鴻呈（6913）法說會日期、內容、AI重點整理

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鴻呈（6913）法說會日期、直播、報告分析

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報告整體分析與總結

鴻呈實業股份有限公司（股票代碼：6913）的法人說明會報告，呈現了公司在2025年上半年的強勁財務表現，同時也揭示了其在越南的製造佈局與前瞻性的產品開發策略，特別是針對AI伺服器與次世代高速傳輸解決方案。報告內容顯示公司積極應對市場趨勢，尤其是在人工智慧（AI）領域的深耕，為未來成長奠定基礎。

對報告的整體觀點

本報告描繪了一家在快速變化的科技環境中，展現出顯著營運成長與策略性佈局的公司。鴻呈在2025年上半年取得了令人印象深刻的營收與獲利增長，顯示其業務擴張與成本控制得宜。同時，透過在越南擴大產能，以及積極投入AI伺服器所需的高速連接線、電源線與液冷解決方案的研發，鴻呈正在鞏固其在關鍵高成長市場中的地位。儘管部分營運效率指標（如負債比率、應收帳款及存貨週轉天數）略有惡化，這可能反映了為支持快速成長而進行的投資或擴張導致的短期現象。

對股票市場的潛在影響

本報告內容預期將對鴻呈的股票市場表現產生多重影響。強勁的財務數據（尤其是在營收、毛利與營益的顯著增長）預計將被市場視為利多，有助於提振投資人信心。公司在AI伺服器相關產品線的深度佈局，將使其被視為AI概念股，有望受惠於AI產業的爆發性成長動能。越南產能的擴張則為長期成長提供了堅實基礎。然而，一些營運效率指標的短期惡化，以及新一代AI伺服器（GB200/GB300）出貨預期的修正所帶來的短期不確定性，可能會對股價造成短暫的壓力或波動。整體而言，長期成長潛力與AI題材的吸引力，預計將超越短期的營運挑戰。

對未來趨勢的判斷（短期或長期）

* 短期趨勢： 公司在2025年上半年的出色財報數據，將為近期股價提供支撐。然而，AI伺服器出貨節奏的變動，特別是GB200/GB300的預期修正，可能導致短期內市場對其AI業務的預期產生波動。營運效率指標的輕微惡化，也需在未來報告中持續關注是否有所改善。越南新廠的建設與擴產雖是長期利多，但在初期階段可能對營運成本與資本支出造成壓力。 * 長期趨勢： 鴻呈的長期成長前景看好。公司在高速傳輸介面（PCIe Gen 7）、高功率電源、以及液冷技術等領域的產品開發，精準契合了未來資料中心與AI運算對高效能、高密度、低能耗解決方案的需求。隨著AI應用持續深化，伺服器技術演進對連接解決方案的要求只會更高，鴻呈的技術領先地位將成為其重要的競爭優勢。越南作為生產基地，有助於分散風險並優化成本結構。

投資人（特別是散戶）應注意的重點

1. 財報的綜合解讀： 雖然營收和利潤增長強勁，散戶投資人也應關注負債比率、應收帳款和存貨週轉天數等效率指標，判斷成長是否穩健且可持續。 2. AI伺服器業務的進展： 密切關注鴻呈在AI伺服器相關產品線的訂單狀況、出貨量及新產品的導入進度，尤其是GB300等新世代平台的實際貢獻。 3. 越南產能的實際效益： 追蹤越南新廠的建設進度、量產時程及其對整體營收和成本結構的實際影響。 4. 技術趨勢的掌握： 了解PCIe Gen 7、主動式電纜（Active Cable）、智能電源線及液冷技術的發展，確認公司產品線是否能持續維持領先地位，以應對產業的快速變革。 5. 市場競爭與毛利率： 觀察高成長領域的競爭態勢，以及公司能否在高階產品中維持或提升毛利率。 ---

