天虹（6937）法說會日期、內容、AI重點整理
天虹（6937）法說會日期、直播、報告分析
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- 晶華酒店4F萬象廳(台北市中山北路二段39巷3號4F)
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- 本公司受邀參加元大證券舉辦之第三季投資論壇，就本公司財務及業務相關資訊做說明。
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天虹科技（股票代碼：6937）法人說明會報告分析與總結
這份發佈於2025年9月3日的法人說明會報告，詳細闡述了天虹科技的基本資訊、經營策略、技術發展藍圖及財務表現。報告整體呈現公司在半導體設備領域積極投入研發與市場擴展的企圖心，尤其在高真空電漿、晶圓薄化解決方案、先進封裝及化合物半導體方面展現顯著佈局。然而，2025年第二季的財務數據，特別是毛利率與每股盈餘的下滑，揭示了公司短期面臨的挑戰。
報告重點摘要
公司基本資料與願景
- 股票代號與創立：天虹科技（6937），創立於2002年7月17日。
- 資本額與員工人數：實收資本額為新台幣675,762,630元，員工人數424人。
- 經營團隊：由黃見駱擔任集團董事長兼總經理，羅偉瑞為集團創辦人，易錦良（前美商應用材料公司全球副總裁）擔任集團執行長，顯示團隊具備豐富產業經驗。
- 願景與使命：致力於成為國際化多產品的先進半導體設備及服務方案提供商，鼓勵創新並架構半導體設備開發平台。
- 策略：著重速度、容錯（但不貳過）、服務、合作與分享。
研發能力與專利佈局
- 專利數量：截至2025年6月，已累積申請552件專利，核准通過392件（發明180件，新型212件），專利數量呈現顯著增長趨勢，顯示公司在智慧財產權方面的積極投入與創新能力。
- 廠辦分佈與研發設施：除了新竹竹北總部、新竹湖口廠等國內據點外，設有鑫天虹廈門廠、傳晶電子上海辦公室、Gimtek新加坡辦公室等國際據點，並規劃於2025年10月啟用新竹竹北廠。
- 無塵室等級：新竹湖口廠擁有萬級組裝區、千級測試區，以及專為EUV專案設立的百級與十級實驗區，顯示具備高階半導體設備研發與組裝能力。
產品與技術發展
- 產品與服務項目：涵蓋備品、服務、PVD、Bonder/De-Bonder、ALD、Descum及PECVD等核心設備，應用於3D封裝、LED、IGBT & MOSFET、化合物半導體等廣泛領域。
- PVD發展藍圖：持續擴展多應用PVD業務，研發高深寬比、雙面鍍膜技術，並朝向TGV、CPO及Panel PVD應用發展。
- ALD發展藍圖：開發新型材料（如SiO2、ZrO2、HfO2、AIN、SIN），以及低溫PEALD、Low-k PECVD等先進製程。
- Bonder/De-Bonder發展藍圖：推動8吋SiC功率元件、12吋高翹曲晶圓處理能力，並朝Wafer-to-Wafer (W2W) 及高精度Die-to-Wafer (D2W) 鍵合技術邁進，鎖定先進封裝市場。
- Descum發展藍圖：針對3DIC相關應用開發Descum與乾蝕刻，並佈局SiC電漿拋光、電漿切割及面板平台ABF蝕刻。
- EUV檢測設備：積極開發新一代EUV檢測工具，目標在2025年實現高吞吐量（單點掃描≥550 sites/hour，雙點掃描>1100 sites/hour）。
- 週邊設備：推出採用直流變頻壓縮機的新型冰水機，具備省電40%、壽命長、噪音低、控溫穩定等優點；同時提供Skytech TeraPower DC電源供應器，具備全自動電弧抑制、高穩定度等特性。
營運成就與挑戰
- 2025年Q2成就：PVD業務持續擴展，ALD成功滲透兩大戰略客戶並獲重複訂單，擴大在u-LED、GaN HEMT、CPO等應用市場份額，並開發PLP PVD與Descum平台。
- 當前挑戰：SiC產業放緩被點名為一項挑戰。
- 進行中專案：開發12吋高精度Bonder（預計2026年Q2發布）、下一代EUV檢測工具（預計2026年Q1發布），並持續透過併購與投資實現非機式增長。
