穎崴（6515）法說會日期、內容、AI重點整理

股權分散表、股價AI分析 基本面 法說會 董監持股

穎崴（6515）法說會日期、直播、報告分析

公開資訊觀測站資訊

日期
地點
台北文華東方酒店
相關說明
本公司受邀參加花旗證券Citi 2025 Taiwan Corporate Day,說明本公司營運概況
公司提供的連結
公司網站相關資訊連結
PDF簡報
公開資訊觀測站簡報連結
直播或串流
公司未提供
文件報告
公司未提供

本站AI重點整理分析

以下內容由AI生成：

報告整體分析與總結

穎崴科技（股票代碼：6515）這份法人說明會報告，清晰地呈現了公司作為半導體測試介面解決方案提供者的領先地位與未來策略。整體而言，報告內容展現了穎崴科技在先進封裝、人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）等關鍵技術趨勢下的強勁成長潛力。

報告強調公司在測試探針卡及測試與老化座方面的市場領導地位，並展示了其在AI compute scaling、CoWoS、chiplet及CPO等先進封裝技術測試方案上的深厚佈局。這些技術發展預期將大幅拉高對半導體測試設備的需求。儘管報告中揭露的近期財務數據（例如2025年第二、三季的季營收及毛利率）出現波動，但其整體成長趨勢及對高階市場的深耕，為長期發展奠定了堅實基礎。

對股票市場的潛在影響

這份報告對穎崴科技的股票市場潛在影響可視為利多為主，短期有波動風險：

  • 利多：
    • 公司在2024年測試座市場排名第一，測試與老化座排名第二，顯示其在核心業務領域的領導地位，有助於維持市場信心。
    • 高度聚焦於AI、HPC及先進封裝技術的測試解決方案，這些都是未來半導體產業成長最快的領域。全球AI ASIC和GPU市場預計在2023-2029年期間分別以35.0%和26.9%的複合年增長率成長，而全球先進半導體封裝市場預計在2024-2030年期間以7.8%的複合年增長率成長至626億美元。穎崴在這些趨勢中扮演關鍵角色，預計將從中受益。
    • 持續的研發創新，例如HyperSocket™-Dual Film、液冷測試座、Co-Packaged Optics測試方案及高功率散熱方案（E-Flux6.0），展現了公司應對未來測試挑戰的技術實力。
    • 晶片測試時間延長、測試插入次數增加以及更高功率元件的需求，這些都將直接推升對穎崴測試解決方案的需求。
    • 探針卡市場，特別是MEMS高密度探針卡市場，預計在2025-2034年期間將以10.2%的複合年增長率增長，這對穎崴的探針卡業務是正面驅動力。
    • SLT & SFT (系統級測試與最終功能測試) 需求因AI驅動而加速，預計2026-2030年複合年增長率達15%。
  • 短期波動因素：
    • 2025年第三季度的季度營收年增率轉為負值（-7%），且毛利率、營益率、淨利率相較於第一季高峰有所下滑，可能引發市場對短期營運狀況的擔憂。
    • 儘管報告展現強勁的長期前景，但半導體產業仍具有週期性，短期訂單或客戶資本支出的波動可能影響財務表現。

對未來趨勢的判斷

  • 短期趨勢：預期穎崴科技的營收和獲利能力將繼續受到半導體市場短期波動的影響，特別是全球經濟環境或客戶庫存調整。儘管2025年10月營收年增率為5%，但後續月份的表現仍需密切關注，以判斷是否能有效擺脫第三季的年減趨勢。
  • 長期趨勢：穎崴科技的長期發展前景極為樂觀。公司在先進製程、高階封裝（如CoWoS、Chiplet、CPO）、AI/HPC應用領域的技術領先和產品佈局，使其能充分受益於這些產業的結構性成長。隨著半導體設計和封裝複雜度不斷提升，對測試解決方案的需求只會增加，而穎崴的創新產品將是關鍵驅動力。

