均華（6640）法說會日期、內容、AI重點整理

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均華（6640）法說會日期、直播、報告分析

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報告整體分析

本報告為均華精密（股票代碼：6640）於 2025 年舉辦的 OTC 法人說明會簡報內容。報告整體呈現對公司未來發展的極為樂觀展望，尤其強調其在快速成長的先進封裝市場中的關鍵地位。均華精密作為先進封裝設備（特別是晶片分選機與固晶機）的供應商，正受惠於人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）驅動的半導體產業結構性轉變。

報告中詳細闡述了先進封裝技術的演進趨勢，如 CoWoS、SoIC 和未來的 SoW-X，並展示了台積電在 CoWoS 出貨量與產能上的強勁增長預期。均華精密在技術路線圖上與這些前沿趨勢高度契合，並與主要客戶（如 AMD、Broadcom、NVIDIA、Apple、AWS 等）建立了合作關係。財務數據顯示，公司在 2024 年及 2025 年前三季取得了顯著的營收與獲利成長，反映了市場對其產品的強勁需求。

管理層對 2025 年的展望明確指出，公司將持續受惠於先進封裝需求的擴張與 AI 終端應用帶來的動能，並預期整體營運表現將持續向上。此外，均華精密透過參與國際半導體展覽，展現其全球化的市場佈局與積極的業務拓展策略。

對股票市場的潛在影響

短期影響：報告中揭示的 2025 年前三季強勁財務表現，以及管理層對第四季和全年營運的樂觀預期，將可能提振投資人信心。台積電 CoWoS 產能的持續擴張，以及主要客戶如 AMD、Broadcom 在 2026 年的 CoWoS 產能升級計劃，預示著均華設備訂單的穩定性與成長性。這些因素可能在短期內對均華股價形成支撐或推升作用。

長期影響：均華精密在先進封裝領域的深耕與技術領先，使其在半導體產業的長期發展趨勢中佔據有利位置。隨著 AI 和 HPC 對晶片整合度與效能要求的提升，先進封裝技術將成為產業的重心，這為均華提供了巨大的長期成長空間。公司持續的研發投入，例如 Hybrid Bond 等新技術，以及全球化的客戶合作策略，有助於鞏固其市場地位並維持競爭優勢。市場對此已有所反應，過去幾年市值的大幅增長即是明證。

對未來趨勢的判斷

短期趨勢（未來 1-2 年）：呈現高度樂觀的成長趨勢。全球對於先進封裝設備的需求將持續旺盛，尤其是在 AI 晶片領域。均華憑藉其核心產品（Bonder/Sorter）與技術實力，可望持續從中獲利。台積電 CoWoS 產能從 2023 年至 2025 年預計將呈現三位數的年成長率，為均華帶來直接的市場機會。

長期趨勢（未來 3-5 年以上）：呈現結構性成長的趨勢。先進封裝技術的演進並非短期現象，而是半導體產業為突破摩爾定律極限的必然選擇。從 CoWoS 到 SoIC、CoPoS 乃至 SoW-X 的發展藍圖，顯示了技術的持續深化與複雜化。均華透過不斷投入高精度設備研發，並與全球半導體大廠同步，預計將能維持其在產業鏈中的關鍵地位，享受此長期成長紅利。

投資人（特別是散戶）應注意的重點

  1. 產業趨勢：均華所處的先進封裝產業受 AI 帶動，具備強勁的成長潛力。理解此一宏觀趨勢對於評估公司前景至關重要。
  2. 財務數據：仔細審閱公司營收、淨利潤、EPS 和毛利率的歷史趨勢。特別注意 2024 年及 2025 年前三季的爆發性成長，但同時留意經營費用率上升對淨利率的影響。
  3. 客戶關係與技術領先：公司與台積電、AMD、NVIDIA 等產業龍頭的合作，以及在 CoWoS、SoIC 等先進技術中的參與程度，是其競爭力的重要體現。均華在研發高精度取放設備方面的能力，是其核心優勢。
  4. 成長與估值：儘管公司前景看好，且市值已大幅增長，散戶投資者仍應謹慎評估其當前股價是否已充分反映未來成長預期。可參考本益比、股價營收比等指標與同業進行比較。
  5. 營運費用與獲利能力：儘管營收和淨利絕對值增長強勁，但 2025 年前三季經營費用率和淨利率的輕微下降值得關注，應理解其背後原因（例如：為擴張而增加的投入、研發費用等），並評估其對長期獲利能力的影響。
  6. 月營收波動：部分月份營收年增率出現負值，顯示營收可能存在季節性或訂單出貨時點的波動，散戶投資人應以累積營收及季度表現來判斷整體趨勢，而非僅看單月數據。

