長廣（7795）法說會日期、內容、AI重點整理

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長廣（7795）法說會日期、直播、報告分析

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台北君悅酒店3F凱悅廳一區(台北市信義區松壽路2號)
相關說明
(1)本公司依「有價證券初次上市前業績發表會實施要點規定」，於上市前辦理股票初次上市前業績發表會。 (2)本次業績發表會將說明產業發展、財務業務狀況、未來風險、公司治理及企業社會責任、臺灣證券交易所股份有限公司董事會暨上市審議委員會要求補充揭露事項。 相關資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。
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長廣精機（7795）上市前業績發表會報告分析

這份報告是長廣精機股份有限公司（股票代碼：7795）在上市前的業績發表會內容，旨在向潛在投資人揭示公司的營運狀況、產品技術、市場定位及未來展望。從整體報告內容來看，長廣精機的定位明確，技術核心突出，且所處的ABF載板與先進封裝產業正處於關鍵的成長週期，顯示出強勁的潛在發展動能。

整體觀點：

本報告呈現了長廣精機作為高階真空壓膜設備供應商的雄心與實力。儘管公司在2023年至2025年期間的營收受到半導體產業下行週期的影響而有所下滑，但其高階產品（特別是三段式真空壓膜機）的技術領先地位、穩定的高毛利率（約44-45%）、以及積極佈局未來先進封裝技術（如玻璃基板與晶圓級封裝）的策略，為其長期成長奠定了堅實基礎。公司資產負債結構健康，顯示出良好的財務彈性。預期隨著AI伺服器與高階ABF市場的復甦，長廣精機將迎來強勁的成長期。

對股票市場的潛在影響：

考慮到長廣精機所處的ABF載板和先進封裝產業是AI和HPC發展的關鍵環節，市場對其上市後的表現可能抱持高度關注。公司在2026年預期ABF市場重返供不應求，以及高階三段式設備的強勁需求，將為其帶來顯著的營收增長。然而，市場需注意營收認列的時程因素，短期內財報的反映可能會有滯後。作為長興材料（1717）的子公司，上市後可能會獲得母公司的資源整合與品牌效益。其獨家技術和策略性股東的加入，也可能提升市場信心。

對未來趨勢的判斷：

  • 短期趨勢（2025年下半年至2026年）：
    • 市場復甦：預期ABF市場將於2025年H2開始復甦，並在2026年重返供不應求。AI伺服器、PC/NB換機潮和晶片尺寸擴大將是主要驅動力。
    • 高階產品帶動營收：長廣精機的高階三段式90噸設備已開始安裝，並預期2026年成為一線大廠資本支出的主力。儘管GAAP營收認列有時差，但訂單動能將顯著提升。
    • 毛利率維持：受益於產品組合優化和高階設備銷售佔比提高，毛利率預計將維持在44-45%的高水準。
  • 長期趨勢（2027年及以後）：
    • 先進封裝領導地位：長廣精機積極佈局玻璃基板、面板級封裝（FOPLP，預估CAGR達29%）和晶圓級真空壓膜技術，與產業巨頭和供應鏈夥伴合作，將鞏固其在未來先進封裝設備領域的領導地位。
    • AI與HPC持續成長：隨著AI、HPC、5G等技術的持續發展，對高階、高層數ABF載板和更先進封裝的需求將持續增長，為長廣精機提供長期而穩定的市場機遇。
    • ESG與永續發展：公司承諾永續發展，將提升其企業形象和長期價值，吸引更多注重ESG的投資者。

投資人（特別是散戶）應注意的重點：

  • 關注高階產品出貨動態：長廣精機的成長主要依賴高階三段式設備和未來先進封裝設備。投資人應密切關注這些產品的訂單、出貨量及營收認列進度。
  • ABF市場景氣週期：儘管預期ABF市場將復甦，但半導體產業的週期性波動仍然存在。需注意產業供需變化對公司營運的影響。
  • 技術競爭與研發投入：長廣精機在高階技術上具備優勢，但其相對較小的研發規模可能在未來面臨挑戰。關注公司與合作夥伴的技術發展和新產品發佈。
  • 財務數據解讀：過去兩年的營收下滑是產業逆風所致，但毛利率穩定。投資人應結合產業趨勢，理性看待歷史數據，並重點關注未來成長預期。
  • 長興材料（1717）的影響：作為母公司，長興材料的營運狀況和策略可能間接影響長廣精機。
  • 上市前資訊：由於是上市前業績發表會，部分資訊可能帶有預期性。投資人應詳細閱讀公開說明書，並綜合考量所有公開資訊。

