鴻勁（7769）法說會日期、內容、AI重點整理
鴻勁（7769）法說會日期、直播、報告分析
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- 本公司受邀參加美林證券(BofA)舉辦之2026 Asia Tech Conference，說明本公司營運概況。
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鴻勁精密股份有限公司 (7769) 2025Q4 法人說明會簡報分析
本報告為鴻勁精密股份有限公司（股票代碼：7769）於 2026 年 3 月 19 日發佈的 2025 年第四季法人說明會簡報。報告內容詳盡地揭示了公司在 2025 年的營運成果、成長動能、財務表現以及永續發展策略。從整體觀點來看，鴻勁精密展現了強勁的成長勢頭與明確的策略方向，特別是在半導體先進製程和高功率晶片測試領域。
對報告的整體觀點：
鴻勁精密的這份報告呈現出一家在高速成長軌道上的公司，其策略方向與當前半導體產業，特別是 AI 晶片市場的發展趨勢高度契合。公司不僅在產能、人力和研發方面進行了積極擴張，更在關鍵技術如 CPO (Co-packaged Optics) 測試、高階熱管理 (ATC) 和冷板技術上取得了顯著進展。財務數據顯示 2025 年營收、毛利、淨利和每股盈餘均實現了爆發性成長，且獲利能力持續提升。整體而言，這是一份充滿積極訊號的報告。
對股票市場的潛在影響：
這份報告的資訊對於股票市場而言是極為正面的。公司卓越的財務表現，尤其是營收、毛利、淨利及 EPS 的三位數年增長，將顯著提振投資人信心。訂單應用別中 AI/HPC/ASIC 佔比大幅提升，顯示公司直接受惠於 AI 浪潮，且在未來產業趨勢中居於領先地位。對產能和研發的大力投資，以及在新技術和產品線上的布局，預示著強勁的未來成長潛力。這一切都可能導致股價的正面反應，吸引更多資金流入，尤其是外資和法人。
對未來趨勢的判斷（短期或長期）：
- 短期趨勢： 鴻勁精密在 2025 年底至 2026 年初的產能擴張計畫以及研發投入，預計將在短期內持續貢獻營收成長。AI/HPC/ASIC 訂單的顯著增長將是主要的短期驅動力。優異的財務數據和不斷提升的毛利率、淨利率，也預示著短期獲利能力將維持高檔。
- 長期趨勢： 公司在 CPO 測試、高階 SLT ATC Handler、Active Thermal Control (ATC) 技術路線圖（至 2028 年）以及冷板產品的投入與成功，表明其已為半導體產業未來高功率、高整合度晶片的測試需求做好準備。這些前瞻性的技術布局將確保公司在長期競爭中保持領先地位，並持續抓住 AI、資料中心等新興應用帶來的成長機遇。ESG 策略的實施也有助於提升公司的長期永續價值。
投資人（特別是散戶）應注意的重點：
- 關注財報表現： 鴻勁精密 2025 年的財務數據非常亮眼，投資人應持續關注未來季度的營收成長率、獲利能力（毛利率、淨利率）以及每股盈餘 (EPS) 是否能維持高成長動能。
- AI 相關訂單佔比： AI/HPC/ASIC 訂單應用佔比從 72% 提升至 79% 是關鍵利多。這表示公司已成功切入市場熱點。投資人應關注此類高毛利、高成長業務的持續發展與佔比變化。
- 產能擴張與研發投入效益： 公司計畫在 2026 年大幅擴增人力、廠房面積及採購額，並持續增加研發費用。投資人需觀察這些投資是否能順利轉化為實際營收與獲利，並關注擴廠計畫的進度。
- 新技術和新產品進展： CPO 測試進入量產、高階 ATC 和 SLT Handler 的產品更新，以及冷板產品的銷售成長，都是重要的成長動能。投資人應留意這些產品的市場反應、客戶導入情況以及未來貢獻。
