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鴻勁 (7769) 2026年第二季法說會重點摘要與財務分析

本份報告為鴻勁精密股份有限公司（股票代號：7769）於 2026年09月 發布之 2026 年第二季法人說明會簡報。從整體財務表現來看，公司在 2026 年上半年維持了相當高的獲利水準與毛利率，且受惠於人工智慧 (AI)、高效能運算 (HPC) 與車用晶片等強勁需求，營運成長動能顯著。然而，部分營業利益率與營收規模在半年度比較中呈現微幅調整，整體而言，這是一份基本面非常扎實且充滿未來擴廠與技術亮點的法說會報告。

一、 財務表現分析

根據 2026 年第二季法說會簡報數據，鴻勁的財務表現摘要如下：

  • 2026 H1 營業收入：新台幣 24,518,966 仟元，毛利率為 56.15%，每股盈餘 (EPS) 為 56.14 元。
  • 2025 全年營業收入：新台幣 30,270,625 仟元，毛利率為 56.54%，EPS 達 75.71 元。
  • 2024 全年營業收入：新台幣 13,992,344 仟元，毛利率為 55.02%，EPS 為 32.95 元。

在半年度比較方面（25H1 與 26H1 比較）：

項目 (TWD：仟元) 25H1 25H1 (%) 26H1 26H1 (%)
營業收入 12,797,230 100.0 24,518,966 100.0
營業毛利 7,530,955 58.8 13,768,304 56.2
營業費用 754,441 5.9 1,722,048 7.0
營業淨利 6,776,514 53.0 12,046,256 49.1
年度淨利 5,033,752 39.3 10,100,517 40.7

二、 訂單應用別分布趨勢

鴻勁的訂單結構高度集中於高階應用領域，2026 年上半年各應用別佔比與趨勢如下：

  • AI / HPC / ASIC：佔比 77%（較 2025 年的 72% 上升）。主要包含 AI Computing、Server、Networking、APU/GPU/CPU/FPGA。
  • Automotive (車用)：佔比 9%（較 2025 年的 11% 下降）。包含 Sensor、MCU、LiDAR。
  • Mobile AP Communication：佔比 8%（較 2025 年的 10% 下降）。包含 SiP、5G OTA、Power/PMIC、Mobile Phone/AP、RF Related Devices。
  • 3C Consumer：佔比 5%（與 2025 年的 5% 持平）。包含 AR glasses、LCD driver、CIS。
  • Memory MEMS：佔比 1%（較 2025 年的 2% 下降）。包含 Flash/DRAM Memory、Accelerometer、Gyroscope、Barometer、Light Sensor、Pressure Sensor。

三、 營運概況與未來展望

  • 產能與擴廠計畫：26H1 實際成長率超過 45%。接單能見度已看到 26 年底，產能規劃至 27Q1。27 年預計整體產能擴充 +50%，其中包含德勝廠 27Q1 投產（+15% 產能）、中國在地生產 27Q1（+20% 產能）以及現有總部廠區（+15% 產能）。
  • 全球客戶擴廠時程：26H2 至 27 年涵蓋美系車用晶片客戶泰國廠；27Q1 涵蓋 OSAT 美國/新加坡新廠及中國新廠；27Q2 涵蓋 OSAT 亞利桑那州新廠。
  • 技術與新產品進展 (CPO/CPC)：INS4 OE 已完成 SOW，預計 26 年 10 月開始出貨；CPO lab (clean room) 已建置完成；持續與 ATE 大廠及美系網通大客客戶共同開發 CPC 與 INS3、INS4 專案。
  • FT (Final Test) 與 SLT (System Level Test) 發展：美系 EV 大廠 AI 晶片採用最高階機台持續出貨；中國市場高階 AI/HPC 需求強勁，訂單數量年增 60%+；車用與 AI 測試訂單年增 80%；大 package + automation + advanced ATC (~10kW) 預計 26 年 10 月開始出貨。

四、 利多與利空因素分析

📈 利多因素

  • AI與HPC需求強勁：AI/HPC/ASIC 訂單佔比由 72% 提升至 77%，中國市場高階 AI/HPC 訂單年增超過 60%，顯示核心業務動能極強。
  • 產能大幅擴充：2027 年整體產能計畫擴增 50%，多個海外與在地新廠（德勝廠、中國、美國、新加坡、泰國、亞利桑那州）依序投產，為未來營收提供實質支撐。
  • 高毛利與高獲利表現：26H1 毛利率維持在 56.15% 的高檔水準，EPS 達到 56.14 元，獲利基礎穩固。
  • 技術領先與新產品出貨：包括 10kW 先進 ATC 測試設備、INS4 預計 26 年 10 月出貨，以及與美系 CSP 客戶合作次世代 CPU/TPU 驗證，有助於維持產業護城河。

📉 利空或潛在風險因素

  • 營業費用率微幅上升：26H1 營業費用率為 7.0%，高於 25H1 的 5.9%，顯示隨著全球擴廠與研發進行，管銷與營運成本呈現增加趨勢。
  • 傳統應用佔比下滑：車用（9%）、手機與通訊（8%）等非 AI 應用的佔比相較於 2025 年出現下滑，業務集中度高度偏向 AI/HPC 領域。

五、 綜合分析與總結

  • 對報告的整體觀點：鴻勁在 2026 年上半年交出了一張亮眼的成績單，毛利率守穩五成六以上，且 AI 相關營收比重進一步攀升，展現其在半導體高階測試設備市場的關鍵地位。
  • 對股票市場的潛在影響：強勁的接單能見度（至 26 年底）與高達 50% 的 2027 年產能擴充計畫，對市場而言屬於明確的強效強心針，有助於維護法人與投資人對其成長性的信心。
  • 對未來趨勢的判斷：短期內受惠於美系與中國客戶在 AI、HPC 與車用晶片的高階測試需求，出貨動能無虞；長期來看，隨著 CPO、CPC、先進 ATC (~10kW) 等新技術落地以及全球 OSAT 據點擴展，公司將持續受惠於異質整合與先進封裝的趨勢。
  • 投資人（特別是散戶）應注意的重點：散戶應密切關注 AI 晶片需求是否能如期轉換為實際出貨金額、海外新廠的建置進度與資本支出對現金流的影響，並留意全球半導體景氣循環及地緣政治對供應鏈造成的潛在波動。

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