信紘科（6667）法說會日期、內容、AI重點整理

信紘科（6667）法說會日期、直播、報告分析

公開資訊觀測站資訊

日期

2024/03/28 14:00

地點

台北市信義區松壽路2號3樓(台北君悅酒店)

相關說明

本公司受邀參加台新綜合證券舉辦之法人說明會，說明本公司營運概況。

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報告整體分析與總結

本報告提供了信紘科技（股票代碼：6667）在2024年3月28日法人說明會的詳盡內容，重點涵蓋公司簡介、營運概況、競爭優勢、市場分析、未來發展及企業社會責任。整體而言，信紘科技展現了在半導體產業供應鏈中穩固的利基市場地位，並積極佈局循環經濟與綠色製程解決方案，財務表現穩健成長。 該報告描繪了一家具備強大研發能力、高度專業化、並與全球半導體巨頭建立深厚合作關係的公司。儘管2023年營收略有下滑，但其獲利能力（毛利率、營業利益率、EPS）仍持續創高，顯示公司在面對市場波動時仍能有效控制成本並提升價值。未來策略聚焦於台灣先進製程擴建機會與海外市場拓展，特別是東南亞地區，預計將能抓住全球半導體產業區域化和ESG趨勢所帶來的龐大商機。

對股票市場的潛在影響

本報告內容對信紘科股票市場可能產生正面影響，歸納為「利多」： * **強勁的財務表現與獲利能力提升：** 連續多年的EPS增長和毛利率、營業利益率的顯著改善，反映公司營運效率高，有助於提振投資人信心。 * **穩健的股利政策：** 維持高配發率，對追求穩定現金流的投資者具有吸引力。 * **符合產業趨勢的綠色解決方案：** 信紘科在循環經濟、綠色製程和廢液處理領域的技術領先和專利佈局，使其在ESG議題日益受到重視的背景下，具備獨特的競爭優勢和長期成長潛力，有助於吸引更多機構投資者和ESG基金的關注。 * **關鍵客戶關係與高市場份額：** 與全球半導體龍頭（如台積電、美光）的緊密合作，以及在特定產品高達95%的市占率，為公司帶來穩定的訂單來源和市場地位。 * **明確的國內外擴張策略：** 台灣先進製程建廠與東南亞市場的拓展，為未來的營收增長提供了清晰的路徑。

對未來趨勢的判斷（短期或長期）

* **短期趨勢：利多** 全球晶圓廠新建與設備投資預計在2024年回溫，台灣半導體產業的持續擴張，加上公司深耕綠色製程和循環經濟，將確保其在短期內有穩定的訂單來源。報告中顯示的2023年獲利能力持續提升，也為2024年的表現奠定良好基礎。 * **長期趨勢：利多** 全球半導體供應鏈的區域化、各國政府對在地製造的扶植，以及產業對ESG和永續發展的重視，都將是信紘科的長期成長動能。公司在研發上的持續投入和專利技術的累積，使其能不斷推出符合市場需求的創新解決方案，確保其在未來的競爭力。

投資人（特別是散戶）應注意的重點

1. **關注獲利能力而非短期營收波動：** 儘管2023年營收略降，但毛利率和EPS卻顯著提升，這表示公司在營運上更有效率，或能提供更高附加價值的服務。投資人應著重觀察獲利能力的趨勢。 2. **半導體產業景氣循環：** 信紘科的營收高度集中於半導體產業（超過80%），其營運表現易受半導體景氣影響。投資人應密切關注全球半導體產業的動態及相關預測報告。 3. **綠色技術與ESG議題：** 信紘科在綠色製程和廢液處理方面的獨特技術和專利是其長期價值所在。這不僅能帶來營運效益，也符合全球對企業永續發展的要求，有助於提升公司形象和吸引資金。 4. **海外市場拓展進度：** 公司積極佈局東南亞、美國和日本市場，這些是未來成長的重要潛力。散戶投資人應關注公司在海外市場的訂單獲取、服務據點設立及營收貢獻情況。 5. **研發投入與技術領先：** 公司持續將營收的3%投入研發，並擁有豐富的專利組合。這反映了其技術領先的決心，也是在競爭激烈的半導體產業中立足的關鍵。 6. **大型工程案件的影響：** 公司營收主要來自大型工程案件。這類案件通常工期較長，且認列時程可能受多種因素影響。投資人需了解其營收認列特性，避免因短期波動而過度反應。 ---