- 市場風險： 儘管報告內容積極，但半導體產業仍存在景氣循環、客戶集中度（儘管終端客戶多元化，但出貨地台灣佔比高）、技術競爭加劇等潛在風險。投資人應綜合評估，避免盲目追高。
重點摘要與趨勢分析
營運概況
2026 年產能更新
- 總人力規模： 預計 2026 年將增加 50%。
- 可使用廠房面積： 預計 2026 年將增加 25%。
- 採購額 - 加工件： 預計 2026 年將增加 40%。
項目 2025 2026 E (as of 25Q3) 2026 E (as of 26Q1) 趨勢判斷 年產能 (sets) 約 2,400 約 2,800 約 2,900 顯著成長，顯示積極擴張以應對市場需求。利多 趨勢分析： 鴻勁精密計畫在 2026 年進行大規模的產能和人力擴張，這表明公司對未來市場需求，特別是高階半導體測試領域，抱持強烈信心。預計產能將從 2025 年穩步增長至 2026 年，為未來的營收成長奠定基礎。
訂單應用別分布 (2025 vs. 2026/02)
應用別 2025 (%) 2026/02 (%) 變化 趨勢判斷 AI/HPC/ASIC 72% 79% +7% 大幅成長，顯示公司在 AI 晶片測試領域的強勁地位及趨勢。大利多 Automotive 11% 9% -2% 略微下降，可能因市場結構調整。中性偏空 Mobile AP Communication 10% 10% 0% 保持穩定。中性 3C Consumer 5% 1% -4% 顯著下降，顯示公司策略性地減少對消費性電子的依賴，轉向高階市場。利空 (對傳統市場) / 利多 (對業務轉型) Memory MEMS 2% 1% -1% 略微下降。中性偏空 趨勢分析： 訂單應用別的結構性轉變是本報告的核心亮點。AI/HPC/ASIC 應用占比從 72% 大幅躍升至 79%，強烈表明公司業務重心已成功轉向高成長、高價值的先進運算領域。同時，對 3C 消費性電子的依賴顯著降低，此為健康的業務轉型，有助於提升整體毛利率和抗風險能力。
客戶地區分布
- 出貨地區分布： 台灣 (70%) 佔絕對主導地位，其次是東南亞/日韓 (18%)、中國 (10%) 和美國 (2%)。
- 趨勢判斷： 顯示公司製造與出貨基地高度集中於台灣。中性
- 終端客戶地區分布： 美國 (57%) 為最大終端市場，其次是中國 (21%)、台灣 (15%)、歐洲 (6%) 和東南亞/日韓 (1%)。
- 趨勢判斷： 儘管出貨集中，但終端客戶市場呈現全球化且高度依賴美國市場，顯示其產品在國際市場的競爭力。利多
趨勢分析： 鴻勁精密的出貨地集中在台灣，但終端客戶則主要分佈在美國，這反映了全球半導體供應鏈的特性。對美國市場的高依賴度，在一定程度上反映了公司在先進技術領域的優勢，因美國是許多頂尖晶片設計公司的所在地。
成長動能
鴻勁精密著重於開發先進的測試解決方案，以滿足高功率、高整合度晶片（特別是 AI 晶片）的需求。
- CPO (Co-packaged Optics) 測試插入：
- CPO 測試已從共同開發階段 (Insertion 4) 邁入量產階段 (CPO FT)。
- 涵蓋 PIC、EIC-PIC、光引擎、ASIC+光引擎及 ASIC 等多種測試內容，並支援 Wafer Level、DIE/Chip Level (OSAT) 及 Package-Level (OSAT) 測試。
- 測試設備 HON.PREC Test Equipment 可支援 1KW 至 3KW 的 ATE 測試機及 Handler。
- CPO Insertion 4 和 FT 進一步展示了 3000W、2000W、1000W 等不同功率需求下的單點、雙點、四點測試能力，並涵蓋光電同測與電性測試。
- 趨勢判斷： CPO 技術是未來高速通訊和 AI 運算的重要趨勢，公司在此領域的量產能力和多樣化解決方案，凸顯其技術領先地位。大利多
