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穎崴（6515）法說會日期、內容、AI重點整理

股權分散表、股價AI分析 基本面 法說會 董監持股

穎崴（6515）法說會日期、直播、報告分析

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新竹豐邑喜來登大飯店(新竹縣竹北市光明六路東一段265號)
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本公司受邀參加美林證券BofA 2025 Taiwan Tech Forum,說明本公司營運概況
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以下內容由AI生成：

穎崴科技（股票代碼：6515 TW）此次發佈的法人說明會簡報，不僅提供公司營運概況與財務數據，更深度揭示其在全球半導體測試介面市場的戰略佈局與技術創新。整體而言，穎崴憑藉其在先進測試技術上的領先地位，特別是在支援AI、HPC等高階應用領域的優勢，展現出其作為產業關鍵推動者的潛力。然而，半導體產業固有的週期性，加上公司近期財務數據中呈現的波動性，也預示著投資者在看到長期成長機會的同時，需關注短期市場波動與盈利能力變化。

從市場角度來看，這份簡報透露出半導體產業對高頻寬、大功耗、先進封裝（如CoWoS、CPO、Chiplet）的測試需求呈現爆炸性增長，而穎崴的產品與研發方向正好完美契合這一趨勢。這使得公司具備承接未來先進製程及AI晶片龐大測試需求的能力，並有望從中受益。對於廣大投資者，尤其是散戶而言，理解這類「賣鏟人」公司在AI浪潮中的定位至關重要。穎崴不直接製造AI晶片，卻為AI晶片的設計與製造提供不可或缺的測試解決方案，這賦予它一種相對穩定的間接受益角色，即便單一AI晶片客戶的出貨量或市佔率有所變動，只要整體先進晶片發展方向不變，其核心業務需求仍能保持強勁。

儘管如此，財務表現的季度波動（尤其是2025年第二季度的營收及淨利潤下降），也提醒投資人應警惕半導體資本支出週期的影響。這可能是短期市場調整，也可能反映某些主要客戶訂單或專案進度的暫時放緩。散戶投資者需要深入分析這些數據背後的原因，例如是否有非經常性損益影響，或這僅是整體市場調整的局部體現。長期來看，穎崴的策略清晰，但短期仍會受到宏觀經濟、半導體庫存調整及客戶新舊產品迭代週期的影響。因此，建議散戶應著重於公司的技術領先性、客戶粘性以及是否持續深耕高毛利、高成長的AI/HPC應用，並結合財務數據的長期趨勢，而非僅限於短期單季的波動。

