精測（6510）法說會日期、內容、AI重點整理
精測（6510）法說會日期、直播、報告分析
公開資訊觀測站資訊
- 日期
- 地點
- 韓國
- 相關說明
- 本公司受邀參加元大證券舉辦之「Korea Non-Deal Roadshow」，會中就本公司2/6法說會已公開之財務數字、經營績效等相關資訊進行說明。
- 公司提供的連結
- 公司未提供
- PDF簡報
- 公開資訊觀測站簡報連結
- 直播或串流
- 公司未提供
- 文件報告
- 公司未提供
本站AI重點整理分析
以下內容由AI生成：
中華精測 (6510) 2025年第四季營運報告分析與總結
此份報告為中華精測（股票代碼：6510）於2026年3月25日發佈的2025年第四季法人說明會內容。報告內容涵蓋了公司在2025年第四季的營運成果、市場趨勢分析、經營實績以及財務表現。整體而言，報告呈現了公司在半導體產業復甦背景下的策略佈局與財務健康狀況，同時也指出部分短期逆風，但長期展望仍偏向積極。
報告整體觀點與潛在影響
從整體觀點來看，中華精測在2025年第四季的營運表現雖面臨營收年減與季減，但毛利率維持在相對高點，且每股盈餘與自由現金流量均顯示穩健。公司積極佈局高成長的AI及HPC應用領域，並持續投入研發與擴廠，顯示對未來市場的信心與長遠發展的規劃。全球半導體市場及MEMS探針卡市場的預期成長，為中華精測提供了良好的外部環境。
對股票市場的潛在影響方面，短期內，營收的年減與季減可能對市場情緒造成一定壓力，尤其是在當前市場對成長性高度關注的氛圍下。然而，毛利率的穩定以及AI、HPC等高階應用佔比的提升，有望為公司帶來更高的獲利能力與更強的市場競爭力，這對長期股價構成支撐。三廠新建計畫與資本支出方向也表明公司正為未來成長奠定基礎，長期投資者可能將此視為利多。
未來趨勢判斷
- 短期趨勢： 報告顯示2025年第四季營收雖有下滑，但毛利率與每股盈餘表現尚可，顯示公司在逆風中仍能保持獲利能力。考慮到半導體產業的週期性波動以及季節性因素，短期營收壓力可能持續，但隨著高階應用需求逐步釋放，預計公司營運將逐步回穩。
- 長期趨勢： 全球半導體市場預計在2024-2028年將以17.7%的複合年增長率（CAGR）增長，而MEMS探針卡市場也預計以9.1%的CAGR增長。中華精測積極投入AI及HPC測試介面板的研發與生產，並啟動三廠擴建計畫，這些都指向公司在長期成長趨勢中的戰略地位。特別是AI應用的高複雜度和高價值，預期將為公司帶來顯著的成長機會。
投資人（特別是散戶）應注意的重點
- 營收成長動能： 雖然毛利率維持穩定，但需密切關注公司整體營收何時能重回增長軌道，特別是觀察AI和HPC應用領域營收佔比的實際增長速度是否符合預期。
- 毛利率與費用控制： 公司毛利率表現亮眼，投資人應關注未來能否持續維持此水準。同時，營業費用率的變化，尤其是研發費用在擴展高階技術方面的投入效益，也應列入考量。
- 新廠擴建進度與效益： 三廠新建計畫的時程（2028年啟用）及其未來產能與營收貢獻，是影響公司長期成長的關鍵。投資人應注意相關進度及對財務結構的影響。
- 高階技術佈局： AI測試介面板的技術規格顯示中華精測在高階測試技術上的領先地位。投資人應關注公司在此類高階產品市場的佔有率及盈利能力。
- 自由現金流量： 2025年第四季自由現金流量顯著提升，顯示公司財務體質健康。穩定的現金流有助於公司進行資本支出及股東回饋，值得關注。
- 產業景氣變化： 半導體產業具有週期性，儘管長期趨勢向好，但短期市場波動仍可能影響公司業績。投資人應綜合考量宏觀經濟環境及產業供需狀況。
利多與利空資訊判斷
以下根據報告內容，判斷資訊屬於利多或利空，並條列整理：
- 利多 (Bullish)
