 探針卡 Probe Card 整體自動化維修解決方案；高密度銅柱端子模組，應用於 Power Module, TGV, PLP 模組。
  • 2026 年： MEMS 探針卡 Probe Card 系列設備機台開發完成；Probe Card 維修產能建置完成與投入；高密度銅柱端子模組各項產品進行驗證與準備量產。

產業概況 (頁面 7-8)

報告將產業鏈劃分為上游、中游、下游：

  • 上游： IC 設計、代工服務。
  • 中游： IC/晶圓製造，包含生產製程及檢測設備、化學品、光罩。此階段亦包含 IC 檢測 (Chip Probing) 與探針卡晶圓測試，其中探針卡植針及相關自動化設備是創新服務的業務範疇。
  • 下游： IC 封裝 (Package) 與 IC 測試，包含生產製程及檢測設備、導線架、基板，以及 FT 終端測試。其中，CoWoS 基板元件返修設備、高密度銅柱端子、Pogo Pin 植針及相關自動化設備亦為公司產品的應用領域。

產品線 (頁面 9)

創新服務的產品主要聚焦於三大領域：

  • 探針卡整線設備自動化方案： 包含探針卡雷射鑽孔機、鑽孔檢查&陶瓷卡自動貼合機、MEMS 探針卡雙臂植針機、探針卡 IPQC 檢查機、探針雷射塑形機、雷射探針卡清潔機、探針卡自動換針機、探針分選及整列機、探針卡分析測試機、CoWoS FT 自動化植針(90um)、檢測機。
  • 半導體精密加工： 包含精密雷射切割設備、Mini LED 自動化檢測與雷射返修設備、精密雷射除膠機、MEMS Mirror 自動化精密組裝設備、CoWoS 基板元件返修設備、精密碰焊機。
  • 先進封裝： 包含 WIFI Module 高密度銅柱端子、Power Module 高密度銅柱端子、Interposer (10:1) 銅柱 TGV。

MEMS 探針卡整線設備自動化方案 (頁面 10)

此方案聚焦於 INNOS 探針卡生產與維修關鍵整線設備的自動化。報告列出了各項設備的開發進度，並與傳統探針卡生產方式進行比較。例如，雷射鑽孔機、人工&半自動貼合、人工插針等工序的自動化，有望提升效率與良率。

創新三引擎產品線 (頁面 11)

公司以「三引擎」推動未來營運成長：

  • 探針卡自動化設備：
    • 雙 Arm 植針機：客戶群為 TP 集團，預計 2026 年下半年出貨將呈正向大幅成長。
    • 探針卡返修機系列：客戶群為 TP 集團，涵蓋換針機、塑針機、檢查機、雷射清潔機、分選及整列機。
    • 探針卡自動化加工設備：客戶群為 TP 集團，包含雷射鑽孔機、自動對位貼合機、整形機、電測機、調針機。
  • 材料包及代工：
    • 探針卡代工：植針/塑針/維修，客戶群為 TP 聯盟。
    • 探針卡材料包銷售，客戶群為 TP 聯盟。
  • 銅柱模組產品：
    • 銅柱模組：應用於穿戴裝置 IC 廠、天線模組廠、Power Module、電源管理模組廠，如 AiP、Power Module。
    • TVG-ICP (Cu pillar inserted) core layer substrate：應用於網通晶片公司，報告預計 2026 年 Q3 進入 NTI，Q4 進入 NPI。

趨勢判斷：

  • 利多：
    • MEMS 探針卡雙臂植針機受惠於終端客群成長，未來出貨預期大幅成長。
    • 探針卡維修自動化設備將於 2026 年下半年帶來新一波成長動能。
    • 新一代探針卡先進設備開發中，預期 2027 年挹注營收。
    • 成功導入數家探針卡大廠，提供後續維修服務，自動維修產線啟動，縮短 lead time。
    • 銅柱方案應用於 Power 模組及 TGV CoWoS 封裝等市場，預計 2026 年底量產。
    • 預計 2027 年逐步量產 TGV-ICP 玻璃基板產品，應用於高速傳輸晶片封裝。
  • 觀察：
    • 自動化設備的開發與驗證時程 (如 2026 Q1 完成)。

銅柱巨量轉移技術玻璃核心基板應用 (頁面 12)

報告重點介紹了 TGV-ICP (Through Glass Via with Inserted Cu Pillar) 技術，此技術應用於基板中，可滿足 CoWoS 系列等先進封裝製程。其優勢在於玻璃核心的剛性強、不易翹曲，相較於傳統有機載板，能克服多層材料熱膨脹係數差異過大導致的翹曲問題。此技術預計於 2027 年逐步量產，應用於高速傳輸晶片封裝。

專利成果 (頁面 13)

截至目前，創新服務已取得 59 件專利 (發明 43 件，新型 16 件)，另有 40 件專利申請中 (發明 39 件，新型 1 件)。專利成果主要集中在半導體先進製程設備、先進封裝設備及相關產品。

  • 已取得專利：
    • 半導體先進製程設備：發明 15 件，新型 1 件。
    • 先進封裝設備及相關產品：發明 14 件，新型 7 件。
    • 其他：發明 14 件，新型 8 件。
    • 小計：發明 43 件，新型 16 件。
  • 審查中專利：
    • 半導體先進製程設備：發明 5 件，新型 1 件。
    • 先進封裝設備及相關產品：發明 23 件，新型 0 件。
    • 其他：發明 11 件，新型 0 件。
    • 小計：發明 39 件，新型 1 件。

趨勢判斷：

  • 利多：
    • 專利數量龐大且持續增加，顯示公司在研發上的投入與技術創新能力。
    • 發明專利佔比較高，代表核心技術的積累。

115 年 Q1 經營實績與未來展望 (頁面 14-15)