重點摘要

  • 公司概況：穎崴科技於2001年4月10日成立，主營半導體測試介面產品的設計、製造、銷售與服務。公司實收資本額為新台幣358,501,260元，擁有1006名員工。其全球佈局包括高雄總部、新竹分公司、美國分公司，以及全球服務與支援網絡，涵蓋台灣、中國、韓國、日本、以色列、新加坡、菲律賓、慕尼黑、北美國、荷蘭、馬來西亞、印度等地。
  • 市場地位與競爭力：
    • 根據Yole Intelligence 2024年4月資料：
    • 測試座（Test Socket）排名全球第1。
    • 測試與老化工藝測試座（Test and Burn-in Socket）排名全球第2。
    • 探針卡（Probe Card）排名全球第18。
    • 提供半導體測試完整解決方案，包括晶圓分類測試（Wafer Sort）、最終測試（Final Test）、系統級測試與特性測試（SLT & SFT）、功能老化測試（Functional Burn-in）。
    • 主要產品涵蓋同軸測試座（Coaxial Socket）與高頻高速測試座（HyperSocket™）、探針卡（Probe Card）、老化測試座（Burn-in Socket）、塑膠測試座（Plastic Socket）與射頻測試座（RF Socket）等。
  • 客戶結構與技術應用：
    • 前十大客戶貢獻營收達89%，擁有超過200家活躍客戶。
    • 客戶類型多元，包括IC設計公司、晶圓級封裝廠（CSP）、晶圓代工廠（Foundry）、整合元件製造商（IDM）與半導體封裝測試服務廠（OSAT）。
    • 依據2025年前五個月數據，全球客戶分佈為北美67%、台灣17%、中國14%、其他2%。
    • 營收87%來自先進製程節點（7奈米或等效節點及以下），13%來自成熟製程節點。這顯示公司在高階技術領域的競爭優勢。
    • 主要應用領域包括AI（人工智慧）、HPC（高性能運算）、ASIC、AP（應用處理器）、CPU（中央處理器）、GPU（圖形處理器）及智慧型手機等。
  • 產業趨勢洞察：
    • 先進封裝技術驅動高效能測試需求，涵蓋CoWoS、CPO、Chiplet、大型封裝等，強調高速、高功率與高頻率測試的重要性。
    • AI作為主要驅動力，加速對AI PC與手機、邊緣運算、高速網路、資料中心、協作型機器人、AI伺服器等領域的需求。
    • 晶片探測（Chip Probing）在AI時代更顯重要，從「幕後」走向「聚光燈」，特別是提升至「已知的良好晶片」（Known Good Die, KGD）概念。主要開發MEMS垂直探針卡（VPC）、WLCSP探針卡，以及Cobra®系列探針（3 mil、4 mil）用於Cobra VPC。
    • 系統級測試（SLT）需求受AI驅動顯著加速，預計2025-2030年間年複合增長率（CAGR）將超過15%，遠高於產業平均成長。對應解決方案包括HyperSocket™、液冷同軸測試座（Coaxial Socket (Liquid Cooling)）及散熱系統。
    • 功能老化測試（Functional Burn-in）需求浮現，對於所有IC測試，尤其是車用、AI及HPC領域日益重要。
  • 財務表現趨勢（NTD MILLION）：
    • 季度營收趨勢：
      • 2024年第一季：1,073
      • 2024年第二季：1,256（季增17%）
      • 2024年第三季：1,930（季增54%）
      • 2024年第四季：1,539（季減20%）
      • 2025年第一季：2,297（季增49%，年增114%）- 達到營收高峰
      • 2025年第二季：1,522（季減34%，年增21%）- 營收較高峰顯著回落
    • 月營收趨勢（2025年1月至7月）：
      • 1月：668（月增47%）
      • 2月：907（月增36%）
      • 3月：722（月減20%）
      • 4月：657（月減9%）
      • 5月：488（月減26%）
      • 6月：376（月減23%）- 月營收低點
      • 7月：626（月增66%，年增5%）- 從低點反彈
    • 獲利能力趨勢：
      季度 毛利率 營益率 淨利率 每股盈餘 (EPS)
      1Q24 43% 21% 18% 5.81
      2Q24 43% 20% 17% 6.52
      3Q24 41% 25% 21% 11.75
      4Q24 48% 26% 23% 10.23
      1Q25 49% 32% 27% 17.21
      2Q25 49% 30% 13% 5.76

      備註：毛利率在2025年上半年保持穩定於49%的高點。營益率從2025年第一季的32%小幅下滑至第二季的30%。然而，淨利率在2025年第二季顯著下降至13%（第一季為27%），直接導致每股盈餘（EPS）從2025年第一季的17.21元劇降至5.76元，表明本期綜合損益或費用有顯著變動。

    • 2025上半年產品組合營收分佈：
      • 探針卡（Probe Card）：38%
      • 老化測試座（Burn-in Socket）：35%
      • 同軸測試座（Coaxial Socket）：10%
      • 射頻與塑膠測試座（RF & Plastic Socket）：4%
      • 連接元件（Contact Element）：4%
      • 其他：9%
      • 組合多元，並涵蓋各類型測試環節所需產品。
    • 2025上半年終端市場營收分佈：
      • 智慧型手機（Smart Phone）：39%
      • 高性能運算與人工智慧（HPC & AI）：37%
      • 網路通訊（Networking）：6%
      • 車用/其他（Auto / Others）：18%
      • HPC與AI佔據顯著比重，呼應產業趨勢。
  • 研發創新：
    • 開發創新的半導體測試介面解決方案，以應對2.5D/3D/CoWoS/CPO等先進封裝挑戰。WinWay HyperSocket™已有多項專利（台灣與中國），並有美國及馬來西亞專利申請中。
    • 共封裝光學測試解決方案（Co-Packaged Optics Test Solution），從晶圓級到模組級提供全面測試，包括WLCSP精細間距測試座（用於PIC & EIC晶圓測試）、光學與電子測試座（用於光學引擎），以及同軸測試座（用於雙面探測系統）。
    • 高功率散熱解決方案：開發E-Flux 6.0液冷系統，可支援3500W @100°C的散熱需求，遠超一般2000W等級，對於AI晶片如HBM與SoIC的高熱量至關重要。
    • 公司持續參與產業展覽，如SEMICON TAIWAN、SEMICON WEST、SEMICON JAPAN，以展示其最新技術。

