印能科技（7734）法說會日期、內容、AI重點整理

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印能科技（7734）法說會日期、直播、報告分析

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本公司受邀參加凱基證券舉辦之法說會，會中說明本公司經營結果及營運展望。
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這份法人說明會報告由印能科技（股票代碼：7734）於2025年9月16日發佈，內容涵蓋公司簡介、技術發展、產品資格認證以及2025年上半年的財務成果。報告開宗明義指出公司為「先進封裝夥伴」及「去氣泡解決方案全球領導者」，並將於2025年在櫃檯買賣中心（OTC）掛牌交易。整體而言，報告展現了印能科技在先進封裝領域的強勁技術實力與創新能力，其多項產品與解決方案均符合當前高階晶片封裝及散熱的產業趨勢，特別是在人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）晶片需求日益增長的背景下，公司的技術優勢顯得尤為重要。

然而，儘管報告顯示營收與毛利率表現亮眼，但2025年上半年非營業損益的大幅惡化導致淨利及每股盈餘（EPS）出現顯著下滑，這是一個值得關注的警訊。這種營收與獲利表現的背離，將可能對印能科技的股價產生複雜影響，市場可能在短期內對其獲利能力產生疑慮，但長期潛力仍受其技術領先地位所支撐。

從未來趨勢判斷，短期內市場將密切關注公司非營業損益的具體原因及改善情況，以及新上櫃後的股價穩定性。長期而言，鑑於公司在先進封裝解決方案及高功率散熱技術方面的佈局，其發展潛力與AI及HPC晶片產業的成長趨勢高度契合，若能有效解決獲利結構問題，並將技術優勢轉化為持續且穩定的盈餘，則有望實現長期增長。

對於投資人，特別是散戶而言，應特別注意以下幾點：首先，必須深入了解非營業損益大幅惡化的原因，判斷其是否為一次性事件或持續性問題。其次，審慎評估其營收成長能否最終轉化為穩定的淨利潤增長。再者，持續關注公司在先進封裝領域的技術創新、市場份額擴張以及主要客戶訂單的變化。作為潛在的新上櫃公司，其股價波動性可能較大，散戶應保持謹慎，避免盲目追高，並依據公司後續的財報和營運發展進行理性投資決策。

條列式重點摘要

公司簡介

  • 公司名稱與股票代碼： 印能科技（AblePrint Technology Co., Ltd.），股票代碼7734。
  • 成立時間與上市： 成立於2007年，預計2025年在櫃檯買賣中心（OTC）掛牌交易，隸屬半導體產業。
  • 股本與員工人數： 普通股股本為280萬股，截至2025年6月員工人數超過148人。
  • 全球佈局： 總部位於台灣新竹，並設有中國上海分公司，全球銷售服務網絡覆蓋8個地區（如美國、歐盟、中國、日韓、印度、東南亞），擁有11個全球合作夥伴。
  • 專利組合： 擁有70項國內外專利（55項已授予，15項已申請），主要集中在台灣（28項）、中國（16項）和美國（12項），展現強大的知識產權實力。
  • 產品出貨量： 已出貨超過3450套製程解決方案及340套全自動化系統。

技術與產品發展

  • 核心能力： 專注於去氣泡（Void Termination）、助焊劑殘留清潔（Flux Residue Cleaning）、重佈層聚醯亞胺爐（RDL Polyimide Furnace）、氣動回焊（Pneumatic Reflow）、翹曲抑制退火（Warpage Suppression Annealing）及高功率散熱（High Power Heat Dissipation）等先進封裝製程解決方案。
  • 產品發展里程碑：
    • 第一代 (2007)： Void-Free系統（VFS），主要針對乾膜膠（DAF_Dry Film）與黏著膠（DAP_Die Attach Paste）的去氣泡問題。
    • 第二代 (2014)： Void Terminator系統（VTS），擴展至晶圓級封裝（WLP）、面板級封裝（PLP）及覆晶球閘陣列封裝（FCBGA）的去氣泡應用。
    • 第三代 (2021)： 針對重佈層（RDL）與凸塊（Bumping）的Pioneer & PRO系列，提供高壓+真空、聚醯亞胺固化、晶圓/面板回焊等方案；同時推出Matrix Ink Jet (MIJ2000)精密噴墨機。
    • 第四代 (2023)： LEAPSolve Platform，包含RTS-chiplet（助焊劑殘留終結系統），用於晶片級封裝的去氣泡與助焊劑殘留處理。
    • 2024年產品： 推出高功率散熱及崩應爐系列（BMAC/CMAC/SMAC），以及翹曲抑制系統（WSAS）用於退火與熱壓合退火。
    • 2025年榮譽： LEAPSolve Platform獲頒R&D 100大獎，被譽為工程界的諾貝爾獎，表彰其在AI和HPC晶片智能綠色封裝中的創新貢獻。
  • LEAPSolve Platform優勢： 相較於傳統製程，可移除助焊劑殘留清潔、烘烤和電漿清潔等三個步驟，顯著簡化製程，提高效率。
  • Map InkJet Printer (MIJ-2000A)： 透過MEMS控制精確噴射助焊劑，減少殘留和污染，提高生產效率（UPH）並降低虛焊問題。
  • Pneumatic Reflow Oven (PRO)： 應用於晶圓凸塊（Wafer Bump）、凸塊互連（Bump Interconnection）、晶片黏著焊膏（Die attached solder paste）及散熱介面材料（TIM）的散熱，並能有效抑制晶片翹曲導致的凸塊脫落問題。
  • EvoRTS系統： 一站式解決助焊劑、底部填充固化和氣泡問題，提升良率和可靠性，支持AI和HPC晶片的智能綠色封裝，被視為可「延伸成熟製程生命周期」、「改變遊戲規則」和「推動製程永續」的關鍵技術。
  • 高功率散熱方案： BMAC (High Power SLT & Burn-In Cooling Solution) 和 SMAC (AI Server High Pressure Air Cooling Solution) 提供高壓空氣冷卻方案，具有最大化散熱、優異溫度均勻性、低維護和環保等特點，其產品路線圖顯示隨著AI晶片功率的提升（如從BMAC-800到2027年預期的BMAC-3000），公司持續提供相應的散熱解決方案。

