均華（6640）法說會日期、內容、AI重點整理
均華（6640）法說會日期、直播、報告分析
公開資訊觀測站資訊
- 日期
- 地點
- 雅悅會館 (台北市南港區經貿二路166號中國信託金融園區3樓)
- 相關說明
- 本公司受邀參加證券櫃檯買賣中心及凱基證券共同舉辦之 2025 TPEx & KGI Pre-Computex Taiwan Corporate Day
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以下內容由AI生成：
均華 (6640) 2025年第二季法人說明會重點摘要與分析 (2025-05-19)
免責聲明： 簡報中包含前瞻性聲明，涉及風險與不確定性，實際結果可能與聲明存在差異。聲明不保證未來績效，公司不承諾更新聲明以反映後續事件。
公司簡介
- 成立於 2010 年。
- 2018 年股票上市 (代碼：6640)。
- 主要產品：先進封裝的 Pick & Place 設備 (Die Bonder)、晶片分選機 (Chip Sorter)。
- 營運地點：土城 (總部)、新竹、蘇州、台中、高雄。
2025 年第一季營運成果 (單位：新台幣千元)
項目 2025Q1 金額 2025Q1 佔比 2024 全年 金額 2023 全年 金額 2022 全年 金額 2021 全年 金額 營收 (Consolidated) 430,220 2,441,879 1,187,852 1,482,663 1,482,315 銷貨成本 (COGS) 261,777 60.8% 1,518,370 776,443 886,296 978,554 毛利率 (Gross Margin) 168,443 39.2% 923,509 411,409 596,367 503,761 營業費用 (Operating Expense) 115,459 26.8% 481,719 292,573 350,316 342,765 營業利益 (Operating Income) 52,984 12.3% 441,790 118,836 246,051 160,996 稅前淨利 (Net Income before tax) 55,874 13.0% 520,335 118,350 298,745 200,128 稅後淨利 (Net Income after tax) 45,841 10.7% 412,772 100,857 229,720 157,506 ROE 3.15% 27.31% 8.06% 20.81% 16.06% EPS (每股稅後盈餘) $1.64 $14.62 $3.57 $8.33 $5.84 負債比率 (Debt Ratio) 68.14% 55.42% 59.36% 61.26% 54.09%
- 2025年第一季的營收與獲利相較於2024年有明顯下滑的趨勢，但毛利率表現仍屬穩健。
- 負債比率偏高。
- 從EPS觀察，獲利能力相較於往年同期皆下降。
2024 年產品銷售分析
- 分選機 (SORTER) 佔 64%。
- 黏晶機 (BONDER) 佔 15%。
- 自動化 (AUTOMATION) 佔 7%。
- TNF/AM 佔 6%。
- SP/SERVICE 佔 4%。
- 雷射 (LASER) 佔 4%。
- 分選機為主要營收來源。
產品發展脈絡
- 核心技術：精密 P & P、光子整合、精密機械、AOI、自動化。
- Bonder/ Sorter 核心技術相輔相成。
- Sorter 佈局：EFEM、串機模組、AOI 應用。
- Bonder 領軍系列產品：Hybrid Bond 發展、Jig Saw。
- 核心技術延伸新產品： Die Attach (針對 Fan-out/ InFO/ CoWoS/ FOPLP)、AI Sorter (針對 Known Good Die)、6S Inspection Chip Sorter。
- 持續投入Substrate / Wafer Laser Application/AOI。
- AOI 加值、樂高模組化設計，擴大 Sorter 市場應用。
2025 年展望
- 預期受惠於先進封裝製程需求的持續擴張，第二季營收表現可望較前一季顯著成長。
- 尚未觀察到主要客戶在方向或策略上有明顯調整。
- 潛在風險：匯率變動、關稅政策等可能對市場需求產生不確定性。
- 公司將持續密切關注市場發展，並與主要客戶保持緊密合作。
展覽資訊