報告重點摘要

一、 公司現況與營運重點

  • 鴻呈實業股份有限公司（VSO Electronics）是一家提供解決方案的合作夥伴。
  • 公司業務範圍廣泛，涵蓋工業應用、伺服器與資料存取、再生能源、醫療設備儀器、車載與車聯網、以及通訊應用等領域。
  • 越南廠區擴張：
    • 2025年第一季： 啟動河內新廠（Vietnam New iFactory_Hanoi）的建置計畫，位於河內南部支援工業園，總面積達23,008平方公尺，規劃製造、辦公及綜合大樓，預計員工人數可達1,600人，並預計於2026年第三季投產。
    • 2025年第二季： 執行北寧廠（Vietnam iFactory_Bac Ninh）的擴產，該廠於2015年設立，面積5,000平方公尺，涵蓋大量生產線、銷售工程服務、進料檢驗及倉儲。

二、 財務績效

  • 2025年H1對比2024年H1主要財務指標變化：
    • 銷貨收入： 成長30.6%，達新台幣1,226,506仟元。
    • 銷貨毛利： 成長43.8%，達新台幣338,899仟元。
    • 銷貨毛利率： 由25.10%提升至27.63%，成長10.1%。
    • 營業淨利： 顯著成長75.5%，達新台幣129,937仟元。
    • 營業淨利率： 由7.89%提升至10.59%，成長34.4%。
    • 稅前損益： 成長15.8%，達新台幣109,402仟元。
    • 稅後損益-屬於母公司： 成長27.0%，達新台幣80,757仟元。
    • 每股盈餘(EPS)： 由1.6元提升至1.85元，成長15.6%。
  • 2025年H1對比2024年H1及2024年度主要財務比率變化：
    • 負債占資產比率： 2025H1為42%，相較2024H1的40%及2024年度的34%有所上升。
    • 平均收現日數： 2025H1為123天，相較2024H1的116天及2024年度的115天有所增加。
    • 平均銷貨日數： 2025H1為50天，相較2024H1的42天及2024年度的45天有所增加。
    • 流動比率： 2025H1為1.9倍，與2024H1持平，但低於2024年度的2.4倍。
    • 不動產、廠房及設備週轉率： 2025H1為5.11次，略高於2024H1的5.04次，但低於2024年度的5.50次。
    • ROA： 2025H1為3.63%，低於2024H1的3.88%及2024年度的9.42%。
    • ROE： 2025H1為5.72%，低於2024H1的6.45%及2024年度的14.88%。
  • 2025年H1合併營收占比：
    • 伺服器與資料存取： 佔總營收25.45%（312,191仟元），為最大單一營收來源。
    • 5G/Wi-Fi通訊應用： 佔總營收22.13%（271,384仟元）。
    • 機能材料： 佔總營收17.88%（219,298仟元）。
    • 工業應用： 佔總營收16.07%（197,070仟元）。
    • 其他： 佔總營收8.96%（109,886仟元）。
    • 車載與車聯網： 佔總營收6.20%（76,001仟元）。
    • 醫療設備儀器： 佔總營收2.91%（35,746仟元）。
    • 能源系統應用： 佔總營收0.40%（4,930仟元），為最小佔比。
    • 合計總營收： 1,226,506仟元。
  • 2025年H1連接線組營收占比（總計1,007,208仟元，為總營收扣除機能材料等非連接線組產品）：
    • 5G/Wi-Fi通訊應用與其他： 佔總連接線組營收37.85%（381,270仟元），為最大佔比。
    • 伺服器與資料存取： 佔總連接線組營收31.00%（312,191仟元）。
    • 工業應用： 佔總連接線組營收19.57%（197,070仟元）。
    • 車載與車聯網： 佔總連接線組營收7.55%（76,001仟元）。
    • 醫療設備儀器： 佔總連接線組營收3.55%（35,746仟元）。
    • 能源系統應用： 佔總連接線組營收0.49%（4,930仟元）。

