群翊（6664）法說會日期、內容、AI重點整理

群翊（6664）法說會日期、直播、報告分析

公開資訊觀測站資訊

日期: 2025/11/19 14:30
地點: Webex線上會議
相關說明: 本公司受邀參加元大證券舉辦之法人說明會，就本公司已公開之財務業務資訊作說明。
公司提供的連結: 公司網站相關資訊連結
PDF簡報: 公開資訊觀測站簡報連結
直播或串流: TWSE網站直播串流連結
文件報告: 公司未提供

本站AI重點整理分析

以下內容由AI生成：

群翊工業股份有限公司（股票代碼：6664）法人說明會報告分析與總結

本分析旨在整理群翊工業股份有限公司於2025年11月19日舉行的法人說明會報告內容。本報告透過詳細檢視財務數據、市場趨勢、公司現況與ESG成果，提供對公司營運的整體觀點、對股票市場的潛在影響、未來趨勢判斷以及投資人應注意的重點。

整體觀點與初步評估

群翊工業的最新財務報告（截至2025年第三季度）顯示，公司在資產規模和權益方面持續成長，營業利益也呈現顯著增長，毛利率及營業利益率均有提升，反映出營運效率的改善。儘管部分現金流量項目顯示投資活動增加，可能影響短期現金流，但長期而言，這可能為未來的成長奠定基礎。

在市場展望方面，公司明確指出其產品與服務高度契合當前及未來半導體、AI伺服器、印刷電路板及先進封裝等關鍵產業趨勢，特別是在先進封裝領域，如玻璃核心載板與玻璃中介層的製程設備佈局，顯示出對未來高成長市場的戰略性投入。此外，公司在ESG方面的積極參與和承諾，有助於提升企業形象並吸引長期投資者。

綜合來看，本報告揭示群翊工業正處於轉型與成長的關鍵時期，透過技術深耕與市場佈局，有望從產業趨勢中受惠。然而，投資活動的大幅支出，也提醒投資人需關注其資金運用效率及新投資項目帶來的效益。

對股票市場的潛在影響

本報告內容對群翊工業的股價可能產生以下潛在影響：

短期影響：

利多： 營業利益大幅成長（年增18%）、毛利率與營業利益率持續改善、本業每股盈餘顯著提升（年增1.41元），這些正面財務數據可能提振市場信心，帶動股價短期上漲。
利空： 投資活動的淨現金流出顯著增加（年減179%），可能讓部分投資者擔心短期現金壓力或資本支出過高，對短期股價造成壓力。本期淨利和稅後每股盈餘（EPS）的微幅下降，也可能被視為短期利空。

長期影響：

利多： 公司積極投入半導體先進封裝（如玻璃核心載板、玻璃中介層製程設備）和AI伺服器相關技術與產品開發，這些是未來數年的高成長產業，有望為公司帶來長期營收與獲利動能。穩健的股利政策（近三年本業EPS股利配發比例80%）及對本業發展的專注，有助於吸引長期價值投資者。
利空： 市場競爭激烈，先進技術研發需持續投入巨額資金，若新技術導入或市場拓展不如預期，可能影響長期獲利能力。雖然報告中未直接提及，但若投資項目效益未如預期實現，可能對長期股東價值造成稀釋。

對未來趨勢的判斷（短期或長期）

短期趨勢： 展望2025年第四季度至2026年，群翊工業預期在先進封裝、AI伺服器相關設備的需求帶動下，維持穩健的營收表現。然而，公司龐大的投資活動和籌資活動現金流出，暗示短期內可能仍需消化資本支出，並持續投入研發以搶佔市場先機。本業營運表現良好，但業外損益變動較大，可能影響短期淨利波動。

長期趨勢： 考量到半導體先進封裝技術（如2.5D/3D封裝、Wafer Level Chip Scale Package、Fan Out、Flip Chip等）在AI、高效能運算等領域的關鍵性地位，群翊工業專注於相關製程設備（尤其是玻璃基板應用）的佈局，將使其在未來長期成長趨勢中佔據有利位置。公司強化研發人員占比、擴大服務據點，以及推進AI智慧製造研發案，都指向其對長期技術領先和全球市場擴張的決心。ESG承諾也將強化其企業韌性與永續競爭力。

投資人（特別是散戶）應注意的重點

營運現金流與投資活動： 儘管營業活動現金流為正，但投資活動和籌資活動的淨現金流出顯著，表示公司正進行大規模的資本支出和投資。散戶應密切關注這些投資項目（特別是先進封裝領域）未來的進展與效益，評估其是否能如期轉化為營收與獲利。

獲利能力與毛利率趨勢： 報告顯示毛利率及營業利益率呈現上升趨勢，這是正面的訊號。投資人應持續關注未來季度此類指標的表現，以判斷公司產品組合優化和成本控制的成效。

本業與業外損益： 2025Q3的本業EPS表現亮眼，但業外EPS出現顯著負值，主要是外幣兌換損益的影響。散戶應特別留意業外損益波動，因為其可能對整體淨利造成較大衝擊。應著重分析公司本業的持續成長動能。

先進封裝與AI題材： 公司積極佈局半導體先進封裝及AI相關製程設備，這些是市場熱門題材。投資人應關注公司在這些領域的訂單能見度、新產品開發進度以及與主要客戶的合作關係，避免盲目追高，需評估其營收貢獻的實質性。

股利政策： 公司近三年本業EPS的股利配發比例平均達80%，且平均殖利率約6%，顯示穩健的股利政策。對於偏好穩定現金流的投資者而言，這是一個吸引人的特點。

長期競爭力： 公司在技術領域的深耕與研發投入（研發人員佔比25%），以及全球服務據點的佈局，顯示其對提升長期競爭力的承諾。投資人應關注公司如何維持技術領先，並有效拓展國際市場。

