朋億*（6613）法說會日期、內容、AI重點整理

朋億*（6613）法說會日期、直播、報告分析

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日期

2025/12/03 13:30

地點

台北晶華酒店4樓(地址：台北市中山北路二段39巷3號4樓)

相關說明

本公司與母公司聖暉工程科技(股)公司及子公司銳澤實業(股)公司，受邀參加元大證券辦理之第四季投資論壇，於會議中說明本公司114年第三季經營成果及營運展望

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報告整體分析與總結

本報告為朋億股份有限公司（股票代碼：6613）於民國114年12月03日發佈之法人說明會簡報，內容涵蓋公司簡介、營運概況、企業永續責任以及未來展望。報告中詳列了公司在114年第三季（114Q3）的財務表現，並參考外部半導體產業分析機構SEMI的預測，描繪產業未來趨勢。

整體而言，朋億股份有限公司在114Q3面臨營收及獲利能力的短期挑戰，包括營業收入、歸屬母公司稅後淨利及每股盈餘均較去年同期下滑，且在手訂單大幅減少，顯示短期內營運壓力較大。此外，應收帳款顯著增加且週轉率大幅下降，可能引發現金流和壞帳風險的疑慮。然而，令人欣慰的是，公司在成本控制與產品組合優化方面表現出色，毛利率、營業淨利率及稅後淨利率均有顯著提升，展現了良好的經營效率。

從長期角度來看，公司資產負債表狀況穩健，現金及約當現金大幅增加，短期借款和應付公司債均大幅減少，負債比率顯著改善，顯示其財務體質日益健全。此外，朋億持續擴大集團人力，並在企業永續發展（ESG）方面取得優異表現，這有助於其長期競爭力與品牌形象。最重要的是，根據SEMI的產業報告，全球半導體產業受惠於AI需求和區域化趨勢，預計未來幾年晶圓廠設備支出和矽晶圓出貨量將呈現強勁增長，這為朋億的核心業務提供了堅實的產業順風。

對股票市場的潛在影響

• 短期影響：營收和在手訂單的下滑，以及應收帳款週轉率的惡化，可能會對市場情緒造成短期壓力，投資人可能會擔憂公司未來的營收成長動能和現金流狀況，導致股價波動或承壓。儘管獲利率提升，但總營收減少的現實可能壓過對效率改善的樂觀情緒。
• 長期影響：公司財務結構的改善、對半導體產業的高度集中以及產業長期增長的強勁預期，將為朋億的股價提供長期支撐。特別是AI和區域化趨勢為半導體設備製造商帶來龐大商機，朋億作為此領域的專家，有望從中受益。若能有效解決應收帳款問題，並將獲利率優勢轉化為營收增長，市場對其長期價值將給予肯定。

對未來趨勢的判斷

• 短期趨勢：由於在手訂單大幅減少，預期朋億在接下來的幾季可能仍面臨營收增長放緩或下降的挑戰。應收帳款的增加也需要密切關注，以評估其對營運資金的影響。矽晶圓短期復甦力道疲軟也可能帶來一些不確定性。
• 長期趨勢：儘管短期承壓，但長遠來看，朋億的發展前景仍然樂觀。全球半導體產業在AI和地緣政治因素驅動下的結構性增長，為公司提供了廣闊的市場空間。公司積極優化成本結構、強化財務體質以及對ESG的投入，將使其在產業復甦時更具彈性與競爭力。地區營收重心轉向台灣，也顯示公司在地域配置上的靈活性與適應力。

投資人（特別是散戶）應注意的重點

• 關注在手訂單及營收回升：短期內，散戶應密切觀察公司在手訂單是否能止跌回升，以及營業收入能否恢復增長。這是評估營運谷底的重要指標。
• 應收帳款管理：應收帳款的大幅增加和週轉率下降是潛在風險，需關注公司如何改善帳款回收效率，以確保現金流健康。
• 產業景氣復甦動能：半導體產業景氣與公司營運高度相關。投資人應持續追蹤SEMI等機構發佈的最新產業報告，特別是300mm晶圓廠設備支出和矽晶圓出貨的數據，以判斷產業復甦的實際進程。
• 長期佈局與產業趨勢：對於看好半導體長期發展的散戶，朋億憑藉其在半導體設備製造的專業能力，以及受益於AI和區域化趨勢的優勢，可以作為長期投資標的。然而，需忍受短期波動。
• 股利政策：公司長期維持高配發率，若未來獲利恢復增長，可期待穩定的現金股利收入，適合股利導向的投資人。