- 全球半導體市場與MEMS探針卡市場長期成長： 2024-2028年全球半導體市場CAGR預計達17.7%，MEMS探針卡市場CAGR預計達9.1%。這為中華精測提供了強勁的市場成長背景。（根據P.6、P.7）
- 毛利率維持高檔： 2025年第四季毛利率為56.0%，較去年同期上升0.3個百分點，顯示公司產品組合優化或成本控制得宜，維持良好獲利能力。（根據P.16、P.18、P.19）
- 自由現金流量顯著增長： 2025年第四季自由現金流量為433佰萬元，較第三季的234佰萬元顯著增加，顯示公司營運活動產生現金能力強勁。（根據P.16、P.19、P.20）
- 現金及其他金融資產充足： 2025年第四季現金期末餘額達44.0億元，較前一季增加4.23億元，顯示公司財務穩健，有能力支持未來擴張。（根據P.20）
- 積極佈局AI及HPC高階測試技術： 報告展示了AP和AI測試介面板的詳細規格，特別是AI測試介面板具備非對稱多次壓合、80層、總鑽孔數20,000、功率2,000W以上等高階特性，以及HPC在應用營收佔比中的顯著提升，表明公司在未來高成長領域的技術領先與佈局。（根據P.8、P.9、P.13、P.14）
- 三廠新建計畫： 預計2028年上半年完工、下半年啟用，此擴建計畫將為公司未來成長提供關鍵產能，顯示公司對長期前景的信心與投資。（根據P.10）
- 營業利益率回升： 2025年第四季營業利益率為27%，與去年同期持平，且高於前三季，顯示公司營運效率提升。（根據P.19）
- 折舊費用較資本支出高： 2025年折舊費用為400佰萬元，高於資本支出151佰萬元，可能意味著公司已度過資本支出高峰期，未來折舊攤提壓力相對緩解或現金流將更充裕。（根據P.21）
- 利空 (Bearish)
- 營收年減與季減： 2025年第四季營收為1,196佰萬元，較去年同期減少7%，較上季減少4%。這可能顯示短期市場需求仍受壓抑。（根據P.12、P.16、P.17、P.19）
- 每股盈餘年減： 2025年第四季每股盈餘為8.68元，較去年同期減少1.15元（約11.7%），儘管季增，但年減仍反映整體獲利能力下降。（根據P.16、P.17、P.19）
- 晶圓測試卡營收佔比下降： 2025年第四季晶圓測試卡營收佔比從去年同期的72%降至62%，儘管仍是主要產品，但其佔比下降可能暗示該核心產品線面臨挑戰或市場競爭。（根據P.12）
- 探針卡營收年增率不如總體營收成長預期： 儘管探針卡整體營收年增13%，但相較於全球半導體市場17.7%的CAGR，仍需觀察其成長性是否能持續跟上產業脈動。（根據P.14、P.6）
條列式重點摘要與數字、圖表、表格趨勢分析
一、2025年第四季營運成果 (P.3, P.16)
中華精測於2025年第四季的營運成果數據如下，以新台幣佰萬元為單位（每股盈餘為新台幣元）：
項目 4Q25 3Q25 4Q24 4Q25 YoY 變化 4Q25 QoQ 變化 營收 1,196 1,242 1,289 ▼ 7% ▼ 4% 毛利率 56.0% 56.3% 55.7% ▲ 0.3ppt ▼ 0.3ppt 每股盈餘 (元) 8.68 8.41 9.83 ▼ $1.15 ▲ $0.27 現金流 (佰萬元) 433 234 247 ▲ 75.3% ▲ 85.0% 主要趨勢：
- 營收： 2025年第四季營收為1,196佰萬元，相較去年同期（4Q24）的1,289佰萬元下滑7%，較上季（3Q25）的1,242佰萬元下滑4%。這顯示短期內營收面臨壓力。
- 毛利率： 毛利率維持在56.0%的高水準，較去年同期略增0.3個百分點，但較上季略減0.3個百分點。這表示公司在營收下滑的情況下，仍能有效控制成本或優化產品組合，維持良好的獲利能力。
- 每股盈餘 (EPS)： 4Q25的EPS為8.68元，較4Q24的9.83元減少1.15元，年減約11.7%；但較3Q25的8.41元增加0.27元，季增約3.2%。儘管年獲利下降，但季獲利有所回升。