條列式重點摘要與詳細分析

公司概況與策略重點

  • 公司名稱與代碼：均華精密 (Gallant Micro. Machining Co., Ltd.)，股票代碼：6640.TW。
    於 2010 年成立，並於 2018 年 IPO 上市。
  • 核心產品：均華精密主要提供先進封裝製程所需的設備，包括 Advanced Packaging Pick & Place (高精度取放設備)，具體為 Chip Sorter (晶片分選機) 和 Die Bonder (固晶機)。
  • 企業聯盟：均華是 G2C+ T STRATEGY ALLIANCE 的成員，該聯盟還包括志聖 (2467.TW) 和均豪 (5443.TW)，顯示其在產業鏈中的策略合作關係。
  • 歷史傳承：公司擁有超過 47 年的半導體封裝傳承（追溯至 GPM 創立），並在 1998 年開發出台灣第一台 Chip Sorter，奠定其技術基礎。
  • 發展重點：聚焦 AI 應用，持續研發高精度取放設備，提供客戶穩健可靠的全方位後援。
  • 全球佈局：公司業務據點涵蓋土城、新竹、台中、高雄，並透過參與國際 SEMICON 展覽，展現其立足台灣、放眼世界的國際化佈局（如德國、中國、韓國、日本、美國、泰國、馬來西亞、新加坡等地）。

先進封裝市場趨勢與均華的技術定位

利多判斷：先進封裝市場的爆炸性成長為均華精密提供了巨大的發展機遇。

  • 「超過 10 倍速的未來」：
    • 技術演進：報告指出晶圓級整合（Wafer-scale integration）能最大化運算能力，且 SoW-X 技術（用於晶圓級邏輯和 HBM 整合）預計將於 2027 年準備就緒。簡報中的圖示顯示從傳統 CoWoS 到 SoIC 再到 System-on-Wafer (SoW-X) 的整合度從 1 倍 提升至 超過 40 倍，預示著對高階封裝設備的持續強勁需求。
    • CoWoS 變體演進：報告詳細列出 CoWoS 從 2023 年的 CoWoS-S (主流) 到 2027 年的 CoWoS-L (先進)/CoWoS-XL (pre-CoPoS) 的發展路徑。這項演進體現在 中介層尺寸 (從約 3.3x 網線擴展到 9-9.5x/12x 網線)、HBM 數量 (從 6x HBM 增加到 12x HBM 或更多)，以及基板尺寸 (從 80x80mm 擴大到 120x120mm) 的不斷提升。應用案例也從 Ampere 演進至 Hopper、Blackwell、Rubin，最終達到 Rubin ultra 等高效能晶片，顯示技術複雜度與產品規格的持續升級。
  • 台積電 CoWoS 出貨量與產能預估：

    利多判斷：台積電作為先進封裝的領頭羊，其CoWoS產能和出貨量的強勁增長，直接反映了市場對先進封裝技術的巨大需求，均華作為相關設備供應商將直接受益。

    年份 CoWoS 出貨量 (千片) CoWoS 出貨量年增率 (%) CoWoS 產能 (千片) CoWoS 產能年增率 (%)
    2022 70 - 96 -
    2023 118 69% 144 50%
    2024 322 173% 322 124%
    2025E 664 106% 675 110%
    2026E 1,080 63% 1,200 78%
    2027E 1,566 45% 1,740 45%

