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千附精密(6829)法說會日期、內容、AI重點整理

千附精密(6829)法說會日期、直播、報告分析

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以下內容由AI生成:

千附精密 (6829) 2025年Q2財報法說會報告綜合分析與總結

這份2025年8月26日發布的千附精密 (股票代號:6829) 114年Q2財報法說會報告,提供了公司在航太與半導體關鍵零組件製造服務領域的營運現況、技術能力、擴廠計畫以及最新的財務概況。從報告中可以觀察到千附精密具備深厚的技術積累與廣泛的國際認證,這些是其長期發展的基石。

總體而言,公司正處於一項重大資本支出週期的初期,特別是嘉義廠的擴建。這項策略性投資旨在鞏固並擴大其在高端精密製造市場的地位,尤其是在其專精的航太和半導體產業鏈中。然而,最新的財務數據顯示,儘管營收有所增長,但獲利能力在短期內面臨顯著挑戰,特別是毛利率的壓縮以及營業外損失對淨利的嚴重侵蝕。這表明公司在追求未來成長的同時,也需在成本控制與營運效率上付出更多努力。

對股票市場的影響上,預計短期內市場對千附精密將抱持較為謹慎的態度。雖然航太與半導體產業的長期發展趨勢對公司有利,且其先進技術和高品質認證構築了深厚的競爭護城河,但當前的獲利能力下滑與大量資本支出(嘉義廠預計2026年Q2才完工投產)可能對股價形成壓力。市場傾向於關注公司的短期獲利表現與未來獲利預期,因此在擴廠效益尚未顯現前,股價可能維持區間震盪或承壓。

長期來看,一旦嘉義廠投產並順利提升產能利用率,將能滿足其主要客戶,如美國航太大廠和全球面板/半導體設備領導廠商日益增長的需求。屆時,其在「關鍵零組件整合製造服務」方面的規模化優勢與自動化製造能力將轉化為更強的競爭力與盈利潛力。此外,公司持續取得如CMMC2.0、NIST SP800-171等高端資安與國防工業認證,使其在國際高階供應鏈中的地位更加穩固,這將是其長期成長的強力驅動力。

投資人(特別是散戶)在評估時應著重於以下幾點:短期內須密切關注公司的毛利率變化和營業外損益的詳細構成,了解這些影響獲利的因素是短期現象還是結構性問題。中期則需觀察嘉義廠的建廠進度、設備到位情況以及預計投產後的產能利用率提升狀況。長期而言,千附精密深耕高附加價值產業,並具備技術和品質領先優勢,其擴廠旨在搶佔市場先機,故具備長線投資潛力,但過程中必須承受短期財報承壓的波動風險。

條列式重點摘要

本文件內容為千附精密(股票代號:6829)於2025年8月26日舉行的114年第二季財報法人說明會簡報。以下將文件內容整理為條列式重點摘要:

  • 一、公司簡介

    • 千附精密事業處成立於1986年,並於2020年7月20日自千附實業分割成立,實收資本額為新台幣5.917億元。
    • 截至2024年12月數據顯示,公司營收結構主要來自航太相關業務(65%~70%)和半導體相關業務(30%~35%)。
    • 公司擁有中科后里廠(21,000m²)、潭子廠(2,700m²)和台北辦公室等據點。嘉義廠預計於2026年Q2建廠完成,佔地約33,150m²,顯示產能擴張趨勢。
  • 沿革 (重要里程碑與認證趨勢)

    • 持續的技術發展與製程深化:從早期精密加工、真空腔體銲接,逐步擴展至化學清洗、高清淨電解拋光、機械手臂打磨及銲接、自動化製造。
    • 獲得關鍵客戶與產業認可:榮獲APPLIED MATERIALS 2020供應商品質優良獎,顯示在半導體產業鏈中佔有重要地位。
    • 國防與資安認證領先:亞洲第一家獲得美國國防工業CMMC2.0查核驗證,並符合DFARS條款與NIST SP800-171的網路安全要求,這些高規格認證有助於承接高安全性要求的國防航太訂單。
    • 擴張新產能:2024年標購嘉義土地,計劃在2026年Q2完成嘉義廠第一期建廠,旨在擴展精密加工(自動化)、銲接、特殊製程及模組組裝產能。
  • 二、核心技術:「關鍵零組件整合製造服務」

