均華（6640）法說會日期、內容、AI重點整理

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均華（6640）法說會日期、直播、報告分析

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本公司受邀參加國泰證券舉辦之「國泰證券2025第三季論壇」，於會議中說明本公司114年第二季經營成果及營運展望。
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均華（股票代碼：6640）2025年第三季法人說明會報告分析與總結

本報告全面檢視了均華精密工業股份有限公司（股票代碼：6640）截至2025年上半年的營運成果，並對未來的市場趨勢及公司發展策略進行了展望。報告內容詳盡，涵蓋了公司在先進封裝領域的技術地位、市場需求分析、歷史營運表現及未來發展方向。

報告整體觀點

本報告呈現了均華公司在半導體產業，特別是先進封裝領域的積極發展態勢。公司不僅在技術上與產業主流趨勢（如CoWoS、SoW-X、AI/HPC）高度契合，更獲得了主要客戶的高度認可。儘管2025年上半年營運成果中，第一季的獲利能力相對較弱，導致上半年整體淨利潤相比去年同期有所下滑，但第二季已展現強勁的營收及獲利反彈。公司對2025年下半年的成長前景充滿信心，預期將受惠於先進封裝需求的持續擴張。

對股票市場的潛在影響

整體而言，本報告對均華股票市場的影響應為正面（利多）。報告中清晰闡述了先進封裝市場的巨大成長潛力，以及均華作為核心設備供應商的關鍵地位。2024年營收與市值的爆發性增長，證明了市場已對公司發展給予高度肯定。2025年第二季的強勁反彈和對下半年業績的樂觀預期，有望提振投資者信心，支撐股價。雖然報告揭示了短期內每月營收的波動性和上半年盈利能力的部分壓力，但這些因素可能被公司在關鍵技術領域的領導地位和未來成長潛力所抵消。

對未來趨勢的判斷（短期或長期）

  • 短期（未來6-12個月）： 判斷為正面且持續改善。儘管2025年第一季表現較弱，但第二季的顯著反彈（營收、營業利益、EPS均大幅年增）以及公司對下半年營收將顯著成長的預期，顯示營運已度過谷底並重拾成長動能。然而，投資人仍需留意每月營收可能存在的波動性。
  • 長期（未來1-3年或更久）： 判斷為高度正面。均華的核心業務高度聚焦於AI/HPC驅動的先進封裝（特別是CoWoS、SoW-X等），這是半導體產業最具爆發力的成長領域。隨著這些技術不斷演進，對高精度取放、晶片分類、Die Bonder等設備的需求將持續增長。公司在研發上的投入、與主要客戶的緊密合作以及在展會上的積極參與，均有利於鞏固其長期競爭優勢和市場份額。

投資人（特別是散戶）應注意的重點

  1. 關注先進封裝市場成長： 均華的營運表現與AI/HPC、CoWoS等先進封裝技術的發展趨勢高度相關。散戶應持續關注相關產業新聞和技術進展，以評估均華的長期成長潛力。
  2. 區分短期波動與長期趨勢： 儘管報告中顯示2025年第一季的盈利數據及部分月份的營收年增率為負值，但需看到第二季的強勁反彈和公司對下半年樂觀的展望。對於散戶而言，避免因短期波動而過度反應，應著眼於公司在產業鏈中的長期價值和成長機會。
  3. 審慎評估財務指標： 注意2025年上半年稅後淨利及EPS年減的情況，以及負債比率略有上升的趨勢。雖然營收成長強勁，但獲利能力與財務結構的變化仍需持續追蹤。
  4. 留意宏觀經濟風險： 公司報告中提及匯率變動、關稅政策等外部因素可能帶來不確定性。散戶應考慮這些潛在的宏觀經濟風險對公司營運的影響。
  5. 公司技術領先性： 均華在AI Sorter、高精度取放設備、視覺與光學、Hybrid Bond等技術領域的佈局，是其競爭優勢的基石。瞭解這些技術的創新與應用，有助於評估公司的競爭護城河。

利多與利空分析

利多 (Bullish)

