穎崴（6515）法說會日期、內容、AI重點整理
穎崴（6515）法說會日期、直播、報告分析
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穎崴科技股份有限公司 法人說明會 分析報告 報告整體觀點
本報告為穎崴科技股份有限公司（股票代碼：6515）於 2026 年 5 月 26 日舉辦的法人說明會內容摘要。整體而言，報告展現了公司在半導體測試介面領域的技術實力、全球佈局、持續的研發投入以及穩健的經營績效。公司聚焦於 AI、HPC 等高成長應用領域，並透過技術創新與產能擴充來應對市場需求，展現出積極的發展態勢。
對股票市場的潛在影響
穎崴科技在半導體產業鏈中扮演著關鍵角色，其提供的測試介面解決方案對於先進製程與高階晶片的發展至關重要。報告中強調的 AI 趨勢、先進封裝技術以及高階測試需求，皆為公司帶來潛在的營收成長動能。若公司能持續保持技術領先地位並有效擴充產能以滿足客戶需求，預期將對其股價產生正面影響。然而，市場上亦存在競爭，且半導體產業景氣波動較大，投資人仍需關注整體產業環境的變化。
未來趨勢判斷
短期趨勢： 根據報告內容，短期內（2026 年上半年），公司專注於擴充產能（如仁武廠 Socket 產線）及提升自製探針產能，以滿足市場現有與預期成長的需求。AI 晶片及先進封裝的快速發展將持續帶動高階測試設備的需求，為公司帶來穩定的業務成長。
長期趨勢： 長期來看，半導體多元應用的發展，特別是 AI、HPC、Edge Computing 及 Smart Phone 等領域，將持續驅動半導體測試介面技術的革新與市場擴張。公司在高階測試解決方案（如 HyperSocket™、液冷測試方案）的佈局，以及對先進製程與封裝的投入，預期將使其在未來幾年持續受益於產業的長期成長趨勢。
投資人應注意事項
技術領先與創新： 穎崴科技的競爭優勢在於其技術創新能力，特別是在高階測試座（如 HyperSocket™）、液冷測試以及矽光子 CPO 測試方案等領域。投資人應持續關注公司的研發投入與新產品開發進展，以判斷其是否能維持技術領先地位。
產能擴充與客戶需求： 公司正積極擴充產能，特別是 Socket 產線的擴增。投資人需關注產能擴充是否能有效對接客戶需求，避免供需失衡或產能利用率不足的情況發生。與此同時，公司在全球客戶的營收佔比（特別是北美地區 81%）顯示其對主要市場的依賴，應關注客戶集中度風險。
AI 及先進製程趨勢： AI 晶片及先進製程（7nm 以下）的發展是驅動半導體產業成長的關鍵。報告顯示，公司客戶先進製程佔比持續增長（89%），這意味著公司產品與高階市場緊密連結。關注 AI 相關應用（如 AI Agent、LLM、AI PC）的發展，將有助於判斷公司未來的成長潛力。
經營績效與獲利能力： 報告中提供了 2026 年第一季的營收獲利數據，顯示出持續成長的趨勢。投資人應持續追蹤公司的營收、毛利率、淨利率及每股盈餘等財務指標，評估其營運狀況與獲利能力。
風險考量： 儘管前景看好，半導體產業仍面臨景氣波動、地緣政治風險、原材料價格變動及激烈的市場競爭。此外，報告中提及的預測性資訊存在不確定性，實際營運結果可能因各種因素而有所差異。投資人應審慎評估相關風險。
分析摘要
公司簡介與經營理念
- 公司名稱： 穎崴科技股份有限公司
- 股票代碼： 6515
- 成立日期： 西元 2001 年 4 月 10 日
- 實收資本額： NTD 360,416,420
- 員工人數： 1408 人
- 董事長兼總經理： 王嘉煌
- 服務項目： 半導體測試介面研發設計及製造銷售
- 登記地址： 高雄市楠梓區創意南路 68 號
- 經營理念： 站在客戶角度思考、技術創新、製造管理、供應鏈整合、堅持品質、服務全球，致力於為客戶、員工、供應商及股東創造最大福利並善盡社會責任。
全球佈局
- 公司在全球設有營運據點，包括美國分公司及新竹分公司，以提供全球客戶服務。
- 歐洲地區佈局包含荷蘭、德國（Dresden, Munich）、以色列。
- 亞洲地區佈局包含韓國、日本、中國、台灣、印度、菲律賓、新加坡、馬來西亞。
- 北美地區佈局包含加拿大（Vancouver）及美國（Toronto, Santa Clara, Phoenix, Austin）。
技術創新與服務
- 技術創新： 透過技術創新為客戶打造最佳測試介面解決方案。
- 堅持品質： 提供整體解決方案，並於全球準時交付，超越客戶的品質要求。
- 全球服務： 致力成為全球領先的專業測試服務供應商，在 IC 測試各階段提供最佳服務。
產品與技術
- 產品類別：
- 晶圓測試 (Wafer Sort)：Vertical Probe Card, MEMS Probe Card
- 最終測試 (Final Test)：Coaxial Socket, PoP Socket