    • 公司提供從製程規劃(先進軟體、BOM、NC程式、夾治具設計)、精密加工(多軸、智慧監控、自動化)、銲接(多種金屬及技術)、表面處理(高清淨電解拋光、高階化學清洗)、檢測(三次元、雷射、真空測漏、非破壞檢測),到組裝測試(膠合、模組組裝)及無塵室包裝出貨的全面整合製造服務。此整合模式可望提升客戶黏著度與產品附加價值。
  • 三、產品

    • 半導體相關:涵蓋PVD、OLED、CVD等真空腔體(Gen 3.5至Gen 10.5),以及傳送腔體(Transfer Chamber)和進氣腔體(Load Lock Chamber)及模組組裝,顯示在大型精密半導體設備零組件的領先地位。
    • 國防/航太:生產葉片導流器(Vane Outlet Guide)、引擎殼體(Engine Case)及波音B787、B737等結構零件,為美國航太大廠GE Aviation的供應商。
  • 四、生產設備與能力

    • 工程軟體齊全:具備CAD/CAM/CAE (Auto-CAD, CATIA, Pro-Engineer, Cimatron) 及模擬軟體 (Vericut),強化開發與製造效率。
    • 大型精密加工能量:后里廠和潭子廠共擁有數十台大型龍門立式五面加工中心機、臥式CNC加工中心機、車銑複合加工機,最大加工範圍達8000x4800x2200mm,顯示具備製造超大型精密零組件的能力。
    • 多樣化銲接能力:掌握TIG、MIG、軌道銲接、雷射銲接及摩擦攪拌銲接,並具備AWS認證的銲接製程和技師。
    • 高階表面處理:具備最大4000x3500x700mm的鋁件與6300x4500x3300mm的不鏽鋼件化學清洗及電解拋光能力,並有Class 100/1000無塵室進行模組組裝與包裝。
    • 嚴謹檢測系統:擁有6台三次元座標量床(最大測量範圍X:2000mm, Y:3300mm, Z:1500mm)、FARO 3D雷射量測儀、氦氣測漏儀等多樣精密檢測設備,確保產品品質。
  • 五、品質系統

    • 取得包含AS9100D (航太品質管理)、ISO 9001 (品質管理)、ISO/IEC 17025 (校正實驗室)、Nadcap (特殊製程)、ISO 14001 (環境管理)、ISO 45001 (職安衛管理)、ISO 14064-1 (溫室氣體盤查) 和ISO 50001 (能源管理) 等多項國際高規格認證。強調符合AS13100及通過DoD CMMC評估,並取得NIST SP 800-171的網路安全等級分數,證明其符合全球最嚴格的國防與產業標準。
  • 六、擴廠計劃—嘉義廠

    • 時程規劃:土地已於2024年4月交付,第一期廠房預計於2024年Q4至2026年Q1興建,並於2026年Q2建廠完成並營運。第二期廠房則尚未有明確時程。
    • 功能定位:將整合精密加工(自動化)、銲接、特殊製程、模組組裝/測試等核心功能,有助於擴大產能和提升生產效率。
  • 七、財務概況