財務表現 (2025年上半年 vs. 2024年上半年)

項目 (單位：新台幣千元) 2025年上半年 2024年上半年 年增率 趨勢
營收 1,097,367 872,986 +25.7% 成長
毛利 749,921 543,585 +38.0% 成長
毛利率 68.3% 62.3% +6.1 個百分點 提升
營業費用 147,472 122,212 +20.67% 成長
營業利益 602,449 421,373 +43.0% 成長
營業利益率 54.9% 48.3% +6.6 個百分點 提升
非營業損益 (97,288) 219,905 -144.2% 顯著惡化
稅前淨利 505,161 641,278 -21.2% 下滑
稅後淨利 391,135 509,793 -23.3% 下滑
淨利率 35.6% 58.4% -22.8 個百分點 下滑
基本每股盈餘 (EPS) 14.30 20.27 -29.5% 下滑

主要趨勢：

  • 營收與毛利強勁增長： 2025年上半年營收達到新台幣10.97億元，年增25.7%；毛利年增38.0%至新台幣7.49億元，毛利率提升至68.3%，顯示公司核心業務擴張迅速且獲利能力優秀，超越業界平均水平。
  • 營業利益顯著成長： 營業利益年增43.0%至新台幣6.02億元，營業利益率也提升至54.9%，反映其營運效率良好。
  • 非營業損益大幅惡化： 2025年上半年非營業損益由去年的正值轉為負值，導致年減144.2%，是影響最終獲利的關鍵因素。
  • 淨利與EPS下滑： 由於非營業損益的拖累，儘管營收與營業利益表現亮眼，稅前淨利、稅後淨利及基本每股盈餘均呈現負成長，其中EPS年減29.5%至14.30元。

市場與客戶

  • 主要營收地區 (2025年累計至6月)： 台灣佔53%，東亞佔35%，美國佔8%，東南亞佔4%，歐洲佔0%，顯示營收主要集中在亞洲市場。
  • 客戶結構： 2025年上半年，營收貢獻前三大客戶分別為16%、11%和11%，其餘客戶佔62%，顯示客戶基礎相對分散，降低了單一客戶集中風險。

利多與利空分析

利多 (Bullish)

  • 領先技術與創新能力： 印能科技自稱為「先進封裝夥伴」及「去氣泡解決方案全球領導者」，其LEAPSolve Platform、EvoRTS等技術在2025年榮獲R&D 100大獎，顯示在高性能封裝領域具備領先地位和強大創新實力。這些技術對於AI、HPC等先進晶片的發展至關重要，可望抓住未來市場機遇。
  • 強勁的營收與毛利成長： 2025年上半年營收年增25.7%達新台幣10.97億元，毛利率年增6.1個百分點至68.3%，營業利益年增43.0%達新台幣6.02億元，營業利益率亦提升6.6個百分點至54.9%。這表示公司核心業務的市場擴張能力和營運效率顯著提升，獲利能力優於同業。
  • 廣泛的專利佈局： 擁有70項國內外專利，築起技術壁壘，有利於公司保護其核心技術，維持競爭優勢。
  • 全球化的銷售與服務網絡： 全球8個地區的銷售服務據點和11個合作夥伴，以及超過3450套的解決方案出貨量，顯示其具備全球市場拓展和服務的能力。
  • 符合產業趨勢的產品線： 公司產品涵蓋去氣泡、助焊劑殘留清潔、翹曲抑制及高功率散熱等，特別是為高功率AI晶片設計的BMAC/SMAC散熱解決方案，緊跟半導體產業對先進封裝和熱管理的需求，具備長期成長潛力。
  • 多元的客戶基礎： 前三大客戶合計佔營收比例為38%，顯示客戶集中度風險較低，有助於業務穩定性。
  • 製程簡化與效率提升： LEAPSolve Platform 和 MIJ-2000A 等產品能簡化製程、提高生產效率並降低成本，為客戶提供更具競爭力的解決方案。