利多與利空資訊判斷

判斷	依據報告內容說明
利多	獲利能力提升：114Q3毛利率、營業淨利率及稅後淨利率均較113Q3顯著提升，分別年增13.4%、21.1%及20.6%，顯示成本控制與產品組合優化效益良好。(P.10) 財務結構穩健：114Q3現金及約當現金較113Q3成長19.3%，短期借款大幅減少86.4%，應付公司債100%償還，總負債減少8.8%，負債比率降低15.2%，顯示財務體質顯著改善。(P.11) 存貨管理改善：114Q3存貨(含合約資產)較113Q3減少20.7%，有助於降低庫存風險和成本。(P.11) 長期盈利及股利穩定：公司長期稅後EPS及現金股利呈現成長趨勢（109年至113年），平均配發率超過71%，對股東友善。(P.14) 集團人力擴張：集團員工人數從109年496人持續增長至114Q3的933人，顯示公司規模與業務量持續擴大。(P.16) 優異的ESG表現：連續六年公司治理評鑑位列TOP 5%，並連續二年於市值百億以上電子類中排名TOP 10%，長期發佈永續報告書並完成碳盤查，有助於企業聲譽與長期發展。(P.18-19) 產業長期強勁增長：SEMI預測2026-2028年全球300mm晶圓廠設備支出將達3740億美元，今年（2025年）將首次突破1000億美元，並持續增長至2028年的1380億美元，主要受AI需求和區域化趨勢驅動。(P.21) 核心業務契合產業趨勢：邏輯與微處理器、記憶體（DRAM、3DNAND）、類比及化合物半導體等領域的投資均呈現增長，朋億主要營收來自半導體產業，將直接受益。(P.13, P.21) 矽晶圓長期需求旺盛：SEMI預測2025年半導體矽晶圓總出貨量可望增加5.4%，至2028年將創歷史新高，顯示上游供應鏈需求強勁。(P.22) 區域市場多元化：114Q3台灣地區營收佔比顯著提升至44.1%，與大陸地區（52.1%）差距縮小，顯示公司在地區營收分佈上更為均衡，降低對單一市場的依賴風險。(P.12)
利空	營收與獲利下滑：114Q3營業收入較113Q3年減15.3%，歸屬母公司稅後淨利年減7.1%，EPS年減11.0%，顯示短期營運承壓。(P.10) 在手訂單大幅減少：114Q3在手訂單約62億元，較113Q3的91億元大幅減少31.9%，對未來營收成長動能造成疑慮。(P.10) 應收帳款週轉率惡化：114Q3應收票據及帳款較113Q3大幅增加52.9%，應收帳款週轉率同期則大幅下降49.6%，顯示帳款回收效率大幅降低，可能影響現金流並增加壞帳風險。(P.11) 合約負債減少：114Q3合約負債較113Q3減少18.0%，可能反映客戶預付訂金減少或新專案承接放緩。(P.11) 股東權益報酬率(ROE)下降：114Q3股東權益報酬率較113Q3下降20.7%，反映獲利效率降低。(P.10) 現金殖利率下降：近三年（2022-2024）現金殖利率呈現下降趨勢，2024年為5.22%，為同期最低，可能因股價上漲速度快於股利增長，或市場預期股利增長放緩。(P.15) 矽晶圓短期復甦疲軟：SEMI報告指出Q3全球半導體矽晶圓出貨面積季減0.4%，顯示短期市場需求復甦力道仍顯疲軟。(P.22)

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報告條列式重點摘要與趨勢分析

01 公司簡介

基本資料

• 公司名稱：朋億股份有限公司。
• 股票代碼：6613。
• 成立與上櫃：成立於民國86年6月13日 (1997年)，上櫃日期為民國106年12月28日 (2017年)。
• 資本額與股數：新台幣389,007仟元，流通在外股數為77,801仟股（每股面額5元）。
• 員工人數：公司145人，集團合計933人。
• 營業項目：主要為水氣化供應系統設備與安裝、濕式製程設備及節能環保設備。
• 榮耀：曾獲國家玉山獎、公司治理前5%、天下小巨人、天下永續100強等多項殊榮。