- 現金流： 自由現金流量在4Q25達到433佰萬元，相較於4Q24的247佰萬元及3Q25的234佰萬元均有顯著提升，展現公司強勁的現金產生能力。
產品別營收（4Q25）：
- 晶圓測試：738 佰萬元
- IC測試：369 佰萬元
- 其他：89 佰萬元
此細項數據顯示，晶圓測試仍是公司主要的營收來源。
二、市場趨勢 (P.5-P.10)
1. 全球半導體市場規模 (P.6)
此圖表展示了全球半導體市場的銷售額（十億美元）及其年成長率（%）從2024年到2028年的預測。
年份 銷售額 (十億美元) 成長率 (%) 2024 631 19.7% 2025(e) 772 22.5% 2026(f) 975 26.3% 2027(f) 1,111 13.9% 2028(f) 1,210 9.0% 主要趨勢：
- 全球半導體市場預計在2024年至2028年間呈現強勁增長趨勢。銷售額將從2024年的631十億美元增長至2028年的1,210十億美元。
- 年成長率在2024年至2026年呈現加速，達到26.3%的峰值，隨後在2027年和2028年有所放緩，但仍保持正增長。
- 2024-2028年的複合年增長率（CAGR）預計為17.7%，顯示市場的長期增長潛力。
2. 全球MEMS探針卡市場規模 (P.7)
此圖表展示了全球MEMS探針卡市場的銷售額（佰萬美元）及其年成長率（YoY Growth %）從2024年到2028年的預測。
年份 MEMS銷售額 (佰萬美元) YoY Growth (%) 2024 1,726 24.2% 2025(e) 2,006 16.2% 2026(f) 2,275 13.4% 2027(f) 2,242 -1.4% 2028(f) 2,441 8.9% 主要趨勢：
- 全球MEMS探針卡市場預計在2024年至2028年間保持增長。銷售額將從2024年的1,726佰萬美元增長至2028年的2,441佰萬美元。
- 年成長率在2024年達到24.2%後逐年下降，並在2027年預計出現-1.4%的負成長，隨後於2028年回升至8.9%。這可能反映了市場短期波動或技術轉型期的調整。
- 2024-2028年的複合年增長率（CAGR）預計為9.1%，顯示MEMS探針卡市場的長期增長。
3. AP 測試介面板與 AI 測試介面板規格 (P.8-P.9)
報告詳細列出了AP（應用處理器）和AI測試介面板的關鍵規格，突顯公司在高階測試技術上的能力。
項目 AP 測試介面板規格 AI 測試介面板規格 應用 AP AI 疊構 - 非對稱多次壓合 總板厚 (mm) 5 10 總層數 52 80 整板尺寸 (mm) 600 x 450 600 x 450 BGA區範圍 (mm) 300 x 80 100 x 85 間距 (mm) 0.34 0.5 縱橫比 40 40 總鑽孔數 72,000 20,000 功率 (W) - 2,000 以上 主要趨勢：
- AI測試介面板的規格顯著超越AP測試介面板，體現在更厚的總板厚（10mm vs. 5mm）、更多的總層數（80層 vs. 52層）、更複雜的疊構（非對稱多次壓合）、以及更高的功率（2,000W以上）。
- 儘管總鑽孔數AI板較少（20,000 vs. 72,000），這可能反映了AI晶片的複雜度集中在BGA區域，對佈線密度和訊號完整性有更高要求。
- 這些高規格顯示了中華精測在應對AI晶片高密度、高功率、高速傳輸等嚴苛測試要求方面的技術實力。
4. 三廠新建計畫 (P.10)
中華精測的三廠新建計畫時程如下：
- CB 募資：2026/1
- 動土：2026/H1
- 完工：2028/H1
- 啟用：2028/H2