利空 (Bearish)

  • 非營業損益大幅惡化： 2025年上半年非營業損益由2024年上半年的正2.19億元轉為負0.97億元，年減144.2%。這是導致公司最終獲利指標（稅前淨利、稅後淨利及EPS）顯著下滑的主要原因。若非營業損益持續惡化，將嚴重拖累整體獲利表現。
  • 淨利與每股盈餘（EPS）下滑： 儘管營收和營業利益成長強勁，但由於非營業損益的影響，2025年上半年稅後淨利年減23.3%，基本每股盈餘年減29.5%。這直接衝擊股東的投資報酬，可能引發市場對公司獲利品質的疑慮。
  • 潛在的上市波動性： 報告發佈日期為2025年9月16日，且提及「2025 OTC 7734」，可能為預計上櫃或新上櫃公司。新掛牌的股票通常伴隨較高的股價波動性和市場不確定性，投資人需承擔額外的風險。
  • 免責聲明的不確定性： 報告明確指出所有前瞻性資訊和未經審計的財務數據僅供參考，且未來可能變動，公司無義務更新。這增加了投資判斷的資訊風險。
  • 營收地區集中風險： 儘管全球有佈局，但2025年上半年營收仍主要集中在台灣（53%）和東亞（35%），顯示地區性風險較高，若這些市場景氣波動，可能對公司營收造成較大影響。

總結與未來展望

總結而言，印能科技在先進封裝領域擁有顯著的技術優勢和創新能力，產品線緊跟半導體產業最前沿的需求，尤其是AI和HPC晶片帶來的高階封裝與散熱挑戰。其全球化的佈局和多元的客戶基礎，為公司未來的長期成長奠定了良好基礎。從營運面來看，2025年上半年公司展現了強勁的營收增長、毛利率和營業利益率的提升，說明核心業務表現優異，具備高效的營運能力。

然而，2025年上半年非營業損益的急劇惡化，導致淨利和每股盈餘不增反減，這是報告中最大的隱憂。這一點可能在短期內對其股票市場表現造成壓力。市場的潛在影響將是雙重的：一方面，其技術領先地位和高成長性可能吸引看重長期趨勢的投資者；另一方面，獲利能力下滑的現實可能會導致股價波動，尤其對於即將上櫃或剛上櫃的公司而言，市場會更嚴格地檢視其獲利穩定性。

對於未來趨勢的判斷，短期而言，投資人應密切關注印能科技非營業損益的具體組成與變化，以及公司管理層對此問題的解釋和應對策略。若能有效解決此獲利結構性問題，或至少能清晰說明其為一次性事件，則短期內市場對其看法可能趨於穩定。長期而言，半導體先進封裝和高功率散熱是明確的產業發展方向，印能科技的技術能力和產品佈局使其具備參與並受惠於這一趨勢的潛力。若公司能持續將技術創新轉化為穩定的市場份額和健康的獲利，其長期成長前景依然看好。

針對投資人，特別是散戶，以下幾點應注意：

  • 審慎分析非營業損益： 這是目前影響公司獲利最關鍵的因素。散戶應等待公司對此有更詳細的說明，判斷其是否為經常性或一次性損益，及其對未來獲利的影響。
  • 評估獲利品質： 雖然營收和毛利成長強勁，但淨利潤的下滑凸顯了獲利品質的挑戰。投資人應關注公司能否將技術優勢和營收增長有效地轉化為持續且穩定的股東回報。
  • 關注新股上市風險： 7734為潛在的新上櫃公司，其股價在上市初期可能面臨較大波動。散戶應避免盲目追漲，進行充分研究後再做投資決策。
  • 追蹤產業趨勢與技術應用： 密切關注AI、HPC等領域的發展，以及印能科技的先進封裝和散熱解決方案在這些應用中的實際訂單和市場反饋。
  • 管理預期： 報告中的免責聲明提示前瞻性資訊和未經審計的財務數據存在不確定性，投資人應抱持務實態度，不宜過度依賴報告中對未來的美好展望。

總體而言，印能科技具備核心競爭力，但短期獲利表現的波動將是市場關注的焦點，長期發展則需視其能否有效管理風險並實現技術與市場的同步成長。

之前法說會的資訊

日期
地點
台北市敦化南路一段66號
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本公司受邀參加元大證券舉辦之法人說明會，說明公司營運概況及未來展望，參加者以元大證券邀請者為優先
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文件報告
公司未提供
日期
地點
台北遠東國際大飯店 2樓宴會廳（台北市敦化南路二段201號）
相關說明
(1)本次上櫃前業績發表會將由公司經營團隊說明產業發展、財務業務狀況、未來風險、財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心有價證券董事會暨上櫃審議委員會要求補充揭露事項。 (2)為使入場更為順暢，欲參加者請先至https://reurl.cc/WAxM07填寫報名表。
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