長廣精機（7795）法人說明會重點摘要

1. 公司簡介

  • 公司名稱：長廣精機股份有限公司 (Eternal Precision Mechanics Co., Ltd., EPM)。
  • 股票代碼：7795。
  • 成立日期：臺灣長廣精機於2022年10月21日成立，係由長興材料（1717）電材部門分割案後獨立出來，專注於真空壓膜設備。
  • 集團成員：
    • 長廣精機股份有限公司：資本額新台幣7.08億元，員工數51名。
    • Nikko-Materials株式會社 (NM)：日本子公司，成立於1997年9月30日，資本額日幣4.06億元，員工數141名。為先進製程設備的技術開發、設計、組裝、銷售與技服中心。
    • 長廣精機(廣州)有限公司：中國子公司，成立於2023年9月1日，資本額人民幣3,000萬元，員工數38名。主要負責預貼式/單段及二段式設備組裝，以及中國地區銷售與技服。
  • 集團總員工數：截至2025年11月30日共計230名。
  • 股權結構：長興材料 (1717) 為主要股東，持股70.20%（預計掛牌後約61%~62%）。策略性股東包括光陽工業 (2.91%)、萬潤科技 (1.30%)、群創開發 (1.14%)、中盈投資 (0.88%)，前十大股東合計持股82.08%。
  • 營運據點分工：臺灣高雄大發廠為集團營運中心、二段式設備維修、設備機台銷售與展示；日本NM負責先進製程設備的研發與高精密度組裝；中國廣州廠負責中階設備組裝及銷售。
  • 發展歷程：公司前身Nichigo Morton自1997年開始與味之素共同開發ABF設備；2013年由長興材料收購；2022年長廣精機獨立成立，並於2023年完成日本NM與廣州子公司的成立，專注於真空壓膜設備。

2. 產品及競爭優勢

  • 核心產品：真空壓膜機，分為一段式、二段式及三段式。高階AI伺服器主要採用三段式壓膜機。
  • 三段式真空壓膜機（90噸）新產品：
    • 為因應下一世代高速運算（AI晶片如R系列以上，GL107規格）所需，針對樹脂配方量減少、流動性較差導致的氣泡問題，長廣開發出業界獨家的90噸油壓泵三段式壓膜機。
    • 主要優勢：有效控制氣泡、減少溢膠、維持壓膜後高平坦度。
    • 市場反應：預計2025年下半年起，一線載板、CCL廠與PCB廠將陸續下單，2026年訂單將持續。
  • 主要應用領域：
    • IC載板：ABF Buildup (FCBGA)、FSDM (CSP)、DF for SIT、Embedded Process。
    • 半導體：Copper Pillar and Buildup Process、Molding Process for FOWLP/FOPLP、Embedded Process (目標開發市場)。
    • PCB/FPC、LED顯示器：相關製程應用。
  • 核心技術：設備機構控制設計、客戶回饋參數、主要零部件精密加工、組裝職能精神與品質要求。其中，伺服第三段整平技術能滿足高階IC封裝對高良率與低成本的需求。
  • 競爭優勢分析：
    • 產品線廣度：專精於高階真空壓膜技術，並積極投入下一世代先進封裝製程設備開發。
    • 材料掌握度：掌握電子材料發展與Domain Knowledge（尤其是日本材料發展），維持高階產品技術與良率門檻，強調「掌握材料者得客戶」。
    • 未來研發設計：透過投入台日兩地人員培訓、掌握市場領導客戶、與業務互補同業及策略股東合作，彌補相對有限的研發資源。