法人說明會報告內容摘要與分析

1. 報告順序與基本資訊

報告發佈日期： 2025年11月19日。

公司名稱： 群翊工業公司 (Group Up Industrial Co., Ltd.)。

股票代碼： 6664。

報告人員： 發言人余添和、財務長沈錦味、營業副總經理李志宏、代理發言人洪健庭。

備註： 報告包含前瞻性論述，實際結果可能與預期不同。

2. 簡明財務報表分析 (截至2025年第三季度)

項目 114Q3 (2025Q3) (仟元) 113Q3 (2024Q3) (仟元) 變動比率 (%) 利多/利空判斷依據

資產負債表

資產總計 8,714,899 7,006,316 24% 利多資產規模顯著擴大，顯示公司營運擴張。

負債總計 4,754,406 3,659,425 30% 利空負債增幅大於資產總計增幅，且佔總資產比例略升，可能增加財務風險。

權益總計 3,960,493 3,346,891 18% 利多權益穩健成長，顯示公司淨值提升。

每股淨值 (元) 65.13 56.18 16% 利多每股淨值增加，反映股東權益價值提升。

綜合損益表

營業收入 1,849,188 1,850,576 0% 中性偏利多營收持平，但考量總體經濟環境，維持與去年同期相當已屬不易。

營業利益 (損失) 807,505 682,116 18% 利多營業利益顯著成長，顯示核心營運效率提升。

稅前淨利 (淨損) 818,144 860,550 -5% 利空稅前淨利微幅下滑，可能受業外因素影響。

基本每股盈餘 (元) 10.74 11.59 -7% 利空每股盈餘下降，主要受稅前淨利減少影響。

現金流量表

營業活動之淨現金流入(流出) 582,067 669,598 -13% 中性偏利空營業活動現金流入減少，需關注其原因。

投資活動之淨現金流入(流出) (383,340) 483,133 -179% 利空由流入轉為大幅流出，表示公司進行大量投資，若效益不彰則為利空。

籌資活動之淨現金流入(流出) (605,847) (466,763) 30% 利空籌資活動現金流出增加，可能與償債或股利發放有關，若無新籌資則會影響現金水位。

趨勢分析：

資產與負債結構： 資產總計年增24%，達到87.15億元，其中負債總計增長30%至47.54億元。權益總計也增長18%至39.60億元，每股淨值提升16%至65.13元。儘管負債成長較快，但權益同步增長，顯示資產擴張與股東權益同步提升。

損益表現： 營業收入持平，然而營業成本減少23% (從9.04億元降至7億元)，使得營業毛利大幅增長21%至11.49億元，毛利率從51%提升至62%。營業費用合計增長29%，主要來自研究發展費用的大幅投入(年增58%)。營業淨利增長18%至8.08億元。然而，營業外收入及支出合計從去年同期的1.78億元降至僅1063.9萬元，主要受外幣兌換損益由正轉負 (-1.01億元) 影響，導致本期淨利和基本每股盈餘分別下降4%和7%。

現金流量： 營業活動淨現金流入減少13%，但仍為正數。投資活動現金流從去年同期的流入4.83億元轉為流出3.83億元，主要因金融資產淨流出3.70億元。籌資活動現金流出增加30%。期末現金及約當現金+金融資產餘額較去年同期增加23%，顯示整體流動性仍充裕。

3. 資產負債表細項分析 (截至2025年第三季度)

項目 114.09.30 (2025.09.30) 金額 (仟元) 114.09.30 佔比 (%) 113.09.30 (2024.09.30) 金額 (仟元) 113.09.30 佔比 (%) 差異金額 (仟元) 差異 (%) 利多/利空判斷依據

資產

流動資產合計 7,119,535 81.69% 5,993,931 85.55% 1,125,604 19% 利多流動資產穩健增長，顯示短期償債能力良好。

非流動資產合計 1,595,364 18.31% 1,012,385 14.45% 582,979 58% 利多非流動資產大幅增長，特別是不動產、廠房及設備增加95%，可能用於擴廠或設備更新，為未來營運擴張做準備。

現金及約當現金+金融資產 5,215,448 59.85% 4,226,579 60.33% 988,869 23% 利多現金及金融資產充裕，提供公司靈活的營運與投資彈性。

應收款項 310,030 3.56% 348,772 4.98% (38,742) -11% 利多應收款項減少，顯示收款效率提升，或客戶信用狀況良好。

存貨 1,802,356 20.68% 1,667,107 23.79% 135,249 8% 中性偏利多存貨小幅增加，若為因應未來訂單需求則為利多，反之則需關注庫存去化。

不動產、廠房及設備 1,204,727 13.82% 618,194 8.82% 586,533 95% 利多不動產、廠房及設備大幅擴增，顯示公司積極擴充產能，支持未來營運成長。

負債及權益

流動負債合計 3,473,466 39.86% 3,587,238 51.20% (113,772) -3% 利多流動負債減少，短期償債壓力減輕。

非流動負債合計 1,280,940 14.70% 72,187 1.03% 1,208,753 1674% 利空非流動負債大幅增加，主要來自應付可轉換公司債，顯示長期財務槓桿提高。

合約負債 2,810,825 32.25% 3,028,061 43.22% (217,236) -7% 中性偏利空合約負債減少，可能意味著預收款項或預收訂單減少。

應付帳款 381,205 4.37% 139,117 1.99% 242,088 174% 利空應付帳款大幅增加，可能影響短期現金流出，或表示對供應商的議價能力減弱。