  • 強勁的客戶關係與產業認可： 報告顯示，均華獲得了台積電（APOD生產支援）和志聖（卓越生產支援、傑出改善）的獎項，這些獎項均為2023或2024年度，證明公司在關鍵客戶供應鏈中扮演重要角色，產品品質和服務獲得高度認可，且與策略聯盟夥伴關係穩固。（參考頁面1）
  • 與先進封裝技術趨勢高度契合： 公司產品與CoWoS及未來的SoW-X技術發展緊密相關。CoWoS變體持續演進，互連層尺寸、HBM數量和基板尺寸均不斷擴大，應用案例也日益高端（如Rubin ultra），預計到2027年SoW-X技術將成熟，這為均華的設備提供了強勁的市場需求。（參考頁面3, 4）
  • 核心產品市場需求快速增長：
    • CoWoS產能預期大增： 根據圖表9，全球CoWoS月產能預計從2024年第四季的約8萬片成長至2027年第四季的24萬片，增長三倍，顯示市場對此技術的旺盛需求。（參考頁面5）
    • WMCM產能穩定擴張： 台積電的WMCM月產能也預計從2024年第四季的10萬片成長至2027年第四季的15萬片，為均華提供穩定的市場基礎。（參考頁面5）
    • Sorter+Bonder設備佔比顯著提升： 圖表顯示，在先進封裝製程設備中，「Sorter + Bonder」類別的佔比從2020年的45%持續提升至2024年的75%，而「Laser+TnF+A/M」類別則相應下降。這直接表明市場需求正向均華的核心產品轉移，突顯其在市場中的主導地位和增長潛力。（參考頁面11）
  • 清晰的研發與產品策略： 均華聚焦於AI/HPC應用，持續研發高精度取放設備，提供全方位後援。公司在產品發展脈絡中也展示了Sorter的AOI加值、客製化功能模組，Bonder的EFEM、串機模組及AI Inspection，以及核心技術延伸的Hybrid Bond和Jig Saw，顯示其持續創新和擴展產品線的能力。（參考頁面5, 8）
  • 2025年下半年營運展望樂觀： 公司明確預期2025年下半年的營收表現可望較上半年顯著成長，並受惠於先進封裝製程需求的持續擴張，顯示管理層對未來短期營運抱持高度信心。（參考頁面16）
  • 2025年第二季業績強勁反彈： 2025年第二季（Q2）相較於2024年Q2，營收年增74%，營業利益年增105%，稅後淨利年增52%，EPS年增54%。這表明公司在經歷年初的挑戰後，營運已實現顯著的季節性及年度性增長，重拾強勁動能。（參考頁面14）
  • 歷史營收與市值爆發性增長： 2024年合併營收達24.4億新台幣，市值更是從2023年的40.8億暴增至2024年的181.1億新台幣。這種爆炸性增長反映了市場對公司未來前景的極高期待和投資信心。（參考頁面15）
  • 活躍的市場推廣： 均華積極參與2025年的多個國際半導體展會，包括SEMICON Taiwan、SEMI WEST等，有助於展示其創新解決方案、擴大市場影響力並拓展商機。（參考頁面17, 18）

利空 (Bearish)

  • 2025年上半年盈利能力承壓： 儘管2025年上半年（H1）營收較去年同期增長4%，但營業利益年減9%，稅後淨利年減29%，EPS年減29%。這表明上半年整體獲利能力面臨挑戰，主要因第一季表現相對疲軟所致。（參考頁面14）
  • 每月營收波動劇烈： 2025年1月、3月、4月的當月營收較去年同期分別下降55.59%、61.94%和14.23%。儘管5月和6月出現大幅反彈，但月度數據的劇烈波動性可能反映了訂單週期的不穩定性或短期市場需求的變化。（參考頁面13）
  • 負債比率上升： 截至2025年H1，均華的負債比率為67.03%，相較於2024年的55.42%有所增加。投資人應關注此趨勢對公司財務槓桿和未來資金成本的影響。（參考頁面12）
  • 潛在外部風險： 報告中提及匯率變動、關稅政策等潛在外部因素，仍可能對市場需求產生一定程度的不確定性與風險。這些因素超出公司控制，可能影響其營運表現。（參考頁面16）

條列式重點摘要與數字圖表趨勢分析

公司簡介與歷史沿革 (參考頁面1, 6, 7)

  • 公司名稱： 均華精密工業股份有限公司 (Gallant Micro. Machining Co., Ltd.)。
  • 股票代碼： 6640.TW。
  • 成立時間： 2010年，於2018年首次公開募股（IPO）。
  • 主要產品： 先進封裝的高精度取放設備，包括晶片分類機 (Chip Sorter) 和固晶機 (Die Bonder)。
  • 營運據點： 土城、新竹、台中、高雄。
  • 策略聯盟： 均華是G2C+ T STRATEGY ALLIANCE的一員，聯盟夥伴包括志聖 (C Sun, 2467.TW) 和均豪 (GPM, 5443.TW)。
  • 歷史里程碑： 均華傳承了GPM自1978年起超過47年的半導體封裝經驗。重要發展包括：1998年開發國內第一台Chip Sorter，2008年開發12" Die Bonder，2018年啟動CoWoS Die Bonder研發，2024年先進封裝製程設備營收佔比高，營收突破24億，EPS達14.62元；2025年上半年先進封裝製程設備持續高佔比，營收約12億元。
  • 客戶認可： 獲得台灣積體電路製造公司（台積電，TSMC）頒發的2023年卓越生產支援獎，以及志聖（C SUN）頒發的2024年材料管理和傑出改善獎項，顯示其在產業中的領先地位和客戶信賴。

