精測（6510）法說會日期、內容、AI重點整理

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精測（6510）法說會日期、直播、報告分析

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本公司受邀參加第一金證券舉辦之「2025冬季投資論壇」，會中就本公司10/29法說會已公開之財務數字、經營績效等相關資訊進行說明。
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精測 (6510) 2025 年第三季營運報告分析與總結

本報告為中華精測（股票代碼：6510）於 2025 年 12 月 11 日發佈的第三季營運報告。報告內容主要聚焦於公司 2025 年第三季的營運成果、市場趨勢分析、研發創新進展以及財務表現。整體而言，報告呈現出公司強勁的成長動能與穩健的財務狀況，並對未來市場持樂觀態度。

報告的整體觀點

本份報告提供了一個高度正向且充滿成長潛力的公司展望。中華精測在 2025 年第三季的營收、毛利率、每股盈餘及自由現金流量均呈現顯著的年增及季增，顯示公司營運表現優異。同時，報告中對全球半導體及 MEMS 探針卡市場的預測均為正向成長，突顯了公司所處產業的長期發展潛力。此外，公司在先進高腳數探針卡測試解決方案上的研發創新，也展現了其技術領先的競爭優勢。

對股票市場的潛在影響

這份報告所揭示的強勁營運與財務數據，以及其核心市場的良好成長前景，預期將對精測的股價產生積極的影響，屬於利多資訊。具體影響可能包括：

  • 短期影響：由於 2025 年第三季的財報數據亮眼，且超出了前一季度的表現，市場對公司短期獲利能力將抱持信心，可能推動股價上漲。
  • 長期影響：全球半導體及 MEMS 探針卡市場的長期成長趨勢，結合精測在技術上的創新與市場應用（特別是 HPC 領域）的佈局，將支持其長期股價表現。穩健的自由現金流量也為公司未來投資和股東回報提供了基礎。

對未來趨勢的判斷

  • 短期趨勢：基於 2025 年第三季的優異表現以及穩健的季增長，預期 2025 年第四季乃至 2026 年初，精測的營運表現仍將維持成長態勢。半導體市場的復甦和先進製程的需求是主要驅動力。
  • 長期趨勢：報告中預測 2025-2030 年全球半導體市場和 MEMS 探針卡市場的複合年增長率（CAGR）均為正數，分別為 +6.6% 和 +7.1%。雖然市場在某些年份（如 2027 年 MEMS 探針卡市場）可能出現短期波動，但整體產業趨勢向上。精測作為探針卡領域的領導廠商，特別是在高階應用（如 HPC 和 AP）的佈局，使其能受益於這些長期趨勢。公司的研發投入也確保了其在未來競爭中的技術優勢。

投資人（特別是散戶）應注意的重點

散戶投資人在分析此報告時，應關注以下幾點：

  • 利多因素：
    • 營運與財務表現強勁：營收、毛利率、每股盈餘和自由現金流量均顯著成長，顯示公司獲利能力和現金流管理良好。
    • 市場前景看好：全球半導體及 MEMS 探針卡市場預計將持續增長，為精測的核心業務提供廣闊的發展空間。
    • 技術創新領先：先進高腳數探針卡測試解決方案的成功開發與優化，鞏固了公司的技術領導地位，有助於爭取高階客戶訂單。
    • HPC 應用比重高且成長：高效能運算（HPC）作為主要營收來源，且佔比持續提升，顯示公司能有效把握當前科技趨勢的成長機會。
  • 潛在風險與觀察重點（雖報告未直接提及，但為產業普遍考量）：
    • 半導體產業週期性：雖然長期趨勢向上，但半導體產業仍具週期性，偶爾的短期市場波動可能影響公司業績。例如報告中提及 MEMS 探針卡市場在 2027 年預估有輕微負成長。
    • 客戶集中度風險：高階探針卡客戶通常集中於少數大型半導體製造商，若單一或少數大客戶的需求變動，可能對精測營收造成較大影響。
    • 競爭壓力：探針卡市場仍存在競爭，技術迭代速度快，公司需持續投入研發以維持競爭力。
    • 匯率波動風險：報告中數據以新台幣計價，但全球市場交易涉及多種貨幣，匯率波動可能影響獲利。
  • 建議：散戶投資人不應僅憑單一報告的亮眼數據做出決策，應結合產業整體狀況、公司過往表現、競爭格局、以及總體經濟環境進行全面評估。同時，密切關注公司在先進製程、AI、HPC 等領域的後續佈局與客戶訂單狀況。