股票市場影響、未來趨勢與投資人注意事項

這份簡報為投資人，特別是台股的散戶，提供了穎崴科技在半導體產業鏈中的獨特視角和潛在投資機會。透過對公司基本面與產業趨勢的深入剖析，我們可以評估其對未來股價的短期與長期影響。

總體分析：利多與利空因子

穎崴作為一家在台灣上市的半導體測試介面廠商，其股價趨勢與全球半導體景氣高度相關。然而，其特定的市場定位和技術實力使其能夠在整體景氣下行時仍具韌性，而在上行週期中則能獲得更可觀的增長。

利多因素（利好）

  1. 市場領導地位：根據Yole Intelligence的報告，穎崴在「測試座」和「測試與老化測試座」方面位居全球第一及第二，在「探針卡」領域也躋身前二十。這種市場領導地位表明其產品在業界具有競爭優勢和廣泛的客戶基礎。
    • 基本面依據：P.6 "Semiconductor Test Interface Leadership"
  2. 受惠於先進製程與高階應用：公司營收有87%來自7奈米及以下先進製程節點。在終端市場方面，高性能運算（HPC）與人工智慧（AI）貢獻了37%的營收，與智慧型手機業務幾乎持平。隨著AI與HPC晶片設計複雜度增加，對測試解決方案的需求也日益提升。
    • 基本面依據：P.9 "Bolstered by Advanced Technology", P.20 "Revenue by End Market (1H 2025)"
  3. 關鍵技術契合產業大趨勢：穎崴的產品和研發方向明確聚焦於先進封裝（如CoWoS、CPO、Chiplet），這些技術需要高頻率、高速度、高功率的測試方案。尤其是對系統級測試（SLT）和功能老化測試（Functional Burn-in）需求的強調，顯示公司緊跟產業發展步伐。
    • 基本面依據：P.10 "High Performance Testing Driven by Advanced Packaging", P.14 "Accelerated SLT Demand Driven by AI", P.15 "Emerging Trend Toward Functional Burn-In"
  4. 前瞻性技術佈局與研發創新：公司投入HyperSocket™、液冷同軸測試座（尤其針對3500W高功率AI晶片），以及共封裝光學測試解決方案。這類解決方案在面對未來異質整合、高熱量AI晶片測試需求時，具有極高的門檻和附加價值。
    • 基本面依據：P.22 "Innovative Semiconductor Test Interface Solution", P.23 "Co-Packaged Optics Test Solution", P.24 "High Power Thermal Solution"
  5. 月營收已現觸底反彈跡象：雖然2025年第二季的月營收（4月至6月）出現下滑，但2025年7月的營收已反彈至6.26億新台幣，相較於6月的3.76億，呈現66%的月增長。這可能是短期營運低點已過的訊號，有助於投資人建立對未來營收改善的信心。
    • 基本面依據：P.17 "MONTHLY REVENUE (NTD MILLION)"