- 高階 FT ATC Handler 成長動能：
- 提供高效熱管理解決方案，支援客戶產能調度、高階視覺檢測功能。
- 趨向全自動化工廠，支援多種產品線與客製化功能。
- 趨勢判斷： 這些是高階晶片測試的關鍵能力，特別是針對高功耗的 AI 晶片，有助於提高測試效率和產品良率。利多
- Final Test (FT) 新產品發布：
- CPO FT： 提供 ATE Tester 光電同測解決方案，針對光引擎與 ASIC。
- Large Package： 支援 380x380 mm (Tray spec) 大尺寸封裝、2000 kg 接觸力，具備 ATC 系統和全自動化。
- MC Lid Handler： 與合作夥伴共同開發，具備自主研發機台機構與 ATC 系統。
- WMCM Package： 支援 3000W ATC 系統，具備 8/16 測試位點。
- Top/Bottom AOI： 提供 2D 視覺檢測，未來將發展至 3D。
- Hybrid Cooling Handler： 提供氣冷/水冷/冷媒三種切換式 ATC 方案，支援高功率測試。
- 趨勢判斷： 這些新產品和技術更新顯示公司在處理複雜、高功率、大尺寸晶片測試方面的全面能力，符合市場對先進封裝和高階測試的需求。大利多
- 高階 SLT ATC Handler 成長動能：
- 提供最完整的產品線與豐富經驗，涵蓋超低溫 SLT (-80~180°C)、ASIC SLT 和 MSLT。
- 趨勢判斷： 系統級測試 (SLT) 對於確保高複雜度晶片可靠性至關重要，公司在極端溫度下的測試能力，進一步強化其競爭優勢。利多
- System Level IC Test (SLT) 新產品發布：
- Tri-Temp SLT： 支援 -70°C~175°C (3000W)，具備多達 20 個測試位點。
- MSLT： 實現全自動化，支援 36~192 個測試位點。
- ASIC SLT： 支援 25°C~150°C (3000W)，具備多達 36 個測試位點。
- CPO 光引擎 SLT： 支援 O/O Test (Optical-to-Optical Test)。
- 趨勢判斷： 這些 SLT 解決方案的發布，再次證明公司針對不同類型的先進晶片提供全面且高效的測試能力，特別是高位點數的全自動 MSLT 和 CPO 光引擎 SLT，符合產業對測試效率和精度的需求。大利多
- Active Thermal Control (ATC) Roadmap (主動式熱控制技術藍圖)：
- 展示雙溫 (25~150°C) 和三溫 (-80~180°C) 系列的發展，功率密度從 2020 年的 30 W/cm² 逐步提升至 2028 年的 210 W/cm²。
- 從 2020 年的 ATC3.3 (1KW) 發展到 2028 年的 ATC3.8 (10KW)。
- 三溫系列從 2025 年的 ATC5.5 (4KW) 發展到 2028 年的 ATC5.7 (10KW)。
- 趨勢判斷： 高性能運算 (HPC) 和 AI 晶片的功耗持續增加，散熱成為測試的關鍵挑戰。此路線圖顯示鴻勁精密在熱管理技術上的深厚實力與前瞻性，為未來更高功耗晶片的測試提供解決方案。大利多
- Cold Plate (冷板)：
- Micro Channel Cold (MCCP) 冷板： 相較於 Fin Cold Plate，MCCP 在通道寬度（150-200um vs. 500um）、解熱密度（120W/cm² vs. 55W/cm²，提升 2 倍）和溫度轉換反應時間（3s vs. 7s）方面表現卓越。
- 銷售金額： 冷板產品銷售金額呈現快速成長，從 2023 年約 25 億新台幣成長至 2025 年約 55 億新台幣。