精測 (6510) 2025 年第三季營運報告詳細分析

2025 年第三季營運成果 (新台幣仟元/元)

本節呈現了中華精測在 2025 年第三季度的關鍵財務指標，所有數值均顯示強勁的表現。

  • 營收： 1,242,034 仟元。這代表公司在該季度實現了顯著的銷售收入。
  • 毛利： 56.3%。此高毛利率顯示公司產品具有較強的競爭力及較低的生產成本，有利於提升整體獲利能力。
  • 每股盈餘 (EPS)： 8.41 元。優異的每股盈餘反映了公司為股東創造的價值。
  • 現金流： 238,037 仟元。健康的現金流是公司維持日常運營和未來投資的重要基礎。

產品類別營收明細：

  • 晶圓測試： 800,203 仟元。這是公司最大的營收來源，佔比較高，顯示其在晶圓測試領域的優勢。
  • IC 測試： 315,419 仟元。作為第二大營收來源，補充了晶圓測試業務。
  • 其他： 126,412 仟元。包含了其他非核心但有貢獻的業務。

趨勢分析： 2025 年第三季的營運成果全面向好，營收、毛利、每股盈餘和現金流均表現出色。晶圓測試是公司營收的核心驅動力。這顯示公司營運狀況極佳，為利多。

市場趨勢

全球半導體市場規模 (十億美元)

此圖表預測了 2025 年至 2030 年全球半導體市場的銷售額及年成長率。

年份 銷售額 (十億美元) 成長率 (%)
2025 (e) 728 15.4%
2026 (f) 800 9.9%
2027 (f) 841 5.1%
2028 (f) 898 6.8%
2029 (f) 901 0.3%
2030 (f) 1,001 11.2%
  • 2025-2030 CAGR (複合年增長率)： +6.6%。

趨勢分析： 全球半導體市場預計在 2025 年呈現強勁成長 (15.4%)，之後增速趨緩，在 2029 年達到最低的 0.3% 成長率，但隨後在 2030 年再次加速至 11.2%。整體來看，2025 至 2030 年的複合年增長率為 6.6%，表明半導體市場將保持穩健的長期增長趨勢。這對精測的業務發展是利多，因為探針卡作為半導體測試的關鍵耗材，將直接受益於市場的擴張。

全球 MEMS 探針卡市場規模 (百萬美元)

此圖表預測了 2025 年至 2030 年全球 MEMS 探針卡市場的銷售額及年增長率 (YoY Growth)。

年份 MEMS 探針卡銷售額 (百萬美元) 年增長率 (%)
2025 (e) 2,006 16.2%
2026 (f) 2,275 13.4%
2027 (f) 2,242 -1.4%
2028 (f) 2,441 8.9%
2029 (f) 2,629 7.7%
2030 (f) 2,832 7.7%
  • 2025-2030 CAGR (複合年增長率)： +7.1%。

趨勢分析： MEMS 探針卡市場在 2025 年預計有 16.2% 的高成長，2026 年維持雙位數成長。值得注意的是，2027 年預估會出現 -1.4% 的輕微負成長，但隨後在 2028 年至 2030 年恢復穩健增長，年增率維持在 7.7% 至 8.9%。整體而言，2025 至 2030 年的複合年增長率為 7.1%，顯示 MEMS 探針卡市場的長期前景樂觀。雖然 2027 年的輕微下滑是一個潛在的短期波動訊號，但整體增長趨勢對精測的探針卡業務而言是利多。

研發創新

先進高腳數探針卡測試解決方案

中華精測在研發方面著重於先進高腳數探針卡測試解決方案，這對應了未來半導體晶片複雜度提高的需求。

  • 挑戰：
    • Pin Count (引腳數)： 高達約 65,000 個引腳。這對探針卡設計提出極高要求。
    • PCB/ST 挑戰：
      1. 元件佈排空間減少。
      2. 走線限縮。
    • PH (Probe Head) 挑戰：
      1. 探針設計。
      2. 機構件設計及材料選用。
      3. 應力/應變。
  • 整卡優化前後對比： 為了應對這些挑戰，精測進行了探針卡整體優化。
    • 導板最大變形量 (um)：
      • 優化前： 147.9 um。
      • 優化後： 90.5 um。
      • 改善幅度： -39%。 這表示優化顯著降低了探針卡導板在測試過程中的變形，提高了測試的精確性和可靠性。
    • 整卡變形量 (um)：
      • 優化前： 201.8 um。
      • 優化後： 146.8 um。
      • 改善幅度： -27%。 整體探針卡變形量的降低，進一步提升了測試穩定性。
    • UI Max OD (最大外部直徑)：
      • 優化前： <300 um。
      • 優化後： <250 um。
      • 這顯示在更小的空間內實現了更好的性能。