集團架構

朋億股份有限公司的集團架構顯示其多元化持股佈局，其中聖暉工程科技股份有限公司(5536)持有朋億55.52%的股份，為最大股東。朋億旗下擁有寶韻科技(100%)、蘇州冠禮科技(86.59%)、銳澤實業(41.46%)等子公司，並透過子公司進一步拓展業務至馬來西亞、新加坡、日本及美國等地，構築了龐大的全球營運網絡。

營收佔比 (按實體公司)

實體公司	113年Q3合併營收 (千元)	佔比 (113Q3)	114年Q3合併營收 (千元)	佔比 (114Q3)	趨勢
總計	7,362,431	100%	6,236,320	100%	整體營收下滑
朋億股份有限公司	-	45%	-	15%	佔比顯著下降
冠禮控制科技(上海)有限公司	-	16%	-	37%	佔比顯著上升，成為最大貢獻者
銳澤實業股份有限公司	-	18%	-	28%	佔比上升
蘇州冠禮科技有限公司	-	16%	-	13%	佔比下降
寶韻科技股份有限公司	-	4%	-	5%	佔比略升
Novatech E&C	-	1%	-	2%	佔比略升

主要趨勢： 公司114年Q3合併營收為新台幣6,236,320仟元，較113年Q3的7,362,431仟元有所下降。在營收結構方面，母公司朋億股份有限公司的貢獻佔比從45%大幅下降至15%，而冠禮控制科技(上海)有限公司的佔比則從16%顯著提升至37%，成為集團內最大的營收來源。銳澤實業股份有限公司的貢獻也從18%增長至28%。這顯示集團營收來源出現顯著轉變，母公司直接貢獻下降，子公司角色日益重要。

主要產品營收佔比

產品/服務類別	佔比 (113Q3)	佔比 (114Q3)	114Q3營收 (千元)	趨勢
水氣化系統整合服務(工程)	62%	47%	~2,931,070	佔比下降
高科技製程設備製造	34%	46%	2,870,393	佔比上升
綠色永續整合等其他收入	4%	7%	447,523	佔比上升

主要趨勢： 114年Q3的產品營收結構顯示，高科技製程設備製造的佔比從113年Q3的34%顯著上升至46%，成為主要的營收貢獻者。相對地，水氣化系統整合服務(工程)的佔比則從62%下降至47%。綠色永續整合等其他收入的佔比也略有提升，從4%增至7%。這表明公司營運重心正從工程服務轉向設備製造及綠色永續相關服務，可能反映市場需求或公司策略的調整。需要注意的是，報告中113Q3的總營收與產品佔比的基數未明確說明，導致無法直接與114Q3的絕對金額進行直接、精確的比較，但趨勢判斷仍具參考價值。

02 營運概況

重要財務資訊 (損益表相關)

項目 (新台幣千元)	113Q3	114Q3	YOY (%)	判斷
營業收入	7,362,431	6,236,320	(15.3%)	利空
營業費用	843,805	726,857	(13.9%)	中性偏利多 (費用減少)
歸屬母公司稅後淨利	848,076	788,288	(7.1%)	利空
EPS (元/每股5元)	11.39	10.14	(11.0%)	利空
毛利率	29.08%	32.99%	13.4%	利多
營業淨利率	17.62%	21.33%	21.1%	利多
稅後淨利率	13.51%	16.29%	20.6%	利多
股東權益報酬率 (ROE)	19.14%	15.17%	(20.7%)	利空
在手訂單 (億元)	約91	約62	(31.9%)	利空

主要趨勢： 114年Q3的營運表現顯示，朋億股份有限公司面臨營收下滑的挑戰，營業收入年減15.3%，歸屬母公司稅後淨利和EPS也分別減少7.1%和11.0%。更值得關注的是，在手訂單大幅減少31.9%，預示未來營收可能持續承壓。然而，公司在獲利能力方面展現了顯著的改善，毛利率、營業淨利率和稅後淨利率均有雙位數的增長，顯示其在成本控制和產品組合優化方面取得成效。股東權益報酬率(ROE)則因淨利下滑而下降20.7%。

重要財務資訊 (資產負債表與比率相關)