經營實績：

單位：NTD 仟元；元 114Q1 114Q4 115Q1
營業收入 100,286 394,369 152,278
毛利率 61.80% 79.36% 80.18%
營業利益率 15.43% 51.11% 25.30%
EPS 0.49 4.91 1.02
EBITDA Margin 28.48% 55.83% 37.80%

營收趨勢分析：

  • 115Q1 營收 YoY 成長 51.84%，主係受惠於 AI 應用之終端客戶需求強勁，以及 MEMS 探針卡相關設備持續出貨。
  • 儘管 115Q1 營收較 114Q4 有所下滑，但相較於 114Q1 有顯著成長。
  • 毛利率持續維持高檔（80.18%），顯示公司在產品和服務上的定價能力及成本控制能力。
  • 營業利益率在 115Q1 降至 25.30%，相較於 114Q4 的 51.11% 有所下降，主要與營業費用增加有關。
  • EPS 從 114Q4 的 4.91 元降至 115Q1 的 1.02 元。
  • EBITDA Margin 在 115Q1 為 37.80%，仍處於相對健康的水平。

未來展望（頁面 16）

未來展望聚焦於「營運成長三引擎」：

  • 半導體 MEMS 探針卡自動化設備： 雙 ARM 植針機出貨預期大幅成長；探針卡維修自動化設備預計 2026 年下半年帶來新一波成長；新一代設備預計 2027 年挹注營收。
  • 探針卡材料包及維修： 已成功導入數家探針卡大廠，並提供後續維修服務，自動維修產線已啟動，可縮短客戶的返修時間。
  • 銅柱巨轉模組： 專注於 Power 模組及 TGV CoWoS 封裝市場，預計 2026 年底開始量產銅柱模組，並於 2027 年逐步量產 TGV-ICP 玻璃基板產品。

營收結構趨勢圖 (頁面 16)：

圖表中顯示，2024 年以半導體設備為主，佔比 93.20%。2025 年，半導體設備仍佔主要比例 (98%)，但銅柱巨轉模組產品和探針卡材料包、維修收入的佔比開始增加。到中長期目標，銅柱巨轉模組產品和探針卡材料包、維修收入的佔比預計將顯著提升（各佔 33%），顯示公司產品組合多元化的策略。

趨勢判斷：

  • 利多：
    • 115Q1 營收 YoY 成長顯著，顯示市場需求強勁。
    • 高毛利率維持，代表公司產品競爭力。
    • 「三引擎」策略清晰，未來成長動能明確，特別是新產品線的發展潛力。
    • 公司在技術研發與專利佈局方面持續投入。
  • 利空/觀察：
    • 115Q1 EPS 相較於前一季度下滑，需觀察未來獲利能力的改善情況。
    • 營業費用增加，雖然合理，但需持續關注其效率與對獲利的影響。
    • 半導體產業景氣循環的潛在影響。

總結

報告的整體觀點： 本份由創新服務股份有限公司（股票代號：7828）發布的法人說明會簡報，清晰地勾勒出公司在半導體設備及先進封裝領域的發展藍圖。公司憑藉其在 MEMS 探針卡自動化設備的技術優勢，並積極拓展銅柱巨轉模組及 TGV-ICP 玻璃基板等新產品線，展現出其追求多元成長動能的戰略。公司在研發創新、專利佈局方面持續投入，並已取得初步的營運成果，例如 115 年第一季營收的顯著年成長。整體而言，創新服務是一家具備技術實力且對未來發展有明確規劃的公司。

對股票市場的潛在影響： 若創新服務能夠持續兌現其未來展望，特別是新產品的量產進度和市場接受度，將有望吸引更多市場關注。其在 AI、先進封裝等熱門科技領域的佈局，可能成為科技類股投資者的關注焦點，進而對其股價產生正面支撐。然而，半導體產業的景氣波動及公司費用控管能力，將是影響其股價表現的重要因素。

對未來趨勢的判斷（短期或長期）：

  • 短期： 公司短期內將持續受惠於 MEMS 探針卡相關設備的出貨，高毛利率預計將得以維持，營收成長動能可期。但需關注營業費用增加對獲利的影響，以及 EPS 的波動。
  • 長期： 公司長期成長動能聚焦於銅柱巨轉模組與 TGV-ICP 玻璃基板等新興產品線，這些產品的成功導入將為公司帶來新的成長引擎。專利佈局的持續強化，也將有助於其建立長期的技術壁壘與競爭優勢。

投資人（特別是散戶）應注意的重點：

  • 技術與市場契合度： 持續關注公司技術在 AI 應用、先進封裝等領域的實際落地情況與市場需求。
  • 新產品的執行風險： 銅柱巨轉模組與 TGV-ICP 玻璃基板的開發、量產進度以及市場採納情況，是影響長期成長的關鍵。
  • 獲利能力的穩定性： 雖然營收成長，但需審慎評估營業費用增加對獲利能力的長期影響，以及公司維持高毛利率的能力。
  • 產業週期性： 半導體產業的景氣循環是投資人必須納入考量的風險因素。
  • 財報細節： 深入分析 EPS、營業利益率等財務指標的變化趨勢，了解其背後原因。

之前法說會的資訊

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Grand Hyatt Taipei
相關說明
本公司受邀參加HSBC舉辦之法人說明會，說明本公司營運概況與未來展望。
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台北君悅酒店3F凱悅廳I區(台北市松壽路2號)
相關說明
本次上櫃前業績發表會將由公司經營團隊說明產業發展、財務業務狀況、未來風險暨財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心上櫃審議委員要求本公司於公開說明書補充揭露事項。
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