信紘科技法人說明會重點摘要

信紘科技為「循環經濟建廠解決方案提供者」，股票代碼為6667，發佈日期為2024年3月28日。本報告內容旨在提供公司營運概況、競爭優勢、市場分析及未來發展等資訊。

公司簡介

• 信紘科技成立於1995年，初期提供全方位廠務特氣特化系統建置服務。
• 自2012年起，公司透過研發部門，發展出「製程機能水」及「製程特殊廢液處理」兩大核心產品線。
• 服務範圍延伸至「表面清洗與特化之綠色製程系統」，並於2022年擴大為「一站式的循環經濟建廠統包服務」，涵蓋無塵室規劃、供應系統設計、設備製造與安裝、末端減廢技術整合。
• 公司資本額為447,789仟元，員工人數（含子公司）合計387人。

發展沿革

• **1995-2012年：** 專注於廠務系統整合發展與據點拓展，業務涵蓋化學、氣體、研磨液、廢液回收及自動化控制系統。2004年成立子公司漢泰先進材料。
• **2014年：** 發展特殊廢液處理技術，並成立子公司全智通科技。
• **2017-2018年：** 總部落成，並成立奈米材料製造處，於2018年上櫃（股票代號6667）。
• **2022年：** 拓展機電空調業務。
• **2023年：** 設立美國及日本辦公室，開啟海外佈局。

主要產品與服務

信紘科技主要提供兩大類服務：

1. **高科技產業製程之廠務供應系統整合：**
   • 提供設備設計與製造、系統設計、專案管理、工程規劃與施工等服務，並通過ISO9001/ISO45001認證。
   • 涵蓋機電空調設計規劃、廠務特氣特化供應及化學/氣體/純水二次配拆移機工程。
2. **綠色製程解決方案：**
   • **製程機能水供應系統：** 可取代部分製程化學品、減少化學品用量，應用於特殊表面清洗。產品線包括CO2-DI Dissolver、NH3-DI Dissolver，以及開發中的O3-DI Dissolver和H2-DI Dissolver。
   • **製程特殊廢液處理系統：** 致力於製程特殊廢液減量、去除危害物質及再利用，並銷售專利配方。

營運概況：新建廠進機時程

新建廠進機時程約需1年至1年半，主要分為土建、廠務設備與特殊廢液處理（6-8個月）、配管工程（2-6個月）及製程設備進機（4-10個月）等階段。工期可能受客戶策略、人員調度及氣候因素影響。

營運概況：主要產品別營收比重

項目	2019年 (仟元)	2020年 (仟元)	2021年 (仟元)	2022年 (仟元)	2023年 (仟元)
高科技產業製程之廠務供應系統整合	1,148,846 (92%)	1,125,878 (87%)	1,484,940 (84%)	2,258,093 (92%)	2,076,093 (86%)
綠色製程解決方案	69,295 (6%)	139,162 (11%)	235,785 (13%)	129,417 (5%)	247,724 (10%)
其他	27,254 (2%)	30,795 (2%)	40,378 (2%)	79,695 (3%)	88,813 (4%)
合計	1,245,395	1,295,835	1,761,103	2,467,205	2,412,630

主要趨勢分析：

• **總營收趨勢：** 總營收從2019年的新台幣12.45億元穩步增長至2022年的24.67億元，年複合增長率達25.4%。2023年總營收為24.13億元，較2022年微幅下降約2.21%，但仍維持在高位。
• **營收結構：** 「高科技產業製程之廠務供應系統整合」始終是信紘科最主要的營收來源，佔比在84%至92%之間。這突顯公司在半導體建廠服務的核心地位。
• **綠色製程解決方案：** 該項業務的營收絕對金額逐年成長，從2019年的6,929.5萬元增長至2023年的2.47億元，成長顯著。雖然其營收佔比在2022年（5%）有所下降，但在2023年（10%）強勁反彈，達到新高，顯示其成長潛力。