投資人（特別是散戶）應注意的重點

散戶投資人應特別關注以下幾點：

  1. 長期成長潛力，而非短期波動：穎崴科技的價值主要體現在其在AI、HPC和先進封裝領域的長期增長潛力。散戶應避免過度關注單一季度或月份的財務數據波動，而應著眼於公司在未來幾年的市場地位和技術發展。
  2. AI及先進封裝的進展：密切追蹤全球AI晶片出貨量、先進封裝技術的發展以及主要客戶（如NVIDIA、AMD、Intel等）的資本支出計畫，這些都將直接影響穎崴的訂單量。
  3. 毛利率與營運效率：雖然3Q25的利潤率有所下滑，但仍處於健康水平。未來應觀察公司是否能透過在宅生產（in-house manufacturing）等策略，進一步優化成本結構，維持甚至提升其高階測試解決方案的盈利能力。
  4. 研發投入與專利：穎崴不斷推出創新測試解決方案，如HyperSocket™、液冷測試座等。這些研發成果是公司維持競爭優勢的關鍵。投資人應關注公司在新技術上的投入與市場接受度。
  5. 客戶多元性與地理分佈：報告顯示其第一大客戶來自北美，佔營收67%，並涵蓋AI、HPC、CPU、GPU等終端應用。過於集中於單一地區或客戶群可能帶來風險，但目前其在AI/HPC市場的領先客戶群體，也可能提供較高的成長爆發力。

條列式重點摘要與詳細分析

公司概覽

  • 公司名稱：穎崴科技 (WinWay Technology Co., Ltd.)
  • 股票代碼：TWSE 6515
  • 成立日期：2001年4月10日
  • 員工人數：1068人
  • 股本：新台幣360,491,820元
  • 主要業務：設計、製造、銷售及服務半導體測試介面產品。
  • 公司願景：透過技術創新提供最佳測試工具解決方案，超越客戶品質要求並提供具成本效益的全面解決方案，目標成為IC測試各階段的全球領先專業測試服務提供者。

全球佈局與市場地位

  • 全球服務與支援網絡 (參考頁面 7)：穎崴科技的服務網絡廣泛，涵蓋歐洲（如荷蘭、德勒斯登、慕尼黑、以色列）、北美（如溫哥華、多倫多、聖塔克拉拉、鳳凰城、奧斯丁）及亞洲（如韓國、日本、中國、台灣、菲律賓、馬來西亞、新加坡），設有高雄探針廠、新竹探針卡廠及蘇州老化座廠等。
  • 半導體測試介面領導地位 (參考頁面 8)：
    • 2024年測試座排名：第一名 (利多)。
    • 2024年測試與老化座排名：第二名 (利多)。
    • 分析：這顯示穎崴在關鍵的半導體測試市場中具有強大的競爭力與市場份額，為其營運穩定性提供堅實基礎。
  • 全球客戶分佈 (參考頁面 10，2025年前10個月)：
    • 地理分佈：北美佔67%，台灣佔15%，中國佔13%，其他佔5%。
    • 前十大客戶：佔總營收87%，涵蓋AI、ASIC、CPU、HPC、AP、GPU等應用領域。
    • 活躍客戶：超過200家，分佈於IC設計、晶圓代工（Foundry）、OSAT（委外封裝測試廠）、CSP、ASIC、IDM等。
    • 分析：對北美市場的高度依賴表明其與主要AI/HPC客戶的緊密合作，同時涵蓋多個主要半導體生態系統中的客戶類型，降低了單一客戶風險。
  • 先進技術支持 (參考頁面 11，2025年前10個月)：
    • 先進製程節點（7nm或更小）：貢獻87%營收 (利多)。
    • 成熟製程節點：貢獻13%營收。
    • 終端應用：主要聚焦於AI、HPC、GPU、CPU、智慧手機、車用、網路、物聯網、數位電視與機上盒、NAND Flash等。
    • 分析：絕大部分營收來自先進製程，表明公司產品符合高階市場需求，且與AI/HPC等高成長領域高度相關，具有強勁的技術優勢和成長動能。

