穎崴（6515）法說會日期、內容、AI重點整理
穎崴（6515）法說會日期、直播、報告分析
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以下內容由AI生成：
報告整體分析與總結
本報告全面概述了穎崴科技（股票代碼：6515）的公司概況、全球佈局、市場領導地位、產品組合、截至2025年第二季的財務表現，以及研發創新。報告將穎崴定位為半導體測試介面市場中的關鍵參與者，特別是在先進技術節點以及高效能運算（HPC）和人工智慧（AI）相關測試領域。公司展現了強大的研發能力，並策略性地專注於先進封裝（如CoWoS、CPO、Chiplet）、系統級測試（SLT）以及高功率散熱解決方案等新興趨勢。
對股票市場的潛在影響
本報告發出喜憂參半的訊號：
- 正面影響（長期利多）： 穎崴在測試插槽市場的領先地位，以及在先進節點（2025年上半年來自7奈米及以下節點的營收佔87%）的顯著曝險，顯示其在高速成長領域的強勁策略地位。HPC與AI（39%）和PC與遊戲（37%）營收佔比高，加上AI驅動的SLT與SFT複合年增長率預計達15%，這些因素均表明公司具備長期成長潛力。
- 負面影響（短期利空）： 2025年第二季營收季減34%及淨利季減66.56%的顯著下滑，構成短期隱憂。儘管毛利率和營益率保持穩定，但淨利率大幅下降，且近期每月營收呈現波動，部分月份年增率為負。這可能預示著短期內將面臨逆風，例如庫存調整、客戶專案週期或更廣泛的市場放緩，儘管潛在的長期成長驅動力依然存在。此外，營收高度依賴前十大客戶（佔89%）也帶來了集中的風險。
對未來趨勢的判斷
- 長期趨勢：看好。 穎崴科技在AI、HPC、先進封裝（CoWoS、CPO、Chiplet）以及對高效能測試和散熱解決方案不斷增長的需求中，展現出強大的策略佈局，這將支持其長期的持續成長。AI驅動的SLT與SFT市場預計將以15%的複合年增長率成長，進一步驗證了這一長期正面趨勢。公司在次世代半導體測試解決方案上的持續創新，是其長期競爭力的關鍵。
- 短期趨勢：謹慎中立至略偏看淡。 2025年第二季的財務表現，包括營收和淨利潤的顯著季減，預示著短期挑戰。2025年的每月營收數據波動也表明需求調整或不穩定。投資者可能預期在AI驅動的需求全面且穩定地體現在財務業績之前，短期內仍會經歷波動。
投資人（特別是散戶）應注意的重點
- 強勁的策略定位（長期利多）： 穎崴科技在先進半導體供應鏈中佔有重要地位，特別是那些驅動AI和HPC的晶片。這是未來成長的關鍵領域。
- 市場領導地位（利多）： 在測試插槽領域排名第一，在測試與老化插槽領域排名第二，是強大的競爭優勢。
- 營收集中度（潛在風險）： 89%的營收來自前十大客戶，這意味著高度依賴。這些關鍵客戶關係或需求模式的任何變化，都可能對穎崴產生顯著影響。散戶投資人應密切關注客戶多元化和專案進度。
- 財務波動性（短期利空）： 2025年第二季營收和淨利的大幅季減，以及近期每月營收年增率為負的情況，顯示出短期逆風。投資者應關注未來季度報告中營收和獲利的穩定和復甦跡象。
- 毛利率和營益率穩定（利多）： 儘管營收下降，但毛利率和營益率仍保持高位（2025年第二季分別為49%和30%），這表明公司的核心產品獲利能力和營運效率依然強勁。淨利率的下降可能歸因於非營業項目或營收規模下降對固定成本造成的暫時性影響。
- 研發與創新（長期利多）： 公司持續投入研發，開發尖端解決方案，如用於2.5D/3D/CoWoS/CPO的HyperSocket™、共同封裝光學測試方案和高功率液冷系統，這表明公司致力於在快速變化的產業中保持領先地位。這對於公司的長期競爭力至關重要。
- AI為關鍵驅動力（長期利多）： 報告明確指出AI是SLT需求的主要驅動力，也是穎崴產品的主要終端市場，這凸顯了公司未來巨大的成長潛力。
- 關注庫存調整： 近期的放緩可能反映了半導體產業更廣泛的庫存調整。投資者應關注管理層對庫存水平和客戶需求預測的評論。
文件內容重點摘要
公司概覽
- 穎崴科技 (WinWay Technology Co., Ltd.) 創立於2001年4月10日。
- 業務核心為測試介面產品的設計、製造、銷售與服務。