營運概況：近五年損益表

項目 (單位: 仟元/新台幣)	2019年	2020年	2021年	2022年	2023年
營業收入	1,245,395	1,295,835	1,761,103	2,467,205	2,412,630
營業成本	1,068,866	1,055,827	1,377,782	1,953,401	1,767,732
營業毛利	176,529	240,008	383,321	513,804	644,898
毛利率	14.17%	18.52%	21.77%	20.83%	26.73%
營業費用	163,037	188,802	230,959	281,432	286,899
營業利益	13,492	51,206	152,362	232,372	357,999
營業利益率	1.08%	3.95%	8.65%	9.42%	14.84%
業外收(支)淨額	36,786	37,615	18,020	40,252	42,729
所得稅(費用)	10,213	15,642	41,029	61,844	79,847
稅後歸屬於母公司淨利	40,065	73,554	130,103	211,155	321,256
EPS(元)	1.15	2.04	3.27	5.11	7.17

主要趨勢分析：

• **營業收入：** 收入在2019年至2022年間呈現強勁增長，從12.45億元增至24.67億元。2023年略有下降至24.13億元，但仍維持歷史次高水平。
• **毛利率與營業利益率：** 這些關鍵獲利指標在過去五年中呈現顯著的上升趨勢。毛利率從2019年的14.17%提升至2023年的26.73%，而營業利益率更從1.08%大幅增長至14.84%。這表明公司在成本控制、定價策略和營運效率上取得了顯著進步。
• **稅後淨利與EPS：** 稅後歸屬於母公司淨利和每股盈餘（EPS）也呈現強勁的增長趨勢。淨利從2019年的4,006.5萬元增至2023年的3.21億元，EPS從1.15元增至7.17元，顯示公司為股東創造了可觀的價值。

營運概況：股利政策

項目	2019年	2020年	2021年	2022年	2023年
每股盈餘(EPS) (元)	1.15	2.04	3.27	5.11	7.17
現金股利(元/股)	2.00	1.66	2.94	4.24	6.46
配發率	100.00%	81.37%	89.91%	82.97%	90.10%
股本(仟元)	350,519	397,789	397,789	447,789	447,789

主要趨勢分析：

• **每股盈餘(EPS)：** EPS持續增長，從2019年的1.15元上升至2023年的7.17元，與損益表數據一致，反映公司盈利能力的穩步提升。
• **現金股利：** 現金股利呈現逐年增長的趨勢，從2019年的2.00元增至2023年的6.46元（2020年略有下降），顯示公司樂於與股東分享營運成果。
• **配發率：** 配發率保持在80%以上的高水平，2019年甚至達到100%，2023年為90.10%，顯示公司一貫採取積極的股利政策。
• **股本：** 股本在2020年和2022年有所增加，反映公司的擴張。

營運概況：按客戶產業別年度營收分析

主要趨勢分析：

• **半導體產業：** 信紘科營收高度集中於半導體產業，其佔比長期維持在80%以上。2022年佔比為80.35%，2023年回升至84.96%。這表示公司營運表現與半導體產業景氣高度相關。
• **光電/面板產業：** 該產業營收佔比相對較小且波動較大，2022年曾達到7.23%，但在2023年回落至2.02%。這可能與特定大型專案的完工認列有關。
• **化學工業與其他：** 這兩類產業的營收佔比均非常小，對總營收影響有限。

營運概況：獲利能力分析與工程案件劃分

主要趨勢分析：

• **獲利能力指標：** 毛利率、營業利益率、稅後淨利率在過去五年均呈現明顯上升趨勢，尤其在2023年達到高點，顯示公司整體獲利能力持續強化。
• **工程案件營收結構：** 公司營收主要來自「大型工程案件」（接單金額3,000萬元以上）。其佔比在2019年為72%，2020年達86%，2023年回升至77%。雖然2022年大型案件佔比下降（32%為小型案件），但整體獲利能力仍持續提升，顯示無論案件大小，公司均能創造高價值。

營運概況：平均每位工程人員所創造的產值

主要趨勢分析：

• **平均產值：** 平均每位工程人員所創造的產值從2019年第一季的1,202仟元，穩定成長至2023年第四季的3,073仟元。這是一個顯著的提升，顯示公司工程人員的生產力或其所承接案件的附加價值持續提高。
• **工程人員數：** 工程人員總數從2019年第一季的164人，略微增長至2023年第四季的196人，增幅相對平穩。
• **結論：** 在工程人員數量相對平穩增長的情況下，平均每人產值的大幅提升，突顯了公司在效率管理、技術應用或高階專案執行方面的卓越表現。