產業趨勢與產品創新

  • AI驅動力量 (參考頁面 14)：AI伺服器、資料中心、邊緣運算、AI PC與手機、高速網路等均是AI發展的驅動力，這些領域對半導體測試需求將顯著增加 (利多)。
  • 晶片探測的重要性提升 (Known Good Die, KGD) (參考頁面 15)：
    • 隨著CoWoS、Chiplet、CPO等先進封裝技術的普及，對Known Good Die (KGD) 的需求變得至關重要。
    • 公司提供MEMS探針卡 (VPC) 和Cobra探針卡等解決方案。
  • 探針卡需求增長 (參考頁面 16)：
    • 單一系統單晶片（SoC）到多晶片小晶片（Chiplet）的轉變，需要更多探針卡進行測試。
    • 全球MEMS高密度探針卡市場：
      • 預計2025年至2034年間的複合年增長率（CAGR）為10.2%。
      • 市場規模將從2025年的約16億美元增長至2034年的42億美元。
      • 驅動因素包括：更高的引腳數、更高的電流承載能力（CCC）、更高的測試速度、更小的間距以及更寬的作業溫度範圍 (利多)。
    • 分析：Chiplet架構和高密度探針卡市場的強勁增長趨勢，直接利好穎崴的探針卡業務，特別是其MEMS探針卡產品線。
  • AI驅動的SLT（系統級測試）需求加速 (參考頁面 17)：
    • 2026-2030年，SLT & SFT的複合年增長率預計達15%，高於整體產業增長。
    • 穎崴提供HyperSocket™、同軸測試座及液冷散熱系統以應對此需求 (利多)。
    • 分析：AI晶片複雜度增加，對系統級測試的要求更高，預期將為穎崴帶來顯著業務成長。
  • 功能性老化測試（Functional Burn-In）新興趨勢 (參考頁面 18)：
    • 可靠性老化測試適用於所有IC，而功能性老化測試則針對AI及HPC晶片，以及車用CPU/GPU的大規模生產老化測試。
    • 分析：這表明測試需求從傳統的可靠性測試擴展到更複雜的功能性測試，特別是在高階運算領域，為穎崴創造新的成長機會。
  • 高性能測試由先進封裝驅動 (參考頁面 12)：
    • 大型封裝、CoWoS、高功率、高頻、小晶片（Chiplet）、CPO（共同封裝光學）及高速測試等趨勢，皆為測試需求帶來新的挑戰與機會。
    • HyperSocket™技術是應對這些挑戰的關鍵解決方案。
  • 主要業務成長支柱 (參考頁面 32)：
    • HyperSocket™：定位於先進封裝測試。
    • MEMS探針卡：為AI/HPC提供在地化服務。
    • 功能性老化測試：在新興應用中擔任先驅。
    • 分析：這些是穎崴未來業務增長的核心驅動力，都緊扣半導體產業最前沿的技術發展。
  • 先進封裝應用與市場趨勢 (資料中心AI晶片與ASIC) (參考頁面 34)：
    • AI ASIC營收預測 (2023-2029 CAGR)：35.0%。預計從2022年的63億美元成長至2029年的711億美元 (利多)。
    • GPU營收預測 (2023-2029 CAGR)：26.9%。預計從2022年的126億美元成長至2029年的1620億美元 (利多)。
    • 總計營收預測 (2023-2029 CAGR)：29.0%。預計從2022年的189億美元成長至2029年的2330億美元 (利多)。
    • 分析：數據顯示資料中心AI晶片和GPU市場將迎來爆發性成長，穎崴作為測試介面供應商將直接受益。
  • 先進封裝應用與市場趨勢 (CoWoS實現AI運算擴展) (參考頁面 35)：
    • 全球先進半導體封裝市場規模：預計從2024年的399億美元增長至2030年的626億美元，CAGR為7.8% (利多)。
    • 分析：CoWoS等先進封裝技術的普及，將推動對相關測試解決方案的長期需求。
  • 測試時間顯著增加 (參考頁面 36)：
    • 晶圓測試 (Wafer Sort Test) 時間延長 (MEMS和Cobra探針卡)。
    • 最終測試 (FT ATE Test) 時間延長 (塑膠、同軸和HyperSocket™)。
    • 系統級測試 (SLT Test) 時間延長 (同軸和HyperSocket™)。
    • 分析：更長的測試時間意味著單位晶片需要消耗更多的測試設備資源，從而直接提升對測試座和探針卡的需求 (利多)。
  • 更多測試插入次數 (參考頁面 37)：
    • 更多的可靠性測試插入次數 (功能性老化測試座)。
    • 越來越大的裝置封裝和越來越高的裝置功耗 (HyperSocket™和HyperSocket™-DF)。
    • 更長的晶圓廠與封測廠製程時間 (晶圓廠和OSAT擴張推動設備需求)。
    • 分析：晶片複雜度和功耗的增加，以及製程時間的拉長，導致測試環節的增加，進一步推動測試設備的需求 (利多)。

財務表現 (2025年前10個月)