項目 (新台幣千元)	113/09/30	114/09/30	YOY (%)	判斷
現金及約當現金	2,626,392	3,132,975	19.3%	利多
應收票據及帳款	2,098,668	3,209,460	52.9%	利空
存貨(含合約資產)	3,983,611	3,160,014	(20.7%)	利多
總資產	10,374,079	11,136,170	7.3%	利多
短期借款	220,712	30,000	(86.4%)	利多
應付票據及帳款	1,430,083	1,576,803	9.6%	中性偏利多
合約負債	1,635,655	1,341,076	(18.0%)	利空
應付公司債	233,071	-	(100%)	利多
負債總計	4,767,423	4,348,150	(8.8%)	利多

重要財務指標：

項目	113/09/30	114/09/30	YOY (%)	判斷
負債比	46%	39%	(15.2%)	利多
存貨週轉率	1.28	1.23	(3.9%)	中性偏利空
應收帳款週轉率	3.67	1.85	(49.6%)	利空

主要趨勢： 公司在114年9月30日的資產負債表顯示其財務結構顯著改善。現金及約當現金大幅增長19.3%，短期借款和應付公司債分別減少86.4%和100%，導致負債總計下降8.8%，負債比率也降低了15.2%，顯示公司償債能力和財務穩健性大幅提升。存貨管理亦有改善，存貨減少20.7%。然而，應收票據及帳款卻大幅增加52.9%，且應收帳款週轉率驟降49.6%，這是一個嚴重的警訊，可能意味著帳款回收效率下降，影響營運現金流並增加壞帳風險。合約負債的減少也可能反映新專案預收訂金的放緩。

地區別營收比較表

朋億的地區別營收分佈近年來呈現波動但多元化的趨勢。大陸地區一直是最大的營收來源，但在114年Q3其佔比下降至52.10%。同期，台灣地區的營收佔比顯著提升，從113年的29.80%躍升至114年Q3的44.1%，幾乎與大陸地區持平。其他地區的營收佔比則從113年的10.80%降至114年Q3的3.90%。

主要趨勢： 這反映出公司營收重心逐漸從大陸地區轉向台灣本地市場，可能與地緣政治風險分散、供應鏈在地化趨勢或台灣半導體產業擴張有關。這種區域多元化有助於降低對單一市場的依賴性。

產業別營收比較表

公司營收高度集中於半導體產業。自109年（2020年）以來，半導體產業佔比從65.20%持續上升，在112年（2023年）達到88.50%的峰值，並在114年Q3保持在87.00%的高位。面板光電產業的佔比則從109年的24.63%大幅下降，並在114年Q3回升至6%。其他產業的佔比維持在較低水平。

主要趨勢： 朋億股份有限公司的營收結構極度仰賴半導體產業，這使得公司能充分受益於半導體產業的強勁增長週期。但同時也意味著公司業務高度集中，對半導體景氣循環的波動較為敏感。

現金股利

項目 (元/新台幣)	106年	107年	108年	109年	110年	111年	112年	113年	114H1
稅後EPS	7.54	8.25	7.33	6.01	8.37	11.74	14.95	17.10	4.97
現金股利	5	7.5	5	4	6	8.5	10.5	11.9	3

主要趨勢： 從106年（2017年）至113年（2024年），朋億的稅後EPS和現金股利總體呈現穩健增長的趨勢，其中113年的EPS和現金股利均達到歷史新高（分別為17.10元和11.9元）。公司自上櫃以來平均配發率超過71%，顯示其持續為股東創造價值並樂於分享營運成果。

現金殖利率

朋億的現金殖利率在2018年達到8.57%的峰值後，呈現波動走勢。近年來（2022-2024年），殖利率呈現下降趨勢，從2022年的7.98%降至2024年的5.22%，為所列年度中的最低點。

主要趨勢： 殖利率下降可能反映公司股價的漲幅大於現金股利的增長速度，或者市場對未來股利預期有所調整。對於追求股息收益的投資者而言，這是一個需要觀察的趨勢。

集團人力

朋億集團的員工人數呈現穩健的增長趨勢，從109年（2020年）的496人持續擴編至114年Q3的933人。

主要趨勢： 集團人力的持續擴張表明公司業務規模不斷擴大，以及對未來發展的信心，這對於企業的長期成長是積極的信號。

03 企業永續責任

榮耀與永續活動推廣

朋億股份有限公司在企業永續發展方面表現卓越。公司已連續六年獲得上櫃公司治理評鑑TOP 5%的殊榮，並連續兩年於市值100億元以上電子類上市櫃公司中位列TOP 10%。此外，公司自2016年起已連續九年出版永續報告書，並自主完成了2022-2024年的溫室氣體碳盤查報告與驗證。在永續活動推廣方面，朋億積極參與「愛到非洲►舊鞋救命物資募集」及「玉山ESG永續倡議行動」，並舉辦原客公益慈善音樂會，展現其在環境保護、社會關懷與公司治理方面的承諾。

