竑騰（7751）法說會日期、內容、AI重點整理

竑騰（7751）法說會日期、直播、報告分析

公開資訊觀測站資訊

日期

2025/07/30 14:30

地點

台北君悅酒店三樓凱悅廳一區（地址：台北市信義區松壽路2號）

相關說明

本次上櫃前業績發表會將由公司經營團隊說明產業發展、財務業務狀況、未來風險、財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心董事會暨上櫃審議委員會要求補充揭露事項。

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以下為竑騰科技（股票代碼：7751）上櫃前業績發表會報告之重點摘要、趨勢分析、利多利空判斷、整體觀點、對股票市場之潛在影響、未來趨勢判斷及投資人注意事項。本報告發佈日期為2025年7月30日。

報告整體觀點與總結

本報告呈現了竑騰科技作為半導體自動化設備供應商的強勁基本面與明確成長潛力。該公司具備深厚的技術實力、穩固的客戶關係，並積極佈局於高成長的先進封裝與AI相關應用領域。儘管2023年曾受半導體產業逆風影響，但2024年已展現顯著復甦，並在2025年第一季延續強勁成長動能，特別是獲利能力大幅提升。報告亦揭示了該公司在研發投入、專利佈局、管理團隊經驗以及企業社會責任方面的優勢。

然而，投資人應注意負債比率上升及部分營運週轉效率下降的趨勢，這些可能影響未來的財務彈性和現金流管理。此外，客戶集中度相對較高，儘管客戶皆為頂尖大廠，仍需考量潛在的單一客戶風險。整體而言，這是一份積極且具前瞻性的報告，顯示竑騰科技已準備好抓住半導體產業復甦與新興技術發展的機遇。

對股票市場的潛在影響

竑騰科技正處於上櫃前階段，本次業績發表會旨在向潛在投資者展現其價值。鑑於其穩健的財務表現、在先進封裝和AI相關應用領域的策略性佈局，以及與全球頂尖半導體大廠的合作關係，市場對其正式上櫃後應有正面預期。

• 利多影響： 該公司的強勁成長、高獲利能力、明確的市場定位和技術領先地位，預計將吸引市場關注，特別是對於尋求半導體設備產業中高成長標的的投資者。來自台積電等大客戶營收佔比的提升，更是市場信心的重要來源。
• 潛在挑戰： 儘管前景樂觀，但半導體產業的週期性、財務比率的變化以及客戶集中度仍可能在特定時期引起市場波動或部分投資者的疑慮。

對未來趨勢的判斷

• 短期趨勢（未來1-2年）： 預計竑騰科技將受惠於全球半導體產業的強勁復甦，特別是先進封裝和AI相關晶片需求的增長。2025年第一季的優異表現預示著全年營收和獲利有望持續成長，甚至超越歷史高點。公司在興櫃市場的表現及其正式上櫃的時程，將是短期內重要的股價催化劑。
• 長期趨勢（未來3-5年）： 隨著AI、HPC、車用電子等應用不斷演進，先進封裝技術將持續是半導體製程的關鍵。竑騰科技在該領域的深耕、持續的研發投入和全球客戶拓展策略，將為其提供穩固的長期成長基礎。其核心技術的自主化和多元化產品線，也有助於降低單一技術或產品的風險，確保其在產業中保持競爭力。

投資人（特別是散戶）應注意的重點

• 審慎評估財務指標： 儘管獲利能力強勁，仍應關注負債占資產比率的增長，以及應收款項和存貨週轉率下降的趨勢，理解這些變化背後的原因及對現金流的潛在影響。
• 客戶集中風險： 該公司主要客戶為產業龍頭，訂單穩定性高，但營收集中於少數大客戶的特性，意味著這些客戶的資本支出變動將對公司業績產生較大影響。
• 產業週期性： 半導體設備業為高度週期性產業，儘管目前處於復甦期，投資人仍應留意未來潛在的產業景氣反轉風險。
• 技術領先與競爭： 關注該公司在先進封裝、AOI及均熱片等核心技術領域的持續創新能力，以及面對競爭對手的市場份額變化。
• 上櫃價格與估值： 在公司正式上櫃時，需仔細評估其股票的發行價格和市場估值是否合理，是否已充分反映其成長潛力與風險。