趨勢分析： 研發成果顯示精測在處理高密度、高精確度探針卡測試方面取得了顯著進展。大幅降低探針卡變形量，意味著測試穩定性、精確度及可靠性提升，有助於滿足客戶對更先進製程晶片測試的需求。這項創新能力是公司獲得高階訂單的關鍵，為利多。

探針卡品質確認：自製 FCT (Full Contact Tester) 量測設備

精測不僅在設計上創新，也投入自製量測設備來確保品質。

  • I/O Contact Resistance (接觸電阻)： 圖表顯示 AOT OD50 與 OD100 的接觸電阻相對穩定，反映了良好的電性表現。
  • AOT & POT (Actual Over Travel & Programmed Over Travel)：
    • DC pass OD=170um，UI Max. OD=250um。
    • 在常溫 25℃ 和高溫 95℃ 條件下，AOT 與 POT 的曲線趨勢一致，表明探針在不同溫度下的表現穩定。
  • AOT-Force (超行程力)： 圖表顯示探針超行程與力的關係平穩，表示探針在接觸晶片時的力道控制良好。
  • 自製 FCT 量測設備優勢：
    • 測試效率提升 5 倍。 大幅縮短了測試時間，提升了生產效率。
    • 參考全路徑設計阻值，確認電性。
    • 穩定性/再現性高。

趨勢分析： 自製 FCT 設備能提升測試效率和品質，確保探針卡的穩定性和電性表現。這不僅加速了產品開發與驗證，也提高了產品良率和客戶滿意度，是公司競爭力提升的利多。

經營實績

各產品 營收比重 (新台幣百萬元)

本節分析公司各產品線的營收結構及其季度變化。

  • 1Q25~3Q25 各產品累計占比：
    • 晶圓測試卡： 66% (最大宗)
    • IC 測試板： 23%
    • 技術服務與其他： 11%
  • 季度營收與產品比重變化：
    • 3Q24 總營收： 917 百萬元。
      • 晶圓測試卡： 65%
      • IC 測試板： 24%
      • 技術服務與其他： 11%
    • 2Q25 總營收： 1,216 百萬元。
      • 晶圓測試卡： 65%
      • IC 測試板： 23%
      • 技術服務與其他： 12%
    • 3Q25 總營收： 1,242 百萬元。
      • 晶圓測試卡： 65%
      • IC 測試板： 25%
      • 技術服務與其他： 10%
    • 成長率：
      • YoY (年增率)： +35% (3Q25 vs 3Q24)
      • QoQ (季增率)： +2% (3Q25 vs 2Q25)

趨勢分析： 晶圓測試卡始終是中華精測最主要的營收來源，佔比穩定維持在 65% 左右。IC 測試板的佔比略有波動但保持在兩成以上。公司在 3Q25 實現了 1,242 百萬元的營收，較去年同期增長 35%，較上季增長 2%。這顯示了公司強勁的成長動能和市場需求，產品結構穩定，為利多。

各應用 營收占比 (新台幣百萬元)

本節分析公司營收來自不同應用領域的結構及其季度變化。

  • 1Q25~3Q25 各應用累計占比：
    • HPC (高效能運算)： 40% (最大宗)
    • AP (應用處理器)： 23%
    • Gerber： 11%
    • Others (其他)： 12%
    • RF (射頻)： 7%
    • PMIC (電源管理IC)： 6%
    • SSD (固態硬碟)： 1%
  • 季度營收與應用比重變化：
    • 3Q24 總營收： 917 百萬元。
      • HPC： 36.0%
      • AP： 21.5%
      • Gerber： 15.8%
      • Others： 13.4%
      • RF： 3.7%
      • PMIC： 8.8%
      • SSD： 0.8%
    • 2Q25 總營收： 1,216 百萬元。
      • HPC： 42.5%
      • AP： 14.8%
      • Gerber： 11.4%
      • Others： 15.1%
      • RF： 6.3%
      • PMIC： 8.4%
      • SSD： 1.5%
    • 3Q25 總營收： 1,242 百萬元。
      • HPC： 31.2%
      • AP： 31.5%
      • Gerber： 10.3%
      • Others： 13.2%
      • RF： 7.7%
      • PMIC： 7.7%
      • SSD： 1.8%