- 機台能力： 具備品質檢測、微粒控制、溫度控制、平整度控制等關鍵能力。
- 趨勢判斷： 冷板技術對於資料中心和 AI 伺服器的高效散熱至關重要。MCCP 的優異性能及其強勁的銷售成長，表明鴻勁精密在這一新興市場取得了顯著成功。大利多
財務表現
營收趨勢 (百萬元台幣)
年份 營收 YoY 成長率 趨勢判斷 2023 9,489 - - 2024 13,992 +47.45% 強勁成長 2025 30,270 +116.34% (vs 2024) 爆炸性成長，年增 166.34% (YoY 2025/2024)，顯示公司營運規模快速擴大。大利多 趨勢分析： 鴻勁精密在 2025 年的營收實現了高達 166.34% 的年增長，從 2024 年的 13,992 百萬元新台幣躍升至 30,270 百萬元新台幣，顯示公司業務規模的快速擴張和市場需求的強勁拉動。
毛利趨勢 (百萬元台幣)
年份 營業毛利 YoY 成長率 毛利率 (%) 趨勢判斷 2023 4,667 - 49.18% - 2024 7,700 +65.01% 55.03% 毛利成長，毛利率提升，顯示獲利能力增強。 2025 17,114 +122.26% (vs 2024) 56.54% 毛利 YoY 成長 122.3%，毛利率持續攀升，顯示公司產品結構優化和成本控制得宜。大利多 趨勢分析： 營業毛利在 2025 年實現 122.3% 的年增長，並使毛利率從 2023 年的 49.18% 提升至 2025 年的 56.54%。這表明公司不僅營收大幅增長，同時也優化了產品組合，提升了高附加值產品的銷售，從而改善了整體獲利能力。
淨利與 EPS (百萬元台幣)
年份 稅後淨利 YoY 成長率 淨利率 (%) EPS (元) 加權平均股數 (仟股) 趨勢判斷 2023 3,068 - 32.33% 19.17 160,000 - 2024 5,286 +72.3% 37.78% 32.95 160,446 淨利和 EPS 顯著成長，淨利率提升。 2025 12,362 +133.85% (vs 2024) 40.84% 75.71 163,289 稅後淨利 YoY 成長 133.9%，淨利率達 40.84%，EPS 大幅提升至 75.71 元，展現驚人獲利能力。大利多 趨勢分析： 鴻勁精密 2025 年稅後淨利年增長 133.9%，淨利率提升至 40.84%，而每股盈餘 (EPS) 更從 2024 年的 32.95 元大幅躍升至 75.71 元。這份數據顯示公司在營收增長的同時，也有效地控制了費用並提升了整體獲利效率，為股東創造了巨大的價值。
研發費用投入 (仟元台幣)
年份 研發費用 YoY 成長率 趨勢判斷 2023 ~600,000 - - 2024 ~800,000 約 +33% 持續增加研發投入。 2025 ~1,100,000 約 +37.5% (vs 2024) 研發費用 YoY 成長 63.23%，顯示公司對技術創新和未來成長的承諾。利多 趨勢分析： 鴻勁精密在 2025 年的研發費用投入年增長 63.23%，持續增加對技術創新和產品開發的投資。這對於維持公司在先進半導體測試領域的競爭優勢至關重要，也是支撐未來成長的基石。
永續發展 (ESG)
- ESG 未來發展策略：
- 環境保護： 設置太陽能板、提升綠能使用比例、落實環安衛政策、推動低碳供應鏈、通過 ISO 14064 溫室氣體盤查。
- 社會責任： 關懷弱勢、參與公益活動、推廣運動與健康生活、建立幸福職場文化、通過 ISO 45001 職安衛認證，並於 2026 年第一季成立鴻勁公益慈善基金會。
- 公司治理： 設置功能性委員會、提升治理效能、建立完善治理規章與制度。