條列式重點摘要與趨勢分析

公司簡介與沿革

• 成立時間與資本： 竑騰科技於1994年12月27日成立，資本額為新台幣2.44億元，截至2025年6月30日止，員工總數為148人。（P5）
• 主要產品： 該公司主要提供封裝主製程設備、自動化視覺檢測機、相關生產治具及零件、耗材與維修服務等。（P5）
• 轉投資： 轉投資包含億利控股有限公司、上海竑騰貿易有限公司及上海竑騰科技有限公司。（P5）
• 發展歷程：
  • 創業奠基期 (1994-1999)： 公司成立並推出全球第一台短斷路測試機。
  • 成長茁壯期 (2000-2010)： 遷入楠梓科技園區，並榮獲日月光、矽品等客戶的獎項，取得ISO9001認證。
  • 飛躍期 (2011-2019)： 取得台積電首張訂單，轉投資上海竑騰貿易公司，研發多項高精密機械（如點膠植片機、散熱片五面檢測機），並榮獲年度十大企業金炬獎。
  • 穩定發展期 (2020至今)： 開發多項先進設備（點膠植銦片壓合機、全功能六面檢測機），並榮獲多項產業獎項，股票已公開發行並登錄興櫃。（P7）
• 經營團隊： 具備豐富的產業經驗與學經歷，包括半導體、機械、電子等領域的專業背景，並持有公司股份。（P8-9）
• 經營理念與策略： 強調創新（新製程、差異化、核心技術）、技術（研發能力、產品整合、智慧財產權）、服務（在地、即時、365天到廠）及品牌價值。策略聚焦掌握市場先機、技術整合差異化、培育專業技術團隊，並定位為均熱片製程設備與智能視覺檢測設備領導者。（P10-11）

產業與營運概況

• 半導體市場規模趨勢：
  • 全球半導體產業營收預計從2024年的6,730億美元成長至2028年的9,029億美元，五年複合年增長率（CAGR）為10.3%。
  • 其中，記憶體（Memory）的五年CAGR為17.1%，非記憶體（Non-Memory）為8.6%，顯示記憶體市場在復甦中增速較快，但非記憶體仍佔據主導地位。（P13）
  • 趨勢分析：整體半導體市場的穩健成長為竑騰科技提供了廣闊的市場空間，尤其記憶體市場的強勁復甦對設備供應商是利多。
• 先進封裝市場規模趨勢：
  • 先進封裝技術是製程改善的關鍵因素，預計市場規模將從2023年的37.8億美元成長至2029年的69.5億美元，年複合成長率約為11%。
  • 其中，扇出型封裝（Fan out）和系統級封裝（System in package）在2029年將成為主要貢獻者。（P14）
  • 趨勢分析：先進封裝是未來半導體發展的重點，其高成長性直接利多於竑騰科技，因其產品線涵蓋此領域。
• 市場定位與產品應用：
  • 該公司主要客戶為全球前七大封裝廠，專注於半導體自動化設備研發及國內半導體主製程設備。
  • 主要產品包括點膠植片壓合機、AOI視覺檢測及AI智能生產設備。
  • 應用於高階產品封測技術設備，包括HPC、GPU、車用晶片、AI伺服器、AI PC及手機記憶體等高成長領域。（P15）
  • 趨勢分析：定位於高階、高成長應用市場，並擁有穩固的客戶基礎，為公司帶來強勁的成長潛力。
• 客戶區域分佈： 主要分佈在台灣、中國，其次為日本、馬來西亞、新加坡、美國等。客戶包含台積電、日月光、矽品、頎邦、京元電等國際知名大廠。（P16）
• 主力產品：
  • 主製程設備： 如DS系列（DS3070S, DS3200, DS3210）和FT1000等。
  • 視覺檢測設備： 如FI系列（FI7700, FI7720, FI7900, FI7320）和LC6300等。
  • 維修及其他服務： 提供設備維修和相關服務。（P17）
• 主要客戶營收佔比趨勢：
  • 矽品（SPIL）： 2023年佔比21.64%，2024年達34.76%，2025年第一季為29.88%，是主要客戶。
  • 台積電（TSMC）： 2023年佔比9.76%，2024年達15.51%，2025年第一季進一步提升至22.01%，顯示其與台積電的合作關係日益緊密。
  • 日月光（ASE）： 2023年佔比7.99%，2024年下降至4.37%，但2025年第一季強勁回升至15.52%。
  • 長電紹興： 2023年佔比5.71%，2024年4.30%，2025年第一季提升至15.45%。（P18）
  • 趨勢分析：客戶集中於台積電、矽品、日月光等頂級封測代工廠，特別是台積電營收佔比的顯著增長，是極大的利多。這顯示該公司的技術和產品被產業領導者高度認可。
• 研發成果與專利：
  • 擁有實力堅強且經驗豐富的研發團隊，取得55項專利權，保持競爭優勢。
  • 研發成果涵蓋視覺檢測、真空植片、點膠、壓合、散熱等關鍵製程設備。
  • 截至2025年第一季，總計擁有55項專利，其中台灣佔70.91%（39件），中國佔23.64%（13件），美國佔3.64%（2件），日本佔1.82%（1件），顯示其技術保護主要集中在兩岸市場。（P19-20）
  • 趨勢分析：持續的研發投入與專利佈局是其保持技術領先和市場競爭力的基石。