主要趨勢：
- 公司正積極規劃並執行擴廠計畫，預計在2028年下半年啟用新廠。這項投資旨在擴大產能，以應對未來市場需求增長，特別是高階測試介面板的需求。
三、經營實績 (P.11-P.14)
1. 各產品 營收比重 (P.12)
此圖表分析了公司各產品營收在2025年累計佔比，以及從4Q24到4Q25的季度變化。
- 2025年各產品累計佔比：
- 晶圓測試卡：65%
- IC測試板：25%
- 技術服務與其他：10%
- 季度營收比重變化 (佰萬元)：
項目 4Q24 3Q25 4Q25 營收總額 1,289 1,242 1,196 晶圓測試卡佔比 72% 65% 62% IC測試板佔比 13% 25% 31% 技術服務與其他佔比 15% 10% 7% 主要趨勢：
- 產品組合變化： 晶圓測試卡在季度營收中的佔比呈現下降趨勢，從4Q24的72%降至4Q25的62%。相對地，IC測試板的佔比顯著上升，從4Q24的13%增至4Q25的31%。這反映了公司產品組合的策略性調整或市場需求變化。
- 技術服務與其他： 該類別的佔比持續下降，從4Q24的15%降至4Q25的7%。
2. 各應用 營收占比 (P.13)
此圖表分析了公司各應用營收在2025年累計佔比，以及從4Q24到4Q25的季度變化。
- 2025年各應用累計佔比：
- HPC：37%
- AP：25%
- Others：14%
- Gerber：11%
- PMIC：6%
- RF：6%
- SSD：1%
- 季度營收佔比變化：
應用 4Q24 3Q25 4Q25 HPC 37.9% 31.2% 31.3% AP 29.3% 31.5% 30.1% Others 10.0% 13.2% 19.0% Gerber 11.5% 10.3% 8.6% PMIC 2.4% 7.7% 6.2% RF 8.3% 4.3% 4.2% SSD 0.6% 1.8% 0.6% 主要趨勢：
- HPC與AP： HPC和AP仍是公司兩大主要應用領域，合計佔比在2025年第四季約為61.4%。HPC的季度佔比在3Q25有所下降，但在4Q25趨於穩定；AP的佔比則在3Q25上升後於4Q25略有下降。
- Others應用大幅增長： 「Others」應用營收佔比從4Q24的10.0%大幅增長至4Q25的19.0%，顯示多元應用領域的擴張或新興應用的貢獻。
- Gerber與RF下降： Gerber和RF應用佔比呈現下降趨勢。
3. 各應用 探針卡營收比重 (P.14)
此圖表分析了公司各應用探針卡營收在2025年累計佔比，以及從4Q24到4Q25的季度變化。
- 2025年探針卡各應用累計佔比：
- AP：45%
- HPC：21%
- Others：19%
- RF：9%
- PMIC：4%
- SSD：2%
- 探針卡季度營收變化 (佰萬元)：
項目 4Q24 3Q25 4Q25 4Q25 YoY 變化 4Q25 QoQ 變化 探針卡營收總額 303 288 343 ▲ 13% ▲ 19% AP佔比 55.8% 57.9% 54.2% - - HPC佔比 13.8% 14.5% 24.5% - - Others佔比 23.4% 12.7% 14.3% - - 主要趨勢：
- 探針卡營收增長： 探針卡整體營收在4Q25達到343佰萬元，較4Q24年增13%，較3Q25季增19%，顯示探針卡業務的強勁復甦。
- AP與HPC： AP在探針卡應用中仍佔最大比重，但從3Q25的57.9%下降至4Q25的54.2%。相對地，HPC探針卡佔比顯著增長，從3Q25的14.5%提升至4Q25的24.5%，顯示HPC市場對探針卡的需求正在快速成長。
- Others： 「Others」探針卡應用佔比在4Q25略有回升。
四、財務成果 (P.15-P.21)