3. 產業走勢及方向

  • AI伺服器驅動高階ABF成長：AI伺服器年複合成長率約21%，帶動ABF載板需求顯著提升。高階AI晶片（如NVIDIA H/B/R系列）的晶片尺寸持續擴大，且所需層數提升至16層以上，將刺激對高階ABF載板的需求。長廣精機作為高階ABF真空壓膜機的領導廠商，將大幅受益。
  • ABF市場預計於2026年重返供不應求：
    • ABF市場的資本支出與營收預計於2025年中探底，並於2025年下半年逐漸轉為供需平衡。
    • 除了AI伺服器持續放量外，2026年PC/NB換機升級與回溫也將拉動ABF需求。
    • 預計2026年ABF市場將出現2%的供不應求，2027年更將達到9%。
  • 高階AI晶片市場規模：預估2024-2027年AI晶片潛在市場金額的年複合成長率高達146%。
  • 先進封裝技術發展：
    • 玻璃基板與面板級封裝(FOPLP)：真空壓膜技術可應對不同種類介面、材料及大面積需求。長廣持續協助美商INTEL發展玻璃核心載板技術，FOPLP市場規模預估2024-2030年複合成長率為29%，顯示強勁成長潛力。
    • 晶圓級真空壓膜技術：應用現有技術投入系統級晶圓真空壓膜設備開發，與日系材料商、同業及下游應用端業者緊密合作，加速新設備開發時程。

4. 營運與財務概況

  • 營收來源（2025Q1-Q3）：設備銷售佔總營收超過90%。其中日本Nikko-Materials子公司貢獻了85%的營收，長廣廣州佔9%，長廣臺灣佔6%。
  • 合併銷售額與獲利：
    • 營收：2022年高峰後，受ABF載板市場下行影響，營收從2022年新台幣38.78億元下滑至2024年的22.34億元，2025Q3為12.63億元。
    • 毛利率：儘管營收波動，毛利率穩定維持在44%至45%之間，顯示高階產品的獲利能力及競爭優勢。
    • 設備銷售量：從2023年的150台降至2024年的134台，2025Q3為65台，反映市場去庫存的影響。
    • EPS：2023年為4.81元，2024年為4.22元，2025Q3為2.00元，呈現隨營收下滑的趨勢。
  • 資產負債狀況：
    • 公司採輕資產配置策略，符合設備業營運特性，增加運營靈敏度。
    • 資產總計：從2023年的38.63億元降至2025Q3的26.47億元，主要反映市場去庫存及營運規模調整。
    • 現金：雖有減少，2025Q3仍有12.49億元，財務流動性良好。
    • 存貨：從2023年的10.22億元大幅下降至2024年的6.34億元，2025Q3為6.49億元，顯示庫存去化。
    • 負債總計：從2023年的23.63億元降至2025Q3的11.23億元。
    • 負債比率：從2023年的61%顯著改善至2025Q3的42%，財務結構健康且具彈性。
  • 產品組合持續優化：
    • 截至2025年1-10月，高階產品（三段式）銷售金額佔比已接近6成，且三段式90噸設備已安裝於一線載板廠（尚未認列營收）。
    • 預期2026年一線大廠客戶的資本支出將主要用於三段式90噸產品。
    • 公司計畫於2026年中與年底推出晶圓級與玻璃貼膜設備，進一步完善產品線，推動高毛利、高精密度設備發展。

5. 未來展望

  • 永續發展：依循長興集團永續發展目標，建立永續暨風險管理委員會，推動ISO 14064-1溫室氣體盤查、ISO 14001環境管理、ISO 50001能源管理與ISO 27001資訊安全等，提升公司治理與環境友善形象。
  • 使命與目標：成為全球先進封裝真空壓膜領導企業，透過職能精神與創新，驅動半導體設備進化，創造客戶價值，實現科技引領永續未來。

利多與利空判斷

以下根據報告內容，判斷各項資訊屬於利多或利空：

利多 (Bullish)