財務表現與產業分佈
項目 (單位: 新台幣仟元 / NT$) 2023 2024 Q1 2024 Q2 2024 Q3 2024 Q4 2024 年度 2025 Q1 2025 Q2 2025 (F) 營收淨額 (Net Revenue) 1,992,643 509,759 495,573 563,630 1,018,679 2,587,641 461,194 512,306 → 毛利率 (%) (Gross Margin %) 44.02% 45.68% 44.70% 43.66% 42.90% 43.96% 41.91% 39.21% → 淨利 (Net Income) 306,661 84,261 94,012 82,886 145,644 406,803 49,033 18,875 → 每股盈餘 (EPS) 5.02 1.25 1.39 1.23 2.16 6.03 0.73 0.28 →
- 營收淨額：2024年總營收達2,587,641仟元，較2023年顯著增長。但2025年Q1/Q2營收較2024年Q4有所下滑，儘管Q2較Q1略有回升。
- 毛利率：自2024年Q1的45.68%高峰後呈現逐季下滑趨勢，至2025年Q2已降至39.21%，為報告中最低點。
- 淨利與每股盈餘（EPS）：2024年度淨利及EPS表現亮眼，分別為406,803仟元及6.03元。然而，2025年Q1及Q2淨利與EPS出現大幅下滑，Q2淨利僅18,875仟元，EPS僅0.28元，顯示短期獲利能力面臨嚴峻考驗。
產品與產業分佈趨勢
- 產品分佈：從2022年至2025年預測，PVD在產品組合中的佔比逐步下降（從~50%降至~40%），而ALD及Bonder/De-Bonder的佔比則呈現上升趨勢，顯示公司產品組合更加多元化。
- 產業分佈：公司客戶從早期主要集中在矽基半導體及封裝，逐步轉向化合物半導體（GaN、SiC）及LED應用。預計到2025年，GaN和SiC的佔比將顯著提升，反映公司積極佈局高成長潛力的新興半導體領域。
- 設備營收：2022年至2024年設備營收持續增長，從約6億新台幣增至約13億新台幣，顯示設備銷售額的強勁增長動能。
利多與利空判斷
利多因素（Bullish Factors）
- 強大研發與專利組合：持續投入研發，並擁有不斷增長的專利數量，為公司提供長期的競爭優勢和技術壁壘。
- 經驗豐富的經營團隊：核心管理層具備深厚的產業背景和國際級經驗，有助於公司制定與執行戰略。
- 先進的研發製造設施：高潔淨度的實驗與組裝設施，特別是針對EUV專案的佈局，顯示公司在高端半導體設備領域的實力。
- 策略性市場擴張：成功打入蘋果供應鏈、第三代半導體市場，並積極開拓歐、美、日、東南亞等國際市場，擴大市場佔有率。
- 產品與應用多元化：產品線涵蓋PVD、ALD、Bonder/De-Bonder等，並廣泛應用於矽基、化合物半導體、LED、CPO、PLP等領域，分散營運風險並抓住多重增長機會。
- 聚焦高成長領域：積極佈局EUV檢測、先進封裝（3DIC、W2W、D2W、PLP）、SiC功率元件、CPO等前瞻技術，與未來產業趨勢高度契合。
- 設備營收穩健增長：設備銷售額在過去幾年持續增長，證明產品在市場上的競爭力。
- 併購與投資策略：透過非機式增長獲取關鍵技術和擴展產品線，有助於加速公司發展。
利空因素（Bearish Factors）
- 短期獲利能力顯著下滑：2025年Q1/Q2的毛利率、淨利和EPS均大幅下降，顯示公司在近期營運上可能面臨成本壓力或市場競爭加劇。
- SiC產業放緩：報告中明確指出SiC產業放緩為當前挑戰，這可能影響公司在第三代半導體領域的短期營收和獲利表現。
- 營收波動性：2025年Q1/Q2營收較2024年Q4有所回落，儘管Q2較Q1略有回升，但顯示整體市場需求仍存在不確定性。
對股票市場的潛在影響與未來趨勢判斷
對股票市場的潛在影響
天虹科技作為半導體設備製造商，其股價表現將高度受產業景氣循環、公司獲利能力和未來成長潛力影響。從報告內容來看：