    • 損益表概況

      • 營業收入趨勢:2022年(111年)達高峰17.83億,2023年(112年)下滑至13.5億,2024年(113年)回升至15.19億元。而2025年上半年(114 H1)營業收入達8.187億元,較去年同期(113 H1)的7.181億元增長14%。
      • 營業毛利與毛利率趨勢:
        • 年度毛利率在2024年(113年)達35.16%為歷史高點,前三年介於28.71%至31.97%。
        • 然而,2025年上半年毛利率為31.1%,較去年同期(113 H1)的35.2%下滑4.1個百分點,顯示毛利受到壓縮。
        • 2025年上半年銷貨成本年增率達21%,顯著高於銷貨收入年增率14%,是毛利率下降主因。
      • 營業利益與營業利益率趨勢:
        • 營業利益率在2024年(113年)達22.5%為年度新高。
        • 2025年上半年營業利益率降至19.3%,低於去年同期(113 H1)的22.2%,顯示營運獲利能力亦趨弱。
      • 稅後淨利與每股盈餘 (EPS) 趨勢:
        • 稅後淨利與每股盈餘在2022年(111年)達高峰後,2023年(112年)顯著下滑,2024年(113年)大幅回升。
        • 2025年上半年稅後淨利為95,177仟元,較去年同期(113 H1)的168,620仟元,大幅衰退44%。
        • 2025年上半年每股盈餘為1.61元,較去年同期(113 H1)的2.85元,大幅衰退44%。
        • 此顯著衰退主要由於營業毛利成長停滯以及營業外收支由去年同期的收益48,775仟元轉為今年同期的損失41,132仟元,大幅下滑184%
    • 營收及毛利趨勢(新台幣仟元,毛利率%)
      項目 110年 111年 112年 113年 113 H1 114 H1
      營業收入 1,708,676 1,783,495 1,350,162 1,519,633 718,140 818,670
      毛利率 28.71% 31.97% 30.47% 35.16% 35.2% 31.1%

    • 114 H1 與 113 H1 比較(新台幣仟元)
      項目 114 H1 金額 (%) 113 H1 金額 (%) 去年同期差異 金額 (%)
      銷貨收入 818,670 (100%) 718,140 (100%) 100,530 (14%)
      銷貨成本 564,460 (69%) 465,129 (65%) 99,331 (21%)
      營業毛利 254,210 (31%) 253,011 (35%) 1,199 (0%)
      營業費用合計 96,364 (12%) 93,287 (13%) 3,077 (3%)
      營業淨利 157,846 (19%) 159,724 (22%) -1,878 (-1%)
      營業外收入及支出合計 -41,132 (-5%) 48,775 (7%) -89,907 (-184%)
      稅前淨利 116,714 (14%) 208,499 (29%) -91,785 (-44%)
      所得稅費用 21,537 (3%) 39,879 (6%) -18,342 (-46%)
      本期淨利 95,177 (12%) 168,620 (23%) -73,443 (-44%)
      每股盈餘 (元) 1.61 2.85 -1.24 (-44%)

    • 資產負債表概況

      • 現金及約當現金:從2024年(113年)底的269,056仟元顯著下降至2025年上半年(114 H1)的153,345仟元,表明現金流出增加,可能與擴廠投資有關。
      • 應收帳款與存貨:應收帳款在2025年上半年增加,而存貨則顯著增加至481,374仟元,較去年同期增加約47%,顯示營運資本周轉可能趨緩。
      • 不動產、廠房及設備:持續大幅增加,從2024年(113年)的1,427,932仟元增至2025年上半年(114 H1)的1,558,256仟元,印證了嘉義廠的擴建投資活動。
      • 負債結構:短期借款在2025年上半年(114 H1)從113年H1的50萬千元大幅降至20萬千元,而長期借款則有所增加至103,782仟元,配合其固定資產的增加。其他應付款大幅增加至495,733仟元。
      • 權益總額:在2025年上半年(114 H1)微幅下降,反映獲利能力的壓力。

綜合評估、股票市場影響與未來趨勢預測

這份法說會報告清楚呈現了千附精密在競爭激烈的精密製造領域中的優勢與當前面臨的挑戰,同時揭示了其在航太與半導體兩大高門檻產業中的長期發展願景。

短期趨勢與市場反應預測

就短期而言(未來6-12個月),市場對於千附精密股價的反應預計將會呈現謹慎觀望態勢,可能伴隨一定的獲利了結壓力或震盪。以下是具體分析:

  • 利空因素主導:
    • 獲利能力急劇惡化:2025年上半年稅後淨利與每股盈餘雙雙年減44%,是短期內最顯著的利空訊號。毛利率從35.2%下滑至31.1%,以及營業外損失從獲利轉為虧損(年減184%),是造成淨利驟降的主要原因。這暗示了可能面臨產品報價壓力、成本上升或金融市場波動的影響。
    • 高額資本支出壓力:嘉義廠的興建導致現金餘額大幅減少,且未來會持續有折舊費用和可能的利息支出。新廠房預計要到2026年Q2才能營運,在此之前,這項投資無法帶來立即的營收貢獻,反而會成為短期獲利的拖累。
    • 存貨顯著增加:存貨在2025年上半年增加近47%,若非因備料策略,則可能暗示訂單能見度趨緩或產品銷售不如預期,這對流動性與庫存周轉率構成壓力。
  • 短期內利多因素較少:儘管營收在2025年上半年實現14%的增長,這表明需求端尚可,但若營收增長未能轉化為獲利增長,其正面意義將被淡化。在獲利大幅衰退的背景下,單純的營收增長很難驅動股價向上。