  • 高階產品聚焦與技術領先：長廣精機專注於高階真空壓膜機，特別是三段式90噸設備，能有效解決次世代ABF材料的氣泡與平坦度問題，目前為業界獨家。此技術直接服務於AI、HPC、5G等高速運算領域。(P11, P13, P16)
  • AI伺服器與ABF市場強勁成長：AI伺服器出貨量年複合成長率約21%，且持續採用16層以上高階ABF載板，帶動對高階ABF載板的需求大幅提升。長廣在高階ABF壓膜機市場擁有絕對主導市佔率。(P20)
  • ABF市場預計重返供不應求：預計2025年H2 ABF市場供需平衡，2026年將重返2%供不應求，並於2027年達9%。晶片尺寸持續擴大（如NVIDIA GPU面積成長70%），終端CSP資本支出與2026年PC/NB換機潮將持續推動高階ABF需求。(P21)
  • 產品組合優化：截至2025年1-10月，高階產品銷售金額佔比已接近6成，預計2026年主要客戶資本支出將以三段式90噸產品為主。未來將推出晶圓級與玻璃貼膜設備，進一步推動高毛利產品。(P27)
  • 穩健的獲利能力：儘管營收在市場下行期間有所波動，毛利率仍穩定維持在44-45%的高水準，顯示公司產品的競爭力及成本控制能力。(P24, P26)
  • 輕資產營運模式與財務彈性：資產負債結構優化，負債比從2023年的61%降至2025Q3的42%，現金部位充裕，提供運營靈活性和抗風險能力。(P25)
  • 先進封裝技術布局：積極投入玻璃基板、面板級封裝（FOPLP，FY24-30 CAGR=29%）及晶圓級真空壓膜設備開發，與Intel、台廠、OSAT及日系材料商合作，確保長期成長動能。(P29, P30)
  • 母公司與策略股東支持：長興材料為主要股東，並引進萬潤科技、群創開發、中盈投資等策略性股東，有助於財務與業務發展。(P5, P8, P18)
  • 全球營運據點與研發優勢：日本子公司Nikko-Materials負責先進製程設備的技術開發與高精密度組裝，扮演關鍵角色。(P6, P23)
  • ESG承諾：依循母集團永續發展目標，建立永續治理、環境管理、能源管理及資訊安全機制，提升企業形象與長期價值。(P31)

利空 (Bearish)

  • 市場波動性：過去幾年ABF載板市場經歷去庫存化和下游廠商資本支出遞延，導致長廣營收和設備銷售量呈現下滑趨勢。雖然預期復甦，但半導體行業的週期性仍是風險。(P24, P26)
  • R&D資源相對有限：相較於其他大型半導體設備業者，長廣規模較小，投入研究開發資源可能相對有限。雖然透過合作彌補，仍需關注其獨立研發的廣度。(P18)
  • 營收認列時間差：高階產品的組裝與出貨有較長時程，即便H2 2025市場復甦，營收獲利依GAAP需至2025年底起才能逐漸反映，短期內財報可能仍受影響。(P26, P27)
  • 單一產品線集中：主要營收來自真空壓膜機，雖然廣泛應用於不同封裝，但若此核心技術遇到突破性替代，可能帶來風險。(P10-P13, P23)
  • 對特定客戶與產業的依賴：高度依賴高階ABF載板客戶與AI伺服器市場，若這些產業的需求或技術路徑發生重大變化，可能對公司營運造成影響。(P20, P21)

圖表與表格的主要趨勢描述

1. 公司概況 (P4-P8)

  • 長廣精機集團涵蓋臺灣長廣精機、日本Nikko-Materials及中國廣州廠，總員工數230人，顯示公司已建立跨國營運架構。
  • 母公司長興材料(1717)為主要股東，持有70.20%股權，掛牌後預計為61%-62%，顯示公司具備穩固的股東結構與母公司支持。同時引入多家產業相關策略股東，有助於未來業務發展。
  • 營運據點分工明確，日本廠負責研發與高精密組裝，臺灣廠為營運中心及高階設備維修展示，中國廠則專注於中階設備組裝與中國市場。此分工有利於資源整合及市場拓展。

2. 長廣主要產品介紹 (P10-P13)

  • 真空壓膜機是長廣的核心產品，其技術特點在於真空環境作業可避免氣泡、均勻加壓確保高平整度、側面加壓防止溢膠、以及特殊矽膠墊確保細微部位填埋，強調產品的高精密與高品質。
  • 三段式真空壓膜機導入伺服馬達垂直Z位置控制，解決樹脂溢膠問題並提升基板厚度均勻性，鎖定高階CPU、GPU封裝基板、5G基地台載板、AI伺服器晶片及先進封裝（2.5D/3D interposer, CoWoS, FOPLP）等高階應用，顯示產品佈局符合市場高階趨勢。
  • 產品線涵蓋單段、二段、三段式，其中三段式主要應用於10層以上載板及AI Server，說明公司產品具備分層次市場區隔，且重點發展高階市場。
  • 最新推出的90噸三段式真空壓膜機是業界獨家產品，能應對下一世代AI晶片（如GL107規格）對ABF材料樹脂減少、流動性差帶來的氣泡問題，預計2025年H2起將獲得一線載板客戶訂單，預期2026年將持續大量下單。此為顯著的技術突破及未來營收成長動能。