    圖表顯示，台積電的 CoWoS 出貨量和產能預計將在 2023 年至 2025 年間呈現 顯著的高速增長，年增率均超過 100%。儘管 2026 年和 2027 年的增長率預計將趨於溫和，但仍維持在強勁的兩位數增長水平（45% 至 78%）。這表明先進封裝技術的市場需求強勁且持續擴張。

  • 先進封裝製程發展預估 (GMM 產品路線圖)：

    利多判斷：均華的技術路線圖涵蓋廣泛的先進封裝技術，並與多個產業巨頭緊密合作，確保公司在未來趨勢中的競爭力。

    均華的產品路線圖展示其在先進封裝領域的廣泛佈局，涵蓋 CoWoS、SoIC、WMCM、ASIC、CPO 等技術。其發展時程與主要客戶關聯如下：

    • CoWoS：從 2023 年開始，並延伸至 2030 年，客戶包括 Broadcom、Marvell、AMD。
    • SoIC：自 2026 年起，主要客戶為 AMD。
    • CoPoS：自 2027 年起，主要客戶為 AMD。
    • CoWoP：自 2028 年起。
    • Non-T CoWoS/OSAT2.5D/FoCoS：自 2026 年起，客戶涵蓋 AMD、Marvell、Broadcom。
    • WMCM：自 2026 年起，主要客戶為 Apple。
    • OSAT OS (Outsourced Semiconductor Assembly and Test)：自 2026 年起，客戶包括 AWS、Marvell、Broadcom、AMD。
    • HDI for AI：自 2026 年起，客戶包括 Broadcom、Marvell、AMD、AWS。

    這份路線圖顯示均華已與多個全球領先的半導體公司及雲端服務供應商建立合作，確保其產品在不同類型的先進封裝技術中均有應用，且市場潛力廣闊。

  • 主要客戶 CoWoS 產能升級：

    利多判斷：主要客戶的 CoWoS 產能升級計劃，預示著均華設備訂單的穩定性與成長性。

    • AMD Annual CoWoS Capacity Upgrade：預計 2026 年，AMD 的 CoWoS 產能將從 99,000 片提升至 120,600 片，增幅約 21.8%。
    • Broadcom TPU Annual CoWoS Capacity Upgrade：預計 2026 年，Broadcom 的 TPU CoWoS 產能將從 137,299 片提升至 177,264 片，增幅約 29.1%。
    • NVIDIA Annual CoWoS Capacity Upgrade：預計 2026 年，NVIDIA 的 CoWoS 產能將從 541,350 片提升至 556,350 片，增幅約 2.7%。

    利空判斷：NVIDIA CoWoS 產能升級幅度相對較小，可能表示在特定客戶的專案中，均華的設備需求增長不如其他客戶強勁。

    儘管 NVIDIA 的增幅相對較小，但整體而言，主要客戶的產能擴張趨勢強勁，對均華的設備需求仍將構成強力支撐。

  • 產品發展脈絡與關鍵技術：

    利多判斷：均華持續投入研發，擴展核心技術應用，以滿足不斷變化的市場需求，確保技術領先地位。

    • 核心技術：Boner/Sorter 互補，持續強化並拓展應用。
    • Sorter 佈局：新增 AOI 加值、客製化功能模組，目標是將 Sorter 市場應用延伸佔比極大化。
    • Bonder 領軍系列產品：導入 EFEM、串機模組及 AI Inspection 功能，提升產品智能化與自動化水平。
    • 核心技術延伸新產品：積極發展 Hybrid Bond 及 Jig Saw 技術，顯示公司在先進製程領域的創新與投入。
    • 關鍵價值技術：AI Sorter for Known Good Die (6S Inspection Chip Sorter)、Vision and Optics (最佳 AOI 解決方案製造商)、Die Attach (用於 Fan-out/InFO/CoWoS/FOPLP 的 Die Bonder)。
    • 先進封裝營收佔比目標：宣稱「Advanced packaging 85% up」，顯示公司策略重心在於提高先進封裝產品的營收貢獻度。
  • 先進封裝製程設備需求高成長：