- 高頻高速系統測試 (SLT & SFT)：HyperSocket™™, Coaxial Socket
- 高速老化測試 (Functional Burn-in)：Production Burn-in Socket
- 技術發展：
- DFT (Design For Testing), DFM (Design For Manufacturing)
- 先進封裝技術： CoWoS、CoPoS、CPO 等技術的發展，推動高階測試需求。
- 封裝技術演進： 報告呈現了不同時間點的 Interposer Size 演進，顯示技術不斷突破效能極限。
- 高階測試需求： 先進封裝技術推動對高速、大封裝、高頻、大功耗等測試的需求。
- 測試挑戰： 晶圓測試將成 IC 測試挑戰，特別是 Speed Test 和 K.G.D 方面。MEMS 探針在 Pin Count、High Speed、Force、Pitch、Operating Temp. 等方面展現優勢。
- AI 驅動系統測試： AI 持續帶動系統測試高速成長，體現在 High Pin Count (>20KPin), High-Speed Testing (>224Gbps), Ultra Large Package (>100X100mm²), High Heat Density (>4000W) 等方面。
- 革新測試方案：
- 雙層超導 HyperSocket™： 針對大封裝、大功耗、高品質測試需求，具備加大接觸面積、提升散熱效益、提高測試穩定性、平行電流路徑、大幅降低溫升、滿足 224Gbps 以上測試等優勢。
- 高電流液冷 Liquid Cooling Socket： 全球首推，旨在提升測試散熱效率、提高先進封裝測試穩定性、延長探針使用壽命。
- 矽光子 CPO 測試方案： 全域性測試架構，涵蓋 Wafer Level、Die Level、Package Level、Module Level。
- 超高功率溫控方案 (E-Flux6 3500W)： AI 晶片帶動高功率散熱需求，預計 2026 年、2028 年、2030 年的功率需求將分別達到約 2,500W、6,000W、8,000W。
產業趨勢與應用
- AI 驅動未來產業價值鏈： 涵蓋應用（AI Agent, LLM/Gen AI, AI PC, Humanoid Robot, Smart Factory, AR/VR, Digital Twins, Self-driving car, Smart City）、模型（AI Framework, Foundation Model, MLOps/Platform, AI Training Platform）、基礎設施（AI Factory, Hyperscale Datacenter, Liquid Cooling, Optical Network）及晶片（GPU, CPU, AI ASIC, XPU, CoWoS/SoIC, Chiplet, HBM, CPO/CPC）。
- 半導體產業核心驅動力： Agentic AI, Collaborative Robots, Edge Computing, Data Center, High Speed Networking, AI PC & Phone。
- 先進製程佔比續增： 報告期間（First 4 Months of 2026），客戶先進製程（Advanced Node, 7nm and below）佔比達 89%，而成熟製程（Mature Node）佔比為 11%。先進製程應用於 AI, HPC, GPU, CPU, Smart Phone 等。
- 半導體多元應用： GPU, TPU, CPU, AI ASIC, Automotive, Edge Computing, High Speed Networking, Smart Phone 等多元應用驅動長期成長。
客戶與營收概況
- 全球客戶營收概況 (First 4 Months of 2026)：
- 北美客戶貢獻 81% 的營收。
- 台灣客戶貢獻 12% 的營收。
- 中國客戶貢獻 7% 的營收。
- Top10 Customers： 佔比 90%。
- Active Customers： 超過 200 家，客戶群涵蓋 IC Design, ASIC, CSP, Foundry, IDM, OSAT 等。
- 產品應用廣泛 (First 4 Months of 2026)：
- HPC & AI 佔比 68% (HyperSocket™™, Coaxial Socket)。
- Networking Auto / Others 佔比 22% (Plastic Socket)。
- Smart Phone 佔比 8% (POP Plastic Socket)。