3. 產業走勢及方向 (P20-P21)

  • AI Server成長率約22%圖表：顯示AI伺服器年成長率顯著高於傳統伺服器，預示ABF需求將受AI應用大幅推動。
  • 各類晶片之層數演進圖表：展示從Tomahawk 3 (2017)到Blackwell (2024)、Turin (2024/25)等晶片，其層數持續增加，特別是高階AI晶片普遍採用16層以上ABF載板。這趨勢直接利好長廣的三段式高階壓膜設備。
  • ABF市場預計於2026年重返Undersupply圖表：描繪ABF市場從2023-2025年的供給過剩（undersupply負值）轉變為2026年的2%供不應求，並預期2027年達到9%，顯示ABF市場將迎來強勁復甦。
  • 高階AI晶片潛在市場金額預估圖表：預估高階AI晶片潛在市場規模在2024-2027年複合年成長率高達146%，顯示極高的成長潛力，進而大幅提升對高階ABF載板的需求。
  • AI晶片出貨成長圖表：顯示B200/B300等高階AI晶片預計在2025年分上下半年放量生產，其出貨量將持續成長，直接帶動相關設備需求。
  • 這些圖表數據共同描繪了ABF載板市場從低谷復甦，並受AI伺服器、高階晶片大尺寸化及層數增加而帶動的強勁成長趨勢，預計將於2026年重返供不應求，為長廣精機帶來巨大的市場機遇。

4. 長廣營收與財務概況 (P23-P27)

  • 長廣產品別-設備營收佔92% / 長廣營收別-日本NM佔營收85%圖表（2025Q1-Q3）：顯示設備銷售佔絕大部分營收，且日本子公司Nikko-Materials是主要營收貢獻來源（85%），突顯其在技術和市場上的核心地位。
  • 長廣營運概況圖表（2021-2025Q3）：
    • 營收趨勢：2021年為29.64億元，2022年達到高峰38.78億元，隨後受市場景氣影響，2023年降至23.61億元，2024年22.34億元，2025Q3為12.63億元。顯示公司營收在產業下行週期中有所調整。
    • 毛利率趨勢：在營收波動的背景下，毛利率穩定維持在約44-45%的高水準，反映公司產品的技術優勢及議價能力。
  • 簡明財務狀況-資產負債表格（2023-2025Q3）：
    • 資產總計：從2023年的38.63億元降至2025Q3的26.47億元，主要受市場去庫存化影響。
    • 現金：從2023年的18.60億元降至2025Q3的12.49億元，雖有減少但仍保持充裕。
    • 存貨：從2023年的10.22億元顯著降至2024年的6.34億元及2025Q3的6.49億元，顯示有效的庫存去化。
    • 負債總計與負債比率：負債總計從2023年的23.63億元降至2025Q3的11.23億元。負債比率從2023年的61%大幅改善至2025Q3的42%，顯示財務結構趨於穩健且具備高度彈性。
  • 簡明財務狀況-損益表格（2023-2025Q3）：
    • 營業收入與稅後淨利：與營收趨勢一致，在2023-2025Q3呈現下滑。
    • 毛利率：持續維持在44%的高水準，驗證了產品組合的優勢。
    • 設備銷售量：從2023年的150台降至2025Q3的65台，反映市場需求放緩。
    • EPS：從2023年的4.81元降至2025Q3的2.00元。
  • 歷年產品組合銷售比例變化圖表（2022-2025/1月~10月）：
    • 三段式設備的銷售佔比持續提升，從2022年的46.72%增至2024年的56.71%，並於2025年1-10月達到58.07%（尚未認列的90噸設備已計入），顯示公司產品組合持續優化，高階產品成為主力。
    • 這趨勢預示公司將從高階產品獲得更高利潤，並藉由新推出的晶圓級與玻璃貼膜設備，進一步鞏固在先進封裝領域的競爭力。