  • 營收趨勢 (參考頁面 20)：
    • 季度營收（百萬新台幣）：
      • 3Q24: 1,930
      • 4Q24: 1,539 (年增129%, 季減20%)
      • 1Q25: 2,297 (年增114%, 季增49%) (利多)
      • 2Q25: 1,522 (年增21%, 季減34%)
      • 3Q25: 1,804 (年減7%, 季增19%) (利空：年減)
    • 月營收（百萬新台幣，2025年）：
      • 1月: 668 (年增82%, 月增47%) (利多)
      • 2月: 907 (年增191%, 月增36%) (利多)
      • 3月: 722 (年增84%, 月減20%) (利多)
      • 4月: 657 (年增40%, 月減9%) (利多)
      • 5月: 488 (年增37%, 月減26%) (利多)
      • 6月: 376 (年減12%, 月減23%) (利空)
      • 7月: 626 (年增5%, 月增66%) (利多)
      • 8月: 512 (年減18%, 月減18%) (利空)
      • 9月: 666 (年減6%, 月增30%) (利空)
      • 10月: 681 (年增5%, 月增2%) (利多)
    • 分析：1Q25營收表現強勁，但2Q25和3Q25季度營收呈現季減或年減，顯示營收有短期波動。然而，10月營收年增5%，顯示營運可能正從低谷回升。
  • 獲利能力趨勢 (參考頁面 21)：
    • 2025年Q1-Q3 EPS：33.4新台幣。
    • 季度EPS：1Q25 (17.21), 2Q25 (5.76), 3Q25 (10.43)。
    • 淨利（百萬新台幣）：1Q25 (613), 2Q25 (205), 3Q25 (372)。
    • 毛利率：3Q24 (41%) -> 4Q24 (48%) -> 1Q25 (49%) -> 2Q25 (49%) -> 3Q25 (42%) (利空：3Q25下降)。
    • 營益率：3Q24 (25%) -> 4Q24 (26%) -> 1Q25 (32%) -> 2Q25 (30%) -> 3Q25 (22%) (利空：3Q25下降)。
    • 淨利率：3Q24 (21%) -> 4Q24 (23%) -> 1Q25 (27%) -> 2Q25 (13%) -> 3Q25 (20%) (利空：2Q25/3Q25顯著下降)。
    • 分析：獲利能力在2025年第一季達到高峰，隨後在第二、三季有所下滑，特別是淨利率在第二季降幅較大。毛利率與營益率在第三季也回落，需要關注其原因及後續改善情況。
  • 營收產品組合 (參考頁面 22，2025年前10個月)：
    • 同軸測試座 (Coaxial Socket): 41%
    • 探針卡 (Probe Card): 32%
    • 接觸元件 (Contact Element): 10%
    • RF與塑膠測試座 (RF & Plastic Socket): 9%
    • 老化測試座 (Burn-in Socket): 4%
    • 其他 (Others): 4%
    • 分析：同軸測試座和探針卡是主要營收來源，這兩類產品在AI和HPC測試中扮演關鍵角色。
  • 營收終端市場分佈 (參考頁面 23，2025年前10個月)：
    • HPC & AI: 44% (利多)
    • PC & Gaming: 31%
    • 網路/車用/其他: 20%
    • 智慧手機: 5%
    • 分析：HPC與AI佔比近一半，顯示穎崴業務與當前最熱門的半導體應用市場緊密結合，預示著強勁的長期成長潛力。
  • MEMS探針卡表現 (參考頁面 24，2025年前10個月)：
    • 2025年前10個月 MEMS VPC 佔總VPC的9% (總金額1986M)。
    • 2025年Q3 MEMS VPC 佔總VPC的20% (總金額519M) (利多)。
    • 分析：第三季度MEMS VPC佔比顯著提升，表明市場對高階MEMS探針卡的需求正在加速，對穎崴是積極信號。

研發創新

  • 創新的半導體測試介面解決方案：
    • HyperSocket™-Dual Film (參考頁面 26)：
      • 大型封裝：更大的接觸面積、改良的散熱、增強的測試穩定性。
      • 高速：全金屬屏蔽、短迴路設計、測試速度超過224Gbps。
      • 高功率：多樣電流路徑、緩解溫度升高。
      • 高引腳數：零預壓設計、降低維護成本。
      • 分析：這項技術直接解決了先進封裝在尺寸、速度、功率和密度上的測試挑戰，顯示其技術領先性。
    • 液冷測試座 (Liquid Cooling Socket) (參考頁面 27)：
      • 卓越的散熱能力。
      • 提高先進封裝的測試穩定性。
      • 延長探針壽命。
      • 分析：針對高功率晶片（如AI/HPC）的液冷解決方案，是未來測試的必然趨勢，穎崴已提前佈局。
    • 共同封裝光學 (Co-Packaged Optics, CPO) 測試方案 (參考頁面 28)：提供晶圓級、封裝級及模組級的CPO測試解決方案，涵蓋WLCSP、光學引擎測試座、雙面探測系統及同軸測試座。
    • 高功率散熱解決方案 (E-Flux6.0 3500W 液冷系統) (參考頁面 29)：預計高功率需求將從2026年的約2,000W成長至203X年的約6,000W，用於GPU、HBM和中介層。
    • AI伺服器板級測試 (參考頁面 30)：提供AI資料中心及AI伺服器板級測試的SLT Plunger系統。
    • 分析：這些創新技術皆緊扣當前半導體產業的最新發展趨勢，包括先進封裝、高頻寬記憶體、高功率晶片及AI應用，顯示穎崴在技術前瞻性上的投入 (利多)。
  • 探針製造全面在宅化 (Spring Probe Manufacturing: Socket All in House) (參考頁面 31)：
    • 成本優化：平衡內部資源，提升成本結構。
    • 自給自足：掌握關鍵製程技術。
    • 品質保證：提升客戶體驗。
    • 營運韌性：更靈活、更敏捷的交貨時間。
    • 分析：在宅化生產有助於提升產品品質、降低成本、縮短交期，並減少供應鏈風險，強化競爭力 (利多)。