1. 營收及每股盈餘 (4Q24~4Q25) (P.17)
此圖表呈現了中華精測從2024年第四季到2025年第四季的季度營業收入和每股盈餘變化。
季度 營業收入 (新台幣佰萬元) 每股盈餘 (新台幣元) 4Q24 1,289 9.83 1Q25 1,152 6.75 2Q25 1,216 6.57 3Q25 1,242 8.41 4Q25 1,196 8.68 主要趨勢：
- 營收： 營業收入在1Q25觸底後，於2Q25及3Q25有所回升，但在4Q25再次小幅下滑。與去年同期相比，4Q25營收下降了7%。
- 每股盈餘： EPS在2Q25達到低點，隨後在3Q25及4Q25連續兩季回升，但4Q25的8.68元仍低於4Q24的9.83元，年減1.15元。
2. 毛利率及營業費用率 (4Q24~4Q25) (P.18)
此圖表顯示了毛利率和營業費用率從2024年第四季到2025年第四季的變化。
季度 毛利率 (%) 營業費用 (新台幣佰萬元) 營業費用率 (%) 研發佔比 管理佔比 銷售佔比 4Q24 55.7% 370 28% 16% 7% 6% 1Q25 53.8% 365 32% 18% 7% 6% 2Q25 55.8% 365 30% 18% 7% 5% 3Q25 56.3% 392 32% 20% 6% 6% 4Q25 56.0% 351 29% 17% 6% 6% 主要趨勢：
- 毛利率： 毛利率在1Q25略有下滑後，從2Q25到4Q25維持在55.8%至56.3%的高水準，4Q25為56.0%，較去年同期增加0.3個百分點，顯示公司獲利能力穩定。
- 營業費用率： 營業費用率在4Q25為29%，較去年同期（28%）增加1個百分點。營業費用總額在4Q25下降至351佰萬元，較3Q25的392佰萬元有所改善。
- 費用結構： 研發費用佔比在2025年第二季和第三季較高（18%和20%），在4Q25回落至17%。管理和銷售費用佔比相對穩定。研發投入的波動可能與新產品開發週期相關。
3. 營運績效 (4Q24~4Q25) (P.19)
此表格匯總了從2024年第四季到2025年第四季的關鍵營運績效指標。
項目 4Q24 1Q25 2Q25 3Q25 4Q25 營業收入 ($佰萬元) 1,289 1,152 1,216 1,242 1,196 毛利率 (%) 55.7% 53.8% 55.8% 56.3% 56.0% 營業利益率 (%) 27% 22% 26% 24% 27% 合併淨利歸屬於母公司業主 ($佰萬元) 322 221 216 275 285 每股盈餘 (元) 9.83 6.75 6.57 8.41 8.68 自由現金流量 ($佰萬元) 247 561 195 234 433 主要趨勢：
- 營業利益率： 營業利益率在2025年第一季觸底後，在2Q25和4Q25回升至26%和27%，與4Q24持平，顯示公司營運效率逐步恢復。
- 淨利： 合併淨利歸屬於母公司業主在2Q25達到低點後，連續兩季回升，4Q25達到285佰萬元。
- 自由現金流量： 自由現金流量在1Q25達到高峰後，於2Q25及3Q25回落，但在4Q25大幅回升至433佰萬元。
4. 資金情形 (4Q24~4Q25) (P.20)
此圖表顯示了公司現金及其他金融資產的季度變化以及2025年第四季的現金流構成。
- 現金及其他金融資產：
- 4Q24: $3,255 佰萬元
- 1Q25: $3,815 佰萬元
- 2Q25: $3,985 佰萬元
- 3Q25: $3,978 佰萬元
- 4Q25: $4,401 佰萬元
- 4Q25 現金期末餘額： 新台幣 44.0 億元，較上季增加新台幣 4.23 億元。
- 4Q25 現金流構成：
- 營運活動現金流入：新台幣 4.67 億元
