君曜（7770）法說會日期、內容、AI重點整理

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君曜（7770）法說會日期、直播、報告分析

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台北君悅酒店3樓凱悅廳二區（台北市信義區松壽路2號）
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本次股票上櫃前業績發表會將由本公司經營團隊說明產業發展、財務業務狀況、未來風險、財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心有價證券董事會暨上櫃審議委員會要求補充揭露事項。 將在會後放置業績發表會影片於官網
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報告整體分析

君曜科技 (7770) 作為一家在手機售後螢幕晶片領域具有領導地位的公司，其上櫃前業績發表會揭示了公司在快速成長的整新機及二手手機市場中的策略布局與產品優勢。整體而言，該報告呈現了公司在技術研發、產品線擴展及市場定位上的積極面，然而，近期財報數據卻揭示了營收成長伴隨獲利能力顯著下滑的隱憂。 從產業趨勢來看，全球整新機與二手手機市場展現出強勁的成長動能，預計至2032年市場規模將大幅擴張，這為君曜科技提供了良好的市場發展基礎。公司核心的橋接晶片 (Bridge IC) 成功解決了售後市場螢幕的相容性問題，並持續開發觸控晶片 (Touch IC) 與顯示驅動晶片 (TDDI)，顯示其在技術創新與產品多元化方面的努力。管理團隊經驗豐富，研發投入高且人才素質優異，這些都是公司長期發展的堅實基礎。 然而，財務表現方面，儘管2024年第三季度營收相較前一年同期有所回升，但毛利率、淨利率及每股盈餘卻出現了顯著的下滑，這暗示公司可能面臨成本上升、產品組合變化或市場競爭加劇等壓力，導致獲利能力受到侵蝕。股本的擴張也加劇了每股盈餘的稀釋效果。 總體來看，君曜科技在一個具有潛力的市場中擁有技術優勢和明確的發展藍圖，但短期的獲利壓力是其目前最大的挑戰。公司需要證明其能夠在追求營收成長的同時，有效管控成本並提升獲利能力。

報告重點摘要

公司簡介

  • 君曜科技成立於2010年10月，並預計於2024年9月興櫃掛牌。
  • 截至2025年10月31日，員工人數為30人，資本額為新台幣2.71億元。
  • 公司定位為全球售後螢幕晶片領導者，主要產品為高速傳輸介面、影像訊號處理及高感度觸控IC相關產品之設計與研發。
  • 產品線包含：
    • 橋接晶片 (Bridge IC)：售後螢幕專有的關鍵零件，協調副廠螢幕與主板通訊，君曜為主要領導廠商。
    • 觸控晶片 (OLED Touch IC)：處理使用者觸摸動作，持續量產中。
    • 顯示驅動TDDI IC：整合觸控與顯示，為新產品，已送樣客戶。
  • 管理團隊具備深厚的產業經驗，董事會由7席董事組成，包含4席獨立董事及1席女性董事。

發展沿革與手機售後市場趨勢

  • 君曜科技自2010年成立以來，持續在觸控晶片、橋接晶片領域取得進展，並獲得鴻海旗下寶鑫投資入股 (2014年)。
  • 2018年成功進入手機觸控售後市場，2019年首顆ASIC橋接晶片量產。
  • 2023年日系遊戲機手把觸控晶片量產，顯示產品應用多樣化。
  • 2024年正式投入售後螢幕TDDI研發。
  • 手機售後市場趨勢分析 (數據與圖表趨勢)：
    • 整新機和二手手機市場規模呈現穩定成長。
      • 2019年市場規模為54.89億美元。
      • 預計2025年增至59.77億美元。
      • 預計2032年將達到112.11億美元。
      • 2025年至2032年的複合年增長率 (CAGR) 為9.4%，歷史增長率為8.7%，顯示市場具長期成長動能。
    • 全球二手智慧型手機出貨量逐年增長。
      • 從2019年的約1.8億支增長至2024年的約3.4億支。
      • 亞洲/太平洋地區為最大的市場，出貨量持續領先，其次是北美和西歐。
      • 所有地區均呈現增長，特別是亞洲/太平洋和拉丁美洲地區。
    • 高性價比產品是帶動售後市場成長的主要驅動力。