先進封裝技術與發展趨勢 (參考頁面3, 4, 8, 9)

  • 未來發展方向： 報告強調「超過10倍速的未來」，專注於晶圓級整合技術最大化計算能力，預計到2027年，SoW-X技術將整合晶圓級邏輯和HBM。
  • CoWoS演進：
    年份 CoWoS 型號 Interposer 尺寸 HBM 數量 Substrate 尺寸 應用案例
    2023 CoWoS-S (主流) ~3.3x reticle (max) 6x HBMs 80x80mm Ampere
    2024 CoWoS-S to L (產能爬升) CoWoS-L: up to 5 reticle 6x HBMs 80x80mm Hopper
    2025 CoWoS-L (主流)/CoWoS-R (利基) 5.5x reticle 6x HBMs 80x80mm Blackwell
    2026 CoWoS-L (擴展)/CoWoS-R (用於ASICs) 5.5-7x reticle 8x HBMs 100x100mm Rubin
    2027 CoWoS-L (進階)/CoWoS-XL (pre-CoPoS) 9-9.5 reticle/XL to 12x reticle 12x HBMs 或更多 120x120mm Rubin ultra

    趨勢分析： 從2023年到2027年，CoWoS技術展現出顯著的演進趨勢。互連層尺寸（Interposer size）不斷擴大，從約3.3x reticle增加到9-12x reticle，HBM（高頻寬記憶體）的整合數量也從6x HBMs增加到12x HBMs或更多。同時，基板尺寸（Substrate size）從80x80mm擴展到120x120mm，以支援更複雜、更高性能的AI晶片（如從Ampere到Rubin ultra）。這表明先進封裝對於更高整合度、更大記憶體頻寬和更大晶片尺寸的需求持續增長。

  • 先進封裝發展主軸： 聚焦於Multi Bin和Multi Die Size技術，這些技術對於實現高效能AI運算所需的整合式電源供應解決方案至關重要。
  • 產品發展脈絡： 均華的核心技術在於Bonder/Sorter的整合。在Sorter方面，強調AOI加值、客製化功能模組和市場應用延伸。Bonder系列則以EFEM、串機模組和AI Inspection為特色。此外，公司積極發展Hybrid Bond和Jig Saw等核心技術延伸新產品。
  • 關鍵技術價值： 均華的關鍵技術包括用於Known Good Die的AI Sorter（6S檢測晶片分類機）、視覺與光學解決方案（最佳AOI設備製造商）以及用於Fan-out/InFO/CoWoS/FOPLP的Die Bonder。報告強調，先進封裝業務佔比達到85%以上。

市場需求與產能預估 (參考頁面5, 11)

  • AI/HPC聚焦： 均華精密聚焦於AI/HPC應用，持續研發高精度取放設備。
  • CoWoS月產能預估 (FIGURE 9)：
    季度 AMKR (KR) SPIL CoWoS-L Gen2 (AP7-P3) CoWoS-L Gen2 (AP8) CoWoS-S/L Gen1 (AP3/5B/6B) 總計 ('000)
    4Q24 16 5 70 80
    4Q25 16 10 70 100
    4Q26 16 20 25 10 70 160
    4Q27 16 40 40 25 70 240

    趨勢分析： 預估的CoWoS月產能呈現顯著增長趨勢，從2024年第四季的80K片/月，預計到2027年第四季將達到240K片/月，增長了200%。其中，SPIL和CoWoS-L Gen2 (AP7-P3) / (AP8) 的產能貢獻在未來幾年顯著增加，而AMKR (KR) 和CoWoS-S/L Gen1 (AP3/5B/6B) 則保持穩定或緩步增長，顯示市場對CoWoS技術的總體需求強勁擴張。

  • 台積電WMCM月產能預估 (FIGURE 10)：
    季度 InFO WMCM (AP3) WMCM (AP7-A) 總計 ('000)
    4Q24 100 100
    4Q25 90 10 100
    4Q26 50 25 50 125
    4Q27 40 150