    利多判斷：均華核心產品（Sorter+Bonder）在先進封裝設備市場的營收佔比持續增長，證明其產品符合市場主流需求，且市佔率或重要性不斷提高。

    年份 Sorter+Bonder 營收佔比 (%) Laser+TnF+AM 營收佔比 (%)
    2020 45 45
    2021 51 38
    2022 57 29
    2023 59 24
    2024 75 12

    此圖表顯示，Sorter+Bonder（均華主要產品線）在先進封裝製程設備市場的營收佔比從 2020 年的 45% 穩步成長至 2024 年的 75%，呈現強勁的上升趨勢。相對地，Laser+TnF+AM 的營收佔比則從 45% 下降至 12%。這表明市場對均華核心產品的需求持續增加，且在先進封裝設備組合中的重要性越來越高。

營運成果與財務分析

利多判斷：均華在 2024 年及 2025 年前三季實現了顯著的營收與獲利增長，顯示其強勁的營運動能。

  • 合併營收與獲利 (千元)：
    項目 2020 2021 2022 2023 2024 2025前三季
    合併營收 877,331 1,482,315 1,482,663 1,187,852 2,441,879 2,016,172
    年增率 (與前一年比較) - +69% ~0% -20% +105.5% (對比2024前三季:+27%)
    毛利率 (%) 29.7% 34.0% 40.2% 34.6% 37.8% 39.3%
    營業利益率 (%) -1.8% 10.9% 16.6% 10.0% 18.1% 15.4%
    稅後淨利 44,522 157,506 229,720 100,857 412,772 263,217
    EPS (元) 1.57 5.84 8.33 3.57 14.62 9.40
    負債比率 (%) 51.09% 59.36% 54.09% 61.26% 55.42% 58.02%
    • 營收趨勢：2024 年營收較 2023 年大幅增長 105.5%，顯示業務顯著擴張。2025 年前三季累計營收已達 20.16 億元，相較 2024 年前三季增長 27%，顯示增長動能持續。
    • 獲利能力：毛利率在 2022 年達到 40.2% 高點後，2023 年略有下滑，但 2024 年和 2025 年前三季維持在約 38-39% 的健康水平。營業利益率和稅後淨利率在 2024 年顯著改善，且 2025 年前三季仍保持不錯的水平。
    • EPS 表現：2024 年 EPS 達到 14.62 元，表現亮眼。2025 年前三季已達 9.40 元，超越 2021 年及 2022 年全年表現，預期全年 EPS 將有更佳表現。
    • 財務結構：負債比率維持在 51% 到 61% 之間，顯示公司財務狀況相對穩定。
  • 每月營收表現 (民國 114 年 / 2025 年)：

    利多判斷：2025 年下半年（Q3）的單月營收呈現爆發性年增長，累積營收也轉為正增長並加速，表明公司業務在年度中段後呈現強勁復甦和成長態勢。

    月份 當月營收 (千元) 去年同月增減 (%) 當月累計營收 (千元) 去年累計營收前期比較增減 (%)
    1 147,258 -55.59% 147,258 -55.59%
    2 197,396 42.09% 344,654 -26.75%
    3 85,566 -61.94% 430,220 -38.13%
    4 137,661 -14.23% 567,881 -33.64%
    5 259,895 85.24% 827,776 -16.90%
    6 339,669 177.79% 1,167,445 4.39%
    7 188,229 11.85% 1,355,674 5.36%
    8 394,121 133.08% 1,749,795 20.20%
    9 266,377 94.92% 2,016,172 26.61%

    利空判斷：2025 年 1、3、4 月份的單月營收年增率為負值，反映短期營收波動較大。

    從 2025 年 5 月開始，單月營收年增率轉為強勁正成長，特別是 6 月 (+177.79%)、8 月 (+133.08%) 和 9 月 (+94.92%) 表現突出。累積營收年增率在 6 月份轉為正值 (+4.39%) 後持續加速，至 9 月底已達 +26.61%，表明公司營運在進入 2025 年下半年後展現強勁動能。