利空因素（利空）

  1. 營收的季度波動性：儘管整體呈成長趨勢，但2025年第二季的營收較第一季下降了34%。這反映了半導體產業固有的週期性和客戶訂單的集中性所導致的營收波動，對於追求穩定營收的投資者來說是一個挑戰。
    • 基本面依據：P.17 "QUARTERLY REVENUE (NTD MILLION)"
  2. 淨利潤及每股盈餘（EPS）大幅下滑：2025年第二季的淨利率從第一季的27%暴跌至13%，同時EPS也從17.21元劇降至5.76元。雖然毛利率仍維持在49%高位，但營益率與淨利率的顯著下降表明公司在管理費用或其他非營收相關的損益上可能面臨挑戰或特殊一次性項目。這嚴重衝擊了獲利能力，是短期內最值得警惕的訊號。
    • 基本面依據：P.18 "Profitability Trend"
  3. 客戶集中度高：前十大客戶佔據89%的營收，這表示穎崴的業績高度依賴少數核心客戶。一旦這些主要客戶面臨營運調整、去庫存，或轉向其他供應商，可能會對穎崴的營收造成重大影響。
    • 基本面依據：P.8 "Top10 Customers 89%"
  4. 半導體產業景氣循環影響：儘管具備高階技術優勢，但半導體測試仍是資本密集型產業的下游，會受到全球經濟狀況、半導體市場整體供需、客戶資本支出等因素影響。這意味著公司業績仍有潛在的周期性風險。
    • 基本面依據：普遍產業認知，簡報中雖未直接提及但為基礎背景

股票短期與長期趨勢預測

基於上述分析，對穎崴科技的股價趨勢預測如下：

  1. 短期趨勢（未來1-3個月）：

    短期內，穎崴的股價可能受2025年第二季度淨利潤和EPS大幅下滑的影響，市場對其獲利能力穩定性會產生疑慮，導致股價承壓或波動加劇。雖然7月營收有所回升，但仍需觀察8月和9月的營收是否持續穩定復甦，以及第三季度整體獲利能力的表現。在這些不確定因素釐清之前，股價可能呈現區間震盪，或有向下修正的風險。投資者在介入時應保持謹慎，關注第三季度的財報表現。

  2. 長期趨勢（未來6-12個月或更長）：

    從長期來看，穎崴的投資潛力依然巨大。其在半導體測試介面的領導地位，以及對AI、HPC和先進封裝技術的深度佈局，使其能持續受惠於未來AI產業的爆炸性成長和半導體技術的持續演進。隨著高功率、複雜晶片（如GPU、AI ASIC）的需求不斷增加，對像穎崴這類能提供創新高頻高速測試和液冷散熱方案的測試設備供應商，需求將保持強勁。一旦產業去庫存化完成，新的資本支出週期啟動，或客戶主要專案順利推進，其長期增長前景是看好的。公司的技術壁壘和高進入門檻將支持其在未來競爭中保持優勢。

投資人（特別是散戶）可以注意的重點

  1. 密切關注未來季度獲利能力：尤其要注意2025年第三季度和第四季度的淨利率及EPS是否有所改善。若盈利能力能夠迅速恢復，將是解除市場疑慮的關鍵。散戶需查明2Q25淨利率暴跌的原因，是偶發事件還是結構性問題。
  2. 追蹤月營收數據：觀察2025年下半年的月營收能否延續7月的復甦趨勢。穩定增長的營收是盈利能力改善的前提。
  3. AI及HPC專案進度：由於AI/HPC已是重要營收來源，散戶應關注相關高階客戶的新訂單、新專案導入情況。法說會、新聞稿中若提及重大突破或客戶關係深化，皆是正面訊號。
  4. 技術護城河：了解穎崴在HyperSocket™、Co-Packaged Optics、液冷系統等先進測試方案上的專利佈局與客戶採用情況，這將是其保持長期競爭力的關鍵。
  5. 市場風險意識：雖然看好長期趨勢，但散戶仍需謹記半導體產業的周期性，以及地緣政治、國際貿易環境等不確定因素對產業鏈的潛在影響。避免重倉，可採取分批買進、逢低佈局的策略。
  6. 與同行比較：可以將穎崴的毛利率、營益率、研發投入等指標與同產業的其他測試介面廠商進行比較，評估其相對競爭優勢與運營效率。

總而言之，穎崴科技是一家具備「長線保護傘」性質的潛力公司，得益於AI與先進製程的趨勢。然而，散戶投資人應警惕短期的財務波動性，並以中長期視野來評估其投資價值，避免受到單季度業績或市場情緒的過度影響。理性分析基本面數據，並結合對未來產業發展趨勢的判斷，將是做出明智投資決策的關鍵。

之前法說會的資訊

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本公司受邀參加凱基證券舉辦之法人說明會,說明本公司營運概況
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本公司受邀參加證交所舉辦之臺灣智慧科技島主題式業績展望會－COMPUTEX群雄競起 證交所精選25,說明本公司營運概況
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