主要趨勢： 公司對ESG的高度重視和持續投入，不僅提升了企業的品牌形象和市場認可度，也為其長期穩健發展奠定了基礎。在當前全球對永續發展日益關注的背景下，這將是企業競爭力的重要一環。

04 未來展望

SEMI：今年全球300mm晶圓廠設備支出將首次超過1000億美元

根據國際半導體產業協會(SEMI)報告，全球300mm晶圓廠設備支出預計在2025年首次突破1000億美元，年增7%達到1070億美元。未來幾年將持續增長，預計2026年增長9%至1160億美元，2027年增長4%至1200億美元，並在2028年因先進製程擴產而衝高至1380億美元（年增15%）。報告指出，此投資熱潮主要由AI晶片需求爆發及各國強化本地化供應鏈的趨勢所驅動。邏輯與微處理器、記憶體（DRAM、3DNAND）等領域將是主要投資重點，特別是2奈米以下先進製程和HBM記憶體的發展。區域分佈方面，中國、南韓和台灣將是主要的投資地區，其中台灣聚焦2奈米以下先進製程以鞏固代工領導地位。

主要趨勢： 這份報告為朋億所在的半導體設備製造業描繪了極其強勁的長期增長前景。AI需求是主要驅動力，結合全球供應鏈區域化的趨勢，將帶來龐大的市場機遇。朋億作為該領域的專家，有望直接從這波產業浪潮中受益。

SEMI：矽晶圓復甦力道疲軟Q3出貨季減0.4%

SEMI的另一份報告指出，全球半導體矽晶圓出貨面積在114年Q3為33.13億平方英吋，季減0.4%，但年增3.1%，顯示短期復甦力道相對疲軟。儘管如此，SEMI仍預期2025年矽晶圓總出貨量可望增加5.4%，至2028年更將創下歷史新高154.85億平方英吋，主要歸因於AI相關的先進邏輯和高頻寬記憶體(HBM)需求強勁增長。

主要趨勢： 矽晶圓出貨的短期季減顯示半導體產業仍存在一些波動性。然而，年增長和未來長期的強勁預測，特別是受AI相關需求推動，仍為朋億的長期業務提供了正面的信號。這表明短期內市場可能存在調整，但長期基本面依然穩固。

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總結分析與展望

朋億股份有限公司的這份法人說明會簡報，揭示了公司在營運上的一個過渡時期。短期內，公司面臨營收和在手訂單的下滑，以及應收帳款管理惡化的挑戰，這些因素可能在未來幾個季度對其業績產生負面影響。這些數據反映了當前半導體市場在經歷高速增長後可能進入的調整階段。

然而，報告也突顯了公司強大的內在韌性與長期發展潛力。朋億在營運效率方面表現出色，毛利率、營業淨利率和稅後淨利率均有顯著提升，證明其有效的成本控制和優化的產品組合。公司的財務結構日益穩健，大幅減少了負債，增強了流動性，為應對市場波動提供了緩衝。此外，其對ESG的持續承諾和優異表現，有助於建立良好的企業形象和吸引長期投資者。

最關鍵的是，朋億的未來展望與全球半導體產業的長期趨勢高度契合。來自SEMI的外部報告一致預測，受AI需求爆發、先進製程技術演進以及全球供應鏈區域化等結構性因素的驅動，未來數年內半導體設備支出和矽晶圓出貨量將呈現強勁增長。朋億作為該領域的專業設備製造商，其核心業務正處於這些長期增長浪潮的核心，這無疑是其最為強大的利多因素。

對股票市場的潛在影響

短期內，在手訂單大幅減少和應收帳款管理問題可能引發市場對朋億營收增長動能的擔憂，進而對股價造成壓力。投資者可能會在消化這些負面資訊的同時，採取觀望態度或進行調整。然而，由於公司健康的財務狀況和在核心競爭力上的提升，這種壓力可能是暫時性的。長期而言，若半導體產業的強勁復甦如SEMI預期般實現，且朋億能夠有效將其提升的獲利率轉化為營收增長，並改善帳款回收，其股價有望獲得長期支撐並逐步回升。