競爭優勢

• **穩固的客戶關係：** 透過累積關鍵客戶實績與vender code，以及殷實可靠的系統整合能力，與客戶建立深受信賴的夥伴關係，在單一產品領域甚至擁有95%的市佔率。
• **全方位解決方案：** 提供完整的廠務子系統產品線，並能共同開發先進製程附屬設備及廢液處理配方。
• **研發與技術領先：** 擁有專精人才與研發能力，並持續投入循環經濟與綠色製程解決方案。
• **財務與品牌優勢：** 具備穩健的財務經營基礎，作為上櫃公司享有品牌信任度，並獲ESG實績認證。

關鍵優勢與未來方向

* **外部關鍵條件：** 台灣作為全球IC元件關鍵生產基地，擁有數十年密集建廠經驗、大量研發製造公司及特殊的廢棄物處理技術，為信紘科提供有利的發展環境。 * **信紘科優勢：** 建立完整的廠務子系統產品線、工程夥伴與材料夥伴網絡，累積重要客戶經驗與vender code，擁有上櫃公司品牌信任度、自有研發團隊及成功的特殊廢液處理部署。 * **拓展成長動能：**

• **先進製程市場：** 台灣的晶圓廠為綠色製程推廣提供了最佳實驗場，同時歐美日等地區對ESG相關系統與設備的需求也日益增長。
• **新興市場：** 公司計畫複製廠務系統建置經驗，向海外市場提供建廠turnkey服務及推廣子系統。

市場分析：2022-2024 全球晶圓廠新建廠投資支出

主要趨勢分析：

• **全球建廠需求：** 2024年全球預計有112件建廠及擴產需求，資本支出約352億美元。這反映了半導體產業在全球供應鏈區域化和在地化趨勢下，即使消費性電子需求疲弱，晶圓廠的資本投入仍維持高水平。
• **區域分佈：** SEMI報告指出，2022-2024年全球新建廠案中，中國、北美、歐洲和中東、台灣、日本、韓國和東南亞均有顯著投資。其中，中國的項目數量最多（103件），台灣有37件。
• **區域投資趨勢：** 圖表顯示全球建設支出在2022年達到高峰後，2023年有所下降，但預計在2024年將恢復增長。中國、台灣、北美和歐洲及中東是主要的投資區域。
• **台廠聚焦東南亞：** 信紘科自行彙整的市調顯示，2023-2026年台系廠商在東南亞（泰國、印度、越南）設廠數量可觀，泰國以18件居首。

市場分析：2022-2024 全球晶圓廠設備投資支出

主要趨勢分析：

• **全球設備支出預估：** 2024年全球半導體設備支出預估約1,075億美元，較2023年的1,010億美元增長7%。台灣預估2024年設備支出為228億美元，較2023年增長8%。
• **驅動因素：** 主要受記憶體市場復甦、先進邏輯製程及晶圓代工廠持續投資所驅動。
• **主要地區：** 台灣、中國及韓國為2022-2024年設備支出的前三大地區。圖表顯示設備支出趨勢與新建廠支出相似，2023年略有下降，預計2024年將迎來復甦。

未來發展：半導體綠色製程掀起

全球半導體產業正加速走向綠色製程與循環經濟。

• **綠色供應鏈：** 國際大廠將氣候變遷、能源管理、水管理、廢棄物管理和空氣污染防制列為發展重點；超過300家廠商加入RE100（百分百再生能源倡議），知名晶圓代工廠也通過SBTi審核。
• **國際組織與環保法規：** 歐盟設定2030年提升能源效率與再生能源目標，並擴大限制清單化學品管制；台灣《放流水標準》及《半導體製造業空氣污染管制及排放標準》也持續強化。
• **環保團體：** 倡議2050淨零排放，呼籲能源政策改革。

這些趨勢為信紘科的綠色製程解決方案提供了巨大的市場機遇。

未來發展：製程機能水供應系統

* **多種製程清洗應用：** 適用於蝕刻、黃光、CMP等製程，有效提高清洗效率。 * **高效率供應系統設計：** 同規格下可節省20%資本支出，減少20-60%耗氣與耗水量，並提供穩定供應、無耗材。 * **合作夥伴認證：** 已與先進製程半導體廠建立合作關係，並獲得Golden認證。