主要產品及應用

  • 橋接晶片：作為整新機螢幕的萬用轉接頭，支援多種螢幕類型 (柔性/硬屏OLED、fHD/HD LCD)，君曜於2019年開發出市場第一顆ASIC橋接晶片，有效提升客戶庫存利用效率及彈性。
  • 售後顯示系統的高性價比：君曜針對不同手機原裝架構提供解決方案，包括針對中低階手機的TDDI方案，以及針對高階手機的Touch IC+Display Controller方案。
  • 售後屏二大類應用差異比較 (表格趨勢)：
    • 驅動搭配橋接晶片 (Bridge + TDDI套片)：
      • 主要針對高階手機 (帶RAM) 市場，方案成本較低，客戶開發門檻較低。
      • 在Apple整新市場佔比較高。
      • 君曜產品：ASIC已量產，TDDI送樣中。
    • 顯示驅動單晶片 (TDDI SOC)：
      • 主要針對中低階手機 (不帶RAM) 市場，方案成本較低。
      • 在安卓整新市場佔比較高。
      • 君曜產品：開發中。
    • 此策略顯示君曜科技能同時兼顧不同手機層級的售後市場需求。

研發成果及產品發展規劃

  • 未來研發計畫：持續次世代產品演進開發，拓展TDDI產品線，完成全系列產品佈局 (包含BridgeIC、TDDI、TouchIC)。
  • 研發部門素質分析 (圖表趨勢)：
    • 研發人員佔公司總數63%，顯示公司對研發的重視。
    • 學歷分佈：碩士佔74%，大學佔26%，具備高學歷背景。
    • 專業年資：超過20年經驗者佔42%，10-20年佔16%，5-10年佔16%，顯示研發團隊資深且經驗豐富。
  • 橋接晶片Bridge IC發展：產品線持續擴展，從2019年安卓手機Bridge IC，發展至2025年支援安卓90Hz/120Hz、XR/11p、13pro系列及Mipi介面12 Apple手機等，涵蓋範圍廣泛且持續更新。
  • 觸控晶片Touch IC發展規劃：
    • 手機售後市場持續穩定量產，並開發柔性AMOLED屏觸控晶片。
    • 擴大遊戲機手把觸控板市場，以增加觸控晶片份額比例。
  • 利基型TDDI驅動晶片佈局：正驗證TDDI + BRIDGE整合功能，提供一站式規劃、專用型設計與最佳化成本結構，以提升客戶開發效率並簡化產品複雜度。

經營實績與公司治理

  • 君曜競爭優勢：
    • 橋接產品線齊全、型號多樣 (十餘款產品型號，提供一站式服務)。
    • 深耕售後屏市場、反應迅速 (深圳中曜推廣及技術支持，快速調整產品策略)。
    • 多項獨家功能的IC，引領整合新標準 (卓越研發創新能力)。
    • TDDI與橋接IC 1+1方案，搭配銷售服務，切入門檻低 (高性價比套片，簡化流程，提高客戶成功率及庫存周轉率)。
  • 公司治理：
    • 強化董事會與功能性委員會治理架構，設置審計與薪酬委員會，獨立董事定期與會計師溝通。
    • 提升資訊揭露透明度，強化公司網站，遵循法令揭露財務業務資訊，即時公開重大訊息。
    • 確保股東權益，設置發言人，落實股東行動主義 (eVoting與eCounter)。
  • 企業永續發展規劃：推動永續治理、打造友善職場、落實環境永續 (技術創新減少電子廢棄物、綠色辦公、數位轉型)。

財務表現細節

財務摘要 111年度 112年度 113年度 113年度Q3累計 114年度Q3累計
營收(NT$仟元) 531,572 621,414 454,609 328,100 385,548
毛利 216,631 298,853 205,363 149,488 131,278
毛利率(%) 41 48 45 45 34
淨利(NT$仟元) 129,782 183,863 141,147 99,315 41,499
純益率% 24% 30% 31% 30% 11%
EPS(NT$) 6.08 7.63 5.27 3.72 1.53
期末股本(NT$仟元) 80,359 170,067 271,721 271,721 271,721
現金股利(NT$) 4 5 4 -- --
股票股利(NT$) 10 5 0 -- --
盈餘總分配率(%) 230% 131% 76% -- --

