穎崴（6515）法說會日期、內容、AI重點整理
穎崴（6515）法說會日期、直播、報告分析
公開資訊觀測站資訊
- 日期
- 地點
- 台北君悅酒店凱悅廳一區(台北市信義區松壽路2號3樓)
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- 本公司受邀參加凱基證券舉辦之法人說明會,說明本公司營運概況
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以下內容由AI生成：
穎崴科技股份有限公司 (6515.TW) 法人說明會重點摘要 (2025-06-26)
整體分析與總結
這份法人說明會的簡報顯示，穎崴科技正積極布局全球半導體測試介面市場，並專注於高階測試解決方案，以滿足先進製程和封裝技術的需求。公司持續創新，在AI、HPC等領域取得了顯著進展，同時也在全球範圍內擴大客戶群。從財務數據來看，2025年第一季度的營收和獲利均實現了顯著增長，表明公司正在穩健發展。總體而言，這份簡報傳達了積極的訊息，表明穎崴科技在半導體測試介面領域具有強勁的競爭力與成長潛力。
對於股票市場的潛在影響，簡報中的資訊應被視為偏向利多。特別是，公司在先進製程、高階測試解決方案和AI領域的強勁表現，反映了穎崴科技與產業趨勢的緊密連結，以及抓住未來增長機會的能力。投資人可能會對穎崴科技的營收增長、獲利能力提升，以及在全球市場擴張的戰略感到鼓舞，從而提升市場信心與股價。
然而，如同簡報中的免責聲明，實際情況可能受到多種因素影響，例如市場需求、競爭態勢和宏觀經濟環境。投資人在做出決策時，應謹慎評估這些風險。對散戶投資人而言，重點應放在穎崴科技是否能持續保持技術領先，成功擴展客戶群，並維持穩定的獲利能力。另外也須關注總經的風險變化。
股價的短期和長期趨勢：簡報中的資料指向了穎崴科技股價的潛在增長趨勢，特別是在公司能維持目前增長動能的前提下。短期內，如果公司能夠持續擴大營收並保持健康的獲利能力，股價可能受到正面影響。長期而言，穎崴科技在AI、HPC和先進封裝等領域的布局，為公司提供了長期成長的機會。因此，股價具有繼續上漲的潛力，儘管仍須密切關注產業競爭與宏觀經濟因素。
報告重點摘要
- 公司簡介：
- 成立於2001年4月10日
- 服務項目：半導體測試介面研發設計及製造銷售
- 董事長兼總經理：王嘉煌
- 實收資本額：NTD 358,501,260
- 員工人數：1006人
- 全球布局：高雄(總公司/探針廠)、新竹、蘇州、美國，以及在亞洲和歐洲多地設有據點
- 經營理念：持續創新、堅持品質、全球服務，致力於提供客戶最佳測試介面解決方案。
- 市場地位：
- 測試座(Test Socket)排名：全球第1 (Yole Intelligence, 2025/04)
- 探針卡(Probe Card)排名：全球第2 (Yole Intelligence, 2025/04)
- 測試和老化座(Test and Burn-in Socket)排名：全球第18 (Yole Intelligence, 2025/04)
- 客戶群：
- 客戶類型：IC設計、CSP、Foundry、IDM、OSAT
- 重點應用：AI、HPC、ASIC、AP、CPU、GPU
- 全球客戶營收占比 (2025年前五個月)：北美67%、台灣17%、中國14%、其他2%
- 客戶先進製程占比 (2025年前五個月)：7nm及以下 87%，成熟製程 13%
- 產業趨勢：
- 先進封裝(CoWoS, CPO, Chiplet)推動高階測試需求
- 晶圓測試重要性增加，涵蓋KGD (Known Good Die)測試
- AI帶動系統測試(SLT & SFT)高速成長，預計2025-2030 CAGR 超過 15%
- 高速老化測試(Functional Burn-in)應用於Automotive, AI & HPC等領域
- 經營績效：
- 營業收入：
- 2025年第一季度營收達2,297百萬新台幣，年增率114%，季增率49%。
- 2025年5月營收為657百萬新台幣。
- 近幾季營收呈現明顯成長趨勢。
- 獲利績效：
- 2025年第一季度毛利率49%，營益率27%，淨利率27%，EPS 17.21。
- 毛利率、營益率、淨利率皆呈現上升趨勢。
- 產品組合 (2025年前五個月)：探針卡(Probe Card) 40%，Coaxial Socket 36%，Burn-in Socket 9%，RF & Plastic Socket 8%，Contact Element 4%，其他3%。
- 產品應用 (2025年前五個月)：Smart Phone 37%，Networking 16%，Auto / Others 5%，PC & Gaming 42%。
- 研發創新：
- 革新技術半導體測試方案：針對2.5D / 3D / CoWoS / CPO等先進封裝技術
- 全方位矽光子CPO測試方案：涵蓋Wafer Level, Die Level, Package Level, Module Level
- 首推超高功率溫控方案：E-Flux6.0 3500W液冷系統，因應先進封裝趨勢帶動的大功率散熱需求
- 探針自製效益顯現：提升自製率，優化毛利結構，掌握關鍵製程技術
- 未來成長驅動力：掌握市場先機，滿足高效能晶圓測試，迎接AI世代廣泛應用。
- 活動預告：
- SEMICON TAIWAN (2025.09.10-12, Taipei)
- SEMICON WEST (2025.10.07-09, Phoenix)
- SEMICON JAPAN (2025.12.11-13, Tokyo)
具體資訊對股票市場的影響與未來趨勢分析：
- 利多資訊：
- 全球第一的測試座市佔率
- 2025Q1營收和獲利大幅增長
- 先進製程客戶佔比高（87%），顯示公司在高端市場的強勁地位
- AI、HPC等高成長領域的布局，預示未來的成長潛力
- 高階測試需求增長帶動ASP上漲。
- 潛在風險：
- 半導體產業景氣循環
- 市場競爭加劇
- 地緣政治風險
- 供應鏈問題
- 簡報中的免責聲明指出實際結果可能與預測性資訊存在差異。
投資人應注意的重點：
- 技術領先地位：穎崴科技需要保持技術創新，以滿足客戶在先進製程和封裝技術方面不斷提高的需求。
- 客戶關係：公司需要持續擴大和深化與主要客戶的關係，以確保穩定的收入來源。
- 市場拓展：在全球範圍內擴張市場佔有率，特別是在快速增長的亞洲市場。
- 供應鏈管理：有效地管理供應鏈，以應對潛在的供應中斷和成本上升的風險。
- 風險管理：投資人在做決策前需要考慮所有已知的風險。
總結來說，穎崴科技的法人說明會傳達了樂觀的訊息，預示公司在半導體測試介面市場具有強勁的成長潛力。
之前法說會的資訊
- 日期
- 地點
- 台北南港展覽館一館6樓
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- 本公司受邀參加證交所舉辦之臺灣智慧科技島主題式業績展望會－COMPUTEX群雄競起 證交所精選25,說明本公司營運概況
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- 本公司受邀參加美林證券(BofA)舉辦之2025 Asia Tech Conference,說明本公司營運概況
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- 香港國際金融中心二期
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