群翊(6664)法說會日期、內容、AI重點整理
群翊(6664)法說會日期、直播、報告分析
公開資訊觀測站資訊
- 日期
- 地點
- Webex線上會議
- 相關說明
- 本公司受邀參加福邦證券舉辦之法人說明會,就本公司已公開之財務業務資訊作說明。
- 公司提供的連結
- 公司網站相關資訊連結
- PDF簡報
- 公開資訊觀測站簡報連結
- 直播或串流
- TWSE網站直播串流連結
- 文件報告
- 公司未提供
本站AI重點整理分析
以下內容由AI生成:
群翊工業公司法說會報告摘要 (2025-04-07)
整體分析與總結:
這份群翊工業(6664)的法人說明會報告釋放了相當積極的信號,反映了公司在印刷電路板(PCB)和半導體先進封裝設備領域的強勁增長潛力。 從財務數據來看,2024年度的營收、獲利能力以及股東權益均顯著提升,尤其是在稅前淨利和基本每股盈餘(EPS)方面的成長幅度,顯示公司經營效率與獲利能力的提升。 此外,公司積極擴展海外服務據點,並投入ESG(環境、社會及公司治理)相關舉措,進一步強化了其長期競爭力與企業形象。
從股票市場的角度來看,這份報告預示著群翊股價可能存在的短期和長期上漲趨勢。 各項資訊大多偏向利好,支持公司未來發展。 TPCA(台灣電路板協會)對於AI驅動PCB需求增長的預期,以及SEMI(國際半導體產業協會)對半導體設備支出增長的預測,都為群翊所處的行業帶來了正面的發展動能。 這些外部趨勢結合群翊自身的優異表現,有望吸引投資者更多關注,並推動股價上升。 對於散戶而言,這份報告所揭示的訊息,提供了判斷是否投資群翊的重要基本面資訊,但投資決策仍應審慎評估自身風險承受能力,不宜盲目跟風。
報告重點摘要:
- 財務表現:
- 資產總計: 2024年度較2023年度成長20%。
- 負債總計: 2024年度較2023年度成長12%。
- 權益總計: 2024年度較2023年度成長30%。
- 每股淨值: 2024年度為64.51元,較2023年度成長25%。
- 營業收入: 2024年度較2023年度成長3%。
- 營業利益: 2024年度較2023年度成長33%。
- 稅前淨利: 2024年度較2023年度成長39%。
- 基本每股盈餘(EPS): 2024年度為16.97元,較2023年度成長34%。
- 營業活動之淨現金流入: 2024年度較2023年度減少41%。
- 投資活動之淨現金流出: 2024年度較2023年度減少45%。
- 籌資活動之淨現金流入: 2024年度較2023年度大幅成長321%。
- 資產負債表:
- 流動資產:佔總資產的比例從2023年的86.66%下降至2024年的80.65%。
- 非流動資產:佔總資產的比例從2023年的13.34%上升至2024年的19.35%,增長73%。
- 現金及約當現金+金融資產: 2024年度較2023年度成長30%。
- 存貨: 2024年度較2023年度減少19%。
- 不動產、廠房及設備: 2024年度較2023年度成長95%。
- 流動負債: 2024年度較2023年度減少12%。
- 非流動負債: 2024年度較2023年度大幅成長308%,主要來自於可轉換公司債的增加。
- 綜合損益表:
- 營業成本: 2024年度較2023年度減少7%。
- 營業毛利: 2024年度較2023年度成長14%。
- 營業費用: 2024年度較2023年度減少16%,其中研發費用減少27%。
- 營業外收入及支出: 2024年度較2023年度成長64%,主要來自於外幣兌換收益的增加。
- 現金流量表:
- 營業活動現金流量: 主要受到合約負債變動的影響。
- 投資活動現金流量: 主要受到金融資產的投資影響。
- 籌資活動現金流量: 主要來自於發行公司債。
- 股利政策:
- 公司持續進行股利分派,2024年度每股股利總額為10.00元。
- 現金股利發放比率-本業從108年度的85%降至113年度的79%。
- 殖利率在各年度間波動。
- 公司現況與市場展望:
- 公司在台灣(楊梅)及中國大陸(蘇州)設有工廠。
- 研發團隊包含機械設計、電機設計及軟體設計人員。
- 技術領域涵蓋壓膜、塗佈、乾燥等製程,並整合影像處理應用於顯示器、光學電路板、載板、半導體先進封裝及軟性電子等領域。
- 看好AI、低軌衛星等應用對印刷電路板的需求增長,並積極布局半導體先進封裝設備市場。
- 積極擴展海外服務據點,增加歐美、日韓、東南亞等地區的服務與裝機。
- 公司重視ESG,推動屋頂型太陽光電發電系統,並重視人才永續發展。
文件對股票市場的影響與未來趨勢:
- 短期趨勢:
- 正面: 法說會釋出公司良好的財務表現及未來展望,有助於提升投資人信心。
- 負面: 需關注大盤走勢及其他突發事件可能帶來的影響。
- 長期趨勢:
- 利好: AI、高速運算、低軌衛星等新興應用驅動 PCB 需求成長,半導體先進封裝市場前景看好。公司擴大海外佈局及投入 ESG 有助於提升長期競爭力。
投資人(特別是散戶)可以注意的重點:
- 基本面: 仔細研究公司的財務報表,包括營收、獲利、現金流等指標,判斷公司是否具有穩健的經營能力。 觀察公司的產品組合及技術能力,是否能順應市場趨勢,抓住新興應用帶來的機會。 同時也要關注同業競爭情況以及潛在的風險。
- 技術面: 可以觀察股價走勢、成交量等技術指標,輔助判斷買賣時機,但應避免過度依賴技術分析,忽略基本面的重要性。
- 風險控管: 投資股票有風險,切勿將全部資金投入單一個股,應分散投資,降低風險。 隨時關注市場變化,設定停損點,避免損失擴大。
- 額外考量: 公司的股利政策,高殖利率可能具有吸引力,但也需評估公司是否有足夠的獲利能力支撐股利發放。 關注公司管理層的策略方向及執行力,以及公司是否積極投入研發創新。
結論:
綜上所述,群翊工業的這份法說會報告呈現了公司的穩健增長以及對未來市場的積極展望。 然而,投資決策應綜合考量公司基本面、市場趨勢以及自身的風險承受能力,不宜盲目跟風。 散戶在投資前應做好充分的研究,謹慎評估,才能在股市中取得長期穩定的回報。
之前法說會的資訊
- 日期
- 地點
- 台北花園大酒店國際廳(地址:台北市中華路二段1號2樓)
- 相關說明
- 本公司受邀參加財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心舉辦之櫃買市場業績發表會,說明公司產業概況及經營績效。
- 公司提供的連結
- 公司網站相關資訊連結
- PDF簡報
- 公開資訊觀測站簡報連結
- 直播或串流
- TWSE網站直播串流連結
- 文件報告
- 公司未提供