- PC & Gaming 佔比 2% (POP Plastic Socket)。
- 2026 產品組合 (First 4 Months of 2026)：
- Coaxial Socket 佔比 46%。
- Probe Card 佔比 27%。
- PoP & Plastic Socket 佔比 15%。
- Contact Element 佔比 7%。
- Burn-in Socket 佔比 2%。
- Others 佔比 3%。
經營績效
營收獲利持續成長 (2025 現金股利 50NTD) 項目 1Q26 4Q25 1Q25 1Q26 Over 4Q25 1Q26 Over 1Q25 營業收入 (NTD MILLION) 2,980 2,234 2,297 +33% +30% 營業毛利率 43% 42% 49% +1ppts -6ppts 營業費用 505 457 393 +11% +29% 營業淨利率 26% 21% 32% +5ppts -6ppts 本期淨利 699 483 613 +45% +14% 純益率 24% 22% 27% +2ppts -3ppts 每股盈餘 (NTD) 19.54 13.53 17.21 +44% +14%
- 營業收入： 呈現持續成長趨勢，1Q26 相較於 4Q25 和 1Q25 均有顯著提升。
- 營業毛利率： 1Q26 為 43%，略高於 4Q25，但低於 1Q25。
- 營業淨利率： 1Q26 為 26%，較 4Q25 有所提升，但低於 1Q25。
- 本期淨利與每股盈餘： 均顯示出良好的成長動能。
產能擴充與優化
- 自製探針產能持續擴充：
- 目標： 2026 H1 6M 根/月，2026 H2 9M 根/月，2027 H1 14M 根/月。
- 優勢： 成本優化、技術自主、品質控管、交期彈性。
- 高雄仁武廠 Socket 產線加速擴增：
- 仁武一廠： 2026 年 4 月開始投產。
- 仁武二廠： 動土日 2026 年 5 月 29 日，預計投產 2027 Q2。
- 目標： 2026 H1 3.3K 套/月，2026 H2 4.2K 套/月，2027 H1 7.2K 套/月 (5,000-pin equivalent sockets)。
- 總面積： 約 6300 坪。
未來展望
- 先進製程與封裝複雜度倍增： CoWoS、CoPoS、CPO 等技術推動設備需求，導致 Fab In-process Time 變長。
- 半導體測試時間大幅增加： 隨著技術進步，Wafer Sort, FT (ATE), SLT 等測試時間均呈現增長趨勢。
- 多元應用驅動長期成長： AI, GPU, CPU, HPC 等領域的多元應用將持續推動公司營收的長期成長。
公司活動
- 仁武產業園區廠房動土典禮： 2026.05.29
- 2026 年度股東會： 2026.06.17
總結
本次穎崴科技（6515）的法人說明會，展現了公司在快速變遷的半導體產業中，透過技術創新、積極擴充產能以及精準掌握市場趨勢，展現出穩健的成長動能與清晰的未來發展藍圖。報告中強調的 AI 應用、先進製程與封裝技術的發展，為公司提供了強勁的成長引擎。尤其是在高階測試介面領域，穎崴科技透過 HyperSocket™、液冷測試等創新解決方案，不僅滿足了當前市場對高速、大功率、高散熱的需求，也為未來的技術演進奠定了基礎。
從營運數據來看，公司在 2026 年第一季的營收與獲利均呈現成長，這反映了其產品策略與市場佈局的有效性。其主要營收來源於北美市場，並服務於包括 AI、HPC 等高階應用領域的客戶，顯示出其在全球高端半導體供應鏈中的重要地位。產能的持續擴充，特別是仁武廠 Socket 產線的增長，以及自製探針產能的提升，將有助於公司抓住市場機遇，擴大市佔率。
展望未來，半導體產業朝向更先進的製程與更複雜的封裝技術發展，這意味著測試環節的挑戰與機遇並存。穎崴科技積極應對這些挑戰，透過持續的研發投入，開發出更具效能、更可靠的測試解決方案。投資人應持續關注公司在技術創新方面的突破、產能利用率的表現，以及全球半導體產業的整體景氣循環與地緣政治風險，以做出明智的投資決策。
對投資人（特別是散戶）的重點建議：
- 關注成長動能： 鎖定 AI、HPC 等高成長應用領域，並留意公司在這些領域的產品佈局與市場滲透率。
- 評估技術優勢： 穎崴科技的競爭力在於技術創新，關注其在高階測試介面技術上的持續領先地位。
- 審慎評估風險： 半導體產業具有景氣循環特性，需留意產業週期變化及市場競爭。同時，關注公司營運數據，例如毛利率、淨利率等，以判斷其獲利能力是否穩定。
- 長期價值： 考量到半導體產業的長期發展趨勢，穎崴科技在高階測試領域的佈局，可能為長期投資帶來潛在的增長空間。
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