綜合以上,市場可能首先消化其獲利不如預期的負面訊息,導致股價承壓或短期走弱。對於尋求短期回報的投資者而言,這段時期可能需要避開或採取觀望態度,直至獲利回穩訊號出現。

長期趨勢與投資前景預測

然而,若將目光放至長期(未來2-5年),千附精密的前景則顯得樂觀且充滿潛力。以下是長期趨勢的分析:

  • 強大的競爭壁壘與產業地位:
    • 深耕高成長產業:千附精密深耕航太與半導體這兩大高附加價值且進入門檻極高的產業。航太業訂單穩定且利潤豐厚,半導體產業更是隨著數位化趨勢持續增長,尤其是高階製程的需求。
    • 技術與品質的領導地位:公司擁有多項世界級的高端技術,例如精密多軸加工、高階銲接、以及化學清洗、高清淨處理。更重要的是,AS9100D、Nadcap、CMMC2.0、NIST SP800-171等眾多國際認證,證明其在品管與資安方面的最高標準,這些是其核心競爭力與市場領先的護城河,為其承接國際大廠訂單奠定了堅實基礎。APPLIED MATERIALS供應商品質優良獎更是客戶對其技術和服務的肯定。
  • 擴廠的策略意義:嘉義廠的擴建是公司回應未來產業成長需求,擴大關鍵零組件整合製造服務能力的重要戰略佈局。雖然短期帶來成本壓力,但其目標是提升自動化、增加產能並提供更完整的解決方案,一旦新廠於2026年Q2順利投產,將顯著擴大公司的營運規模,有望承接更多國際高階訂單,支撐營收與獲利成長。
  • 分散而專精的客戶基礎:在國防/航太和半導體產業的平衡分佈(65-70% vs 30-35%),有助於降低單一產業景氣波動帶來的風險,同時確保公司能在各自領域持續深化。

因此,對於長期佈局的投資者,千附精密具有吸引力。其所處的行業賽道前景廣闊,公司的核心技術、質量認證和策略性擴張都為未來的成長奠定了堅實的基礎。待擴廠效益逐漸顯現,預期其市場地位將進一步提升,並驅動公司營運重回成長軌道。

投資人(特別是散戶)可以注意的重點

作為散戶投資者,在考慮千附精密這檔股票時,除了前述的市場趨勢預測外,更應注意以下關鍵指標與面向:

  • 密切追蹤毛利率恢復情況:2025年上半年毛利率的下滑是核心問題。投資人應關注管理層在未來財報中是否能提出有效的成本控制或優化產品組合策略,以恢復毛利率水準。毛利率是公司競爭力和議價能力的重要指標。
  • 分析營業外損益構成:2025年上半年營業外損益由盈轉虧,對淨利造成巨大衝擊。散戶應等待管理層進一步解釋,確認這是短期性事件(如一次性金融資產減損或匯兌損失)還是長期性的投資失利。
  • 關注現金流量狀況:隨著嘉義廠的擴建,資本支出增加是必然的。雖然資產負債表顯示有新增長期借款來支持,但現金及約當現金的急劇下降值得注意。應觀察其營運現金流能否有效支持擴廠所需,避免過度依賴外部融資或導致財務壓力。
  • 監控嘉義廠建廠進度與產能利用率:嘉義廠能否如期(2026年Q2)完工營運至關重要。新廠啟用後的產能爬坡速度和利用率,將直接影響其未來獲利。初期投產階段,低利用率可能導致虧損,直至規模效益顯現。
  • 留意國際景氣對航太與半導體產業的影響:雖然千附精密定位高端,但其客戶(如航太與半導體設備製造商)的景氣狀況仍會直接影響訂單。散戶應適度關注全球航太業的復甦與新機交付,以及半導體資本支出週期,特別是先進製程的投資熱度。
  • 評估股票估值與股利政策:在擴廠期間,獲利可能短期承壓,使得本益比等估值指標可能暫時不適用或顯得偏高。此時需更看重公司的長期成長潛力、技術領先優勢以及穩健的財務結構。同時,應留意公司在此擴張時期對股利政策的調整,可能會有較保守的股利發放以保留資金用於投資。