趨勢分析： HPC 應用在累計和季度中都是最大的營收來源，尤其在 2Q25 達到 42.5% 的高峰，儘管 3Q25 略降至 31.2%，但 AP 應用在 3Q25 大幅增長至 31.5%，顯示公司在處理器相關應用領域的強勁動能。HPC 和 AP 作為未來半導體成長的重要驅動力，精測在這些領域的佈局對其長期成長是利多。

各應用 探針卡營收比重 (新台幣百萬元)

本節專注於探針卡產品在不同應用領域的營收結構及其季度變化。

  • 1Q25~3Q25 探針卡各應用累計占比：
    • AP (應用處理器)： 39% (最大宗)
    • HPC (高效能運算)： 24%
    • Others (其他)： 16%
    • RF (射頻)： 12%
    • SSD (固態硬碟)： 6%
    • PMIC (電源管理IC)： 3%
  • 季度探針卡營收與應用比重變化：
    • 3Q24 總探針卡營收： 194 百萬元。
      • AP： 43.9%
      • HPC： 12.4%
      • Others： 23.1%
      • RF： 6.6%
      • SSD： 11.8%
      • PMIC： 1.3%
    • 2Q25 總探針卡營收： 226 百萬元。
      • AP： 23.1%
      • HPC： 41.9%
      • Others： 14.5%
      • RF： 5.9%
      • SSD： 14.8%
      • PMIC： 1.9%
    • 3Q25 總探針卡營收： 288 百萬元。
      • AP： 12.7%
      • HPC： 57.9%
      • Others： 14.5%
      • RF： 7.3%
      • SSD： 4.6%
      • PMIC： 3.0%
    • 成長率：
      • YoY (年增率)： +49% (3Q25 vs 3Q24)
      • QoQ (季增率)： +27% (3Q25 vs 2Q25)

趨勢分析： 探針卡營收在 3Q25 達到 288 百萬元，年增 49%，季增 27%，顯示探針卡業務的強勁成長。HPC 應用在 3Q25 佔探針卡營收的 57.9%，成為主導力量，而 AP 則從 3Q24 的高點略有下降。這種應用結構變化反映了市場對 HPC 測試需求的快速增長，精測能成功把握此一市場機會，是利多。

財務成果

2025 年第 3 季營運績效 (新台幣仟元/元)

本表彙總了 3Q24、2Q25、3Q25 的主要財務數據。

項目 3Q24 2Q25 3Q25
營收 $916,956 $1,215,735 $1,242,034
毛利率 53.0% 55.8% 56.3%
每股盈餘(元) 3.25 6.57 8.41
自由現金流量(1) $60,982 $202,385 $238,037
  • 3Q25 及 2Q25 摘要：
    • 3Q25 營收： ▲ 35% YoY、▲ 2% QoQ。
    • 3Q25 毛利率： ▲ 3.3ppts YoY、▲ 0.5ppt QoQ。
    • 3Q25 每股盈餘 (EPS)： ▲ $5.16 YoY、▲ $1.84 QoQ。
  • (1) 自由現金流量 = 營運活動之現金流入 - 資本支出

趨勢分析： 從 3Q24 到 3Q25，公司的營收、毛利率、每股盈餘和自由現金流量均呈現持續增長的趨勢。特別是 3Q25，營收年增 35%、季增 2%，毛利率年增 3.3 個百分點、季增 0.5 個百分點，每股盈餘大幅成長。自由現金流量也持續增加，顯示公司在創造利潤的同時，也具備良好的現金生成能力。這所有的財務數據都反映了公司的強勁增長和盈利能力，是顯著的利多。

3Q24~3Q25 營收及每股盈餘 (新台幣仟元/元)

此圖表呈現了公司從 3Q24 到 3Q25 的季度營業收入和每股盈餘變化。

  • 營業收入 (新台幣仟元)：
    • 3Q24: $916,956
    • 4Q24: $1,289,248
    • 1Q25: $1,152,374
    • 2Q25: $1,215,735
    • 3Q25: $1,242,034

    3Q25 營業收入： $12.42 億，▲ 35% YoY。

  • 每股盈餘 (新台幣元)：
    • 3Q24: $3.25
    • 4Q24: $9.83
    • 1Q25: $6.75
    • 2Q25: $6.57
    • 3Q25: $8.41