- 董事長兼執行長為王嘉陵先生。
- 實收資本額為新台幣360,491,820元，員工總數為1,006人。
- 總部設於高雄，並於新竹及美國設有分公司，顯示其全球佈局。
全球佈局與市場領導地位
- 全球服務與支援網絡： 穎崴在全球設有廣泛的服務網絡，涵蓋北美、歐洲和亞洲多個關鍵半導體中心，包括美國、加拿大、德國、韓國、日本、中國、台灣、印度、馬來西亞、菲律賓和新加坡等地。
- 主要生產據點與產品：
- 高雄廠負責生產彈簧探針（Spring Probe for Socket）、同軸測試座（Coaxial Socket）和HyperSocket™。
- 新竹廠專注於垂直探針卡（Vertical Probe Card）和微機電探針卡（MEMS Probe Card）。
- 蘇州廠則生產老化測試座（Burn-in Socket）。
- 半導體測試介面市場領導地位（根據Yole Intelligence 2025年4月報告）：
- 2024年測試座（Test Socket）排名全球第1。
- 2024年測試與老化測試座（Test and Burn-in Socket）排名全球第2。
- 2024年探針卡（Probe Card）排名全球第18。
產品與解決方案
- 提供半導體測試的整體解決方案，涵蓋從晶圓測試（Wafer Sort）到最終測試（Final Test）及功能性老化測試（Functional Burn-in）。
- 核心產品包括探針卡（Probe Card）、同軸測試座（Coaxial Socket）、HyperSocket™、塑膠與射頻測試座（Plastic Socket & RF Socket）及老化測試座（Burn-in Socket）。
- 強調DFT（為測試而設計）和DFM（為製造而設計）的整合服務。
客戶與技術節點曝險（2025年上半年）
- 全球客戶分佈： 北美市場佔67%，台灣18%，中國13%，其他地區2%。顯示其高度集中於北美市場。
- 客戶集中度： 前十大客戶佔總營收的89%，活躍客戶超過200家。
- 客戶類型： 涵蓋IC設計公司、整合元件製造商（IDM）、委託設計服務商（CSP）、晶圓代工廠（Foundry）和委外封測廠（OSAT）。
- 終端應用市場： 產品應用於AI、應用處理器（AP）、HPC、中央處理器（CPU）、特殊應用積體電路（ASIC）和圖形處理器（GPU）。
- 先進技術節點營收佔比：
- 成熟節點（Mature Node）佔13%，應用於汽車、網通、物聯網、數位電視與機上盒、NAND Flash等。
- 先進節點（Advanced Node，7奈米或等效以下）佔87%，應用於AI、HPC、GPU、CPU和智慧型手機等。此高佔比顯示其在高端市場的競爭優勢。
產業趨勢與成長驅動力
- 高效能測試需求： 由先進封裝技術驅動，如CoWoS、CPO和Chiplet，這些技術要求更高頻率、更高速度、更大尺寸和更高功率的測試能力。
- AI的驅動力量： AI是半導體產業的主要成長動力，應用於AI伺服器、AI個人電腦與手機、邊緣運算、高速網路、協作機器人與資料中心。
- 晶片探測重要性提升（KGD測試）： CoWoS、CPO和Chiplet等先進技術使得Known Good Die (K.G.D) 測試重要性日益增加，推動了MEMS VPC、Cobra VPC和WLCSP探針卡的需求。
- SLT需求加速： 由AI驅動的系統級測試（SLT）與系統功能測試（SFT）市場，預計在2025-2030年間將達到15%的複合年增長率（CAGR），且其成長速度高於整體產業平均。
- 功能性老化測試興起： AI與HPC應用對功能性老化測試的需求增加，汽車產業對量產老化測試也有需求，以確保所有IC的可靠性。
財務表現分析
營收趨勢
季度營收（新台幣百萬元）
季度 1Q24 2Q24 3Q24 4Q24 1Q25 2Q25 營收 1,073 1,256 1,930 1,539 2,297 1,522 年增率 (YoY) 6% 24% 96% 129% 114% 21% 季增率 (QoQ) 59% 17% 54% -20% 49% -34% 趨勢分析： 穎崴的季度營收在2024年和2025年第一季呈現強勁增長，特別是從2024年第三季到2025年第一季，年增率均超過95%，顯示其高成長動能。然而，2025年第二季營收較第一季大幅下降34%，年增率也降至21%，顯示營收成長動能有所放緩。