主要趨勢分析：

  • 營收表現：
    • 君曜科技的年度營收在111年度至112年度呈現增長 (從531,572仟元增至621,414仟元)，但在113年度則出現下滑 (至454,609仟元)。
    • 然而，最新的114年度Q3累計營收達385,548仟元，相較於113年度Q3累計的328,100仟元有顯著回升，顯示營收有復甦跡象。
  • 獲利能力：
    • 毛利率在111年度至112年度有所提升 (從41%增至48%)，113年度微幅下降至45%，113年度Q3累計毛利率亦為45%。
    • 然而，114年度Q3累計毛利率大幅下滑至34%，是所有期間的最低點，這表示公司的成本壓力或產品組合發生變化，對獲利能力造成顯著影響。
    • 淨利和純益率也呈現類似的趨勢。淨利在112年度達到高峰 (183,863仟元)，113年度下滑。114年度Q3累計淨利僅為41,499仟元，純益率為11%，相較於113年度Q3累計的99,315仟元淨利和30%純益率，跌幅相當劇烈。
  • 每股盈餘 (EPS)：
    • EPS趨勢與淨利和純益率高度相關。112年度EPS最高達7.63元，113年度下降至5.27元。
    • 114年度Q3累計EPS僅為1.53元，遠低於113年度Q3累計的3.72元，顯示股東獲利能力在近期面臨嚴峻挑戰。
  • 股本變化：
    • 期末股本在111年度至113年度有顯著增長 (從80,359仟元增至271,721仟元)，顯示公司可能進行了募資或增資活動。股本擴大在一定程度上稀釋了每股盈餘。
    • 自113年度後，股本保持穩定。
  • 產品營收比例 (圖表趨勢)：
    • 橋接IC在公司營收中佔據主導地位。
    • 111年度橋接IC佔營收的57%，其他IC佔43%。
    • 在112年度和113年度，橋接IC的比例大幅提升至83%，顯示其為公司核心產品。
    • 114年度9月底，橋接IC佔比略微下降至75%，而其他IC的佔比則提升至25%，這可能反映了公司在其他產品線（如觸控IC、TDDI）上的努力初見成效，或產品組合調整。

利多 / 利空判斷

利多資訊

  • 市場趨勢良好：全球整新機與二手手機市場規模預計至2032年將達到112.11億美元，2025-2032年複合年增長率為9.4%，為公司提供穩健的成長環境。（文件第10頁）
  • 核心產品具領導地位：君曜科技被譽為全球售後螢幕晶片領導者，特別是其橋接晶片 (Bridge IC) 在售後市場是主要領導廠商，解決了副廠螢幕與主板通訊的關鍵痛點，此技術優勢可確保市場份額。（文件第4頁、第11頁）
  • 產品線多元化與擴展：公司積極發展觸控晶片 (Touch IC) 並持續量產，同時投入顯示驅動TDDI IC的研發並已送樣客戶，未來計畫拓展全系列產品線，包括柔性AMOLED螢幕觸控晶片及遊戲機手把觸控板，顯示其產品組合多樣性和未來成長潛力。（文件第4頁、第11頁、第18頁、第21頁）
  • 研發實力堅強：研發人員佔總員工數63%，其中74%具碩士學歷，42%具超過20年專業年資，顯示公司擁有卓越的研發創新能力和深厚的技術積累，能支持產品持續演進。（文件第19頁、第23頁）
  • 管理團隊經驗豐富：董事會成員和經營團隊主要幹部具備多年半導體產業經驗及高學歷背景，有助於公司穩健經營與策略發展。（文件第5頁、第6頁）
  • 股東結構優化：鴻海旗下寶鑫投資於2014年入股，顯示有策略投資者的認可，有利於公司長期發展與資源整合。（文件第7頁）
  • 競爭優勢明確：公司具備橋接產品線齊全、深耕售後市場快速反應、多項獨家功能IC及TDDI與橋接IC 1+1方案等競爭優勢，能有效降低客戶門檻並提升合作成功率。（文件第23頁）
  • 公司治理完善：董事會結構多元、委員會健全、資訊揭露透明且重視股東權益，有助於提升投資人信心和公司長期穩定發展。（文件第27頁、第28頁）
  • 近期營收復甦：114年度Q3累計營收為385,548仟元，較113年度Q3累計的328,100仟元有所增長，顯示市場需求有所回溫。（文件第25頁）