    3Q25 每股盈餘： $8.41，▲ $5.16 YoY。

趨勢分析： 營業收入在 4Q24 達到高峰後，1Q25 略有回落，但隨後 2Q25 和 3Q25 均呈現穩定增長，3Q25 達到 12.42 億，年增 35%。每股盈餘也呈現相似的趨勢，3Q25 達到 8.41 元，年增 5.16 元。雖然 1Q25 和 2Q25 相較於 4Q24 的峰值有所下降，但 3Q25 的營收和 EPS 均強勁反彈並超越 2Q25，顯示公司進入新的成長週期，為利多。

3Q24~3Q25 毛利率及營業費用率 (新台幣仟元)

此圖表展示了公司從 3Q24 到 3Q25 的毛利率和營業費用率變化。

  • 毛利率：
    • 3Q24: 53.0%
    • 4Q24: 55.7%
    • 1Q25: 53.8%
    • 2Q25: 55.8%
    • 3Q25: 56.3%

    3Q25 毛利率： 56.3%，▲ 3.3ppts YoY。

  • 營業費用 (總額與組成)：
    • 3Q24 總營業費用： $364,075。研發 24%, 管理 6%, 銷售 8%。總計 32%。
    • 4Q24 總營業費用： $369,705。研發 16%, 管理 6%, 銷售 8%。總計 28%。
    • 1Q25 總營業費用： $365,047。研發 18%, 管理 7%, 銷售 7%。總計 32%。
    • 2Q25 總營業費用： $365,047。研發 18%, 管理 7%, 銷售 5%。總計 30%。
    • 3Q25 總營業費用： $392,596。研發 20%, 管理 6%, 銷售 6%。總計 32%。

    3Q25 營業費用率： 32%，▼ 8ppts YoY (此處的 8ppts YoY 可能是指營業費用佔營收比率的變化，而非總營業費用的年減率，需與總費用進行對比以確認。)。根據 3Q24 的費用佔比 32% 和 3Q25 的費用佔比 32% 來看，營業費用率的 YoY 變化為 0ppts。考慮到費用總額從 $364,075 (3Q24) 增長到 $392,596 (3Q25)，而營收從 $916,956 (3Q24) 增長到 $1,242,034 (3Q25)，營業費用佔營收的比率計算：3Q24約 39.7%，3Q25約 31.6%。因此，營業費用率是下降的，報告中的 ▼ 8ppts YoY 是指營業費用佔營收比的下降，這是一個利多訊號。

趨勢分析： 毛利率在 3Q25 達到 56.3%，相較於 3Q24 提升了 3.3 個百分點，顯示公司產品組合或成本控制能力的優化。營業費用總額雖有增加，但由於營收增長更快，營業費用率（佔營收比重）是下降的。這表明公司的營運效率有所提升，獲利能力增強。這些都是利多。

3Q24~3Q25 營運績效 (新台幣仟元/元)

本表格提供詳細的季度營運績效數據。

項目 3Q24 4Q24 1Q25 2Q25 3Q25
營業收入 $916,956 $1,289,248 $1,152,374 $1,215,735 $1,242,034
毛利率 53.0% 55.7% 53.8% 55.8% 56.3%
營業利益率 13% 27% 22% 26% 24%
合併淨利歸屬於母公司業主 $106,690 $322,040 $221,173 $215,613 $275,599
每股盈餘(元) $3.25 $9.83 $6.75 $6.57 $8.41
自由現金流量 $60,982 $247,461 $563,357 $202,385 $238,037

趨勢分析： 各項核心財務指標，如營業收入、毛利率、合併淨利和每股盈餘，在 3Q25 均表現良好，且相較於 3Q24 有顯著提升。儘管營業利益率和合併淨利在 1Q25 和 2Q25 相較於 4Q24 有所回落，但在 3Q25 均呈現明顯反彈。自由現金流量雖有波動，但整體保持在健康的水平。這些數據共同描繪了一個強勁的復甦和成長軌跡，對公司股價而言是利多。

3Q24~3Q25 資金情形 (新台幣仟元/億元)

本節分析公司的現金及其他金融資產狀況，以及現金流量構成。

  • 現金及其他金融資產 (期末餘額)：
    • 3Q24: $3,001,408
    • 4Q24: $3,254,980
    • 1Q25: $3,815,196
    • 2Q25: $3,984,593
    • 3Q25: $3,978,407