未來發展：製程特殊廢液處理系統

* **複雜處理技術：** 具備複雜廢液分離及處理技術。 * **高效率設計與執行：**

• **活化再利用：** 安全處理無副產物，將處理後廢液轉化為次電子級化學藥液，可於廠內再利用。
• **減量：** 有效減少70%-80%清運量，節省40%清運費用。
• **危害物質去除：** 降低雙氧水濃度，解決清運限制問題，節省30%清運費用。

* **顧客信任：** 緊密的顧客信任關係使公司可取得機密廢液進行分析。

未來發展：半導體製程廢液再利用配方

* **客製化能力：** 可依客戶廢液性質客製化配方。 * **高效去除有害物質並再利用：**

• **高安全性：** 提供唯一且安全快速去除雙氧水的解決方案，避免傳統焚燒的爆炸風險。
• **低環境污染：** 避免傳統焚燒產生大量溫室氣體，回收再利用每年可減少約3000噸的CO2排放，並符合碳定價趨勢。
• **循環再利用：** 處理後的廢液可再銷售或循環使用。

* **專利認證：** 國內唯一能利用生物法去除雙氧水配方，已獲專利認證。

未來發展：研發能力及核心技術

信紘科致力於成為「值得信賴的技術創新夥伴」與「永續經營」的企業，每年投入營收3%於核心技術研發。

• **研發方向：** 功能性薄膜技術、氣液相混和技術、製程廢液及廢水處理技術、奈米材料合成技術。
• **研發成果：** 至今已累積3大領域解決方案、78項新型/發明專利、19項新材料/技術及13項新系統。

未來發展：提升市場占有率

• **台灣先進製程擴建廠機會：** 把握2024-2025年建廠需求，以主系統turnkey + ESG循環經濟-綠色製程解決方案服務關鍵客戶，主要鎖定半導體、記憶體、高階載板及電子組裝代工廠。
• **開拓海外市場：** 篩選台廠海外設廠熱點，設立在地服務據點，增加營收市場來源與服務範疇，尤其關注台灣廠商在中國+1及東南亞的擴建。
• **標準化設備銷售海外：** 將既有設備標準化，以國家級客戶為目標，持續銷售至海外市場。

未來發展：循環經濟之綠色製程建廠解決方案

公司提供機電空調建廠統包、廠務特氣特化系統，以及表面清洗與特化處理再利用之綠色製程系統。

• **國內市場：** 為既有重要客戶提供成廠維護及建廠擴充服務，並推動ESG，涵蓋綠色製造與處理系統。也積極與中型機電統包商合作，拓展至次半導體產業的大型統包案。
• **海外市場：** 與地緣關係的系統商、通路商配合，提供設計、監造、子系統設備、材料銷售等分包工程項目。設備銷售鎖定泰國、越南、印度，零配件與耗材銷售則拓展至美國、日本。

企業社會責任

信紘科致力於落實公司治理、加強投資人關係、發展永續環境及維護社會公益。特別在發展永續環境方面，從經營到產品服務均致力於維護環境的永續性，與其核心業務高度契合。 ---

利多與利空資訊判斷

以下根據報告內容，判斷各項資訊對信紘科技（6667）的潛在影響：

利多 (Positive Factors)