    趨勢分析： 台積電的WMCM月產能從2024年第四季的10萬片/月，預計到2027年第四季將增長至15萬片/月，增幅為50%。值得注意的是，InFO產能在2026年之後有所下降（2027年數據未列出），而WMCM (AP3) 和 (AP7-A) 的產能則逐步提升，顯示台積電在先進封裝技術路線上的調整與優化。

  • 先進封裝製程設備需求高成長 (Sorter + Bonder vs. Laser+TnF+A/M) (參考頁面11)：
    年份 Sorter + Bonder 佔比 Laser+TnF+AM 佔比
    2020 45% 45%
    2021 51% 38%
    2022 57% 29%
    2023 59% 24%
    2024 75% 12%

    趨勢分析： 這份圖表顯示了先進封裝製程設備市場中，均華核心產品「Sorter + Bonder」的需求佔比呈現強勁且持續的增長趨勢，從2020年的45%大幅攀升至2024年的75%。與此同時，另一類設備「Laser+TnF+AM」的佔比則從45%顯著下降至12%。這一趨勢明確指出，市場對於均華所提供的關鍵設備有著日益增長的需求和重要性，使其直接受益於先進封裝技術的轉變。

2025年上半年營運成果 (參考頁面12, 13, 14)

  • 2025年上半年財務概覽 (NT$ thousand)：
    項目 2025H1 百分比 2024H1 YoY 2024全年
    合併營收 (Revenue-Consolidated) 1,167,445 - 1,118,384 +4% 2,441,879
    銷貨成本 (COGS) 714,512 61.2% - - 1,518,370
    毛利 (Gross Margin) 452,933 38.8% 427,923 +6% 923,509
    營業費用 (Operating Expense) 269,369 23.1% 226,042 +19% 481,719
    營業利益 (Operating Income) 183,564 15.7% 201,881 -9% 441,790
    稅前淨利 (Net Income before tax) 174,379 14.9% 256,322 -32% 520,335
    稅後淨利 (Net Income after tax) 143,751 12.3% 203,662 -29% 412,772
    股東權益報酬率 (ROE) 9.68% - - - 27.31%
    稅後每股盈餘 (EPS, NT$) 5.13 - 7.2 -29% 14.62
    負債比率 (Debt Ratio) 67.03% - - - 55.42%

    趨勢分析： 2025年上半年合併營收達11.67億新台幣，較2024年上半年增長4%，顯示營收持續增長。毛利率保持在健康的38.80%，較去年上半年略有提升。然而，營業費用年增19%，導致營業利益年減9%，稅前及稅後淨利分別年減32%和29%，稅後EPS也下降29%至5.13元。負債比率從2024年底的55.42%上升至2025年上半年的67.03%，顯示財務槓桿有所增加。

  • 2025年第二季財務概覽 (NT$ thousand)：
    項目 2025Q2 2024Q2 YoY
    合併營收 (Revenue-Consolidated) 737,225 423,068 +74%
    毛利率 (Gross Margin %) 38.59% 39.32% -1%
    營業利益 (Operating Income) 130,580 63,579 +105%
    稅後淨利 (Net Income after tax) 97,910 64,299 +52%
    稅後每股盈餘 (EPS, NT$) 3.49 2.27 +54%

    趨勢分析： 均華在2025年第二季表現出強勁的反彈和顯著增長。合併營收較去年同期大幅增長74%至7.37億新台幣。儘管毛利率略微下降1個百分點至38.59%，但營業利益實現了105%的年增長，稅後淨利和稅後每股盈餘也分別增長52%和54%至97,910千新台幣和3.49元。這表明公司營運在第二季已擺脫第一季的低迷，展現出強勁的成長動能。

  • 2025年月度營收 (NT$ thousand)：
    月份 當月營收 去年當月營收 去年同月增減(%) 當月累計營收 去年累計營收 前期比較增減(%)
    1月 147,258 331,591 -55.59% 147,258 331,591 -55.59%
    2月 197,396 138,920 +42.09% 344,654 470,511 -26.75%
    3月 85,566 224,805 -61.94% 430,220 695,316 -38.13%
    4月 137,661 160,492 -14.23% 567,881 855,808 -33.64%
    5月 259,895 140,302 +85.24% 827,776 996,110 -16.90%
    6月 339,669 122,274 +177.79% 1,167,445 1,118,384 +4.39%