每月營收（新台幣百萬元）
月份 Jan Feb Mar Apr May Jun Jul Aug 營收 668 907 722 657 488 376 626 512 年增率 (YoY) 82% 191% 84% 40% 37% -12% 5% -18% 月增率 (MoM) 47%
(註1)36%
(註1)-20%
(註1)-9%
(註1)-26%
(註1)-23%
(註1)66%
(註1)-18%
(註1)註1： 報告中提供的月增率（MoM）數據與根據每月營收計算出的實際月增率存在明顯差異。在此僅呈現報告中原始數值。實際月營收變動趨勢請參考營收條狀圖。
趨勢分析： 2025年初的每月營收呈現波動，2月達到高峰907百萬元，隨後在3月至6月間持續下滑，6月營收降至376百萬元。7月營收顯著反彈至626百萬元，但8月再次回落至512百萬元。值得注意的是，6月和8月的每月年增率呈現負值，表明近期營收面臨較大的年對年壓力。
獲利能力趨勢
每股盈餘 (EPS) 與淨利（新台幣百萬元）
季度 1Q24 2Q24 3Q24 4Q24 1Q25 2Q25 EPS 5.81 6.52 11.75 10.23 17.21 5.76 淨利 (NTD M) 200 224 404 358 613 205 趨勢分析： 每股盈餘和淨利潤在2024年第一季至2025年第一季期間呈現強勁的成長趨勢，其中2025年第一季達到高峰，EPS為17.21元，淨利達613百萬元。然而，2025年第二季兩者均大幅下滑，EPS降至5.76元，淨利降至205百萬元，與同期營收下滑趨勢一致。
利潤率趨勢（Gross Margin, Operating Margin, Net Margin）
季度 1Q24 2Q24 3Q24 4Q24 1Q25 2Q25 毛利率 43% 43% 41% 48% 49% 49% 營益率 21% 20% 25% 32% 30% 30% 淨利率 18% 17% 21% 27% 23% 13% 趨勢分析： 報告顯示，毛利率在2025年第一季和第二季保持強勁，達到49%，表明核心產品的獲利能力穩定。營益率在2024年第四季達到32%的高點後，在2025年第一季和第二季穩定在30%。然而，淨利率在2025年第二季急劇下降至13%，儘管毛利率和營益率穩定，這可能暗示非營業費用增加或營收規模縮小對淨利潤百分比產生較大影響。
產品組合營收佔比（2025年上半年）
- 同軸測試座（Coaxial Socket）：38%
- 探針卡（Probe Card）：35%
- 射頻與塑膠測試座（RF & Plastic Socket）：9%
- 接觸元件（Contact Element）：10%
- 老化測試座（Burn-in Socket）：4%
- 其他：4%
- 主要趨勢： 同軸測試座和探針卡是穎崴最主要的營收來源，合計佔2025年上半年營收的73%。
終端市場營收佔比（2025年上半年）
- 高效能運算（HPC）與AI：39% （主要使用Coaxial Socket, HyperSocket™）
- 個人電腦（PC）與遊戲：37% （主要使用HyperSocket™, Coaxial）
- 網通、汽車與其他：18% （主要使用Plastic Socket）
- 智慧型手機：6% （主要使用POP Plastic Socket）
- 主要趨勢： HPC與AI以及PC與遊戲市場合計佔總營收的76%，顯示穎崴營收高度集中於高階運算和消費電子領域，且其核心產品與這些高成長市場緊密相關。
研發與創新
- 創新半導體測試介面解決方案： 穎崴的HyperSocket™解決方案支援2.5D/3D、CoWoS和CPO等先進封裝技術。
- AI應用支援： 解決方案支持生成式AI、代理AI和實體AI。
- 協作機器人： 支援協作機器人相關應用。
- 專利佈局： 擁有台灣和中國多項專利，並在美國和馬來西亞有專利申請中，展現其技術領先地位和知識產權保護。