三、 市場策略與產品佈局

  • 全球伺服器出貨概況：
    • 2024~2029年全球伺服器出貨量複合年增長率（CAGR）預期為4.1%。
    • 2023年出貨量為14,431千台，年減20.4%。預計2024年回升至14,887千台（年增3.1%），並持續增長至2029年的17,938千台。
    • 2027年預計年增長率最高，達7.0%。
  • AI伺服器出貨概況：
    • 2025年AI伺服器出貨量佔全球伺服器比重將突破1成。
    • **高階AI伺服器：** 從2022年的98千台快速增長，預計2025年將達1,095千台，年增長率在過去幾年維持高位（2023年168.3%，2024年134.5%，2025年預計78.5%）。
    • **一般AI伺服器：** 從2022年的344千台增長，預計2025年將達875千台，年增長率約30-40%。
    • **全部AI伺服器：** 預計總出貨量從2022年的441千台增長至2025年的1,970千台。
    • **整體伺服器佔比：** AI伺服器佔比持續上升，從2022年的2.4%預計增至2025年的12.9%。
  • AI伺服器出貨節奏（GB200與GB300）：
    • 2025年第三季： 主要為GB200，約11,600台。
    • 2025年第四季： GB200與GB300合計約15,700台，其中GB300約4,500台（佔13%）。
    • 2026年起： GB300將放量出貨，逐步成為新世代主力產品。
    • 關鍵觀察重點：
      • 預估區間差異大，從最初的50,000–60,000台下修至15,000-20,000台（此數據與下方的Q3+Q4總數不一致，可能指不同範圍或為舊預期）。
      • 預期下修主因可能包含生產延遲、供應鏈調整、ODM出貨瓶頸、終端用戶切換計畫或改採自研ASIC。
      • 摩根士丹利調升預估，主因ODM釋出更強的出貨展望與產能追趕。
      • GB300的真正放量將落在第三季末到第四季，佔總出貨量比重逐漸提升。
    • 2025年總量（根據Morgan Stanley Q3+Q4數據推算）： GB200約22,800台（83.5%），GB300約4,500台（16.5%），合計約27,300台。
  • 高速內部裸線（High-Speed Internal Raw Cables）產品路線圖：
    • 從2022年PCIe Gen 4、SAS 4.0標準，演進至2023年CEI-56G，2024年PCIe Gen 5，2025年PCIe Gen 6，並展望2026/2027年的PCIe Gen 7。
    • 技術進展包括：採用鍍銀銅線、不斷優化阻抗（85/100 Ohms）、改進絕緣材料（FEP至PFA再到發泡絕緣與共擠出）、強化屏蔽（鋁至銅屏蔽）、以及更細線規（32-29 AWG至34-29 AWG），以支援更高的傳輸速率並降低損耗。
  • 高速連接線組（High-Speed Cable Assy）產品路線圖：
    • 從2022年的Gen Z與SlimSAS，發展至2023年的PCI-E 5.0 X16 Riser Cable與MCIO，支援GPU擴展與板對板應用。
    • 2024年推出Multi-Trak™，具備纖薄外形、模組化、可擴展且易於維修。
    • 2025年開發Molded Paddle，取代高速線端PCB板，提升阻抗匹配與插入損耗表現。
    • 展望2026/2027年主動式電纜（Active Cable），以應對PCIe Gen 7（128 Gbps PAM-4）下訊號完整性的挑戰，透過整合Redriver ICs提升訊號品質、平衡成本、功耗與散熱效率。
  • 電源線（Power Cable）產品路線圖：
    • 從2022年的ORV2 Barklip、Micro-Fit、Mini-Fit 4.2，發展至2023年的ORV3 Barklip、Micro-Hi，支援高電流、高密度、熱插拔、多點接觸與改進氣流。
    • 2024年推出12VHPWR(Hybrid)，每針提供9.2A電流，具備側頻訊號進行電源狀態檢測。
    • 2025年推出12VHPWR II(Hybrid)與M-PIC連接器，進一步強化電源狀態檢測功能。
    • 展望2026/2027年強化電源線（Strong Power Cable）及智能電源線（Smart Power Cable），提供更穩定的接觸、優化高電流性能，並具備連接器過熱感測與早期預警功能，提升安全性。
  • 伺服器用水冷解決方案佈局：
    • 伺服器用水冷漏液偵測線： 利用電阻、電容、電導感測技術，快速偵測液體洩漏並發出警報，適用於資料中心、伺服器機房與工業水冷系統，確保安全。
    • 浸沒式冷卻系統解決方案的電纜組件： 隨著5G和伺服器技術進步，熱設計功耗（TDP）預計在2026年上升至1500W、2028年達2000W，傳統空冷方案已不足以應對。浸沒式冷卻成為資料中心具吸引力的選擇，公司為此開發專用電纜組件。
    • 公司將參加「2025高效能智算中心與液冷技術峰會」，展示專為AI液冷伺服器打造的高速與耐用連接方案，強調材料相容性（長期浸泡測試）及液中高速訊號傳輸（支援PCIe Gen5/6）。
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數字、圖表與表格趨勢分析