    趨勢分析： 2025年上半年的月度營收表現呈現高度波動性。1月、3月和4月的營收年增率均為負值，其中3月跌幅達61.94%。然而，進入5月和6月，營收表現出現強勁逆轉，年增率分別達到85.24%和177.79%。這顯示出公司營收在季度之間可能受到訂單認列或市場需求的季節性影響。儘管如此，累計營收在前四個月表現較弱，但在5月和6月的大幅增長下，上半年累計營收最終實現了4.39%的年增長。

歷年營收與市值成長 (參考頁面15)

  • 合併營收 (NT$ 千元)：
    年份 合併營收
    2020 877,331
    2021 1,482,315
    2022 1,482,663
    2023 1,187,852
    2024 2,441,879

    趨勢分析： 均華的合併營收在過去幾年呈現出顯著的成長，尤其在2024年實現了爆發式增長，達到24.42億新台幣，幾乎是2023年營收的兩倍。這表明公司在2024年抓住了市場機遇，實現了快速擴張。

  • 市值 (NT$ 億元)：
    年份 市值
    2020 16.7
    2021 30.3
    2022 24.9
    2023 40.8
    2024 181.1

    趨勢分析： 公司的市值增長與營收趨勢高度一致，並在2024年呈現爆炸性增長，從2023年的40.8億新台幣激增至2024年的181.1億新台幣。這一驚人的增長率反映了市場對均華未來成長潛力的高度認可和投資者的強烈信心。

2025年展望 (參考頁面16)

  • 營運預期： 均華預期將受惠於先進封裝製程需求的持續擴張，2025年下半年的營收表現可望較上半年顯著成長。
  • 客戶關係： 截至目前為止，尚未觀察到主要客戶在方向或策略上有明顯調整，顯示客戶關係穩定。
  • 風險提示： 匯率變動、關稅政策等潛在外部因素仍可能對市場需求產生一定程度的不確定性與風險。
  • 應對策略： 均華將持續密切關注整體市場發展與潛在影響，並與主要客戶保持緊密合作，共同推動成長動能。

2025年展會資訊 (參考頁面17, 18)

  • 積極參與國際展會： 均華將參加多項半導體產業重要展會，包括：
    • SEMICON Taiwan 2025 (9/10-12，南港展覽館1館4F N0762攤位)
    • SEMI WEST 2025 (10/7-9，Phoenix, AZ，Booth No.7531)
    • SEMICON Kyushu 2025 (10/8-9)
    • TPCA Show (10/22-24)
    • SEMICON JAPAN (12/17-19)

    這些參與顯示公司積極拓展市場、展示新技術、深化客戶關係的策略。

總結

均華精密工業股份有限公司（股票代碼：6640）的這份2025年第三季法人說明會報告，整體呈現出公司在全球半導體先進封裝領域的強勁成長勢頭與戰略佈局。報告的核心觀點是，均華正受惠於AI/HPC應用驅動的先進封裝市場的爆炸性增長，其核心產品如Sorter和Bonder在市場需求中的佔比持續攀升，且公司在技術研發上與產業未來趨勢保持高度同步。

在股票市場影響方面，這份報告預計將被視為整體利多。儘管2025年上半年，特別是第一季的獲利能力數據較去年同期有所下滑，但第二季已展現出顯著的營收和獲利反彈。管理層對2025年下半年營收將顯著成長的樂觀預期，結合2024年營收與市值令人矚目的爆發性增長，有望進一步鞏固投資者對公司的信心。公司在關鍵技術領域的領導地位、與主要客戶的緊密合作以及積極的市場擴張策略，均為其長期發展提供了堅實基礎。因此，短期內的波動可能被長期的成長潛力所掩蓋。

對於未來趨勢的判斷，均華的短期前景正面且持續改善，預期在2025年下半年將展現強勁成長。而從長期來看，其前景更是高度樂觀，因公司深度參與AI/HPC相關的先進封裝產業，這一領域預計將在未來數年持續高速擴張。均華在技術演進中的關鍵作用和持續的研發投入，使其在快速變化的半導體產業中具備強大的競爭力。

針對投資人（特別是散戶），應著重關注以下幾點：首先，深入理解和追蹤先進封裝市場（尤其是CoWoS和AI/HPC）的技術趨勢和需求，這直接影響均華的成長空間。其次，應學會區分短期的營收波動與公司的長期增長潛力，避免因單月或單季數據的暫時性起伏而過度解讀。第三，雖然營收表現亮眼，但仍需審慎評估公司的盈利能力變化和負債比率的上升。最後，密切關注公司在技術創新上的進展，如AI Sorter、Hybrid Bond等，這些是均華維持其競爭優勢的關鍵。儘管存在宏觀經濟風險，但均華在產業中的核心地位和強勁的成長動能，使其成為值得長期關注的標的。

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