5. 長廣未來展望 (P29-P32)

  • FOPLP市場規模預估圖表：預計2024-2030年FOPLP市場複合年成長率高達29%，市場規模從2024年的1.6億美元成長至2030年的29億美元，顯示玻璃基板與面板級封裝的巨大潛力。長廣與Intel、台灣面板廠及OSAT合作，積極佈局此領域。
  • 玻璃基板發展趨勢圖表：展示從玻璃核心載板、玻璃中介層到玻璃臨時載板的演進，說明公司已跟隨產業趨勢進行技術開發。
  • 晶圓級真空壓膜技術：公司強調與材料商、同業及下游應用端業者的緊密合作，共同開發客製化材料壓膜設備及完整的晶圓級真空壓膜解決方案，加速新設備開發時程。這顯示公司積極參與產業生態鏈，共同推動先進技術發展。
  • 使命與目標金字塔圖：頂層為晶圓級/面板級壓膜，中層為IC載板、ABF板，底層為長興集團。這清晰地勾勒出長廣的戰略路徑：從現有ABF載板優勢向上拓展至更前沿的晶圓級與面板級封裝技術，並依托母集團資源。
  • 這些趨勢共同指出長廣精機正積極拓展先進封裝技術，尤其是玻璃基板、FOPLP和晶圓級應用，這些都是半導體產業未來的關鍵成長領域，為公司的長期發展提供堅實的動能。

總結

長廣精機（7795）作為長興材料集團旗下的高階真空壓膜設備供應商，在上市前的業績發表會中展現了其在半導體先進封裝領域的強勁潛力與戰略佈局。公司憑藉獨有的三段式90噸真空壓膜機技術，有效解決了次世代ABF材料的製程挑戰，並因此鎖定AI伺服器、HPC等高成長市場。儘管過去兩年半導體產業經歷景氣逆風，長廣的營收有所波動，但其高達44-45%的穩健毛利率，充分展現了其產品的技術壁壘和盈利能力。公司的輕資產營運模式與持續優化的財務結構，也為其提供了良好的營運彈性和抗風險能力。

股票市場潛在影響：長廣精機的上市，預計將在資本市場上引起關注。其在AI相關高階ABF載板設備的領先地位，以及對玻璃基板、面板級與晶圓級封裝等未來先進封裝技術的積極佈局，將被視為重要的成長催化劑。隨著ABF市場預期於2026年重返供不應求，以及高階產品訂單的逐步認列，市場對其營收與獲利的未來成長前景將抱持樂觀態度。然而，投資人需留意高階設備訂單至營收認列的時間差，以及半導體產業的周期性波動可能帶來的短期挑戰。

未來趨勢判斷：

  • 短期而言（2025年下半年至2026年）：長廣精機將受益於ABF市場的復甦，特別是AI伺服器和高階晶片需求的推動。三段式90噸設備的量產與出貨將逐步貢獻營收，產品組合優化將持續提升盈利能力。公司將進入新一輪的成長周期。
  • 長期而言（2027年及以後）：長廣精機的成長動能將來自於其在先進封裝領域的深耕。玻璃基板、面板級封裝（FOPLP）和晶圓級真空壓膜技術的開發與市場導入，將使其在全球先進封裝設備市場中佔據關鍵地位。與產業鏈夥伴的緊密合作，將加速新技術的商業化，確保公司在AI、HPC等未來科技趨勢中的長期競爭優勢。

投資人應注意的重點：對於投資人，尤其是散戶而言，應重點關注長廣精機在高階產品（特別是三段式90噸設備）的實際出貨量及新產品（如晶圓級、玻璃基板設備）的研發進度與市場接受度。儘管公司歷史數據顯示營收在產業下行期間有所承壓，但其穩定的高毛利率和健康的財務結構是其核心優勢。長期來看，AI與先進封裝的趨勢將為長廣精機提供強勁的成長空間，但產業的週期性、技術競爭以及營收認列的時序性，仍需納入投資決策的考量。建議投資人詳細研讀公司發布的公開說明書及後續財報，以做出全面的判斷。