- 資本支出：新台幣 0.34 億元
- 自由現金流量：新台幣 4.33 億元
主要趨勢：
- 現金水位上升： 公司現金及其他金融資產持續增長，4Q25達到44.0億元，顯示強勁的流動性。
- 強勁的自由現金流： 4Q25的自由現金流量達到4.33億元，主要得益於高額的營運活動現金流入，且資本支出相對較低。這為公司未來的投資和營運提供了堅實的財務基礎。
5. 資本支出歷程 (P.21)
此表格呈現了公司從2020年至2025年的資本支出和折舊費用。
項目 (新台幣佰萬元) 2020 2021 2022 2023 2024 2025 不動產及廠房 259 233 607 66 52 30 機器設備及其他 263 244 319 217 91 121 資本支出總額 522 477 926 283 143 151 折舊費用 333 350 399 422 424 400 主要趨勢：
- 資本支出趨勢： 資本支出在2022年達到高峰（926佰萬元），隨後在2023年和2024年大幅下降，2025年略有回升至151佰萬元。這可能顯示公司已完成部分主要擴建計畫，目前資本支出趨於平穩。
- 折舊費用： 折舊費用相對穩定，約在333至424佰萬元之間。2025年折舊費用為400佰萬元，高於當年的資本支出，這通常被視為一個利好信號，表明公司可能已進入收穫期，現金流壓力較小。
- 投資方向： 報告中的圖片顯示資本支出主要用於探針卡製造設備、AI環境佈署以及AI導入模擬/量測設備，再次強調公司在AI相關高階技術領域的戰略投入。
總結與未來展望
中華精測2025年第四季的營運報告描繪了一個在挑戰中尋求轉型與成長的公司面貌。儘管短期營收呈現年減與季減，反映了整體半導體產業在某些領域的調整壓力，但公司在毛利率、每股盈餘以及自由現金流量方面的表現相對穩健，顯示其良好的成本控制能力與獲利體質。公司在2025年第四季的自由現金流顯著增長，現金餘額充裕，為其長遠發展奠定了堅實的財務基礎。
從市場趨勢來看，全球半導體市場和MEMS探針卡市場預計在未來幾年保持強勁增長，特別是AI和HPC等高階應用的崛起，為中華精測提供了巨大的發展空間。公司在AP和AI測試介面板的技術領先地位，以及HPC應用在營收佔比中的快速提升，表明其產品組合正積極朝向高價值、高成長的領域轉型。三廠新建計畫的推進，也進一步印證了公司對未來市場的樂觀預期及擴充產能的決心，儘管該計畫的效益需至2028年方能顯現。
對於股票市場而言，中華精測短期內可能因營收下滑而承受一定壓力，但其中長期成長潛力，尤其是AI和HPC帶來的結構性轉變，有望吸引長期投資者的關注。公司強勁的自由現金流量和穩健的財務狀況也提供了防禦性。投資人應密切關注公司在AI/HPC領域的實際營收貢獻、毛利率的持續性、以及新廠擴建的進度與未來效益。
總體判斷，中華精測在2025年第四季的報告呈現 短期承壓但長期看好 的格局。公司正積極佈局未來高成長趨勢，技術實力領先，財務體質健康，這些都是支持其長期發展的關鍵因素。散戶投資者在評估時，除了關注短期業績波動，更應著重於公司在高階技術領域的長期競爭優勢及產業趨勢的結構性變化。
之前法說會的資訊
- 日期
- 地點
- 台北君悅酒店
- 相關說明
- 本公司受邀參加美銀證券舉辦之「2026 Asia Tech Conference」，會中就本公司2/6法說會已公開之財務數字、經營績效等相關資訊進行說明。
- 公司提供的連結
- 公司未提供
- PDF簡報
- 公開資訊觀測站簡報連結
- 直播或串流
- 公司未提供
- 文件報告
- 公司未提供
- 日期
- 地點
- 台北晶華酒店4樓(台北市中山北路二段39巷3號)
- 相關說明
- 本公司受邀參加元大證券舉辦之「第一季投資論壇」，會中就本公司2/6法說會已公開之財務數字、經營績效等相關資訊進行說明。