應付可轉換公司債 1,194,153 13.70% 101,332 1.45% 1,092,821 1078% 利空應付可轉換公司債大幅增加，雖然可轉債最終可能轉為股權，但在轉股前仍屬負債，增加長期財務風險。

權益總計 3,960,493 45.45% 3,346,891 47.77% 613,602 18% 利多股東權益穩健增長，代表公司價值提升。

趨勢分析：

資產結構： 流動資產合計年增19%，非流動資產合計年增58%，其中「不動產、廠房及設備」大幅增加95%，顯示公司正積極擴充固定資產，可能為未來的生產或研發需求做準備。現金及約當現金與金融資產合計增長23%，應收款項減少11%，顯示資金運用效率及收款狀況良好。

負債與權益結構： 流動負債合計微降3%，非流動負債合計則飆升1674%，主要來自「應付可轉換公司債」大幅增加1078%，顯示公司可能透過發行可轉債籌集資金以支持擴張或投資。應付帳款增加174%，需留意其原因。儘管負債結構變化較大，權益總計仍穩健增長18%，顯示公司整體資本實力有所提升。

4. 綜合損益表細項分析 (截至2025年第三季度)

項目 114Q3 (2025Q3) 金額 (仟元) 114Q3 佔比 (%) 113Q3 (2024Q3) 金額 (仟元) 113Q3 佔比 (%) 差異金額 (仟元) 差異 (%) 利多/利空判斷依據

營業收入淨額 1,849,188 100% 1,850,576 100% (1,388) 0% 中性營收持平，市場環境下維持水準。

營業成本 699,925 38% 903,729 49% (203,804) -23% 利多營業成本大幅下降，顯示成本控制或產品組合優化有成。

營業毛利 1,149,263 62% 946,847 51% 202,416 21% 利多毛利和毛利率顯著提升，盈利能力增強。

營業費用合計 341,758 18% 264,731 14% 77,027 29% 中性偏利空營業費用增長較快，若為研發投入則為長期利多，反之則需關注效率。

推銷費用 107,492 6% 90,566 5% 16,926 19% 中性偏利空推銷費用增長可能與市場擴展相關，但也需關注其效益。

管理費用 92,512 5% 84,338 5% 8,174 10% 中性偏利空管理費用小幅增加，若能維持效率則為中性。

研究發展費用 141,754 8% 89,827 5% 51,927 58% 利多研發費用大幅增加，顯示公司積極投入創新，為未來競爭力奠基。

營業淨利 807,505 44% 682,116 37% 125,389 18% 利多營業淨利顯著增長，核心業務表現強勁。

營業外收入及支出合計 10,639 1% 178,434 10% (167,795) -94% 利空營業外收入大幅下降，主要受外幣兌換損益影響，拖累整體淨利。

利息收入 92,373 5% 96,026 5% (3,653) -4% 中性利息收入穩定。

外幣兌換損益 (100,890) -5% 69,036 4% (169,926) -246% 利空由正轉負，對整體淨利造成顯著負面影響。

本期淨利 651,350 35% 678,674 37% (27,324) -4% 利空受營業外因素影響，本期淨利略有下降。

EPS(元) (New Taiwan Dollar) 10.74 11.59 (0.85) 利空整體EPS下降。

EPS-本業(元) Operating 10.60 9.19 1.41 利多本業EPS顯著提升，反映核心營運盈利能力強勁。

EPS-業外(元) Non-operating 0.14 2.40 (2.26) 利空業外收益大幅下滑，對整體EPS產生負面衝擊。

趨勢分析：

毛利率與營業淨利： 營業收入淨額與去年同期持平，但營業成本大幅減少23%，使得營業毛利顯著增長21%，毛利率從51%提升至62%。儘管營業費用合計增加29%，其中研發費用大幅增長58%，但營業淨利仍強勁增長18%，顯示核心業務盈利能力顯著提升。

業外損益影響： 本期淨利和EPS（每股盈餘）分別下降4%和7%，主要受營業外收入及支出大幅減少94%影響。其中，外幣兌換損益從去年同期的正值轉為負1.01億元，對整體獲利產生顯著負面影響。本業EPS（10.60元）較去年同期（9.19元）大幅增長1.41元，而業外EPS則從2.40元急劇下降至0.14元，反映本業強勁，但業外表現拖累整體獲利。

5. 現金流量表細項分析 (截至2025年第三季度)

項目 114Q3 (2025Q3) 金額 (仟元) 113Q3 (2024Q3) 金額 (仟元) 利多/利空判斷依據

本期稅前淨利 818,144 860,550 中性偏利空稅前淨利微幅下降。

營業活動之淨現金流入(流出) 582,067 669,598 中性偏利空營業活動現金流入減少，但仍為正數。

應收款項 117,332 121,276 利多應收款項現金流增加，顯示回款效率好。

存貨 (274,607) 230,546 利空存貨增加導致現金流出，若非訂單積壓則需關注庫存管理。

合約負債 (53,815) (303,258) 中性偏利空合約負債現金流出減少，可能意味預收款減少。

應付帳款 239,730 (67,671) 利多應付帳款現金流入，延遲支付款項有助於現金流。

支付所得稅 (257,757) (171,163) 利空所得稅支付增加，影響現金水位。

投資活動之淨現金流入(流出) (383,340) 483,133 利空由大幅流入轉為大幅流出，顯示大規模資本支出，若效益不彰則為利空。

金融資產 (370,488) 493,936 利空金融資產淨流出，可能為處分或投資活動。

籌資活動之淨現金流入(流出) (605,847) (466,763) 利空籌資活動現金流出增加，可能與償債或股利發放有關。

期末現金及約當現金+金融資產餘額 5,215,448 4,226,579 利多期末現金與金融資產餘額增加，顯示公司流動性充裕。

趨勢分析：

營業活動： 儘管營業活動的淨現金流入減少13%，但仍維持正數。其中，應收款項的現金流入增加，而存貨增加導致現金流出。應付帳款的現金流入顯著增加（從流出轉為流入2.40億元），但支付所得稅也大幅增加。