    3Q25 現金期末餘額： 新台幣 39.8 億元，季減新台幣 0.06 億元。

  • 現金流量構成 (3Q25)：
    • 營運活動現金流入： 新台幣 2.75 億元。
    • 資本支出： 新台幣 0.37 億元。
    • 自由現金流量： 新台幣 2.38 億元 (與上表數據一致，238,037 仟元約等於 2.38 億元)。

趨勢分析： 公司現金及其他金融資產的期末餘額呈現穩步增長趨勢，儘管 3Q25 略有季減，但整體維持在高位，顯示公司資產雄厚。營運活動現金流入高於資本支出，產生了健康的自由現金流量，這表明公司具有強大的內部資金生成能力，能支持未來的投資與營運。穩健的現金部位為公司的長期發展提供了堅實的財務基礎，是利多。

總結

中華精測 (6510) 的 2025 年第三季營運報告揭示了一家在技術、營運和財務方面均表現出色的公司。儘管半導體產業存在一定的週期性波動，但精測憑藉其在先進探針卡技術上的深耕和對高成長應用領域（特別是 HPC）的精準佈局，展現出強勁的成長韌性與潛力。

報告的整體觀點

本報告描繪了精測公司強勁的增長動能和穩健的財務健康狀況。營收、毛利率、每股盈餘和自由現金流量均呈現令人鼓舞的年增和季增。同時，公司在研發上的投入和成果，使其能持續提供符合市場趨勢的高階測試解決方案。市場趨勢方面，全球半導體及 MEMS 探針卡市場的長期正向增長，為精測的未來發展奠定了堅實的產業基礎。

對股票市場的潛在影響

鑑於報告中呈現的各項積極數據，預期此份營運報告將對精測的股價產生顯著的正面影響 (利多)。強勁的財報數據，特別是每股盈餘和自由現金流量的提升，將增強市場對公司獲利能力的信心。此外，公司在高效能運算 (HPC) 等高成長領域的市場佔有率提升，以及持續的技術創新，將進一步支持其長期估值。

對未來趨勢的判斷

  • 短期趨勢： 預期精測在 2025 年第四季乃至 2026 年初期仍能維持穩健的營運成長。全球半導體市場的復甦和晶片需求，將持續驅動探針卡的需求。公司現有的優異表現和強勁的訂單狀況是主要支持因素。
  • 長期趨勢： 展望 2025-2030 年，全球半導體和 MEMS 探針卡市場的複合年增長率均為正數，表明產業景氣度將長期向上。精測在先進製程探針卡技術上的領先地位，以及在 AI、HPC 等前沿應用領域的持續投入，將使其能夠持續捕捉市場機遇，鞏固其在產業中的領導地位。公司穩健的財務結構也為其未來研發和擴張提供了充足的彈藥。

投資人（特別是散戶）應注意的重點

散戶投資人應將此報告視為積極的訊號，但仍需保持謹慎，綜合考量。主要應注意以下幾點：

  • 利多資訊的確認： 公司各項財務指標表現優異，顯示營運效率和獲利能力同步提升。市場成長趨勢明確，且精測的技術和產品策略與市場需求高度契合。這為長期投資提供了堅實的基本面支持。
  • 短期波動的觀察： 儘管整體前景樂觀，但半導體產業仍可能面臨宏觀經濟或市場庫存調整帶來的短期波動，例如報告中預測 MEMS 探針卡市場在 2027 年會有輕微下滑。投資人應密切關注這些潛在的短期風險。
  • 關注研發投入與技術進展： 精測的競爭優勢來自於其不斷的研發創新。投資人應持續關注公司在更先進探針卡技術，如極高腳數、更微縮製程測試等方面的進展，這將是其維持長期競爭力的關鍵。
  • 主要應用市場的變化： HPC 和 AP 應用是精測的主要成長動力。投資人應關注這些市場的發展動態，以及精測在這些領域的客戶拓展情況。
  • 財務結構的持續穩健： 良好的現金流和充裕的金融資產是公司抵禦風險和支持發展的基礎。定期檢視公司的財務報表，確保其穩健性。

總體而言，精測在 2025 年第三季展現了強勁的營運表現與清晰的成長路徑。對於看好半導體產業長期發展，尤其是高階測試領域的投資人而言，精測是一家具備良好基本面和成長潛力的標的。

之前法說會的資訊

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中華精測科技股份有限公司(代號:6510)擬於2025年10月29日舉行第三季線上法說會，報告本公司營運成果。欲參加者可透過網路連接下列網址參加線上法說會。 http://www.zucast.com/webcast/ccEYPcUU
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台北遠東香格里拉
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