一、 財務績效趨勢（頁面7, 8）

* 盈利能力顯著提升： * 2025年H1的銷貨收入、銷貨毛利、營業淨利、稅前損益及稅後損益（歸屬於母公司）均較2024年H1有雙位數甚至三位數的顯著增長（30.6%至75.5%）。這顯示公司營運規模擴大，且在創造利潤方面表現優異。 * 毛利率和營業淨利率也同步增長，分別提升了10.1%和34.4%，表明公司在產品結構、定價或成本控制上取得進步。 * 每股盈餘（EPS）亦增長15.6%，反映了股東權益報酬的提升。 * 營運效率與財務結構的挑戰： * 與2024年相比，2025年H1的負債占資產比率、平均收現日數、平均銷貨日數均有所上升，而流動比率、ROA及ROE則呈現下降趨勢。 * 負債比率的升高可能與擴大投資或營運規模有關；應收帳款和存貨週轉天數增加，則可能暗示營運資金被佔用較多，影響短期資金週轉效率。 * ROA和ROE的下降，儘管公司獲利絕對值增加，可能意味著資產或股東權益的規模增長速度快於獲利增長速度，或在擴張期初期效率暫時下降。

二、 營收結構趨勢（頁面9, 10）

* 伺服器與資料存取為核心業務： 2025年H1合併營收中，「伺服器與資料存取」佔比最高（25.45%），若單看連接線組營收，其仍是第二大來源（31.00%），顯示這是公司的主要營收支柱。 * 通訊應用貢獻大： 「5G/Wi-Fi通訊應用」是第二大營收來源（22.13%），若與「其他」合併計算為連接線組營收，則佔比高達37.85%，成為最大板塊，凸顯公司在通訊領域的強勁實力。 * 多元化應用分佈： 公司營收來自多個產業領域，包括工業、機能材料、車載、醫療及能源等，營收來源多元，有助於分散單一產業風險。

三、 伺服器市場趨勢（頁面12, 13, 14）

* 全球伺服器市場穩步回升： 經過2023年的衰退後，全球伺服器出貨量預計從2024年開始恢復溫和增長，2024~2029年CAGR為4.1%。這為整體伺服器相關產業提供了穩定增長基礎。 * AI伺服器爆發式成長： AI伺服器市場呈現爆發性增長，出貨量及其在全球伺服器中的佔比均快速攀升。高階AI伺服器年增率高達78.5%（預計2025年），顯示市場對高性能AI運算需求旺盛。 * 新世代AI平台（GB200/GB300）的轉換與挑戰： * 報告揭示了AI伺服器出貨節奏的變化，預計GB200在2025年第三季和第四季佔主導地位，而GB300將在第四季開始出貨並於2026年起放量。這表示公司正緊跟市場最新技術世代的轉換。 * 值得注意的是，2025年GB200/GB300的預估區間從最初的50,000–60,000台大幅下修至15,000-20,000台（儘管報告中Q3+Q4總和為27,300台，存在數據上的歧義，但仍暗示了年初預期的大幅下修），主要原因包括生產延遲、供應鏈調整等。這代表新世代AI伺服器在導入初期可能面臨挑戰。