投資與籌資活動： 投資活動的現金流從去年同期的流入4.83億元轉為流出3.83億元，主要受金融資產的淨流出影響，反映公司進行較大規模的投資。籌資活動的現金流出也增加30%，顯示公司可能有債務償還或股利發放的需求。

期末現金餘額： 儘管投資和籌資活動有較大現金流出，期末現金及約當現金+金融資產餘額仍較去年同期增長23%至52.15億元，顯示公司整體現金部位保持健康。

6. 股利發放情形分析

項目 113年度 (FY2024) 112年度 (FY2023) 111年度 (FY2022) 110年度 (FY2021) 109年度 (FY2020) 108年度 (FY2019) 利多/利空判斷依據

本期淨利 (仟元) 999,614 713,560 629,159 336,501 310,937 297,149 利多本期淨利持續成長，顯示公司獲利能力穩定提升。

每股稅後盈餘 (元) 16.97 12.65 11.44 6.12 5.65 5.40 利多每股盈餘逐年成長，反映公司獲利能力對股東的貢獻增加。

每股稅後盈餘-本業 (元) 12.72 9.95 8.80 6.68 6.39 4.95 利多本業每股盈餘持續成長，核心業務表現穩定。

每股稅後盈餘-業外 (元) 4.25 2.70 2.64 (0.56) (0.74) 0.45 利多業外盈餘近年轉正並成長，儘管波動較大，但有貢獻。

每股股利總額 (元) 10.00 8.00 7.00 4.90 4.30 4.20 利多股利總額逐年增加，回饋股東。

現金股利發放比率 47% 63% 61% 80% 76% 78% 中性偏利多近三年發放比率在50%-60%區間，顯示穩健。

現金股利發放比率-本業 79% 80% 80% 73% 67% 85% 利多本業盈餘配發比率高且穩定，顯示公司重視股東回報。

收盤平均價 234.35 134.41 88.42 69.29 62.74 68.75 利多股價有顯著成長，反映市場對公司價值的認可。

殖利率 4.27% 5.95% 7.92% 7.07% 6.85% 6.11% 中性殖利率維持在4-8%之間，對偏好股利投資人有吸引力。

趨勢分析：

獲利與股利成長： 自108年度（FY2019）至113年度（FY2024），本期淨利和每股稅後盈餘呈現顯著的逐年成長趨勢，其中FY2024的EPS高達16.97元。每股股利總額也從FY2019的4.2元成長至FY2024的10元。

本業貢獻： 近三年公司本業EPS的股利配發比例平均達80%，顯示公司專注於本業發展，並透過穩健的股利政策回饋股東。

殖利率： 近年來殖利率維持在4.27%至7.92%之間，平均殖利率約6%，對於尋求穩定股利收益的投資者具有吸引力。

7. 財務比率分析 - 圖表趨勢

近五年-毛利率/營業利益率 (圖表分析)

此圖表呈現群翊工業近五年（2021Q1至2025Q3）的毛利率與營業利益率趨勢。

毛利率趨勢： 毛利率在2021年初期約29.43%，隨後呈現波動上升趨勢。特別是在2024Q1後加速上升，從約50%持續增長，到2025Q3達到最高點67.89%。

利多： 毛利率的顯著提升，表明公司在產品定價、成本控制或產品組合優化方面取得良好成效，盈利能力大幅增強。

營業利益率趨勢： 營業利益率在2021年初期約20.81%，同樣呈現波動上升趨勢。儘管其絕對數值低於毛利率，但整體趨勢與毛利率一致，從2024Q1的約35%逐步上升，到2025Q3達到57.81%。

利多： 營業利益率的持續改善，顯示公司不僅在銷售端盈利能力強勁，在管理與營運效率上也控制得當，使核心業務獲利能力穩健增長。

線性趨勢： 圖表中的線性趨勢線清晰地指出，毛利率與營業利益率在過去五年均呈現明顯的上升趨勢，尤其在近幾季度的增長更為顯著，這對公司的長期盈利前景是積極信號。

近五年-營業收入(億)/本業每股盈餘(元) (圖表分析)

此圖表顯示群翊工業近五年（2021Q1至2025Q3）的營業收入（以億元計）與本業每股盈餘（元）的變化趨勢。

營業收入趨勢： 營業收入整體呈現上升趨勢，從2021年初期約4.34億元，逐步增長。儘管期間有所波動，但在2024Q3達到高峰約6.47億元，隨後在2025Q3維持在5.71億元左右。

利多： 營業收入的長期增長趨勢，顯示公司業務規模持續擴大。

本業每股盈餘趨勢： 本業每股盈餘（EPS-Main business）也呈現穩定的上升趨勢。從2021Q1的約1.79元，幾乎每個季度都有所增長，到2025Q3達到3.23元。

利多： 本業每股盈餘持續增長，證明公司核心業務的盈利能力不斷提升，對股東的價值創造穩定。

趨勢關聯性： 營業收入與本業每股盈餘的趨勢線均為上揚，顯示公司在營收增長的同時，能有效地將其轉化為本業獲利，反映出良好的經營效率與穩健的成長模式。

8. 公司現況與市場展望

公司概要 (利多)