利空資訊

  • 獲利能力顯著下滑：114年度Q3累計毛利率從113年度Q3的45%大幅下滑至34%，淨利率從30%驟降至11%，每股盈餘 (EPS) 也從3.72元降至1.53元。這顯示公司近期面臨嚴重的獲利壓力，可能源於成本上升或市場競爭加劇。（文件第25頁）
  • 股本擴張稀釋EPS：期末股本從111年度的80,359仟元大幅增長至113年度的271,721仟元，在獲利未同步等比例增長的情況下，對每股盈餘造成稀釋效果。（文件第25頁）
  • 產品營收集中風險：橋接IC在112和113年度佔營收比例高達83%，儘管114年度Q3略降至75%，但單一產品線佔比過高仍存在潛在風險，若該產品線市場需求或競爭環境發生劇烈變化，可能對公司營收產生較大衝擊。（文件第26頁）
  • 新產品貢獻尚待驗證：儘管公司積極發展TDDI和遊戲機手把觸控IC等新產品，但其對營收和獲利的實際貢獻度，以及能否有效彌補毛利率下滑，仍待時間驗證。（文件第11頁、第21頁、第22頁）

總結

君曜科技 (7770) 作為一家即將上櫃的半導體設計公司，其在快速成長的手機售後市場中擁有明確的技術優勢與市場領導地位。公司憑藉其核心的橋接晶片，有效地將售後螢幕與主機板連接，簡化了供應鏈，提升了客戶效率。穩健的研發投入、經驗豐富的團隊以及清晰的產品發展藍圖，都為其長期增長奠定了基礎。此外，公司在ESG和公司治理方面的努力，也有助於提升投資者信心。

對股票市場的潛在影響

  • 正面因素：君曜科技所處的售後市場具有龐大的增長潛力，市場對其核心產品和新產品開發（如TDDI和遊戲機觸控晶片）的期待，可能為其股價帶來支撐。公司在興櫃掛牌以及有策略投資者（如鴻海旗下寶鑫）的支持，也可能吸引投資者的關注。
  • 負面因素：然而，近期財務數據顯示獲利能力（毛利率、淨利率和EPS）的急劇下滑是一個重要的警訊。市場可能會對其盈利的持續性和未來增長質量產生疑慮，特別是對於新上櫃的公司而言，這可能影響其估值。股本的擴張對EPS的稀釋效應也可能被市場視為利空。
  • 綜合影響：市場可能在肯定其成長潛力的同時，對其短期獲利能力提出質疑。未來幾季的財報表現將是決定其股價走勢的關鍵因素。

對未來趨勢的判斷

  • 短期趨勢：君曜科技在短期內需優先解決獲利能力下滑的問題。關注其毛利率和淨利率能否止跌回升，以及新產品（如TDDI）能否迅速放量並貢獻營收和利潤，將是觀察重點。若獲利能力未能改善，股價可能面臨壓力。
  • 長期趨勢：從長期來看，全球二手手機市場的結構性增長，以及君曜科技在橋接晶片領域的領導地位和持續的產品多元化策略，使其具備一定的長期增長潛力。若能有效控制成本、成功拓展新產品市場份額並提升綜合競爭力，公司仍有望在產業趨勢中受益。

投資人（特別是散戶）應注意的重點

  • 財務表現監測：散戶投資人應密切關注君曜科技未來幾季的財報，特別是毛利率、淨利率和EPS的變化趨勢，以判斷其獲利能力是否恢復穩定。
  • 產品發展進度：留意新產品（如TDDI、AMOLED觸控晶片、遊戲機觸控晶片）的量產進度和市場接受度，以及這些產品對營收和利潤的實際貢獻。
  • 競爭環境分析：雖然目前君曜科技在橋接晶片領域具領導地位，但需關注是否有新的競爭者進入市場，以及公司如何維持其競爭優勢。
  • 股本擴張與估值：散戶應了解股本擴張對每股盈餘的稀釋影響，並審慎評估其在興櫃市場的合理估值，避免盲目追高。
  • 市場風險：由於公司高度依賴手機售後市場，需關注全球智慧型手機市場的變化以及消費者對二手/翻新設備的需求趨勢。
  • 資訊透明度：利用公司提供的資訊揭露管道，了解其經營狀況和未來規劃，作出明智的投資決策。