產業合作與挑戰

  • 跨異質領域的產業聯盟與整合 (參考頁面 38)：強調AI晶片測試需要整合ATE測試機、測試座、熱管理系統、探針卡、載板等多方資源，穎崴積極參與此生態系統的合作。
  • 挑戰與機會 (參考頁面 33)：在先進封裝和掌握未來測試技術方面取得突破。

總結

綜合上述分析，穎崴科技在半導體測試介面市場中佔據有利地位，尤其在快速成長的AI、HPC和先進封裝領域具有顯著的技術優勢和市場份額。公司的產品線與未來的半導體發展趨勢高度契合，包括對更長測試時間、更多測試插入次數、更高功率晶片以及更複雜封裝結構的應對方案。儘管2025年第二、三季的財務表現出現短期波動，但長期來看，全球AI晶片和先進封裝市場的強勁增長將為穎崴提供持續的成長動能。

對於股票市場而言，穎崴的基本面呈現利多趨勢，其技術領先和市場地位將使其成為半導體產業長期趨勢的受益者。投資人應將其視為一項長期投資機會，並密切關注其在高階測試解決方案的研發進展和市場導入情況，同時留意季度財報的波動。公司在宅生產的策略，有望進一步鞏固其競爭優勢和獲利能力。整體而言，穎崴科技有望在未來半導體產業的轉型升級中扮演關鍵角色，其長期價值值得期待。

之前法說會的資訊

日期
地點
台北W飯店
相關說明
本公司受邀參加瑞銀證券UBS Taiwan Summit 2025,說明本公司營運概況
公司提供的連結
公司網站相關資訊連結
PDF簡報
公開資訊觀測站簡報連結
直播或串流
公司未提供
文件報告
公司未提供
日期
地點
新竹豐邑喜來登大飯店(新竹縣竹北市光明六路東一段265號)
相關說明
本公司受邀參加美林證券BofA 2025 Taiwan Tech Forum,說明本公司營運概況
公司提供的連結
公司網站相關資訊連結
PDF簡報
公開資訊觀測站簡報連結
直播或串流
公司未提供
文件報告
公司未提供
日期
地點
台北君悅酒店凱悅廳一區(台北市信義區松壽路2號3樓)
相關說明
本公司受邀參加凱基證券舉辦之法人說明會,說明本公司營運概況
公司提供的連結
公司網站相關資訊連結
PDF簡報
公開資訊觀測站簡報連結
直播或串流
TWSE網站直播串流連結
文件報告
公司未提供
日期
地點
台北南港展覽館一館6樓
相關說明
本公司受邀參加證交所舉辦之臺灣智慧科技島主題式業績展望會－COMPUTEX群雄競起 證交所精選25,說明本公司營運概況
公司提供的連結
公司網站相關資訊連結
PDF簡報
公開資訊觀測站簡報連結
直播或串流
TWSE網站直播串流連結
文件報告
公司未提供
日期
地點
台北君悅酒店
相關說明
本公司受邀參加美林證券(BofA)舉辦之2025 Asia Tech Conference,說明本公司營運概況
公司提供的連結
公司網站相關資訊連結
PDF簡報
公開資訊觀測站簡報連結
直播或串流
公司未提供
文件報告
公司未提供
日期
地點
香港國際金融中心二期
相關說明
本公司受邀參加野村證券舉辦之Nomura Taiwan Corporate Day 2024論壇,說明本公司營運概況
公司提供的連結
公司網站相關資訊連結
PDF簡報
公開資訊觀測站簡報連結
直播或串流
公司未提供
文件報告
公司未提供