- 公司提供的連結
- 公司未提供
- PDF簡報
- 公開資訊觀測站簡報連結
- 直播或串流
- 公司未提供
- 文件報告
- 公司未提供
- 日期
- 地點
- 台北晶華酒店3樓宴會A廳(台北市中山區中山北路二段39巷3號)
- 相關說明
- 說明本公司營運成果及未來展望
- 公司提供的連結
- 公司網站相關資訊連結
- PDF簡報
- 公開資訊觀測站簡報連結
- 直播或串流
- TWSE網站直播串流連結
- 文件報告
- 公司未提供
- 日期
- 地點
- 台北喜來登飯店B1F(台北市中正區忠孝東路一段12號)
- 相關說明
- 本公司受邀參加第一金證券舉辦之「2025冬季投資論壇」，會中就本公司10/29法說會已公開之財務數字、經營績效等相關資訊進行說明。
- 公司提供的連結
- 公司未提供
- PDF簡報
- 公開資訊觀測站簡報連結
- 直播或串流
- 公司未提供
- 文件報告
- 公司未提供
- 日期
- 地點
- 台北文華東方酒店(台北市松山區敦化北路158號)
- 相關說明
- 本公司受邀參加花旗證券舉辦之「Citi's 2025 Taiwan Corporate Day」，會中就本公司10/29法說會已公開之財務數字、經營績效等相關資訊進行說明。
- 公司提供的連結
- 公司未提供
- PDF簡報
- 公開資訊觀測站簡報連結
- 直播或串流
- 公司未提供
- 文件報告
- 公司未提供
- 日期
- 地點
- 線上法說會
- 相關說明
- 中華精測科技股份有限公司(代號:6510)擬於2025年10月29日舉行第三季線上法說會，報告本公司營運成果。欲參加者可透過網路連接下列網址參加線上法說會。 http://www.zucast.com/webcast/ccEYPcUU
- 公司提供的連結
- 公司網站相關資訊連結
- PDF簡報
- 公開資訊觀測站簡報連結
- 直播或串流
- TWSE網站直播串流連結
- 文件報告
- 公司未提供
- 日期
- 地點
- 台北茹曦酒店(台北市松山區敦化北路100號)
- 相關說明
- 本公司受邀參加群益金鼎證券舉辦之「第三季投資論壇」，會中就本公司7/30法說會已公開之財務數字、經營績效等相關資訊進行說明。
- 公司提供的連結
- 公司未提供
- PDF簡報
- 公開資訊觀測站簡報連結
- 直播或串流
- 公司未提供
- 文件報告
- 公司未提供
- 日期
- 地點
- W Hotel Taipei
- 相關說明
- 本公司受邀參加瑞銀證券舉辦之「UBS Taiwan Summit 2025」，會中就本公司7/30法說會已公開之財務數字、經營績效等相關資訊進行說明。
- 公司提供的連結
- 公司未提供
- PDF簡報
- 公開資訊觀測站簡報連結
- 直播或串流
- 公司未提供
- 文件報告
- 公司未提供
- 日期
- 地點
- 台北晶華酒店4樓(台北市中山北路二段39巷3號)
- 相關說明
- 本公司受邀參加台新證券舉辦之「第三季全球投資論壇」，會中就本公司7/30法說會已公開之財務數字、經營績效等相關資訊進行說明。
- 公司提供的連結
- 公司未提供
- PDF簡報
- 公開資訊觀測站簡報連結
- 直播或串流
- 公司未提供
- 文件報告
- 公司未提供
- 日期
- 地點
- 線上法說會
- 相關說明
- 中華精測科技股份有限公司(代號:6510)擬於2025年7月30日舉行第二季線上法說會，報告本公司營運成果。欲參加者可透過網路連接下列網址參加線上法說會。 http://www.zucast.com/webcast/422wQc7w
- 公司提供的連結
- 公司網站相關資訊連結
- PDF簡報
- 公開資訊觀測站簡報連結
- 直播或串流
- TWSE網站直播串流連結
- 文件報告
- 公司未提供
- 日期