- 共同封裝光學測試解決方案： 提供從晶圓級（Wafer Level）、封裝級（Package Level）到模組級（Module Level）的完整測試方案，包括WLCSP精細間距測試座、光電測試座和雙面探測系統，以應對共同封裝光學元件（Co-Packaged Optics, CPO）的測試需求。
- 高功率散熱解決方案： 開發E-Flux6.0 3500W液冷系統，能在大功率（從2000W提升至3500W@100℃）下對整合HBM記憶體的SoC進行高效測試，解決高效能晶片的散熱挑戰。
利多與利空分析
利多（正面因素）
- 市場領導地位：
- 在2024年測試座市場排名全球第1，測試與老化測試座市場排名全球第2（資料來源：Yole Intelligence, 2025/04）。這顯示穎崴在核心產品領域具備強大的競爭優勢和市場份額。
- 高度曝險於先進技術節點：
- 2025年上半年營收中，87%來自7奈米或等效以下之先進節點產品。這表明公司業務緊密結合半導體產業最前沿的技術，受益於高性能晶片的需求增長。
- AI與HPC為主要成長驅動力：
- 2025年上半年營收中，HPC與AI佔39%，PC與遊戲佔37%，合計達76%。這些是當前和未來半導體產業的高成長應用領域。
- AI被明確列為SLT與SFT需求的加速驅動力，預計2025-2030年複合年增長率達15%，且高於產業平均水平。這為公司提供了強勁的長期成長潛力。
- 全面的產品與技術解決方案：
- 提供從晶圓分選、系統級測試、最終測試到功能性老化測試的完整解決方案。
- 在CoWoS、CPO、Chiplet等先進封裝測試方面具備領先技術，包括HyperSocket™和共同封裝光學測試解決方案。
- 具備高功率散熱測試能力，E-Flux6.0 3500W液冷系統可支援高達3500W的晶片測試需求，解決高性能晶片的熱管理挑戰。
- 穩定的毛利率與營益率：
- 儘管2025年第二季營收下滑，毛利率和營益率仍保持在49%和30%的較高水平，顯示公司在產品定價、成本控制及營運效率方面表現良好。
- 全球佈局與研發創新：
- 廣泛的全球服務與支援網絡，以及持續的研發投入與專利佈局，有助於公司在全球市場維持競爭力並捕捉新興技術機會。
利空（負面因素）
- 短期營收與獲利顯著下滑：
- 2025年第二季營收季減34%，淨利季減高達66.56%。這表明短期內業務面臨顯著挑戰，可能與市場需求波動、客戶專案延遲或產業庫存調整有關。
- 淨利率大幅下降：
- 2025年第二季淨利率從第一季的23%急劇下降至13%。儘管毛利率和營益率保持穩定，淨利率的明顯壓縮可能暗示更高的非營業費用、財務成本或有效稅率，或因營收規模縮小而無法有效分攤固定成本。
- 每月營收波動與年增率轉負：
- 2025年每月營收波動劇烈，6月和8月年增率呈現負值，顯示近期市場需求不穩定，並可能面對去年同期較高基期的挑戰。
- 客戶集中風險：
- 前十大客戶佔總營收的89%。這種高度集中的客戶結構，意味著公司業績容易受到少數關鍵客戶訂單變動的影響，潛在風險較高。
- 產業景氣循環影響：
- 半導體產業本身具有景氣循環特性。儘管長期趨勢向好，但短期波動（如報告中2Q25的下滑）是不可避免的風險。
總結與投資人建議
穎崴科技在半導體測試介面領域具備強大的市場地位和技術實力，尤其是在AI、HPC和先進封裝等高成長領域有著深入的佈局。公司持續的研發投入和全球化的服務網絡，為其長期發展奠定了堅實基礎，符合未來半導體產業的發展方向。
然而，投資人應警惕2025年第二季營收和淨利潤的顯著下滑，以及每月營收的波動性，這可能預示著短期內的市場逆風或客戶需求調整。儘管核心利潤率保持穩定，淨利率的下降值得關注。
對於散戶而言，建議採取謹慎的投資策略：長期投資者可以關注公司在AI和先進技術領域的持續進展及其帶來的長期成長潛力；短期投資者則需密切關注公司未來的財務報告，特別是營收和淨利的恢復情況，以及對客戶集中風險的管理。在不明朗的短期市場環境中，建議觀察更多季度數據，以評估其營運是否已走出谷底並恢復穩健成長。
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