- G2C+ 2025: 5/20-22 SEMICON SEA (Basement B1524)。
- 5/27-30 ECTC (Booth No. 111)。
- 9/10-12 SEMICON TW (Booth N0762)。
- 10/8-9 SEMICON Kyushu。
- 10/22-24 TPCA Show。
- 12/17-19 SEMICON JAPAN。
總結與分析
均華 (6640) 法說會釋出的訊息顯示，公司主要業務集中在先進封裝領域的設備，特別是分選機和黏晶機。儘管2025年第一季的營收和獲利有所下滑，但公司預期第二季營收將因應先進封裝需求的擴張而顯著成長。這一點對投資者而言是一個潛在的利多，尤其是在AI、高效能運算（HPC）等趨勢下，先進封裝技術的需求不斷增加。 然而，公司也提到了匯率變動和關稅政策等外部風險，投資者應密切關注這些因素對公司業績的影響。 從產品結構來看，分選機是均華的主要收入來源，公司也在積極發展黏晶機業務，並通過技術創新，例如AI Sorter、Hybrid Bond 等，來拓展產品應用範圍。這種多元化的產品策略有助於降低對單一產品的依賴，提升公司的抗風險能力。 從財務數據來看，公司負債比率偏高，需注意其財務風險。 投資者應關注均華是否能如預期在第二季實現營收成長，以及其在先進封裝設備市場的競爭力。此外，公司對外部風險的應對能力也是評估其投資價值的重要指標。
對股票市場的影響與未來的趨勢評估：
- 短期趨勢： 法說會的正面展望，特別是關於第二季營收成長的預期，可能會在短期內提振股價。然而，實際的營收表現以及外部風險的發展將是影響股價的關鍵因素。
- 長期趨勢： 均華在先進封裝領域的佈局符合產業趨勢，隨著先進封裝技術的應用不斷擴大，公司有望長期受益。但同時，市場競爭也將日益激烈，均華需要不斷提升技術創新能力，才能保持競爭優勢。
投資人（特別是散戶）可以注意的重點：
- 公司營收是否達成預期： 關注均華第二季的營收表現是否符合或超出預期，這將直接影響股價。
- 毛利率變化： 注意毛利率的變化，這反映了公司的獲利能力。
- 外部風險的影響： 關注匯率變動、關稅政策等外部因素對公司業績的影響。
- 技術創新： 留意均華在技術創新方面的進展，這將決定公司在市場上的長期競爭力。
綜合評價：
均華作為先進封裝設備供應商，具有一定的成長潛力，但投資者應注意風險，密切關注公司業績表現和市場發展動態，謹慎做出投資決策。
潛在利多：
- 先進封裝需求持續擴張
- 第二季營收成長預期
- 多元化的產品策略 (分選機 + 黏晶機)
潛在利空：
- 第一季營收獲利下滑
- 負債比率偏高
- 外部風險 (匯率、關稅)
- 市場競爭加劇
之前法說會的資訊
- 日期
- 地點
- 台北市中華路二段1號2樓(台北花園大酒店2樓國際廳)
- 相關說明
- 本公司受邀參加證券櫃檯買賣中心舉辦之「櫃買市場業績發表會」，於會議中說明本公司113年第四季經營成果及營運展望。
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- 公司網站相關資訊連結
- PDF簡報
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- 直播或串流
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- 文件報告
- 公司未提供
- 日期
- 地點
- Grand Hyatt, Taipei (台北君悅酒店)
- 相關說明
- 本公司受邀參加美銀證券（BofA Securities）舉辦的2025 Asia Tech Conference，簡報資料請參閱公開資訊觀測站。
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- 公司未提供
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- 公司未提供
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- 公司未提供
- 日期
- 地點
- 凱基證券(台北市中山區明水路700號)
- 相關說明
- 本公司受邀參加櫃買中心與凱基證券共同舉辦之TPEx & KGI Taiwan Corporate Day
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