- 趨勢判斷： 顯示公司積極履行企業社會責任，並將永續發展融入營運策略，這有助於提升企業形象、吸引人才和長期機構投資人。中性偏利多
- ESG 進度更新：
- 報告時間表包括資料收集、重大議題確認、訪談及資料彙整、報告撰寫及美編，預計 2026 年 5 月中至 6 月底完成 ESG 報告並上傳。
- 趨勢判斷： 有系統地推進 ESG 報告工作，展現公司對透明度和永續發展承諾的實踐。中性
趨勢分析： 鴻勁精密在 ESG 方面的策略涵蓋環境、社會和公司治理三個面向，並有明確的實施計劃和進度。特別是成立公益慈善基金會和推動綠能、低碳供應鏈的舉措，有助於建立負責任的企業形象，這對長期企業價值和品牌聲譽具有正面影響。
總結與投資建議
鴻勁精密 (7769) 在 2025 年展現了驚人的成長與轉型能力。這份法人說明會簡報不僅揭示了卓越的財務成果，更重要的是，它清晰地描繪了公司在未來半導體產業，特別是 AI 晶片測試領域的戰略藍圖和領先地位。
整體觀點：
鴻勁精密正處於一個關鍵的成長階段，其業務已深度聚焦於 AI/HPC/ASIC 等高成長、高技術門檻的應用領域。公司在產能、研發和新技術（如 CPO 測試、先進熱管理、冷板技術）上的積極投入，證明了其對市場趨勢的精準把握和對未來成長的堅定信心。2025 年財務數據的爆發性成長，加上毛利率和淨利率的顯著提升，進一步印證了公司策略的成功與卓越的營運效率。
對股票市場的潛在影響：
市場應會對這份報告做出高度正面的反應。如此強勁的財務表現，尤其是關鍵的獲利指標（營收、毛利、淨利、EPS）均實現了三位數的年增長，將被視為強烈的買入訊號。AI 相關業務的顯著增長，使其成為 AI 產業鏈中一個值得關注的受益者。這可能導致公司股價在短期內有大幅上漲的潛力，並可能吸引長期投資者和機構法人資金的青睞，推升其市場估值。
對未來趨勢的判斷（短期或長期）：
- 短期： 由於 2025 年底至 2026 年初已進行的產能擴張和持續的研發投入，預計鴻勁精密在 2026 年的營收和獲利將繼續保持強勁成長。AI 需求的持續旺盛將是其短期業績的主要驅動力。
- 長期： 公司在 CPO、高階熱管理 (ATC roadmap 至 2028 年)、系統級測試 (SLT) 等先進技術領域的布局，以及冷板產品的市場成功，為其在半導體產業長期發展奠定了堅實基礎。隨著晶片功耗和複雜度的不斷提升，鴻勁精密所提供的測試和散熱解決方案將變得更為關鍵，確保其在產業變革中持續保持競爭優勢。ESG 策略的推動也將為其長期價值創造提供額外支撐。
投資人（特別是散戶）應注意的重點：
- 業績持續性： 關注未來季度財務報告，確認營收和獲利成長的動能是否持續，以及毛利率和淨利率能否維持在高檔。
- AI 業務進展： 密切追蹤 AI/HPC/ASIC 訂單的最新發展，及其對公司整體營收結構和獲利貢獻的影響。
- 技術領先地位： 留意公司在新技術（如 CPO、先進 ATC、冷板）方面的進展和產品導入情況，這些是其長期競爭力的核心。
- 資本支出與效率： 評估大規模產能擴張和研發投入是否能有效率地轉化為實質的業績成長，以及其資本開支的長期效益。
- 市場風險： 儘管前景看好，但投資人仍應警惕半導體產業的景氣波動、客戶集中度以及激烈的技術競爭所帶來的風險。建議在充分理解公司基本面和產業趨勢的基礎上，做出理性投資決策。
總體而言，鴻勁精密這份報告提供了充分的證據，表明這是一家具有強大成長潛力、明確戰略方向和出色執行力的公司，值得投資人高度關注。
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- 張榮發基金會國際會議中心 1001會議廳（臺北市中正區中山南路11號10樓）
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