成立日期： 1990年1月，擁有豐富產業經驗。

資本額： 台灣實收新台幣6億元，大陸實收美金1仟萬元。

營業額： 2024年度營收新台幣24.98億元。

工廠佈局： 擁有楊梅工廠（基地3800坪，建築面積6800坪，從業人數260人）及蘇州工廠（基地55畝，建築面積28000平方米，從業人數140人），顯示具備跨國生產能力。

組織架構與研發能力 (利多)

完善的股東會、董事會、稽核室、董事長室、總經理、執行長體系。

設有管理部、廠務部、製造部、業務部、財會部、研發部等。

研發人員占比： 研發人員佔總人數的25%，且人數持續增加，其中機械設計35人、電機設計25人、軟體設計10人。

利多： 高比例的研發投入和人員配置，顯示公司重視技術創新與產品開發，為未來成長提供強大動力。

技術領域與產品介紹 (利多)

核心技術： 自動化、視覺影像整合、壓膜整平 (Laminating Leveling)、烘烤 (Curing)、塗佈 (Coating)。
產品應用： 廣泛應用於電路板/載板製程設備、半導體/TGV先進封裝製程設備、顯示器/光學製程設備、軟性電子/捲對捲製程設備。
先進封裝產品： 提供小晶片、中介層 (interposer)、載板 (PCB)、重分佈層 (RDL) 製程設備。特別提及與先進封裝相關的 Wafer/Panel Level Packaging、Heterogeneous Integration、玻璃核心載板 (Glass Core Substrate) 及玻璃中介層 (Glass Interposer) 設備。

利多： 技術領域廣泛且專精，特別是在半導體先進封裝領域的佈局，符合產業未來發展趨勢，為公司帶來巨大成長潛力。

市場趨勢與公司策略

AI與高效能運算 (利多)

AI基礎建設： 強調AI對伺服器叢集、資料倉儲、儲存管理與數據處理、應用程式與服務、人工智慧模型訓練、自然語言處理及生成式人工智慧的需求。
Edge與Endpoints需求： 需要高效能即時運算能力，並面臨散熱與佔地面積的挑戰。
三大黃金標準 (Endpoints)： 體積極小化、密集型計算與足夠資料儲存空間、供電電池微小化。

利多： 群翊的設備應用於生產這些AI相關硬體（如PCB、先進封裝），將直接受益於AI市場的快速增長。

印刷電路板 (PCB) 市場 (利多)

趨勢： 層數增加、板尺寸及重量、製程自動化、潔淨度、平整性。
應用領域：

AI伺服器： IC載板、高多層板。
通訊設備： RF通訊板。
車用： 多層板、HDI板、軟板、IC載板。
消費性電子： IC載板、HDI板、MSAP板、軟板、軟硬結合板。

PCB與基板需求預測 (Prismark Partners LLC數據)：

整體PCB與基板需求預計從2023年的695.17億美元增長至2029年的946.61億美元，複合年增長率（CAAGR）為5.2%。
Server/Data Storage (伺服器/資料儲存)： 預計從2023年的82.01億美元大幅增長至2029年的189.21億美元，CAAGR高達11.6%，是成長最快的領域。
Mobile Phones (行動電話)： 預計從2023年的130.85億美元增長至2029年的173.29億美元，CAAGR為4.5%。
Automotive (汽車)： 預計從2023年的91.53億美元增長至2029年的112.05億美元，CAAGR為4.0%。
Military/Aerospace (軍事/航太)： 預計從2023年的35.14億美元增長至2029年的48.64億美元，CAAGR為5.2%。
Computer: PC (電腦: PC)： 預計CAAGR為2.5%，成長較慢。

利多： PCB市場整體穩健成長，特別是伺服器/資料儲存、行動電話、汽車、軍事/航太等高成長應用，與群翊的產品線高度契合，有望帶動設備需求。

半導體先進封裝市場 (利多)

先進封裝的重要性： 為AI、高效能運算等關鍵技術發展的驅動力。
群翊設備與先進封裝： 提供晶圓/板級封裝 (Wafer/Panel Level Packaging)、異質整合 (Heterogeneous Integration) 相關設備。
玻璃核心載板與玻璃中介層： 強調TGV金屬化+RDL線路增層、塗佈、烘烤、壓膜製程設備。

利多： 玻璃基板在先進封裝領域具有輕薄、高頻高速、散熱佳等優勢，是未來技術趨勢。群翊在相關製程設備的佈局使其在競爭中佔據有利地位。

Panel Level Packaging 技術發展藍圖 (Yole Group數據)：

顯示Panel Level Packaging的複雜性不斷增加，整合度更高，包括PoP (Package-on-Package)、SiP (System-in-Package)、FO-on-substrate (RDL Interposer)、FO Si bridge等技術。

預計從2020年到2030年，技術將持續演進，包含更高的I/O數、RDL層數、TMV（矽穿孔）、chip-last架構等。

利多： 產業技術路線圖顯示先進封裝持續演進，群翊的相關設備將受益於技術升級帶來的市場需求。

2025~2029先進封裝營收趨勢 (Yole Group數據)：

全球先進封裝營收預計從2023年穩健成長至2029年，複合年增長率 (CAGR) 為11%。
主要成長動能來自Embedded Die、System in Package、2.5D/3D、Wafer Level Chip Scale Package、Fan Out、Flip Chip等技術。
利多： 先進封裝市場的整體高成長趨勢，將為群翊帶來穩定的設備訂單和營收增長。

服務據點佈局 (利多)