1. 市場領先地位與專業化服務：
   • **判斷依據：** 報告開宗明義將公司定位為「循環經濟建廠解決方案整合領導者」（P1, P4），並強調提供「全方位廠務特氣特化系統建置服務」及「一站式的循環經濟建廠統包服務」（P4）。在競爭優勢中提及「深受信賴，單一產品占有率為95%」（P16）。
   • **分析：** 顯示公司在特定高科技領域具有不可替代的專業性與市場主導地位。
2. 強勁的財務成長：
   • **判斷依據：** 近五年損益表顯示，營業毛利從2019年的1.77億元增至2023年的6.45億元，毛利率從14.17%升至26.73%；營業利益從1,349萬元增至3.58億元，營業利益率從1.08%升至14.84%；稅後歸屬於母公司淨利從4,007萬元增至3.21億元，EPS從1.15元增至7.17元（P9）。獲利能力分析圖亦顯示毛利率、營業利益率、稅後淨利率顯著提升（P14）。
   • **分析：** 穩定的獲利能力增長，特別是毛利率和營業利益率的顯著提升，表明公司具備成本控制能力與高附加價值服務的優勢。
3. 穩健的股利政策：
   • **判斷依據：** 股利政策顯示配發率在近五年均維持在80%以上，2023年達90.10%（P10）。
   • **分析：** 高且穩定的配發率有助於吸引偏好股息收益的投資者。
4. 多元且高品質的客戶基礎：
   • **判斷依據：** 報告列舉主要客戶涵蓋半導體製造（如台積電、聯電、美光）、半導體製程設備、光電/面板、晶片封測及電子級化學等各領域龍頭企業（P11）。
   • **分析：** 與產業領導者建立的緊密合作關係，為公司帶來穩定的業務來源和技術合作機會。
5. 前瞻性綠色製程解決方案與ESG趨勢契合：
   • **判斷依據：** 公司核心業務包含「製程機能水」及「製程特殊廢液處理」等綠色製程解決方案（P4, P6），並強調可節省資本支出、水電氣耗用（P21），且在廢液處理方面能活化再利用、減量並去除危害物質（P22）。獨家專利的生物法去除雙氧水配方，具高安全性及低環境污染優勢（P23）。報告亦指出全球半導體產業、國際組織、環保法規均高度關注綠色供應鏈及永續發展（P20）。
   • **分析：** 公司的產品與服務緊密貼合全球節能減碳、永續經營的產業大趨勢，具備長期成長的潛力與社會責任價值。
6. 強大的研發能力與專利組合：
   • **判斷依據：** 公司每年投入營收3%於研發，聚焦四大技術領域（功能性薄膜、氣液相混和、廢液處理、奈米材料），並累積78項新型/發明專利、19項新材料/技術及13項新系統（P24）。
   • **分析：** 持續的研發投入和豐碩的專利成果是公司維持技術領先和核心競爭力的關鍵。
7. 明確的市場拓展策略：
   • **判斷依據：** 策略包括把握台灣先進製程擴建廠機會、開拓海外市場（鎖定台廠海外設廠熱點，如東南亞的泰國、印度、越南，以及美國、日本），並標準化設備銷售至海外（P18, P25, P26）。
   • **分析：** 清晰的國內外成長路徑，有助於公司在全球半導體供應鏈區域化的趨勢中抓住新商機。
8. 台灣半導體產業群聚優勢：
   • **判斷依據：** 報告指出台灣在全球IC元件製造中具領先地位，晶圓代工和IC封測全球排名第一（P17）。
   • **分析：** 台灣完整的半導體產業鏈和持續的投資為公司提供了穩定的本地市場和技術發展的溫床。

利空 (Negative Factors)

1. 營收高度依賴半導體產業：
   • **判斷依據：** 按客戶產業別營收分析顯示，半導體產業營收佔比長期維持在80%以上，2023年為84.96%（P13）。
   • **分析：** 儘管半導體產業前景樂觀，但其固有的景氣循環特性，使得信紘科的營運容易受到產業波動的影響。
2. 2023年營收略有下降：
   • **判斷依據：** 2023年營業收入為24.13億元，較2022年的24.67億元下降約2.21%（P8, P9）。
   • **分析：** 雖然獲利能力仍在提升，但總營收的輕微下滑可能在短期內引發市場對成長動能的疑慮。
3. 工程案件工期長且具不確定性：
   • **判斷依據：** 新建廠進機時程約需1年至1年半，並受客戶策略、人員調度及氣候等因素影響（P7）。
   • **分析：** 長期的工程週期和外部不確定性可能導致營收認列時間的遞延或波動，增加營運預測的複雜性。
4. 國際化擴張風險：
   • **判斷依據：** 拓展海外市場（如東南亞、美、日）被列為未來發展策略之一（P5, P25, P26）。
   • **分析：** 雖然是成長機會，但在不同國家市場進行拓展可能面臨法規差異、文化適應、競爭加劇及匯率波動等挑戰，伴隨更高的執行風險與管理成本。