對未來趨勢的判斷

• 短期趨勢：預期朋億在接下來的幾個季度可能仍將面臨營收增長趨緩或下降的壓力，主要受在手訂單減少的影響。應收帳款的回收效率和相關潛在風險，將是營運現金流的短期挑戰。矽晶圓市場的短期疲軟也可能延緩全面復甦的速度。
• 長期趨勢：公司長期發展前景看好。全球半導體產業，特別是AI相關領域的蓬勃發展，將為朋億帶來持續的業務機會。公司在財務結構、營運效率和ESG方面的優勢，使其具備在產業復甦時快速捕捉市場機遇的能力。此外，地區營收結構向台灣的傾斜，也顯示了其適應市場變化和分散風險的策略。

投資人（特別是散戶）應注意的重點

• 耐心與長期視角：散戶投資者應對朋億的短期營運波動保持耐心，並以長期視角看待其在半導體產業中的戰略地位和增長潛力。
• 密切監控關鍵指標：除了營收和獲利，更應密切關注「在手訂單」的回升情況，以及「應收帳款週轉率」的改善，這些將是衡量公司基本面復甦的重要領先指標。
• 產業景氣連動：由於高度依賴半導體產業，持續關注全球半導體景氣的實際復甦進程和AI技術的發展，對於判斷朋億的投資時機至關重要。
• 風險評估：儘管財務結構改善，但應收帳款大幅增加仍是一個需要謹慎評估的風險點，特別是其對未來現金流的潛在影響。

利多與利空資訊總結

判斷	重點摘要
主要利多	獲利率顯著提升：毛利率、營業淨利率及稅後淨利率均大幅增長，反映成本控制與產品組合優化成功。 財務體質健全：現金充裕、短期借款及公司債大幅減少，負債比率改善，財務結構穩固。 長期產業順風：SEMI預測半導體設備與矽晶圓市場受AI與區域化趨勢驅動，未來數年將強勁增長。 ESG表現卓越：公司治理評鑑優異，積極投入永續發展，有助於長期競爭力與品牌形象。 長期盈利與股利穩定：過往EPS與現金股利呈現成長趨勢，平均配發率高。 營收區域趨於均衡：台灣地區營收佔比提升，降低對單一市場的依賴。
主要利空	短期營收與獲利下滑：114Q3營業收入、歸屬母公司稅後淨利及EPS均較去年同期下降。 在手訂單大幅減少：在手訂單顯著下滑，預示未來營收增長壓力。 應收帳款管理惡化：應收帳款大幅增加且週轉率驟降，恐影響現金流與壞帳風險。 ROE下降：股東權益報酬率較去年同期減少。 現金殖利率下降：近年殖利率呈下降趨勢，可能反映股價上漲速度快於股利增長。 矽晶圓短期市場疲軟：SEMI報告顯示Q3矽晶圓出貨季減，短期復甦動力不足。

之前法說會的資訊

日期

2025/09/04 14:00

地點

北科大集思會議中心(地址：台北市大安區忠孝東路三段1號2樓會議室)

相關說明

本公司與母公司聖暉工程科技(股)公司受邀參加凱基證券舉辦之法人說明會，於會議中說明本公司114年第二季經營成果及營運展望。

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直播或串流

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文件報告

公司未提供

日期

2025/05/26 16:00

地點

台北花園大酒店國際廳(地址:台北市中華路二段1號2樓)

相關說明

本公司受邀參加證券櫃檯買賣中心舉辦之業績發表會，於會議中說明本公司114年第一季經營成果及營運展望

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直播或串流

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文件報告

公司未提供

日期

2025/03/11 15:00

地點

台北晶華酒店4樓萬象聽(地址：台北市中山北路二段39巷3號4樓)

相關說明

本公司與母公司聖暉工程科技(股)公司及子公司銳澤實業(股)公司，受邀參加元大證券舉辦之法人說明會，於會議中說明本公司113年第四季經營成果及營運展望。

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日期

2024/12/05 15:40

地點

台北香格里拉遠東國際大飯店B1(地址：台北市敦化南路二段201號)

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本公司與母公司聖暉工程科技(股)公司及子公司銳澤實業(股)公司，受邀參加國泰證券舉辦之法人說明會，於會議中說明本公司113年第三季經營成果及營運展望

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