四、 產品技術路線圖趨勢（頁面15, 16, 17, 18, 19, 20）

* 高速傳輸技術持續演進： * 高速內部裸線與連接線組產品路線圖顯示，公司正從PCIe Gen 4、Gen 5逐步發展至Gen 6，並展望未來的**PCIe Gen 7**。這涉及從材料（絕緣體、屏蔽）到設計（模組化、可維修性）的全面創新。 * 尤其在PCIe Gen 7時代，因訊號完整性挑戰，公司預計將採用**主動式電纜（Active Cable）**，整合Redriver ICs以維持訊號品質，顯示其在高速傳輸領域的技術領先性。 * 電源解決方案強化與智慧化： * 電源線產品路線圖顯示，公司致力於開發高電流、高密度、具備電源狀態檢測功能的電源連接器（如12VHPWR）。 * 未來的**智能電源線（Smart Power Cable）**將整合過熱感測器，提升資料中心的運作安全，符合日益增長的功率需求與安全考量。 * 液冷技術成為新焦點： * 隨著AI伺服器熱設計功耗（TDP）預計在2026年達到1500W、2028年達2000W，浸沒式冷卻等液冷方案成為必然趨勢。 * 公司積極開發**伺服器用水冷漏液偵測線**與**浸沒式冷卻系統的電纜組件**，並參與液冷技術峰會，表明其已前瞻性地佈局此一高成長的利基市場，提供完整的液冷配套解決方案。 ---

利多與利空判斷

利多因素

  • 強勁的財務成長： 2025年H1營收、毛利、營業淨利及EPS均實現顯著年增長，顯示公司業務擴張與獲利能力強勁。
  • AI伺服器市場深度參與： 「伺服器與資料存取」是公司最大的營收來源之一，且AI伺服器市場正以極高的速度增長，鴻呈在高速連接、電源及液冷等關鍵領域的佈局，使其直接受惠於AI趨勢。
  • 前瞻性的技術與產品路線圖： 公司在高階PCIe（Gen 6/7）、主動式電纜、智能電源線以及浸沒式液冷解決方案的開發，展現其技術領先性和對未來產業趨勢的精準把握。
  • 製造產能擴張： 在越南啟動新廠建設並擴產現有廠區，為未來訂單成長提供了必要的產能支撐，有利於長期發展。
  • 多元化產品應用： 營收來源涵蓋工業、通訊、車載、醫療等多個領域，有助於分散單一市場風險，增加營運韌性。
  • 產業能見度： 積極參與高效能運算與液冷技術峰會，展示公司在先進技術領域的實力與市場推廣的積極性。

利空因素

  • 營運效率指標惡化： 2025年H1相比2024年，負債占資產比率、平均收現日數、平均銷貨日數上升，而流動比率、ROA及ROE下降，可能反映了快速擴張期的資金壓力或效率挑戰。
  • AI伺服器出貨預期修正： 新世代AI伺服器（GB200/GB300）的2025年出貨預估區間大幅下修，且由於生產延遲、供應鏈瓶頸等因素，可能導致短期內AI相關營收成長不如預期。
  • 產業競爭加劇： 高速連接器與線材市場技術門檻高，但競爭激烈，需持續投入研發以維持優勢。
  • 新產能初期磨合： 越南新廠建設與擴產在初期階段可能面臨磨合期，對生產效率和成本產生短期影響。
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總結

鴻呈實業股份有限公司的這份法人說明會報告，整體而言呈現出一家正處於高速成長期的公司，尤其是在AI伺服器產業鏈中扮演著關鍵角色。儘管短期內，部分營運效率指標的挑戰以及新世代AI伺服器出貨預期下修帶來的不確定性，可能為股價帶來波動，但公司在2025年上半年展現的強勁獲利成長，以及在越南的策略性產能擴張，都為其長期發展提供了堅實的基礎。 從長期來看，鴻呈在高速傳輸線材、高功率電源解決方案及前瞻性液冷技術上的深度佈局，使其能夠緊密追隨AI、資料中心與5G通訊等產業的技術發展趨勢。隨著這些技術的不斷演進，對高效能、高可靠性、高密度的連接與散熱解決方案需求將持續增長，鴻呈的創新產品線將能有效抓住這些市場機遇。特別是其在浸沒式冷卻系統電纜組件和漏液偵測線的開發，顯示公司在AI基礎設施關鍵節點上的獨特競爭優勢。 因此，對於投資人，尤其是散戶而言，應將鴻呈視為具備顯著AI概念和長期成長潛力的標的。在關注短期財報數據和AI伺服器出貨動態的同時，更應著重評估公司在技術創新、產品佈局和全球產能擴張等方面的長期策略執行成效。透過對關鍵營運指標（如毛利率、新產品導入進度）和越南新廠貢獻度的持續追蹤，將能更好地把握公司的投資價值。

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