經營實績

• 近三年營收與獲利趨勢：
  • 營業收入： 2022年為新台幣12.73億元，2023年下降至8.86億元，2024年強勁反彈至11.45億元。2025年第一季為3.57億元，若按此趨勢推估全年，將超越2022年高點。
  • 稅後純益： 2022年為3.90億元，2023年下降至1.60億元，2024年回升至2.93億元。2025年第一季為9,830.5萬元，推估全年亦有望超越2022年。
  • 每股盈餘（EPS）： 2022年為17.37元，2023年下降至6.65元，2024年回升至12.02元。2025年第一季為4.01元，推估全年約可達16元左右，接近2022年水準。（P22）
  • 趨勢分析：2023年的業績下滑反映半導體產業景氣下行，但2024年和2025年第一季的強勁反彈，顯示公司營運已走出谷底，恢復成長動能，為顯著利多。
• 營業收入項目比例趨勢：
  • 主製程設備： 佔比保持在51.58%至57.66%之間，為最大營收來源。
  • 光學檢測設備： 佔比從2023年的16.14%下降至2025年第一季的5.63%。
  • 維修及其他（含治具、零件）： 佔比從2023年的26.20%顯著提升至2025年第一季的42.80%。（P23）
  • 趨勢分析：維修及其他收入佔比的顯著增加，可能代表售後服務及零件銷售成為更穩定的經常性收入來源，有助於平穩營收波動。光學檢測設備佔比下降則需關注是否為短期波動或市場需求變化。
• 財務比率：
  • 負債占資產比率： 從2023年的39.40%上升至2025年第一季的55.63%。
  • 流動比率： 從2023年的247.08%下降至2025年第一季的174.65%。
  • 速動比率： 從2023年的184.50%下降至2025年第一季的119.22%。
  • 純益率： 從2023年的18.09%持續上升至2025年第一季的27.53%。
  • 權益報酬率（ROE）： 從2023年的15.60%持續上升至2025年第一季的34.80%。（P24）
  • 趨勢分析：獲利能力指標（純益率、ROE）持續大幅改善，是極大的利多，顯示公司經營效率和股東回報能力優異。然而，負債比率上升以及流動、速動比率下降，雖仍維持健康水平，但需留意其對未來財務彈性的影響。