總結與市場趨勢整理 (利多 / 利空)

市場趨勢 (短期 & 長期):

  • 短期預測:市場受Q2 2025獲利顯著下滑及毛利率壓力影響,股價可能面臨整理或偏空趨勢。投資人需警惕短期盈利不確定性及擴廠初期投入的財務影響。
  • 長期預測:千附精密在航太與半導體高門檻產業的專業深度、先進技術與國際高階認證,以及策略性擴張(嘉義廠),構築了長期成長的潛力。一旦新廠效應發酵,將有望鞏固並擴大市場份額,迎來結構性成長。

利多因素 (參考文件內容):

  • 嘉義廠擴廠計畫:預計於2026年Q2完工營運,大幅擴增精密加工、銲接、特殊製程與模組組裝的產能,有助於未來營收與市佔率的提升。(參考頁面:擴廠計劃, 頁18)
  • 關鍵產業深耕與多元產品組合:深耕航太 (65-70%) 與半導體 (30-35%) 兩大高門檻產業,產品涵蓋先進PVD/CVD/OLED半導體腔體與航太引擎零組件及結構件,且持續向模組組裝發展,產品複雜度與附加價值高。(參考頁面:公司簡介, 產品, 頁4, 8-10)
  • 領先的技術實力與高規格品質認證:具備多軸加工、真空銲接、高階化學清洗、高清淨電解拋光等核心技術。擁有AS9100D、Nadcap、CMMC2.0、NIST SP800-171等多項航太與資安國際高階認證,且為APPLIED MATERIALS 2020供應商品質優良獎得主,顯示其在特定市場的領先地位與進入障礙。(參考頁面:核心技術, 品質系統, 沿革, 頁6, 7, 17, 19)
  • 114 H1營收增長:2025年上半年(114 H1)營業收入較去年同期增長14%,顯示市場需求仍存在。(參考頁面:損益表概況, 114 H1與113 H1比較, 頁20, 22)

利空因素 (參考文件內容):

  • 毛利率顯著下滑:2025年上半年毛利率為31.1%,較去年同期(35.2%)下滑4.1個百分點。銷貨成本年增率(21%)高於銷貨收入年增率(14%)是主因,暗示面臨成本上升壓力或產品組合變化。(參考頁面:營收及毛利趨勢, 114 H1與113 H1比較, 頁21, 22)
  • 本期淨利大幅衰退:2025年上半年稅後淨利與基本每股盈餘均較去年同期大幅衰退44%。主要原因是營業毛利成長停滯且營業外收支由盈轉虧(下降184%),對整體獲利造成嚴重侵蝕。(參考頁面:損益表概況, 114 H1與113 H1比較, 頁20, 22)
  • 現金部位大幅下降:2025年H1現金及約當現金僅剩153,345仟元,較去年同期或去年底大幅減少,可能反映擴廠所需的資本支出增加或營運現金流壓力。(參考頁面:資產負債表概況, 頁23)
  • 存貨顯著增加:2025年H1存貨達481,374仟元,較去年同期增加近47%,可能表示出貨速度趨緩或預期市場需求未能如期發酵。(參考頁面:資產負債表概況, 頁23)
  • 擴廠效益延後顯現:嘉義廠的重大投資在短期內會帶來折舊、利息等成本壓力,但營收貢獻預計要到2026年Q2才開始,導致短期獲利能力承壓。(參考頁面:擴廠計劃, 頁18)

綜合判斷,千附精密是一家具有堅實基礎和未來成長潛力的公司,但其短期營運壓力與獲利挑戰值得高度關注。投資者應具備長期視角,並密切監控上述風險因素的發展。

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台北晶華酒店4F
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茹曦酒店(台北市松山區敦化北路100號2樓)
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