全球服務網絡分佈於美國、歐洲和亞洲。
設有製造工廠、服務辦公室及代理商。
利多： 廣泛的全球服務網絡有利於提供即時客戶支援，拓展國際市場，並確保設備的安裝與維護效率。

9. ESG 年度成果

群翊透過創新的商業力量，追求經濟、社會與環境的永續發展。

公益參與 (利多)

仁愛之家： 捐贈日常用品，支持楊梅弱勢長者。

1919陪讀班： 支持脆弱家庭陪讀班運作經費。

創世基金會-桃園分院： 捐助尿布，照顧長者。

利多： 積極參與公益活動，提升企業社會形象與員工凝聚力。

環境永續 (利多)

減碳目標： 呼應半導體客戶價值鏈減碳目標。

太陽能發電：

113年完成第一期屋頂型太陽能系統，裝設容量496.54 kW，全年總發電量579,676度，全數併網回台電。

目前進行第二期太陽能系統，年發電量預估216,850度，自發自用可替代廠區約25%全年用電。
利多： 積極推動綠色能源使用，降低碳排放，符合國際永續發展趨勢，並降低營運成本。

ISO14064-1認證： 已取得組織型溫室氣體盤查系統第三方認證 (2025年)。

TCFD架構： 目標於2026年完成TCFD架構建立與報告，並將碳盤查範圍擴大至子公司。

利多： 取得國際認證並承諾遵循TCFD架構，顯示公司在環境治理方面的透明度和責任感。

社會共融 (利多)

幸福企業： 再次獲得1111人力銀行-幸福企業銀獎。

產學合作： 與中大、台大、致理科大等大專院校合作實習生計畫，培養產業人才。

環境教育： 同仁前往富岡國小進行環境教育課程擔任志工。

利多： 獲得企業獎項，強化人才培育，並投入社區教育，有助於企業形象和人才招募。

公司治理 (利多)

資訊安全： ISO27001資訊安全管理建置中。

官網優化： 強化利害關係人溝通（投資人專區）。

永續報告書： 年度永續報告書優化，強化品牌形象與ESG承諾。

AI智慧製造研發： 與法人單位合作海外AI智慧製造研發案。

利多： 積極提升公司治理水平、資安防護、資訊透明度，並投入AI智慧製造研發，顯示公司對現代化管理與技術創新的重視。

總結與投資建議

群翊工業股份有限公司在2025年第三季度的法人說明會報告，整體呈現出公司在競爭激烈的市場中，透過策略性佈局和技術創新尋求成長的積極態勢。儘管面臨業外損益波動及大量投資支出的挑戰，但其核心營運能力、市場前景和公司治理的努力，為長期發展提供了堅實基礎。

報告的整體觀點

報告顯示群翊工業的本業表現強勁，毛利率和營業利益率顯著提升，本業每股盈餘亦有增長，證明其產品競爭力和營運效率不斷改善。公司在先進封裝、AI伺服器相關設備的佈局，使其與未來高成長產業趨勢高度契合。此外，對ESG的重視和實踐，有助於提升企業韌性與品牌形象。然而，投資活動與籌資活動的大量現金流出，以及業外損益的負面影響，值得投資人持續關注。

對股票市場的潛在影響

短期： 營業利益和本業EPS的增長構成短期利多，但總體EPS因業外因素下滑，加上高資本支出導致的投資活動現金流出，可能對股價形成短期壓力。市場可能會在消化這些短期數據的同時，權衡其長期成長潛力。

長期： 公司積極投入半導體先進封裝（特別是玻璃基板相關設備）和AI伺服器等高成長領域，並持續增加研發投入、擴展全球服務網絡，這些戰略佈局有望為公司帶來長期的營收和獲利增長。穩健的股利政策也將有助於吸引長期投資者。這些因素構成顯著的長期利多，預期公司股價能反映其在未來產業趨勢中的優勢地位。

對未來趨勢的判斷（短期或長期）

短期： 群翊工業的短期營運將持續受惠於半導體設備市場的復甦和AI相關需求的初步顯現。然而，其大規模的資本支出和投資可能在短期內對自由現金流造成壓力，需時間將投資轉化為實際營收與獲利。業外損益（如匯率波動）仍可能為短期獲利帶來不確定性。

長期： 展望未來三至五年，隨著AI、高效能運算、5G等技術的發展，對先進封裝、玻璃核心載板等高階製程設備的需求將持續增長。群翊工業已成功卡位這些關鍵領域，並不斷強化技術實力與全球服務網絡，預期將在這些長期趨勢中扮演重要角色，實現穩健增長。其ESG承諾亦將提升公司在永續發展方面的競爭力，吸引更廣泛的投資基礎。

投資人（特別是散戶）應注意的重點

關注投資效益： 公司在「不動產、廠房及設備」和「金融資產」上均有大規模投資，並發行了大量可轉換公司債。散戶應密切關注這些投資項目是否能如期產生預期效益，以及可轉債最終是轉股還是償還，對股權結構和財務槓桿的影響。

本業與業外區分： 雖然本期EPS因業外虧損而下滑，但本業EPS表現強勁。投資人應區分本業與業外獲利，重點關注公司核心業務的成長動能與盈利能力，並留意業外損益的波動性。

技術領先與市場拓展： 群翊在先進封裝（特別是玻璃基板）領域的佈局是其長期成長的關鍵。散戶應關注公司在這些高階技術上的進展，以及在全球市場（尤其是在主要半導體生產區）的客戶拓展情況。