  • 2025 年前三季 vs. 2024 年前三季財務比較 (千元)：

    利多判斷：營收、毛利率、稅後淨利及 EPS 均實現增長，顯示公司整體營運規模擴大和獲利能力提升。

    項目 2025前三季 2024前三季 YoY (%) 利多/利空
    合併營收 2,016,172 1,592,428 27% 利多
    毛利率 (%) 39.33% 38.15% 1% 利多
    營業費用率 (%) 23.97% 20.55% 3% 利空
    營業利益率 (%) 15.36% 17.60% -2% 利空
    稅後淨利率 (%) 13.06% 16.39% -3% 利空
    稅後淨利 263,217 261,047 1% 利多
    EPS (元) 9.40 9.23 2% 利多

    利空判斷：營業費用率上升導致營業利益率和稅後淨利率略有下降，可能反映公司在擴張或研發上的投入增加，但仍需關注其成本控制效率。

    2025 年前三季的營收、稅後淨利和 EPS 均較去年同期有所增長，毛利率也略有提升。然而，營業費用率上升導致營業利益率和稅後淨利率略有下降，顯示在追求規模擴張的同時，費用控制可能面臨挑戰。

  • 2025 年第三季 vs. 2024 年第三季財務比較 (千元)：

    利多判斷：第三季單季營收、毛利率、稅後淨利及 EPS 均實現顯著增長，尤其是淨利和 EPS 翻倍，表明近期營運表現極為強勁。

    項目 2025Q3 2024Q3 YoY (%) 利多/利空
    合併營收 848,727 474,044 79% 利多
    毛利率 (%) 40.06% 37.88% 2% 利多
    營業費用率 (%) 25.20% 21.35% 4% 利空
    營業利益率 (%) 14.87% 16.53% -2% 利空
    稅後淨利率 (%) 14.08% 12.11% 2% 利多
    稅後淨利 119,466 57,385 108% 利多
    EPS (元) 4.27 2.03 110% 利多

    利空判斷：第三季營業費用率上升導致營業利益率略有下降，與前三季累積情況類似。

    2025 年第三季的表現更為突出，營收年增 79%，毛利率提升 2%，稅後淨利和 EPS 均增長超過 100%，顯示公司在最近一季表現尤其強勁，營運規模和獲利能力大幅提升。儘管營業費用率略有上升，但由於營收的爆發性增長，仍帶動了淨利的翻倍成長。

  • 歷年營收與市值成長：

    利多判斷：營收和市值均呈現顯著成長，特別是 2024 年以來的增長幅度，反映了市場對公司強勁基本面和未來前景的高度認可。

    年份 營收 (NT$ 億元) 市值 (NT$ 億元，該年12月/2025年9月)
    2020 9 17
    2021 15 30
    2022 15 25
    2023 12 40
    2024 24 179
    2025-Q3 20 196 (截至2025/Sep)

    公司的歷年營收在 2024 年達到 24 億元，較 2023 年翻倍。2025 年前三季營收已達 20 億元，預計全年將超越 2024 年。市值方面，從 2023 年 12 月的 40 億元暴增至 2024 年 12 月的 179 億元，並在 2025 年 9 月進一步上升至 196 億元。市值爆炸性成長印證了市場對均華在先進封裝領域的未來成長潛力給予極高評價。

2025 展望

利多判斷：管理層對未來營運前景表現出高度信心，預期公司將持續受惠於產業趨勢，並保有進一步成長的空間。

  • 均華精密預期將持續受惠於先進封裝製程需求的擴張。
  • 第四季營收表現可望在 AI 所帶動的終端應用需求下維持穩健動能。
  • 隨著先進封裝技術在全球產線的持續導入與擴產，均華將持續深化與客戶的合作與共同開發。
  • 各產品線將同步推進，公司對整體年度營運表現保持正向期待，並視其具備進一步成長的亮點與空間。

之前法說會的資訊

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