- 地點
- 香港
- 相關說明
- 本公司受邀參加櫃買中心與凱基證券舉辦之「海外法人說明會」，會中就本公司4/30法說會已公開之財務數字、經營績效等相關資訊進行說明。
- 公司提供的連結
- 公司未提供
- PDF簡報
- 公開資訊觀測站簡報連結
- 直播或串流
- 公司未提供
- 文件報告
- 公司未提供
- 日期
- 地點
- 台北晶華酒店4樓(台北市中山北路二段39巷3號)
- 相關說明
- 本公司受邀參加元大證券舉辦之「第二季投資論壇」，會中就本公司4/30法說會已公開之財務數字、經營績效等相關資訊進行說明。
- 公司提供的連結
- 公司未提供
- PDF簡報
- 公開資訊觀測站簡報連結
- 直播或串流
- 公司未提供
- 文件報告
- 公司未提供
- 日期
- 地點
- 新加坡、香港
- 相關說明
- 本公司受邀參加國泰證券舉辦之「Singapore & Hong Kong Non-Deal Roadshow」，會中就本公司4/30法說會已公開之財務數字、經營績效等相關資訊進行說明。
- 公司提供的連結
- 公司未提供
- PDF簡報
- 公開資訊觀測站簡報連結
- 直播或串流
- 公司未提供
- 文件報告
- 公司未提供
- 日期
- 地點
- 線上法說會
- 相關說明
- 中華精測科技股份有限公司(代號:6510)擬於2025年4月30日舉行第一季線上法說會，報告本公司營運成果。欲參加者可透過網路連接下列網址參加線上法說會。 http://www.zucast.com/webcast/pPT4utjs
- 公司提供的連結
- 公司網站相關資訊連結
- PDF簡報
- 公開資訊觀測站簡報連結
- 直播或串流
- TWSE網站直播串流連結
- 文件報告
- 公司未提供
- 日期
- 地點
- 台北花園大酒店2樓國際廳(台北市中正區中華路二段1號)
- 相關說明
- 本公司受邀參加櫃買中心舉辦之「櫃買市場業績發表會」，會中就本公司2/12法說會已公開之財務數字、經營績效等相關資訊進行說明。
- 公司提供的連結
- 公司未提供
- PDF簡報
- 公開資訊觀測站簡報連結
- 直播或串流
- TWSE網站直播串流連結
- 文件報告
- 公司未提供
- 日期
- 地點
- 台北君悅酒店
- 相關說明
- 本公司受邀參加美銀證券舉辦之「2025 Asia Tech Conference」，會中就本公司2/12法說會已公開之財務數字、經營績效等相關資訊進行說明。
- 公司提供的連結
- 公司未提供
- PDF簡報
- 公開資訊觀測站簡報連結
- 直播或串流
- 公司未提供
- 文件報告
- 公司未提供
- 日期
- 地點
- 台北文華東方酒店(台北市松山區敦化北路158號)
- 相關說明
- 本公司受邀參加國泰證券舉辦之「第一季產業論壇」，會中就本公司2/12法說會已公開之財務數字、經營績效等相關資訊進行說明。
- 公司提供的連結
- 公司未提供
- PDF簡報
- 公開資訊觀測站簡報連結
- 直播或串流
- 公司未提供
- 文件報告
- 公司未提供
- 日期
- 地點
- 台北遠東香格里拉
- 相關說明
- 本公司受邀參加花旗證券舉辦之「Citi Taiwan Corporate Day」，會中就本公司2/12法說會已公開之財務數字、經營績效等相關資訊進行說明。
- 公司提供的連結
- 公司未提供
- PDF簡報
- 公開資訊觀測站簡報連結
- 直播或串流
- 公司未提供
- 文件報告
- 公司未提供
- 日期
- 地點
- 台北寒舍艾美酒店3樓翡翠廳(台北市信義區松仁路38號)
- 相關說明
- 說明本公司營運成果及未來展望
- 公司提供的連結
- 公司網站相關資訊連結
- PDF簡報
- 公司未提供
- 直播或串流
- 公司未提供
- 文件報告
- 公司未提供