現金流管理： 儘管期末現金餘額充裕，但投資和籌資活動的淨現金流出較大。投資人應持續監控公司的現金流量狀況，確保其有足夠的資金支持未來的營運和投資。

產業風險： 半導體產業具有景氣循環性，且技術迭代快速。投資人應評估群翊工業在產業下行週期中的韌性，以及其技術研發能否持續跟上甚至引領產業發展。

股利政策： 對於偏好穩定收益的投資者，公司近三年穩定的高配發率和平均殖利率是吸引人的特點，可作為長期持有的考量因素。

總體而言，群翊工業展現出積極的成長潛力，但投資伴隨風險。投資者應全面分析上述要點，並結合自身風險承受能力，做出明智的投資決策。

項目	114Q3 (2025Q3) (仟元)	113Q3 (2024Q3) (仟元)	變動比率 (%)	利多/利空判斷	依據
資產負債表
資產總計	8,714,899	7,006,316	24%	利多	資產規模顯著擴大，顯示公司營運擴張。
負債總計	4,754,406	3,659,425	30%	利空	負債增幅大於資產總計增幅，且佔總資產比例略升，可能增加財務風險。
權益總計	3,960,493	3,346,891	18%	利多	權益穩健成長，顯示公司淨值提升。
每股淨值 (元)	65.13	56.18	16%	利多	每股淨值增加，反映股東權益價值提升。
綜合損益表
營業收入	1,849,188	1,850,576	0%	中性偏利多	營收持平，但考量總體經濟環境，維持與去年同期相當已屬不易。
營業利益 (損失)	807,505	682,116	18%	利多	營業利益顯著成長，顯示核心營運效率提升。
稅前淨利 (淨損)	818,144	860,550	-5%	利空	稅前淨利微幅下滑，可能受業外因素影響。
基本每股盈餘 (元)	10.74	11.59	-7%	利空	每股盈餘下降，主要受稅前淨利減少影響。
現金流量表
營業活動之淨現金流入(流出)	582,067	669,598	-13%	中性偏利空	營業活動現金流入減少，需關注其原因。
投資活動之淨現金流入(流出)	(383,340)	483,133	-179%	利空	由流入轉為大幅流出，表示公司進行大量投資，若效益不彰則為利空。
籌資活動之淨現金流入(流出)	(605,847)	(466,763)	30%	利空	籌資活動現金流出增加，可能與償債或股利發放有關，若無新籌資則會影響現金水位。

項目	114.09.30 (2025.09.30) 金額 (仟元)	114.09.30 佔比 (%)	113.09.30 (2024.09.30) 金額 (仟元)	113.09.30 佔比 (%)	差異金額 (仟元)	差異 (%)	利多/利空判斷	依據
資產
流動資產合計	7,119,535	81.69%	5,993,931	85.55%	1,125,604	19%	利多	流動資產穩健增長，顯示短期償債能力良好。
非流動資產合計	1,595,364	18.31%	1,012,385	14.45%	582,979	58%	利多	非流動資產大幅增長，特別是不動產、廠房及設備增加95%，可能用於擴廠或設備更新，為未來營運擴張做準備。
現金及約當現金+金融資產	5,215,448	59.85%	4,226,579	60.33%	988,869	23%	利多	現金及金融資產充裕，提供公司靈活的營運與投資彈性。
應收款項	310,030	3.56%	348,772	4.98%	(38,742)	-11%	利多	應收款項減少，顯示收款效率提升，或客戶信用狀況良好。
存貨	1,802,356	20.68%	1,667,107	23.79%	135,249	8%	中性偏利多	存貨小幅增加，若為因應未來訂單需求則為利多，反之則需關注庫存去化。
不動產、廠房及設備	1,204,727	13.82%	618,194	8.82%	586,533	95%	利多	不動產、廠房及設備大幅擴增，顯示公司積極擴充產能，支持未來營運成長。
負債及權益
流動負債合計	3,473,466	39.86%	3,587,238	51.20%	(113,772)	-3%	利多	流動負債減少，短期償債壓力減輕。
非流動負債合計	1,280,940	14.70%	72,187	1.03%	1,208,753	1674%	利空	非流動負債大幅增加，主要來自應付可轉換公司債，顯示長期財務槓桿提高。
合約負債	2,810,825	32.25%	3,028,061	43.22%	(217,236)	-7%	中性偏利空	合約負債減少，可能意味著預收款項或預收訂單減少。
應付帳款	381,205	4.37%	139,117	1.99%	242,088	174%	利空	應付帳款大幅增加，可能影響短期現金流出，或表示對供應商的議價能力減弱。
應付可轉換公司債	1,194,153	13.70%	101,332	1.45%	1,092,821	1078%	利空	應付可轉換公司債大幅增加，雖然可轉債最終可能轉為股權，但在轉股前仍屬負債，增加長期財務風險。
權益總計	3,960,493	45.45%	3,346,891	47.77%	613,602	18%	利多	股東權益穩健增長，代表公司價值提升。