未來營運發展

• 競爭優勢：
  • 關鍵技術自主化： 跨製程整合、獨特熱介面技術、光機電軟技術整合。
  • 深耕全球半導體大廠： 深耕先進封裝設備市場及開發測試廠檢測設備。
  • 經營團隊專業經驗豐富： 擁有多項專利技術，超過30年半導體設備技術及經驗。
  • 在地化及即時化服務： 與全球大廠攜手研發、隨時掌握客戶脈動並配合需求調整。（P26）
• 核心技術： 均熱片工具（微膠量精密點膠/噴塗、全製程整合）、AOI解決方案（多面檢查、3D立體視覺、製程改善）、自動化解決方案（跨製程整合）。（P27）
• 未來發展方向： 擴大產品線客戶群（從世界前7大至前20大客戶）、持續保持均熱片市場領先、擴大AOI市場佔有率並建立核心技術、快速研發客製化設備與智能製造，以及配合客戶需求佈局全球。（P28）

公司治理

• 員工照顧： 建立溫馨職場，重視員工福利（健康檢查、員工即股東政策），提供完整教育訓練以提升技能。（P30）
• 企業社會責任： 積極參與社會公益（參訪與捐贈慈善機構、捐款高雄榮總），推動綠能環保（太陽能屋頂發電、節省碳排放）。（P31）

利多與利空判斷

利多 (Positive/Bullish)

• 整體半導體市場強勁成長： 預計2024-2028年全球半導體產業營收複合年增長率達10.3%，市場規模將顯著擴大。（依據P13）
• 先進封裝市場高成長性： 先進封裝市場預計在2023-2029年複合年增長率達11%，且為半導體製程改善之關鍵因素，竑騰科技在此領域有深厚佈局。（依據P14）
• 與全球頂尖半導體大廠建立穩固客戶關係： 主要客戶包含全球前七大封裝廠，以及台積電、日月光、矽品等產業龍頭。來自台積電的營收佔比在2025年第一季顯著成長至22.01%。（依據P15, P16, P18）
• 產品應用聚焦高成長領域： 設備主要應用於HPC、GPU、AI伺服器、AI PC、車用晶片等未來高成長科技領域。（依據P15）
• 營收及獲利能力強勁復甦： 2024年營收、稅後純益及EPS從2023年低谷顯著反彈，2025年第一季表現強勁，預示全年業績有望超越2022年水準。（依據P22）
• 獲利能力指標顯著改善： 純益率與權益報酬率在2024年及2025年第一季呈現強勁上升趨勢，顯示公司經營效率與股東回報能力優異。（依據P24）
• 強大研發實力與專利組合： 擁有經驗豐富的研發團隊及55項專利，其中台灣專利佔比高達70.91%，確保技術領先及保護。（依據P19, P20）
• 明確的未來營運發展策略： 公司規劃擴大客戶群、保持均熱片市場領先、擴大AOI市佔、快速研發客製化設備及全球佈局，展現清晰的成長藍圖。（依據P28）
• 優良的公司治理及企業社會責任實踐： 重視員工福利、提供完整教育訓練，並積極參與社會公益及環保行動，有助於企業形象與人才吸引。（依據P30, P31）

利空 (Negative/Bearish)

• 負債占資產比率上升： 從2023年的39.40%上升至2025年第一季的55.63%。雖然可能與營運擴張相關，但持續上升的負債比率可能增加財務風險。（依據P24）
• 營運週轉效率下降： 應收款項週轉率及存貨週轉率呈現下降趨勢，可能意味著資金回收速度放慢或庫存去化較慢，影響營運現金流效率。（依據P24）
• 客戶集中風險： 儘管客戶皆為頂尖大廠，但營收仍高度集中於少數幾個主要客戶（如矽品、台積電、日月光），這些客戶的資本支出變動對公司業績影響較大。（依據P18）
• 光學檢測設備營收佔比下降： 2025年第一季光學檢測設備營收佔比從2023年的16.14%顯著下降至5.63%，可能反映該產品線短期需求波動或競爭加劇。（依據P23）