- 長期而言：公司在研發、產品線、市場佈局和技術創新方面的努力，特別是針對先進封裝、化合物半導體、EUV等高成長領域的投入，為其提供了堅實的長期成長潛力。這將吸引看重產業趨勢和技術領先地位的長期投資者。易錦良先生來自應用材料的背景也為公司增添了專業認可度。
- 短期而言：2025年Q1/Q2財務數據的顯著下滑，尤其是毛利率和每股盈餘的急劇下降，預計將對股價構成壓力。市場可能因此對公司短期獲利能力產生疑慮，導致股價波動或修正。SiC產業的放緩也是一個短期逆風，可能影響市場對其成長動能的判估。如果公司無法在接下來的季度扭轉獲利下滑的趨勢，投資者信心恐受損。
對未來趨勢的判斷
- 短期趨勢：天虹科技的短期表現可能受到全球半導體市場需求波動、SiC產業放緩以及自身獲利能力壓力的影響。雖然營收在2025年Q2略有回升，但毛利率和淨利的持續下滑，暗示公司在市場競爭或成本控制方面遇到挑戰。預計未來一到兩個季度，公司仍需努力提升獲利能力，市場將密切關注其財務數據的改善情況。
- 長期趨勢：從長遠來看，天虹科技的發展方向與全球半導體產業的趨勢高度一致。對先進封裝（如3DIC、PLP、W2W/D2W）、化合物半導體（GaN、SiC）、CPO及EUV檢測等領域的持續投入，使其在未來數位經濟、人工智慧、電動車及5G通訊等高科技發展中扮演關鍵角色。儘管短期有逆風，但這些戰略佈局有望在未來幾個財政年度為公司帶來強勁的增長機會。透過M&A和國際市場擴張，公司有望進一步鞏固其在全球半導體設備市場的地位。
投資人（特別是散戶）應注意的重點
針對天虹科技的投資，特別是散戶投資者，應注意以下幾個關鍵點：
- 仔細審視財務數據：務必密切關注未來季度（尤其是2025年Q3、Q4）的財務報告。特別是毛利率和淨利是否止跌回升，以及營收增長是否伴隨獲利能力改善。如果獲利持續惡化，應謹慎評估投資風險。
- 關注高成長產品線的實際貢獻：公司雖然積極佈局EUV檢測、先進封裝、化合物半導體等高價值領域，但需關注這些新技術和產品何時能對營收和獲利產生實質性貢獻。新產品的研發週期長、投入大，短期內可能無法顯現成效。
- 評估SiC產業放緩的影響：SiC產業是公司重點佈局之一，其放緩對天虹科技的營運影響有多大，是否已觸底回升，都是值得關注的指標。
- 留意併購與投資的進展：公司計劃透過M&A實現非機式增長。散戶應評估這些併購案是否能帶來技術互補、市場擴大或成本協同效益，而非單純增加負擔。
- 追蹤市場競爭格局：半導體設備市場競爭激烈，天虹科技雖有技術優勢，但仍需面對國際大廠的競爭。持續關注其產品競爭力及市場佔有率的變化。
- 風險分散原則：對於散戶而言，將資金分散投資於不同產業和公司的股票，是降低風險的有效策略。即使看好天虹科技的長期前景，也應避免單一重押。
- 長期投資思維：考慮到公司在先進半導體設備領域的長期佈局和技術實力，若能忍受短期業績波動，並相信其長期成長潛力，或許適合以長期投資的視角來評估。但若無法承受短期波動，則應審慎考慮。
之前法說會的資訊
- 日期
- 地點
- 台北如曦酒店
- 相關說明
- 本公司受群益金鼎證券邀請參加「2Q25群益證券投資論壇」，主要內容為公司營運概況。
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- 地點
- 台北文華東方酒店
- 相關說明
- 本公司受國泰證券邀請參加「國泰證券2025年第一季產業論壇」，說明本公司營運概況。
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- 日期
- 地點
- 台北君悅酒店 (台北市信義區松壽路2號3樓)
- 相關說明
- 本公司受邀參加統一證券舉辦之2025Q1全球展望春季投資論壇，說明本公司營運概況。
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- 公司未提供
- 日期
- 地點
- W Hotel (台北市信義區忠孝東路五段 10號 11樓 )
- 相關說明
- 本公司受邀參加中國信託證舉辦之”2024年第四季前瞻論壇”，說明本公司營運概況。
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