項目	114Q3 (2025Q3) 金額 (仟元)	114Q3 佔比 (%)	113Q3 (2024Q3) 金額 (仟元)	113Q3 佔比 (%)	差異金額 (仟元)	差異 (%)	利多/利空判斷	依據
營業收入淨額	1,849,188	100%	1,850,576	100%	(1,388)	0%	中性	營收持平，市場環境下維持水準。
營業成本	699,925	38%	903,729	49%	(203,804)	-23%	利多	營業成本大幅下降，顯示成本控制或產品組合優化有成。
營業毛利	1,149,263	62%	946,847	51%	202,416	21%	利多	毛利和毛利率顯著提升，盈利能力增強。
營業費用合計	341,758	18%	264,731	14%	77,027	29%	中性偏利空	營業費用增長較快，若為研發投入則為長期利多，反之則需關注效率。
推銷費用	107,492	6%	90,566	5%	16,926	19%	中性偏利空	推銷費用增長可能與市場擴展相關，但也需關注其效益。
管理費用	92,512	5%	84,338	5%	8,174	10%	中性偏利空	管理費用小幅增加，若能維持效率則為中性。
研究發展費用	141,754	8%	89,827	5%	51,927	58%	利多	研發費用大幅增加，顯示公司積極投入創新，為未來競爭力奠基。
營業淨利	807,505	44%	682,116	37%	125,389	18%	利多	營業淨利顯著增長，核心業務表現強勁。
營業外收入及支出合計	10,639	1%	178,434	10%	(167,795)	-94%	利空	營業外收入大幅下降，主要受外幣兌換損益影響，拖累整體淨利。
利息收入	92,373	5%	96,026	5%	(3,653)	-4%	中性	利息收入穩定。
外幣兌換損益	(100,890)	-5%	69,036	4%	(169,926)	-246%	利空	由正轉負，對整體淨利造成顯著負面影響。
本期淨利	651,350	35%	678,674	37%	(27,324)	-4%	利空	受營業外因素影響，本期淨利略有下降。
EPS(元) (New Taiwan Dollar)	10.74	11.59	(0.85)	利空	整體EPS下降。
EPS-本業(元) Operating	10.60	9.19	1.41	利多	本業EPS顯著提升，反映核心營運盈利能力強勁。
EPS-業外(元) Non-operating	0.14	2.40	(2.26)	利空	業外收益大幅下滑，對整體EPS產生負面衝擊。

項目	114Q3 (2025Q3) 金額 (仟元)	113Q3 (2024Q3) 金額 (仟元)	利多/利空判斷	依據
本期稅前淨利	818,144	860,550	中性偏利空	稅前淨利微幅下降。
營業活動之淨現金流入(流出)	582,067	669,598	中性偏利空	營業活動現金流入減少，但仍為正數。
應收款項	117,332	121,276	利多	應收款項現金流增加，顯示回款效率好。
存貨	(274,607)	230,546	利空	存貨增加導致現金流出，若非訂單積壓則需關注庫存管理。
合約負債	(53,815)	(303,258)	中性偏利空	合約負債現金流出減少，可能意味預收款減少。
應付帳款	239,730	(67,671)	利多	應付帳款現金流入，延遲支付款項有助於現金流。
支付所得稅	(257,757)	(171,163)	利空	所得稅支付增加，影響現金水位。
投資活動之淨現金流入(流出)	(383,340)	483,133	利空	由大幅流入轉為大幅流出，顯示大規模資本支出，若效益不彰則為利空。
金融資產	(370,488)	493,936	利空	金融資產淨流出，可能為處分或投資活動。
籌資活動之淨現金流入(流出)	(605,847)	(466,763)	利空	籌資活動現金流出增加，可能與償債或股利發放有關。
期末現金及約當現金+金融資產餘額	5,215,448	4,226,579	利多	期末現金與金融資產餘額增加，顯示公司流動性充裕。

項目	113年度 (FY2024)	112年度 (FY2023)	111年度 (FY2022)	110年度 (FY2021)	109年度 (FY2020)	108年度 (FY2019)	利多/利空判斷	依據
本期淨利 (仟元)	999,614	713,560	629,159	336,501	310,937	297,149	利多	本期淨利持續成長，顯示公司獲利能力穩定提升。
每股稅後盈餘 (元)	16.97	12.65	11.44	6.12	5.65	5.40	利多	每股盈餘逐年成長，反映公司獲利能力對股東的貢獻增加。
每股稅後盈餘-本業 (元)	12.72	9.95	8.80	6.68	6.39	4.95	利多	本業每股盈餘持續成長，核心業務表現穩定。
每股稅後盈餘-業外 (元)	4.25	2.70	2.64	(0.56)	(0.74)	0.45	利多	業外盈餘近年轉正並成長，儘管波動較大，但有貢獻。
每股股利總額 (元)	10.00	8.00	7.00	4.90	4.30	4.20	利多	股利總額逐年增加，回饋股東。
現金股利發放比率	47%	63%	61%	80%	76%	78%	中性偏利多	近三年發放比率在50%-60%區間，顯示穩健。
現金股利發放比率-本業	79%	80%	80%	73%	67%	85%	利多	本業盈餘配發比率高且穩定，顯示公司重視股東回報。
收盤平均價	234.35	134.41	88.42	69.29	62.74	68.75	利多	股價有顯著成長，反映市場對公司價值的認可。
殖利率	4.27%	5.95%	7.92%	7.07%	6.85%	6.11%	中性	殖利率維持在4-8%之間，對偏好股利投資人有吸引力。

之前法說會的資訊

日期: 2025/04/07 14:00
地點: Webex線上會議
相關說明: 本公司受邀參加福邦證券舉辦之法人說明會，就本公司已公開之財務業務資訊作說明。
公司提供的連結: 公司網站相關資訊連結
PDF簡報: 公開資訊觀測站簡報連結
直播或串流: TWSE網站直播串流連結
文件報告: 公司未提供

日期: 2024/08/20 15:00
地點: 台北花園大酒店國際廳(地址:台北市中華路二段1號2樓)
相關說明: 本公司受邀參加財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心舉辦之櫃買市場業績發表會，說明公司產業概況及經營績效。
公司提供的連結: 公司網站相關資訊連結
PDF簡報: 公開資訊觀測站簡報連結
直播或串流: TWSE網站直播串流連結
文件報告: 公司未提供